KR20090049692A - 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전도성 섬유의 제조방법에 관한 것으로서, 전도성 섬유의 제조방법에 있어서 기재 직물을 알칼리 또는 산 계열의 계면 활성제를 포함하는 수용액에 상온에서 3분 동안 침지 및 충분히 수세한 다음, 가성소다 약 팽윤제(Organic agent)를 혼합한 용액에 65℃에서 5분간 처리한 후, 염화 팔라듐과 염화주석을 일정한 비율로 희석한 용액에 약 2분간 촉매를 부여시킨 다음, 희석한 황산 용액으로 주석을 제거시키고, 황산 니켈 4~10g/L, 암모니아 5~15g/L, 차인산 나트륨 1~3g/L, pH 9~10 정도의 무전해 니켈 용액에 약 5분 동안 침지시켜 0.1~ 0.2㎛의 무전해 니켈층을 형성하고 수세 후, 1.7A/dm2 전류 밀도로 전해 구리층을 0.3~1.0㎛ 형성하고 수세한 다음, 1.0A/dm2의 전류밀도로 1.0㎛전후의 전해 니켈층을 형성하는 공정을 통해, 통상적인 섬유체의 특성을 상실하지 않고도 전도성을 부여함으로써 다양한 용도로서 사용하게 하는 유용한 특징을 갖는 도전성 금속 도금 직물의 제조방법에 관한 것이다.
도전성 직물, 전자파 차폐 섬유, 전해 구리층, 전해 니켈층

Description

도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법 {Method for manufacturing textile coated with conductive metal}
본 발명은 전도성 섬유의 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 유해 전자파를 발산시키는 각종 전자 제품이나 부품 등에 부착하여 유해 전자파를 흡수 하거나 차폐시키는 기능을 직물에 부여하게 하는 차폐용 시트의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 TV, PDP, 개인용 컴퓨터 등과 같은 전자기기에서 방출되는 전자파는 인체에 노출되면 체온 변화, 생체리듬의 불규칙화 등이 발생되어 인체에 유해한 영향을 미치는 것으로 알려져 있다.
특히 전자기기가 소형화, 휴대화됨에 따라 인체에 미치는 영향이 보다 커지게 되는바, 이에 따른 전자파의 차단을 위해 전자파 차폐용 시트나 테이프 등이 개발 되었다.
일반적으로 전자파를 차폐시키는 물질로는 전도성이 우수한 순수 금속 즉 금, 은, 동,니켈, 백금 순으로 전자파를 차폐시킨다.
상기의 전자파를 차폐시키는데 우수한 물질은 재질이 전도성인 금속으로 그 응용 분야에 있어 재질 상의 많은 제약이 뒤따랐다.
굴곡성을 갖는 비전도성인 소재에 전기적 특성을 부여하는 유해 전자파를 흡수하거나 차폐시키는 기능을 갖는 소재의 제조방법으로는 플라스틱에 금속 섬유를 혼입하는 방법, 플라스틱에 도전성 도료를 칠하는 방법, 플라스틱에 무전해 도금 또는 진공 증착하는 방법이 있으나, 상기 방법으로 제조된 소재는 설비가 고가이거나 금속의 섬유표면에의 밀착력이 떨어지고 전자파 차폐성 면에서 문제가 있기 때문에 이를 해결 하기 위하여 무전해 도금방법에 의한 전자파 차폐 섬유 소재 제조방법이 많이 개발되고 있다.
현재에는 무전해 도금법을 이용하여 무전해 니켈 - 무전해 구리 - 무전해 니켈로 된 3층의 무전해 도금층을 형성한 제품들을 사용하고 있지만, 그러한 제품들은 밀착력이 떨어지고 미려한 도금층을 형성하기 어려운 문제점이 있다.
그리하여 무전해 도금을 위한 설비로 플라스틱 도금하는 기존의 배치식 설비를 사용하면 제품 생산성 및 포지의 형태 안정성에 문제가 발생하므로 연속적으로 도금하는 설비가 연구되고 있으며 일부는 실용화 단계에 있다.
또한, 무전해도금 공정에 의할 경우 생산단가가 상승하는 문제점이 있다.
이에 따라 본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선하기 위하여, 무전해 니켈 - 전해 구리 - 전해 니켈층을 형성하는 공정으로 직물에 균일한 도금을 견고하게 제조하여 차폐 효율과 상품 가치의 향상 및 생산단가의 절감을 이룰 수 전도성 금속이 도금된 직물을 제공함으로써, 종래의 전도성 직물의 제조방법이 갖는 제반의 문제점을 극복하고자 한 것이다.
이상과 같은 본 발명 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법은, 폴리에스터 및 에스터 혼성으로 직조된 원단 또는 아크릴 및 나이론을 포함하는 원단 및 필름에도 적용이 가능하며, 이들에 대해 높은 밀착력을 갖는 도전성 금속 도금 섬유 표면에 균일한 두께의 전해 동 및 전해 니켈도금을 하게 됨으로써, 높은 차폐효율 및 상품 가치의 향상과 생산 단가를 대폭 절감할 수 있는 효과뿐만 아니라 도금층 형성에 있어서 종래의 무전해 니켈 - 무전해 동 - 무전해 니켈 방식에서의 통상적인 섬유체의 특성을 상실하지 않고도 우수한 전도성을 부여함으로써 다양한 용도로서 사용하게 하는 유용한 발명인 것이다.
다음의 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 8에서는 전도성을 갖는 직물의 제 조방법에 있어서, 공정 변화에 따라 목적하는 결과물의 밀착력, 저항 및 외관 등의 품질을 비교하였다.
* 실시예 1
본 발명에서 사용된 직물은 폴리에스터로 직조된 원단을 사용하여 실시하였다.
이와 같이 직물 원단으로 칭한 피도금 물질은 전기적 성질을 가지지 않은 부도체로써, 폴리에스터 및 에스터 혼성, 아크릴 또는 나이론을 포함하는 원사를 사용하여 직조한 천의 형태로 이루어진 직물 또는 그 주성분으로 이루어진 필름 중 어느 하나의 것을 사용하면 되는 것이다.
특히, 상기의 원단의 대체로 동일한 성분으로 이루어진 필름도 유용하다.
이어, 상기 직물을 알칼리 또는 산 계열을 계면 활성제를 포함하는 수용액에서 상온에서 3분 동안 침지한 후 이를 수세하였다.
그 후, 에칭공정으로써 약 6M의 가성소다(NaOH), 5~30g/L의 N-메틸피롤리돈(N-Methylpyrrolidone) 및 30~100g/L의 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르(Triethylene glycol dimethyl ether), 10~40g/L의 디메틸포름아마이드(Dimethyl formamide)로 구성된 혼합 액상 팽윤제를 포함하는 수용액에 65℃로 5분간 침지하여 에칭된 직물을 형성하였다.
이때, 원단의 에칭을 위한 조성으로 가성소다 이외에 첨가제의 관능기로 피롤린 또는 피롤리돈 유도체, 에틸에테르(ethylether), 메틸에테르(methylether), 벤질 알코올(Benzyl alcohol)과 하이드라진(Hydrazine)의 혼합용액을 포함하는 에칭액을 사용할 수도 있는 것이다.
이어 수세 후, 중화공정으로써 에칭된 직물을 35% 염산 200ml/L 의 수용액에서 40℃로 5분간 침지하여 처리하였다.
이때, 상기한 통전층을 형성하기 위한 중화공정으로 메틸렌디아민(methylenediamine), 에틸렌디아민(ethylenediamine), 헥사메틸렌디아민(hexamethylenediamine), β-메틸 피리딘(β-methyl pyridine), 또는 β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시 실란(β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxy silane), γ-글리시독시 프로필트리메톡시 실란(γ-glycidoxy propyl tri methoxy silrane), N-β(아미노 에틸)-γ-아미노 프로필 트리에톡시 실란(N-β(Amino ethyl)-(γ-amino propyl trimethoxy silane)), γ-아미노 프로필 트리에톡시 실란(γ-amino propyl triethoxy silane), γ-(글리시독시 프로필 트리에톡시 실란(γ-glycidoxy propyl triethoxy silrane)을 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수도 있는 것이다.
이어 수세한 후 촉매부여 공정으로써 염화 팔라듐(PdCl2)과 염화제일주석(SnCl2)을 1:4의 중량비로 증류수에 혼합한 다음 그 혼합물에 대하여 10중량%의 염산으로 희석하여 만든 수용액에 중화 처리된 직물을 30℃에서 2분간 침지하여 촉매를 부여하였다.
이어 수세한 후, 활성화공정으로써 40 내지 50℃의 100~150ml/L의 황산용액으로 흡착 팔라듐을 활성화시켰다.
이어 수세 후, 무전해 도금공정으로써 황산 니켈 4~ 10g/L, 암모니아 5~15g/L, 차인산 나트륨 1~3g/L, pH 9 이상 10.0 이하, 35 내지 50℃의 온도에서 약 5분간 무전해 니켈 도금을 수행하여 니켈층을 형성하였다. 바람직한 니켈 도금층의 두께는 전해 구리 도금을 위해 전류를 인가할 수 있는 최소한의 두께로 0.1 ~ 0.3㎛이다.
다음으로 건조공정으로써, 이를 150℃에서 10분간 열풍 건조하였다.
그 후, 전해 도금 공정으로써 200~250g/L 황산 구리 및 180~200g/L 황산, 염산 0.05~0.1중량% 등의 이온교환수로 희석하여 제조된 전해 동도금 용액에 약 1.7A/dm2의 전류 밀도로 27℃에서 5분간 전해 동도금을 수행하였다.
이어 수세 후, 건조공정으로써 150℃에서 10분간 열풍 건조하였다. 전기전도도가 0.1Ω 이하로 하기 위해 형성된 동도금 두께는 0.3~1.0㎛ 을 갖는다.
이후, 3%의 HCl 수용액에 3분간 침지하여 산세를 행한 후, 전기니켈도금으로써 45℃의 황산 니켈 80~125g/L, 염화니켈 15~25g/L, 붕산 15~30g/L의 혼합 용액에서 1.0A/dm2의 전류 밀도로 6분간 전해 니켈 도금을 수행하여 수득한 도금 두께 0.1㎛ 전후의 니켈층을 형성하였다. 그런 다음, 수세 후 150℃에서 10분간 열풍 건조하였다.
이러한 본 발명의 실시예 1에서는 약 2.2㎛ 전후의 도금막을 갖는 전도성 금속이 도금된 직물을 형성하였다.
* 물성 측정 방법
1) 밀착력 측정
100 mm x 200mm 시편에 니토(Nitto)사의 #3305 OPP Tape를 부착하고 중량 2040±45g 폭 25±1.5mm 의 로울러를 이용하여 150mm 정도 박리시킨 결과 샘플과 기준표와 비교하여 평가한다.
이와 같은 도금 밀착력 측정 결과 기준표는 도 1의 도시와 같다.
2) 저항 측정
50mm x 50mm 시편을 도전이 되지 않는 평평한 판 위에 놓고 규격(MIL-G-83528)에 맞게 제작된 지그(250g)를 사용하여 저항측정기(Ohmmeter)로 (모델명 HIOKI : 3540 mΩ HiTESTER 또는 SHANGHAI ZHENYANG : ZY9733 동등 이상품 ) ASTM D991 규격에 따라 측정된 값을 읽는다. 그 결과 0.1Ω 이하일 것을 기준으로 한다.
3) 외관 검사
KSA 3109G-II 규격에 의해 1100mm x 10m 시편 내에서 2mm 이상의 흠이나 얼룩 3개 이하, 버(Burr)가 없는 것(A.Q.L 0.65 이하)을 기준으로 한다.
외관 검사 측정 결과 기준표는 도 2의 도시와 같다.
* 실시예 2
상기의 실시예 1에서, 에칭공정에서 기사용한 팽윤제의 대체로써 20~45m/L의 하이드라진(Hydrazine)과 150~180m/L의 벤질 알코올(Benzyl alcohol)로 구성된 혼합 액상을 이용하여 65℃에서 5분간 에칭한 것을 제외하고 상기의 실시예 1과 동 일하게 수행하여 전도성 금속이 도금된 직물을 수득하였다.
* 실시예 3 내지 4
상기의 실시예 1 내지 2에서, 기사용한 중화제(Pre-dip agent)의 대체로써 염산(Hydrochloric acid)과 메틸렌디아민(Methylenediamine)으로 구성된 혼합액에 45℃에서 5분간 중화처리한 것을 제외하고 실시예 1 내지 2와 동일하게 수행하여 전도성 금속이 도금된 직물을 수득하였다.
중화제(Pre-dip agent)로서 메틸렌디아민 뿐만 아니라, 에폭시 실란계도 유용하다.
본 발명의 실시예 1 내지 4 에 따라 수득된 전도성 금속 도금 직물에 대한 물성 테스트를 한 것을 하기 표 1에 도시하였다.
항목 밀착강도(급) 평균 저항(Ω) 외관(A.Q.L)
실시예1 5급 0.02 0.65 이하
실시예2 5급 0.03 0.65 이하
실시예3 5급 0.03 0.65 이하
실시예4 5급 0.03 0.65 이하
표 1에서 나타낸 결과와 같이 실시예 1과 중화 공정을 변경한 실시예 2 내지 4의 결과가 양호한 것을 알 수 있다.
본 발명의 실시예 1 내지 2에서는 에칭공정에서 알칼리성 용액에 유기제(Organic agent)를 변경한 것인데, 표 1에서 알 수 있는 바와 같이 알칼리성 용액에 팽윤 효과가 있는 팽윤제(Organic agent)를 첨가한 조건에서는 종래의 도전성 금속 도금 직물에서의 품질과 동등하거나 그 이상의 성능을 갖는다.
그리고, 실시예 3 내지 4에서는 중화제를 산성혼합용액으로 사용한 것인데 실시예 1 내지 2와 비교해 외관 및 밀착력 면에서 뒤떨어지지 않음을 알 수 있다.
이는 중화 공정에서 첨가한 메틸렌디아민과 염산이 알칼리 에칭과정에서 첨가된 작은 사이즈의 원소와 염을 형성하여 HCl의 역할을 도우는 것으로 생각된다.
* 실시예 5 내지 8
상기의 실시예 1 내지 4에서, 무전해 니켈 도금 후 230℃에서 10분간 열풍건조 처리한 것을 제외하고 상기의 실시예 1 내지 4와 동일하게 수행하여 전도성 금속 도금 직물을 수득하였다.
본 발명의 실시예 5 내지 8에 따라 수득된 직물의 물성을 측정하여 하기 표 2에 도시하였다.
표 2에서 나타낸 결과와 같이 실시예 1 내지 4와 열처리 공정을 변경한 실시예 5 내지 8의 결과가 양호한 것을 알 수 있다.
항목 밀착강도(급) 평균 저항(Ω) 외관(A.Q.L)
실시예5 5급 0.02 0.65 이하
실시예6 5급 0.03 0.65 이하
실시예7 5급 0.03 0.65 이하
실시예8 5급 0.03 0.65 이하
실시예 5 내지 8에서는 표 2에서 알 수 있는 바와 같이 실시예 1 내지 4 조건에서 열처리시 온도를 230℃로 증가하였을 때, 밀착력이 우수하게 나타나는데 이는 200℃이상에서 직물의 내부 인력의 증가와 니켈의 자리 재배열에 의한 상호작용에 의한 결과로 생각된다.
* 비교예 1 내지 4
상기의 실시예 1 내지 4에서, 에칭용액으로써 200g/L의 황산, 45g/L의 트리이소프로판올아민(Triisopropanolamine) 및 10g/L의 폴리옥시에틸렌 블락 폴리머(Polyoxyethylene Block polymer)를 1L의 증류수에 혼합하여 이루어진 혼합 수용액을 사용하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1 내지 4와 동일하게 수행하여 전도성을 갖는 금속 도금 직물을 수득하였다.
표 3에서 나타낸 결과와 같이 실시예 1 내지 4에서 에칭 및 중화 공정을 변경한 비교예 1 내지 4의 결과가 실시예 1 내지 4의 결과에 비해 효과가 떨어지는 것을 알 수 있다.
항목 밀착강도(급) 평균 저항(Ω) 외관(A.Q.L)
비교예1 5급 0.04 0.65 이하
비교예2 4급 0.05 0.65 이하
비교예3 4급 0.05 0.65 이하
비교예4 4급 0.05 0.65 이하
비교예 1 내지 4에서 본 발명의 실시예 1 내지 4에서 에칭분위기 조건만을 달리하여 수행한 것인데, 표 3에서 볼 수 있는 바와 같이 도금막의 평균 밀착력 등 도금 특성이 본 발명의 실시예 1 내지 4의 도전성 금속 도금 직물에 비해 품질이 떨어짐을 알 수 있다.
표 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 탈지 후 에칭분위기를 황산, 트리이소프로판올아민(Triisopropanolamine), 폴리옥시에틸렌 블락 폴리머(Polyoxyethylene Block polymer)를 혼합하여 사용한 경우(비교예 1 내지 4)가 가성소다, 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르(Triethylene glycol dimethyl ether) 및 N-메틸피롤리돈(N-Methylpyrrolidone), 디메틸 포름아마이드(Dimethyl formamide)로 구성된 혼합 액상을 사용한 실시예 1 내지 4에 비해 밀착력이 떨어지는 것을 알 수 있다.
이 결과로 도전성 금속 직물이 산에 의한 관능기의 작용에 미치는 영향이 알칼리에 비해 현저히 낮은 것으로 보인다.
* 비교예 5 내지 8
상기의 실시예 1 내지 4에서, 중화 공정을 수행하지 않은 것을 제외하고 상기 실시예 1 내지 8과 동일 하게 수행하여 전도성을 갖는 금속 도금 직물을 수득 하였다.
표 4에서 나타낸 결과와 같이 실시예 1 내지 4에서 중화 공정을 변경한 비교예 5 내지 8의 결과가 실시예 1 내지 4의 결과에 비해 효과가 떨어지는 것을 알 수 있다.
항목 밀착강도(급) 평균 저항(Ω) 외관(A.Q.L)
비교예5 5급 0.04 0.65 이하
비교예6 4급 0.03 0.65 이하
비교예7 4급 0.03 0.65 이하
비교예8 4급 0.03 0.65 이하
비교예 5 내지 8에서 본 발명의 실시예 1 내지 4에서 중화공정만 수행하지 않은 조건만을 달리한 것인데, 표 4에서 볼 수 있는 바와 같이 도금막의 평균 밀착 강도면에서 큰 차이는 없어 보이나, 외관상 도금 면에서 중화공정을 수행한 조건(실시예 1 내지 4)에서 보다 미려한 도금을 형성하지 못하였다.
표 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 중화공정을 사용하지 않은 그룹(비교예 5 내지 8)이 중화공정을 사용한 그룹(실시예 1 내지 4)에 비해 외관이 수려하지 못한것은 중화공정에서 에칭조건에서 발생되는 원자크기가 작은 원소들의 탈리를 원활하게 수행하지 못하여 발생 된 결과로 생각된다.
또한, 본 발명에서 얻어진 전도성 금속 도금 직물은 비교예 또는 실시예에서 무전해 니켈 도금 후 무전해 동-무전해 니켈 도금을 실시한 종래의 도전성 금속 도금 직물과 비교하여, 본 발명의 전도성 금속도금 직물의 대부분은 밀착력 및 저항,외관 부분에서 동등하거나 그 이상의 성능을 나타내고 있다.
이와 같이 본 발명의 도전성 금속 직물은 알칼리 에칭부위에서 우세한 밀착강도를 보이며, 종래의 도전성 금속 직물에서 수행한 하지 금속(무전해 니켈)층 다음 공정으로 무전해동-무전해 니켈을 사용한 것과 달리 무전해 니켈층 다음 공정으로 전해 동-전해 니켈을 사용하여 종래의 도전성 금속 직물의 물성과 동등하거나 그 이상의 효과를 나타낸다.
상기 본 발명에 대한 밀착력 시험 테스트 결과는 표 5에 의해 나타내었다. 밀착력 시험결과 1 내지 3은 측정되지 않았으므로 생략하기로 한다.
Figure 112007081560922-PAT00001
도 1은 본 발명에 따른 직물에 대한 도금 밀착력 측정 결과 기준표
도 2는 본 발명에 따른 직물에 대한 외관 검사 측정 결과 기준표

Claims (17)

  1. 부도체 상에 표면 저항 0.1Ω이하의 전기 전도도 부여를 목적으로 하는 도금기술로써, 환원도금으로 인한 통전층의 형성으로 부도체에 전도성을 부여한 후, 전해도금으로 그 표면의 저항을 0.1Ω 이하로 실시하고, 그 도체 표면의 산화 방지를 목적으로 재차 전기 도금을 행하여 제조함을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    부도체로 칭한 피도금 물질은 전기적 성질을 가지지 않은 부도체로써, 폴리에스터 및 에스터 혼성, 아크릴 또는 나이론을 포함하는 원사를 사용하여 직조한 천의 형태로 이루어진 직물 또는 그 주성분으로 이루어진 필름 중 어느 하나의 것을 사용하여 제조됨을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    1차 통전층을 형성하기 위한 중화공정으로 메틸렌디아민(methylenediamine), 에틸렌디아민(ethylenediamine), 헥사메틸렌디아민(hexamethylenediamine), β-메틸 피리딘(β-methyl pyridine), 또는 β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시 실란(β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxy silane), γ-글리시독시 프로필트리메톡시 실란(γ-glycidoxy propyl tri methoxy silrane), N-β(아미노 에틸)-γ-아미노 프로필 트리에톡시 실란(N-β(Amino ethyl)-(γ-amino propyl trimethoxy silane)), γ-아미노 프로필 트리에톡시 실란(γ-amino propyl triethoxy silane), γ-(글리시독시 프로필 트리에톡시 실란(γ-glycidoxy propyl triethoxy silrane) 중 어느 하나이거나 2종 이상을 혼합하여 포함하는 공정을 수행하여 제조됨을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    원단의 에칭을 위한 조성으로 가성소다 이외에 첨가제의 관능기로 피롤린 또는 피롤리돈 유도체, 에틸에테르(ethylether), 메틸에테르(methylether), 벤질 알코올(Benzyl alcohol)과 하이드라진(Hydrazine)의 혼합용액을 포함하는 에칭액을 사용하는 것을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    피롤리돈 유도체는 비닐 피롤리돈(vinyl pyrrolidone) 또는 피롤리돈 카르복실레이트(pyrrolidonecarboxyklate) 중에서 어느 하나의 것임을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    도전성 금속이 도금된 직물을 제조하기 위한 단계별 제조공정으로는,
    부도체로 된 원단을 계면 활성제를 포함하는 수용액에서 침지 후 세척하는 제1수세공정과; 수세된 원단의 에칭공정과; 에칭공정이 종료된 원단의 수세 후 수행하는 중화공정과; 중화공정이 종료된 원단의 수세 후 수행하는 촉매 부여공정과; 촉매 부여공정 후 수세한 원단의 활성화 공정과; 수세 후 무전해 도금공정과; 제1건조공정과; 제1전해 도금공정과; 제2건조공정과; 산세공정과; 제2전해 도금공정과; 제3건조공정으로 되고,
    상기한 제1수세공정은, 알칼리 또는 산 중 어느 하나의 계열의 계면 활성제를 포함하는 수용액에서 상온에서 3분 동안 침지한 후 수세하여 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    에칭공정은, 6M의 가성소다(NaOH), 5~30g/L의 N-메틸피롤리돈(N-Methylpyrrolidone) 및 30~100g/L의 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르(Triethylene glycol dimethyl ether), 10~40g/L의 디메틸포름아마이드(Dimethyl formamide)로 구성된 혼합 액상 팽윤제를 포함하는 수용액 또는 20~45m/L의 하이드라 진(Hydrazine)과 150~180m/L의 벤질 알코올(Benzyl alcohol)로 구성된 혼합 액상의 팽윤제를 포함하는 수용액 중 어느 하나를 65℃로 5분간 침지하여 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    중화공정은, 에칭된 직물을 35% 염산 200ml/L의 수용액 또는 염산(Hydrochloric acid)과 메틸렌디아민(Methylenediamine)으로 구성된 혼합액 중 어느 하나를 40℃로 5분간 침지하여 처리함을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    촉매 부여공정은, 염화 팔라듐(PdCl2)과 염화제일주석(SnCl2)을 1:4의 중량비로 증류수에 혼합한 다음 그 혼합물에 대하여 10중량%의 염산으로 희석하여 만든 수용액에 중화 처리된 직물을 30℃에서 2분간 침지하여 촉매를 부여함을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    활성화공정은, 40 내지 50℃의 100~150ml/L의 황산용액으로 흡착 팔라듐을 활성화시켜 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  11. 제 6항에 있어서,
    무전해 도금공정은, 황산 니켈 4~ 10g/L, 암모니아 5~15g/L, 차인산 나트륨 1~3g/L, pH 9 이상 10.0 이하, 35 내지 50℃의 온도에서 약 5분간 무전해 니켈 도금을 수행하여 니켈층을 형성하여 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    무전해 도금공정에 의한 니켈 도금층의 두께는 전해 구리 도금을 위해 전류를 인가할 수 있는 최소한의 두께로 0.1 ~ 0.3㎛임을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  13. 제 6항에 있어서,
    제1건조공정 내지 제3건조공정은, 150~230℃에서 10분간 열풍 건조하여 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  14. 제 6항에 있어서,
    제1전해 도금공정은, 200~250g/L 황산 구리 및 180~200g/L 황산, 염산 0.05~0.1중량% 등의 이온교환수로 희석하여 제조된 전해 동도금 용액에 약 1.7A/dm2의 전류 밀도로 27℃에서 5분간 전해 동도금을 수행하여 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    제1전해 도금공정에서의 동도금 두께는 전기전도도가 0.1Ω 이하로 하기 위해 형성된 두께 0.3~1.0㎛가 되게 함을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  16. 제 6항에 있어서,
    산세공정은, 3%의 HCl 수용액에 3분간 침지하여 행하여 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
  17. 제 6항에 있어서,
    제2전해 도금공정은, 전기니켈도금으로써 45℃의 황산 니켈 80~125g/L, 염화니켈 15~25g/L, 붕산 15~30g/L의 혼합 용액에서 1.0A/dm2의 전류 밀도로 6분간 전해 니켈 도금을 수행하여 수득한 도금 두께 0.1㎛ 전후의 니켈층으로 이루어짐을 특징으로 하는 도전성 금속이 도금된 직물의 제조방법.
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