KR20090084689A - Led illuminating device, led light source module, and led support member - Google Patents

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KR20090084689A KR1020090005409A KR20090005409A KR20090084689A KR 20090084689 A KR20090084689 A KR 20090084689A KR 1020090005409 A KR1020090005409 A KR 1020090005409A KR 20090005409 A KR20090005409 A KR 20090005409A KR 20090084689 A KR20090084689 A KR 20090084689A
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쉬에용 리우
홍시안 러우
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닝보 앤디 옵토일렉트로닉 씨오., 엘티디.
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Abstract

An LED lighting device, an LED light source module, and an LED supporting member are provided to improve heat dissipation efficiency by forming a foamed metal layer into a 3D honeycomb structure. An LED lighting device includes an LED supporting member(2), an LED light source module(8), and a housing. The LED light source module has a plurality of LEDs mounted on the LED supporting member. The LED supporting member includes a metal supporting layer(20) and a foamed metal layer(21). The metal supporting layer has at least one part for supporting the LED. The foamed metal layer is made of foam metal having a porous structure. The foam metal is foam iron, foam copper, foam aluminum, foam iron ally, a foam copper alloy, or foam aluminum alloy. The metal supporting layer and the foamed metal layer are connected each other.

Description

엘이디 조명 장치, 엘이디 광원 모듈, 및 엘이디 지지 부재{LED ILLUMINATING DEVICE, LED LIGHT SOURCE MODULE, AND LED SUPPORT MEMBER}LED lighting device, LED light module, and LED support member {LED ILLUMINATING DEVICE, LED LIGHT SOURCE MODULE, AND LED SUPPORT MEMBER}

본 발명은 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 조명 구조에 관한 것으로, 특히 LED 조명 장치, LED 광원 모듈, 및 LED 지지 부재에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to light emitting diode (LED) lighting structures, and more particularly to an LED lighting device, an LED light source module, and an LED support member.

최근, 발광 다이오드(LED) 기술의 발전 및 향상과 함께, LED의 성능은 나날이 계속적으로 증가되고 있다. 현재, 백색광 LED의 광 추출 효율은 전통적인 백열등의 그것보다 크거나 거의 근접하고, 백색광 LED의 광속은 실질적으로 증가되었다. 그러므로, LED는 조명 분야에 널리 적용된다. 광전지 전원이 제공된 전통적인 에너지 절약형 조명기와 비교하면, LED는 더 긴 수명, 더 낮은 열 소비, 높은 내구력, 낮은 구동 전력, 및 높은 에너지 절약 성능의 장점을 갖는다. 그래서, LED는 "21세기 형광 대체품" 및 "4세대 조명 광원"으로 불린다.In recent years, with the development and improvement of light emitting diode (LED) technology, the performance of LED is continuously increasing day by day. At present, the light extraction efficiency of the white light LED is larger or nearer than that of the traditional incandescent lamp, and the luminous flux of the white light LED is substantially increased. Therefore, LEDs are widely applied in the field of lighting. Compared with traditional energy-saving illuminators provided with photovoltaic power sources, LEDs have the advantages of longer life, lower heat consumption, higher durability, lower driving power, and higher energy saving performance. Thus, LEDs are called "21st Century Fluorescent Substitutes" and "Fourth Generation Illumination Light Sources".

일반적으로, 전통적인 LED 조명 장치는 설정된 방식에 따라 배열되고 알루미늄(Al) 기판 상에 장착된 복수개의 LED를 갖는 LED 광원 모듈이고, 여기서 Al 기판은 LED에 의해 생성된 열을 방출하는데 사용되었다. 열 방출 효율을 개선하기 위하여, Al 기판의 두께는 반드시 증가되어야 한다. 그러나, 전체 LED 조명 장치의 무 게가 불가피하게 증가되고, 그것의 조작 편리성이 저하되며, 제조 가격이 증가된다. 특히, 고전력 LED 조명 장치에서 전술된 단점들이 나타난다. 예를 들어, 열 방출을 위해 Al 기판이 제공된 120W의 고전력 LED 가로등은 약 9Kg의 무게를 가지며, 여기서 대부분의 무게는 열 방출 목적으로 증가된 Al 기판의 두께 및 높이로 인한 것이다. 결과적으로, 전체 가로등의 무게는 증가하고, 그래서 그것의 설치 및 해체가 용이하지 않으며, 그것의 가격은 증가한다. 게다가, Al 기판은 너무 큰 집적된 히트 싱크를 갖기 때문에, Al 기판용 주형의 수요가 증가될 수 있다. 반면에, 그것의 생산성은 낮아질 수 있고, 그래서 그 제조 비용은 실질적으로 증가될 수 있다. 그러나, 전체 가로등의 열 방출 효율은 이상적인 값으로 높여지지 않는 문제가 있다.In general, traditional LED lighting devices are LED light source modules having a plurality of LEDs arranged in a set manner and mounted on an aluminum (Al) substrate, where the Al substrate has been used to dissipate heat generated by the LED. In order to improve the heat dissipation efficiency, the thickness of the Al substrate must be increased. However, the weight of the entire LED lighting device is inevitably increased, its operational convenience is lowered, and the manufacturing price is increased. In particular, the aforementioned disadvantages appear in high power LED lighting devices. For example, a 120W high power LED street light provided with an Al substrate for heat dissipation weighs about 9 Kg, most of which is due to the increased thickness and height of the Al substrate for heat dissipation purposes. As a result, the weight of the entire street light increases, so its installation and dismantling is not easy, and its price increases. In addition, since the Al substrate has an integrated heat sink that is too large, the demand for molds for the Al substrate can be increased. On the other hand, its productivity can be lowered, so its manufacturing cost can be substantially increased. However, there is a problem that the heat dissipation efficiency of the entire street light is not increased to an ideal value.

본 발명은 상술된 바와 같은 종래의 LED 조명 장치의 문제를 해결하기 위한 LED 조명 장치, LED 광원 모듈, 및 LED 지지 부재에 관한 것으로, 무게 및 제조 가격을 낮추고 열 팽창 효율을 강화하기 위한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, LED light source module, and LED support member for solving the problems of the conventional LED lighting device as described above, to lower the weight and manufacturing cost and to enhance the thermal expansion efficiency.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 목적은 복수개의 LED와 LED 지지 부재를 갖는 LED 광원 모듈, 및 하우징을 포함하는 LED 조명 장치를 제공하는 것이다. LED는 LED를 지지하기 위한 적어도 하나의 부분을 갖는 금속 지지층과 발포 금속층이 제공된 LED 지지 부재 상에 장착된다. 발포 금속층은 다공성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어지고, 금속 지지층은 발포 금속층의 일부 표면상에 형성되며, 금속 지지층과 발포 금속층은 서로 연결된다. A first object of the present invention for achieving the above object is to provide an LED lighting device comprising a LED light source module having a plurality of LEDs and LED support members, and a housing. The LED is mounted on an LED support member provided with a metal support layer and a foamed metal layer having at least one portion for supporting the LED. The foam metal layer is made of a foam metal having a porous structure, the metal support layer is formed on a portion of the surface of the foam metal layer, and the metal support layer and the foam metal layer are connected to each other.

본 발명의 제 2 목적은 복수개의 LED와 LED 지지 부재를 포함하는 LED 광원 모듈을 제공하는 것이다. LED는 LED를 지지하기 위한 적어도 하나의 부분을 갖는 금속 지지층과 발포 금속층이 제공된 LED 지지 부재 상에 장착된다. 발포 금속층은 다공성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어지고, 금속 지지층은 발포 금속층의 일부 표면상에 형성되며, 금속 지지층과 발포 금속층은 서로 연결된다.It is a second object of the present invention to provide an LED light source module comprising a plurality of LEDs and an LED support member. The LED is mounted on an LED support member provided with a metal support layer and a foamed metal layer having at least one portion for supporting the LED. The foam metal layer is made of a foam metal having a porous structure, the metal support layer is formed on a portion of the surface of the foam metal layer, and the metal support layer and the foam metal layer are connected to each other.

본 발명의 제 3 목적은 복수개의 LED를 지지하는 LED 지지 부재를 제공하는 것이다. LED 지지 부재는 LED를 지지하기 위한 적어도 하나의 부분을 갖는 금속 지지층과 발포 금속층을 포함한다. 발포 금속층은 다공성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어지고, 금속 지지층은 발포 금속층의 일부 표면상에 형성되며, 금속 지지층과 발포 금속층은 서로 연결된다.It is a third object of the present invention to provide an LED support member for supporting a plurality of LEDs. The LED support member includes a metal support layer and a foamed metal layer having at least one portion for supporting the LED. The foam metal layer is made of a foam metal having a porous structure, the metal support layer is formed on a portion of the surface of the foam metal layer, and the metal support layer and the foam metal layer are connected to each other.

본 발명의 일 실시예에서, 발포 금속은 발포 철(iron), 발포 구리, 발포 알루미늄, 발포 철 합금, 발포 구리 합금, 또는 발포 알루미늄 합금이다. 발포 금속은 인치(inch) 당 10-50 micro-pores를 갖는다. 금속 지지층은 발포 금속과 동일한 금속 재질로 만들어진 고체 금속층이다. In one embodiment of the invention, the foam metal is foam iron, foam copper, foam aluminum, foam iron alloy, foam copper alloy, or foam aluminum alloy. Foam metal has 10-50 micro-pores per inch. The metal support layer is a solid metal layer made of the same metal material as the foamed metal.

본 발명의 일 실시예에서, 냉각 팬은 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 발포 금속층의 표면상에 장착되거나 또는 발포 금속층에 의해 정의된 수취 공간내에 수취된다.In one embodiment of the invention, the cooling fan is mounted on the surface of the foamed metal layer different from the surface on which the metal support layer is formed or received in the receiving space defined by the foamed metal layer.

본 발명의 일 실시예에서, 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 발포 금속층의 잔여 표면은 적어도 하나의 차폐된 부분을 갖는다.In one embodiment of the invention, the remaining surface of the foamed metal layer, which is different from the surface on which the metal support layer is formed, has at least one shielded portion.

본 발명의 일 실시예에서, 금속지지층은 전기 도금에 의해 발포 금속층에 연 결된다.In one embodiment of the present invention, the metal support layer is connected to the foamed metal layer by electroplating.

종래의 전통적인 LED 조명 장치와 비교하면, 본 발명에 따른 LED 조명 장치의 LED 지지 부재가 개선되며, 여기서 발포 금속층의 표면에는 금속 지지층이 형성되고, LED는 인쇄 회로 기판을 통하여 금속 지지층상에 장착된다. 그러므로, LED에 의해 발생된 열은 금속 지지층을 통하여 발포 금속층으로 빠르게 전달된다. 발포 금속층은, 외부 공기와 접촉하는 발포 금속층의 표면 영역이 본질적으로 증가되도록, 3차원 거미집 구조를 제공한다. 그러므로, 열 방출 효율은 향상될 수 있다. 또한, 발포 금속으로 만들어진 발포 금속층은, 전체 LED 조명 장치의 무게와 제조 가격을 낮추고 그것의 편리성을 향상하여, 많은 금속 재질을 절약하는 장점이 있다.Compared with conventional conventional LED lighting devices, the LED support member of the LED lighting device according to the present invention is improved, wherein a metal support layer is formed on the surface of the foamed metal layer, and the LED is mounted on the metal support layer through the printed circuit board. . Therefore, heat generated by the LED is quickly transferred to the foam metal layer through the metal support layer. The foam metal layer provides a three-dimensional cobweb structure such that the surface area of the foam metal layer in contact with the outside air is essentially increased. Therefore, the heat dissipation efficiency can be improved. In addition, the foamed metal layer made of foamed metal has the advantage of reducing the weight and manufacturing cost of the entire LED lighting device and improving its convenience, thereby saving a lot of metal materials.

도 1 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 조명장치(9)가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, LED 조명장치(9)는 하우징(7), 및 LED 광원(1)과 LED 지지 부재(2)를 갖는 LED 광원 모듈(8)을 포함한다. LED 광원(1)은 복수개의 LED(미도시) 및 LED를 지지하기 위하여 (알루미늄과 같은) 고열전도 물질로 만들어진 복수개의 인쇄 회로 기판(10)을 포함한다. LED는 복수개의 LED 조명 스트립(strip)을 정의하도록 각 인쇄 회로 기판(10)상에 배열된다. 또한, 광 추출 효율을 증가시키기 위하여, 각 LED는 실제 요구에 따른 렌즈 수단(11)에 제공된다. LED 지지 부재(2)는 LED를 지지하기 위한 적어도 하나의 부분을 갖는 금속 지지층(20) 및 발포 금속층(21)을 포함한다. 발포 금속층(21)은 발포 철(iron), 발포 구리, 발포 알루미늄, 발포 철 합금, 발포 구리 합금, 발포 알루미늄 합금 등과 같은 다공 성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어지고, 여기서 발포 금속은 인치(inch) 당 약 10-50 micro-pores를 갖는다. 실시예에서, 발포 금속층(21)은 발포 구리로 만들어지고, 금속 지지층(20)은 발포 금속층(21)의 표면의 일부상에 형성된다. 금속 지지층(20)은 발포 금속과 동일한 재질로 만들어진 고체 금속층이다. 예를 들어, 실시예에서, 발포 금속층(21)은 발포 구리로 만들어지고, 금속 지지층(20)은 구리로 만들어진 고체 금속층이다. 금속 지지층(20)과 발포 금속층(21)은 서로 연결된다. 바람직하게, 금속 지지층(20)은 전기 도금에 의해 발포 금속층(21)에 연결된다. 또한, LED는 인쇄 회로 기판(10)을 통하여 LED 지지 부재(2) 상에 장착된다. 실시예에서, LED는 그들 사이의 표면 영역을 증가하도록 금속 지지층(20)과 단단히 접촉된 인쇄 회로 기판(10)을 통하여 금속 지지층(20) 상에 장착된다. 또한, (열전도 접착제와 같은) 열전도 물질은 인쇄 회로 기판(10)과 금속 지지층(20)의 사이에 선택적으로 놓일 수 있다. LED 광원 모듈(8)이 동작할 때, LED에 의해 발생된 열은 열전도 인쇄 회로 기판(10)을 통하여 금속 지지층(20)으로 전달되고, 이어 금속 지지층(20)을 통하여 발포 금속층(21)으로 빠르게 전달된다. 이때, 발포 금속층(21)은 외부 공기와 접촉하는 발포 금속층(21)의 표면 영역이 본질적으로 증가되도록, 3차원 거미집 구조를 제공한다. 그러므로, 열 방출 효율은 향상될 수 있다. 또한, 발포 금속으로 만들어진 발포 금속층(21)은, 전체 LED 조명 장치(9)의 무게와 제조 가격을 낮추고 그것의 편리성을 향상하여, 많은 금속 재질을 절약하는 장점이 있다.1 and 7, there is shown an LED lighting device 9 according to a first embodiment of the invention. As shown, the LED lighting device 9 comprises a housing 7 and an LED light source module 8 having an LED light source 1 and an LED support member 2. The LED light source 1 includes a plurality of LEDs (not shown) and a plurality of printed circuit boards 10 made of a high thermal conductive material (such as aluminum) to support the LEDs. LEDs are arranged on each printed circuit board 10 to define a plurality of LED lighting strips. In addition, in order to increase the light extraction efficiency, each LED is provided to the lens means 11 according to actual needs. The LED support member 2 includes a metal support layer 20 and a foamed metal layer 21 having at least one portion for supporting the LED. The foam metal layer 21 is made of a foam metal having a porous structure such as foam iron, foam copper, foam aluminum, foam iron alloy, foam copper alloy, foam aluminum alloy, or the like, where the foam metal is an inch. It has about 10-50 micro-pores per year. In an embodiment, the foamed metal layer 21 is made of foamed copper, and the metal support layer 20 is formed on a portion of the surface of the foamed metal layer 21. The metal support layer 20 is a solid metal layer made of the same material as the foamed metal. For example, in the embodiment, the foam metal layer 21 is made of foamed copper, and the metal support layer 20 is a solid metal layer made of copper. The metal support layer 20 and the foamed metal layer 21 are connected to each other. Preferably, the metal support layer 20 is connected to the foamed metal layer 21 by electroplating. In addition, the LED is mounted on the LED support member 2 via the printed circuit board 10. In an embodiment, the LED is mounted on the metal support layer 20 through the printed circuit board 10 in tight contact with the metal support layer 20 to increase the surface area therebetween. In addition, a thermally conductive material (such as a thermally conductive adhesive) may optionally be placed between the printed circuit board 10 and the metal support layer 20. When the LED light source module 8 operates, heat generated by the LED is transferred to the metal support layer 20 through the thermal conductive printed circuit board 10 and then to the foam metal layer 21 through the metal support layer 20. Delivered quickly. At this time, the foam metal layer 21 provides a three-dimensional cobweb structure so that the surface area of the foam metal layer 21 in contact with the outside air is essentially increased. Therefore, the heat dissipation efficiency can be improved. In addition, the foamed metal layer 21 made of foamed metal has the advantage of reducing the weight and manufacturing cost of the entire LED lighting device 9 and improving its convenience, thereby saving a lot of metal materials.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 조명장치가 도 시되어 있고, 이것은 제 1 실시예와 유사하다. 도시된 바와 같이, 제 2 실시예의 LED 조명장치는 제 1 실시예와는 다른 LED 광원 모듈(8')을 포함한다. 제 2 실시예에서, LED 광원 모듈(8')은 냉각 팬(23)이 추가로 제공된 LED 지지 부재(2)를 갖는다. 냉각 팬(23)은 금속 지지층(20)이 형성된 그 표면과는 다른 발포 금속층(21)의 표면상에 장착된다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 냉각 팬(23)은 금속 지지층(20)이 형성된 표면에 대향하는 발포 금속층(21)의 표면상에 장착된다. 2 and 3, there is shown an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention, which is similar to the first embodiment. As shown, the LED illuminating device of the second embodiment includes an LED light source module 8 'different from the first embodiment. In the second embodiment, the LED light source module 8 'has an LED support member 2 further provided with a cooling fan 23. The cooling fan 23 is mounted on the surface of the foamed metal layer 21 different from the surface on which the metal support layer 20 is formed. As shown in FIGS. 2 and 3, the cooling fan 23 is mounted on the surface of the foamed metal layer 21 opposite to the surface on which the metal support layer 20 is formed.

본 발명의 제 2 실시예에서, LED 조명 장치가 동작할 때, 냉각 팬(23)은 회전하며, 다공성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어진 발포 금속층(21)은 3차원 거미집 구조 및 미세공(micro-pores)을 그 안에 제공할 수 있다. 그러므로, 발포 금속층(21)내의 내부 공기 흐름율을 증가시기는 장점이 있고, 그래서 LED(미도시)에 의해 발생된 열을 빠르게 방출할 수 있으므로 더 향상된 열 방출 효율을 제공한다. In the second embodiment of the present invention, when the LED lighting device is operated, the cooling fan 23 rotates, and the foamed metal layer 21 made of the foamed metal having the porous structure has a three-dimensional cobweb structure and micro-pores. pores) can be provided therein. Therefore, there is an advantage in increasing the internal air flow rate in the foamed metal layer 21, so that it is possible to quickly release the heat generated by the LED (not shown), thereby providing further improved heat dissipation efficiency.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 조명장치가 도시되어 있고, 이것은 제 2 실시예와 유사하다. 도시된 바와 같이, 제 3 실시예에 따른 LED 조명 장치는 제 2 실시예와는 다른 LED 광원 모듈(8")을 포함한다. 제 3 실시예에서, LED 광원 모듈(8")은 냉각 팬(23)이 제공된다. 냉각 팬(23)은 금속 지지층(20)이 형성된 표면에 인접한 발포 금속층(21)의 측면상에 장착된다. 제 3 실시예의 LED 조명장치의 주요 동작은 제 2 실시예와 유사하므로, 그 설명은 생략하도록 한다.4, there is shown an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention, which is similar to the second embodiment. As shown, the LED lighting device according to the third embodiment includes an LED light source module 8 "different from the second embodiment. In the third embodiment, the LED light source module 8" includes a cooling fan ( 23) is provided. The cooling fan 23 is mounted on the side of the foamed metal layer 21 adjacent to the surface on which the metal support layer 20 is formed. Since the main operation of the LED lighting apparatus of the third embodiment is similar to the second embodiment, the description thereof will be omitted.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 조명장치가 도시되어 있고, 이것은 제 1 실시예와 유사하다. 도시된 바와 같이, 제 4 실시예에 따른 LED 조명 장치는 제 1 실시예와는 다른 LED 광원 모듈(8"')을 포함한다. 제 4 실시예에서, LED광원 모듈(8"')은 열 절연 판(25)에 의해 차폐된 측면을 갖는 발포 금속층(21)을 갖는다. 제 4 실시예에서, 열 절연 판(25)은 냉각 팬(23)의 위치 및 열원(heat source)의 실제 위치에 따라 발포 금속층(21)의 원하는 측면을 차폐하여서, 열원의 부분적 집중 문제를 효과적으로 해결하고 보다 향상된 열 방출 효율을 제공한다. 발포 금속층(21)의 차폐된 측면은 열원의 실제 위치에 따라 결정된다. 예를 들어, 열원 가까이에 있는 발포 금속층(21)의 측면은 개방을 유지할 수 있고, 반면에 나머지 측면은 열 절연판(25)에 의해 차폐된다. 냉각 팬(23)이 동작할 때, 공기는 열원 가까이 있는 발포 금속층(21)의 표면을 통해 주로 흐르고, 그래서 열원의 부분적 집중 문제는 효과적으로 해결된다. 5, there is shown an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, which is similar to the first embodiment. As shown, the LED lighting device according to the fourth embodiment includes an LED light source module 8 "'different from the first embodiment. In the fourth embodiment, the LED light source module 8"' is heat It has a foamed metal layer 21 having a side face shielded by an insulating plate 25. In the fourth embodiment, the thermal insulation plate 25 shields the desired side of the foamed metal layer 21 according to the position of the cooling fan 23 and the actual position of the heat source, thereby effectively preventing the problem of partial concentration of the heat source. Solution and provide improved heat dissipation efficiency. The shielded side of the foamed metal layer 21 is determined according to the actual position of the heat source. For example, the side of the foamed metal layer 21 near the heat source can remain open, while the other side is shielded by the thermal insulation plate 25. When the cooling fan 23 operates, air mainly flows through the surface of the foamed metal layer 21 near the heat source, so that the problem of partial concentration of the heat source is effectively solved.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제 5 실시예에 따른 LED 조명장치가 도시되어 있고, 이것은 제 1 실시예와 유사하다. 도시된 바와 같이, 제 5 실시예에 따른 LED 조명 장치는 제 1 실시예와는 다른 LED 광원 모듈(8"")을 포함한다. 제 4 실시예에서, LED광원 모듈(8"")은 발포 금속층(21)에 의해 정의된 수취 공간내에 수취된 냉각 팬(23)을 갖는다. 제 5 실시예의 LED 조면 장치의 주요 동작은 제 2 실시예와 유사하므로, 그 설명은 생략하도록 한다.6, there is shown an LED lighting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, which is similar to the first embodiment. As shown, the LED lighting device according to the fifth embodiment includes an LED light source module 8 "" different from the first embodiment. In the fourth embodiment, the LED light source module 8 "" has the cooling fan 23 received in the receiving space defined by the foamed metal layer 21. As shown in FIG. Since the main operation of the LED roughening device of the fifth embodiment is similar to the second embodiment, the description thereof will be omitted.

본 발명은 바람직한 실시예와 함께 설명된 것으로, 추가된 청구항에 의해서만 한정되는 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 상기 설명된 실시예에 대한 변경 및 변형은 수행할 수 있는 것으로 이해되어야 한다. It is to be understood that the invention has been described in conjunction with the preferred embodiments, and that modifications and variations to the embodiments described above can be made without departing from the scope and spirit of the invention as defined only by the appended claims.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 조명 장치의 LED 광원 모듈의 조립 사시도;1 is an assembled perspective view of an LED light source module of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 조명 장치의 LED 광원 모듈의 조립 사시도;2 is an assembled perspective view of the LED light source module of the LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 LED 조명장치의 LED 광원 모듈의 다른 사시도;3 is another perspective view of the LED light source module of the LED lighting apparatus shown in FIG.

도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 조명 장치의 LED 광원 모듈의 조립 사시도;4 is an assembled perspective view of the LED light source module of the LED lighting apparatus according to the third embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 조명 장치의 LED 광원 모듈의 조립 사시도;5 is an assembled perspective view of the LED light source module of the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 LED 조명 장치의 LED 광원 모듈의 조립 사시도; 및6 is an assembled perspective view of the LED light source module of the LED lighting apparatus according to the fifth embodiment of the present invention; And

도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 LED 조명 장치의 개략도이다.7 is a schematic diagram of an LED lighting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

Claims (20)

발광 다이오드(LED) 지지 부재와 그 LED 지지 부재상에 장착된 복수개의 LED를 갖는 LED 광원 모듈, 및 하우징을 포함하는 LED 조명 장치에서,In an LED lighting device comprising a LED light source module having a light emitting diode (LED) support member and a plurality of LEDs mounted on the LED support member, and a housing, 상기 LED 지지 부재는 상기 LED를 지지하기 위한 적어도 하나의 부분을 갖는 금속 지지층 및 발포 금속층이 제공되며; 상기 발포 금속층은 다공성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어지고, 상기 금속 지지층은 상기 발포 금속층의 표면의 일부상에 형성되고, 상기 금속지지층과 상기 발포 금속층은 서로 연결된 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.The LED support member is provided with a metal support layer and a foamed metal layer having at least one portion for supporting the LED; The foam metal layer is made of a foamed metal having a porous structure, the metal support layer is formed on a portion of the surface of the foamed metal layer, the metal support layer and the foamed metal layer is connected to each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발포 금속은 발포 철(iron), 발포 구리, 발포 알루미늄, 발포 철 합금, 발포 구리 합금, 또는 발포 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.The foamed metal is a foamed iron (iron), foamed copper, foamed aluminum, foamed iron alloy, foamed copper alloy, or a foamed aluminum alloy. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발포 금속은 인치(inch) 당 10-50 micro-pores를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.Wherein said foamed metal has 10-50 micro-pores per inch. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속 지지층은 상기 발포 금속과 동일한 금속 재질로 만들어진 고체 금 속층인 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.The metal support layer is a LED lighting device, characterized in that the solid metal layer made of the same metal material as the foamed metal. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 상기 발포 금속층의 표면상에 장착되거나 또는 상기 발포 금속층에 의해 정의된 수취 공간내에 수취된 냉각 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.And a cooling fan mounted on a surface of the foamed metal layer different from the surface on which the metal support layer is formed or received in a receiving space defined by the foamed metal layer. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 상기 발포 금속층의 잔여 표면은 적어도 하나의 차폐된 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.And the remaining surface of the foamed metal layer different from the surface on which the metal support layer is formed has at least one shielded portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속지지층은 전기 도금에 의해 상기 발포 금속층에 연결된 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.And said metal support layer is connected to said foamed metal layer by electroplating. 발광 다이오드(LED) 지지 부재와 그 LED 지지 부재상에 장착된 복수개의 LED를 포함하는 LED 광원 모듈에서,In an LED light source module comprising a light emitting diode (LED) support member and a plurality of LEDs mounted on the LED support member, 상기 LED 지지 부재는 상기 LED를 지지하기 위한 적어도 하나의 부분을 갖는 금속 지지층 및 발포 금속층이 제공되며; 상기 발포 금속층은 다공성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어지고, 상기 금속 지지층은 상기 발포 금속층의 표면의 일부상 에 형성되고, 상기 금속지지층과 상기 발포 금속층은 서로 연결된 것을 특징으로 하는 LED 광원 모듈.The LED support member is provided with a metal support layer and a foamed metal layer having at least one portion for supporting the LED; The foamed metal layer is made of a foamed metal having a porous structure, the metal support layer is formed on a portion of the surface of the foamed metal layer, the metal support layer and the foamed metal layer is connected to each other. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 발포 금속은 발포 철(iron), 발포 구리, 발포 알루미늄, 발포 철 합금, 발포 구리 합금, 또는 발포 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 LED 광원 모듈.The foamed metal is a foamed iron (iron), foamed copper, foamed aluminum, foamed iron alloys, foamed copper alloys, or a foamed aluminum alloy, characterized in that the LED light source module. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 발포 금속은 인치(inch) 당 10-50 micro-pores를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 광원 모듈.Wherein said foamed metal has 10-50 micro-pores per inch. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금속 지지층은 상기 발포 금속과 동일한 금속 재질로 만들어진 고체 금속층인 것을 특징으로 하는 LED 광원 모듈.The metal support layer is a LED light source module, characterized in that the solid metal layer made of the same metal material as the foamed metal. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 상기 발포 금속층의 표면상에 장착되거나 또는 상기 발포 금속층에 의해 정의된 수취 공간내에 수취된 냉각 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 광원 모듈.And a cooling fan mounted on a surface of the foamed metal layer different from the surface on which the metal support layer is formed or received in a receiving space defined by the foamed metal layer. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 상기 발포 금속층의 잔여 표면은 적어도 하나의 차폐된 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 광원 모듈.And the remaining surface of the foamed metal layer different from the surface on which the metal support layer is formed has at least one shielded portion. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금속지지층은 전기 도금에 의해 상기 발포 금속층에 연결된 것을 특징으로 하는 LED 광원 모듈.And the metal support layer is connected to the foamed metal layer by electroplating. 복수개의 발광 다이오드(LED)를 지지하기 위한 LED 지지 부재에서,In the LED support member for supporting a plurality of light emitting diodes (LED), 상기 LED 지지 부재는 상기 LED를 지지하기 위한 적어도 하나의 부분을 갖는 금속 지지층 및 발포 금속층이 제공되며; 상기 발포 금속층은 다공성 구조를 갖는 발포 금속으로 만들어지고, 상기 금속 지지층은 상기 발포 금속층의 표면의 일부상에 형성되고, 상기 금속지지층과 상기 발포 금속층은 서로 연결된 것을 특징으로 하는 LED 지지 부재.The LED support member is provided with a metal support layer and a foamed metal layer having at least one portion for supporting the LED; And the foam metal layer is made of a foam metal having a porous structure, the metal support layer is formed on a part of the surface of the foam metal layer, and the metal support layer and the foam metal layer are connected to each other. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 금속지지층은 전기 도금에 의해 상기 발포 금속층에 연결된 것을 특징으로 하는 LED 지지 부재.And the metal support layer is connected to the foamed metal layer by electroplating. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 발포 금속은 인치(inch) 당 10-50 micro-pores를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 지지 부재.Wherein said foamed metal has 10-50 micro-pores per inch. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 금속 지지층은 상기 발포 금속과 동일한 금속 재질로 만들어진 고체 금속층인 것을 특징으로 하는 LED 지지 부재.And the metal support layer is a solid metal layer made of the same metal material as the foamed metal. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 상기 발포 금속층의 표면상에 장착되거나 또는 상기 발포 금속층에 의해 정의된 수취 공간내에 수취된 냉각 팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 지지 부재.And a cooling fan mounted on a surface of the foamed metal layer different from the surface on which the metal support layer is formed or received in a receiving space defined by the foamed metal layer. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 금속 지지층이 형성된 표면과는 다른 상기 발포 금속층의 잔여 표면은 적어도 하나의 차폐된 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 지지 부재.And the remaining surface of the foamed metal layer, which is different from the surface on which the metal support layer is formed, has at least one shielded portion.
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