KR20090078278A - Injectin molding solder apparatus for preventing cavity generation during injection of molten solder into substrate and method thereof - Google Patents

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KR20090078278A
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Abstract

A molten solder injection apparatus for preventing generation of cavities during a process for injecting solders into a substrate and an injecting method thereof are provided to perform stably and effectively a molten solder injection process by maintaining easily a state of low pressure or a state of vacuum of a receiving part of a substrate. A solder injection apparatus(100) injects solders into a substrate(10) having a receiving part for receiving molten solders. The solder injection apparatus includes a solder storage unit(111), a solder receiving chamber(I), and absorbing unit. The solder storage unit stores the molten solders. The solder receiving chamber is connected with the solder storage unit in order to receive the molten solders. The solder receiving chamber is in contact with the substrate in order to fill the molten solders in the receiving part through an outlet formed at a bottom surface. The absorbing unit maintain a low-pressure state of a front region of a front barrier rib in comparison with a pressure state of a peripheral region of the front barrier rib. The receiving part is filled with the molten solders according to a transferring operation of the solder receiving chamber in the low-pressure state.

Description

기판에 솔더를 주입하는 중에 캐비티의 생성을 방지하는 용융솔더 주입장치 및 그 주입 방법. {INJECTIN MOLDING SOLDER APPARATUS FOR PREVENTING CAVITY GENERATION DURING INJECTION OF MOLTEN SOLDER INTO SUBSTRATE AND METHOD THEREOF} A molten solder injector and a method of injecting the same to prevent the formation of a cavity while injecting solder into a substrate. {INJECTIN MOLDING SOLDER APPARATUS FOR PREVENTING CAVITY GENERATION DURING INJECTION OF MOLTEN SOLDER INTO SUBSTRATE AND METHOD THEREOF}

본 발명은 용융솔더 주입장치 및 그 주입 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제조하고자 하는 반도체 소자의 패턴에 부합하는 홈이나 구멍 등의 수용부가 형성된 기판에 용융 솔더를 주입하는 공정에서 캐비티가 발생하는 것을 방지함과 동시에 짧은 시간 내에 보다 많은 수용부에 용융 솔더를 채울 수 있는 용융솔더 주입장치 및 그 주입 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a molten solder injector and a method for injecting the same, and more particularly, a cavity is generated in a process of injecting molten solder into a substrate in which an accommodating part such as a groove or a hole corresponding to a pattern of a semiconductor device to be manufactured is formed. The present invention relates to a molten solder injector and a method for injecting the same, wherein the molten solder can be filled in a larger number of accommodating parts within a short time.

최근 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여 반도체 칩 등의 반도체 소자도 보다 고집적화되는 추세에 있다. 따라서, 반도체 소자의 범프 패턴의 간격이 종래에 비하여 보다 촘촘하게 형성되고 있으며, 이에 따라 반도체 소자의 패턴에 부합하는 수용부가 형성된 기판에 일정량의 용융 솔더를 주입한 후 이를 가열하는 리플로우 공정에 의하여 주입된 용융 솔더가 반구형 내지 구형의 범프로 형성하는 방법이 제안되고 있다. Recently, with the miniaturization and high performance of electronic devices, semiconductor devices such as semiconductor chips are also becoming more highly integrated. Therefore, the bump pattern of the semiconductor device is more closely spaced than in the prior art, and accordingly, a predetermined amount of molten solder is injected into a substrate on which a receiving part matching the pattern of the semiconductor device is formed and then heated by a reflow process. The method of forming the melted solder into hemispherical to spherical bumps is proposed.

다시 말하면, 도1a에 도시된 바와 같은 기판(10) 상에 반도체 칩의 패턴에 부합하는 구멍이나 홈과 같은 수용부(70)를 식각 등에 의하여 형성시킨 상태에서, 도1b에 도시된 바와 같이 수용부(70)에 용융 솔더(80)를 채운 후, 이를 가열하는 리플로우 공정에 의하여 용융 솔더(80)는 표면 장력에 의하여 구형 내지 반구형의 범프(80a)로 형성된다. In other words, in the state in which a receiving portion 70 such as a hole or a groove conforming to the pattern of the semiconductor chip is formed on the substrate 10 as shown in Fig. 1A by etching or the like, it is accommodated as shown in Fig. 1B. After the molten solder 80 is filled in the part 70, the molten solder 80 is formed into spherical to hemispherical bumps 80a by surface tension by a reflow process of heating the molten solder 80.

여기서 기판(10) 상의 수용부(70)에 용융 솔더(80)를 주입하는 종래의 공정은 도2에 도시된 용융솔더 주입장치(90)에 의하여 이루어진다. 즉, 용융솔더 주입장치(90)가 기판(10)과 접촉한 상태로 도2의 도면 부호 90d로 표시된 방향으로 이동함에 따라, 솔더 저장부(91)에 수용된 용융 솔더(80)는 중력(94)에 의하여 통로(92)를 통해 하방으로 내려가 기판(10)의 수용부(70)를 채우게 된다. 이 때, 용융 솔더(80)의 원활한 공급을 위하여, 통로(92)의 반대측에는 외기와 연통되는 통기공(93)이 형성된다.Here, the conventional process of injecting the molten solder 80 into the receiving portion 70 on the substrate 10 is performed by the molten solder injector 90 shown in FIG. That is, as the molten solder injector 90 moves in the direction indicated by reference numeral 90d of FIG. 2 while in contact with the substrate 10, the molten solder 80 accommodated in the solder storage unit 91 is gravity 94. By going down through the passage (92) to fill the receiving portion 70 of the substrate 10. At this time, in order to supply the molten solder 80 smoothly, a vent hole 93 communicating with the outside air is formed on the opposite side of the passage 92.

그러나, 도2에 도시된 용융솔더 주입장치(90)에 의하여 기판(10)의 수용부(70)에 용융 솔더(80)를 채우는 과정에서, 도3에 도시된 바와 같이, 솔더 저장부(91)로부터 하방(95)으로 내려오던 용융 솔더(80)는 수용부(70)의 벽면을 타고 흐르는 유동(95w)과 수용부(70)를 덮으려는 유동(95x)이 수용부(70) 근처에서 서로 혼재된다. 이에 따라, 기판(10)의 수용부(70)에는 서로 다른 유동(95w,95x)이 소용돌이 형태로 유입됨에 따라, 기판(10)의 수용부(70)에 존재하였던 공기는 용융 솔더(80)의 유동에 의해 통기공(93)을 통해 빠져나가지 못하고 수용부(70)에 채워지 는 용융 솔더(80) 내에 캐비티(97)로 남게된다. However, in the process of filling the molten solder 80 in the receiving portion 70 of the substrate 10 by the molten solder injector 90 shown in Figure 2, as shown in Figure 3, the solder reservoir 91 The molten solder 80 descending from the lower side to the lower side 95 has a flow 95w flowing through the wall of the accommodating part 70 and a flow 95x to cover the accommodating part 70 near the accommodating part 70. Mixed with each other. Accordingly, as the different flows 95w and 95x flow into the accommodating portion 70 of the substrate 10 in a vortex form, air existing in the accommodating portion 70 of the substrate 10 is melted in the molten solder 80. Due to the flow of the through hole 93 is not escaped to remain in the cavity 97 in the molten solder 80 is filled in the receiving portion (70).

또한, 도2에 도시된 용융솔더 주입장치(90)의 통기공(93) 주변에 진공 펌프(미도시)를 설치하여 강제로 수용부(70)내의 공기를 강제 배출하고자 한다고 하더라도, 용융 솔더(80)의 유동 경로는 여전히 서로 다른 경로를 갖도록 수용부(70)에 유입될 수 밖에 없고, 오히려, 기판(10)의 평면을 따라 강하게 용융 솔더(80)가 흡입되는 것에 의하여 수용부(70) 내에서 발생되는 2차 맴돌이 유동이 더욱 활발해짐에 따라 캐비티(97)가 생성되는 것을 여전히 방지하지 못하는 문제점이 발생된다.Further, even if a vacuum pump (not shown) is installed around the vent hole 93 of the molten solder injector 90 shown in FIG. 2 to force the air in the accommodating part 70 to be forced out, the molten solder ( The flow path of the 80 is still forced to enter the receiving portion 70 to have a different path, but rather, the receiving portion 70 by the strong suction of the molten solder 80 along the plane of the substrate 10 As the secondary eddy flow generated therein becomes more active, there is a problem that still prevents the creation of the cavity 97.

이와 같은 캐비티(97)는 리플로우 공정을 거쳐 범프로 형성된 상태에서 전기 전도성을 열악하게 할 뿐만 아니라 캐비티(97)의 발생 위치에 따라 통전시키는 기능을 전혀 하지 못하게 되어 반도체 소자 전체의 불량을 야기하는 심각한 문제점을 야기하였다.Such a cavity 97 not only has a poor electrical conductivity in the state formed as a bump through a reflow process, but also does not function at all according to a location where the cavity 97 is generated, thereby causing defects in the entire semiconductor device. It caused a serious problem.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 제조하고자 하는 반도체 소자의 패턴에 부합하는 홈이나 구멍 등의 수용부가 형성된 기판에 용융 솔더를 주입하는 공정에서 캐비티가 발생하는 것을 방지하는 용융솔더 주입장치 및 그 주입 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, the molten solder to prevent the cavity is generated in the process of injecting the molten solder in the substrate formed with the receiving portion such as the groove or hole corresponding to the pattern of the semiconductor device to be manufactured It is an object of the present invention to provide an injection device and an injection method thereof.

그리고, 본 발명은 캐비티의 발생을 억제하면서도 짧은 시간 내에 보다 많은 수용부에 용융 솔더를 채울 수 있도록 하여 공정의 신속성과 효율성을 도모하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention is another object to improve the speed and efficiency of the process by filling the molten solder in a larger number of receiving portion in a short time while suppressing the occurrence of the cavity.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 용융 솔더를 수용하는 수용부가 형성된 기판에 솔더를 주입하는 장치로서, 용융 솔더를 저장하는 솔더 저장부와; 상기 솔더 저장부와 연통되어 상기 용융 솔더가 유입되고, 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 유출구를 통해 상기 수용부 내에 용융 솔더를 채우는 솔더수용챔버와; 상기 솔더수용챔버와 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 가장 전방에 형성되는 전방 격벽의 바로 앞의 영역이 주변 압력보다 낮은 압력 상태로 유지되도록 흡입하는 흡입부를; 포함하여 구성되어, 상기 수용부는 상기 흡입부에 의하여 주변보다 낮은 압력으로 유지된 상태에서 상기 솔더수용챔버가 지나가는 것에 의하여 용융 솔더가 주입되어 채워지는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for injecting solder into a substrate on which a receiving portion containing molten solder is formed, the solder storage portion storing molten solder; A solder accommodating chamber in communication with the solder storage part to inject the molten solder and to fill the molten solder in the accommodating part through an outlet formed in a bottom surface by moving relative to the substrate; A suction unit configured to suck an area such that an area immediately before the front partition wall formed at the front of the solder accommodation chamber is maintained at a pressure lower than an ambient pressure during relative movement between the solder accommodation chamber and the substrate; It is configured to include, the receiving portion provides a solder injection device, characterized in that the molten solder is injected by filling the solder receiving chamber is passed in the state maintained at a lower pressure than the periphery.

이는, 솔더수용챔버의 가장 전방에 형성되는 전방 격벽의 바로 앞의 영역을 주변 압력보다 낮은 압력 상태 내지는 진공 상태로 유지시켜 기판 수용부 내의 공기를 배출시킨 상태에서 솔더수용챔버가 기판에 대하여 상대 이동함에 따라, 전방 격벽이 수용부의 상측을 접촉하면서 통과하는 것에 의하여 솔더수용챔버 내의 용융 솔더에 수용부가 조금씩 노출되고, 이에 따라 솔더수용챔버 내의 용융 솔더가 완전히 개방되지 않은 낮은 압력의 수용부 내에 하나의 유동 방향으로 빨려들어가도록 유도되어, 캐비티가 발생되지 않으면서 수용부를 용융 솔더로 안정적으로 채우기 위함이다. 이를 통해, 용융 솔더는 기판의 수용부 내에 중력에 의하여 유입되는 것이 아니라 수용부의 낮은 압력 상태에 의하여 흡입되므로 솔더수용챔버가 기판에 대하여 빨리 이동하더라도 수용부 내에 용융 솔더가 안정적으로 채워지는 것이 가능해진다. This is because the solder receiving chamber moves relative to the substrate in a state in which the air in the substrate accommodating part is discharged while the area immediately before the front partition wall formed at the front of the solder receiving chamber is maintained at a pressure lower than the ambient pressure or in a vacuum state. As the front bulkhead passes through the upper side of the receiving portion while contacting the receiving portion, the receiving portion is exposed to the molten solder in the solder accommodating chamber so that the molten solder in the solder accommodating chamber is not opened completely. It is induced to be sucked in the flow direction, so as to stably fill the receiving portion with molten solder without generating a cavity. As a result, the molten solder is not introduced into the receiving portion of the substrate by gravity but is sucked by the low pressure state of the receiving portion, so that the molten solder can be stably filled in the receiving portion even if the solder receiving chamber moves quickly with respect to the substrate. .

또한, 기판의 수용부가 완전한 진공 상태가 아니라고 하더라도, 용융 솔더가 수용부로 유입되는 유동 경로가 수용부의 바닥면을 따라 유입됨에 따라 수용부 내부의 잔존하는 공기는 유입되는 용융 솔더에 의하여 밀쳐져 올라가 외부로 배출되거나 수용부 상층에 잔존하게 되어, 솔더수용챔버가 지나간 이후에 대기 중으로 배출되므로 기판의 수용부에 캐비티가 발생하는 것을 근본적으로 방지할 수 있게 된다.In addition, even if the receiving part of the substrate is not in a vacuum state, as the flow path through which the molten solder enters the receiving part flows along the bottom surface of the receiving part, the remaining air inside the receiving part is pushed up by the incoming molten solder to the outside. It is discharged to or left in the upper part of the accommodating part, and then discharged into the atmosphere after passing through the solder accommodating chamber, thereby fundamentally preventing the occurrence of a cavity in the accommodating part of the substrate.

여기서, 상기 유출구는 솔더수용챔버의 바닥면에 구멍 형태로 형성될 수도 있으며, 솔더수용챔버의 바닥면이 형성되지 않는 것에 의하여 솔더수용챔버 바닥면 전체로 형성될 수도 있다. 이 때, 상기 유출구가 솔더수용챔버의 바닥면에 구멍 형태로 형성되는 경우에는, 전방 격벽이 수용부를 지나면서 완전히 개방되지 않은 상태의 수용부 내에 용융 솔더가 효과적으로 유입되도록, 상기 유출구는 상기 전방 격벽의 인접한 후방 위치에 형성되는 것이 바람직하다. Here, the outlet may be formed in the shape of a hole in the bottom surface of the solder accommodating chamber, it may be formed in the entire solder accommodating chamber bottom surface is not formed by the bottom surface of the solder accommodating chamber. At this time, when the outlet is formed in the bottom surface of the solder receiving chamber in the form of a hole, the outlet is the front partition so that the molten solder is effectively introduced into the receiving portion is not completely open while passing through the receiving portion. It is preferably formed at an adjacent rearward position of.

그리고, 상기 솔더 저장부의 주변에는 고체의 솔더를 녹일 수 있는 열선이 배열되어 솔더 저장부에 용융된 솔더를 넣지 않더라도 기판의 수용부에 용융 솔더를 제공할 수 있도록 한다. In addition, a heat wire for melting a solid solder is arranged around the solder storage unit so that molten solder can be provided to a receiving portion of the substrate even without molten solder.

이 때, 상기 전방 격벽이 상기 기판과 접촉하는 접촉 길이(D)는 상기 수용부의 폭(d)보다 크게 형성된다. 이를 통해, 솔더수용챔버로부터 수용부에 용융 솔더가 주입되는 중에 솔더수용챔버 전방의 기판 위로 용융 솔더가 튀기는 것을 방지할 수 있다. At this time, the contact length (D) that the front partition wall is in contact with the substrate is formed larger than the width (d) of the receiving portion. Through this, it is possible to prevent the molten solder from being splashed onto the substrate in front of the solder receiving chamber while the molten solder is injected into the accommodation portion from the solder receiving chamber.

또한, 상기 솔더수용챔버와 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 상대 운동 방향의 가장 후방에 형성되는 후방 격벽이 상기 기판과 접촉하는 접촉 길이(D')는 상기 수용부의 폭(d)보다 크게 형성되어, 기판의 수용부에 채워진 용융 솔더를 기판의 상면(上面)의 레벨과 일치시키는 레벨링(leveling) 작업을 가능하게 한다. In addition, the contact length D 'of the rear partition wall formed at the rearmost side of the relative direction of movement of the solder accommodating chamber during the relative movement between the solder accommodating chamber and the substrate is in contact with the substrate. It is formed larger and enables a leveling operation to match the molten solder filled in the receiving portion of the substrate with the level of the upper surface of the substrate.

여기서, 상기 수용부는 상기 기판에 요입 형성된 홈이나 관통 형성된 구멍으로 형성될 수 있다.Here, the accommodation portion may be formed as a groove or a through hole formed in the substrate.

한편, 본 발명은, 용융 솔더를 수용하는 수용부가 형성된 기판에 솔더를 주입하는 장치로서, 용융 솔더를 저장하는 솔더 저장부와; 상기 솔더 저장부와 연통 되어 상기 용융 솔더가 유입되고, 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 유출구를 통해 상기 수용부 내에 용융 솔더를 채우는 솔더수용챔버와; 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 가장 전방에 형성되는 전방 격벽을 사이에 두고 형성되는 챔버로서, 주변보다 낮은 압력 상태로 유지되고 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 흡입구를 통해 상기 수용부 내의 압력이 주변보다 낮은 압력 상태로 유도하는 저압챔버를; 포함하여 구성되어, 상기 저압챔버는 상기 솔더수용챔버에 대하여 선행하고, 상기 수용부는 상기 저압챔버에 의하여 주변보다 낮은 압력 또는 진공으로 유지된 상태에서 상기 솔더수용챔버가 지나가는 것에 의하여 용융 솔더가 주입되어 채워지는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치를 제공한다.On the other hand, the present invention is a device for injecting solder into a substrate formed with a receiving portion for receiving molten solder, Solder storage unit for storing the molten solder; A solder accommodating chamber in communication with the solder storage part to inject the molten solder and to fill the molten solder in the accommodating part through an outlet formed in the bottom surface by relatively moving in contact with the substrate; A chamber formed with a front partition wall formed in front of the solder receiving chamber during relative movement with the substrate, the chamber being formed at a lower surface by being held at a lower pressure than the surroundings and moving relative to the substrate. A low pressure chamber for inducing the pressure in the accommodation portion to a pressure lower than the surrounding area through a suction port; The low pressure chamber is preceded with respect to the solder accommodating chamber, and the accommodating part is injected with molten solder by passing the solder accommodating chamber while being kept at a pressure or vacuum lower than a periphery by the low pressure chamber. It provides a solder injection device, characterized in that the filling.

즉, 저압챔버가 솔더수용챔버의 전방 격벽을 사이에 두고 진행 방향의 전방에 위치하도록 배열시킨 상태에서 기판에 대하여 상대 운동이 이루어짐으로써, 전방 격벽의 전방부에 위치한 수용부 내의 압력이 저압챔버에 의하여 용융 솔더를 강제로 흡입시키기에 충분한 낮은 압력으로 되고, 이 상태에서, 전방 격벽이 수용부를 통과하면서 솔더수용챔버 내의 용융 솔더에 기판 수용부가 조금씩 노출되고, 솔더수용챔버 내의 용융 솔더가 완전히 개방되지 않은 낮은 압력의 수용부 내에 하나의 유동 방향으로 빨려들어가도록 유도되어, 캐비티가 발생되지 않으면서 용융 솔더로 수용부를 신속하게 채우게 된다. 여기서, 기판의 수용부가 저압챔버에 의하여 진공 상태 내지는 저압 상태로 유지되므로 보다 안정적이고 효과적으로 기판의 수용부가 낮은 압력 상태로 유지되는 것이 가능해진다. That is, relative movement is made with respect to the substrate in a state where the low pressure chamber is arranged so as to be located in the forward direction of the solder receiving chamber with the front bulkhead interposed therebetween, so that the pressure in the receiving portion located at the front part of the front bulkhead is applied to the low pressure chamber. This results in a pressure low enough to force suction of the molten solder, and in this state, the substrate receiving portion is exposed little by little to the molten solder in the solder accommodating chamber while the front bulkhead passes through the accommodating portion, and the molten solder in the solder accommodating chamber is not completely opened. It is induced to be sucked in one flow direction into the low pressure receiving portion, which quickly fills the receiving portion with molten solder without generating a cavity. Here, since the receiving portion of the substrate is maintained in a vacuum state or a low pressure state by the low pressure chamber, the receiving portion of the substrate can be maintained at a low pressure state more stably and effectively.

이를 통해, 용융 솔더는 기판의 수용부 내에 중력에 의하여 유입되는 것이 아니라 수용부의 낮은 압력 상태에 의하여 흡입되므로 솔더수용챔버가 기판에 대하여 빨리 이동하더라도 수용부 내에 용융 솔더가 안정적으로 채워지는 것이 가능해진다. 그리고, 기판의 수용부가 완전한 진공 상태가 아니라고 하더라도, 용융 솔더가 수용부로 유입되는 유동 경로가 수용부의 바닥면을 따라 유입됨에 따라 수용부 내부의 잔존하는 공기는 유입되는 용융 솔더에 의하여 밀쳐져 올라가 외부로 배출되거나 수용부 상층에 잔존하게 되어, 솔더수용챔버가 지나간 이후에 대기 중으로 배출되므로 기판의 수용부에 캐비티가 발생하는 것을 근본적으로 방지할 수 있게 된다.As a result, the molten solder is not introduced into the receiving portion of the substrate by gravity but is sucked by the low pressure state of the receiving portion, so that the molten solder can be stably filled in the receiving portion even if the solder receiving chamber moves quickly with respect to the substrate. . And even if the receiving portion of the substrate is not in a vacuum state, as the flow path through which the molten solder flows into the containing portion flows along the bottom surface of the containing portion, the remaining air inside the containing portion is pushed up by the introduced molten solder to the outside. It is discharged to or left in the upper part of the accommodating part, and then discharged into the atmosphere after passing through the solder accommodating chamber, thereby fundamentally preventing the occurrence of a cavity in the accommodating part of the substrate.

마찬가지로, 상기 유출구는 솔더수용챔버의 바닥면에 구멍 형태로 형성될 수도 있으며, 솔더수용챔버의 바닥면이 형성되지 않는 것에 의하여 형성될 수도 있다. 이 때, 상기 유출구가 솔더수용챔버의 바닥면에 구멍 형태로 형성되는 경우에는, 전방 격벽이 수용부를 지나면서 완전히 개방되지 않은 상태의 수용부 내에 용융 솔더가 효과적으로 유입되도록, 상기 유출구는 상기 전방 격벽에 인접하여 형성되는 것이 바람직하다. Similarly, the outlet may be formed in the shape of a hole in the bottom surface of the solder receiving chamber, it may be formed by the bottom surface of the solder receiving chamber is not formed. At this time, when the outlet is formed in the bottom surface of the solder receiving chamber in the form of a hole, the outlet is the front partition so that the molten solder is effectively introduced into the receiving portion is not completely open while passing through the receiving portion. It is preferably formed adjacent to.

그리고, 상기 흡입구는 저압챔버의 바닥면에 구멍 형태로 형성될 수도 있으며, 저압챔버의 바닥면이 형성되지 않는 것에 의하여 저압챔버 바닥면 전체로 형성될 수도 있다. 이 때, 상기 흡입구가 저압챔버의 바닥면에 구멍 형태로 형성되는 경우에는, 전방 격벽이 지나는 수용부가 주변보다 낮은 압력 상태로 효과적으로 유지되도록, 상기 흡입구는 상기 전방 격벽의 인접한 전방 위치에 형성되는 것이 바 람직하다. The suction port may be formed in a hole shape in the bottom surface of the low pressure chamber, or may be formed in the entire bottom surface of the low pressure chamber by not forming the bottom surface of the low pressure chamber. At this time, when the suction port is formed in the bottom surface of the low pressure chamber in the form of a hole, the suction port is formed in the adjacent front position of the front partition wall so that the receiving portion passing through the front partition wall is effectively maintained at a lower pressure than the surroundings. desirable.

고체의 솔더를 녹여 사용할 수 있도록 상기 솔더 저장부의 주변에 열선이 배열될 수도 있다. Hot wires may be arranged around the solder reservoir to melt and use a solid solder.

마찬가지로, 상기 수용부는 상기 기판에 요입 형성된 홈이나 관통 형성된 구멍 등 용융 솔더를 수용할 수 있는 어떠한 형태를 모두 포함한다. Similarly, the receiving portion includes any shape capable of accommodating molten solder, such as grooves or through-holes formed in the substrate.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 용융 솔더를 수용하는 다수의 수용부가 형성된 기판에 솔더를 주입하는 방법으로서, 전방 격벽이 상기 기판과 접촉하면서 진행하는 중에 상기 전방 격벽의 전방에는 주변보다 낮은 압력 상태로 유지하고 상기 전방 격벽의 후방에는 용융 솔더를 공급하는 단계를; 포함하여, 상기 수용부가 주변보다 낮은 압력 상태로 유지한 상태에서 상기 전방 격벽이 진행하여 상기 전방 격벽의 후방에서 공급되는 용융 솔더에 의하여 상기 수용부가 채워지도록 구성된 것을 특징으로 하는 용융 솔더 주입 방법을 제공한다. On the other hand, according to another field of the invention, the present invention is a method for injecting solder into a substrate formed with a plurality of receiving portions for receiving molten solder, the front partition is in front of the front partition while the front partition proceeds in contact with the substrate Maintaining at a lower pressure and supplying molten solder to the rear of the front bulkhead; It includes, the molten solder injection method characterized in that configured to be filled by the molten solder supplied from the rear of the front partition proceeds to advance the front bulkhead in a state of maintaining the pressure lower than the periphery do.

즉, 전방 격벽을 경계로 하여 그 전방에는 주변보다 낮은 압력 내지 진공 상태로 유지되고 그 후방에는 용융 솔더가 수용되도록 하여, 전방 격벽이 기판에 대하여 상대 이동함에 따라 기판의 수용부가 낮은 압력 내지 진공 상태로 유지되면서 용융 솔더를 수용부 내에 하나의 유동 방향으로 흡입시킴으로써, 수용부 내에 캐비티가 발생되는 것을 억제하면서 용융 솔더가 신속하게 수용부를 채우게 되는 것이다. That is, the front bulkhead is kept at a lower pressure or vacuum than the surroundings in front of it and the molten solder is accommodated at the rear thereof so that the receiving portion of the substrate is held at a low pressure or vacuum as the front bulkhead moves relative to the substrate. By sucking the molten solder in one flow direction in the receiving portion while maintaining the temperature, the molten solder fills the receiving portion quickly while suppressing the occurrence of a cavity in the receiving portion.

이 때, 상기 수용부의 폭보다 두꺼운 후방 격벽이 상기 전방 격벽으로부터 후방으로 이격되어 상기 격벽에 후행시키는 단계를 추가적으로 포함하여, 기판의 수용부에 공급된 용융 솔더가 일정량이 되도록 레벨링시킨다. At this time, the rear partition wall thicker than the width of the receiving portion is further spaced backward from the front partition wall and trailing the barrier rib, thereby leveling the molten solder supplied to the receiving portion of the substrate to a certain amount.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 용융 솔더를 수용하는 수용부가 형성된 기판에 솔더를 주입하는 장치로서, 용융 솔더를 저장하는 솔더 저장부와; 상기 솔더 저장부와 연통되어 상기 용융 솔더가 유입되고, 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 유출구를 통해 상기 수용부 내에 용융 솔더를 채우는 솔더수용챔버와; 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 가장 전방에 형성되는 전방 격벽을 사이에 두고 형성되는 챔버로서, 주변보다 낮은 압력 상태로 유지되고 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 흡입구를 통해 상기 수용부 내의 압력이 주변보다 낮은 압력 상태로 유도하는 저압챔버를; 포함하여 구성되어, 상기 저압챔버는 상기 솔더수용챔버에 대하여 선행하고, 상기 수용부는 상기 저압챔버에 의하여 주변보다 낮은 압력 또는 진공으로 유지된 상태에서 전방 격벽이 수용부를 통과함에 따라 수용부가 솔더수용챔버 내의 용융 솔더에 노출되고, 솔더수용챔버 내의 용융 솔더가 완전히 개방되지 않은 낮은 압력의 수용부 내에 하나의 유동 방향으로 빨려들어가도록 유도되어 캐비티가 발생되지 않도록 하면서 수용부를 용융 솔더로 신속하게 채울 수 있도록 하는 용융솔더 주입장치 및 그 주입 방법을 제공한다. As described above, the present invention provides an apparatus for injecting solder into a substrate on which an accommodating part for accommodating molten solder is formed, the apparatus comprising: a solder storage part for storing molten solder; A solder accommodating chamber in communication with the solder storage part to inject the molten solder and to fill the molten solder in the accommodating part through an outlet formed in a bottom surface by moving relative to the substrate; A chamber formed with a front partition wall formed in front of the solder receiving chamber during relative movement with the substrate, the chamber being formed at a lower surface by being held at a lower pressure than the surroundings and moving relative to the substrate. A low pressure chamber for inducing the pressure in the accommodation portion to a pressure lower than the surrounding area through a suction port; Wherein the low pressure chamber precedes the solder accommodating chamber, and the accommodating portion is soldered as the accommodating portion passes through the accommodating portion while the accommodating portion is kept at a lower pressure or vacuum than the periphery by the low pressure chamber. Exposed to the molten solder in the solder chamber, the molten solder in the solder receiving chamber is induced to be sucked in one flow direction into the low pressure receiving portion which is not fully open so that the cavity can be filled quickly with the molten solder while preventing the formation of cavities. It provides a molten solder injection device and its injection method.

또한, 본 발명은, 저압챔버에 의하여 전방 격벽의 전방에 위치한 기판의 수용부를 낮은 압력 내지 진공 상태로 용이하게 유지시킬 수 있으므로, 보다 안정적 이고 효과적인 용융솔더 주입공정을 구현할 수 있다. In addition, the present invention, it is possible to easily maintain the receiving portion of the substrate located in front of the front partition wall by a low pressure chamber in a low pressure to a vacuum state, it is possible to implement a more stable and effective melt solder injection process.

이를 통해, 본 발명은, 용융 솔더는 기판의 수용부 내에 중력에 의하여 유입되는 것이 아니라 수용부의 낮은 압력 상태에 의하여 흡입되므로, 솔더수용챔버가 기판에 대하여 빨리 이동하더라도 수용부 내에 용융 솔더가 안정적으로 채워지는 것이 가능해져 보다 신속하고 안정적인 솔더 주입 공정이 가능해진다.Through this, in the present invention, the molten solder is not introduced into the receiving portion of the substrate by gravity but is sucked by the low pressure state of the receiving portion, so that the molten solder is stably in the receiving portion even if the solder receiving chamber moves quickly with respect to the substrate. It can be filled, allowing for a faster and more stable solder injection process.

그리고, 본 발명은, 기판의 수용부가 완전한 진공 상태가 아니라고 하더라도, 용융 솔더가 수용부로 유입되는 하나의 유동 경로가 수용부의 바닥면을 따라 유입됨에 따라 수용부 내부의 잔존하는 공기는 유입되는 용융 솔더에 의하여 밀쳐져 올라가 외부로 배출되거나 수용부 상층에 잔존하게 되어, 솔더수용챔버가 지나간 이후에 대기 중으로 배출되므로 기판의 수용부에 캐비티가 발생하는 것을 근본적으로 방지할 수 있게 된다.And, even if the receiving portion of the substrate is not a complete vacuum state, the present invention is the molten solder that the remaining air inside the receiving portion is introduced as one flow path through which the molten solder flows into the receiving portion is introduced along the bottom surface of the receiving portion By being pushed up by the discharged to the outside or remaining in the upper portion of the receiving portion, it is discharged to the atmosphere after the solder receiving chamber passes, it is possible to fundamentally prevent the occurrence of the cavity in the receiving portion of the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상술한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.

도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 용융솔더 주입장치의 구성을 도시한 개략 단면도, 도5 및 도6은 도4의 'B'부분의 작용을 도시한 확대도, 도7 및 도8은 도4의 'C'부분의 작용을 도시한 확대도, 도9는 도4의 사시도, 도10은 도9의 용융솔더 주입장치를 저면에서 바라본 구성을 도시한 사시도, 도11은 도4의 용융솔더 주입장치로 기판의 수용부에 용융 솔더를 주입하는 공정을 도시한 사시도이다. Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the molten solder injection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figures 5 and 6 is an enlarged view showing the action of the 'B' portion of Figure 4, Figures 7 and 8 Figure 4 is an enlarged view showing the action of the 'C' portion, Figure 9 is a perspective view of Figure 4, Figure 10 is a perspective view showing the configuration of the molten solder injector of Figure 9 viewed from the bottom, Figure 11 is a melting of Figure 4 It is a perspective view which shows the process of injecting molten solder into the accommodating part of a board | substrate with a solder injection apparatus.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 용융솔더 주입장 치(100)는 용융 솔더(80)를 수용하는 솔더 저장부(111)를 구비한 케이스(110)와, 솔더 저장부(111)와 연통되어 용융 솔더(80)가 유입되는 솔더수용챔버(I)와, 용융솔더 주입장치(100)의 진행 방향을 기준으로 솔더수용챔버(I)의 전방에 전방 격벽(130)을 사이에 두고 주변보다 낮은 압력 또는 진공 상태로 유지되는 저압챔버(II)로 구성된다. As shown in the figure, the molten solder injection device 100 according to an embodiment of the present invention is a case 110 having a solder storage portion 111 for receiving the molten solder 80, and the solder storage portion The front partition wall 130 is formed in front of the solder accommodating chamber I in communication with the 111 and the solder accommodating chamber I into which the molten solder 80 flows, and the direction of the molten solder injector 100. It consists of a low pressure chamber (II) which is kept in a lower pressure or vacuum than the surroundings.

상기 케이스(110)는 용융 솔더(80)를 수용하는 솔더 저장부(111)와, 솔더 저장부(111)로부터 중력에 의하여 솔더수용챔버(I)로 이동하도록 솔더 저장부(111)와 솔더수용챔버(I)를 연통시키는 용융솔더통로(112)와, 용융솔더통로(12)를 선택적으로 개방시키도록 도면부호 113d방향으로 회전가능한 잠금 스위치(113)와, 체결공(114a)이 형성된 고정대(114)와, 솔더 저장부(111)에 수용된 용융 솔더(80)에 이물질이 유입되는 것을 방지하도록 솔더 저장부(111)를 외기와 차단하는 덮개(115)를 구비한다.The case 110 may include a solder storage portion 111 accommodating molten solder 80 and a solder storage portion 111 and solder accommodating movements from the solder storage portion 111 to the solder accommodating chamber I by gravity. Fixing table formed with a molten solder passage 112 for communicating the chamber I, a lock switch 113 rotatable in a 113d direction to selectively open the molten solder passage 12, and a fastening hole 114a ( 114 and a cover 115 that blocks the solder storage 111 from outside to prevent foreign substances from entering the molten solder 80 accommodated in the solder storage 111.

여기서 고정대(114)는 용융솔더 주입장치(100)를 기판(10)에 대하여 상대 이동시키거나 제위치에 고정되도록 하는 이송기구(미도시)와 결합된다. 그리고, 솔더 저장부(111) 내의 용융 솔더(80)가 일정 수위(111c)보다 낮아지면 용융 솔더(80)의 보충을 알리는 경고음이 작동된다.Here, the fixture 114 is coupled with a transfer mechanism (not shown) to move the molten solder injector 100 relative to the substrate 10 or to be fixed in place. Then, when the molten solder 80 in the solder reservoir 111 is lower than the predetermined water level 111c, a warning sound for informing the replenishment of the molten solder 80 is activated.

상기 솔더수용챔버(I)는 솔더 저장부(111)로부터 유입되는 용융 솔더(80)를 보유하면서 기판(10)의 수용부(70)에 분배하는 것으로서, 진행 방향을 기준으로 최전방에 위치한 전방 격벽(130)과, 진행 방향의 최후방에 위치한 후방 격벽(120)과, 전방 격벽(130)과 후방 격벽(120)의 양측면을 형성하는 측면 격벽(160)으로 둘러싸 여 형성된다. 즉, 솔더수용챔버(I)는 하방이 관통 형성되어 접촉하는 기판(10)이 챔버(I)의 바닥면을 형성한다. The solder accommodating chamber I is distributed to the accommodating part 70 of the substrate 10 while retaining the molten solder 80 flowing from the solder storage part 111. It is formed by enclosing the 130, the rear partition wall 120 located in the rearmost of the travel direction, and the side partition wall 160 forming both side surfaces of the front partition wall 130 and the rear partition wall 120. That is, the solder receiving chamber I is formed to penetrate downward so that the substrate 10 which is in contact with the solder receiving chamber I forms the bottom surface of the chamber I.

상기 저압챔버(II)는 용융 솔더(80)가 기판(10)의 수용부(70)에 흡입되도록 솔더수용챔버(I)가 접근하는 수용부(70)를 주변보다 낮은 압력 내지 진공 상태로 유지시키기 위하여 솔더수용챔버(I)의 전방에 위치한 챔버로서, 진행 방향을 기준으로 전방에 위치한 밀폐 격벽(140)과, 솔더수용챔버(I)의 전방 격벽(130)과, 전방 격벽(130)과 밀폐 격벽(140)의 양측면을 형성하는 측면 격벽(160)으로 둘러싸여 형성된다. 즉, 저압챔버(II)는 하방이 관통 형성되어 접촉하는 기판(10)이 저압챔버(II)의 바닥면을 형성한다. The low pressure chamber II maintains the receiving portion 70 to which the solder receiving chamber I approaches at a pressure lower than the surrounding pressure so that the molten solder 80 is sucked into the receiving portion 70 of the substrate 10. The chamber located in front of the solder receiving chamber (I) to the front, the closed partition wall 140 located in front of the travel direction, the front partition wall 130 of the solder receiving chamber (I), the front partition wall 130 and It is formed by being surrounded by side partition walls 160 forming both side surfaces of the sealed partition wall 140. That is, the lower pressure chamber II penetrates downwardly so that the substrate 10 contacting forms the bottom surface of the low pressure chamber II.

그리고, 저압챔버(II)가 주변보다 낮은 압력 내지 진공 상태를 유지하기 위하여 진공 펌프(미도시) 등에 의하여 저압챔버(II) 내의 공기를 배기구(150h)를 통해 외부로 배출시킨다. 이에 따라, 솔더수용챔버(I)가 이동하는 중에 저압챔버(II) 내에는 주변보다 낮은 압력 내지는 진공 상태로 유지되고, 이에 따라, 솔더수용챔버(I)가 접근하는 기판(10)의 수용공(70)도 역시 낮은 압력 내지 진공 상태로 유지된다.The low pressure chamber II discharges air in the low pressure chamber II to the outside through the exhaust port 150h by a vacuum pump (not shown) in order to maintain a pressure lower than the surrounding pressure. Accordingly, while the solder receiving chamber I is moved, the low pressure chamber II is maintained at a lower pressure or vacuum than the surroundings, and thus the receiving hole of the substrate 10 to which the solder receiving chamber I is approached. 70 is also maintained at low pressure to vacuum.

여기서, 후방 격벽(120), 전방 격벽(130), 밀폐 격벽(140) 및 측면 격벽(160)은 모두 기판(10)과 접촉하면서 이동한다. 그리고, 용융 솔더(80)가 챔버(I,II)로부터 누수되는 것을 방지하고 챔버(I,II)가 낮은 압력 상태로 유지되도록, 이들 격벽(120-160)이 기판(10)과 접촉하는 면은 밀봉 성능이 우수한 점착성 재질로 형성된다. 그리고, 전방 격벽(130)이 기판(10)과 접촉하는 면의 접촉 길 이(D)는 기판(10)의 수용부(70)의 직경 내지 폭(진행 방향으로의 길이를 의미함, d)에 비하여 크게 형성되어, 기판(10)의 수용부(70)로 유입되는 용융 솔더(80)가 저압챔버(II) 내부에 다량 튀는 것을 방지한다. 또한, 후방 격벽(140)이 기판(10)과 접촉하는 면의 접촉 길이(D')는 기판(10)의 수용부(70)의 직경 내지 폭(d)에 비하여 크게 형성되어, 기판(10)의 수용부(70)에 채워진 용융솔더(80)를 지나온 기판으로 누수되지 않으면서 기판(10)의 판면과 같은 높이로 채워지도록 한다.Here, the rear partition wall 120, the front partition wall 130, the sealed partition wall 140, and the side partition wall 160 all move in contact with the substrate 10. And the surfaces of these partition walls 120-160 in contact with the substrate 10 to prevent the molten solder 80 from leaking from the chambers I and II and to keep the chambers I and II at low pressure. Silver is formed from the adhesive material which is excellent in sealing performance. And, the contact length (D) of the surface in which the front partition 130 is in contact with the substrate 10 is the diameter to the width of the receiving portion 70 of the substrate 10 (meaning the length in the advancing direction, d) It is formed larger than that, and prevents the molten solder 80 flowing into the receiving portion 70 of the substrate 10 from being splashed in the low pressure chamber II. In addition, the contact length D ′ of the surface where the rear partition wall 140 contacts the substrate 10 is larger than the diameter to the width d of the receiving portion 70 of the substrate 10, thereby increasing the thickness of the substrate 10. It is to be filled with the same height as the plate surface of the substrate 10 without leaking into the substrate passing through the molten solder 80 filled in the receiving portion 70 of the).

이하, 본 발명의 일 실시예의 작용 원리를 상술한다. Hereinafter, the working principle of one embodiment of the present invention will be described in detail.

솔더 저장부(111)에 용융솔더(80)를 채운 용융솔더 주입장치(100)의 고정대(114)를 이송 기구(미도시)에 고정시킨다. 그리고, 도11에는 하나의 기판(10)만 도시되었지만, 기판(10)이 연속적으로 직렬 공급되도록 설치한 후, 용융솔더 주입장치(100)의 챔버(I,II)가 형성되는 바닥부가 기판(10)에 접촉하도록 도9의 도면부호 101d 방향으로 용융솔더 주입장치(100)를 기판(10) 상에 올려놓는다. The holder 114 of the molten solder injector 100 having the solder storage portion 111 filled with the molten solder 80 is fixed to a transfer mechanism (not shown). 11, only one substrate 10 is shown, but after the substrates 10 are continuously supplied in series, the bottom portion where the chambers I and II of the molten solder injector 100 are formed is formed of a substrate ( 10, the molten solder injector 100 is placed on the substrate 10 in the direction of reference numeral 101d of FIG.

그리고 나서, 용융솔더 주입장치(100)의 잠금 스위치(113)를 개방하여 솔더 저장부(111)로부터 솔더수용챔버(I)에 용융 솔더(80)가 채워지도록 하고, 진공 펌프를 작동시켜 저압챔버(II) 내의 공기를 배기구(150h)를 통해 배출시켜 기판(10)의 수용부(70)를 포함하는 저압챔버(II) 내에는 주변에 비하여 낮은 압력 내지는 진공 상태가 되도록 한다. Then, the lock switch 113 of the molten solder injector 100 is opened so that the molten solder 80 is filled in the solder accommodating chamber I from the solder reservoir 111, and the vacuum pump is operated to operate the low pressure chamber. The air in (II) is discharged through the exhaust port 150h so as to be in a low pressure or vacuum state in the low pressure chamber II including the receiving portion 70 of the substrate 10 as compared with the surroundings.

이와 같은 상태에서 기판(10)을 이동시켜 기판(10)과 용융솔더 주입장치(100)가 도4의 도면부호 100d의 방향의 상대 운동이 이루어지도록 한다. 기 판(10)의 수용부(70)에 용융 솔더(80)가 채워지는 과정을 도5 및 도6을 참조하여 살펴보면, 저압챔버(II)가 주변보다 낮은 압력 내지 진공 상태로 유지됨에 따라 기판(10)의 수용부(70)도 역시 주변보다 낮은 압력 내지 진공 상태로 유지된다. 도5에 도시된 상태에서 전방 격벽(130)이 도면부호 130d로 표시된 방향으로 이동하면, 도6에 도시된 바와 같이, 전방 격벽(130)이 이동하여 수용부(70)가 일부 개방된 상태가 되고, 이에 따라 솔더수용챔버(I)내의 용융 솔더(80)는 수용부(70)의 바닥면 방향을 따라 낮은 압력 내지 진공 상태의 수용부(70)내로 빨려 들어간다. 이 때, 용융 솔더(80)는 낮은 압력의 수용부(70)를 향하여 수용부(70)의 바닥면과 평행한 유동 방향으로 급속히 유입되므로, 내부에 일부 잔존하는 공기는 유입되는 용융 솔더(80)에 의하여 상측으로 이동함에 따라 수용부(70) 내에 채워진 용융 솔더(80) 내에 캐비티가 형성되지 않으면서 신속하게 충진되는 것이 가능해진다. In this state, the substrate 10 is moved so that the relative movement in the direction of the reference numeral 100d of FIG. 4 is performed by the substrate 10 and the molten solder injection apparatus 100. Looking at the process of filling the molten solder 80 in the receiving portion 70 of the substrate 10 with reference to Figures 5 and 6, as the low pressure chamber (II) is maintained at a lower pressure than the surroundings to a vacuum state substrate Receptacle 70 of 10 is also maintained at a lower pressure to vacuum than the surroundings. When the front bulkhead 130 moves in the direction indicated by reference numeral 130d in the state shown in FIG. 5, as shown in FIG. 6, the front bulkhead 130 is moved to partially open the accommodating part 70. Accordingly, the molten solder 80 in the solder accommodating chamber I is sucked into the accommodating portion 70 at a low pressure to a vacuum state along the bottom surface direction of the accommodating portion 70. At this time, since the molten solder 80 flows rapidly in a flow direction parallel to the bottom surface of the accommodating part 70 toward the accommodating part 70 of the low pressure, part of the remaining air is introduced into the molten solder 80. As it moves upward, the cavity can be quickly filled without forming a cavity in the molten solder 80 filled in the receiving portion 70.

한편, 기판(10)의 수용부(70)에 일정량의 용융 솔더(80)가 채워지도록 하는 과정을 도7 및 도8을 참조하여 살펴보면, 도7에 도시된 바와 같이 솔더수용챔버(I)의 후방격벽(120)이 도면부호 120d 방향으로 이동하면, 수용부(70)의 폭(d)보다 크게 형성된 후방격벽(120)의 접촉길이(D')로 채워진 기판(10)을 쓸면서 지나가게 되므로, 솔더수용챔버(I)의 후방 격벽(120)이 지나가는 기판(10)의 수용부(70)에는 기판(10)의 판면과 동일한 레벨의 용융 솔더(80)가 채워진 상태로 남게된다.Meanwhile, referring to FIGS. 7 and 8, a process of filling the receiving portion 70 of the substrate 10 with a predetermined amount of the molten solder 80 will be described with reference to FIGS. 7 and 8. When the rear bulkhead 120 moves in the direction of reference 120d, the substrate 10 filled with the contact length D ′ of the rear bulkhead 120 formed larger than the width d of the receiving part 70 may be passed. Therefore, the receiving portion 70 of the substrate 10 through which the rear partition wall 120 of the solder accommodating chamber I passes remains filled with the molten solder 80 having the same level as the plate surface of the substrate 10.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기 재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. The exemplary embodiments of the present invention have been described above by way of example, but the scope of the present invention is not limited only to the specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

즉, 위 실시예에서는 솔더수용챔버의 전방에 저압챔버가 형성된 것을 예를 들어 상술하였으나, 솔더수용챔버의 전방 격벽의 바로 앞의 영역을 흡입 노즐과 같은 수단에 의하여 주변보다 낮은 압력 상태로 유지시킨 상태에서 솔더수용챔버가 기판의 수용부를 지나도록 하는 것에 의하여 용융 솔더를 기판의 수용부에 캐비티를 발생시키지 않으면서 신속하게 주입하는 기능을 구현하는 특허청구범위에 기재된 발명도 위 실시예를 통하여 당해 기술 분야의 당업자에게는 명확히 이해될 수 있는 것이며, 이와 같은 구성도 본 발명의 범주에 속하는 것이다.That is, in the above embodiment, for example, the low pressure chamber is formed in front of the solder accommodating chamber, but the area immediately before the front partition wall of the solder accommodating chamber is maintained at a lower pressure than the surroundings by means such as a suction nozzle. The invention described in the claims, which implements a function of rapidly injecting molten solder into the accommodating portion of the substrate without causing a cavity by passing the solder accommodating chamber through the accommodating portion of the substrate in the above state, also applies to the above embodiment. It will be clearly understood by those skilled in the art, and such a configuration is also within the scope of the present invention.

도1a 내지 도1c는 기판의 수용부에 용융 솔더를 주입하여 범프를 형성하는 공정을 도시한 개략도1A to 1C are schematic views showing a process of forming a bump by injecting molten solder into a receiving portion of a substrate;

도2는 종래의 용융솔더 주입장치의 구성을 도시한 측면 개략도Figure 2 is a side schematic view showing the configuration of a conventional molten solder injector

도3은 도2의 'A'부분의 작용을 도시한 확대도3 is an enlarged view showing the action of portion 'A' of FIG.

도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 용융솔더 주입장치의 구성을 도시한 개략 단면도Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the molten solder injector according to an embodiment of the present invention

도5 및 도6은 도4의 'B'부분의 작용을 도시한 확대도5 and 6 are enlarged views showing the action of part 'B' of FIG.

도7 및 도8은 도4의 'C'부분의 작용을 도시한 확대도7 and 8 are enlarged views showing the action of portion 'C' of FIG.

도9는 도4의 사시도Figure 9 is a perspective view of Figure 4

도10은 도9의 용융솔더 주입장치를 저면에서 바라본 구성을 도시한 사시도10 is a perspective view showing the configuration of the molten solder injector of Figure 9 viewed from the bottom;

도11은 도4의 용융솔더 주입장치로 기판의 수용부에 용융 솔더를 주입하는 공정을 도시한 사시도FIG. 11 is a perspective view illustrating a process of injecting molten solder into an accommodating part of a substrate by using the molten solder injector of FIG. 4; FIG.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

10: 기판 70: 수용부10: substrate 70: containing portion

80: 용융 솔더 100: 용융솔더 주입장치 80: molten solder 100: molten solder injection device

I : 솔더주입챔버 II: 저압챔버I: Solder injection chamber II: Low pressure chamber

110: 케이스 111: 솔더 저장부110: case 111: solder reservoir

120: 후방 격벽 130: 전방 격벽120: rear bulkhead 130: front bulkhead

140: 밀폐 격벽 150: 흡입부140: sealed bulkhead 150: suction part

150h: 배기구 160: 측면 격벽150h: exhaust port 160: side bulkhead

Claims (16)

용융 솔더를 수용하는 수용부가 형성된 기판에 솔더를 주입하는 장치로서, An apparatus for injecting solder into a substrate formed with an accommodating portion for receiving molten solder, 용융 솔더를 저장하는 솔더 저장부와;A solder reservoir for storing molten solder; 상기 솔더 저장부와 연통되어 상기 용융 솔더가 유입되고, 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 유출구를 통해 상기 수용부 내에 용융 솔더를 채우는 솔더수용챔버와;A solder accommodating chamber in communication with the solder storage part to inject the molten solder and to fill the molten solder in the accommodating part through an outlet formed in a bottom surface by moving relative to the substrate; 상기 솔더수용챔버와 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 가장 전방에 형성되는 전방 격벽의 바로 앞의 영역이 주변 압력보다 낮은 압력 상태로 유지되도록 흡입하는 흡입부를;A suction unit configured to suck an area such that an area immediately before the front partition wall formed at the front of the solder accommodation chamber is maintained at a pressure lower than an ambient pressure during relative movement between the solder accommodation chamber and the substrate; 포함하여 구성되어, 상기 수용부는 상기 흡입부에 의하여 주변보다 낮은 압력으로 유지된 상태에서 상기 솔더수용챔버가 지나가는 것에 의하여 용융 솔더가 주입되어 채워지는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.And the receiving part is filled with molten solder by filling the solder receiving chamber while the receiving part is maintained at a lower pressure than the surrounding part. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유출구는 상기 전방 격벽과 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.And the outlet port is formed to contact the front partition wall. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용부는 진공 상태에서 상기 용융 솔더가 유입되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.The receiving part is a solder injection device, characterized in that the molten solder is introduced in a vacuum state. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 전방 격벽이 상기 기판과 접촉하는 접촉 길이(D)는 상기 수용부의 폭(d)보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.The contact length (D) of the front partition wall in contact with the substrate is greater than the width (d) of the receiving portion, the solder injection device. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 솔더수용챔버와 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 상대 운동 방향의 가장 후방에 형성되는 후방 격벽이 상기 기판과 접촉하는 접촉 길이(D')는 상기 수용부의 폭(d)보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.In the relative movement of the solder accommodating chamber and the substrate, the contact length D ', which is formed at the rearmost side in the relative movement direction of the solder accommodating chamber, contacts the substrate, is greater than the width d of the accommodating part. Solder injection device, characterized in that. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 수용부는 상기 기판에 요입 형성된 홈이나 관통 형성된 구멍으로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치The accommodating part is a solder injection device, characterized in that formed in the groove formed through the recess or the hole formed through the substrate 용융 솔더를 수용하는 수용부가 형성된 기판에 솔더를 주입하는 장치로서, An apparatus for injecting solder into a substrate formed with an accommodating portion for receiving molten solder, 용융 솔더를 저장하는 솔더 저장부와;A solder reservoir for storing molten solder; 상기 솔더 저장부와 연통되어 상기 용융 솔더가 유입되고, 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 유출구를 통해 상기 수용부 내에 용융 솔더를 채우는 솔더수용챔버와; A solder accommodating chamber in communication with the solder storage part to inject the molten solder and to fill the molten solder in the accommodating part through an outlet formed in a bottom surface by moving relative to the substrate; 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 가장 전방에 형성되는 전방 격벽을 사이에 두고 형성되는 챔버로서, 주변보다 낮은 압력 상태로 유지되고 상기 기판과 접촉하여 상대 이동을 하는 것에 의하여 저면에 형성된 흡입구를 통해 상기 수용부 내의 압력이 주변보다 낮은 압력 상태로 유도하는 저압챔버를;A chamber formed with a front partition wall formed in front of the solder receiving chamber during relative movement with the substrate, the chamber being formed at a lower surface by being held at a lower pressure than the surroundings and moving relative to the substrate. A low pressure chamber for inducing the pressure in the accommodation portion to a pressure lower than the surrounding area through a suction port; 포함하여 구성되어, 상기 저압챔버는 상기 솔더수용챔버에 대하여 선행하고, 상기 수용부는 상기 저압챔버에 의하여 주변보다 낮은 압력으로 유지된 상태에서 상기 솔더수용챔버가 지나가는 것에 의하여 용융 솔더가 주입되어 채워지는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.Wherein the low pressure chamber precedes the solder receiving chamber, and the receiving part is filled with molten solder by filling the molten solder by passing the solder receiving chamber while being kept at a lower pressure than the periphery by the low pressure chamber. Solder injection device, characterized in that. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 유출구는 상기 전방 격벽과 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.And the outlet port is formed to contact the front partition wall. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 흡입구는 상기 전방 격벽과 접하도록 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.And the suction port is formed to contact the front partition wall. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 유출구는 상기 솔더수용챔버의 바닥면이 형성되지 않은 것에 의하여 형성되고, 상기 흡입구는 상기 저압챔버의 바닥면이 형성되지 않은 것에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.The outlet is formed by the bottom surface of the solder accommodating chamber is not formed, the inlet is formed by the bottom surface of the low pressure chamber is not formed, the solder injection apparatus. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 수용부는 진공 상태에서 상기 용융 솔더가 유입되는 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.The receiving part is a solder injection device, characterized in that the molten solder is introduced in a vacuum state. 제 7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 11, 상기 전방 격벽이 상기 기판과 접촉하는 접촉 길이(D)는 상기 수용부의 폭(d)보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.The contact length (D) of the front partition wall in contact with the substrate is greater than the width (d) of the receiving portion, the solder injection device. 제 12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 솔더수용챔버와 상기 기판과의 상대 운동 시 상기 솔더수용챔버의 상대 운동 방향의 가장 후방에 형성되는 후방 격벽이 상기 기판과 접촉하는 접촉 길이(D')는 상기 수용부의 폭(d)보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치.In the relative movement of the solder accommodating chamber and the substrate, the contact length D ', which is formed at the rearmost side in the relative movement direction of the solder accommodating chamber, contacts the substrate, is greater than the width d of the accommodating part. Solder injection device, characterized in that. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 수용부는 상기 기판에 요입 형성된 홈이나 관통 형성된 구멍으로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 주입 장치The accommodating part is a solder injection device, characterized in that formed in the groove formed through the recess or the hole formed through the substrate 용융 솔더를 수용하는 다수의 수용부가 형성된 기판에 솔더를 주입하는 방법으로서, A method of injecting solder into a substrate on which a plurality of receiving portions containing molten solder are formed, 전방 격벽이 상기 기판과 접촉하면서 진행하는 중에 상기 전방 격벽의 전방에는 주변보다 낮은 압력 상태로 유지하고 상기 전방 격벽의 후방에는 용융 솔더를 공급하는 단계를;Maintaining a pressure lower than a periphery in front of the front bulkhead and supplying molten solder to the rear of the front bulkhead while the front bulkhead is in contact with the substrate; 포함하여, 상기 수용부가 주변보다 낮은 압력 상태로 유지한 상태에서 상기 전방 격벽이 진행하여 상기 전방 격벽의 후방에서 공급되는 용융 솔더에 의하여 상 기 수용부가 채워지도록 구성된 것을 특징으로 하는 용융 솔더 주입 방법.Including, the molten solder injection method, characterized in that configured to be filled with the receiving portion by the molten solder supplied from the rear of the front partition proceeds to advance the front bulkhead in a state of maintaining the pressure lower than the surrounding. 제 15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 수용부의 폭보다 두꺼운 후방 격벽이 상기 전방 격벽으로부터 후방으로 이격되어 상기 격벽에 후행시키는 단계를;A rear bulkhead thicker than the width of the accommodation portion is spaced backward from the front bulkhead and trailed behind the partition wall; 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 용융 솔더 주입 방법.Molten solder injection method characterized in that it further comprises.
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