KR20090049541A - Colored photosensitive resin composition - Google Patents

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KR20090049541A
KR20090049541A KR1020080110890A KR20080110890A KR20090049541A KR 20090049541 A KR20090049541 A KR 20090049541A KR 1020080110890 A KR1020080110890 A KR 1020080110890A KR 20080110890 A KR20080110890 A KR 20080110890A KR 20090049541 A KR20090049541 A KR 20090049541A
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다이 시오타
아키라 가타노
야스히데 오우치
마사루 시다
데츠야 가토
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도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
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Abstract

과제assignment

본 발명은 착색 감광성 수지 조성물, 그리고 이러한 착색 감광성 수지 조성물을 사용한 컬러 필터 및 액정 표시 디스플레이를 제공한다. The present invention provides a colored photosensitive resin composition and a color filter and a liquid crystal display using the colored photosensitive resin composition.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 (A) 광중합성 화합물, (B) 광중합 개시제, (C) 인산 에스테르 화합물 및 (D) 착색제를 함유한다. (C) 인산 에스테르 화합물로서는 일반식 (1) 로 나타내는 화합물 또는 그 축합물이 바람직하다. The coloring photosensitive resin composition of this invention contains (A) photopolymerizable compound, (B) photoinitiator, (C) phosphate ester compound, and (D) coloring agent. As the (C) phosphate ester compound, a compound represented by the general formula (1) or a condensate thereof is preferable.

O=P(OR1)(OR2)(OR3) (1)O = P (OR 1 ) (OR 2 ) (OR 3 ) (1)

[식 중, R1, R2 및 R3 은 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시알킬기 및 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기로 이루어지는 군에서 선택된다][In formula, R <1> , R <2> and R <3> are respectively independently chosen from the group which consists of a C1-C10 alkyl group, a C1-C10 alkoxyalkyl group, and a C6-C20 aryl group.]

Description

착색 감광성 수지 조성물 {COLORED PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}Colored photosensitive resin composition {COLORED PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION}

본 발명은 착색 감광성 수지 조성물, 그리고 이러한 착색 감광성 수지 조성물을 사용한 컬러 필터 및 액정 표시 디스플레이에 관한 것이다. The present invention relates to a colored photosensitive resin composition, and a color filter and a liquid crystal display using the colored photosensitive resin composition.

액정 표시 디스플레이 등의 표시체는, 서로 대향하여 쌍이 되는 전극이 형성된 2 장의 기판 사이에, 액정층을 끼워 넣는 구조로 되어 있다. 그리고, 일방의 기판의 내측에는, 적색 (R), 녹색 (G) 및 청색 (B) 의 각 색의 화소 영역으로 이루어지는 컬러 필터가 형성되어 있다. 이 컬러 필터에 있어서는, 통상적으로 적색, 녹색 및 청색의 각 화소 영역을 구획하도록, 블랙 매트릭스가 형성되어 있다. Display bodies, such as a liquid crystal display, have a structure which sandwiches a liquid crystal layer between two board | substrates with which the paired electrode was mutually opposed. And inside the one board | substrate, the color filter which consists of pixel areas of each color of red (R), green (G), and blue (B) is formed. In this color filter, a black matrix is usually formed so as to partition each pixel area of red, green, and blue.

일반적으로, 컬러 필터는 리소그래피법에 의해 제조된다. 즉, 먼저, 기판 상에 흑색의 착색 감광성 수지 조성물을 도포ㆍ건조시킨 후, 노광ㆍ현상하고, 블랙 매트릭스를 형성한다. 이어서, 적색, 녹색 및 청색의 각 색의 착색 감광성 수지 조성물마다, 도포, 건조, 노광 및 현상을 반복하여, 각 색의 화소 영역을 소정의 위치에 형성하여 컬러 필터를 제조한다. Generally, a color filter is manufactured by the lithographic method. That is, first, after apply | coating and drying a black coloring photosensitive resin composition on a board | substrate, it exposes and develops and forms a black matrix. Subsequently, application | coating, drying, exposure, and image development are repeated for each coloring photosensitive resin composition of each color of red, green, and blue, a pixel area of each color is formed in a predetermined position, and a color filter is manufactured.

상기 컬러 필터의 재료로서 예를 들어, 특허 문헌 1 ∼ 3 에는, 광중합성 화 합물, 광중합 개시제 및 착색제를 함유하는 착색 감광성 수지 조성물이 개시되어 있다. 또, 최근, 액정 표시 디스플레이의 콘트라스트의 향상이 요망되고 있어, 블랙 매트릭스의 OD 값을 향상시킬 필요성이 높아지고 있다. As a material of the said color filter, Patent Documents 1-3, for example, disclose the coloring photosensitive resin composition containing a photopolymerizable compound, a photoinitiator, and a coloring agent. Moreover, in recent years, the improvement of the contrast of a liquid crystal display is desired, and the necessity of improving the OD value of a black matrix is increasing.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2004-295084호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-295084

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2006-313379호Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-313379

특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 2006-350153호Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-350153

그러나, OD 값을 향상시키기 위해서는, 안료의 첨가량을 증가시키지 않으면 안 된다. 안료의 첨가량이 증가되면, 포스트 베이크 공정에서의 플로우 특성이 저하되고, 형성된 패턴의 테이퍼 각이 커진다. 이 때문에, 형성된 블랙 매트릭스의 패턴의 가장자리부에서, 도포된 각각의 색의 착색 감광성 수지 조성물이 솟아올라, 추가로 후 공정에 있어서 폴리시 공정이 필요하다. 따라서, 높은 플로우 특성을 갖고, 또한, 안료의 첨가량을 증가시키지 않고 높은 OD 값을 실현할 수 있는 착색 감광성 수지 조성물이 바람직하다. 또, 각 색의 화소 영역에 대해서도 색 농도의 향상이 요망되고 있다. 따라서, 각 색의 화소 영역을 형성하기 위한 착색 감광성 수지 조성물에 있어서도 높은 플로우 특성과 높은 색 농도를 양립할 수 있는 것이 바람직하다. However, in order to improve OD value, the addition amount of a pigment must be increased. When the addition amount of the pigment is increased, the flow characteristic in the post bake process is lowered, and the taper angle of the formed pattern is increased. For this reason, in the edge part of the pattern of the formed black matrix, the coloring photosensitive resin composition of each color apply | coated rises, and the polish process is further needed in a post process. Therefore, the coloring photosensitive resin composition which has a high flow characteristic and which can implement | achieve a high OD value without increasing the addition amount of a pigment is preferable. Moreover, the improvement of color density is desired also about the pixel area of each color. Therefore, also in the coloring photosensitive resin composition for forming the pixel area of each color, it is preferable that high flow characteristic and high color density can be made compatible.

본 발명은 이상의 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 높은 플로우 특성과 높은 OD 값 또는 색 농도를 실현할 수 있는 착색 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in view of the above subject, Comprising: It aims at providing the coloring photosensitive resin composition which can implement | achieve a high flow characteristic, a high OD value, or a color density.

본 발명자들은, 인산 에스테르 화합물을 착색 감광성 수지 조성물에 첨가함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors discovered that the said subject could be solved by adding a phosphate ester compound to a coloring photosensitive resin composition, and came to complete this invention.

구체적으로는, 본 발명은 이하의 것을 제공한다. Specifically, the present invention provides the following.

본 발명의 제 1 양태는, (A) 광중합성 화합물, (B) 광중합 개시제, (C) 인산 에스테르 화합물 및 (D) 착색제를 함유하는 착색 감광성 수지 조성물이다. A 1st aspect of this invention is the coloring photosensitive resin composition containing (A) photopolymerizable compound, (B) photoinitiator, (C) phosphate ester compound, and (D) coloring agent.

본 발명의 제 2 양태는, 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 패턴을 갖는 컬러 필터이다. The 2nd aspect of this invention is a color filter which has a pattern formed using the coloring photosensitive resin composition of this invention.

본 발명의 제 3 양태는, 본 발명의 컬러 필터를 갖는 액정 표시 디스플레이이다. A third aspect of the present invention is a liquid crystal display display having the color filter of the present invention.

본 발명에 의하면, (C) 인산 에스테르 화합물을 포함하기 때문에, 착색 감광성 수지 조성물의 플로우 특성과 OD 값 또는 색 농도를 동시에 향상시킬 수 있다. According to this invention, since it contains the (C) phosphate ester compound, the flow characteristic, OD value, or color density of a coloring photosensitive resin composition can be improved simultaneously.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에 전혀 한정되지 않는다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment at all.

[착색 감광성 수지 조성물][Coloring Photosensitive Resin Composition]

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은, (A) 광중합성 화합물, (B) 광중합 개시제, (C) 인산 에스테르 화합물 및 (D) 착색제를 함유한다.The coloring photosensitive resin composition of this invention contains (A) photopolymerizable compound, (B) photoinitiator, (C) phosphate ester compound, and (D) coloring agent.

[(A) 광중합성 화합물][(A) Photopolymerizable Compound]

광중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 수지 또는 모노머를 함유하는 것을 들 수 있다. 또, 광중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 수지 및 모노머를 조합하는 것이 보다 바람직하다. 에틸렌성 불포화기를 갖는 수지와 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머를 조합함으로써, 경화성을 향상시키고, 패턴 형성을 용이하게 할 수 있다. 또한, 본 명세서에서는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물 중, 질량 평균 분자량이 1000 이상인 것을 「에틸렌성 불포화기를 갖는 수지」 라고 칭하고, 질량 평균 분자량이 1000 미만인 것을 「에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머」라고 칭하는 것으로 한다. As a photopolymerizable compound, what contains resin or monomer which has an ethylenically unsaturated group is mentioned. Moreover, as a photopolymerizable compound, it is more preferable to combine resin and monomer which have an ethylenically unsaturated group. By combining the resin which has an ethylenically unsaturated group, and the monomer which has an ethylenically unsaturated group, sclerosis | hardenability can be improved and pattern formation can be made easy. In addition, in this specification, what has a mass mean molecular weight of 1000 or more among the compounds which have an ethylenically unsaturated group is called "resin which has an ethylenically unsaturated group", and what has a mass mean molecular weight of less than 1000 is called "monomer which has an ethylenically unsaturated group" do.

(에틸렌성 불포화기를 갖는 수지)(Resin having an ethylenically unsaturated group)

에틸렌성 불포화기를 갖는 수지로서는, (메트)아크릴산, 푸마르산, 말레산, 푸마르산 모노메틸, 푸마르산 모노에틸, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노메틸에테르(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트 및 카르도에폭시디아크릴레이트 등이 중합된 올리고머류;다가 (多價) 알코올류와 1염기산 또는 다염기산이 축합되어 얻어지는 폴리에스테르프레폴리머에 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 및 폴리올과 2 개의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 반응시킨 후, (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 폴리우레탄(메트)아크릴레이트;그리고, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 페놀 또는 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 레졸형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 폴리카르복실산 폴리글리시딜에스테르, 폴리올폴리글리시딜에스테르, 지방족 또는 지환식 에폭시 수지, 아민에폭시 수지 및 디히드록시벤젠형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지와 (메트)아크릴산을 반응시켜 얻어지는 에폭시(메트)아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다. 또한, 에폭시(메트)아크릴레이트 수지에 다염기산 무수물을 반응시킨 수지를 사용할 수 있다. Examples of the resin having an ethylenic unsaturated group include (meth) acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, monomethyl fumarate, monoethyl fumarate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, ethylene glycol monomethyl ether Monoethyl ether (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, (meth) acrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) Acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (Meth) acrylate, butylene glycol dimethacrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, te Tramethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) Oligomers obtained by polymerization of acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and cardoepoxy diacrylate; polyester prepolymers obtained by condensation of polyhydric alcohols with monobasic or polybasic acids Polyurethane (meth) acrylate obtained by making (meth) acrylic acid react after making polyester (meth) acrylate and polyol and the compound which has two isocyanate groups react by making (meth) acrylic acid react; And bisphenol A Type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol or cresol novolac type epoxy resin , Resol type epoxy resin, triphenol methane type epoxy resin, polycarboxylic acid polyglycidyl ester, polyol polyglycidyl ester, aliphatic or alicyclic epoxy resin, amine epoxy resin and dihydroxybenzene type epoxy resin Epoxy (meth) acrylate resin etc. which are obtained by making an epoxy resin and (meth) acrylic acid react are mentioned. Moreover, resin which made polybasic acid anhydride react with epoxy (meth) acrylate resin can be used.

또, 에틸렌성 불포화기를 갖는 수지로서는, 에폭시 화합물 (a1) 과, 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 의 반응물을, 추가로 다염기산 무수물 (a3) 과 반응시킴으로써 얻어지는 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. Moreover, as resin which has an ethylenically unsaturated group, resin obtained by making the reaction material of an epoxy compound (a1) and an ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2) react with a polybasic acid anhydride (a3) further can be used preferably. have.

(에폭시 화합물 (a1))(Epoxy compound (a1))

에폭시 화합물 (a1) 로서는, 글리시딜에테르형, 글리시딜에스테르형, 글리시딜아민형, 지환형, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 비스페놀 S 형, 비페닐형, 나프탈렌형, 플루오렌형, 페놀노볼락형 및 오르토크레졸형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. As an epoxy compound (a1), glycidyl ether type, glycidyl ester type, glycidyl amine type, alicyclic type, bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, biphenyl type, naphthalene type, fluorene type And phenol novolac type and orthocresol type epoxy resins.

(에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2))(Ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid compound (a2))

에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 로서는, 분자 중에 아크릴기나 메타크릴기 등의 반응성인 에틸렌성 이중 결합을 함유하는 모노카르복실산 화 합물이 바람직하다. 이와 같은 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물로서는, 아크릴산, 메타크릴산, β-스티릴아크릴산, β-푸르푸릴아크릴산,α-시아노계피산 및 계피산 등을 들 수 있다. 이 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. As ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2), the monocarboxylic acid compound containing reactive ethylenic double bonds, such as an acryl group and a methacryl group, is preferable in a molecule | numerator. Examples of such ethylenically unsaturated group-containing carboxylic acid compounds include acrylic acid, methacrylic acid, β-styrylacrylic acid, β-furfuryl acrylic acid, α-cyano cinnamic acid, and cinnamic acid. This ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2) may be used independently, and may be used in combination of 2 or more type.

에폭시 화합물 (a1) 과, 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 을 반응시키는 방법으로서는 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시 화합물 (a1) 과 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 을, 트리에틸아민 및 벤질 에틸 아민 등의 3 급 아민, 도데실트리메틸암모늄클로라이드, 테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄클로라이드 및 벤질트리에틸암모늄클로라이드 등의 4 급 암모늄염, 피리딘 및 트리페닐포스핀 등을 촉매로 하여, 유기 용제 중, 반응 온도 50℃ ∼ 150℃ 에서 수시간 ∼ 수십 시간 반응시키는 방법을 들 수 있다. As a method for reacting the epoxy compound (a1) with the ethylenically unsaturated carboxylic acid compound (a2), a known method can be used. For example, the epoxy compound (a1) and the ethylenically unsaturated carboxylic acid compound (a2) may be reacted with a tertiary amine such as triethylamine and benzylethylamine, dodecyltrimethylammonium chloride, tetramethylammonium chloride, tetraethyl Quaternary ammonium salts such as ammonium chloride and benzyltriethylammonium chloride, pyridine and triphenylphosphine as catalysts, and the reaction is carried out in an organic solvent at a reaction temperature of 50 ° C to 150 ° C for several hours to several tens of hours .

에폭시 화합물 (a1) 과 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 의 반응에 있어서의 사용량비는, 에폭시 화합물 (a1) 의 에폭시 당량과 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 의 카르복실산 당량의 비로, 통상적으로 1:0.5 ∼ 1:2, 바람직하게는 1:0.8 ∼ 1:1.25, 보다 바람직하게는 1:1 이다. 상기의 범위로 함으로써, 가교 효율이 향상되는 경향이 있다. The usage-amount ratio in reaction of an epoxy compound (a1) and an ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2) is a carbon equivalent of the epoxy equivalent of an epoxy compound (a1) and an ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2). The ratio of acid equivalents is usually 1: 0.5 to 1: 2, preferably 1: 0.8 to 1: 1.25, and more preferably 1: 1. By setting it as said range, there exists a tendency for crosslinking efficiency to improve.

(다염기산 무수물 (a3))(Polybasic acid anhydride (a3))

다염기산 무수물 (a3) 로서는, 예를 들어, 무수 말레산, 무수 숙신산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 3-메틸헥사히드로프탈산 무수물, 4-메틸헥사히드로 무수 프탈산, 3-에틸헥사히드로 무수 프탈산, 4-에틸헥사히드로 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 3-메틸테트라히드로 무수 프탈산, 4-메틸테트라히드로 무수 프탈산, 3-에틸테트라히드로 무수 프탈산 및 4-에틸테트라히드로 무수 프탈산을 들 수 있다. 이들 다염기산 무수물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. As polybasic acid anhydride (a3), for example, maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydro phthalic anhydride, hexahydro phthalic anhydride, methyl hexahydro phthalic anhydride, methyltetrahydro phthalic anhydride, trimelli anhydride Acid, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, 3-ethylhexahydro phthalic anhydride, 4-ethylhexahydro phthalic anhydride, tetrahydro Phthalic anhydride, 3-methyl tetrahydro phthalic anhydride, 4-methyl tetrahydro phthalic anhydride, 3-ethyl tetrahydro phthalic anhydride, and 4-ethyl tetrahydro phthalic anhydride are mentioned. These polybasic acid anhydrides may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

에폭시 화합물 (a1) 과 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 을 반응시킨 후, 추가로 다염기산 무수물 (a3) 을 반응시키는 방법으로서는, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 또, 사용량비는 에폭시 화합물 (a1) 과, 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 과의 반응물 중의 OH 기의 몰수와 다염기산 무수물 (a3) 의 산무수물기의 당량비로, 통상적으로 1:1 ∼ 1:0.1 이고, 바람직하게는 1:0.8 ∼ 1:0.2 이다. 상기의 범위로 함으로써, 현상액에 대한 용해성이 적당해지는 경향이 있다. A well-known method can be used as a method of making a polybasic acid anhydride (a3) react after making an epoxy compound (a1) and an ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2) react. In addition, the usage-amount ratio is an equivalence ratio of the number-of-moles of OH group in the reaction material of an epoxy compound (a1) and an ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2), and the acid anhydride group of polybasic acid anhydride (a3), and it is 1: 1. 1-1: 0.1, Preferably it is 1: 0.8-1: 0.2. By setting it as said range, there exists a tendency for the solubility to a developing solution to become suitable.

에폭시 화합물 (a1) 과, 에틸렌성 불포화기 함유 카르복실산 화합물 (a2) 과의 반응물을, 추가로 다염기산 무수물 (a3) 과 반응시킴으로써 얻어지는 수지의 산가는, 수지 고형분으로, 10㎎KOH/g ∼ 150㎎KOH/g 인 것이 바람직하고, 70㎎KOH/g ∼ 110㎎KOH/g 인 것이 보다 바람직하다. 수지의 산가를 10㎎KOH/g 이상으로 함으로써 현상액에 대한 충분한 용해성을 얻을 수 있고, 또 150㎎KOH/g 이하로 함으로써 충분한 경화성을 얻을 수 있어 표면성을 양호하게 할 수 있다. The acid value of resin obtained by making the reaction material of an epoxy compound (a1) and an ethylenically unsaturated group containing carboxylic acid compound (a2) react with a polybasic acid anhydride (a3) further is 10 mgKOH / g-in resin solid content. It is preferable that it is 150 mgKOH / g, and it is more preferable that it is 70 mgKOH / g-110 mgKOH / g. By making the acid value of resin into 10 mgKOH / g or more, sufficient solubility to a developing solution can be obtained, and by setting it to 150 mgKOH / g or less, sufficient hardenability can be obtained and surface quality can be made favorable.

또, 수지의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 1000 ∼ 40000 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2000 ∼ 30000 이다. 질량 평균 분자량을 1000 이상으로 함으로써 내열성, 막 강도를 향상시킬 수 있고, 또 40000 이하로 함으로써 현상액에 대한 충분한 용해성을 얻을 수 있다. Moreover, it is preferable that the mass mean molecular weight (Mw) of resin is 1000-400000, More preferably, it is 2000-30000. By setting the mass average molecular weight to 1000 or more, heat resistance and film strength can be improved, and by setting it to 40000 or less, sufficient solubility in a developer can be obtained.

또, 에틸렌성 불포화기를 갖는 수지로서는, 분자 내에 카르도 구조를 갖는 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 카르도 구조를 갖는 수지는 내열성이나 내약품성이 높기 때문에, 광중합성 화합물에 사용함으로써 착색 감광성 수지 조성물의 내열성 및 내약품성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 일반식 (1) 로 나타내는 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. Moreover, as resin which has an ethylenically unsaturated group, resin which has a cardo structure in a molecule | numerator can be used preferably. Since resin which has a cardo structure has high heat resistance and chemical-resistance, it can improve the heat resistance and chemical-resistance of a coloring photosensitive resin composition by using it for a photopolymerizable compound. For example, resin represented by General formula (1) can be used preferably.

Figure 112008077507367-PAT00001
Figure 112008077507367-PAT00001

일반식 (1) 중, n 은 1 ∼ 20 의 정수이고, X 는 일반식 (2) 로 나타내는 기이다. In general formula (1), n is an integer of 1-20, X is group represented by General formula (2).

Figure 112008077507367-PAT00002
Figure 112008077507367-PAT00002

또, 일반식 (1) 중, Y 는 무수 말레산, 무수 숙신산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 무수 테트라히드로프탈산, 무수 헥사히드로프탈산, 무수 메틸엔도메틸렌 테트라히드로프탈산, 무수 클로렌드산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 무수 글루탈산 등의 디카르복실산 무수물로부터 카르복실산 무수물기 (-CO-O-CO-) 를 제거한 잔기이다. In General Formula (1), Y represents maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylendomethylene tetrahydrophthalic anhydride, chloric anhydride, methyltetra. It is the residue which removed carboxylic anhydride group (-CO-O-CO-) from dicarboxylic acid anhydrides, such as hydrophthalic anhydride and glutaric anhydride.

또, 일반식 (1) 중, Z 는 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 비페닐테트라카르복실산 2무수물, 비페닐에테르테트라카르복실산 2무수물 등의 테트라카르복실산 2무수물로부터 2 개의 카르복실산 무수물기를 제거한 잔기이다. In General Formula (1), Z is tetracarboxylic acid 2 such as pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, biphenyl tetracarboxylic dianhydride, and biphenyl ether tetracarboxylic dianhydride. It is the residue which removed two carboxylic acid anhydride groups from an anhydride.

(에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머)(Monomer having an ethylenically unsaturated group)

에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머에는, 단관능 모노머와 다관능 모노머가 있다. The monomer which has an ethylenically unsaturated group has a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer.

단관능 모노머로서는, (메트)아크릴아미드, 메틸올(메트)아크릴아미드, 메톡시메틸(메트)아크릴아미드, 에톡시메틸(메트)아크릴아미드, 프로폭시메틸(메트)아크릴아미드, 부톡시메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산, 푸마르산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 시트라콘산, 무수 시트라콘산, 크로톤산, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, tert-부틸아크릴아미드술폰산, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드 록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필프탈레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 프탈산 유도체의 하프(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 단관능 모노머는, 단독으로 사용해도 되고, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. As the monofunctional monomer, (meth) acrylamide, methylol (meth) acrylamide, methoxymethyl (meth) acrylamide, ethoxymethyl (meth) acrylamide, propoxymethyl (meth) acrylamide, butoxymethoxy Methyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-hydroxymethyl (meth) acrylamide, (meth) acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, itaconic anhydride, sheet Laconic acid, citraconic anhydride, crotonic acid, 2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, tert-butylacrylamide sulfonic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate , 2-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate Yit, 2- (meth) acryloyloxy-2-hydroxypropylphthalate, glycerin mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, dimethylamino (meth) acrylate, glycidyl (meth ) Acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, half (meth) acrylate of a phthalic acid derivative, etc. are mentioned. Can be. These monofunctional monomers may be used independently, or may be used in combination of 2 or more type.

한편, 다관능 모노머로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시폴리에톡시페닐)프로판, 2-히드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 프탈산 디글리시딜에스테르디(메트)아크릴레이트, 글리세린트리아크릴레이트, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 (즉, 톨릴렌 디이소시아네이트), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트와 헥사메틸렌디이소시아네이트 등과 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 반응물, 메틸렌비스(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴아미드메틸렌에테르, 다가 알코올과 N-메틸올(메트)아크릴아미드의 축합물, 트리아크릴포르말 등을 들 수 있다. 이들 다관능 모노머는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. On the other hand, as a polyfunctional monomer, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di ( Meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexane glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin di (Meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tree (Meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythr Tolhexa (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane, 2-hydrate Roxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, phthalic acid digly Cydyl ester di (meth) acrylate, glycerin triacrylate, glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate (ie tolylene diisocyanate), trimethylhexamethylene diisocyanate and hexa Reactant of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, such as methylene diisocyanate, methylenebis (meth) acrylamide, (meth) acrylamide methylene ether, condensate of polyhydric alcohol and N-methylol (meth) acrylamide, tri Arc It may include formal and more. These polyfunctional monomers may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

이 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머의 함유량은, 착색 감광성 수지 조성물의 고형분에 대해 5질량% ∼ 50질량% 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10질량% ∼ 40질량% 의 범위이다. 상기의 범위로 함으로써, 감도, 현상성 및 해상성의 균형을 잡기 쉬운 경향이 있다. 또한, 고형분이란, 용제 이외의 성분의 총합을 말한다. It is preferable that content of the monomer which has this ethylenically unsaturated group is 5 mass%-50 mass% with respect to solid content of a coloring photosensitive resin composition, More preferably, it is the range of 10 mass%-40 mass%. By setting it as said range, it exists in the tendency to balance the sensitivity, developability, and resolution. In addition, solid content means the sum total of components other than a solvent.

광중합성 화합물의 함유량은, 착색 감광성 수지 조성물의 고형분에 대해 5질량% ∼ 50질량% 인 것이 바람직하고, 10질량% ∼ 40질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써, 감도, 현상성 및 해상성의 균형을 잡기 쉬운 경향이 있다. It is preferable that it is 5 mass%-50 mass% with respect to solid content of a coloring photosensitive resin composition, and, as for content of a photopolymerizable compound, it is more preferable that it is 10 mass%-40 mass%. By setting it as said range, it exists in the tendency to balance the sensitivity, developability, and resolution.

[(B) 광중합 개시제][(B) Photoinitiator]

광중합 개시제로서는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2-히 드록시-2-메틸프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 비스(4-디메틸아미노페닐)케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 에타논-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심), 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 4-벤조일-4'-메틸디메틸술피드, 4-디메틸아미노벤조산, 4-디메틸아미노벤조산메틸, 4-디메틸아미노벤조산에틸, 4-디메틸아미노벤조산부틸, 4-디메틸아미노-2-에틸헥실벤조산, 4-디메틸아미노-2-이소아밀벤조산, 벤질-β-메톡시에틸아세탈, 벤질디메틸케탈, 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심, O-벤조일벤조산 메틸, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤, 티오크산텐, 2-클로로티오크산텐, 2,4-디에틸티오크산텐, 2-메틸티오크산텐, 2-이소프로필티오크산텐, 2-에틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 아조비스이소부티로니트릴, 벤조일퍼옥사이드, 쿠멘퍼옥사이드, 2-메르캅토벤조이미다졸, 2-메르캅토벤조옥사졸, 2-메르캅토벤조티아졸, 2-(O-클로로페닐)-4,5-디(m-메톡시페닐)-이미다졸릴 2량체, 벤조페논, 2-클로로벤조페논, p,p'-비스디메틸아미노벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 벤질, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인부틸에테르, 아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, p-디메틸아세토페논, p-디메틸아미노프로피오페논, 디클로로아세토페논, 트리클로로아세토페논, p-tert-부틸아세토페논, p-디메틸아미노아세토페논, p-tert-부 틸트리클로로아세토페논, p-tert-부틸디클로로아세토페논, α,α-디클로로-4-페녹시아세토페논, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 디벤조수베론, 펜틸-4-디메틸아미노벤조에이트, 9-페닐아크리딘, 1,7-비스-(9-아크리디닐)헵탄, 1,5-비스-(9-아크리디닐)펜탄, 1,3-비스-(9-아크리디닐)프로판, p-메톡시트리아진, 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-메틸-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(5-메틸푸란-2-일)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(푸란-2-일)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-에톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-n-부톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(3-브로모-4-메톡시)페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(2-브로모-4-메톡시)페닐-s-트리아진, 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(3-브로모-4-메톡시)스티릴페닐-s-트리아진 및 2,4-비스-트리클로로메틸-6-(2-브로모-4-메톡시)스티릴페닐-s-트리아진 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 옥심계 광중합 개시제를 사용하는 것이 감도의 면에서 특히 바람직하다. 이들의 광중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. As a photoinitiator, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy Hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2- Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, 2-methyl-1- [4 -(Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, ethanone-1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime), 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphineoxide, 4-benzoyl -4'-methyldimethylsulfide, 4-dimethylaminobenzoic acid, 4-dimethylaminobenzoic acid methyl, 4-dimethylaminobenzoic acid ethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid butyl, 4-dimethylamino-2-ethylhexylbenzoic acid, 4-dimethyl Amino-2-isoamylbenzoic acid, benzyl-β-meth Cyethylacetal, benzyl dimethyl ketal, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime, methyl O-benzoylbenzoate, 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chloro Thioxanthone, 2,4-dimethyl thioxanthone, 1-chloro-4-propoxy thioxanthone, thioxanthene, 2-chloro thioxanthene, 2,4-diethyl thioxanthene, 2-methyl thi Oxanthene, 2-isopropylthioxanthene, 2-ethylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, Cumeneperoxide, 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2- (O-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl)- Imidazolyl dimer, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, p, p'-bisdimethylaminobenzophenone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3 -Dimethyl-4-methoxybenzophenone, benzyl, benzoin, benzoinmethyl Ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether, acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, dichloroacetophenone, trichloroacetophenone, p-tert-butylacetophenone, p-dimethylaminoacetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, p-tert-butyldichloroaceto Phenone, α, α-dichloro-4-phenoxyacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, dibenzosuberon, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, 9- Phenylacridine, 1,7-bis- (9-acridinyl) heptane, 1,5-bis- (9-acridinyl) pentane, 1,3-bis- (9-acridinyl) propane, p-methoxytriazine, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -s-triazine, 2-methyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (5-methylfuran-2-yl) ethenyl] -4,6- Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- ( 4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -4, 6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-ethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-n-butoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-bis -Trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy) phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (2-bromo-4-methoxy) phenyl- s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine and 2,4-bis-trichloromethyl-6- ( 2-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine etc. are mentioned. Among these, using an oxime system photoinitiator is especially preferable at the point of a sensitivity. These photoinitiators may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

광중합 개시제의 함유량은, 착색 감광성 수지 조성물의 고형분에 대해 0.5질량% ∼ 30질량% 인 것이 바람직하고, 1질량% ∼ 20질량% 인 것이 보다 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써, 충분한 내열성 및 내약품성을 얻을 수 있고, 또 도막 형성능을 향상시켜, 광 경화 불량을 억제할 수 있다. It is preferable that it is 0.5 mass%-30 mass% with respect to solid content of a coloring photosensitive resin composition, and, as for content of a photoinitiator, it is more preferable that it is 1 mass%-20 mass%. By setting it as said range, sufficient heat resistance and chemical-resistance can be obtained, a coating film formation ability can be improved, and a photocuring defect can be suppressed.

[(C) 인산 에스테르 화합물][(C) phosphate ester compound]

인산 에스테르 화합물로서는, 종래 공지된 어떠한 인산 에스테르 화합물도 사용할 수 있다. 인산 에스테르 화합물을 함유함으로써, 착색 감광성 수지 조성물의 베이크시의 플로우 특성이 향상되는 것 외에, 포스트 베이크시에 착색 감광성 수지 조성물막 (혹은 패턴) 이 슈링크하게 된다. 이로써, 블랙 매트릭스를 형성하는 경우에는 OD 값이 상승하고, 적, 녹, 청 등의 각 색의 화소 영역을 형성하는 경우에는 색 농도가 상승한다. 또한, 양호한 기판 밀착성도 유지할 수 있다. As the phosphate ester compound, any conventionally known phosphate ester compound can be used. By containing a phosphate ester compound, the flow characteristic at the time of baking of a coloring photosensitive resin composition improves, and a coloring photosensitive resin composition film (or pattern) is shrunk at the time of post-baking. As a result, the OD value increases when a black matrix is formed, and when the pixel areas of each color such as red, green, and blue are formed, the color density increases. In addition, good substrate adhesion can be maintained.

본 발명에 있어서는, 특히 일반식 (3)In the present invention, in particular, general formula (3)

O = P(OR1)(OR2)(OR3) (3)O = P (OR 1 ) (OR 2 ) (OR 3 ) (3)

[식 중, R1, R2 및 R3 은 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시알킬기 및 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기로 이루어지는 군에서 선택된다] 로 나타내는 화합물 또는 그 축합물이 바람직하다. In formula, R <1> , R <2> and R <3> are respectively independently chosen from the group which consists of a C1-C10 alkyl group, a C1-C10 alkoxyalkyl group, and a C6-C20 aryl group, or its Condensates are preferred.

여기에서 알킬기는, 치환 또는 비치환의 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형 알킬기를 포함한다. 알콕시알킬기는, 1 이상의 알콕시기로 치환되는, 치환 또는 비치환의 직사슬형, 분기사슬형, 또는 고리형 알킬기를 포함한다. The alkyl group includes a substituted or unsubstituted linear, branched, or cyclic alkyl group. The alkoxyalkyl group includes a substituted or unsubstituted linear, branched, or cyclic alkyl group substituted with one or more alkoxy groups.

알콕시기는, 당해 알콕시기가 결합되는 알킬기의 탄소수와 알콕시기의 탄소수의 합계가 2 ∼ 9 가 되는 범위에서, 어떠한 직사슬, 분기사슬, 또는 고리형의 알킬기가 산소 원자에 결합한 것을 포함한다. An alkoxy group includes what the linear, branched, or cyclic alkyl group couple | bonded with the oxygen atom in the range which the sum total of carbon number of the alkyl group which the said alkoxy group couple | bonds with the alkoxy group becomes 2-9.

아릴기는, 치환 또는 비치환 단고리형 및 축합 고리형 방향족 탄화수소를 함유한다. 또한, 알킬기, 알콕시알킬기 및 아릴기가 치환되는 경우, 치환기는, 알킬기, 아릴기 등의 탄화수소기, 알콕시기, 페녹시기, 알콕시알킬기, 수산기 및 할로겐 함유기를 포함하는 군 중에서 임의로 선택되어도 된다. 바람직한 치환기는, 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 페녹시기 및 알콕시알킬기이고, 그 중에서도 알킬기 및 아릴기가 특히 바람직하다. The aryl group contains substituted or unsubstituted monocyclic rings and condensed ring aromatic hydrocarbons. When the alkyl group, alkoxyalkyl group and aryl group are substituted, the substituent may be optionally selected from the group consisting of a hydrocarbon group such as an alkyl group and an aryl group, an alkoxy group, a phenoxy group, an alkoxyalkyl group, a hydroxyl group and a halogen-containing group. Preferred substituents are alkyl groups, aryl groups, alkoxy groups, phenoxy groups and alkoxyalkyl groups, with alkyl groups and aryl groups being particularly preferred.

또, R1, R2 및 R3 으로서는, 비치환 알킬기 또는 알킬기 치환 아릴기 혹은 비치환 아릴기가 바람직하다. In addition, R 1 , R 2 And R 3 is preferably an unsubstituted alkyl group or an alkyl group substituted aryl group or an unsubstituted aryl group.

구체적으로는, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리스(2-에틸헥실)포스페이트, 트리스(부톡시에틸)포스페이트, 트리페닐포스테이트, 트리크레질포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 크레질디페닐포스페이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트, 크레질디2,6-크실레닐포스페이트, 트리스(클로로프로필)포스페이트, 트리스(디클로로프로필)포스페이트, 트리스(트리브로모네오펜틸)포스페이트 및 이들의 축합물 그리고 1,3-페닐렌비스(디페닐포스페이트), 비스페놀 A 비스(디페닐포스페이트) 및 1,3-페닐렌비스(디2,6-크실레닐포스페이트) 를 사용할 수 있다. 상기 중에서도, 트리페닐포스테이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트, 또는 비스페놀 A 비스(디페닐포스페이트) 가 바람직하고, 트리페닐포스테이트 또는 2-에틸헥실디페닐포스페이트가 보다 바람직하다. Specifically, there may be mentioned trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tris (2-ethylhexyl) phosphate, tris (butoxyethyl) phosphate, triphenyl fauate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, Tris (dibromopropyl) phosphate, tris (tribromoneopentyl) phosphate, condensates thereof, and the like can be used in the present invention. Examples of the phosphoric acid ester compound include phenyl phosphate, 2-ethylhexyldiphenyl phosphate, cresyldi 2,6-xylenyl phosphate, tris (chloropropyl) And 1, 3- phenylene bis (diphenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), and 1, 3- phenylene bis (di2, 6- xylenyl phosphate) can be used. Among these, triphenylphosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, or bisphenol A bis (diphenyl phosphate) is preferable, and triphenylphosphate or 2-ethylhexyl diphenyl phosphate is more preferable.

인산 에스테르 화합물의 함유량은, 착색 감광성 수지 조성물의 고형분에 대해 0.1질량% ∼ 20질량% 인 것이 바람직하고, 1질량% ∼ 15질량% 가 보다 바람직하고, 3질량% ∼ 10질량% 인 것이 더욱 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써, 양호한 플로우 특성 및 우수한 슈링크율을 나타낸다. It is preferable that content of a phosphate ester compound is 0.1 mass%-20 mass% with respect to solid content of a coloring photosensitive resin composition, 1 mass%-15 mass% are more preferable, It is still more preferable that they are 3 mass%-10 mass%. Do. By setting it as said range, favorable flow characteristics and the outstanding shrink ratio are shown.

[(D) 착색제][(D) Colorant]

착색제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 종래 공지된 안료, 또는 염료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여, 블랙 매트릭스나 블랙 스트라이프를 형성하는 경우에는, 카본 블랙, 티탄 블랙, 산화 크롬, 산화철, 아닐린 블랙, 페릴렌계 안료, C. I. 솔벤트 블랙 123 등을 사용할 수 있다. 또, 에폭시 수지 등으로 피복된 카본 블랙;티탄, 망간, 철, 구리, 코발트 등의 복합 산화물 등의 무기계 블랙 안료;이하에 나타내는 유기 안료의 조합;그리고, 유기 안료와 상기 서술한 흑색 안료와의 조합도 적절히 채용할 수 있다. Although it does not specifically limit as a coloring agent, A conventionally well-known pigment or dye can be used. For example, when forming a black matrix and a black stripe using the coloring photosensitive resin composition of this invention, carbon black, titanium black, chromium oxide, iron oxide, aniline black, a perylene type pigment, CI solvent black 123, etc. are used. Can be used. Moreover, carbon black coated with epoxy resin etc .; inorganic black pigments, such as complex oxides, such as titanium, manganese, iron, copper, and cobalt; The combination of the organic pigment shown below; And the organic pigment and the black pigment mentioned above Combinations may also be appropriately employed.

또한, 본 발명에 관련된 착색 감광성 수지 조성물에 있어서는, 흑색 안료 분산액을 이용하여 흑색 안료를 분산시킬 수도 있고, 무기계 블랙 안료 분산액인, 미쿠니 색소사 제조의 「카본 분산액 CF 블랙 (카본 농도 20% 함유)」, 미쿠니 색소사 제조의「카본 분산액 CF 블랙 (고저항 카본 24% 함유)」, 미쿠니 색소사 제조의 「티탄 블랙 분산액 CF 블랙 (흑티탄 안료 20% 함유)」 등을 사용할 수 있다. 또, 유기계 안료 분산액으로서 예를 들어 미쿠니 색소사 제조의 「바이올렛 분산액 (바이올렛 안료 10% 함유)」 및 미쿠니 색소사 제조의 「블루 안료 분산액 CF 블루 (블루 안료 20% 함유)」를 이용해도 된다. In addition, in the colored photosensitive resin composition which concerns on this invention, black pigment can also be disperse | distributed using a black pigment dispersion liquid, and "Carbon dispersion liquid CF black (20% of carbon concentration containing 20%) by Mikuni dye company" which is an inorganic black pigment dispersion liquid. And "carbon dispersion liquid CF black (containing 24% of high resistance carbon)" manufactured by Mikuni dye company, "titanium black dispersion liquid CF black (containing 20% black titanium pigment)" manufactured by Mikuni dyeing company can be used. Moreover, you may use "violet dispersion liquid (containing 10% of violet pigments)" by Mikuni dye company, and "blue pigment dispersion CF blue (containing 20% of blue pigments)" by Mikuni dye company.

또, 적색, 녹색, 청색, 시안, 마젠다, 황색 등의 유채색인 경우, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소60-237403호 및 일본 공개특허공보 평4-310901호에 기재된 안료, 또는 염료를 들 수 있다. In addition, in the case of chromatic colors, such as red, green, blue, cyan, magenta, and yellow, the pigment or dye of Unexamined-Japanese-Patent No. 60-237403 and Unexamined-Japanese-Patent No. 4-310901 is used, for example. Can be mentioned.

구체적으로는, 컬러 인덱스ㆍ넘버 (C. I. No.) 로,Specifically, in the color index number (C. I. No.),

황색 안료:C. I. 20, 24, 83, 86, 93, 109, 110, 117, 125, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 168, 180, 185, 195Yellow pigment: C. I. 20, 24, 83, 86, 93, 109, 110, 117, 125, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 168, 180, 185, 195

귤색 안료:C. I. 36, 43, 51, 55, 59, 61Orange pigment: C. I. 36, 43, 51, 55, 59, 61

적색 안료:C. I. 9, 97, 122, 123, 149, 168, 177, 180, 192, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 254Red pigment: C. I. 9, 97, 122, 123, 149, 168, 177, 180, 192, 215, 216, 217, 220, 223, 224, 226, 227, 228, 240, 254

자색 안료:C. I. 19, 23, 29, 30, 37, 40, 50Purple pigment: C. I. 19, 23, 29, 30, 37, 40, 50

청색 안료:C. I. 15, 15:3, 15:6, 22, 60, 64Blue pigment: C. I. 15, 15: 3, 15: 6, 22, 60, 64

녹색 안료:C. I. 7, 36Green pigment: C. I. 7, 36

갈색 안료:C. I. 23, 25, 26Brown pigment: C. I. 23, 25, 26

로서 나타내고 있는 것이 투명성이 높고, 게다가 내열성, 내후성 및 내약품성이 우수하기 때문에 바람직하게 사용할 수 있다. Since what is shown as high transparency and excellent heat resistance, weather resistance, and chemical-resistance can be used preferably.

또 염료로서는, 구체적으로는 C. I. No. 로Moreover, as a dye, it is specifically C.I. in

황색 염료:C. I. 다이렉트 옐로우 1, C. I. 다이렉트 옐로우 11, C. I. 다이렉트 옐로우 12, C. I. 다이렉트 옐로우 28, C. I. 엑시드 옐로우 1, C. I. 엑시드 옐로우 3, C. I. 엑시드 옐로우 11, C. I. 엑시드 옐로우 17, C. I. 엑시드 옐 로우 23, C. I. 엑시드 옐로우 38, C. I. 엑시드 옐로우 40, C. I. 엑시드 옐로우 42, C. I. 엑시드 옐로우 76, C. I. 엑시드 옐로우 98, C. I. 베이직 옐로우 1, C. I. 디스퍼스 옐로우 3, C. I. 디스퍼스 옐로우 4, C. I. 디스퍼스 옐로우 7, C. I. 디스퍼스 옐로우 31, C. I. 디스퍼스 옐로우 61, C. I. 솔벤트 옐로우 2, C. I. 솔벤트 옐로우 14, C. I. 솔벤트 옐로우 15, C. I. 솔벤트 옐로우 16, C. I. 솔벤트 옐로우 21, C. I. 솔벤트 옐로우 33, C. I. 솔벤트 옐로우 56Yellow dye: C. I. Direct Yellow 1, CI Direct Yellow 11, CI Direct Yellow 12, CI Direct Yellow 28, CI Ex Yellow 1, CI Ex Yellow 3, CI Ex Yellow 11, CI Ex Yellow 17, CI Ex Yellow 23, CI Ex Yellow 38, CI Excid Yellow 40, CI Excid Yellow 42, CI Exid Yellow 76, CI Exid Yellow 98, CI Basic Yellow 1, CI Disperse Yellow 3, CI Disperse Yellow 4, CI Disperse Yellow 7, CI Disperse Yellow 31 , CI Disperse Yellow 61, CI Solvent Yellow 2, CI Solvent Yellow 14, CI Solvent Yellow 15, CI Solvent Yellow 16, CI Solvent Yellow 21, CI Solvent Yellow 33, CI Solvent Yellow 56

귤색 염료: C. I. 엑시드 오렌지 1, C. I. 엑시드 오렌지 7, C. I. 엑시드 오렌지 8, C. I. 엑시드 오렌지 10, C. I. 엑시드 오렌지 20, C. I. 엑시드 오렌지 24, C. I. 엑시드 오렌지 28, C. I. 엑시드 오렌지 33, C. I. 엑시드 오렌지 56, C. I. 엑시드 오렌지 74, C. I. 다이렉트 오렌지 1, C. I. 디스퍼스 오렌지 5, C. I. 솔벤트 오렌지 1, C. I. 솔벤트 오렌지 2, C. I. 솔벤트 오렌지 5, C. I. 솔벤트 오렌지 6, C. I. 솔벤트 오렌지 45CI Excess Orange 1, CI Exed Orange 7, CI Exed Orange 8, CI Exed Orange 10, CI Exed Orange 20, CI Exed Orange 24, CI Exed Orange 28, CI Exed Orange 33, CI Exed Orange 56, Orange 74, CI Direct Orange 1, CI Disperse Orange 5, CI Solvent Orange 1, CI Solvent Orange 2, CI Solvent Orange 5, CI Solvent Orange 6, CI Solvent Orange 45

적색 염료:C. I. 다이렉트 레드 20, C. I. 다이렉트 레드 37, C. I. 다이렉트 레드 39, C. I. 다이렉트 레드 44, C. I. 엑시드 레드 6, C. I. 엑시드 레드 8, C. I. 엑시드 레드 9, C. I. 엑시드 레드 13, C. I. 엑시드 레드 14, C. I. 엑시드 레드 18, C. I. 엑시드 레드 26, C. I. 엑시드 레드 27, C. I. 엑시드 레드 51, C. I. 엑시드 레드 52, C. I. 엑시드 레드 87, C. I. 엑시드 레드 88, C. I. 엑시드 레드 89, C. I. 엑시드 레드 92, C. I. 엑시드 레드 94, C. I. 엑시드 레드 97, C. I. 엑시드 레드 111, C. I. 엑시드 레드 114, C. I. 엑시드 레드 115, C. I. 엑시드 레드 134, C. I. 엑시드 레드 145, C. I. 엑시드 레드 154, C. I. 엑시드 레드 180, C. I. 엑시드 레드 183, C. I. 엑시드 레드 184, C. I. 엑시드 레드 186, C. I. 엑시드 레드 198, C. I. 베이직 레드 12, C. I. 베이직 레드 13, C. I. 디스퍼스 5, C. I. 디스퍼스 7, C. I. 디스퍼스 13, C. I. 디스퍼스 17, C. I. 디스퍼스 58, C. I. 솔벤트 레드 1, C. I. 솔벤트 레드 3, C. I. 솔벤트 레드 8, C. I. 솔벤트 레드 23, C. I. 솔벤트 레드 24, C. I. 솔벤트 레드 25, C. I. 솔벤트 레드 27, C. I. 솔벤트 레드 30, C. I. 솔벤트 레드 49, C. I. 솔벤트 레드 100Red dye: C. I. Direct Red 20, CI Direct Red 37, CI Direct Red 39, CI Direct Red 44, CI Exid Red 6, CI Exid Red 8, CI Ex Red 9, CI Ex Red 13, CI Ex Red 14, CI Ex Red 18 , CI EXID Red 26, CI EX EX RED 27, CI EX EX RED 51, CI EX EX RED 52, CI EX EX RED 87, CI EX EX RED 88, CI EX RED 89, CI EX RED 92, CI EX RED 94, CI EX RED 97 , CI Exed Red 111, CI Exed Red 114, CI Exed Red 115, CI Exed Red 134, CI Exed Red 145, CI Exed Red 154, CI Exed Red 180, CI Exed Red 183, CI Exed Red 184, CI Exed Red 186 , CI Exid Red 198, CI Basic Red 12, CI Basic Red 13, CI Disperse 5, CI Disperse 7, CI Disperse 13, CI Disperse 17, C I. Dispers 58, CI Solvent Red 1, CI Solvent Red 3, CI Solvent Red 8, CI Solvent Red 23, CI Solvent Red 24, CI Solvent Red 25, CI Solvent Red 27, CI Solvent Red 30, CI Solvent Red 49, CI Solvent Red 100

자색 염료: C. I. 다이렉트 바이올렛 22, C. I. 엑시드 바이올렛 49, C. I. 베이직 바이올렛 2, C. I. 베이직 바이올렛 7, C. I. 베이직 바이올렛 10, C. I. 디스퍼스 바이올렛 24Purple dyes: C. I. direct violet 22, C. I. seed violet 49, C. I. basic violet 2, C. I. basic violet 7, C. I. basic violet 10, C. I. disperse violet 24

청색 염료:C. I. 다이렉트 블루 25, C. I. 다이렉트 블루 86, C. I. 다이렉트 블루 90, C. I. 다이렉트 블루 108, C. I. 엑시드 블루 1, C. I. 엑시드 블루 7, C. I. 엑시드 블루 9, C. I. 엑시드 블루 15, C. I. 엑시드 블루 103, C. I. 엑시드 블루 104, C. I. 엑시드 블루 158, C. I. 엑시드 블루 161, C. I. 베이직 블루 1, C. I. 베이직 블루 3, C. I. 베이직 블루 9, C. I. 베이직 블루 25Blue dye: C. I. Direct Blue 25, CI Direct Blue 86, CI Direct Blue 90, CI Direct Blue 108, CI Extract Blue 1, CI Extract Blue 7, CI Extract Blue 9, CI Extract Blue 15, CI Extract Blue 103, CI Extract Blue 104 CI CI Blue 158, CI Blue 161, CI Basic Blue 1, CI Basic Blue 3, CI Basic Blue 9, CI Basic Blue 25

녹색 염료:C. I. 엑시드 그린 3, C. I. 엑시드 그린 9, C. I. 엑시드 그린 16, C. I. 베이직 그린 1, C. I. 베이직 그린 4Green dye: C. I. EXID GREEN 3, C. I. EXID GREEN 9, C. I. EXID GREEN 16, C. I. BASIC GREEN 1, C. I. BASIC GREEN 4

갈색 염료:C. I. 다이렉트 브라운 6, C. I. 다이렉트 브라운 58, C. I. 다이렉트 브라운 95, C. I. 다이렉트 브라운 101, C. I. 다이렉트 브라운 173, C. I. 엑시드 브라운 14Brown dye: C. I. Direct Brown 6, C. I. Direct Brown 58, C. I. Direct Brown 95, C. I. Direct Brown 101, C. I. Direct Brown 173, C. I. Acid Brown 14

등이 바람직하게 사용된다.Etc. are used preferably.

상기 안료 및/또는 염료는, 착색 감광성 수지 조성물의 고형분에 대해, 1질량% ∼ 70질량% 의 범위에서 함유하는 것이 바람직하고, 20질량% ∼ 60질량% 의 범위에서 함유하는 것이 보다 바람직하다. 1질량% 미만에서는 컬러 필터로서 기능하는 것이 어렵고, 한편, 70질량% 를 초과하면, 감도가 저하되어 경화 후의 도막의 내열성 및 내약품성이 저하될 가능성이 있다. It is preferable to contain the said pigment and / or dye in the range of 1 mass%-70 mass% with respect to solid content of a coloring photosensitive resin composition, and it is more preferable to contain in 20 mass%-60 mass%. When it is less than 1 mass%, it is difficult to function as a color filter, On the other hand, when it exceeds 70 mass%, a sensitivity may fall and the heat resistance and chemical-resistance of the coating film after hardening may fall.

[(S) 용제][(S) solvent]

본 발명에 관련된 착색 감광성 수지 조성물은, 상기 서술한 각 성분에 더하여 용제를 함유할 수 있다. 이와 같은 용제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 착색 감광성 수지 조성물에 통상적으로 사용되는 용제를 사용할 수 있다. 그 밖의 용제로서 구체적으로는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노-n-프로필에테르, 에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르 및 트리프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르류;에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필 렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류;디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 테트라히드로푸란 등의 그 밖의 에테르류;메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 2-헵타논 및 3-헵타논 등의 케톤류;2-히드록시프로피온산 메틸 및 2-히드록시프로피온산 에틸 등의 락트산 알킬에스테르류;2-히드록시-2-메틸프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 에톡시아세트산 에틸, 히드록시아세트산 에틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산 메틸, 3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸프로피오네이트, 아세트산 에틸, 아세트산 n-프로필, 아세트산 i-프로필, 아세트산 n-부틸, 아세트산 i-부틸, 포름산 n-펜틸, 아세트산 i-펜틸, 프로피온산 n-부틸, 부티르산 에틸, 부티르산 n-프로필, 부티르산 i-프로필, 부티르산 n-부틸, 피루브산 메틸, 피루브산 에틸, 피루브산 n-프로필, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸 및 2-옥소부탄산 에틸 등의 그 밖의 에스테르류;톨루엔 및 자일렌 등의 방향족 탄화수소류;그리고 N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드 및 N,N-디메틸아세트아미드 등의 아미드류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 3-메톡시부틸아세테이트는 광중합성 화합물, 광중합 개시제에 대해 우수한 용해성을 나타냄과 함께, 흑색 안료 등의 불용성 성분의 분산성을 양호하게 하는 점에서 바람직하다. 또, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 시클로헥사논도 바람직하다. 그 밖의 용제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. The coloring photosensitive resin composition which concerns on this invention can contain a solvent in addition to each component mentioned above. It does not specifically limit as such a solvent, The solvent normally used for a coloring photosensitive resin composition can be used. Specific examples of the other solvent include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl Ether, diethylene glycol mono-n-propyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol Mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono-n-propyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, (Poly) alcohols such as tripropylene glycol monomethyl ether and tripropylene glycol monoethyl ether Ethylene glycol monoalkyl ethers; (poly) alkylenes such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol monoethyl ether acetate Glycol monoalkyl ether acetates; other ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and tetrahydrofuran; methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, and the like; Ketones such as 3-heptanone; lactic acid alkyl esters such as 2-hydroxypropionate methyl and ethyl 2-hydroxypropionate; ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, methyl 3-methoxypropionate, 3-methoxy Ethyl propionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethoxya Ethyl acetate, ethyl hydroxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutylpropionate , Ethyl acetate, n-propyl acetate, i-propyl acetate, n-butyl acetate, i-butyl acetate, n-pentyl formate, i-pentyl acetate, n-butyl propionate, ethyl butyrate, n-propyl butyrate, i-butyric acid Other esters such as propyl, n-butyl butyrate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, n-propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate and ethyl 2-oxobutanoate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; and Amides such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide. Among these, 3-methoxybutyl acetate is preferable at the point which shows the outstanding solubility with respect to a photopolymerizable compound and a photoinitiator, and makes dispersibility of insoluble components, such as a black pigment, favorable. Moreover, propylene glycol monomethyl ether acetate and cyclohexanone are also preferable. Other solvents may be used alone or in combination of two or more thereof.

조합으로서는, 3-메톡시부틸아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 시클로헥사논의 3 종을 포함하는 것이 바람직하다. As a combination, it is preferable to contain 3 types of 3-methoxybutyl acetate, a propylene glycol monomethyl ether acetate, and cyclohexanone.

또한, 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 있어서의 용제는, 고형분 농도가 1질량% 이상 50질량% 이하가 되는 양인 것이 바람직하고, 5질량% 이상 30질량% 이하가 되는 양인 것이 보다 바람직하다. 용제의 양이 상기 범위내에 있음으로써, 착색 감광성 수지 조성물에 있어서의 막 형성능이나 도포성을 양호하게 유지할 수 있다. Moreover, it is preferable that it is an amount which solid content concentration becomes 1 mass% or more and 50 mass% or less, and, as for the solvent in the coloring photosensitive resin composition of this invention, it is more preferable that it is an amount which will be 5 mass% or more and 30 mass% or less. When the quantity of a solvent exists in the said range, the film formation ability and applicability | paintability in a coloring photosensitive resin composition can be kept favorable.

[그 밖의 성분][Other ingredients]

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에는, 필요에 따라 첨가제를 함유시킬 수 있다. 첨가제로서는, 열중합 금지제, 소포제, 계면활성제, 증감제, 경화 촉진제, 광가교제, 광증감제, 분산제, 분산 보조제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등을 들 수 있다. 분산제로서는, 우레탄 수지계 분산제 등의 고분자 분산제가 바람직하게 사용된다.The coloring photosensitive resin composition of this invention can be made to contain an additive as needed. Examples of the additive include a thermal polymerization inhibitor, an antifoaming agent, a surfactant, a sensitizer, a curing accelerator, a photocrosslinker, a photosensitizer, a dispersant, a dispersion aid, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, an ultraviolet absorber, and an anti-agglomerating agent. As the dispersant, polymer dispersants such as urethane resin dispersants are preferably used.

[착색 감광성 수지 조성물의 조제 방법][Preparation method of colored photosensitive resin composition]

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은, 상기 각 성분을 모두 교반기로 혼합 함으로써 얻어진다. 또한, 얻어진 혼합물이 균일한 것이 되도록, 필터를 사용하여 여과해도 된다. The coloring photosensitive resin composition of this invention is obtained by mixing each said component with a stirrer. In addition, you may filter using a filter so that the obtained mixture may be uniform.

[컬러 필터][Color filter]

컬러 필터는, 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된다. 즉, 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 아크릴 수지, 폴리카보네이트 등으로 이루어 진 기판에, 흑색의 착색제가 분산된 감광성 수지 조성물을 롤 코터, 리버스 코터, 바 코터 등의 접촉 전사형 도포 장치나 스피너 (회전식 도포 장치), 슬릿 코터, 커튼 플로우 코터 등의 비접촉형 도포 장치를 사용하여 기판 상에 도포한다. A color filter is formed using the coloring photosensitive resin composition of this invention. That is, the photosensitive resin composition in which black colorant was disperse | distributed to the board | substrate which consists of glass, polyethylene terephthalate, an acrylic resin, polycarbonate, etc., and a contact transfer type | mold coating apparatus, such as a roll coater, a reverse coater, a bar coater, and a spinner (rotary coating device) ) And a non-contact type coating device such as a slit coater and a curtain flow coater.

이어서, 도포된 착색 감광성 수지 조성물을 건조시켜 도막을 형성한다. 건조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 진공 건조 장치를 사용하여 실온에서 감압 건조시키고, 그 후, 핫 플레이트에서 80℃ ∼ 120℃, 바람직하게는 90℃ ∼ 100℃ 의 온도에서 60 초간 ∼ 120 초간 건조시키는 방법을 들 수 있다. Next, the applied coloring photosensitive resin composition is dried to form a coating film. Although a drying method is not specifically limited, For example, it is made to dry under reduced pressure at room temperature using a vacuum drying apparatus, and then 60 seconds-at a temperature of 80 degreeC-120 degreeC, Preferably it is 90 degreeC-100 degreeC in a hotplate- The method of drying for 120 second is mentioned.

이어서, 이 도막에 네거티브형의 마스크를 개재하여 자외선, 엑시머 레이져광 등의 활성 에너지선을 조사하여 부분적으로 노광한다. 조사하는 에너지량은, 감광성 수지 조성물의 조성에 따라서도 상이하지만, 예를 들어 30mJ/㎠ ∼ 2000mJ/㎠ 인 것이 바람직하다. Subsequently, active energy rays, such as an ultraviolet-ray and an excimer laser beam, are irradiated and partially exposed through a negative mask to this coating film. Although the amount of energy to irradiate changes also with the composition of the photosensitive resin composition, it is preferable that they are 30mJ / cm <2> -2000mJ / cm <2>, for example.

이어서, 노광 후의 도막을 현상액에 의해 현상함으로써 원하는 형상으로 패터닝한다. 현상 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 침지법, 스프레이법 등을 사용할 수 있다. 현상액으로서는, 모노에탄올아민, 디에탄올아민 및 트리에탄올아민 등의 유기계의 것이나, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산나트륨, 암모니아 및 4 급 암모늄염 등의 수용액을 들 수 있다. Subsequently, the coating film after exposure is developed with a developing solution, and is patterned in a desired shape. The image development method is not specifically limited, For example, an immersion method, a spray method, etc. can be used. Examples of the developer include organic compounds such as monoethanolamine, diethanolamine and triethanolamine, and aqueous solutions such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, ammonia and quaternary ammonium salts.

이어서, 현상 후의 패턴을 220℃ ∼ 250℃ 정도, 바람직하게는 230℃ ∼ 240℃ 정도에서 포스트 베이크를 실시한다. 이 때, 형성된 패턴을 전체면 노광하는 것이 바람직하다. 이상에 의해, 소정의 패턴 형상을 갖는 블랙 매트릭스를 형성할 수 있다. Next, post-baking is performed at 220 degreeC-250 degreeC, Preferably it is 230 degreeC-240 degreeC about the pattern after image development. At this time, it is preferable to expose the formed pattern to the whole surface. By the above, the black matrix which has a predetermined pattern shape can be formed.

포스트 베이크에 의한 막 두께의 슈링크율은, 87% 이하인 것이 바람직하고, 85% 이하인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that it is 87% or less, and, as for the shrinkage rate of the film thickness by post-baking, it is more preferable that it is 85% or less.

또, 형성된 블랙 매트릭스 패턴의 단면 형상에 있어서, 테이퍼각 (패턴의 기판에 접하는 면과 기판면의 형성하는 각도) 이, 75도 이하인 것이 바람직하고, 70도 이하이면 보다 바람직하고, 65도 이하이면 더욱 바람직하다. 테이퍼 각의 하한치는 30도 이상인 것이 바람직하고, 35도 이상이면 보다 바람직하다. Moreover, in the cross-sectional shape of the formed black matrix pattern, it is preferable that the taper angle (the angle which forms the surface which contacts the board | substrate of a pattern, and the board | substrate surface) is 75 degrees or less, It is more preferable if it is 70 degrees or less, If it is 65 degrees or less More preferred. It is preferable that the lower limit of a taper angle is 30 degrees or more, and it is more preferable if it is 35 degrees or more.

본원 발명에서는, (C) 성분을 함유함으로써 플로우 특성을 향상시킬 수 있고, 테이퍼 각이 상기 범위 내의 블랙 매트릭스 패턴을 얻을 수 있다. In this invention, flow characteristic can be improved by containing (C) component, and the taper angle can obtain the black matrix pattern in the said range.

또, 본원 발명에 있어서, 블랙 매트릭스 패턴의 OD 값은, 4.4 초과인 것이 바람직하고, 4.5 이상인 것이 보다 바람직하고, 4.6 이상인 것이 더욱 바람직하다. Moreover, in this invention, it is preferable that the OD value of a black matrix pattern is more than 4.4, It is more preferable that it is 4.5 or more, It is further more preferable that it is 4.6 or more.

이상의 조작을, 적색, 녹색 및 청색의 안료가 분산된 착색 감광성 수지 조성물에 대해 실시하고 각 색의 화소 패턴을 형성한다. 이로써, 컬러 필터가 형성된다. 적색, 녹색 및 청색의 착색 감광성 수지 조성물에 대해서도, 본원 (C) 성분을 함유함으로써, 색 농도, 슈링크율, 플로우 특성을 높일 수 있으므로, 블랙 매트릭스 상에 착색층이 겹치는 부분을 완만하게 할 수 있다.  The above operation is performed with respect to the coloring photosensitive resin composition in which the pigment of red, green, and blue was disperse | distributed, and the pixel pattern of each color is formed. As a result, a color filter is formed. Also about red, green, and blue coloring photosensitive resin composition, since containing this application (C) component can improve a color density, a shrink ratio, and a flow characteristic, the part which a colored layer overlaps on a black matrix can be made smooth. have.

또한, 본 발명의 컬러 필터의 제조시에는, 블랙 매트릭스에 의해 구획된 각 영역에 적색, 녹색 및 청색의 각 색의 잉크를 잉크젯 노즐로부터 토출하여, 고인 잉크를 열 또는 광으로 경화시켜, 컬러 필터를 제조할 수도 있다. In the manufacture of the color filter of the present invention, the ink of each color of red, green, and blue is discharged from the inkjet nozzle in each area partitioned by the black matrix, and the deceased ink is cured by heat or light, and the color filter It may be prepared.

[액정 표시 디스플레이][Liquid crystal display display]

본 발명의 액정 표시 디스플레이는, 본 발명의 컬러 필터를 구비하는 것이 다. 본 발명의 액정 표시 디스플레이를 제조할 시에는, 기판 상에 상기 컬러 필터를 형성하고, 그 다음에, 전극, 스페이서 등을 순차 형성한다. 그리고, 또 한 장의 기판 상에 전극 등을 형성하고, 양자를 부착하여 소정량의 액정을 주입, 밀봉하여 상법에 의해 제조된다. The liquid crystal display of this invention is equipped with the color filter of this invention. When manufacturing the liquid crystal display of this invention, the said color filter is formed on a board | substrate, and then an electrode, a spacer, etc. are formed one by one. Then, an electrode or the like is formed on another substrate, and both are attached to each other, and a predetermined amount of liquid crystal is injected and sealed to manufacture by a conventional method.

실시예Example

[실시예 1]EXAMPLE 1

(광중합성 화합물의 합성)Synthesis of Photopolymerizable Compound

먼저, 500㎖ 의 4구 플라스크 중에, 비스페놀플루오렌형 에폭시 수지 235g (에폭시 당량 235), 테트라메틸암모늄클로라이드 110㎎, 2,6-디-tert-부틸-4-메틸 페놀 100㎎ 및 아크릴산 72.0g 를 주입하고, 이것에 25㎖/분의 속도로 공기를 불어 넣으면서 90℃ ∼ 100℃ 에서 가열 용해시켰다. 다음으로, 용액이 백탁한 상태인 채로 서서히 승온시켜, 120℃ 로 가열하여 완전히 용해시켰다. 여기에서 용액은 점차 투명 점조 (粘稠) 해지지만, 그대로 교반을 계속하였다. 이 사이, 산가를 측정하여 1.0㎎KOH/g 미만이 될 때까지 가열 교반을 계속하였다. 산가가 목표에 이를 때까지 12 시간을 필요로 하였다. 그리고 실온까지 냉각하고, 비스페놀 플루오렌형 에폭시아크릴레이트를 얻었다. First, in a 500 ml four-necked flask, 235 g of bisphenol fluorene type epoxy resin (epoxy equivalent 235), 110 mg of tetramethylammonium chloride, 100 mg of 2,6-di-tert-butyl-4-methyl phenol and 72.0 g of acrylic acid Was melt | dissolved by heating at 90 degreeC-100 degreeC, blowing air into this at a rate of 25 ml / min. Next, the solution was gradually heated up in a cloudy state, heated to 120 ° C, and completely dissolved. The solution gradually became transparent and viscous, but stirring continued as it was. In the meantime, heating and stirring were continued until the acid value was measured and it became less than 1.0 mgKOH / g. It took 12 hours to reach the goal. And it cooled to room temperature and obtained bisphenol fluorene type epoxy acrylate.

이어서, 이와 같이 하여 얻어진 상기의 비스페놀 플루오렌형 에폭시아크릴레이트 307.0g 에 3-메톡시부틸아세테이트 600g 을 첨가하여 용해시킨 후, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물 80.5g 및 브롬화 테트라에틸암모늄 1g 을 혼합하여, 서서히 승온시켜 110℃ ∼ 115℃ 에서 4 시간 반응시켰다. 산무수물의 소실을 확 인한 후, 1,2,3,6-테트라히드로 무수 프탈산 38.0g 을 혼합하여, 90℃ 에서 6 시간 반응시켜, 광중합성 화합물 1 을 얻었다. 산무수물의 소실은 IR 스펙트럼에 의해 확인하였다. Subsequently, 600 g of 3-methoxybutyl acetate is added to and dissolved in 307.0 g of the bisphenol fluorene type epoxy acrylate obtained as described above, and then 80.5 g of benzophenone tetracarboxylic dianhydride and 1 g of tetraethylammonium bromide are mixed. It heated up gradually and made it react at 110 degreeC-115 degreeC for 4 hours. After disappearance of the acid anhydride was confirmed, 38.0 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride was mixed and reacted at 90 DEG C for 6 hours to obtain a photopolymerizable compound 1. Loss of acid anhydride was confirmed by IR spectrum.

[착색 감광성 수지 조성물의 조제][Preparation of a colored photosensitive resin composition]

(A) 성분 (광중합성 화합물):광중합성 화합물 1 (질량 평균 분자량 3400, 고형분:55%, 용제:3-메톡시부틸아세테이트)…23.6질량부 및(A) component (photopolymerizable compound): Photopolymerizable compound 1 (mass average molecular weight 3400, solid content: 55%, solvent: 3-methoxybutyl acetate) ... 23.6 parts by mass and

디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트…4.8질량부Dipentaerythritol hexaacrylate... 4.8 parts by mass

(B) 성분 (광중합 개시제):「IRGACURE OXE 02」(상품명, 치바 스페셜티 케미칼즈사 제조)…1.4질량부(B) component (photoinitiator): "IRGACURE OXE 02" (brand name, Chiba Specialty Chemicals Corporation make)…. 1.4 parts by mass

(C) 성분 (인산 에스테르 화합물):2-에틸헥실디페닐포스페이트…3질량부(C) component (phosphate ester compound): 2-ethylhexyl diphenyl phosphate ... 3 parts by mass

(D) 성분 (착색제):카본 분산액 「CF블랙 EX-1455」(상품명, 미쿠니 색소사 제조, 고저항 카본:24%, 분산제:5%, 용제:3-메톡시부틸아세테이트)…100질량부(D) component (coloring agent): Carbon dispersion liquid "CF black EX-1455" (brand name, Mikuni dye company make, high resistance carbon: 24%, dispersing agent: 5%, solvent: 3-methoxybutyl acetate)…. 100 parts by mass

상기 성분의 고형분 농도가 18질량% 가 되도록 이하의 혼합 용제로 조정하였다. It adjusted with the following mixed solvents so that solid content concentration of the said component might be 18 mass%.

(S) 성분 (용제):3-메톡시부틸아세테이트/시클로헥사논/프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트=55/30/15(질량비))(S) Component (solvent): 3-methoxybutyl acetate / cyclohexanone / propylene glycol monomethyl ether acetate = 55/30/15 (mass ratio))

이들 혼합물을, 교반기에서 2 시간 혼합한 후, 5㎛ 멤브레인 필터로 여과하여, 착색 감광성 수지 조성물을 얻었다. After mixing these mixtures for 2 hours in the stirrer, it filtered by the 5 micrometer membrane filter, and obtained the coloring photosensitive resin composition.

(경화 수지 패턴 형성 방법)(Cured resin pattern forming method)

상기 착색 감광성 수지 조성물을, 유리제 기판 (680㎜×880㎜) 상에, 슬릿 코터로 도포 후, 110℃ 에서 120 초간 프리 베이크를 실시하여 막 두께 1㎛ 의 수지 조성물막을 형성하였다. 그 다음에 이 도막을 노광 (상품명:MPA6000CF, 캐논사 제조, 에너지선량 50mJ/㎠) 하고, 25℃ 에서 0.04질량% KOH 수용액으로 50 초간 현상 후, 230℃ 에서 포스트 베이크를 실시하여, 패턴 사이즈 10㎛ 의 경화 수지 패턴을 형성하였다. After apply | coating the said colored photosensitive resin composition on the glass substrate (680 mm x 880 mm) with the slit coater, it prebaked at 110 degreeC for 120 second, and formed the resin composition film of 1 micrometer in film thickness. Subsequently, this coating film was exposed (brand name: MPA6000CF, Canon Co., Ltd., energy dose 50mJ / cm <2>), image development was performed at 25 degreeC with 0.04 mass% KOH aqueous solution for 50 second, and post-baking was performed at 230 degreeC, and pattern size 10 A cured resin pattern of 탆 was formed.

[실시예 2]EXAMPLE 2

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

(C) 성분 (인산 에스테르 화합물):2-에틸헥실디페닐포스페이트…5질량부(C) component (phosphate ester compound): 2-ethylhexyl diphenyl phosphate ... 5 parts by mass

[실시예 3]EXAMPLE 3

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

(C) 성분 (인산 에스테르 화합물):2-에틸헥실디페닐포스페이트…10질량부(C) component (phosphate ester compound): 2-ethylhexyl diphenyl phosphate ... 10 parts by mass

[실시예 4]EXAMPLE 4

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

(C) 성분 (인산 에스테르 화합물):트리페닐포스테이트…5질량부(C) component (phosphate ester compound): Triphenylphosphate ... 5 parts by mass

[비교예 1][Comparative Example 1]

(C) 성분을 함유하지 않는 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was not contained.

[비교예 2-1, 2-2][Comparative Examples 2-1 and 2-2]

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

프탈산 에스테르 화합물:프탈산 디이소데실에스테르Phthalic acid ester compound: Phthalic acid diisodecyl ester

비교예 2-1 5질량부Comparative Example 2-1 5 parts by mass

비교예 2-2 10질량부Comparative Example 2-2 10 parts by mass

[비교예 3-1, 3-2][Comparative Examples 3-1 and 3-2]

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

프탈산 에스테르 화합물:프탈산 비스(2-에틸헥실)에스테르Phthalic acid ester compound: Phthalic acid bis (2-ethylhexyl) ester

비교예 3-1 5질량부Comparative Example 3-1 5 parts by mass

비교예 3-2 10질량부Comparative Example 3-2 10 parts by mass

[비교예 4][Comparative example 4]

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

프탈산 에스테르 화합물:프탈산디메틸에스테르…5질량부Phthalic acid ester compound: Dimethyl phthalate ester…. 5 parts by mass

[비교예 5][Comparative Example 5]

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

프탈산 에스테르 화합물:프탈산 디에틸에스테르…5질량부Phthalic acid ester compound: Phthalic acid diethyl ester. 5 parts by mass

[비교예 6][Comparative Example 6]

(C) 성분을 하기로 대신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 따라, 경화 수지 패턴을 형성하였다. A cured resin pattern was formed in the same manner as in Example 1 except that the component (C) was replaced by the following.

프탈산 에스테르 화합물:프탈산 부틸벤질스테르…5질량부Phthalic acid ester compound: Phthalic acid butyl benzylster… 5 parts by mass

[평가][evaluation]

상기 실시예 및 비교예에 의해 형성한 경화 수지 패턴의 OD 값, 테이퍼 각(패턴의 기판에 접하는 면과, 기판면이 형성하는 각도) 및 슈링크율을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, OD 값은 「Gretag Machbeth D-200-2」(상품명, Machbeth 사 제조) 를 이용하여 경화 수지 패턴의 막 두께를 1㎛ 로 하여 측정하였다. The OD value of the cured resin pattern formed by the said Example and the comparative example, the taper angle (the surface which contact | connects the board | substrate of a pattern, the angle which a board | substrate surface forms), and the shrinkage rate were evaluated. The results are shown in Table 1. In addition, OD value was measured using "Gretag Machbeth D-200-2" (brand name, Machbeth company make), and made the film thickness of cured resin pattern into 1 micrometer.

테이퍼 각은 형성된 패턴의 단면 사진으로부터 측정하였다. The taper angle was measured from the cross-sectional photograph of the formed pattern.

또한, 슈링크율은, 노광 후의 수지 조성물막의 막 두께에 대한 포스트 베이크 후의 경화 수지 패턴의 막 두께의 비를 나타낸다. In addition, a shrink ratio shows the ratio of the film thickness of the cured resin pattern after post-baking with respect to the film thickness of the resin composition film after exposure.

OD/㎛OD / μm 테이퍼 각Taper angle 슈링크율Shrink Rate 실시예 1Example 1 4.54.5 74도74 degrees 87%87% 실시예 2Example 2 4.64.6 52도52 degrees 84%84% 실시예 3Example 3 4.74.7 39도39 degrees 80%80% 실시예 4Example 4 4.64.6 65도65 degrees 86%86% 비교예 1Comparative Example 1 4.44.4 84도84 degrees 90%90% 비교예 2-1Comparative Example 2-1 4.44.4 75도75 degrees 88%88% 비교예 2-2Comparative Example 2-2 측정 불가Not measurable 패턴 없음No pattern 측정 불가Not measurable 비교예 3-1Comparative Example 3-1 4.44.4 76도76 degrees 88%88% 비교예 3-2Comparative Example 3-2 측정 불가Not measurable 패턴 없음No pattern 측정 불가Not measurable 비교예 4Comparative Example 4 측정 불가Not measurable 패턴 없음No pattern 측정 불가Not measurable 비교예 5Comparative Example 5 측정 불가Not measurable 패턴 없음No pattern 측정 불가Not measurable 비교예 6Comparative Example 6 측정 불가Not measurable 패턴 없음No pattern 측정 불가Not measurable

표 1 에 있어서, 비교예 2-2, 3-2 및 4 ∼ 6 은, 상기 수지 조성물 경화 패턴 형성 방법에 있어서의 현상 공정 후, 기판으로부터 수지 조성물막이 벗겨져, 패턴이 형성되지 않았기 때문에, OD 값이나 슈링크율의 값은 측정할 수 없었다. In Table 1, since the resin composition film peeled off from the board | substrate after the image development process in the said resin composition hardening pattern formation method, and the pattern was not formed, in the comparative example 2-2, 3-2, and 4-6, an OD value The value of the shrink rate could not be measured.

표 1 로부터, (C) 성분을 첨가한 실시예 1 ∼ 4 에서는, (C) 성분을 첨가하지 않은 계 (비교예 1) 및 (C) 성분 대신에 프탈산 에스테르를 첨가한 계 (비교예 2-1, 3-1) 와 비교하여, 슈링크율의 값이 작아져 (즉, 포스트 베이크 후의 막 두께가 현저하게 수축됨), OD 값이 상승하고 테이퍼 각이 감소 (즉, 플로우 특성이 향상) 되는 것이 판명되었다. 따라서, (C) 성분을 첨가함으로써, OD 값의 상승과 플로우 특성의 향상을 동시에 달성한 것을 알 수 있다. From Table 1, in Examples 1-4 which added (C) component, the system which added the phthalic ester instead of the system (Comparative Example 1) and (C) component which did not add (C) component (Comparative Example 2- 1, 3-1), the value of the shrink rate becomes smaller (i.e., the film thickness after postbaking is significantly contracted), so that the OD value increases and the taper angle decreases (i.e., the flow characteristics are improved). It turned out to be. Therefore, it turns out that the increase of an OD value and the improvement of a flow characteristic were simultaneously achieved by adding (C) component.

또, 실시예 1 ∼ 4 는, 기판 밀착성도 양호했던 것에 반해, 비교예 2-2, 3-2 및 4 ∼ 6 에서는, 현상 후에 패턴이 기판으로부터 벗겨져, 기판 밀착성이 나쁘고 착색 감광성 수지 조성물로서 부적절하다는 것을 알 수 있었다. Moreover, in Examples 1-4, the board | substrate adhesiveness was also favorable, but in Comparative Examples 2-2, 3-2, and 4-6, a pattern is peeled off from a board | substrate after image development, board | substrate adhesiveness is bad, and it is inappropriate as a coloring photosensitive resin composition. I could see that.

또, 실시예 1 ∼ 3 의 결과로부터, (C) 성분의 첨가량이 증가되는 만큼 OD 값 및 플로우 특성이 향상된 것을 알 수 있다. 그것과 동시에, (C) 성분의 첨가량을 늘렸다고 하더라도, 기판 밀착성이 양호했던 것에 반해, (C) 성분 이외의 경우에는, 특히 비교예 2-1 ∼ 3-2 의 결과가 나타내는 바와 같이, 첨가량을 늘렸을 경우, 기판 밀착성을 동시에 달성할 수 없고, OD 값이나 플로우 특성의 향상으로 연결되지 않는 것을 알 수 있었다. Moreover, from the result of Examples 1-3, it turns out that OD value and a flow characteristic improved as the addition amount of (C) component increased. At the same time, even if the addition amount of the component (C) is increased, the substrate adhesion is good, whereas in the case of other than the component (C), as shown in the results of Comparative Examples 2-1 to 3-2, the addition amount is shown. It was found that when the was increased, the substrate adhesiveness could not be achieved at the same time, and it did not lead to the improvement of the OD value and the flow characteristics.

Claims (6)

(A) 광중합성 화합물, (B) 광중합 개시제, (C) 인산 에스테르 화합물 및 (D) 착색제를 함유하는 착색 감광성 수지 조성물.Colored photosensitive resin composition containing (A) photopolymerizable compound, (B) photoinitiator, (C) phosphate ester compound, and (D) coloring agent. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 (C) 인산 에스테르 화합물이 일반식 (1) 로 나타내는 화합물, 또는 그 축합물인 착색 감광성 수지 조성물.Colored photosensitive resin composition whose said (C) phosphate ester compound is a compound represented by General formula (1), or its condensate. O=P(OR1)(OR2)(OR3) (1)O = P (OR 1 ) (OR 2 ) (OR 3 ) (1) [식 중, R1, R2 및 R3 은 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알콕시알킬기 및 탄소수 6 ∼ 20 의 아릴기로 이루어지는 군에서 선택된다][In formula, R <1> , R <2> and R <3> are respectively independently chosen from the group which consists of a C1-C10 alkyl group, a C1-C10 alkoxyalkyl group, and a C6-C20 aryl group.] 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 (C) 인산 에스테르 화합물을 고형분에 대해 0.1질량% ∼ 20질량% 함유하는 착색 감광성 수지 조성물.The coloring photosensitive resin composition containing 0.1 mass%-20 mass% of said (C) phosphate ester compound with respect to solid content. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 (D) 착색제가 흑색 안료인 착색 감광성 수지 조성물.The coloring photosensitive resin composition whose said (D) coloring agent is a black pigment. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 패턴을 갖는 컬러 필터.The color filter which has a pattern formed using the coloring photosensitive resin composition of any one of Claims 1-4. 제 5 항에 기재된 컬러 필터를 갖는 액정 표시 디스플레이.The liquid crystal display which has the color filter of Claim 5.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140097352A (en) * 2011-12-05 2014-08-06 히타치가세이가부시끼가이샤 Method for forming protective film on electrode for touch panel, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method for manufacturing touch panel
US9268217B2 (en) 2013-08-09 2016-02-23 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and light blocking layer using the same
US9334399B2 (en) 2012-12-12 2016-05-10 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and black spacer using the same
US9348223B2 (en) 2011-12-05 2016-05-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US9488912B2 (en) 2011-12-05 2016-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of forming protective film for touch panel electrode, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG181620A1 (en) * 2009-12-11 2012-07-30 Fujifilm Corp Black curable composition, light-shielding color filter, light-shielding film and method for manufacturing the same, wafer level lens, and solid-state imaging device
KR101068622B1 (en) * 2009-12-22 2011-09-28 주식회사 엘지화학 The high lightshielding blackmatrix composition having improved adhesion properties
JP6717644B2 (en) * 2016-04-08 2020-07-01 東京応化工業株式会社 Photosensitive resin composition

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140097352A (en) * 2011-12-05 2014-08-06 히타치가세이가부시끼가이샤 Method for forming protective film on electrode for touch panel, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method for manufacturing touch panel
US9348223B2 (en) 2011-12-05 2016-05-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US9488912B2 (en) 2011-12-05 2016-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of forming protective film for touch panel electrode, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel
US9964849B2 (en) 2011-12-05 2018-05-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US10042254B2 (en) 2011-12-05 2018-08-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of forming protective film for touch panel electrode photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel
KR20180089549A (en) * 2011-12-05 2018-08-08 히타치가세이가부시끼가이샤 Method for forming protective film on electrode for touch panel, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method for manufacturing touch panel
US10386719B2 (en) 2011-12-05 2019-08-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US10663861B2 (en) 2011-12-05 2020-05-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film
US9334399B2 (en) 2012-12-12 2016-05-10 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and black spacer using the same
US9268217B2 (en) 2013-08-09 2016-02-23 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and light blocking layer using the same

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