KR100933697B1 - Apparatus for inspecting three dimensional shape using camera, inspection system including the same and inspection method using the same - Google Patents
Apparatus for inspecting three dimensional shape using camera, inspection system including the same and inspection method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100933697B1 KR100933697B1 KR1020090090545A KR20090090545A KR100933697B1 KR 100933697 B1 KR100933697 B1 KR 100933697B1 KR 1020090090545 A KR1020090090545 A KR 1020090090545A KR 20090090545 A KR20090090545 A KR 20090090545A KR 100933697 B1 KR100933697 B1 KR 100933697B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- measurement
- camera
- information
- light source
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
- G01N2021/8893—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques providing a video image and a processed signal for helping visual decision
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 카메라를 이용하여 측정 대상물의 형상을 측정하고 불량여부를 판단하는 검사시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 파장 범위가 넓은 백색광을 이용하여 빛을 반사하는 각도내에서 측정 대상물에 조사하고 그 반사되는 빛을 고성능카메라를 이용하여 측정하며, 측정 대상물의 형상 검사시 특정한 기준면의 측정값에 대한 측정면의 상대 측정값을 기 저장한 기준면과 측정면의 상대값 데이터와 비교하여 계산하고, 복수개의 측정 장치를 단일의 시스템에 배치하고 컨베이어를 이용하여 측정 장치간의 이동이 가능하게 한 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection system and method for measuring the shape of a measurement object using a camera and determining whether there is a defect, and more specifically, irradiating the measurement object within an angle reflecting light using white light having a wide wavelength range. The measured light is measured using a high-performance camera, and the relative measurement value of the measurement surface relative to the measurement value of the specific reference surface is compared with the stored reference surface and relative value data when measuring the shape of the measurement object. In addition, the present invention relates to a three-dimensional shape inspection apparatus using a camera, in which a plurality of measuring apparatuses are arranged in a single system and a conveyor allows movement between the measuring apparatuses, an inspection system including the same, and an inspection method thereof.
일반적으로, LED나 반도체 웨이퍼등과 같은 물체의 표면에 이물의 부착여부나 혹은 표면의 균일여부등을 검사하는데 있어 아주 정밀한 측정이 요구되므로 빛의 간섭무늬를 이용한 방법이나 레이저와 같은 파장이 짧은 빛을 이용하여 정밀한 측정을 가능하게 하는 방법들이 이용되어 왔다.In general, a very precise measurement is required to check whether a foreign material adheres to the surface of an object such as an LED or a semiconductor wafer or whether the surface is uniform. Therefore, a method using an interference pattern or light having a short wavelength such as a laser is required. Methods have been used that enable precise measurements using
도 1은 간섭무늬를 이용하여 어떤 측정 대상물의 형상을 측정하는 입체형상 측정장치의 구성도로서, 상기 입체형상 측정장치는 조명광을 조사하는 광원(2)에서 빔분할기(4)를 통해 상기 광원(2)으로부터의 조명광을 분할시킨다. 상기 빔분할기(4)로부터 나온 조명광의 일부는 최고점과 최저점 단차를 가지는 측정 대상물(6)에 조사되며, 또한 상기 빔분할기(4)로부터 나온 조명광의 나머지 일부는 기준면(5)에 조사되어 반사된다. 상기 측정 대상물(6)의 표면과 상기 기준면(5)으로부터 반사되어 합쳐진 간섭무늬를 촬영장치(1)를 통해 촬영하여, 제어 컴퓨터를 이용하여 상기 촬영장치(1)를 통해 촬영된 영상을 처리한다. 상기 기준면(5)은 상기 측정 대상물(6)의 최고점의 반사거리 및 상기 측정 대상물(6)의 최저점 반사거리와 각각 동일한 반사거리를 제공하는 반사거리 조절수단(3)을 더 구비함으로써 다양한 측정 대상물의 형상을 측정할 수 있다.1 is a configuration diagram of a three-dimensional shape measuring device for measuring the shape of a measurement object using an interference fringe, the three-dimensional shape measuring device is a light source (2) through a beam splitter (4) in the light source (2) for irradiating illumination light Split the illumination light from 2). A part of the illumination light emitted from the beam splitter 4 is irradiated to the
그러나, 상기 입체형상 측정장치는 불투명한 물체의 형상을 측정할때는 상기 조명광이 측정 대상물에 반사되어 간섭무늬가 발생하기 때문에 측정이 가능하나, 반투명하거나 투명한 물체의 형상을 측정할때는 상기 조명광이 측정대상물을 거의 투과함으로써 간섭무늬가 발생하지 않아 측정이 불가능한 단점이 있다.However, the three-dimensional shape measuring device can measure the shape of an opaque object because the illumination light is reflected on the measurement object to generate an interference fringe, but when the shape of the semi-transparent or transparent object is measured, the illumination light measures the measurement object. Almost no transmission interference interference does not occur, there is a disadvantage that can not be measured.
상기 도 2는 보다 정밀한 측정을 가능하게 하기 위한 레이저를 이용한 입체 형상 측정장치의 구성도로서, 발광부(11)에서 빛을 조사하고, 상기 조사된 빛(14)은 측정대상물(13)에 반사되어 카메라부(12)를 통해 입력된 빛을 처리하여 어떤 측정 대상물(13)의 형상을 측정할 수 있다. 상기 입체형상 측정장치는 도 1에서 설명 한 입체형상 측정장치와 달리 빛의 간섭현상을 이용하지 않으므로 반투명하거나 투명한 측정 대상물의 형상을 측정할 수 있다. 그러나 상기의 입체형상 측정장치는 레이저와 같은 고유 파장의 범위가 좁은 광원을 사용하여 측정 대상물의 형상을 측정하므로, 해당 측정 대상물의 투명도에 따라 측정 결과의 편차가 커서 정밀한 측정이 불가능하다.2 is a block diagram of a three-dimensional shape measuring apparatus using a laser to enable a more accurate measurement, the light emitted from the
그러므로, 투명도가 높은 LED등의 표면검사등 정밀도가 요구되는 검사에서 필요한 반투명하거나 투명한 물체의 정밀한 측정이 가능한 장치가 요구되며, 또한, 이러한 검사가 필요한 LED등에 요구되는 다른 검사들을 상기의 검사와 함께 연속적으로 검사할 수 있는 시스템이 필요하다. 위와 같이 복수의 검사를 연속적으로 검사하기 위해서는 측정 대상물이 이동함에 따른 오차가 생겨 정밀한 측정이 어려우므로 이러한 오차를 보정하기 위한 장치 및 방법도 더불어 요구된다.Therefore, a device capable of precise measurement of translucent or transparent objects required for inspections requiring precision such as surface inspection of highly transparent LED lamps is required, and other inspections required for LED lamps requiring such inspections together with the above inspections. You need a system that can be continuously tested. As described above, in order to continuously inspect a plurality of inspections, an error occurs due to the movement of a measurement object, so that accurate measurement is difficult, and an apparatus and method for correcting such an error are also required.
전술한 문제점을 개선하기 위한 본 발명 실시예들의 목적은 파장 범위가 넓은 백색광을 이용하여 빛을 반사하는 각도내에서 측정대상물에 조사하고 그 반사되는 빛을 고성능카메라를 이용하여 측정함으로써 반투명하거나 투명한 측정대상물의 형상을 검사 가능하게 하는 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법을 제공하는 것이다. An object of the embodiments of the present invention for improving the above-mentioned problems is to measure translucent or transparent by irradiating a measurement object within an angle reflecting light using white light having a wide wavelength range and measuring the reflected light using a high performance camera. It is to provide a three-dimensional shape inspection apparatus using a camera that allows inspection of the shape of the object, an inspection system including the same, and an inspection method thereof.
본 발명 실시예들의 다른 목적은 측정 대상물의 형상 검사시 특정한 기준면의 측정값에 대한 측정면의 상대 측정값을 기 저장한 기준면과 측정면의 상대값 데이터와 비교하여 계산함으로써 측정값의 오차 범위를 감소시킨 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법을 제공하는 것이다. Another object of the embodiments of the present invention is to calculate the error range of the measured value by calculating the relative measurement value of the measurement surface relative to the measurement value of the specific reference surface and the relative value data of the reference surface and the measurement surface when calculating the shape of the measurement object. The present invention provides a three-dimensional shape inspection apparatus using a reduced camera, an inspection system including the same, and an inspection method thereof.
본 발명 실시예들의 또 다른 목적은 복수개의 측정 장치를 단일의 시스템에 배치하고 컨베이어를 이용하여 측정 장치간의 이동이 가능하게 함으로써 복수의 검사를 자동화한 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법을 제공하는 것이다. Still another object of the embodiments of the present invention is to arrange a plurality of measuring devices in a single system and to move between the measuring devices by using a conveyor. And it provides a test method.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측정장치를 포함한 검사 시스템은, 측정 대상물 집합체를 카세트(Cassette)에 담아 로딩(Loading)하는 로더부, 상기 카세트를 이동시키는 컨베이어부, 입체 검사시 상기 카세트를 슬라이딩 방식으로 이동시키는 입체검사스테이지 부, 카메라를 이용하여 입체 검사를 수행하는 입체검사부(상기 입체형상 측정장치), 평면 검사시 상기 카세트를 슬라이딩 방식으로 이동시키는 평면검사스테이지부, 평면 검사를 수행하는 평면검사부, 상기 입체 검사 또는 평면 검사에서 불량 판정된 측정 대상물에 불량 표시를 마킹(Marking)하는 마킹부, 상기 측정 대상물 집합체를 언로드(Unload)하는 언로더부를 포함한다.In order to achieve the above object, the inspection system including a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention, the loader unit for loading (loading) a collection of measurement objects in a cassette (Cassette), the cassette Conveyor unit for moving the three-dimensional inspection stage unit for moving the cassette in a sliding manner during stereoscopic inspection, Stereoscopic inspection unit for performing a three-dimensional inspection using a camera (the three-dimensional shape measuring device), Planar inspection in the sliding method A plane inspection stage for moving, a plane inspection for performing plane inspection, a marking portion for marking a defect mark on a measurement object determined to be defective in the three-dimensional inspection or plane inspection, and an unloading to unload the measurement object assembly It includes a loader part.
상기 로더부는 측정 대상물 집합체를 카세트에 담아 로딩한다.The loader unit loads the measurement object assembly in a cassette.
상기 컨베이어부는 상기 카세트를 이동하여 스테이지부에 안착시키므로써 복수의 검사를 연속적으로 가능하게 한다.The conveyor section allows the plurality of inspections to be continuous by moving the cassette and seating on the stage section.
상기 입체검사 스테이지부는 입체 형상 측정시 카세트를 슬라이딩 방식으로 이동시킨다.The stereoscopic inspection stage unit moves the cassette in a sliding manner when measuring a three-dimensional shape.
상기 입체검사부는 상기 측정 대상물 집합체에 포함된 복수개의 측정 대상물의 입체 형상을 검사하며, 여러개의 측정 대상물을 동시에 측정하여 검사함으로써 검사 시간을 단축할 수 있다.The stereoscopic inspection unit inspects a three-dimensional shape of the plurality of measurement objects included in the measurement object assembly, and may shorten the inspection time by measuring and inspecting a plurality of measurement objects at the same time.
상기 평면검사 스테이지부는 측정 대상물의 평면 형상 측정시 카세트를 슬라이딩 방식으로 이동시킨다.The planar inspection stage unit moves the cassette in a sliding manner when measuring the planar shape of the measurement object.
상기 평면검사부는 상기 측정 대상물 집합체에 포함된 복수개의 측정 대상물의 평면 검사를 실시하며, 여러개의 측정 대상물을 동시에 측정하여 검사함으로써 검사 시간을 단축할 수 있다.The plane inspection unit may perform a plane inspection of a plurality of measurement objects included in the measurement object assembly, and may shorten an inspection time by simultaneously measuring and inspecting a plurality of measurement objects.
상기 마킹부는 상기 입체검사부 또는 상기 평면검사부에서 불량 판정된 측정 대상물에 불량 표시를 마킹한다.The marking unit marks a defect mark on the measurement object determined by the stereoscopic inspection unit or the planar inspection unit.
상기 언로더부는 검사가 종료된 카세트를 상기 검사 시스템으로부터 언로드 한다.The unloader unit unloads the cassette from which the inspection is completed, from the inspection system.
상기 입체형상 측정부는 발광부에서 측정 대상물로 백색 선광원을 조사하며, 상기 측정 대상물로부터 반사되는 광원은 반사부를 통해 카메라부로 들어간다.The three-dimensional shape measuring unit irradiates a white linear light source from the light emitting unit to the measuring object, and the light source reflected from the measuring object enters the camera unit through the reflecting unit.
상기 발광부는 백색 선광원을 측정 대상물을 향해 조사하며, 상기 측정 대상물의 투명도에 따라 상기 측정 대상물에 조사된 선광원이 반사될 수 있을 정도의 반사 임계값의 범위만큼 기울여져 설치되어 있다. The light emitting unit irradiates the white light source toward the measurement object, and is inclined by a range of a reflection threshold value such that the light source irradiated to the measurement object can be reflected according to the transparency of the measurement object.
상기 반사부는 상기 측정 대상물에서 반사되는 광원을 상기 카메라부로 반사하는 역할을 한다.The reflector serves to reflect the light source reflected from the measurement object to the camera unit.
상기 카메라부는 고성능 카메라등을 이용하여 상기 반사부를 통해 반사되는 광원을 촬영하고, 상기 카메라부에 연결된 제어 컴퓨터등을 통해 상기 카메라부에 촬영된 결과를 이용하여 측정 대상물의 형상을 측정할 수 있다.The camera unit may photograph a light source reflected through the reflector by using a high performance camera, and measure the shape of the object to be measured using the result photographed by the camera unit through a control computer connected to the camera unit.
상기 입체형상 측정부는 측정결과를 이용하여 연산하고 그 연산 결과로써 불량 여부를 판단하는 측정제어부를 포함하며, 상기 측정제어부는 측정 대상물을 측정하는 구동부, 상기 구동부에서 측정한 측정 결과 이미지를 이용하여 측정 결과값을 계산하는 연산부, 측정 대상물의 측정 결과값의 표준범위 또는 오차범위를 저장한 측정대상DB, 상기 연산부의 측정 결과값을 상기 측정대상DB에 기 저장된 표준범위의 측정 결과값과 비교할 수 있는 범위로 변환하는 보상부, 사용자 조작을 가능하게 하는 디스플레이부 및 상기 보상부에서 변환된 측정결과값을 상기 측정대상DB 의 측정 결과값의 표준범위와 비교하여 측정 대상물의 불량 여부를 판정하며 상기 구동부, 연산부, 보상부, 디스플레이부의 제어를 담당하는 제어부를 포함한다.The three-dimensional shape measurement unit includes a measurement control unit for calculating using a measurement result and determining whether or not a defect as a result of the calculation, the measurement control unit for measuring the measurement object using a measurement result image measured by the drive unit Computation unit for calculating the result value, the measurement target DB storing the standard range or the error range of the measurement result value of the measurement object, the measurement result value of the calculation unit can be compared with the measurement result value of the standard range previously stored in the measurement target DB Compensation unit for converting to a range, a display unit for enabling a user operation and the measurement result value converted in the compensation unit is compared with the standard range of the measurement result value of the measurement target DB to determine whether or not the measurement object is defective The control unit includes a control unit that controls the operation unit, the compensation unit, and the display unit.
본 발명 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법은 파장 범위가 넓은 백색광을 이용하여 빛을 반사하는 각도내에서 측정대상물에 조사하고 그 반사되는 빛을 고성능카메라를 이용하여 측정함으로써 반투명하거나 투명한 측정대상물의 형상을 검사 가능하게 하여 LED등의 형상 검사 속도가 향상되는 효과가 있다.An apparatus for inspecting a three-dimensional shape using a camera according to an embodiment of the present invention, an inspection system including the same, and an inspection method thereof employ a white light having a wide wavelength range to irradiate a measurement object within an angle reflecting light, and then reflect the reflected light to a high performance camera. By measuring by using to enable the inspection of the shape of the translucent or transparent measurement object has the effect of improving the shape inspection speed of the LED lamp.
본 발명 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법은 측정 대상물의 형상 검사시 특정한 기준면의 측정값에 대한 측정면의 상대 측정값을 기 저장한 기준면과 측정면의 상대값 데이터와 비교하여 계산함으로써 측정값의 오차 범위를 감소시켜 보다 정밀한 검사를 가능하게 하는 효과가 있다.Three-dimensional shape inspection apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention, an inspection system including the same and a method for inspecting the reference plane and the measurement plane in which the relative measurement value of the measurement plane relative to the measurement value of the specific reference plane during the inspection of the shape of the measurement object By comparing with the relative value data of, the error range of the measured value is reduced, thereby enabling more accurate inspection.
본 발명 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 검사장치, 이를 포함한 검사시스템 및 그 검사방법은 복수개의 측정 장치를 단일의 시스템에 배치하고 컨베이어를 이용하여 측정 장치간의 이동이 가능하게 함으로써 복수의 검사를 자동화하여 검사 효율을 높히는 뛰어난 효과가 있다.The three-dimensional shape inspection apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention, an inspection system including the same, and the inspection method thereof include a plurality of measurement apparatuses arranged in a single system and a plurality of inspection apparatuses can be moved between measuring apparatuses using a conveyor. There is an excellent effect of increasing inspection efficiency by automating.
상기한 바와 같은 본 발명을 첨부된 도면들과 실시예들을 통해 상세히 설명하도록 한다.The present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정장치를 사용하여 측정하고자 하는 측정 대상물의 일 예를 도시한 것으로서, 도 3은 상기 측정 대상물의 사시도와 단면도이다.3 is a view showing an example of a measurement target to be measured using a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view and a cross-sectional view of the measurement target.
상기 측정 대상물은 내부에 LED가 구성된 몰드부(20)와, 상기 몰드부(20)에 적용되어 상기 LED를 보호하며 상기 LED의 광원을 균일하게 확산하는 역할을 하는 에폭시부(25)로 구성된다.The object to be measured is composed of a
상기 에폭시부(25)는 투명하거나 혹은 반투명하며, 그 표면은 정상일 경우 균일하여야 하고, 도시한 바와 같이 표면이 오목하게 처리되어야 상기 LED로부터 나오는 빛을 확산할 수 있다. 이 때, 상기 에폭시부(25)의 표면이 균일한지 혹은 기 설정된 표준의 범위만큼 오목한지를 검사하여 검사에 합격된 측정 대상물만을 출하해야 한다.The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 측정 대상물이 집합된 측정 대상물 집합체를 도시한 것으로, 상기 측정 대상물 집합체는 상기 측정 대상물을 집합하여 동시에 검사 가능하도록 리드 프레임(Lead Frame)형태로 구성되어 있으며, 본 발명에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정장치를 포함한 검사 시스템은 상기 측정 대상물 집합체를 로딩하여 검사를 수행한다.4 is a view illustrating a measurement object assembly in which the measurement object is collected according to an embodiment of the present invention, wherein the measurement object assembly is configured in the form of a lead frame so that the measurement object may be collected and simultaneously examined. In addition, the inspection system including a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to the present invention loads the measurement object assembly to perform the inspection.
상기 측정 대상물 집합체는 상기 검사 시스템의 스테이지를 통해 검사 장치 간 이동하면서 검사를 수행하는데, 상기 측정 대상물 집합체에 포함된 개별의 측정 대상물이 매우 작으며 한번에 대량의 측정 대상물의 검사를 측정해야하므로, 검사시 마이크로미터(μm)단위의 정밀도가 요구된다. 또한, 스테이지를 이용하여 검사 장치가 이동시 발생하는 진동이나 충격에 측정 오차가 발생할 수 있으므로, 고해상도의 카메라를 사용하여 이러한 측정오차를 보정하는 방법이 필요하다. 상기 보정 방법은 아래 도 10 내지 12에서 다시 한번 설명한다.The measurement object assembly performs inspection while moving between inspection devices through the stage of the inspection system, because the individual measurement objects included in the measurement object assembly are very small and the inspection of a large amount of measurement objects must be measured at one time. Hour micrometer (μm) precision is required. In addition, measurement errors may occur in vibrations or shocks generated when the inspection apparatus moves by using the stage, and a method of correcting such measurement errors using a high resolution camera is required. The correction method is described again in FIGS. 10 to 12 below.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측정장치를 포함한 검사 시스템의 정면도로서, 상기 측정 대상물 집합체를 카세트(Cassette)에 담아 로딩(Loading)하는 로더부(30), 상기 카세트를 이동시키는 컨베이어부(35), 입체 검사시 상기 카세트를 거치시키는 입체검사스테이지부(45), 카메라를 이용하여 입체 검사를 수행하는 입체검사부(40: 상기 입체형상 측정장치), 평면 검사시 상기 카세트를 거치시키는 평면검사스테이지부(55), 평면 검사를 수행하는 평면검사부(50), 상기 입체검사 또는 평면검사에서 불량 판정된 측정 대상물에 불량 표시를 마킹(Marking)하는 마킹부(60), 상기 측정 대상물 집합체를 언로드(Unload)하는 언로더부(70)를 포함한다.5 is a front view of an inspection system including a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention, the
상기 로더부(30)는 측정 대상물 집합체를 카세트에 담아 로딩한다.The
상기 컨베이어부(35)는 복수개의 검사 장치(40, 50)간에 상기 카세트를 이동하여 거치부(45, 55)에 안착시키므로써 복수의 검사를 연속적으로 가능하게 한다.The
상기 입체검사 스테이지부(45)는 입체 형상 측정시 카세트를 슬라이딩 방식 으로 이동시킨다.The stereoscopic
상기 입체검사부(40)는 상기 측정 대상물 집합체에 포함된 복수개의 측정 대상물의 입체 형상을 검사하며, 여러개의 측정 대상물을 동시에 측정하여 검사함으로써 검사 시간을 단축할 수 있다.The
상기 평면검사 스테이지부(55)는 측정 대상물의 평면 형상 측정시 카세트를 슬라이딩 방식으로 이동시킨다.The planar
상기 평면검사부(50)는 상기 측정 대상물 집합체에 포함된 복수개의 측정 대상물의 평면 검사를 실시하며, 여러개의 측정 대상물을 동시에 측정하여 검사함으로써 검사 시간을 단축할 수 있다.The
상기 마킹부(60)는 상기 입체검사부(40) 또는 상기 평면검사부(50)에서 불량 판정된 측정 대상물에 불량 표시를 마킹한다.The marking
상기 언로더부(70)는 검사가 종료된 카세트를 상기 검사 시스템으로부터 언로드 한다.The
상기 카메라를 이용한 입체형상 측정장치를 포함한 검사 시스템은 복수개의 측정 장치를 단일의 시스템에 배치하고 컨베이어를 이용하여 측정 장치간의 이동이 가능하게 함으로써 복수의 검사를 자동화하여 검사 효율을 크게 높힐 수 있다.The inspection system including the three-dimensional shape measuring apparatus using the camera can be arranged in a single system and by using a conveyor can be moved between the measuring apparatus by automating a plurality of inspection to greatly increase the inspection efficiency.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체형상 측정부의 동작 원리를 나타낸 것이다. 상기 입체형상 측정부는 발광부(110)에서 측정 대상물(200)로 백색 선광원(150)을 조사하며, 상기 측정 대상물(200)로부터 반사되는 광원은 반사부(130)를 통해 카메라부(120)로 들어간다.Figure 6 shows the operating principle of the three-dimensional shape measuring unit according to an embodiment of the present invention. The three-dimensional shape measuring unit irradiates the white linear
상기 발광부(110)는 백색 선광원(150)을 측정 대상물(200)을 향해 조사하며, 상기 측정 대상물의 투명도에 따라 상기 측정 대상물에 조사된 선광원(150)이 반사될 수 있을 정도(예를 들어 반사 임계값의 각도이내)로 기울여져 설치되어 있다. The
상기 반사부(130)는 상기 측정 대상물에서 반사되는 광원을 상기 카메라부(120)로 반사하는 역할을 한다.The
상기 카메라부(120)는 고성능 카메라등을 이용하여 상기 반사부(130)를 통해 반사되는 광원을 촬영하고, 상기 카메라부(120)에 연결된 제어 컴퓨터등이 상기 카메라부(120)에 촬영된 결과를 이용하여 연산함으로써 측정 대상물의 형상의 정상유무를 검사할 수 있다.The
상기 반사부(130)를 설치하여 상기 카메라부(120)를 수직으로 배치할 수 있으므로 상기 입체형상 측정부의 부피를 크게 줄일 수 있고, 또한 발광부(110)에서 파장 범위가 넓은 백색광(150)을 이용하여 빛을 반사하는 범위내에서 측정대상물에 조사하고 그 반사되는 빛을 고성능 카메라를 이용하여 측정함으로써 반투명하거나 투명한 측정대상물의 외형을 검사 가능하게 하여 LED등의 형상 검사 속도가 향상되는 효과가 있다.Since the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정부의 정면도로서, 헤드(140) 내부에 설치된 발광부(110)와 카메라부(120)사이에 반사부(130)를 위치시켜 측정 상태를 유지하면서 카메라부(120)를 수직배치할 수 있어 발광부(110)와 카메라부(120)의 구성에 따른 부피를 최대한 줄일 수 있다. 또한, 상기 발광부(110)에서 선광원을 조사할 수 있도록 내부에 슬릿을 설치한다.7 is a front view of a three-dimensional shape measuring unit using a camera according to an embodiment of the present invention, the reflecting
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측정부의 발광부의 동작을 설명한것으로, 상기 발광부는 광원을 조사하는 광원부(111), 상기 광원부(111)의 광원을 선광원화하는 제 1슬릿(112), 상기 제 1슬릿(112)을 통과한 선광원을 보다 정밀하게 제어하는 제 2슬릿(113)을 포함한다. 8 is a view illustrating an operation of a light emitting unit of a three-dimensional shape measuring unit using a camera according to an embodiment of the present invention, wherein the light emitting unit includes a
상기 슬릿(112, 113)은 이중으로 구성되어 동작함으로써 상기 광원부(111)에서 나오는 광원을 보다 정밀하게 제어 가능하므로, 측정 하고자 하는 측정 대상물의 특성에 따른 다양한 측정 방법을 사용할 수 있다.Since the
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측정 장치를 포함한 검사 시스템의 외관으로, 외부에 사용자 조작의 편의를 위해 내부 장치들과 연결된 단말, 모니터 및 키보드를 배치하여 외부에서 쉽게 내부 장치들의 제어가 가능하며 장애 발생시 신속히 대처 가능하도록 구성되어 있다.9 is an appearance of an inspection system including a three-dimensional shape measuring device using a camera according to an embodiment of the present invention, the terminal, the monitor and the keyboard connected to the internal devices for the convenience of the user operation on the outside easily It is possible to control internal devices and to be able to cope quickly in case of failure.
또한, 도시하지는 않았지만 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측정 장치를 포함한 검사 시스템은 컨베이어부를 포함하여 대상 측정물 집합체를 담은 카세트가 상기 컨베이어부를 통해 상기 검사 시스템의 장치들간의 이동을 가능하게 하여 전체 검사를 자동화할 수 있는 장점이 있다.In addition, although not shown, an inspection system including a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention includes a conveyor unit, and a cassette containing a target object aggregate includes movement of the apparatuses of the inspection system through the conveyor unit. This makes it possible to automate the entire inspection.
도 10은 상기 헤드의 내부 동작을 나타낸 예시도로서, 도 6에서 이미 설명한 바와 같이 상기 헤드(140) 내부에 장치된 발광부, 반사부 및 카메라부를 이용하여 측정 대상물 집합체에 패키지된 복수개의 측정대상물(200)을 검사한다. FIG. 10 is a diagram illustrating an internal operation of the head, and as described above with reference to FIG. 6, a plurality of measurement objects packaged in a measurement object assembly using a light emitting part, a reflection part, and a camera part installed in the
이때, 상기 측정대상물은 도 10에 도시한 바와 같이 스테이지부(300)를 통해 슬라이딩 이동하여 검사를 수행하는데 상기 측정대상물 집합체가 적재된 카세트(200)는 슬라이딩 이동함에 따라 스테이지부(300)의 진동 및 이동에 따른 수 ~ 수십 마이크로미터(μm)정도의 위치 변경으로 인해 수 마이크로미터(μm)해상도로 정밀한 검사를 수행해야 하는 표면 검사시 오차가 발생할 확률이 높아 검사의 신뢰도를 보장하기 어렵다. 따라서, 도 11과 도 12에서 설명하고자 하는 방식으로 상기의 오차를 보정하여 정확한 검사를 수행하도록하여 검사의 신뢰도를 높일 필요가 있다.In this case, the measurement object is slidingly moved through the
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측정부의 측정결과를 이용하여 연산하고 그 연산 결과로써 불량 여부를 판단하는 측정제어부(400)의 구성도로서, 상기 측정제어부(400)는 측정 대상물을 측정하는 구동부(410), 상기 구동부(410)에서 측정한 측정 결과 이미지를 이용하여 측정 결과값을 계산하는 연산부(420), 측정 대상물의 측정 결과값의 표준범위 또는 오차범위를 저장한 측정대상DB(510), 상기 연산부(420)의 측정 결과값을 상기 측정대상DB(510)에 기 저장된 표준범위의 측정 결과값과 비교할 수 있는 범위로 변환하는 보상부(430), 사용자 조작을 가능하게 하는 디스플레이부(520) 및 상기 보상부(430)에 서 변환된 측정결과값을 상기 측정대상DB(510)의 측정 결과값의 표준범위와 비교하여 측정 대상물의 불량 여부를 판정(530)하며 상기 구동부, 연산부, 보상부, 디스플레이부의 제어를 담당하는 제어부(440)를 포함한다.FIG. 11 is a configuration diagram of a
상기 구동부(410)는 상기 도 12에서 도시한바와 같이 측정 대상물 집합체에 패키지된 복수개의 측정대상물을 검사 가능한 발광부, 반사부 및 카메라부를 포함하며, 측정대상물을 측정하여 그 측정결과 이미지를 상기 제어부(440)로 전송한다.The driving
상기 연산부(420)는 상기 구동부(410)에서 측정한 측정 결과 이미지를 상기 제어부(440)에서 전송받아, 이를 이용하여 상기 측정대상물의 측정 결과값을 계산한다. 특히, 측정대상물의 외부표면높이(몰드부 높이)와 내부표면높이(에폭시부 높이)로 나누어서 측정 결과값을 계산한다.The
상기 측정대상DB(510)는 상기 측정 대상물의 측정 결과값의 표준범위 또는 오차범위를 외부표면높이와 내부표면높이의 상대값으로 표준화하여 기 저장하고 있다.The
상기 보상부(430)는 상기 연산부(420)에서 계산된 측정 결과값을 상기 측정대상DB(510)에 기 저장된 표준범위의 측정 결과값과 비교할 수 있는 범위로 변환한다. 보다 자세히 설명하면, 상기 측정대상물이 스테이지를 타고 슬라이딩 이동함에 따라, 그에 따른 진동등에 의해 상기 연산부(420)에서 계산된 외부표면높이가 가변되므로, 상기 외부표면높이를 상기 측정대상DB(510)에 기 저장된 표준범위로 변환하고 기 설정된 규칙에 따라 상기 연산부(420)에서 계산된 내부표면높이를 상기 외부표면높이가 변환된 비율만큼 가감하여 변환함으로써, 상기 외부표면높이와 내부 표면높이의 상대값을 상기 측정대상DB(510)에 기 저장된 표준범위와 비교가 가능해진다. 즉, 이를 통해 수 마이크로미터(μm)이내의 정밀도를 얻을 수 있다.The
상기 제어부(440)는 상기 보상부(430)에서 변환된 측정결과값을 상기 측정대상DB(510)의 측정 결과값의 표준범위와 비교하여 측정 대상물의 불량 여부를 판정(530)한다.The
상기 디스플레이부(520)는 상기 측정 대상물의 측정값 및 불량 여부 판정을 디스플레이하여 장치의 오작동시 사용자가 오류를 인지하게 한다.The
상기와 같이 측정 대상물의 형상 측정시 외부 기준면의 측정값에 대한 내부 측정면의 상대 측정값을 측정대상DB에 기 저장한 기준면과 측정면의 데이터와 비교하여 계산함으로써 진동등에 의한 측정값의 오차 범위를 감소시켜 보다 정밀한 검사를 가능하게 하는 효과가 있다.When measuring the shape of the measurement object as described above, the relative measurement value of the internal measurement plane relative to the measurement value of the external reference plane is calculated by comparing the data of the reference plane and the measurement plane previously stored in the measurement target DB, and thus the error range of the measurement value due to vibration or the like. There is an effect that allows for a more precise inspection by reducing the.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측정부를 사용한 측정 방법을 설명하기 위한 예시도로서, 상기 측정대상물(200)의 외부표면높이(210)는 일정하므로 그 내부표면높이의 정상 여부는 선광원이 측정대상물을 지나며 촬영한 복수개의 측정이미지에서 계산된 외부표면높이(160)와 내부표면높이(150)를 비교하여 상대값을 계산하고, 상기 복수개의 계산된 상대값의 분포를 기 저장된 표준범위의 분포와 비교함으로써 정밀한 검사가 가능하다.12 is an exemplary view for explaining a measuring method using a three-dimensional shape measuring unit using a camera according to an embodiment of the present invention, since the
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체형상 측 정장치를 사용한 측정 방법을 통해 얻어지는 이미지 스캔결과로서, 도 13은 측정결과를 이차원으로 표현한 2D (Two-Dimentional) 이미지이고, 도 14는 측정결과를 삼차원으로 표현한 3D(Three-Dimentional) 이미지이다. 상기의 이미지에서 3개의 측정대상물 이미지중 마지막 세번째 이미지는 내부표면의 균일 또는 오목한 정도가 기 설정된 범위를 넘어서 불량임을 나타내고 있으며, 이러한 측정결과 이미지를 통해 손쉽게 상기 측정대상물의 불량여부를 판별할 수 있다.13 and 14 are image scanning results obtained through a measuring method using a three-dimensional side suit value using a camera according to an embodiment of the present invention. FIG. 13 is a 2D (Two-Dimentional) image representing two-dimensional measurement results. 14 is a 3D (Three-Dimentional) image representing the measurement result in three dimensions. In the above image, the last third image of the three measurement object images indicates that the uniformity or concaveness of the inner surface is inferior to a predetermined range, and it is easy to determine whether the measurement object is defective through the measurement result image. .
이상에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예들에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 첨부하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능할 것이다. In the above described and illustrated with respect to preferred embodiments according to the present invention. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention attached to the claims. .
도 1은 간섭무늬를 이용하여 어떤 측정 대상물의 형상을 측정하는 입체 형상 측정장치의 구성도.1 is a block diagram of a three-dimensional shape measuring device for measuring the shape of a certain measurement object using an interference fringe.
도 2는 레이저를 이용한 입체 형상 측정장치의 구성도.2 is a block diagram of a three-dimensional shape measuring device using a laser.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정장치를 사용하여 측정하고자 하는 측정 대상물의 일 예.3 is an example of a measurement object to be measured using a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 측정 대상물이 집합된 측정 대상물 집합체.4 is a measurement object assembly in which the measurement object is collected according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정장치를 포함한 검사 시스템의 정면도.5 is a front view of the inspection system including a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 입체 형상 측정부의 동작 원리.6 is an operating principle of the three-dimensional shape measuring unit according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정부의 정면도.7 is a front view of a three-dimensional shape measuring unit using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정부의 발광부의 동작.8 is an operation of the light emitting unit of the three-dimensional shape measuring unit using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정 장치를 포함한 검사 시스템의 외관.9 is an appearance of an inspection system including a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정 장치의 헤드(Head)의 내부 동작을 나타낸 예시도.10 is an exemplary view showing an internal operation of a head of a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정부의 측정제어부의 구성도.11 is a block diagram of a measurement control unit of a three-dimensional shape measuring unit using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정부를 사용한 측정 방법을 설명하기 위한 예시도.12 is an exemplary view for explaining a measuring method using a three-dimensional shape measuring unit using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정 장치를 사용하여 얻어지는 이차원 이미지 스캔결과.FIG. 13 is a two-dimensional image scanning result obtained by using a three-dimensional shape measuring apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라를 이용한 입체 형상 측정 장치를 사용하여 얻어지는 삼차원 이미지 스캔결과.14 is a three-dimensional image scan result obtained by using a three-dimensional shape measurement apparatus using a camera according to an embodiment of the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
40: 입체형상측정부 50: 평면형상측정부40: three-dimensional shape measuring unit 50: planar shape measuring unit
60: 마킹부 110: 발광부60: marking unit 110: light emitting unit
120: 카메라부 130: 반사부120: camera unit 130: reflecting unit
200: 측정대상물200: measuring object
Claims (16)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090090545A KR100933697B1 (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Apparatus for inspecting three dimensional shape using camera, inspection system including the same and inspection method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090090545A KR100933697B1 (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Apparatus for inspecting three dimensional shape using camera, inspection system including the same and inspection method using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100933697B1 true KR100933697B1 (en) | 2009-12-24 |
Family
ID=41684672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090090545A KR100933697B1 (en) | 2009-09-24 | 2009-09-24 | Apparatus for inspecting three dimensional shape using camera, inspection system including the same and inspection method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100933697B1 (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101631841B1 (en) * | 2014-12-29 | 2016-06-21 | (주)씨엠티 | 3d vision inspection system |
KR101823101B1 (en) * | 2016-11-15 | 2018-01-29 | 주식회사 인스풀 | Optical inspecting apparatus |
CN110108716A (en) * | 2019-05-06 | 2019-08-09 | 华侨大学 | A kind of automation substrate wafer defect and thickness detecting system |
KR102173256B1 (en) | 2020-06-01 | 2020-11-03 | 주식회사 홍성 | Apparatus for handle damper |
US20210302323A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-09-30 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
US11802842B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-10-31 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
US11810286B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-11-07 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
US11893723B2 (en) | 2020-03-30 | 2024-02-06 | Sintokogio, Ltd. | Inspection result display device and storage medium |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050092840A (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-23 | 강영준 | Apparatus and method for the non-contact adaptive dimension measurement |
KR20060087120A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-02 | 엘지전자 주식회사 | Camera phone with measuring function of the capture image size |
-
2009
- 2009-09-24 KR KR1020090090545A patent/KR100933697B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050092840A (en) * | 2004-03-17 | 2005-09-23 | 강영준 | Apparatus and method for the non-contact adaptive dimension measurement |
KR20060087120A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-02 | 엘지전자 주식회사 | Camera phone with measuring function of the capture image size |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101631841B1 (en) * | 2014-12-29 | 2016-06-21 | (주)씨엠티 | 3d vision inspection system |
KR101823101B1 (en) * | 2016-11-15 | 2018-01-29 | 주식회사 인스풀 | Optical inspecting apparatus |
CN110108716A (en) * | 2019-05-06 | 2019-08-09 | 华侨大学 | A kind of automation substrate wafer defect and thickness detecting system |
US20210302323A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-09-30 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
US11796482B2 (en) * | 2020-03-30 | 2023-10-24 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
US11802842B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-10-31 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
US11810286B2 (en) | 2020-03-30 | 2023-11-07 | Sintokogio, Ltd. | Display control device and storage medium |
US11893723B2 (en) | 2020-03-30 | 2024-02-06 | Sintokogio, Ltd. | Inspection result display device and storage medium |
KR102173256B1 (en) | 2020-06-01 | 2020-11-03 | 주식회사 홍성 | Apparatus for handle damper |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100933697B1 (en) | Apparatus for inspecting three dimensional shape using camera, inspection system including the same and inspection method using the same | |
JP6820891B2 (en) | Wafer inspection system and method | |
US8654353B2 (en) | Measuring method for topography of moving specimen and a measuring apparatus thereof | |
KR102138622B1 (en) | Apparatus for inspecting substrate and method thereof | |
CN108253886B (en) | Three-dimensional measuring device | |
US9250071B2 (en) | Measurement apparatus and correction method of the same | |
US20150106057A1 (en) | Profile measurement system and profile measurement method | |
KR20120029329A (en) | Measuring method of refractive index and measuring apparatus of refractive index | |
CN113281343B (en) | System and method for detecting defects of multilayer transparent material | |
US11592401B2 (en) | Inspection system and method for turbine vanes and blades | |
JP2018109542A (en) | Optical scan height measurement device | |
JP2024010105A (en) | Testing device, testing method, and program | |
TWI428568B (en) | Distance measurement method and system, and processing software thereof | |
KR20070091236A (en) | Defective particle measuring apparatus and defective particle measuring method | |
JP6884077B2 (en) | Surface inspection equipment and surface inspection method | |
JP2016109670A (en) | Refractive index distribution measurement method, refractive index distribution measurement device, and optical element manufacturing method | |
CN111398295B (en) | Defect detection device and method thereof | |
KR101394436B1 (en) | Apparatus and method for measuring 3d surface shape | |
CN111220087B (en) | Surface topography detection method | |
TW201816360A (en) | Flatness measurement device | |
CN115077412A (en) | Profile detection apparatus, profile detection method, and storage medium | |
US20230054161A1 (en) | Device and method for measuring curvature radius | |
Wu et al. | Defect mapping of lumber surface by image processing for automatic glue fitting | |
KR20230145149A (en) | Test devices, test methods and programs | |
KR20240090862A (en) | Apparatus and method for determining the three dimensional shape of an object |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141128 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151210 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161205 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171211 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |