KR20090051687A - Circuit module and manufacturing method thereof - Google Patents

Circuit module and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20090051687A
KR20090051687A KR1020080092647A KR20080092647A KR20090051687A KR 20090051687 A KR20090051687 A KR 20090051687A KR 1020080092647 A KR1020080092647 A KR 1020080092647A KR 20080092647 A KR20080092647 A KR 20080092647A KR 20090051687 A KR20090051687 A KR 20090051687A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
external connection
circuit module
terminal
cob structure
sealant
Prior art date
Application number
KR1020080092647A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100978552B1 (en
Inventor
세츠야 아다치
Original Assignee
미쓰미덴기가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰미덴기가부시기가이샤 filed Critical 미쓰미덴기가부시기가이샤
Publication of KR20090051687A publication Critical patent/KR20090051687A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100978552B1 publication Critical patent/KR100978552B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Abstract

소형화가 가능한 COB 구조를 갖는 회로 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

기판 상에 베어 칩을 포함하는 전자 부품 및 상기 전자 부품과 전기적으로 접속되는 외부 접속용 단자가 실장되고, 상기 전자 부품이 밀봉제로 밀봉되어 있는 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법으로서, 상기 기판에 상기 전자 부품 및 상기 외부 접속용 단자를 실장하는 실장 공정과, 상기 전자 부품 및 상기 외부 접속용 단자를 밀봉제로 밀봉하는 밀봉 공정과, 상기 외부 접속용 단자를 노출시키는 노출 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

Figure P1020080092647

COB 구조, 회로 모듈, 베어 칩, 전자 부품, 외부 접속용 단자, 실장, 밀봉, 노출

It is an object of the present invention to provide a circuit module having a COB structure that can be miniaturized and a method of manufacturing the same.

A circuit module manufacturing method having a COB structure in which an electronic component including a bare chip and an external connection terminal electrically connected to the electronic component are mounted on a substrate, and the electronic component is sealed with a sealing agent. It has a mounting process which mounts an electronic component and the said terminal for external connection, the sealing process which seals the said electronic component and the said terminal for external connection with a sealing agent, and the exposure process which exposes the said terminal for external connection. It is characterized by the above-mentioned.

Figure P1020080092647

COB structure, circuit modules, bare chips, electronic components, terminals for external connection, mounting, sealing, exposure

Description

회로 모듈 및 회로 모듈 제조 방법{CIRCUIT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}CIRCUIT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 소위 COB 구조를 갖는 회로 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit module having a so-called COB structure and a method of manufacturing the same.

종래부터 휴대 기기의 전원으로 사용되는 전지를 보호하는 것으로서, 전지 보호 회로 모듈 등과 같이 소형화가 요구되는 회로 모듈에는 소위 COB(chip on board) 구조를 갖는 프린트 기판이 사용되고 있다. COB 구조란 프린트 기판 상에 IC, FET 등의 베어 칩이 직접 실장되고, 와이어 본딩으로 프린트 기판 상의 배선 패턴과 접속된 후, 수지로 밀봉된 구조이다. COB 구조를 채용함으로써 회로 모듈을 소형화, 박형화할 수 있다. BACKGROUND ART Conventionally, a printed circuit board having a so-called COB (chip on board) structure is used for a circuit module that requires miniaturization, such as a battery protection circuit module. The COB structure is a structure in which bare chips such as ICs and FETs are directly mounted on a printed board, connected to wiring patterns on the printed board by wire bonding, and then sealed with resin. By adopting the COB structure, the circuit module can be miniaturized and thinned.

도 22는 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 도 22에 있어서, 10은 회로 모듈, 11a는 기판, 12는 배선 패턴, 13은 솔더 레지스트, 14는 고정제, 15는 IC 베어 칩, 15a는 본딩 와이어, 16은 크림 솔더링, 17은 칩 부품, 18은 외부 접속용 단자, 19는 수지이다. 22 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a conventional COB structure. In Figure 22, 10 is a circuit module, 11a is a substrate, 12 is a wiring pattern, 13 is a solder resist, 14 is a fixing agent, 15 is an IC bare chip, 15a is a bonding wire, 16 is a cream soldering, 17 is a chip component, 18 is a terminal for external connection, and 19 is resin.

도 22에 도시한 회로 모듈(10)은, 기판(11a) 상에 배선 패턴(12)이 형성되어 있고, 배선 패턴(12) 상에는 실장되는 부품과 전기적으로 접속되는 부분(이하, 패 드라고 함)에 개구부를 갖는 솔더 레지스트(13)가 형성되어 있다. IC 베어 칩(15)은 솔더 레지스트(13) 상에 고정제(14)에 의해 고정되어 있으며, 와이어 본딩 공정을 거쳐 본딩 와이어(15a)에 의해 대응하는 패드와 접속되어 있다. 칩 부품(17) 및 외부 접속용 단자(18)는 리플로 공정을 거쳐 대응하는 패드 상에 인쇄된 크림 솔더링(16)에 의해 납땜되고 있다. In the circuit module 10 illustrated in FIG. 22, a wiring pattern 12 is formed on a substrate 11a, and a portion electrically connected to a component to be mounted on the wiring pattern 12 (hereinafter referred to as a pad). The solder resist 13 which has an opening part is formed in it. The IC bare chip 15 is fixed by the fixing agent 14 on the solder resist 13, and is connected with the corresponding pad by the bonding wire 15a through a wire bonding process. The chip component 17 and the terminal 18 for external connection are soldered by the cream soldering 16 printed on the corresponding pad via a reflow process.

수지(19)는 외부 접속용 단자(18)의 전체를 노출하도록 IC 베어 칩(15) 등을 밀봉하고 있다. 또한, L1은 외부 접속용 단자(18)와 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(17) 등의 실장 부품과의 간격을 나타내고 있다. L1은 예컨대 1.5mm 정도이다. L2는 외부 접속용 단자(18)와 경화후의 수지(19)의 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접해 있는 부분과의 간격을 나타내고 있다. L2는 예컨대 0.5mm 정도이다. The resin 19 seals the IC bare chip 15 and the like so as to expose the entirety of the external connection terminal 18. In addition, L1 has shown the space | interval of the mounting components, such as the chip component 17 arrange | positioned nearest to the terminal 18 for external connection and the terminal 18 for external connection. L1 is, for example, about 1.5 mm. L2 has shown the space | interval between the terminal 18 for external connection and the part which is the nearest to the terminal 18 for external connection of resin 19 after hardening. L2 is, for example, about 0.5 mm.

도 23은 집합 기판 상에 형성된 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 평면도이다. 상기 도면에서, 도 22와 동일 부품에 대해서는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 23에 있어서, 11은 집합 기판, A 및 B는 이후의 공정에서 집합 기판(11)을 분할하는 위치를 나타내고 있다. 또한, 집합 기판(11)은 후술하는 제조 공정에 있어서 A 및 B 부분에서 분할됨으로써 기판(11a)으로 되는 기판으로서, 집합 기판(11) 상에는 복수 개(이 경우에는 27개)의 회로 모듈(10)이 형성되어 있다. 외부 접속용 단자(18)를 제외한 실장 부품이 밀봉제(19)로 밀봉되어 있으며, 외부 접속용 단자(18)의 모든 부분이 밀봉제(19)로부터 노출되어 있는 것이 특징이다. 23 is a plan view illustrating a circuit module having a conventional COB structure formed on an assembly substrate. In the drawings, the same components as those in FIG. 22 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. In FIG. 23, 11 represents the assembly board | substrate, and A and B have shown the position which divide | disconnects the assembly board | substrate 11 in a later process. In addition, the assembly board | substrate 11 is a board | substrate which becomes the board | substrate 11a by dividing | segmenting into A and B part in the manufacturing process mentioned later, On the assembly board | substrate 11, the plurality of circuit modules 10 (in this case 27) are 10 ) Is formed. The mounting parts except for the external connection terminal 18 are sealed with the sealant 19, and all the parts of the external connection terminal 18 are exposed from the sealant 19.

도 24∼도 27은 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면이다. 상기 도면에서, 도 22 및 도 23과 동일 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 24∼도 27은 도 23에 도시한 집합 기판(11) 상에 형성된 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈(10)의 E-E선을 따른 단면도이다. 도 24에 있어서, 집합 기판(11) 상에 형성된 배선 패턴(12)의 솔더 레지스트(13)가 형성되지 않은 패드 부분에 솔더 레지스트(13) 상에 고정제(14)에 의해 고정된 IC 베어 칩(15)이 본딩 와이어(15a)에 의해 접속되고, 칩 부품(17) 및 외부 접속용 단자(18)가 패드 부분에 인쇄된 크림 솔더링(16)에 의해 리플로 공정을 거쳐 납땜되어 있다. 즉, 수지(19)에 의한 밀봉이 행해지기 전의 상태이다. 24-27 is a figure which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the conventional COB structure. In the drawings, the same components as those in Figs. 22 and 23 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. 24 to 27 are cross-sectional views taken along line E-E of the circuit module 10 having the conventional COB structure formed on the assembly substrate 11 shown in FIG. In Fig. 24, an IC bare chip fixed by the fixing agent 14 on the solder resist 13 to a pad portion in which the solder resist 13 of the wiring pattern 12 formed on the assembly substrate 11 is not formed. 15 is connected by the bonding wire 15a, and the chip component 17 and the terminal for external connection 18 are soldered through the reflow process by the cream soldering 16 printed on the pad part. That is, it is a state before sealing with the resin 19 is performed.

도 25에 도시한 공정에서는 도 24에 도시한 구조체에 수지(19)에 의한 밀봉이 행해질 때 외부 접속용 단자(18)를 노출시키기 위한 마스크(20) 및 수지(19)를 인쇄하기 위한 스퀴지(21)를 장착한다. 여기서, 도 25에 도시한 바와 같이, 마스크(20)는 이후의 공정에서 수지(19)에 의해 밀봉되는 칩 부품(17) 등의 실장 부품과 수지(19)로부터 노출되는 외부 접속용 단자(18) 사이에 장착된다. 이어서, 도 26에 도시한 공정에서는 스퀴지(21)를 화살표 방향으로 움직여 마스크(20)의 상측으로부터 수지(19)를 인쇄한다. 이어서, 도 27에 도시한 공정에서는 마스크(20) 및 스퀴지(21)를 제거한다. 또한, L3은 외부 접속용 단자(18)와 경화전의 수지(19)의 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접해 있는 부분과의 간격을 나타내고 있다. In the process shown in FIG. 25, the squeegee for printing the mask 20 and resin 19 for exposing the terminal 18 for external connection when sealing with resin 19 is performed to the structure shown in FIG. 21). Here, as shown in FIG. 25, the mask 20 is a mounting part, such as the chip component 17 sealed by the resin 19 in the subsequent process, and the external connection terminal 18 exposed from the resin 19. As shown in FIG. ) Is mounted between. Next, in the process shown in FIG. 26, the resin 19 is printed from the upper side of the mask 20 by moving the squeegee 21 in the direction of the arrow. Next, in the process shown in FIG. 27, the mask 20 and the squeegee 21 are removed. In addition, L3 has shown the space | interval of the terminal 18 for external connection and the part which is nearest to the terminal 18 for external connection of resin 19 before hardening.

도 27에 도시한 공정후, 도 27에 도시한 구조체를 가열하고, 수지(19)를 경 화시키고, 또한 집합 기판(11)을 A 및 도시하지 않은 B 부분에서 분할함으로써 도 22에 도시한 회로 모듈(10)이 제조된다(예컨대 특허 문헌 1 참조). 또한, 도 27의 공정후부터 수지(19)가 경화할 때까지의 동안에 경화전의 수지(19)가 외부 접속용 단자(18) 측으로 처지기 때문에 도 22에 도시한 회로 모듈(10)에 있어서 외부 접속용 단자(18)와 경화후의 수지(19)의 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접해 있는 부분과의 간격(L2)은 외부 접속용 단자(18)와 경화전의 수지(19)의 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접해 있는 부분과의 간격(L3)(도 27 참조)보다 좁아진다. After the process shown in FIG. 27, the circuit shown in FIG. 22 is heated by heating the structure shown in FIG. 27, hardening resin 19, and also dividing the assembly board | substrate 11 into A and B part which is not shown in figure. The module 10 is manufactured (see patent document 1, for example). In addition, since after the process of FIG. 27 and before resin 19 hardens, resin 19 before hardening sags to the terminal 18 for external connection, for external connection in the circuit module 10 shown in FIG. The distance L2 between the terminal 18 and the portion closest to the terminal 18 for external connection of the resin 19 after curing is the terminal for external connection of the external connection terminal 18 and the resin 19 before curing. It becomes narrower than the space | interval L3 (refer FIG. 27) with the part closest to (18).

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2004-304019호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-304019

그러나, 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정에서는 수지(19)로 밀봉되는 칩 부품(17) 등의 실장 부품과 수지(19)로부터 노출되는 외부 접속용 단자(18) 사이에 마스크(20)를 장착할 필요가 있기 때문에(도 25 참조), 외부 접속용 단자(18)와 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(17) 등의 실장 부품과의 간격(L1)은 마스크(20)의 두께, 마스크(20)의 장착시의 위치 어긋남, 전술한 경화전의 수지(19)의 처짐 등을 고려하여 충분히 큰 값으로 설정하여야 하여 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화를 방해한다는 문제가 있었다. However, in the manufacturing process of a circuit module having a conventional COB structure, a mask 20 is provided between a mounting component such as a chip component 17 sealed with a resin 19 and an external connection terminal 18 exposed from the resin 19. ), It is necessary to mount (see FIG. 25), so that the distance (L1) between the external connection terminal 18 and the mounting components such as the chip component 17 disposed closest to the external connection terminal 18. ) Should be set to a sufficiently large value in consideration of the thickness of the mask 20, the positional shift when the mask 20 is mounted, the deflection of the resin 19 before curing, and the like, thereby miniaturizing the circuit module having the COB structure. There was a problem of obstruction.

본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 소형화가 가능한 COB 구조를 갖는 회로 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the circuit module which has a COB structure which can be miniaturized, and its manufacturing method.

상기 목적을 달성하기 위하여, 제1 발명은, 기판(110) 상에 베어 칩(150)을 포함하는 전자 부품(150 및 170) 및 상기 전자 부품(150 및 170)과 전기적으로 접속되는 외부 접속용 단자(180)가 실장되고, 상기 전자 부품(150 및 170)이 밀봉제(190)로 밀봉되어 있는 COB 구조를 갖는 회로 모듈(100, 300, 400) 제조 방법으로서, 상기 기판(110)에 상기 전자 부품(150 및 170) 및 상기 외부 접속용 단자(180)를 실장하는 실장 공정과, 상기 전자 부품(150 및 170) 및 상기 외부 접속용 단자(180)를 밀봉제(190)로 밀봉하는 밀봉 공정과, 상기 외부 접속용 단자(180)를 노출시키는 노출 공정을 갖는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the first invention is for an electronic component 150 and 170 including a bare chip 150 on the substrate 110 and an external connection electrically connected to the electronic components 150 and 170. A method of manufacturing a circuit module (100, 300, 400) having a COB structure in which a terminal (180) is mounted and the electronic components (150 and 170) are sealed with a sealant (190). A mounting process for mounting the electronic components 150 and 170 and the terminal 180 for external connection; and a seal for sealing the electronic component 150 and 170 and the terminal 180 for external connection with a sealant 190. And an exposure step of exposing the external connection terminal 180.

제2 발명은, 제1 발명에 따른 회로 모듈(100, 300, 400) 제조 방법에 있어서, 상기 노출 공정은 상기 밀봉제(190)의 일부를 제거함으로써 상기 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)을 노출시키는 것을 특징으로 한다. According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing the circuit module (100, 300, 400) according to the first aspect, the exposing step removes a part of the sealant (190) so that the upper surface portion of the terminal (180) for external connection is performed. It is characterized by exposing (180a).

제3 발명은, 제1 발명에 따른 회로 모듈(100, 300, 400) 제조 방법에 있어서, 상기 노출 공정은 상기 밀봉제(190) 및 상기 외부 접속용 단자(180)를 절단함으로써 상기 외부 접속용 단자(180)의 측면부(180b)를 노출시키는 것을 특징으로 한다. In the third invention, in the method for manufacturing the circuit module (100, 300, 400) according to the first invention, the exposure step is for the external connection by cutting the sealant 190 and the external connection terminal 180. The side surface 180b of the terminal 180 is exposed.

제4 발명은, 제1 발명에 따른 회로 모듈(100, 300, 400) 제조 방법에 있어서, 상기 밀봉 공정보다 이전에 상기 외부 접속용 단자(180)를 피복재(310)로 피복하는 피복 공정을 더 갖는 것을 특징으로 한다. According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing the circuit module (100, 300, 400) according to the first invention, a covering step of covering the external connection terminal 180 with a covering material 310 is performed before the sealing step. It is characterized by having.

제5 발명은, 제4 발명에 따른 회로 모듈(100, 300, 400) 제조 방법에 있어서, 상기 노출 공정은 상기 밀봉제(190)의 일부 및 상기 피복재(310)를 제거함으로써 상기 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)를 노출시키는 것을 특징으로 한다. In a fifth aspect of the present invention, in the method for manufacturing the circuit module (100, 300, 400) according to the fourth aspect, the exposing step is performed by removing a part of the sealant 190 and the covering member 310 to thereby connect the terminal for external connection. It is characterized in that the upper surface portion 180a of 180 is exposed.

제6 발명은, 제4 또는 제5 발명에 따른 회로 모듈(100, 300, 400) 제조 방법에 있어서, 상기 피복재(310)는 테이프인 것을 특징으로 한다. 6th invention is the manufacturing method of the circuit module 100, 300, 400 which concerns on 4th or 5th invention WHEREIN: The said covering material 310 is a tape, It is characterized by the above-mentioned.

제7 발명은, 기판(110) 상에 베어 칩(150)을 포함하는 전자 부품(150 및 170) 및 상기 전자 부품(150 및 170)과 전기적으로 접속되는 외부 접속용 단자(180)가 실장되고, 상기 전자 부품(150 및 170)이 밀봉제(190)로 밀봉되어 있는 COB 구조를 갖는 회로 모듈(100, 300, 400)로서, 상기 외부 접속용 단자(180)는 상기 밀봉제(190)로 밀봉되며, 상기 외부 접속용 단자(180)의 일부분만이 상기 밀봉 제(190)로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 한다. According to a seventh aspect of the present invention, an electronic component 150 and 170 including a bare chip 150 and an external connection terminal 180 electrically connected to the electronic component 150 and 170 are mounted on a substrate 110. And a circuit module (100, 300, 400) having a COB structure in which the electronic components (150 and 170) are sealed with a sealant (190), and the external connection terminal (180) is connected to the sealant (190). It is sealed, and only a part of the external connection terminal 180 is exposed from the sealant 190.

또한, 상기 괄호 안의 참조 부호는 이해를 돕기 위하여 붙인 것으로서 일례에 불과하며, 도시한 태양에 한정되지 않는다. In addition, the reference numerals in the parentheses are provided as an example only for better understanding, and are not limited to the illustrated embodiments.

본 발명에 따르면, 소형화가 가능한 COB 구조를 갖는 회로 모듈 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a circuit module having a COB structure which can be miniaturized and a manufacturing method thereof.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best form for implementing this invention with reference to drawings is demonstrated.

<제1 실시 형태><First Embodiment>

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 도 1에 있어서, 100은 회로 모듈, 110a는 기판, 120은 배선 패턴, 130은 솔더 레지스트, 140은 고정제, 150은 IC 베어 칩, 150a는 본딩 와이어, 160은 크림 솔더링, 170은 칩 부품, 180은 외부 접속용 단자, 180a는 외부 접속용 단자의 상면부, 190a는 밀봉제, 190b는 밀봉제(190a)가 연마(하프컷)되어 훨씬 더 내려간 형상으로 된 부분이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to a first embodiment of the present invention. 1, 100 is a circuit module, 110a is a substrate, 120 is a wiring pattern, 130 is a solder resist, 140 is a fixing agent, 150 is an IC bare chip, 150a is a bonding wire, 160 is a cream soldering, 170 is a chip component, 180 is an external connection terminal, 180a is an upper surface portion of an external connection terminal, 190a is a sealant, and 190b is a portion where the sealant 190a is polished (half cut) to a much lower shape.

도 1에 도시한 회로 모듈(100)은 기판(110a) 상에 배선 패턴(120)이 형성되어 있으며, 배선 패턴(120) 상에는 실장되는 부품과 전기적으로 접속되는 부분(이하, 패드라고 함)에 개구부를 갖는 솔더 레지스트(130)가 형성되어 있다. IC 베어 칩(150)은 솔더 레지스트(130) 상에 고정제(140)에 의해 고정되어 있으며, 와이어 본딩 공정을 거쳐 본딩 와이어(150a)에 의해 대응하는 패드 부분과 접속되어 있다. 칩 부품(170) 및 외부 접속용 단자(180)는 리플로 공정을 거쳐 대응하는 패드 부분 상에 인쇄된 크림 솔더링(160)에 의해 납땜되어 있다. 밀봉제(190a)는 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)를 노출시키도록 IC 베어 칩(150) 등을 밀봉하고 있다. In the circuit module 100 illustrated in FIG. 1, a wiring pattern 120 is formed on a substrate 110a, and a portion of the circuit module 100 electrically connected to a component to be mounted (hereinafter, referred to as a pad) is formed on the wiring pattern 120. The solder resist 130 which has an opening part is formed. The IC bare chip 150 is fixed on the solder resist 130 by the fixing agent 140, and is connected to the corresponding pad portion by the bonding wire 150a through a wire bonding process. The chip component 170 and the terminal 180 for external connection are soldered by cream soldering 160 printed on the corresponding pad portion through a reflow process. The sealant 190a seals the IC bare chip 150 and the like so as to expose the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180.

또한, L4는 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품과의 간격을 나타내고 있다. L4는 예컨대 0.5mm 정도이며, 도 22에 도시한 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈(10)에서의 L1(1.5mm 정도)보다 짧게 되어 있다. 또한, 도 1에 도시한 회로 모듈(100)에 있어서, 밀봉제(190a)의 190b의 부분은 연마(하프컷)되어 190b의 부분이 훨씬 더 내려간 형상으로 되어 있으며, 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)가 밀봉제(190a)로부터 노출되어 있다. In addition, L4 has shown the space | interval of the mounting components, such as the chip component 170 arrange | positioned nearest to the external connection terminal 180 and the external connection terminal 180, and the like. L4 is, for example, about 0.5 mm, and is shorter than L1 (about 1.5 mm) in the circuit module 10 having the conventional COB structure shown in FIG. Further, in the circuit module 100 shown in FIG. 1, the portion 190b of the sealant 190a is polished (half cut) to have a much lower portion of the portion 190b, and the terminal 180 for external connection is provided. The upper surface portion 180a of is exposed from the sealant 190a.

도 2는 집합 기판 상에 형성된 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 평면도이다. 상기 도면에 있어서, 도 1과 동일 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 2에 있어서, 110은 집합 기판, A, a, B 및 b는 이후의 공정에서 집합 기판(110)을 분할하는 분할 위치를 나타내고 있으며, A 및 B는 집합 기판(110)의 가장 외측에 위치하는 분할 위치이다. 또한, 집합 기판(110)은 후술하는 제조 공정에 있어서 A, a, B 및 b 부분에서 분할됨으로써 기판(110a)으로 되는 기판이며, 집합 기판(110) 상에는 복수 개(이 경우에는 36개)의 회로 모듈(100)이 형성되어 있다. 도 2에 도시한 평면도는 도 23에 도시한 평면도와 비교하면 외부 접속용 단자(180)를 포함하는 모든 실 장 부품이 밀봉제(190a)로 밀봉되어 있으며, 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)만이 밀봉제(190a)로부터 노출되어 있는 것이 특징이다. 2 is a plan view illustrating a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention formed on an assembly substrate. In the drawings, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. In FIG. 2, 110 denotes the assembly substrate, A, a, B, and b represent the dividing positions for dividing the assembly substrate 110 in a subsequent process, and A and B are located at the outermost side of the assembly substrate 110. Is the split position. In addition, the assembly board | substrate 110 is a board | substrate which becomes a board | substrate 110a by dividing into A, a, B, and b part in the manufacturing process mentioned later, and a plurality (in this case 36 pieces) on the assembly board | substrate 110 The circuit module 100 is formed. Compared to the plan view shown in FIG. 23, all the mounting components including the external connection terminal 180 are sealed with a sealant 190a, and the top surface of the external connection terminal 180 is shown in FIG. It is a feature that only the portion 180a is exposed from the sealant 190a.

도 3∼도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면이다. 도 3∼도 12에 있어서, 도 1과 동일 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 3∼도 12는 도 2에 도시한 집합 기판(110) 상에 형성된 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈(100)의 C-C선을 따른 단면도이다. 또한, 도 3∼도 12에 있어서, A 부분과 A 부분 사이에는 4개의 회로 모듈(100)이 존재하는데, 편의상 하나만 도시하여 설명을 행하기로 한다. 3-12 is a figure which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 1st Embodiment of this invention. 3 to 12, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. 3 to 12 are cross-sectional views taken along line C-C of the circuit module 100 having the COB structure according to the first embodiment of the present invention formed on the assembly substrate 110 shown in FIG. 3 to 12, there are four circuit modules 100 between the A portion and the A portion, but only one is illustrated for convenience.

먼저, 도 3에 도시한 공정에서는, 소정의 배선 패턴(120)이 형성되며, 배선 패턴(120) 상에 이후의 공정에서 실장되는 부품과 전기적으로 접속되는 패드 부분에 개구부를 갖는 솔더 레지스트(130)가 형성된 집합 기판(110)을 준비하고, 이후의 공정에서 칩 부품(170) 및 외부 접속용 단자(180)가 실장되는 위치에 대응하는 패드 부분에 크림 솔더링(160)이 인쇄된다. 집합 기판(110)으로는 예컨대 유리 에폭시 기판 등을 사용할 수 있다. 집합 기판(110)의 두께는 예컨대 0.30mm∼0.8mm로 할 수 있다. 배선 패턴(120)으로는 예컨대 Cu 등을 사용할 수 있다. 배선 패턴(120)의 두께로는 예컨대 35μm로 할 수 있다. 각 패드 부분에는 AU 도금 등을 실시할 수도 있다. First, in the process shown in FIG. 3, a predetermined wiring pattern 120 is formed, and the solder resist 130 having an opening in the pad portion electrically connected to the component mounted in the subsequent process on the wiring pattern 120. ) Is prepared, and the cream soldering 160 is printed on the pad portion corresponding to the position where the chip component 170 and the external connection terminal 180 are mounted in a subsequent process. As the assembly substrate 110, for example, a glass epoxy substrate can be used. The thickness of the assembly substrate 110 can be, for example, 0.30 mm to 0.8 mm. As the wiring pattern 120, for example, Cu may be used. The thickness of the wiring pattern 120 can be, for example, 35 μm. AU plating etc. can also be given to each pad part.

이어서, 도 4에 도시한 공정에서는 크림 솔더링(160)이 인쇄되어 있는 부분에 칩 부품(170) 및 외부 접속용 단자(180)가 소정의 실장기에 의해 실장된다(실장 공정 1). 칩 부품(170)은 예컨대 칩 저항, 칩 콘덴서, 칩 서미스터 등이다. 외부 접속용 단자(180)는 예컨대 Ni 등을 사용할 수 있다. 칩 부품(170) 및 외부 접속용 단자(180)가 실장된 도 4에 도시한 구조체는 소정의 리플로 로(furnace)에 넣어져서 각 패드 부분과 각 패드 부분에 대응하는 칩 부품(170) 및 외부 접속용 단자(180)의 랜드 부분이 크림 솔더링(160)에 의해 전기적으로 접속된다. Next, in the process shown in FIG. 4, the chip component 170 and the terminal for external connection 180 are mounted by the predetermined | prescribed mounting machine in the part to which the cream soldering 160 is printed (mounting process 1). The chip component 170 is, for example, a chip resistor, a chip capacitor, a chip thermistor, or the like. As the terminal 180 for external connection, Ni etc. can be used, for example. The structure shown in Fig. 4, in which the chip component 170 and the external connection terminal 180 are mounted, is placed in a predetermined reflow furnace, and the chip component 170 corresponding to each pad portion and each pad portion, and The land portion of the external connection terminal 180 is electrically connected by the cream soldering 160.

이어서, 도 5에 도시한 공정에서는 이후의 공정에서 IC 베어 칩(150)이 실장되는 위치에 대응하는 솔더 레지스트(130) 상에 고정제(140)가 도포된다. 고정제(140)로는 예컨대 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 등을 사용할 수 있다. 이어서, 도 6에 도시한 공정에서는 고정제(140) 상에 IC 베어 칩(150)이 소정의 실장기에 의해 실장된다(실장 공정 2). 실장후, 오븐 등으로 고정제(140)를 경화시킨다. 이어서, 도 7에 도시한 공정에서는 와이어 본딩이 이루어지고, IC 베어 칩(150)이 본딩 와이어(150a)로 대응하는 패드 부분과 전기적으로 접속된다. 본딩 와이어(150a)로는 예컨대 Au 와이어 등을 사용할 수 있다. Subsequently, in the process illustrated in FIG. 5, the fixing agent 140 is applied on the solder resist 130 corresponding to the position where the IC bare chip 150 is mounted in the subsequent process. As the fixing agent 140, for example, a thermosetting resin such as epoxy resin can be used. Subsequently, in the step shown in FIG. 6, the IC bare chip 150 is mounted on the fixing agent 140 by a predetermined mounting device (mounting step 2). After mounting, the fixing agent 140 is cured by an oven or the like. Subsequently, wire bonding is performed in the process shown in FIG. 7, and the IC bare chip 150 is electrically connected to the corresponding pad portion by the bonding wire 150a. As the bonding wire 150a, for example, Au wire may be used.

이어서, 도 8에 도시한 공정에서는 도 7에 도시한 구조체의 부품이 실장되어 있는 측의, 이후의 공정에서 기판 분할되는 A 부분보다 외측에 마스크(200)를 장착한다. 또한, 마스크(200)보다 상측에 밀봉제(190)를 인쇄하기 위한 스퀴지(210)를 장착한다(밀봉 공정 1). 이 때, 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정과 달리 외부 접속용 단자(180)도 포함한 모든 부품을 덮도록 밀봉제(190)를 인쇄하기 때문에 칩 부품(170) 등의 실장 부품과 외부 접속용 단자(180) 사이에 마스크(200)를 장착할 필요가 없고, 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품과의 간격(L4)을 좁히는 것이 가능해져, COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.Subsequently, in the process shown in FIG. 8, the mask 200 is attached to the outer side of the part where the component of the structure shown in FIG. In addition, a squeegee 210 for printing the sealant 190 is mounted above the mask 200 (sealing step 1). At this time, unlike the conventional manufacturing process of a circuit module having a COB structure, the sealant 190 is printed to cover all components including the terminal 180 for external connection. It is not necessary to mount the mask 200 between the connection terminals 180, and mounting components, such as the chip component 170 arrange | positioned nearest to the external connection terminal 180 and the external connection terminal 180, are included. It becomes possible to narrow the space | interval L4 to a, and the miniaturization of the circuit module which has a COB structure can be realized.

이어서, 도 9에 도시한 공정에서는 스퀴지(210)를 화살표 방향으로 움직여 마스크(200)의 상측으로부터 밀봉제(190)를 인쇄한다(밀봉 공정 2). 밀봉제(190)로는 예컨대 에폭시 수지 등의 열경화성 수지나 UV 수지 등을 사용할 수 있다. 이어서, 도 10에 도시한 공정에서는 마스크(200) 및 스퀴지(210)를 제거하고 밀봉제(190)를 경화시킨다(밀봉 공정 3). 이어서, 도 11에 도시한 공정에서는 밀봉제(190)의 190b의 부분을 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)가 노출될 때까지 다이서, 슬라이서를 이용하여 연마(하프컷)한다(노출 공정). 또한, 밀봉제(190a)는 밀봉제(190)를 연마(하프컷)한 것이다. 또한, H1은 집합 기판(110)의 최하면부터 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)까지의 높이를 나타내고 있다. Next, in the process shown in FIG. 9, the squeegee 210 is moved in the arrow direction, and the sealant 190 is printed from the upper side of the mask 200 (sealing process 2). As the sealant 190, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a UV resin, or the like can be used. Next, in the process shown in FIG. 10, the mask 200 and the squeegee 210 are removed and the sealing agent 190 is hardened (sealing process 3). Subsequently, in the process shown in FIG. 11, the portion 190b of the sealant 190 is polished (half-cut) using a dicer and a slicer until the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is exposed. (Exposure process). The sealant 190a is obtained by grinding (half cutting) the sealant 190. In addition, H1 has shown the height from the lowest surface of the assembly board | substrate 110 to the upper surface part 180a of the terminal 180 for external connection.

이어서, 도 12에 도시한 공정에서는 다이서, 슬라이서(220)를 이용하여 집합 기판(110)을 A 부분 및 도시하지 않은 a, B 및 b 부분에서 분할함으로써 도 1에 도시한 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈(100)이 제조된다. 또한, 도 6 내지 도 10에 도시한 제조 공정은 클린룸에 있어서 행해지는 것이 바람직하다. Subsequently, in the process shown in FIG. 12, the assembly substrate 110 is divided into an A portion and an a, B and b not shown portion by using a dicer and a slicer 220, so that the first embodiment of the present invention shown in FIG. The circuit module 100 having the COB structure according to the embodiment is manufactured. In addition, it is preferable that the manufacturing process shown in FIGS. 6-10 is performed in a clean room.

이와 같이 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에 의하면, 외부 접속용 단자(180)도 포함한 모든 부품을 덮도록 밀봉제(190)를 인쇄하므로, 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품 사이에 마스크(200)를 장착할 필요가 없기 때문에 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품과의 간격(L4)을 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에서의 L1과 비교하여 좁히는 것이 가능해져 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화를 실현할 수 있다. 또한, COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화에 의해 한 장의 집합 기판으로 제조할 수 있는 회로 모듈의 수량을 늘릴 수 있기 때문에(도 2 및 도 23 참조), 회로 모듈(기판 분할후)의 단가를 낮추는 것이 가능해져 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 저비용화를 실현할 수 있다. As described above, according to the circuit module manufacturing method having the COB structure according to the first embodiment of the present invention, since the sealant 190 is printed to cover all the parts including the external connection terminal 180, the external connection terminal ( Since the mask 200 does not need to be mounted between the mounting component such as the chip component 170 disposed closest to the 180 and the external connection terminal 180, the external connection terminal 180 and the external connection connection are required. The distance L4 from the mounting components such as the chip component 170 disposed closest to the terminal 180 can be narrowed compared with L1 in the circuit module manufacturing method having the conventional COB structure, thereby reducing the COB structure. The miniaturization of the circuit module can be realized. In addition, since the circuit module having a COB structure can be miniaturized, the number of circuit modules that can be manufactured with a single assembly board can be increased (see FIGS. 2 and 23), thereby reducing the unit cost of the circuit module (after substrate division). It becomes possible to realize the cost reduction of the circuit module which has a COB structure.

또한 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에서는, 외부 접속용 단자(180)의 높이는 외부 접속용 단자(180)를 납땜하는 크림 솔더링(160)의 양이나 젖음성 등으로 인해 불균일이 발생하였었으나, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에 의하면, 외부 접속용 단자(180)의 상부의 밀봉제(190)를 연마(하프컷)할 때 외부 접속용 단자(180)의 상부가 일부 깎여지므로 용이하게 집합 기판(110), 배선 패턴(120), 크림 솔더링(160) 및 외부 접속용 단자(180)를 포함한 총 두께, 즉 집합 기판(110)의 최하면부터 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)까지의 높이(H1)를 일정하게 할 수 있다. In addition, in the conventional method for manufacturing a circuit module having a COB structure, the height of the external connection terminal 180 has been uneven due to the amount or wettability of the cream soldering 160 for soldering the external connection terminal 180, According to the circuit module manufacturing method which has the COB structure which concerns on 1st Embodiment of this invention, when the sealing agent 190 of the upper part of the external connection terminal 180 is polished (half-cut), the external connection terminal 180 is carried out. Since the upper part of the part is shaved off easily, the total thickness including the assembly board 110, the wiring pattern 120, the cream soldering 160, and the terminal 180 for external connection, that is, the bottom surface of the assembly board 110 is externally connected. The height H1 to the upper surface portion 180a of the dragon terminal 180 can be made constant.

<제2 실시 형태><2nd embodiment>

도 13은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 도 13에 도시한 회로 모듈(300)에 있어서, 도 1과 동일 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 1과 다른 부분은 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)가 외부 접속용 단자(180)의 주위를 덮는 밀 봉제(190a)보다 낮은 위치에 있다는 점이다. 이는 후술하는 바와 같이 밀봉제(190a)의 190b의 부분을 연마(하프컷)한 후에 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)를 피복하는 피복재(310)를 제거하였기 때문이다. 13 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to a second embodiment of the present invention. In the circuit module 300 shown in FIG. 13, the same components as in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. A part different from FIG. 1 is that the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is at a lower position than the sealant 190a covering the periphery of the external connection terminal 180. This is because the coating material 310 covering the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 was removed after polishing (half-cutting) a portion of 190b of the sealant 190a as described later.

집합 기판(110) 상에 형성된 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈(300)의 평면도는 도 2와 같다. 또한, 도 23에 도시한 평면도와 비교하면, 외부 접속용 단자(180)를 포함하는 모든 실장 부품이 밀봉제(190a)로 밀봉되어 있으며, 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)만이 밀봉제(190a)로부터 노출되어 있는 것이 특징인 점도 같다. The top view of the circuit module 300 which has the COB structure which concerns on 2nd Embodiment of this invention formed on the assembly board | substrate 110 is as FIG. Moreover, compared with the top view shown in FIG. 23, all the mounting components including the external connection terminal 180 are sealed by the sealing agent 190a, and only the upper surface part 180a of the external connection terminal 180 is provided. The same point is characterized in that it is exposed from the sealant 190a.

도 14∼도 17은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면이다. 도 14∼도 17에 있어서, 도 1 및 도 13과 동일 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 14∼도 17은 도 2와 마찬가지로 집합 기판(110) 상에 형성된 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈(300)의 도 2의 C-C선에 대응하는 부분을 따른 단면도이다. 또한, 도 14∼도 17에 있어서, A 부분과 A 부분 사이에는 4개의 회로 모듈(300)이 존재하는데, 편의상 하나만을 도시하여 설명을 하기로 한다. 또한, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정에 대해서는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정과 다른 부분에 대해서만 설명하기로 한다. 14-17 is a figure which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 14 to 17, the same components as those in Figs. 1 and 13 are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. 14 to 17 are cross-sectional views taken along line CC in FIG. 2 of the circuit module 300 having the COB structure according to the second embodiment of the present invention formed on the assembly substrate 110 as in FIG. 2. . 14 to 17, four circuit modules 300 exist between the A and A portions, and only one is illustrated for convenience. In addition, the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated only a part different from the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 1st Embodiment of this invention.

먼저, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정 중의 도 3∼도 7에 도시한 공정과 동일한 처리를 함으로써 도 7에 도시한 구 조체를 형성한다. 이어서, 도 14에 도시한 공정에서는 도 7에 도시한 구조체의 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)를 피복재(310)로 피복한다(피복 공정). 피복재(310)로는 예컨대, UV(자외선) 조사에 의해 접착력이 없어지는 UV 테이프나 UV 조사에 의해 접착력이 없어지는 UV 수지 등을 사용할 수 있다. UV 테이프로는 예컨대 도요애드텍의 UHP1525M3(총 두께 175μm, 점착제 두께 25μm) 등을 사용할 수 있다. First, the structure shown in FIG. 7 is formed by performing the same process as the process shown in FIGS. 3-7 in the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 1st Embodiment of this invention. Next, in the process shown in FIG. 14, the upper surface part 180a of the terminal 180 for external connection of the structure shown in FIG. 7 is coat | covered with the coating material 310 (coating process). As the coating material 310, for example, a UV tape in which the adhesive strength is lost by UV (ultraviolet) irradiation, or a UV resin in which the adhesive strength is lost by UV radiation can be used. As the UV tape, for example, Toyo Adtech's UHP1525M3 (total thickness 175 µm, pressure-sensitive adhesive thickness 25 µm) and the like can be used.

이어서, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정 중의 도 8∼도 10에 도시한 공정과 동일한 처리를 행함으로써 도 15에 도시한 구조체를 형성한다. 이어서, 도 16에 도시한 공정에서는 밀봉제(190)의 190b의 부분을 피복재(310)가 노출할 때까지 다이서, 슬라이서를 이용하여 연마(하프컷)한다(노출 공정 1). 또한, 다이서, 슬라이서는 정밀도가 높아 1μm 정도의 단위로 연마 높이를 설정할 수 있으므로, 피복재(310)의 두께가 200μm 정도인 경우에 예컨대 피복재(310)를 100μm 깎는 위치까지 정확하게 연마(하프컷)할 수 있다. Next, the structure shown in FIG. 15 is formed by performing the same process as the process shown in FIGS. 8-10 in the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 1st Embodiment of this invention. Next, in the process shown in FIG. 16, the part 190b of the sealing agent 190 is polished (half-cut) using a dicer and a slicer until the coating | covering material 310 exposes (exposure process 1). In addition, since the precision of the dicer and the slicer can set the polishing height in units of about 1 μm, when the thickness of the coating material 310 is about 200 μm, for example, the cutting material 310 is precisely polished to a position where the cutting material 310 is cut to 100 μm (half cut). can do.

이어서, 도 17에 도시한 공정에서는 피복재(310)를 제거한다. 피복재(310)로서 예컨대 UV(자외선) 조사에 의해 접착력이 없어지는 UV 테이프를 사용한 경우에는, UV 조사를 행하여 피복재(310)를 제거한다(노출 공정 2). 이어서, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정 중의 도 12에 도시한 공정과 동일한 처리를 행함으로써 도 13에 도시한 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈(300)이 제조된다. Next, in the process shown in FIG. 17, the covering material 310 is removed. In the case where a coating tape 310, for example, a UV tape whose adhesive strength is lost due to UV (ultraviolet) irradiation is used, the coating material 310 is removed by performing UV irradiation (exposure step 2). Next, the COB structure according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 13 is subjected to the same processing as that shown in FIG. 12 in the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. The circuit module 300 which has is manufactured.

이와 같이 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에 의하면, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 방법과 마찬가지로 외부 접속용 단자(180)도 포함한 모든 부품을 덮도록 밀봉제(190)를 인쇄하므로, 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품 사이에 마스크(200)를 장착할 필요가 없기 때문에 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품과의 간격(L4)을 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에서의 L1과 비교하여 좁히는 것이 가능해져 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화를 실현할 수 있다. 또한, COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화에 의해 한 장의 집합 기판으로 제조할 수 있는 회로 모듈의 수량을 늘릴 수 있기 때문에(도 2 및 도 23 참조), 회로 모듈(기판 분할후)의 단가를 낮추는 것이 가능해져 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 저비용화를 실현할 수 있다. As described above, according to the circuit module manufacturing method having the COB structure according to the second embodiment of the present invention, the terminal 180 for external connection is also similar to the manufacturing method of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. Since the sealant 190 is printed so as to cover all the parts including the mask, a mask (between the mounting parts such as the chip part 170 disposed closest to the external connection terminal 180 and the external connection terminal 180) is used. Since there is no need to mount the 200, the distance L4 between the external connection terminal 180 and the mounting components such as the chip component 170 disposed closest to the external connection terminal 180 can be adjusted. It becomes possible to narrow compared with L1 in the circuit module manufacturing method which has a structure, and can miniaturize the circuit module which has a COB structure. In addition, since the circuit module having a COB structure can be miniaturized, the number of circuit modules that can be manufactured with a single assembly board can be increased (see FIGS. 2 and 23), thereby reducing the unit cost of the circuit module (after substrate division). It becomes possible to realize the cost reduction of the circuit module which has a COB structure.

더욱이 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에 의하면, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법과 달리 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)가 피복재(310)로 피복되어 있으며, 밀봉제(190)를 연마(하프컷)할 때 외부 접속용 단자(180)는 연마되지 않기 때문에 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)의 변형이나 마모의 발생을 방지할 수 있다. Further, according to the circuit module manufacturing method having the COB structure according to the second embodiment of the present invention, unlike the circuit module manufacturing method having the COB structure according to the first embodiment of the present invention, the upper surface portion of the terminal 180 for external connection is provided. The upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is not coated because the 180a is covered with the covering material 310 and the external connection terminal 180 is not polished when the sealant 190 is polished (half cut). ) Deformation and wear can be prevented.

<제3 실시 형태>Third Embodiment

도 18은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 도 18에 도시한 회로 모듈(400)에 있어서, 도 1과 동일한 부품 에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 1과 다른 부분은 외부 접속용 단자(180)의 측면부(180b)가 외부 접속용 단자(180)의 주위를 덮는 밀봉제(190)로부터 노출되어 있는 점이다. 이는 후술하는 바와 같이, 밀봉제(190) 및 외부 접속용 단자(180)를 A 부분 및 a 부분에서 풀컷하였기 때문이다. 18 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to a third embodiment of the present invention. In the circuit module 400 shown in FIG. 18, the same components as in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. A part different from FIG. 1 is that the side surface portion 180b of the external connection terminal 180 is exposed from the sealant 190 covering the circumference of the external connection terminal 180. This is because the sealant 190 and the terminal for external connection 180 were cut in the A portion and the a portion as described later.

도 19는 집합 기판 상에 형성된 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 평면도이다. 상기 도면에서, 도 18과 동일한 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 19에 있어서, 110은 집합 기판, A, a, B 및 b는 이후의 공정에서 집합 기판(110)을 분할하는 분할 위치를 나타내고 있으며, A 및 B는 집합 기판(110)의 가장 외측에 위치하는 분할 위치이다. 또한, 집합 기판(110)은 후술하는 제조 공정에 있어서 A, a, B 및 b 부분에서 분할됨으로써 기판(110a)으로 되는 기판이며, 집합 기판(110) 상에는 복수 개(이 경우에는 45개)의 회로 모듈(400)이 형성되어 있다.19 is a plan view illustrating a circuit module having a COB structure according to a third embodiment of the present invention formed on an assembly substrate. In the drawings, the same components as in FIG. 18 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. In FIG. 19, 110 denotes an assembly substrate, and A, a, B, and b indicate the dividing positions for dividing the assembly substrate 110 in a subsequent process, and A and B are located at the outermost side of the assembly substrate 110. Is the split position. In addition, the assembly board | substrate 110 is a board | substrate which becomes a board | substrate 110a by dividing into A, a, B, and b part in the manufacturing process mentioned later, and on the assembly board | substrate 110 multiple pieces (45 in this case) The circuit module 400 is formed.

도 19에 도시한 평면도는 도 2 및 도 23에 도시한 평면도와 비교하면, 외부 접속용 단자(180)(상면부(180a)도 포함)가 밀봉제(190)로부터 전혀 노출되어 있지 않은 것이 특징이다. 후술하는 제조 공정에 있어서, 집합 기판(110)을 A 부분 및 a 부분에서 분할(풀컷)함으로써 외부 접속용 단자(180)의 측면부(180b)가 외부 접속용 단자(180)의 주위를 덮는 밀봉제(190)로부터 노출한다. 19 is characterized in that the terminal 180 for external connection (including the upper surface portion 180a) is not exposed from the sealant 190 at all compared with the plan views shown in FIGS. 2 and 23. to be. In the manufacturing process which will be described later, the sealant that the side surface 180b of the external connection terminal 180 covers the periphery of the external connection terminal 180 by dividing (full-cutting) the assembly substrate 110 in the A portion and the a portion. (190).

도 20 및 도 21은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면이다. 도 20 및 도 21에 있어서, 도 18과 동일한 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 설명은 생략하기로 한다. 도 20 및 도 21은 도 19에 도시한 집합 기판(110) 상에 형성된 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈(400)의 D-D선을 따른 단면도이다. 또한, 도 20 및 도 21에 있어서, A 부분과 A 부분 사이에는 5개의 회로 모듈(400)이 존재하는데, 편의상 하나만을 도시하여 설명을 하기로 한다. 또한, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정에 대해서는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정과 다른 부분에 대해서만 설명하기로 한다. 20 and 21 are diagrams illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 20 and FIG. 21, the same components as in FIG. 18 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. 20 and 21 are cross-sectional views taken along line D-D of the circuit module 400 having the COB structure according to the third embodiment of the present invention formed on the assembly substrate 110 shown in FIG. 19. In addition, in FIG. 20 and FIG. 21, five circuit modules 400 exist between the A portion and the A portion, and only one is illustrated for convenience. In addition, the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 3rd embodiment of this invention is demonstrated only in the part different from the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 1st embodiment of this invention.

먼저, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정 중의 도 3∼도 10에 도시한 공정과 동일한 처리를 함으로써 도 20에 도시한 구조체를 형성한다. 이어서, 도 21에 도시한 공정에서는 다이서, 슬라이서(220)를 이용하여 집합 기판(110)을 A 부분 및 도시하지 않은 a, B 및 b 부분에서 분할(풀컷)함으로써 도 18에 도시한 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈(400)이 제조된다. First, the structure shown in FIG. 20 is formed by performing the same process as the process shown in FIGS. 3-10 in the manufacturing process of the circuit module which has a COB structure which concerns on 1st Embodiment of this invention. Next, in the process shown in FIG. 21, the assembly board | substrate 110 is divided | divided (full-cut) into A part and the a, B, and b part which are not shown in figure using the dicer and slicer 220, and this invention shown in FIG. A circuit module 400 having a COB structure according to the third embodiment of is manufactured.

도 21에 도시한 바와 같이 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정에서는 다이서, 슬라이서(220)를 이용하여 집합 기판(110)을 A 부분 및 도시하지 않은 a, B 및 b 부분에서 분할(풀컷)하는 것이 특징이며, 회로 모듈(400)은 본 발명의 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 달리 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)는 밀봉제(190)에 덮여져 있고, 외부 접속용 단자(180)의 측면부(180b)가 밀봉제(190)로부터 노출되어 있다. 외부 접속용 단자(180)의 측면부(180b)에 의해 회로 모듈(400)과 외부 회로 등이 전기적으로 접속 가능해진다. As shown in FIG. 21, in the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on 3rd Embodiment of this invention, the assembly board | substrate 110 is a part A and not shown using the dicer and the slicer 220, It is characterized by dividing (full cut) in the B and b portion, the circuit module 400 is different from the first and second embodiments of the present invention, the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is a sealant It is covered with 190 and the side part 180b of the terminal 180 for external connection is exposed from the sealing agent 190. As shown in FIG. The circuit module 400 and the external circuit can be electrically connected to each other by the side portion 180b of the terminal 180 for external connection.

이와 같이 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에 의하면, 본 발명의 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법과 동일하게 외부 접속용 단자(180)도 포함한 모든 부품을 덮도록 밀봉제(190)를 인쇄하므로, 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품 사이에 마스크(200)를 장착할 필요가 없기 때문에 외부 접속용 단자(180)와 외부 접속용 단자(180)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(170) 등의 실장 부품과의 간격(L4)을 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법에서의 L1과 비교하여 좁히는 것이 가능해져 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화를 실현할 수 있다. Thus, according to the circuit module manufacturing method which has a COB structure which concerns on 3rd Embodiment of this invention, it is for external connection similarly to the circuit module manufacturing method which has a COB structure which concerns on 1st Embodiment and 2nd Embodiment of this invention. Since the sealant 190 is printed to cover all the parts including the terminal 180, the mounting of the chip component 170 or the like disposed closest to the terminal 180 for external connection and the terminal 180 for external connection. Since there is no need to mount the mask 200 between components, the distance between mounting components such as the chip component 170 disposed closest to the external connection terminal 180 and the external connection terminal 180 (L4). ) Can be narrowed compared to L1 in the circuit module manufacturing method having the conventional COB structure, and the miniaturization of the circuit module having the COB structure can be realized.

또한, COB 구조를 갖는 회로 모듈의 소형화에 의해 한 장의 집합 기판으로 제조할 수 있는 회로 모듈의 수량을 늘릴 수 있기 때문에(도 19 및 도 23 참조), 회로 모듈(기판 분할후)의 단가를 낮추는 것이 가능해져 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 저비용화를 실현할 수 있다. 더욱이 밀봉제(190)를 A 및 a 부분에서 분할(풀컷)하기 때문에 외부 접속용 단자(180)를 구성하는 재료의 사용량을 삭감하는 것이 가능해짐과 아울러 스페이스 효율이 향상되기 때문에 한 장의 집합 기판(110)으로 제조할 수 있는 회로 모듈의 수량을 더 늘릴 수 있어(도 2 및 도 19 참조), 회로 모듈(기판 분할후)의 단가를 더 낮추는 것이 가능해져 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 더 많은 저비용화를 실현할 수 있다. In addition, since the number of circuit modules that can be manufactured with a single assembly board can be increased by miniaturization of a circuit module having a COB structure (see FIGS. 19 and 23), the unit cost of the circuit module (after substrate division) can be reduced. It becomes possible to realize the cost reduction of the circuit module which has a COB structure. Furthermore, since the sealant 190 is divided (full cut) in the A and a portions, the amount of the material constituting the external connection terminal 180 can be reduced and the space efficiency is improved. 110 can further increase the number of circuit modules that can be manufactured (see Figs. 2 and 19), which makes it possible to further lower the cost of the circuit module (after dividing the board), thereby making it more cost effective for circuit modules having a COB structure. Anger can be realized.

이상, 본 발명이 바람직한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시 형태에 제한되지 않으며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 전 술한 실시 형태에 각종 변형 및 치환을 가할 수 있다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail about preferable embodiment, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, A various deformation | transformation and substitution can be added to the above-mentioned embodiment, without departing from the scope of this invention.

예컨대, 본 발명은 휴대 기기의 전원으로 사용되는 전지를 보호하는 전지 보호 회로 모듈에 적용할 수 있는데, 외부 접속용 단자를 구비하는 COB 구조를 갖는 회로 모듈이라면 전지 보호 회로 모듈로는 한정되지 않으며 다른 회로 모듈에도 적용할 수 있다. For example, the present invention can be applied to a battery protection circuit module that protects a battery used as a power source of a portable device. If the circuit module has a COB structure having terminals for external connection, the circuit protection circuit module is not limited to the battery protection circuit module. It can also be applied to circuit modules.

또한, 각 실시 형태에 있어서, 예컨대 도 8에 도시한 바와 같이 도 7에 도시한 구조체 부품이 실장되어 있는 측의, 이후의 공정에서 기판 분할되는 A 부분보다 외측에 마스크(200)를 장착하는 예에 대하여 설명하였으나, 이후의 공정에서 기판 분할되는 B 부분보다 외측에 마스크(200)를 장착하도록 하여도 무방하다. In each of the embodiments, for example, as shown in FIG. 8, an example in which the mask 200 is mounted on the side where the structure component shown in FIG. 7 is mounted is located outside the portion A that is divided into substrates in a subsequent step. Although the description has been made, the mask 200 may be mounted on the outside of the portion B to be divided in the subsequent process.

또한, 각 실시 형태에 있어서, 집합 기판으로서 배선 패턴이 한쪽 면에만 형성되어 있는 소위 한쪽 면 기판을 사용하는 예에 대하여 설명하였으나, 배선 패턴이 될 수 있는 복수 개의 층이 쓰루홀에 의해 접속되어 있는 소위 다층 기판에도 본 발명은 동일하게 적용할 수 있다. In addition, in each embodiment, although the example which used the so-called single-sided board | substrate with which the wiring pattern is formed only in one side as an assembly board | substrate was demonstrated, the some layer which can become a wiring pattern is connected by the through-hole. The present invention can be similarly applied to a so-called multilayer substrate.

또한, 각 실시 형태에 있어서, 집합 기판 상에 IC 베어 칩 및 칩 부품을 실장하는 예에 대하여 설명하였으나, 실장되는 부품은 이들에 한정되지 않으며, 예컨대 FET나 리드 달린 부품 등을 포함하여도 무방하다. In addition, in each embodiment, although the example which mounted IC bare chip | tip and a chip component on the assembly board | substrate was demonstrated, the component mounted is not limited to these, For example, you may include a FET, a leaded part, etc .. .

또한, 각 실시 형태에 있어서, 외부 접속용 단자를 대응하는 패드 등의 도전부 상에 실장하고, 외부 접속용 단자를 밀봉제로 노출시킴으로써 외부와의 전기적인 접속을 가능하게 하는 예에 대하여 설명하였으나, 외부 접속용 단자는 반드시 필요한 것은 아니며, 예컨대 제2 실시 형태에 있어서 외부 접속용 단자 등의 부품 이 실장되지 않은 패드 등의 도전부를 피복재로 피복한 후, 밀봉제로 밀봉하고, 밀봉제 경화후에 피복재를 노출시키도록 밀봉제의 일부를 제거하고, 나아가 피복재를 제거함으로써 도전부를 노출시켜 외부와의 전기적인 접속을 가능하게 하는 구성으로 하여도 무방하다. 이 때, 패드 등의 도전부에는 프리플럭스, 솔더 코팅, AU 도금 등을 실시할 수도 있다. In addition, in each embodiment, the example which mounts the external connection terminal on the electroconductive part, such as a corresponding pad, and exposes the external connection terminal with a sealing agent enabled the electrical connection with the outside was demonstrated, The terminal for external connection is not necessarily required. For example, in the second embodiment, a conductive part such as a pad on which components such as the terminal for external connection are not mounted is coated with a coating material, and then sealed with a sealing agent, and the coating material is sealed after the curing of the sealing agent. A portion of the sealant may be removed so as to be exposed, and further, the covering may be removed to expose the conductive portion so as to enable electrical connection with the outside. At this time, conductive parts such as pads may be subjected to preflux, solder coating, AU plating, or the like.

또한, 제2 실시 형태에 있어서, 도 14에 도시한 공정에서 도 7에 도시한 구조체의 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)를 피복재(310)로 피복하는 예에 대하여 설명하였으나, 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)를 피복재(310)로 실장전에 미리 피복해 두고, 상면부가 피복재(310)로 피복된 외부 접속용 단자(180)를 집합 기판(110)에 실장하는 공정으로 하여도 무방하다. In addition, in the second embodiment, an example in which the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 of the structure shown in FIG. 7 is covered with the covering material 310 in the step shown in FIG. The upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is previously coated with the covering material 310 before mounting, and the external connection terminal 180 having the upper surface portion covered with the covering material 310 is mounted on the assembly board 110. The process may be used.

또한, 제2 실시 형태에 있어서, 도 14에 도시한 공정에서 피복재(310)로서 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a) 상에 박막 등을 형성하고, 도 16에 도시한 공정에서 밀봉제(190)의 190b의 부분을 피복재(310)가 노출할 때까지 다이서, 슬라이서를 이용하여 연마(하프컷)하고, 도 17에 도시한 공정에서 밀봉제(190a)를 녹이지 않고 피복재(310)만 녹일 수 있는 용제를 이용하여 피복재(310)를 제거하도록 하여도 무방하다. Further, in the second embodiment, a thin film or the like is formed on the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 as the covering material 310 in the step shown in FIG. 14, and sealed in the step shown in FIG. 16. A portion of 190b of the first 190 is polished (half-cut) using a dicer and a slicer until the coating material 310 is exposed, and the coating material is not melted in the process shown in FIG. The coating material 310 may be removed using a solvent capable of melting only 310.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 집합 기판 상에 형성된 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 평면도이다. 2 is a plan view illustrating a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention formed on an assembly substrate.

도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(1)이다. 3 is a diagram (1) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(2)이다. 4 is a diagram (2) illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(3)이다. FIG. 5 is a diagram (3) illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(4)이다. FIG. 6 is a diagram (4) illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(5)이다. 7 is a diagram (5) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(6)이다. 8 is a diagram (6) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(7)이다. 9 is a diagram (7) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(8)이다. FIG. 10 is a diagram 8 illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(9)이다. FIG. 11 is a diagram 9 illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention. FIG.

도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(10)이다. 12 is a diagram 10 illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 13 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to a second embodiment of the present invention.

도 14는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(1)이다. 14 is a diagram (1) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the second embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(2)이다. FIG. 15 is a diagram (2) illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the second embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(3)이다. FIG. 16 is a diagram (3) illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the second embodiment of the present invention.

도 17은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(4)이다. 17 is a diagram (4) illustrating a manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the second embodiment of the present invention.

도 18은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 18 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to a third embodiment of the present invention.

도 19는 집합 기판 상에 형성된 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 평면도이다. 19 is a plan view illustrating a circuit module having a COB structure according to a third embodiment of the present invention formed on an assembly substrate.

도 20은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(1)이다. 20 is a diagram (1) illustrating a step of manufacturing a circuit module having a COB structure according to the third embodiment of the present invention.

도 21은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(2)이다. 21 is a diagram (2) illustrating a manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the third embodiment of the present invention.

도 22는 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 단면도이다. 22 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a conventional COB structure.

도 23은 집합 기판 상에 형성된 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈을 예시하는 평면도이다. 23 is a plan view illustrating a circuit module having a conventional COB structure formed on an assembly substrate.

도 24는 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(1)이다. 24 is a diagram (1) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a conventional COB structure.

도 25는 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(2)이다. 25 is a diagram (2) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a conventional COB structure.

도 26은 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(3)이다. 26 is a diagram (3) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a conventional COB structure.

도 27은 종래의 COB 구조를 갖는 회로 모듈의 제조 공정을 예시하는 도면(4)이다. 27 is a diagram (4) illustrating a manufacturing process of a circuit module having a conventional COB structure.

<부호의 설명><Description of the code>

10, 100, 300, 400…회로 모듈,10, 100, 300, 400... Circuit module,

11a, 110a…기판,11a, 110a... Board,

11, 110…집합 기판, 11, 110... Assembly board,

12, 120…배선 패턴,12, 120... Wiring pattern,

13, 130…솔더 레지스트, 13, 130... Solder resist,

14, 140…고정제, 14, 140... Fixative,

15, 150…IC 베어 칩,15, 150... Ic bare chip,

15a, 150a…본딩 와이어,15a, 150a... Bonding wire,

16, 160…크림 솔더링, 16, 160... Cream soldering,

17, 170…칩 부품, 17, 170... Chip parts,

18, 180…외부 접속용 단자, 18, 180... Terminal for external connection,

19…수지, 19... Suzy,

20, 200…마스크,20, 200... Mask,

21, 210…스퀴지,21, 210... Squeegee,

180a…외부 접속용 단자의 상면부,180a... Upper surface of the terminal for external connection,

180b…외부 접속용 단자(180)의 측면부,180b... Side part of the terminal 180 for external connection,

190, 190a…밀봉제,190, 190a... Sealant,

190b…밀봉제(190a)의 소정 부분,190b... A predetermined portion of the sealant 190a,

220…다이서, 슬라이서,220... Dicer, Slicer,

310…피복재,310... clothing material,

A, a, B, b…집합 기판을 분할하는 위치,A, a, B, b... Position to divide the assembly board,

H1…집합 기판(110)의 최하면부터 외부 접속용 단자(180)의 상면부(180a)까지의 높이,H1... The height from the lowest surface of the assembly board 110 to the upper surface portion 180a of the terminal 180 for external connection,

L1, L4…외부 접속용 단자(18)와 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접하여 배치되어 있는 칩 부품(17) 등의 실장 부품과의 간격,L1, L4... Spacing between mounting components such as a chip component 17 disposed closest to the external connection terminal 18 and the external connection terminal 18,

L2…외부 접속용 단자(18)와 경화후의 수지(19)의 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접해 있는 부분과의 간격,L2... Distance between the terminal 18 for external connection and the part closest to the terminal 18 for external connection of the resin 19 after hardening,

L3…외부 접속용 단자(18)와 경화전의 수지(19)의 외부 접속용 단자(18)에 가장 근접해 있는 부분과의 간격L3... Distance between the terminal 18 for external connection and the part closest to the terminal 18 for external connection of resin 19 before hardening

Claims (7)

기판 상에 베어 칩을 포함하는 전자 부품 및 상기 전자 부품과 전기적으로 접속되는 외부 접속용 단자가 실장되고, 상기 전자 부품이 밀봉제로 밀봉되어 있는 COB 구조를 갖는 회로 모듈 제조 방법으로서, An electronic component including a bare chip and a terminal for external connection electrically connected to the electronic component are mounted on a substrate, and the circuit module manufacturing method has a COB structure in which the electronic component is sealed with a sealing agent. 상기 기판에 상기 전자 부품 및 상기 외부 접속용 단자를 실장하는 실장 공정과, A mounting step of mounting the electronic component and the terminal for external connection on the substrate; 상기 전자 부품 및 상기 외부 접속용 단자를 밀봉제로 밀봉하는 밀봉 공정과, A sealing step of sealing the electronic component and the terminal for external connection with a sealant; 상기 외부 접속용 단자를 노출시키는 노출 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 회로 모듈 제조 방법. And an exposure step of exposing the external connection terminal. 제 1 항에 있어서, 상기 노출 공정은 상기 밀봉제의 일부를 제거함으로써 상기 외부 접속용 단자의 상면부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 회로 모듈 제조 방법. The circuit module manufacturing method according to claim 1, wherein the exposing step exposes an upper surface of the terminal for external connection by removing a part of the sealant. 제 1 항에 있어서, 상기 노출 공정은 상기 밀봉제 및 상기 외부 접속용 단자를 절단함으로써 상기 외부 접속용 단자의 측면부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 회로 모듈 제조 방법. The circuit module manufacturing method according to claim 1, wherein the exposing step exposes side surfaces of the terminal for external connection by cutting the sealant and the terminal for external connection. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉 공정보다 이전에 상기 외부 접속용 단자를 피복재로 피복하는 피복 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는 회로 모듈 제조 방법. The circuit module manufacturing method according to claim 1, further comprising a coating step of covering the terminal for external connection with a coating material before the sealing step. 제 4 항에 있어서, 상기 노출 공정은 상기 밀봉제의 일부 및 상기 피복재를 제거함으로써 상기 외부 접속용 단자의 상면부를 노출시키는 것을 특징으로 하는 회로 모듈 제조 방법. 5. The circuit module manufacturing method according to claim 4, wherein the exposing step exposes an upper surface of the terminal for external connection by removing part of the sealant and the coating material. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 피복재는 테이프인 것을 특징으로 하는 회로 모듈 제조 방법. 6. The circuit module manufacturing method according to claim 4 or 5, wherein the coating material is a tape. 기판 상에 베어 칩을 포함하는 전자 부품 및 상기 전자 부품과 전기적으로 접속되는 외부 접속용 단자가 실장되고, 상기 전자 부품이 밀봉제로 밀봉되어 있는 COB 구조를 갖는 회로 모듈로서, A circuit module having a COB structure in which an electronic component including a bare chip and a terminal for external connection electrically connected to the electronic component are mounted on a substrate, and the electronic component is sealed with a sealant. 상기 외부 접속용 단자는 상기 밀봉제로 밀봉되며, 상기 외부 접속용 단자의 일부분만이 상기 밀봉제로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 모듈. And the external connection terminal is sealed with the sealant, and only a part of the external connection terminal is exposed from the sealant.
KR1020080092647A 2007-11-19 2008-09-22 Circuit module and manufacturing method thereof KR100978552B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-00299763 2007-11-19
JP2007299763A JP2009129930A (en) 2007-11-19 2007-11-19 Circuit module, and manufacturing method of circuit module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090051687A true KR20090051687A (en) 2009-05-22
KR100978552B1 KR100978552B1 (en) 2010-08-27

Family

ID=40726372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080092647A KR100978552B1 (en) 2007-11-19 2008-09-22 Circuit module and manufacturing method thereof

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2009129930A (en)
KR (1) KR100978552B1 (en)
CN (1) CN101442013A (en)
TW (1) TW200934332A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018014462A (en) 2016-07-22 2018-01-25 キヤノン株式会社 Optical sensor, scanner unit, and image forming apparatus
JP2018181990A (en) * 2017-04-10 2018-11-15 株式会社ケーヒン Electronic control device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024312A (en) * 1999-07-13 2001-01-26 Taiyo Yuden Co Ltd Manufacture of electronic device, the electronic device, and method for filling resin
JP4527991B2 (en) 2004-01-28 2010-08-18 株式会社日立製作所 Multi-chip module manufacturing method
JP4753642B2 (en) * 2005-07-04 2011-08-24 株式会社リコー Manufacturing method of electronic component mounting body
JP5458476B2 (en) * 2007-05-23 2014-04-02 株式会社デンソー Mold package and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW200934332A (en) 2009-08-01
KR100978552B1 (en) 2010-08-27
CN101442013A (en) 2009-05-27
JP2009129930A (en) 2009-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6408540B2 (en) Wireless module and wireless module manufacturing method
US7281328B2 (en) Method of fabricating rigid-flexible printed circuit board
US7506437B2 (en) Printed circuit board having chip package mounted thereon and method of fabricating same
KR100231276B1 (en) Semiconductor package structure and its manufacturing method
JP3588801B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
KR100237328B1 (en) Structure of semiconductor package and manufacturing method
KR100832653B1 (en) Printed circuit board with embedded components and method for manufacturing the same
US20120187551A1 (en) Semiconductor module
US9681543B2 (en) Method for making electronic device with cover layer with openings and related devices
KR20010109149A (en) A surface mount type electronic circuit unit
KR20020086741A (en) Semiconductor device and its manufacturing method
JPH0567869A (en) Method of bonding electric part, module and multilayer board
JP2008042152A (en) Circuit module and manufacturing method therefor
KR20090089268A (en) Wiring substrate, manufacturing method thereof and semiconductor package
EP2138021B1 (en) Electrical connection of components
JP2018201248A (en) Wireless module
KR100978552B1 (en) Circuit module and manufacturing method thereof
US8359740B2 (en) Process for the wafer-scale fabrication of electronic modules for surface mounting
KR20010070081A (en) A semiconductor device and a process for producing the same
KR101231163B1 (en) Manufacturing method of circuit module
US10818518B2 (en) Method for manufacturing module component
JP3793421B2 (en) Surface mount electronic circuit unit and method for manufacturing surface mount electronic circuit unit
CN113747681B (en) Soft-hard combined circuit board with embedded elements and manufacturing method thereof
CN220189644U (en) Electronic component module
KR20090049015A (en) Circuit module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee