KR20090090482A - 다이 분리 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 분리 방법이 개시된다. 접착 시트에 접착된 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리시키기 위하여 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 접착 시트를 푸싱한다. 이어, 푸싱된 접착 시트로부터 제1 다이의 에지부를 푸싱하여 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리시킨다. 따라서, 제1 다이를 주위의 제2 다이들로부터 안전하게 분리할 수 있다.

Description

다이 분리 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR EJECTING A DIE}
본 발명은 다이 분리 방법 및 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 웨이퍼를 접착 시트에 접착한 상태로 소잉(sawing)하여 형성한 다수의 다이들을 상기 접착 시트로부터 분리하는 방법 및 상기 방법을 적용한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 반도체 칩인 다수의 다이들이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하는 접착 공정, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다이들 각각을 개별화하는 소잉 공정, 개별화된 상기 다이를 상기 접착 시트로부터 분리하는 다이 분리 공정, 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 다이를 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이를 상기 기판의 접속 패드와 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이를 에폭시(epoxy) 수지로 몰딩하는 몰딩 공정 및 상기 기판으로부터 외부로 전기적으로 연장된 접속 단자를 형성하는 단자 형성 공정 등을 포함하여 제조된다.
이들 중 상기 다이 분리 공정은 상기 접착 시트에 접착된 상기 다이를 이젝터 핀을 통해 상기 접착 시트를 직접적으로 관통시켜 한번에 이격 분리하는 다이 분리 장치에 의해 진행된다.
그러나, 최근 상기 다이가 박형화되어 감에 따라, 상기 다이 분리 장치가 상기 이젝터 핀을 통해 상기 접착 시트로부터 상기 다이를 직접적으로 한번에 분리할 경우, 분리된 상기 다이의 에지 부분이 주위의 다른 다이들로부터 완벽하게 분리되지 않아, 파손되는 문제점이 발생되고 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 접착 시트에 접착된 다이를 에지 부분의 파손 없이 분리할 수 있는 다이 분리 방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 상기 다이 분리 방법이 적용되는 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 분리 방법이 개시된다. 접착 시트에 접착된 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리시키기 위하여 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 상기 접착 시트를 푸싱한다. 이어, 상기 푸싱된 접착 시트로부터 상기 제1 다이의 에지부를 푸싱하여 상기 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리시킨다.
상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 분리시킬 때에는 상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 이격시킬 수 있다.
상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 분리시킨 이후에, 상기 분리된 제1 다이를 홀딩할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 분리 장치는 푸셔부 및 분리부를 포함한다. 상기 푸셔부는 접착 시트에 접착된 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리시키기 위하여 상기 제1 다이의 중 앙부에 대응되는 위치에서 상기 접착 시트를 푸싱한다. 상기 분리부는 상기 푸셔부에 결합되고, 상기 푸싱된 접착 시트로부터 상기 제1 다이의 에지부를 푸싱하여 상기 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리시킨다.
상기 푸셔부는 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치가 상기 제1 다이의 에지부에 대응되는 위치보다 더 돌출되게 형성된다. 이와 달리, 상기 푸셔부는 상기 제1 다이의 에지부에 대응하는 위치가 테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 푸셔부는 상기 접착 시트와 접촉하는 면에 상기 접착 시트를 흡착하기 위한 흡착부가 형성될 수 있다.
상기 분리부는 상기 푸셔부에 상하 방향으로의 이동이 가능하도록 삽입된 다수의 핀들을 포함한다. 이에, 상기 다수의 핀들은 동일한 높이로 이동하고, 상기 접착 시트를 관통하여 상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 이격시킨다.
한편, 상기 다이 분리 장치는 상기 푸셔부와의 사이에 상기 접착 시트가 개재되도록 설치되고, 상기 분리부에 의해 분리된 제1 다이를 홀딩하는 홀더부를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 다른 특징에 따른 다이 분리 장치는 푸셔부 및 분리부를 포함한다. 상기 푸셔부는 접착 시트에 접착된 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리시키기 위하여 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 상기 접착 시트의 푸싱이 가능하도록 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 상기 제1 다이의 에지부에 대응하는 위치로 갈수록 그 높이가 낮아지도록 테이퍼지게 형성된다. 상기 분리부는 상기 푸셔부와 결 합되고, 상기 푸싱된 접착 시트로부터 상기 제1 다이의 에지부를 푸싱하여 상기 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리시킨다.
이에, 상기 푸셔부는 상기 테이퍼진 위치를 포함하는 상기 접착 시트와 접촉 가능한 면에 상기 접착 시트를 흡착하기 위하여 일정한 간격으로 형성된 다수의 흡착부들을 포함할 수 있다.
또한, 상기 분리부는 상기 푸셔부의 테이퍼진 위치를 포함하여 상기 푸셔부에 상하 방향으로의 이동이 가능하도록 삽입된 다수의 핀들을 포함할 수 있다.
이러한 다이 분리 방법 및 장치에 따르면, 접착 시트에 접착된 제1 다이를 그 중앙부에 대응하는 상기 접착 시트를 우선 푸싱한 다음, 그 에지부를 푸싱함으로써, 상기 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리할 수 있다. 이로써, 상기 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리할 때 그 에지부가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
결국, 최근 박형화되어 가고 있는 상기 다이를 이용하여 제조되는 반도체 소자의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 분리 방법 및 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미 와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 분리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 분리 장치의 푸셔부와 분리부를 구체적으로 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 다이들이 접착된 접착 시트의 상부에서 바라본 도면이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 분리 장치(1000)는 푸셔부(200) 및 분리부(200)를 포함한다.
상기 푸셔부(100)는 접착 시트(10)의 하부에 설치된다. 상기 접착 시트(10)의 상부에는 반도체 칩인 다수의 다이(D)들이 접착된다. 상기 푸셔부(100)는 상기 다이(D)들 중 어느 하나인 제1 다이(D1)에 대응되는 상기 접착 시트(10)를 푸싱한다.
이에, 상기 푸셔부(100)는 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대응하는 제1 면(110)이 상기 제1 다이(D1)의 에지부에 대응하는 제2 면(120)보다 더 돌출된 형상을 갖는다.
즉, 상기 푸셔부(100)가 상기 제1 다이(D1)와 대응되는 상기 접착 시트(10)를 푸싱할 경우, 상기 제1 면(110)에 의해서 우선적으로 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대응하여 푸싱하게 된다. 이후, 상기 푸셔부(100)가 상기 접착 시트(10)를 계속해서 푸싱할 경우, 상기 제2 면(120)도 상기 제1 다이(D1)의 에지부에 대응하여 푸싱하게 된다.
또한, 상기 제2 면(120)은 상기 제1 면(110)을 통해 상기 제1 다이(D1)에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 푸싱할 때, 상기 제1 다이(D1)의 에지부를 안정적으로 지지하는 역할도 할 수 있다.
이러한 상기 푸셔부(100)의 제2 면(120)은 상기 제1 면(110)으로부터 멀어질수록 그 높이가 낮아지도록 테이퍼지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 푸셔부(100)의 제1 및 제2 면(110, 120)은 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 면(110, 120)은 상기 제1 면(110)의 가운데가 볼록한 라운드 형상을 가질 수 있다.
상기 푸셔부(100)는 상하 방향으로의 이동이 가능한 구조를 갖는다. 이에, 상기 다이 분리 장치(1000)는 상기 푸셔부(100)가 삽입되어 그 이동이 가능하도록 홀딩하는 제1 홀더부(300)를 더 포함한다. 상기 제1 홀더부(300)는 외부 프레임(미도시)에 고정되어 상기 푸셔부(100)의 이동이 안정적으로 이루어지도록 한다.
이로써, 상기 푸셔부(100)는 상기 제1 홀더부(300)로부터 상부 방향으로 상승하여 상기 제1 다이(D1)가 접착된 상기 접착 시트(10)를 안정적으로 푸싱하게 된다.
이 경우, 상기에서 언급하였듯이 상기 푸셔부(100)의 제1 및 제2 면(110, 120)에 따라, 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 먼저 푸싱하고, 그 다음에 상기 제1 다이(D2)의 에지부에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 푸싱할 수 있다.
상기 푸셔부(100)는 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 푸싱할 때 상기 제1 다이(D1)의 에지부가 주위의 다른 제2 다이(D2)들로부터 자체적으로 가지고 있는 탄성력을 통해 안전하게 분리가 가능하도록 하기 위하여 적어도 상기 제1 다이(D1)의 두께 이상을 푸싱할 필요성이 있다.
또한, 상기 제1 다이(D1)의 에지부가 상기 제2 다이(D2)들로부터 분리가 되지 않아, 상기 푸셔부(100)의 제2 면(120)을 통해 상기 제1 다이(D1)의 에지부에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 직접적으로 푸싱하고자 할 경우, 상기 제1 다이(D1)의 두께 정도로 푸싱해도 상기 제1 다이(D1)를 상기 제2 다이(D2)들로부터 더 안전하게 분리가 가능하도록 할 수 있다.
이와 같은 상기 푸셔부(100)를 통해 상기 제1 다이(D1)를 상기 제2 다이(D2)들로부터 분리하는 동작은 최근 박형화 추세에 있는 상기 다이(D)들에 있어서, 보다 유용하게 사용될 수 있다. 여기서, 최근 상기 다이(D)들의 두께는 약 40 내지 70㎛일 수 있다.
상기 푸셔부(100)는 상기 접착 시트(10)와 접촉하는 면에 상기 접착 시트(10)를 흡착하기 위한 흡착부(130)가 형성된다. 상기 흡착부(130)는 외부로부터 제공되는 진공압을 이용하여 상기 접착 시트(10)를 흡착 고정하거나, 상기 접착 시트(10)로부터 분리할 수 있다.
이럴 경우, 상기 흡입부(130)의 입구에는 상기 접착 시트(10)의 흡착을 보다 원활하게 하기 위하여 고무와 같은 마찰 부재가 배치될 수 있다. 이와 달리, 상기 흡착부(130)는 상기 접착 시트(10)와 탈부착이 가능한 테이프 또는 흡착제로 이루 어질 수 있다.
이와 같이, 상기 접착 시트(10)에 접착된 상기 제1 다이(D1)를 상기 접착 시트로부터 분리하기 전에 상기 푸셔부(100)를 이용하여 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 우선 푸싱함으로써, 상기 제1 다이(D1)를 주위의 다른 상기 제2 다이(D2)들로부터 안전하게 분리가 가능하도록 할 수 있다.
이로써, 최근 박형화되어 가고 있는 상기 다이(D)들을 이용하여 제조되는 반도체 소자의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
상기 분리부(200)는 상기 푸셔부(100)에 결합된다. 구체적으로, 상기 분리부(200)는 상기 푸셔부(100)에 상하 방향으로의 이동이 가능하도록 삽입된 다수의 핀(210)들로 이루어진다. 상기 핀(210)들은 동일한 높이로 이동한다. 상기 핀(210)들은 일괄적으로 이동한다.
이와 같은 상기 핀(210)들은 상기 푸셔부(100)를 이용하여 상기 접착 시트(10)에 접착된 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 푸싱한 상태에서 상기 푸셔부(100)로부터 상승하여 상기 제1 다이(D1)를 상기 접착 시트(10)로부터 완전히 이격시켜 분리한다. 이때, 상기 핀(210)들은 상기 접착 시트(10)로부터 상기 제1 다이(D1)를 완전히 분리시킬 수 있도록 상기 푸셔부(100)로부터 충분히 상승하게 된다.
상기 핀(210)들은 상기 푸셔부(100)에 일정한 간격으로 균일하게 분포하도록 삽입된다. 이에 따라, 상기 핀(210)들은 상기 제1 다이(D1)를 사기 접착 시트(10)로부터 이격시킬 때, 상기 푸셔부(100)에 의하여 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대 응하는 상기 접착 시트(10)를 우선 푸싱하였기 때문에, 상기 제1 다이(D1)의 에지부를 우선적으로 접촉하면서 상기 제1 다이(D1)를 상기 접착 시트(10)로부터 이격시키게 된다. 즉, 상기 핀(210)들은 상기 제1 다이(D1)의 에지부를 우선적으로 접촉 및 푸싱함으로써, 상기 제1 다이(D1)를 상기 접착 시트(10)로부터 분리시킨다.
이러한 상기 핀(210)들은 실질적으로, 상기 제1 다이(D1)를 상기 접착 시트(10)로부터 이격시키기 위하여 상기 접착 시트(10)를 관통하게 된다. 이에, 상기 핀(210)들의 상단은 상기 접착 시트(10)를 관통하는 동작이 용이하면서 상기 제1 다이(D1)의 손상을 방지할 수 있는 소정의 날카로움을 가질 수 있다.
한편, 상기 다이 분리 장치(1000)는 상기 푸셔부(100)와의 사이에 상기 접착 시트(10)가 개재되도록 설치된 제2 홀더부(400)를 더 포함한다.
상기 제2 홀더부(400)는 상기 분리부(200)에 의해서 상기 접착 시트(10)로부터 이격 분리된 상기 제1 다이(D1)를 홀딩한다. 이를 위하여, 상기 제2 홀더부(400)에는 일 예로, 외부로부터 제공되는 진공압에 의해 상기 제1 다이(D1)를 흡입하여 홀딩하는 진공홀(410)이 형성될 수 있다. 상기 진공홀(410)에 의해 흡입되는 영역(SA)은 상기 제1 다이(D)의 상부에서 보았을 때, 도 3에서와 같이 균일하게 분포된다.
이와 같은 상기 제2 홀더부(400)는 별도의 이송 장치(미도시)에 연결되어 홀딩한 상기 제1 다이(D1)를 후속 공정으로 이송할 수 있다. 여기서, 상기 후속 공정은 상기 접착 시트(10)로부터 분리된 상기 제1 다이(D1)를 기판에 부착하는 다이 본딩 공정일 수 있다.
이하, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 상기 제1 다이(D1)를 상기 접착 시트(10)로부터 분리하는 방법을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1에 도시된 다이 분리 장치를 이용한 다이 분리 방법을 나타낸 도면들이다.
도 1 및 도 4a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 다이(D)의 분리 방법은 우선, 상기 접착 시트(10)를 상기 푸셔부(100)의 상부에 위치시킨다. 여기서, 상기 접착 시트(10)의 상부에는 반도체 칩인 다수의 상기 다이(D)들이 접착된다.
이와 같은 상기 다이(D)들이 접착된 상기 접착 시트(10)는 상기 다이(D)들이 형성된 웨이퍼를 상기 접착 시트(10)에 접착하는 접착 공정과 상기 접착 시트(10)에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다이(D)들 각각을 개별화하는 소잉 공정을 통해 제조된 것이다.
이럴 경우, 상기 소잉 공정은 상기 접착 시트(10)는 절단하지 않고, 상기 다이(D)들만 절단하여야 하는 어려움이 있을 수 있다. 그 때문에, 실질적으로 이웃하는 상기 다이(D)들은 완벽하게 절단되지 않고 일부 위치에서 서로 연결될 가능성이 있다.
도 4b를 추가적으로 참조하면, 상기 푸셔부(100)를 상부 방향으로 상승시켜 상기 다이(D)들 중 어느 하나인 상기 제1 다이(D1)에 대응하는 상기 접착 시트(10)를 푸싱한다.
이때, 상기 푸셔부(100)는 도 1, 도 2 및 도 3의 설명에서와 같은 형상을 가 지므로, 상기 푸셔부(100)의 제1 면(110)은 상기 제1 다이(D1)의 중앙부에 대응되는 상기 접착 시트(10)를 푸싱하고, 상기 제2 면(120)은 상기 제1 다이(D1)의 에지부를 안정적으로 지지한다.
도 4c를 추가적으로 참조하면, 상기 제1 다이(D1)는 상기 푸셔부(100)에 의해서 그 중앙부가 상기 접착 시트(10)와 함께 푸싱될 때, 자체적으로 가지고 있는 소정의 탄성력으로 인하여 주위의 다른 제2 다이(D2)들로부터 안전하게 분리가 가능할 수 있다.
이때, 상기 푸셔부(100)의 제2 면(120)은 상기 제1 다이(D1)가 상기 제2 다이(D2)들로부터 더 안전하게 분리되도록 하기 위하여 상기 제1 다이(D1) 두께 정도로 더 상승하여 상기 제1 다이(D1)를 푸싱할 수 있다.
이어, 상기 푸셔부(100)에 균일하게 삽입된 다수의 상기 핀(210)들로 이루어진 상기 분리부(200)를 상부 방향으로 상승시켜 상기 접착 시트(10)로부터 상기 제1 다이(D1)의 에지부를 우선적으로 분리시킨다. 이는, 상기 제1 다이(D1)가 상기 푸셔부(100)에 의해서 중앙부가 푸싱된 상태이기 때문이다. 한편, 상기 핀(210)들의 상단은 상기 접착 시트(10)를 관통하면서 상기 제1 다이(D1)에 손상을 주지 않는 정도의 날카로움을 가질 수 있다.
도 4d를 참조하면, 상기 핀(210)들을 더 상승시켜 상기 제1 다이(D1)의 중앙부로 상기 접착 시트(10)로부터 분리시킨다.
이로써, 최근 약 40 내지 70㎛ 두께로 박형화되어 가고 있는 상기 제1 다이(D)의 에지부를 상기 푸셔부(100)를 통해 주위의 다른 상기 제2 다이(D)들로부터 안전하게 분리가 가능하도록 한 다음, 상기 핀(210)들을 이용하여 상기 다이(D)를 상기 접착 시트로부터 완전하게 분리시킬 수 있다.
이후, 도 1에 도시된 제2 홀더부(400)를 이용하여 상기 핀(210)들에 의해 분리된 상기 제1 다이(D1)를 진공 흡입 방식에 따라 홀딩하고, 홀딩한 상기 제1 다이(D1)를 별도의 이송 장치(미도시)를 이용하여 후속 공정인 다이 본딩 공정으로 이송할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 소잉 공정을 거쳐서 접착 시트에 소잉 상태로 접착된 다이를 분리할 때 중앙부를 우선적으로 푸싱함으로써, 주위의 다른 다이들에 의해 그 에지부가 손상되는 것을 방지하는데 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 분리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 분리 장치의 푸셔부와 분리부를 구체적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이들이 접착된 접착 시트의 상부에서 바라본 도면이다.
도 4a 내지 도 4d는 도 1에 도시된 다이 분리 장치를 이용한 다이 분리 방법을 나타낸 도면들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
D1 : 제1 다이 D2 : 제2 다이
10 : 접착 시트 100 : 푸셔부
130 : 흡착부 200 : 분리부
210 : 핀 300 : 제1 홀더부
400 : 제2 홀더부 1000 : 다이 분리 장치

Claims (13)

  1. 접착 시트에 접착된 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리시키기 위하여 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 상기 접착 시트를 푸싱하는 단계; 및
    상기 푸싱된 접착 시트로부터 상기 제1 다이의 에지부를 푸싱하여 상기 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리시키는 단계를 포함하는 다이 분리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 분리시키는 단계에서는 상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 이격시키는 것을 특징으로 하는 다이 분리 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 분리시키는 단계 이후에,
    상기 분리된 제1 다이를 홀딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 분리 방법.
  4. 접착 시트에 접착된 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리시키기 위하여 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 상기 접착 시트를 푸싱하는 푸셔부; 및
    상기 푸셔부와 결합되고, 상기 푸싱된 접착 시트로부터 상기 제1 다이의 에지부를 푸싱하여 상기 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리시키는 분리부를 포함하는 다이 분리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 푸셔부는 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치가 상기 제1 다이의 에지부에 대응되는 위치보다 더 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 푸셔부는 상기 제1 다이의 에지부에 대응하는 위치가 테이퍼진 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 푸셔부는 상기 접착 시트와 접촉하는 면에 상기 접착 시트를 흡착하기 위한 흡착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
  8. 제4항에 있어서, 상기 분리부는 상기 푸셔부에 상하 방향으로의 이동이 가능하도록 삽입된 다수의 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 다수의 핀들은 동일한 높이로 이동하고, 상기 접착 시트를 관통하여 상기 접착 시트로부터 상기 제1 다이를 이격시키는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
  10. 제4항에 있어서, 상기 푸셔부와의 사이에 상기 접착 시트가 개재되도록 설치되고, 상기 분리부에 의해 분리된 제1 다이를 홀딩하는 홀더부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
  11. 접착 시트에 접착된 제1 다이를 주위의 다른 제2 다이들로부터 안전하게 분리시키기 위하여 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 상기 접착 시트의 푸싱이 가능하도록 상기 제1 다이의 중앙부에 대응되는 위치에서 상기 제1 다이의 에지부에 대응하는 위치로 갈수록 그 높이가 낮아지도록 테이퍼지게 형성된 푸셔부; 및
    상기 푸셔부와 결합되고, 상기 푸싱된 접착 시트로부터 상기 제1 다이의 에지부를 푸싱하여 상기 제1 다이를 상기 접착 시트로부터 분리시키는 분리부를 포함하는 다이 분리 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 푸셔부는 상기 테이퍼진 위치를 포함하는 상기 접착 시트와 접촉 가능한 면에 상기 접착 시트를 흡착하기 위하여 일정한 간격으로 형성된 다수의 흡착부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 분리부는 상기 푸셔부의 테이퍼진 위치를 포함하여 상기 푸셔부에 상하 방향으로의 이동이 가능하도록 삽입된 다수의 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 분리 장치.
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