KR20090050316A - Heat dissipation structure of a controller of an air conditioner - Google Patents

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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명의 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조에서, 발열 모듈에서 발생된 열이 열전달 모듈에 의하여 방열 모듈로 전달되고, 전달된 열이 방열 모듈에서 외부로 방열된다. 따라서, 발열 모듈의 방열이 효과적으로 수행될 수 있어서, 발열 모듈의 작동 불량 및 파손 가능성이 크게 경감된다.In the heat dissipation structure of the control apparatus of the air conditioner of the present invention, heat generated in the heat generating module is transferred to the heat dissipation module by the heat transfer module, and the transferred heat is radiated to the outside from the heat dissipation module. Therefore, heat dissipation of the heat generating module can be effectively performed, so that the malfunction of the heat generating module and the possibility of damage are greatly reduced.

Description

공기조화장치의 제어장치의 방열 구조 {Heat dissipation structure of a controller of an air conditioner}Heat dissipation structure of a controller of an air conditioner}

본 발명은 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열 모듈의 방열 효과가 우수한 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a control device of an air conditioner, and more particularly, to a heat dissipation structure of a control device of an air conditioner having excellent heat dissipation effect of a heat generating module.

공기조화장치를 제어하는 제어장치는, 다양한 전기 소자 및 전자 소자를 포함한다. 상기 전기 소자 및 상기 전자 소자는 일반적으로 많을 열을 방출한다. 만일, 상기 전기 소자 및 상기 전자 소자가 적절하게 방열되지 않을 경우, 상기 전기 소자 및 상기 전자 소자의 작동에 오류가 발생될 뿐만 아니라, 상기 전기 소자 및 상기 전자 소자가 파손되는 문제점도 발생하는 문제점이 있다.The control device for controlling the air conditioner includes various electric elements and electronic elements. The electrical device and the electronic device generally emit much heat. If the electrical element and the electronic element are not properly radiated, a problem occurs that not only an error occurs in the operation of the electrical element and the electronic element, but also a problem that the electrical element and the electronic element are damaged. have.

특히, 주위의 온도가 증가하거나, 상기 전기 소자 및 상기 전자 소자의 운전 부하가 증가할 경우, 상기 전기 소자 및 상기 전자 소자를 방열하는 방열장치의 냉각성능이 크게 감소되어, 상기 전기 소자 및 상기 전자 소자의 과열로 인한 작동 오류 가능성이 크게 증가한다.In particular, when the ambient temperature increases, or when the operating load of the electric element and the electronic element increases, the cooling performance of the heat dissipating device that radiates the electric element and the electronic element is greatly reduced, so that the electric element and the electron The possibility of operational errors due to overheating of the device is greatly increased.

본 발명은 발열 모듈의 방열 효과가 우수한 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heat radiation structure of the control device of the air conditioner excellent in the heat radiation effect of the heat generating module.

본 발명은 공기조화장치의 작동을 제어하는 제어장치의 방열 구조에 있어서, 열을 발생시키는 발열 모듈과, 전달받은 열을 외부로 방열시키는 방열 모듈과, 상기 발열 모듈에서 발생된 열을 상기 방열 모듈로 전달하는 열전달 모듈을 포함하는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조를 제공한다.The heat dissipation structure of the control device for controlling the operation of the air conditioner, the heat dissipation module for generating heat, the heat dissipation module for dissipating the received heat to the outside, and the heat generated from the heat dissipation module It provides a heat dissipation structure of the control device of the air conditioner comprising a heat transfer module to transfer to.

본 발명에 있어서, 상기 열전달 모듈은 히트 파이프를 포함할 수 있다. 또한, 상기 방열 모듈은 상기 발열 모듈 상에 배치될 수 있다.In the present invention, the heat transfer module may include a heat pipe. In addition, the heat dissipation module may be disposed on the heat generating module.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 열전달 모듈의 일 측은 상기 발열 모듈과 접촉하고, 타 측은 상기 방열 모듈에 접촉할 수 있다. 상기 방열 모듈은, 베이스부 및 상기 베이스부 상에 배치되는 복수 개의 핀부들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 열전달 모듈은, 상기 베이스부 내에 삽입되고, 서로 이격되어 배치되는 복수 개의 히트 파이프들을 포함할 수 있다. 상기 각 히프 파이프들의 적어도 일부는 상기 발열 모듈에 접촉할 수 있다. 이 때, 상기 복수 개의 히트 파이프들은 서로 평행하게 배치될 수 있다.In addition, in the present invention, one side of the heat transfer module may be in contact with the heat generating module, the other side may be in contact with the heat dissipation module. The heat dissipation module may include a base part and a plurality of fin parts disposed on the base part. In addition, the heat transfer module may include a plurality of heat pipes inserted into the base and spaced apart from each other. At least some of the bottom pipes may contact the heating module. In this case, the plurality of heat pipes may be arranged in parallel with each other.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 방열 모듈 상에 배치되어 상기 방열 모듈 내로 공기를 유입시키는 송풍 모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 발열 모듈은 아이피엠(IPM, Intelligent Power Module)일 수 있다.In addition, the present invention may further include a blowing module disposed on the heat dissipation module for introducing air into the heat dissipation module. The heating module may be an IPM (Intelligent Power Module).

또한, 본 발명에 있어서, 상기 공기조화장치는 멀티 에어컨일 수 있다.In addition, in the present invention, the air conditioner may be a multi air conditioner.

본 발명의 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조에서, 발열 모듈에서 발생된 열이 열전달 모듈에 의하여 방열 모듈로 전달되고, 전달된 열이 방열 모듈에서 외부로 방열된다. 따라서, 발열 모듈의 방열이 효과적으로 수행될 수 있어서, 발열 모듈의 작동 불량 및 파손 가능성이 크게 경감된다.In the heat dissipation structure of the control apparatus of the air conditioner of the present invention, heat generated in the heat generating module is transferred to the heat dissipation module by the heat transfer module, and the transferred heat is radiated to the outside from the heat dissipation module. Therefore, heat dissipation of the heat generating module can be effectively performed, so that the malfunction of the heat generating module and the possibility of damage are greatly reduced.

본 발명에서 공기조화장치는, 일반 가정용 에어컨, 멀티 에어컨 등과 같이 공기의 상태를 조절할 수 있는 기기를 모두 포함한다. 또한, 제어장치는 공기조화장치를 제어할 수 있는 기기를 모두 포함한다. 즉, 제어 장치는 공기조화장치 전체를 제어하는 기기뿐만 아니라, 공기조화장치의 일 구성요소를 제어하는 기기도 포함한다. 이하에서는, 공기조화장치의 일 실시예로서 멀티 에어컨에 대하여 상세하게 설명하고, 제어장치의 일 실시예로서 멀티 에어컨의 인버터 압축기를 제어하는 제어박스에 대하여 상세하게 설명한다.In the present invention, the air conditioner includes all devices capable of adjusting the air condition, such as general household air conditioners and multi air conditioners. In addition, the control device includes all the devices capable of controlling the air conditioner. That is, the control device includes not only a device that controls the entire air conditioner, but also a device that controls one component of the air conditioner. Hereinafter, the multi-air conditioner as an embodiment of the air conditioner will be described in detail, and the control box for controlling the inverter compressor of the multi-air conditioner as an embodiment of the control device will be described in detail.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인버터 압축기의 제어박스의 방열 구조(100, 이하 방열 구조'라고 한다)가 도시되어 있다. 방열 구조(100)는, 베이스 기판(150), 발열 모듈(110), 열전달 모듈(130) 및 방열 모듈(120)을 포함한다. 발열 모듈(110)은 다리부(111)들에 의하여 베이스 기판(150)에 실장되어 있고, 구동 시 열을 발생한다. 발열 모듈(110)은 크게 발열 전기 모듈, 발열 전자 모듈 등이 있으며, 구체적으로 아이피엠이 있다. 아이피엠은 베이 스 기판에 장착되어, 멀티 에어컨의 인버터 및 PFC 구동을 위한 전류 파형을 만들어 준다.1 to 3, there is shown a heat dissipation structure (hereinafter referred to as '100 heat dissipation structure') of the control box of the inverter compressor according to an embodiment of the present invention. The heat dissipation structure 100 includes a base substrate 150, a heat generating module 110, a heat transfer module 130, and a heat dissipation module 120. The heat generating module 110 is mounted on the base substrate 150 by the legs 111 and generates heat when driven. The heat generating module 110 includes a heat generating electric module, a heat generating electronic module, and the like, specifically, there is an IPM. IPPM is mounted on the base board to create current waveforms for driving inverters and PFCs in multiple air conditioners.

방열 모듈(120)은 전달된 열을 외부 공기와 열교환하여, 외부로 방출하는 기능을 수행한다. 방열 모듈(120)은 발열 모듈(110) 상에 배치되어 있다. 방열 모듈(120)은, 실질적으로 직육면체 형상을 가지는 베이스부(121), 및 베이스부(121) 상에 배치되는 핀부(122)들을 포함한다. 핀부들은 플레이트 형상을 가지며, 베이스부(121)에 수직 방향으로 서로 평행하게 이격되어 배치되어 있다. 베이스부(121)와 핀부(122)들은 서로 별도로 제조된 후 결합될 수 있으나, 본 실시예에서는 베이스부(121)와 핀부(122)들은 알루미늄을 이용하여 일체로 형성되어 있다.The heat dissipation module 120 exchanges heat transferred with the outside air to perform the function of releasing the heat to the outside. The heat dissipation module 120 is disposed on the heat generating module 110. The heat dissipation module 120 includes a base portion 121 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and fin portions 122 disposed on the base portion 121. The pin portions have a plate shape and are spaced apart from each other in parallel to the base portion 121 in a vertical direction. The base part 121 and the pin part 122 may be manufactured separately from each other, and then may be combined. However, in the present embodiment, the base part 121 and the pin part 122 are integrally formed using aluminum.

열전달 모듈(130)은 발열 모듈(110)에서 발생된 열을 방열 모듈(130)로 전달한다. 열전달 모듈(130)은 다양한 장치가 이용될 수 있으며, 본 실시예에서는 히트 파이프(130)들이 이용된다. 히프 파이프(130)들은 베이스부(121) 내에 서로 평행하게 이격되어 배치되어 있다. 히트 파이프(130)들의 하부는 발열 모듈(110)에 접촉하고, 나머지 부분은 방열 모듈(120)에 접촉하고 있다. 히트 파이프(130)의 열전달율이 크기 때문에, 발열 모듈(110)에 접촉하는 단위 면적에 대한 히트 파이프(130)의 열전달율은, 발열 모듈(110)에 접촉하는 단위 면적에 대한 방열 모듈(120)의 열전달율보다 크다. 따라서, 발열 모듈(110)에서 생성된 열이 방열 모듈(120)로 직접 전달될 수 있을 뿐만 아니라, 히트 파이프(130)에 의하여 발열 모듈(110)로부터 생성된 열이 더욱 신속하게 방열 모듈(120)로 전달된다.The heat transfer module 130 transfers the heat generated from the heat generating module 110 to the heat dissipation module 130. The heat transfer module 130 may use a variety of devices, and heat pipes 130 are used in this embodiment. The bottom pipes 130 are spaced apart from each other in parallel to the base portion 121. The lower portion of the heat pipes 130 is in contact with the heat generating module 110, and the remaining part is in contact with the heat dissipation module 120. Since the heat transfer rate of the heat pipe 130 is large, the heat transfer rate of the heat pipe 130 with respect to the unit area contacting the heat generating module 110 is determined by the heat dissipation module 120 with respect to the unit area contacting the heat generating module 110. Greater than heat transfer rate Therefore, the heat generated from the heat generating module 110 may be directly transmitted to the heat dissipation module 120, and the heat generated from the heat generating module 110 by the heat pipe 130 may be more quickly transmitted to the heat dissipation module 120. Is delivered.

도 3을 참조하면, 원형의 횡단면을 가지는 히트 파이프(130)들이 도시되어 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 히프 파이프(130)들의 횡단면은 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 4를 참조하면, 히프 파이프(131)들과 발열 모듈(110) 사이의 접촉 면적을 증가시키기 위하여, 히트 파이프(131)들이 직사각형의 횡단면을 가진다.Referring to FIG. 3, heat pipes 130 having a circular cross section are shown. However, the present invention is not limited thereto, and the cross sections of the bottom pipes 130 may have various shapes. Referring to FIG. 4, in order to increase the contact area between the bottom pipes 131 and the heat generating module 110, the heat pipes 131 have a rectangular cross section.

도 2를 참조하면, 히프 파이프(130)들은 베이스부(121)에 수평하게 연장되도록 배치되어 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 도 5를 참조하면, 도 2에 도시된 히트 파이프(130)들의 변형예가 도시되어 있고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 취한 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 히트 파이프(132)들은 베이스부(121)에 수직 방향으로 연장되며, 서로 이격되어 배치되어 있다. 이 경우, 발열 모듈(110)의 영역에 따른 발열량을 고려하여, 히프 파이프(132)들의 배치 집적도를 변화시킬 수 있다. 도 7을 참조하면, 발열 모듈(110)의 가운데 부분에 발열량이 클 경우, 발열 모듈(110)의 가운데 부분에 대응하는 베이스부(121) 부분에 집적도가 크도록 히트 파이프(132)들이 배치된 상태가 도시되어 있다.Referring to FIG. 2, the bottom pipes 130 are disposed to extend horizontally to the base portion 121. However, the present invention is not limited thereto. Referring to FIG. 5, a modification of the heat pipes 130 shown in FIG. 2 is shown, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 5. 5 and 6, the heat pipes 132 extend in a direction perpendicular to the base portion 121 and are spaced apart from each other. In this case, the arrangement density of the bottom pipes 132 may be changed in consideration of the amount of heat generated according to the region of the heat generating module 110. Referring to FIG. 7, when the heat generation amount is large in the center portion of the heat generating module 110, the heat pipes 132 are arranged to have a high degree of integration in the portion of the base portion 121 corresponding to the center portion of the heat generating module 110. The state is shown.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티 에어컨의 제어박스의 방열 구조(200, 이하 방열 구조'라고 한다)가 도시되어 있다. 이하에서는 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 8, a heat dissipation structure (hereinafter referred to as a heat dissipation structure'200) of a control box of a multi air conditioner according to another embodiment of the present invention is illustrated. The following description will focus on differences from the above-described embodiment.

방열 구조(200)는, 발열 모듈(210), 방열 모듈(220), 열전달 모듈(230) 및 송풍 모듈(260)을 포함한다. 발열 모듈(210)은 베이스 기판(미도시) 상에 실장된다. 방열 모듈(220)은 베이스부(221) 및 핀부(222)들을 포함한다. 또한, 열전달 모듈(230)은 베이스부(221) 내에 배치되는 히트 파이프(230)들로서, 발열 모듈(210)에서 발생된 열을 방열 모듈(220)로 전달한다. 발열 모듈(210), 방열 모듈(220) 및 열전달 모듈(230)의 구조 및 작용에 대한 상세한 사항은, 전술한 실시예를 참조하면 된다.The heat dissipation structure 200 includes a heat generating module 210, a heat dissipation module 220, a heat transfer module 230, and a blower module 260. The heat generating module 210 is mounted on a base substrate (not shown). The heat dissipation module 220 includes a base part 221 and a fin part 222. In addition, the heat transfer module 230 is heat pipes 230 disposed in the base portion 221, and transfers heat generated from the heat generating module 210 to the heat dissipation module 220. For details on the structure and operation of the heat generating module 210, the heat dissipating module 220 and the heat transfer module 230, reference to the above-described embodiment.

송풍 모듈(270)은 핀부(222)들 상에 배치되어, 베이스부(221)에 볼트(270)들에 의하여 고정되어 있다. 핀부(222)들이 베이스부(221)들 상에 실질적으로 수직 방향으로 서로 이격되어 배치되어 있다. 발열 모듈(210)로부터 전달된 열이 방열 모듈에서 방열될 때, 핀부(222)들의 측면을 따라 상부 방향으로 기류가 자연적으로 형성된다. 따라서, 상기 기류를 촉진시킬 경우, 방열 모듈(220)의 방열 효과가 촉진될 수 있다. 본 실시예에서는, 송풍 모듈(270)이 베이스부(221)의 측면으로부터 공기를 유입하여 베이스부(221)의 상부 방향으로 토출시킨다. 토출되는 공기는 핀부(222)들의 측면으로 흐르면서, 핀부(222)들과의 사이에 열전달이 촉진된다.The blowing module 270 is disposed on the pin parts 222 and is fixed to the base part 221 by bolts 270. Pin portions 222 are disposed on the base portions 221 spaced apart from each other in a substantially vertical direction. When heat transferred from the heat generating module 210 is radiated in the heat radiating module, airflow is naturally formed along the side surfaces of the fin parts 222. Therefore, when promoting the air flow, the heat radiation effect of the heat dissipation module 220 can be promoted. In this embodiment, the blower module 270 injects air from the side surface of the base portion 221 and discharges it to the upper direction of the base portion 221. The discharged air flows to the sides of the fin parts 222, and heat transfer is promoted between the fin parts 222.

도 9를 참조하면, 도 8에 도시된 방열 구조(200)와 비교예에 따른 방열 구조의 효과를 비교한 실험 그래프이다. 비교예에 따른 방열 구조에서는, 열전달 모듈이 배치되지 않고, 송풍 모듈도 핀부들의 상부가 아닌 핀부들의 측면에 배치되어 송풍 공기가 베이스부에 평행하게 유입된다. 본 실시예가 히트 파이프(230)들에 의하여 발열 모듈(210)의 열전달이 촉진되고, 송풍 방향에 의하여 방열 모듈(220)의 방열이 향상된다. 따라서, 본 실시예에서 발열 모듈(210)과 방열 모듈(220)의 접촉부분에서의 온도가, 비교예보다 약 6℃ 감소된 것을 확인할 수 있다.9 is an experimental graph comparing the effects of the heat dissipation structure 200 shown in FIG. 8 and the heat dissipation structure according to the comparative example. In the heat dissipation structure according to the comparative example, the heat transfer module is not disposed, and the blower module is also disposed on the side of the fin portions, not the upper portions of the fin portions, so that blowing air flows in parallel to the base portion. In this embodiment, heat transfer of the heat generating module 210 is promoted by the heat pipes 230, and heat dissipation of the heat dissipation module 220 is improved by the blowing direction. Therefore, in this embodiment, it can be seen that the temperature at the contact portion between the heat generating module 210 and the heat dissipation module 220 is reduced by about 6 ° C. than the comparative example.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조의 개략적인 부분 사시도이다.1 is a schematic partial perspective view of a heat dissipation structure of a control device of an air conditioner according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도로서, 기판이 제거된 상태가 도시된 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1 and showing a state in which a substrate is removed.

도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도로서, 기판이 제거된 상태가 도시된 단면도이다3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1, showing a state in which a substrate is removed.

도 4는 도 3에 도시된 히프 파이프와는 상이한 횡단면의 형상을 가지는 히프 파이프가 도시된 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a bottom pipe having a cross-sectional shape different from that of the bottom pipe shown in FIG. 3.

도 5는 도 2에 도시된 히프 파이프와는 상이한 구조를 가지는 히프 파이프가 도시된 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a bottom pipe having a structure different from that of the bottom pipe shown in FIG. 2.

도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5.

도 7은 도 6에 도시된 히트 파이프들의 배치 구조와 상이한 배치 구조를 가지는 히트 파이프들의 배치 구조를 보여주는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a layout structure of heat pipes having a layout structure different from that of the heat pipes illustrated in FIG. 6.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조의 개략적인 부분 단면도로서, 기판이 제거된 상태가 도시된 단면도이다.FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view of a heat dissipation structure of a control device of an air conditioner according to another embodiment of the present invention, in which the substrate is removed.

도 9는 도 8에 도시된 방열 구조와 비교예에 따른 방열 구조의 효과를 비교하는 그래프이다.9 is a graph comparing the effects of the heat dissipation structure shown in FIG. 8 and the heat dissipation structure according to the comparative example.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 ><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

100, 200: 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조100, 200: heat dissipation structure of the control unit of the air conditioner

110, 210: 발열 모듈 120, 220: 방열 모듈110, 210: heat generating module 120, 220: heat dissipation module

121, 221: 베이스부 122, 222: 핀부121, 221: base portion 122, 222: pin portion

130, 131, 132, 230: 히프 파이프130, 131, 132, 230: bottom pipe

150: 베이스 기판 270: 송풍 모듈150: base substrate 270: blowing module

Claims (13)

공기조화장치의 작동을 제어하는 제어장치의 방열 구조에 있어서,In the heat dissipation structure of the control device for controlling the operation of the air conditioner, 열을 발생시키는 발열 모듈;A heat generating module for generating heat; 전달받은 열을 외부로 방열시키는 방열 모듈; 및A heat dissipation module that radiates the received heat to the outside; And 상기 발열 모듈에서 발생된 열을 상기 방열 모듈로 전달하는 열전달 모듈을 포함하는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat dissipation structure of the control device of the air conditioner comprising a heat transfer module for transferring the heat generated by the heat generating module to the heat dissipation module. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 열전달 모듈은 히트 파이프를 포함하는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat transfer module is a heat dissipation structure of the control device of the air conditioner including a heat pipe. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방열 모듈은 상기 발열 모듈 상에 배치되어 있는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat dissipation module is a heat dissipation structure of the control unit of the air conditioner disposed on the heat generating module. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 열전달 모듈의 일 측은 상기 발열 모듈과 접촉하고, 타 측은 상기 방열 모듈에 접촉하는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.One side of the heat transfer module is in contact with the heat generating module, the other side of the heat dissipation structure of the control device of the air conditioner in contact with the heat dissipation module. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방열 모듈은, 베이스부 및 상기 베이스부 상에 배치되는 복수 개의 핀부들을 포함하고,The heat dissipation module includes a base part and a plurality of fin parts disposed on the base part, 상기 열전달 모듈은, 상기 베이스부 내에 삽입되고, 서로 이격되어 배치되는 복수 개의 히트 파이프들을 포함하는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat transfer module, the heat dissipation structure of the control device of the air conditioner including a plurality of heat pipes inserted into the base portion, spaced apart from each other. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 각 히프 파이프의 적어도 일부는 상기 발열 모듈에 접촉하는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조. At least a portion of each bottom pipe is in contact with the heat generating module. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 복수 개의 히트 파이프들은 상기 베이스부에 대하여 평행하게 연장되도록 배치되어 있는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat dissipation structure of the control apparatus of the air conditioner is arranged so that the plurality of heat pipes extend in parallel to the base portion. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 복수 개의 히트 파이프들은 상기 베이스부에 대하여 실질적으로 수직하게 연장되도록 배치되어 있는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.And the plurality of heat pipes are disposed to extend substantially perpendicularly to the base portion. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 발열 모듈의 위치에 따른 발열량에 근거하여, 상기 복수 개의 히트 파 이프들의 배치 집적도가 결정되는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat dissipation structure of the control device of the air conditioner, the integration degree of the plurality of heat pipes is determined based on the heat generation amount according to the position of the heat generating module. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 방열 모듈은, 베이스부 및 상기 베이스부 상에 배치되는 복수 개의 핀부들을 포함하고,The heat dissipation module includes a base part and a plurality of fin parts disposed on the base part, 상기 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조는, 상기 복수 개의 핀들 상에 배치되어 상기 방열 모듈 내로 공기를 유입시키는 송풍 모듈을 더 포함하는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat dissipation structure of the control device of the air conditioner, the heat dissipation structure of the control device of the air conditioner further comprises a blowing module disposed on the plurality of fins to introduce air into the heat dissipation module. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 송풍 모듈은 상기 베이스부의 상부 방향으로 공기를 유동시키는 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The blowing module is a heat dissipation structure of the control device of the air conditioner for flowing air in the upper direction of the base portion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 발열 모듈은 아이피엠(IPM, Intelligent Power Module)인 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The heat generating module is a heat dissipation structure of a control device of an air conditioning apparatus which is an IPM (Intelligent Power Module). 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 12, 상기 공기조화장치는 멀티 에어컨인 공기조화장치의 제어장치의 방열 구조.The air conditioner is a heat dissipation structure of the control device of the air conditioner is a multi air conditioner.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105135515A (en) * 2012-03-30 2015-12-09 艾默生环境优化技术有限公司 Heat pump system
CN105352065A (en) * 2015-09-29 2016-02-24 广东美的制冷设备有限公司 Air conditioner and heat dissipation control method for frequency conversion module of air conditioner
US10962009B2 (en) 2007-10-08 2021-03-30 Emerson Climate Technologies, Inc. Variable speed compressor protection system and method
US11206743B2 (en) 2019-07-25 2021-12-21 Emerson Climate Technolgies, Inc. Electronics enclosure with heat-transfer element

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104949315B (en) * 2015-06-24 2017-12-22 珠海格力电器股份有限公司 Radiator, controller and air conditioner

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3020790B2 (en) * 1993-12-28 2000-03-15 株式会社日立製作所 Heat pipe type cooling device and vehicle control device using the same
JPH1140967A (en) * 1997-05-21 1999-02-12 Matsushita Electric Works Ltd Radiator
JP3895498B2 (en) 1999-04-28 2007-03-22 古河スカイ株式会社 Heat plate joined with metal member and method for manufacturing the same
JP3678996B2 (en) 2000-11-21 2005-08-03 オリオン機械株式会社 Cooling system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10962009B2 (en) 2007-10-08 2021-03-30 Emerson Climate Technologies, Inc. Variable speed compressor protection system and method
CN105135515A (en) * 2012-03-30 2015-12-09 艾默生环境优化技术有限公司 Heat pump system
CN105135515B (en) * 2012-03-30 2018-04-13 艾默生环境优化技术有限公司 Heat pump system
CN105352065A (en) * 2015-09-29 2016-02-24 广东美的制冷设备有限公司 Air conditioner and heat dissipation control method for frequency conversion module of air conditioner
US11206743B2 (en) 2019-07-25 2021-12-21 Emerson Climate Technolgies, Inc. Electronics enclosure with heat-transfer element
US11706899B2 (en) 2019-07-25 2023-07-18 Emerson Climate Technologies, Inc. Electronics enclosure with heat-transfer element

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