KR20090078382A - 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰 케이스 융착지그 장치에 관한 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하자면 휴대폰 케이스의 재질에 따라 생산되는 휴대폰 케이스에 별도의 프레임을 융착 시킬 때 간편/신속하게 융착시킬수 있도록 하여 프레임의 융착/결합을 향상시켜 품질 및 생산성에 기여할 수 있도록 한 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치에 관한 것이다.

가열판(10') 하단에 결합되는 열융착수단(300)은 상기 가열판(10')과 이탈착이 용한 상태로 조립/결합되는 조립블럭(33)과 그 조립블럭(33)의 저 면에 접촉팁(51)을 갖는 다수의 열융착핀(50')이 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.

접촉팁, 가열판, 열융착수단, 융착홈, 조립블럭, 스톱판, 열융착핀

Description

휴대폰 케이스의 프레임 융착장치 {The frame melt quipment witch mobile-phone cases}

본 발명은 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치에 관한 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하자면 휴대폰 케이스의 재질에 따라 생산되는 휴대폰 케이스에 별도의 프레임을 융착 시킬때 간편/신속하게 융착시킬수 있도록 하여 프레임의 융착/결합을 향상시켜 품질 및 생산성에 기여할 수 있도록 한 융착장치에 관한 것이다.

통상 플라스틱 소재를 이용한 휴대폰 케이스는 외관, 디자인 변형 등을 쉽게 하고 케이스 내측에 다른 부품장치의 결합이나, 강도를 높이를 효과를 높이기 위해 별도의 프레임을 고정시키기 위해 사출성형시 고정핀을 휴대폰케이스에 구비하여 일체가 되도록 융착시킬수 있도록 구비한다.

휴대폰케이스 융착시 열전도율이 높은 융착팁 재질로 된 융착부를 구비하여 온도센서와 가열코일로 구비된 가열판에 의해 일정한 융착 온도로 융착팁을 가열하 여 휴대폰 케이스와 프레임이 결합된 가공물을 용융 융착장치에 안착하고, 스톱판에 설치된 융착팁에 의해 상하 왕복운동에 의해 고정핀을 용융 가압시켜 휴대폰 케이스와 프레임을 일체로 융착시킬수 있도록 하여 어떠한 마모/파손 없이 일정한 용융온도에서 휴대폰 케이스를 융착할수 있도록 사용되어져 왔으나,

최근 유리섬유(Glass Fiber)소재 이외에 플라스틱 소재보다 경도가 강한 재료를 이용한 휴대폰 케이스의 융착은 열전도율이 높은 재질로 설치된 융착팁은 극소부위 가공을 위해 직경이나 융착홈이 작게 형성되어져 가공되고 있으나, 유리섬유 소재등과 같이 경도가 높은 재질의 휴대폰 케이스의 경우에는 경도가 높아 융융온도를 더욱 높여서 작업해야하는 문제점과, 높은 온도에서의 융착작업은 케이스의 재질변형/외형변형이 발생될 소지가 있어 일정한 온도에서 작업을 하여야 하는데 이러한 재질은 경도가 높아 일정한 작업 횟수 이상이 되면 소형화된 융착팁의 융착폼 부분의 팁 부분이 파손되거나, 융착홈이 마모되어 융착팁의 수명이 짧아지며, 균일한 융착 결과물을 얻을 수 없어 생산성에 많은 문제점이 발생하고 그로 인한 생산성 감소로 인해 유지관리 비용이 증가되는 문제점으로 지적되고 있다.

즉, 상술 된 바와 같이 융착공정에서 발생되는 문제점으로 인해 팁이 형성된 융착팁이나 일체로 가공된 조립블럭 전체를 교체해야하는 문제점과, 융착팁 교체시 많은 교체작업시간이 소요되어 가공물을 생산 할 수 없어 이에 따른 생산성이 감소되며, 융착팁 교체시 조립블럭 전체교체로 인해 많은 인력과 부품비용이 소요되는 등 이에 대한 개선책이 요구되어져 왔으며, 가열에 의한 융착으로 인해 팁의 마모가 서서히 발생하기 때문에 균일한 융착 가공물을 얻을 수 없어 일일이 작업자가 시각적으로 확인해야하는 불편과 다른 소재의 금속재질의 재질의 휴대폰케이스 융착시 부조화 형상이 발생하여 그에 따른 융착 품질 또한 떨어질 수밖에 없는 것이다.

이러한 문제점은 휴대폰 케이스의 용융 융착 품질저하는 물론 막대한 작업시간과 인력 및 원가 적 낭비로 인해 생산성을 크게 떨어트리는 주요원인으로 작용하는 등 개선이 시급한 실정이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 휴대폰 케이스의 재질에 따라 가공할 수 있는 융착장치와 조립/분해가 필요없이 가공물의 마모와 파손을 방지할 수 있는 융착장치를 제공함에 주안점을 두고 그 과제 해결수단에서 완성한 것이다.

가열판(10') 하단에 결합되는 열융착수단(300)은 상기 가열판(10')과 이탈착이 용이한 상태로 조립/결합되는 조립블럭(33)과 그 조립블럭(33)의 저 면에 접촉팁(51)을 갖는 다수의 열융착핀(50')이 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이상과 같이 과제해결수단으로 인해 본 발명은 가열판 하단에 열융착수단을 을 구비하여 휴대폰 케이스의 재질에 맞는 접촉팁만을 선택적으로 조립/분해할 수 있는 조립블럭을 구비하여 영융착시 휴대폰 케이스의 재질에 따라 경도가 우수한 접촉팁만을 선택적으로 간단하게 팁만을 교체하여 사용할 수 있는 이점이 있어 마모/파손등을 미려에 방지할 수 있는 효과가 있으며,

휴대폰 케이스의 가공 재질에 구애받지 않고 간단한 접촉팁 교체만으로 쉽고 간단하게 융착 공정을 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있어 반영구적인 사용이 가능하고, 별도의 추가 장비나 가열판 교체가 필요 없어 유지관리 비용이 없는 이점이 있으며,

작업시 조립/분해가 용이하여 작업자가 쉽게 교체할 수 있는 조립블럭을 이용해 작업공정과 생산성을 높일 수 있는 효과를 얻을 수 있는 다대한 발명이라 할수 있다.

상부 공압실린더(1) 작동시 스프링(5)이 삽설된 안내봉(5a)을 따라 상하 탄력 작동되는 스톱판(10)의 하단 중심에 높낮이 조절블럭(35)과 가열코일(7), 온도센서(9)를 포함하는 가열판(30')과 열융착수단이 각 차례로 착설되는 한편, 상기 열융착수단(300)과 대향 하는 하측 밑판에는 휴대폰케이스(100) 용이하게 안착할 수 있는 휴대폰안착지그(21)가 설치되어 이루어진 것에 있어서,

상기 가열판(10') 하단에 결합되는 열융착 수단(300)은 상기 가열판(10')과 탈부착이 용이한 상태로 조립/결합되는 조립블럭(33)과 그 조립블럭(33)의 저 면에 접촉팁(51)을 갖는 다수의 열융착핀(50')이 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 한 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치.

상기 열융착핀(50')의 하측 끝단에 구비하는 접촉팁(51)은 사용 및 취급 중 마모, 손상 등에 따른 필요시 부분 교체가 가능하도록 분리 조립형으로 구성시킨 것과,

상기 열융착핀(50')과 접촉팁(51)이 서로 분리 또는 조립가능하도록 구성할 때, 상기 열융착핀의 하측에 일정한 깊이의 수납홈(53)을 형성하는 한편, 상기 접촉팁(51)의 상부에는 끼움부(55)를 할당하여 서로 삽입하여 결합되도록 하고, 상기 수납홈(53)의 일측에는 조임 조절할 수 있는 고정볼트(57)를 더 구성한 것과.

상기 열융착핀(50')의 하측 끝단의 접촉팁(51)에는 융착 품질향상을 위해 오목하게 형성된 융착홈(51a)을 추가로 더 형성하는 것;을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 실시 예를 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명한다. 아울러 종래의 기술의 설명에 사용된 것과 동일한 부품에 대한 명칭 및 부호를 동일한 것을 사용하여 설명하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이 양측에 안내봉(5a)을 따라 상하로 탄력 작용하는 스톱판(10)을 형성하여 공압실린더(1)에 의해 하측으로 가압시 급속한 이동을 방지하고 스프링(5)에 의해 가압 되도록 하여 공압실린더(1)의 급속한 이송을 하측 지점 이동시 스프링(5)이 응축하여 그 힘에 의해 스톱판(10)이 휴대폰안착지그(21)에 이동시 서서히 가압할 수 있도록 하여 휴대폰케이스(100)의 파손을 방지할 수 있도록 구비되고,

상기 스톱판(10) 그 중심 하단으로 휴대폰케이스(100)의 규격과 사이즈에 따라 정확한 융착지점을 조절할 수 있는 조절블럭(35)을 구비하여 일정한 간격으로 조절할 수 있도록 구비하여 스톱판(10)에 용이하게 결합/분해가 가능하도록 나사/볼트등으로 결합할 수 있도록 설치하고, 그 하단으로 온도센서(9)와 가열코일(7)을 구비하여 일정한 융융온도를 잘 전달할 수 있도록 열전도율이 높은 재질로 가열판(10')을 구비한 것과,

상기 가열판(10') 하단으로 탈부착이 용이하도록 조립/결합되는 조립블럭(33)을 구비하여 가열판(10') 쉽게 결합/분리가 용이하도록 결합할 수 있도록 구비하여 그 조립블럭(33)의 저 면에 접촉팁(51)을 갖는 다수의 열융착핀(50')이 결합되어 조립블럭(33)에 휴대폰케이스(100)의 형태에 따라 다양하게 조립/분해가 가능하도록 구성되도록 구비하고,

상기 열융착핀(50')는 사용 및 취급중 휴대폰 케이스의 재질에 따라 마모나 손상을 방지할 수 있도록 그 사용재질에 따라 부분적으로 쉽게 교체할 수 있도록 분리 조립형으로 하여, 열융착핀(50')이 접촉팁(51)에 쉽게 분리 또는 조립가능하도록 열융착핀(50') 하측에 일정한 깊이의 수납홈(53)을 형성하여, 수납홈(53)에 끼워진 열융착핀(50')은 조립블럭(33)에 끼워져 결합되되 상기 수납홈(53) 일측에 조임 조절을 할 수 있도록 고정볼트(57)로 더 구성하고,

상기 열융착핀(50')의 하측에는 휴대폰케이스(100)에 끼워진 프레임(100')에 열융착핀(50')이 접촉되어 융착되는 고정핀(101)에 접촉되는 접촉팁(51)은 융착 품질향상을 위해 오목하게 형성된 융착홈(51a)을 추가로 더 형성하고,

따라서 스톱판(10') 가압시 일체로 연결된 조립블럭(33)이 하측으로 이송되어 휴대폰케이스(100)의 고정핀(101)에 휴대폰케이스(100)의 재질에 따라 열융착핀(50')을 선택적으로나 혹은 융착 깊이가 다르게 형성된 휴대폰 케이스의 경우 선택적으로 쉽게 교환 및 설치가 가능하도록 하여 휴대폰안착지그(21)에 접촉핀(51)으로 서서히 가압 되면서 오목하게 형성된 융착홈(51a)이 형성된 접촉핀(51)에 의해 가열코일(9)과 온도센서가(7)이 구비된 가열판(10')에 가열된 열이 조립블럭(33)에 전도되어 휴대폰케이스(100)와 프레임(101)이 고정되어 융착할수 있도록 작동된다.

도 1은 본 발명의 융착장치의 측면부 확대도

도 2는 본 발명의 융착장치의 가공물의 결합 전, 후를 나타내 예시도

도 3은 본 발명의 열융착핀의 바람직한 분해 조립 예시도

도 4는 본 발명의 열융착핀의 측단면 조립과정을 나타낸 바람직한 예시도

도 5는 본 발명의 융착장치의 열율착수단에 열융착핀에 고정되는 조립블럭의 분해조립과 열융착핀의 조립과정을 나타낸 예시도

도 6은 본 발명의 휴대폰 케이스의 재질에 따라 교체할 수 있는 접촉팁을 공정을 나타낸 예시 도이다.

※미설명 부호에 대한 부호 설명

1: 공압실린더 5: 스프링

5a: 안내봉 7: 가열코일

9: 온도센서 10: 스톱판

10': 가열판 21: 휴대폰 안착지그

33: 조립블척 35: 조절블럭

50': 열융착핀 51: 접촉팁

51a: 융착홈 53: 수납홈

55: 끼움부 57: 고정볼트

100': 프레임 100: 휴대폰케이스

101: 고정핀 300: 열융착수단

Claims (4)

1. 상부 공압실린더(1) 작동시 스프링(5)이 삽설된 안내봉(5a)을 따라 상하 탄력 작동되는 스톱판(10)의 하단 중심에 높낮이 조절블럭(35)과 가열코일(7), 온도센서(9)를 포함하는 가열판(30')과 열융착수단이 각 차례로 착설되는 한편, 상기 열융착수단(300)과 대향 하는 하측 밑판에는 휴대폰케이스(100) 용이하게 안착할 수 있는 휴대폰안착지그(21)가 설치되어 이루어진 것에 있어서,

   상기 가열판(10') 하단에 결합되는 열융착 수단(00)은 상기 가열판(10')과 이탈착이 용한 상태로 조립/결합되는 조립블럭(33)과 그 조립블럭(33)의 저 면에 접촉팁(51)을 갖는 다수의 열융착핀(50')이 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 한 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 열융착핀(50')의 하측 끝단에 구비하는 접촉팁(51)은 사용 및 취급 중 마모, 손상 등에 따른 필요시 부분 교체가 가능하도록 분리 조립형으로 구성시킨 것을 특징으로 한 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 열융착핀(50')과 접촉팁(51)이 서로 분리 또는 조립가능하도록 구성할 때, 상기 열융착핀(50')의 하측에 일정한 깊이의 수납홈(53)을 형성하는 한편, 상기 접촉팁(51)의 상부에는 끼움부(55)를 할당하여 서로 삽입하여 결합되도록 하고,

   상기 수납홈(53)의 일측에는 조임 조절할 수 있는 고정볼트(57)를 더 구성한 것을 특징을 한 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 열융착핀(50')의 하측 끝단의 접촉팁(51)에는 융착 품질향상을 위해 오목하게 형성된 융착홈(51a)을 추가로 더 형성하는 것을 특징으로 한 휴대폰 케이스의 프레임 융착장치.

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