KR20090040605A - 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드 - Google Patents

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KR20090040605A
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 웨이퍼 테스트 환경에서 프로브 카드에 작용하는 열적 스트레스에 따른 프로브 블록들의 변형을 억제하여 프로브 팁(probe tip)의 위치 정밀도 및 평탄도를 유지하기 위한 것이다. 본 발명은 메인 보드, 메인 프레임, 제 1 서포트 프레임, 제 2 서포트 프레임, 체결 부재 및 프로브 블록을 포함하여 구성된다. 상기 메인 보드는 제 1 면과, 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면과, 상기 제 2 면에 설치된 인터포저를 갖는다. 상기 메인 프레임은 상기 메인 보드의 제 1 면에 설치된다. 상기 제 1 서포트 프레임은 상기 메인 프레임 위에 설치된다. 상기 제 2 서포트 프레임은 상기 메인 보드의 제 2 면에 배치된다. 복수의 상기 체결 부재는 상기 메인 보드와 상기 메인 프레임을 관통하여 상기 제 1 서포트 프레임과 상기 제 2 서포트 프레임을 서로 체결하며, 상기 메인 보드의 제 2 면에서 상기 제 2 서포트 프레임을 이격되게 설치한다. 그리고 복수의 상기 프로브 블록은 상기 인터포저에 접속되며, 상기 제 2 서포트 프레임 아래로 돌출된 상기 체결 부재들에 결합되어 상기 제 2 서포트 프레임에 설치된다.
프로브 카드, EDS, 탐침, 프로브 핀, 테스트

Description

듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드{Probe card comprising dual support frame}
본 발명은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼 테스트시 작용하는 열적 스트레스에 따른 변형을 억제하여 프로브 팁(probe tip)의 위치 정밀도 및 평탄도를 유지하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.
웨이퍼 테스트용 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 집적회로 칩에 대한 전기적 특성을 검사하는 전기적 특성 검사(EDS; Electrical Die Sorting)에서 검사 신호의 발생 및 그 결과 데이터를 판독하는 테스터(tester)와 웨이퍼를 로딩하여 테스트를 수행할 수 있도록 하는 프로브 스테이션(probe station)을 연결시키는 인터페이스 부분이다. 프로브 카드는 프로브 스테이션에 장착되어 테스터에 연결되고, 각각의 프로브가 전극 패드에 접촉되어 웨이퍼의 집적회로 칩에 테스터의 신호를 전달한다.
프로브 카드의 프로브 팁(probe tip)은 집적회로 칩의 전극 패드와 동일하게 배열된다. 그리고 집적회로 칩의 전극 패드의 크기는 수십 ㎛ 이내로 매우 작다. 따라서, 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도는 프로브 카드에 있어서 매우 중요한 사항이다.
특히 테스터의 채널과 병렬 테스트 수의 확대를 통해 프로브 카드도 대구경화 되어가는 추세에 있고, 온도 편차가 심한 웨이퍼의 테스트 환경에서 프로브 카드를 구성하는 요소들간의 열팽창계수의 차이에 따른 변형으로 인해 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도를 일정하게 유지하는 것이 쉽지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 테스트시 작용하는 열적 스트레스에 따른 변형을 억제하여 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도를 유지하여 최적의 웨이퍼 테스트 환경을 제공하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 메인 보드, 메인 프레임, 제 1 서포트 프레임, 제 2 서포트 프레임, 체결 부재 및 프로브 블록을 포함하여 구성된다. 상기 메인 보드는 제 1 면과, 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면과, 상기 제 2 면에 설치된 인터포저를 갖는다. 상기 메인 프레임은 상기 메인 보드의 제 1 면에 설치된다. 상기 제 1 서포트 프레임은 상기 메인 프레임 위에 설치된다. 상기 제 2 서포트 프레임은 상기 메인 보드의 제 2 면에 배치된다. 복수의 상기 체결 부재는 상기 메인 보드와 상기 메인 프레임을 관통하여 상기 제 1 서포트 프레임과 상기 제 2 서포트 프레임을 서로 체결하며, 상기 메인 보드의 제 2 면에서 상기 제 2 서 포트 프레임을 이격되게 설치한다. 그리고 복수의 상기 프로브 블록은 상기 인터포저에 접속되며, 상기 제 2 서포트 프레임 아래로 돌출된 상기 체결 부재들에 결합되어 상기 제 2 서포트 프레임에 설치된다.
본 발명의 구조를 따르면 프로브 블록들은 메인 보드에서 이격되게 설치된 제 2 서포트 프레임에 일괄적으로 고정되기 때문에, 메인 보드와 메인 프레임에서 발생된 열변형이 프로브 블록들에 작용하는 것을 최소화할 수 있다.
따라서 프로브 카드에서 프로브 블록의 위치의 변화를 최소화함으로써, 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도를 유지하여 최적의 웨이퍼 테스트 환경을 제공할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 테스트용 프로브 카드(100)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 메인 보드(10), 메인 프레임(20), 제 1 서포트 프레임(30), 제 2 서포트 프레임(40), 체결 부재(50) 및 프로브 블록(60)을 포함하여 구성된다. 메인 보드(10)는 제 1 면(13)과, 제 1 면(13)에 반대되는 제 2 면(15)과, 제 2 면(15)에 설치되는 인터포저(16)를 갖는다. 메인 프레임(20)은 메인 보드(10)의 제 1 면(13)에 설치된다. 제 1 서포트 프레임(30)은 메인 보드(10)의 제 1 면(13)에 설치된 메인 프레임(20) 위에 설치된다. 제 2 서포트 프레임(40)은 메 인 보드(10)의 제 2 면(15)에 배치된다. 체결 부재(50)는 메인 보드(10)와 메인 프레임(20)을 관통하여 제 1 서포트 프레임(30)과 제 2 서포트 프레임(40)을 서로 체결하며, 메인 보드(10)의 제 2 면(15)에서 제 2 서포트 프레임(40)을 이격되게 설치한다. 그리고 복수의 프로브 블록(60)은 인터포저(16)에 접속되며, 제 2 서포트 프레임(40) 아래로 돌출된 체결 부재들(50)에 결합되어 제 2 서포트 프레임(40)에 설치된다.
본 실시예에 따른 프로브 카드(100)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
메인 보드(10)는 잘 알려진 바와 같이, 소정의 두께를 갖는 원판 형태의 인쇄회로기판이다. 메인 보드(10)는 중앙 부분에 중심으로부터 일정 거리의 영역이 프로브 설치 영역(10a)으로 제공되고, 그 바깥쪽 영역이 회로 구성 영역(10b)으로 제공된다. 프로브 설치 영역(10a) 내에 탄성을 가지는 인터포저(16), 예컨대 포고 핀들이 설치된다. 메인 보드(10)는 일반적으로 인쇄회로기판을 구성하는 재질, 예컨대 내열성 에폭시 수지인 FR-4, BT(BT resin), 폴리이미드, 넬코, 아론 등으로 구성된다. 한편 회로 구성 영역(10b)에 형성되는 회로는 본 발명을 이해하는 데 반드시 필요한 것은 아니기 때문에, 회로는 본 명세서 및 도면에 개시하지 않았다.
메인 프레임(20)은 메인 보드(10)의 제 1 면(13)에 설치되며, 메인 보드(10)의 프로브 설치 영역(10a)에 대응되는 원형 형상의 중앙 부분과, 회로 구성 영역(10b)에 대응하여 중앙 부분으로부터 방사 상으로 뻗은 부분을 갖는다. 한편 메인 프레임(20)의 형태는 이와 같은 형태에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변 형될 수 있다.
메인 프레임(20)은 메인 보드(10)에서 프로브 블록(60)이 설치되는 제 2 면(15)의 반대쪽인 제 1 면(13)에 밀착되게 결합되어 메인 보드(10)의 물리적 변형을 억제하는 역할을 담당한다. 메인 프레임(20)은 메인 보드(10)와 면 접촉된 상태에서 체결 나사(21)와 같은 체결 수단으로 결합된다.
메인 프레임(20)의 재질은 메인 보드(10)와 열팽창계수가 유사한 재질, 예컨대 SUS, 탄소강 등과 같은 재질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(10)로서 열팽창계수가 14~15×10-6의 FR-4 보드를 사용할 경우, 이와 유사한 열팽창계수를 갖는 S45C(11×10-6), SUS 420(10.3×10-6) 등의 재질의 메인 프레임(20)을 사용할 수 있다.
한편, 메인 프레임(20)에는 결합 과정에서의 안내를 위하여 중심에 센터 정렬 핀(81)이 고정되고, 중심을 가로지르는 중심선 상의 양측 가장자리 부분에 가이드 핀(83)이 고정된다. 가이드 핀(83)은 후술되는 제 1 서포트 프레임(30)에서 가이드 홀(37)의 단폭에 대응되는 직경으로 형성된다.
제 1 서포트 프레임(30)은 프로브 블록들(60)을 덮을 수 있는 크기를 가지며, 메인 보드(10)가 결합되는 쪽의 반대쪽의 메인 프레임(20) 위에 위치한다. 제 1 서포트 프레임(30)은 센터 정렬 핀(81)이 결합된 중심점에서 인접한 중앙 부분에서만 메인 프레임(20)에 체결 나사(85)와 같은 체결 수단으로 체결되어 국부적으로 결합된다.
한편, 제 1 서포트 프레임(30)에는 중심에 형성된 센터 홀(35)과 중심을 가로지르는 중심선 상의 양측 가장자리 부분에 중심선 방향으로 길이가 긴 장공(長空) 형태의 가이드 홀(37)을 가진다. 가이드 홀(35)은 전술한 가이드 핀(83)에 대응되는 위치에 형성되어 결합을 안내한다. 제 1 서포트 프레임(30)에는 취급이 용이하도록 손잡이(39)가 설치될 수 있다.
체결 부재(50)는 서포트 블록(51)과 체결 나사(55)를 포함하여 구성된다. 서포트 블록(51)은 메인 보드(10)와 메인 프레임(20)에 형성된 관통 구멍(17)에 삽입되며, 내부에 관통 구멍(17)이 형성된 방향으로 삽입 구멍(53)이 형성되어 있다. 체결 나사(55)는 서포트 블록(51)의 삽입 구멍(53)에 삽입되어 제 1 서포트 프레임(30)과 제 2 서포트 프레임(40)을 서로 체결한다.
이때 제 2 서포트 프레임(40)이 메인 보드(10)의 제 2 면(15)에서 이격되어 설치될 수 있도록, 서포트 블록(51)의 길이는 메인 보드(10)와 메인 프레임(20)의 두께의 합보다는 길다. 서포트 블록(51)의 외경은 관통 구멍(17)의 내경보다는 작다. 특히 서포트 블록(51)의 외경과 관통 구멍(17)의 내경 차이, 즉 공차는 메인 보드(10)와 메인 프레임(20)의 열팽창에 따른 변위보다는 크다.
제 2 서포트 프레임(40)은 외곽 프레임(41)과 서포트 바(43)를 포함하여 구성된다. 외곽 프레임(41)은 프로브 블록들(60)의 외곽에 체결되며, 중심 부분에 개방부(45)가 형성되어 있다. 적어도 하나의 서포트 바(43)는 프로브 블록들(60)을 가로지르는 방향으로 개방부(45)에 형성되어 외곽 프레임(41)에 양단이 연결된다. 서포트 바(43)는 인터포저(16)가 접속되는 프로브 블록(60)의 영역에서 이격된 영 역에 형성된다. 한편 본 실시예에서는 직선 형태의 두 개의 서포트 바(43)가 외곽 프레임(41)에 연결된 예를 개시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 실시예에 따른 서포트 바(43)는 직선 형태로 구현된 예를 개시하였지만, 중간 부분에 굴곡을 가질 수도 있다.
제 1 서포트 프레임(30)과 제 2 서포트 프레임(40)의 재질로는 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도 유지를 위하여 열팽창계수가 낮은 재질을 사용하며, 바람직하게는 프로브 블록(60)의 프로브 고정 블록(65)과 동일하거나 유사한 열팽창계수를 갖는 재질을 사용하는 것이다. 예를 들어 제 1 서포트 프레임(30)과 제 2 서포트 프레임(40)의 재질로 세라믹, 인바, 노비나이트 등을 사용할 수 있다. 더욱 바람직하게는 제 1 서포트 프레임(30)과 제 2 서포트 프레임(40)의 재질로 동일한 재질을 사용하는 것이다.
복수의 프로브 블록(60)은 메인 보드(10)의 프로브 설치 영역(10a)에 설치된 제 2 서포트 프레임(40) 위에 설치되며, 메인 보드(10)의 제 2 면(15) 위로 프로브들(41)이 돌출되어 있다. 프로브 블록(40)의 프로브(41)는 인터포저(16)를 매개로 메인 보드(10)에 전기적으로 연결된다. 따라서 복수의 프로브 블록(60)은 제 2 서포트 프레임(40) 위에 일괄적으로 고정된다.
프로브 블록(60)은 프로브(61), 서브 보드(63), 프로브 고정 블록(65) 및 에폭시 수지(67)를 포함하여 구성된다. 프로브 고정 블록(65)은 웨이퍼에서 집적회로 칩들이 이루는 행 또는 열 전체를 수용할 수 있는 길이를 갖는 막대 형태이다. 프로브 블록(65)은 복수의 행 또는 열에 대응되는 길이로 형성되거나, 특정 행 또는 열의 일 부분을 수용하는 길이로 형성될 수도 있다. 서브 보드(63)는 프로브 고정 블록(65)의 일 면에 고정된다. 서브 보드(63)에 형성된 접속 패드(도시안됨)가 인터포저(16)와 탄력적으로 접촉되어 서브 보드(63)와 메인 보드(10)를 전기적으로 연결한다.
그리고 프로브(61)는 니들 형태로서, 한 쪽 프로브 팁이 동일 평면 상에 위치하며, 웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 전극 패드들과 동일한 위치 및 간격으로 배열된다. 프로브(61)의 다른 쪽 팁 부분이 프로브 고정 블록(65)과 접하는 부분의 외측의 서브 보드(65)에 핀 삽입 형태로 납땜 고정되어 서브 보드(63)에 전기적으로 연결된다. 프로브(61)의 중간 부분이 접착 부재, 예컨대 에폭시 수지(67)에 의해 프로브 고정 블록(65) 상에 고정된다. 프로브 고정 블록(65)은 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도 유지를 위하여 열팽창계수가 낮은 재질로 구성된다. 예를 들어, 세라믹, 인바, 노비나이트 등의 재질로 구성될 수 있다.
한편, 웨이퍼 테스트를 위한 웨이퍼 접촉시 작용하는 접촉 하중에 의해 프로브 블록(60)이 뒤로 밀릴 수 있다. 따라서, 메인 보드(10)와 프로브 블록(60) 사이에 설치되는 인터포저(16)로는 웨이퍼 접촉시 가해지는 접촉 하중보다 큰 탄성을 갖는 포고 핀들을 설치해 프로브 블록(60)이 뒤로 밀리지 않게 고정되도록 하는 것이 좋다. 통상 인터포저(16)에 가해지는 웨이퍼 접촉 하중이 7.5~10g이므로 탄성을 잃지 않는 범위 내에서 웨이퍼 접촉 하중보다 충분히 큰 탄성을 갖도록 한다. 바람직하게는 인터포저(16)의 탄성력이 20~40g인 것이 바람직하다.
이와 같이 본 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 메인 보드(10)와 메인 프레 임(20)이 서로 결합되어 제 1 조립체(91)를 이루고, 제 1 서포트 프레임(30), 제 2 서포트 블록(40), 프로브 블록(60)이 체결 부재(50)로 서로 결합되어 제 2 조립체(93)를 이루며, 제 1 조립체(91)에 대해서 제 2 조립체(93)가 분리된 구조를 갖는다. 즉 제 2 조립체(91)의 프로브 블록(60)과 제 2 서포트 프레임(40)이 메인 보드(10)의 제 2 면(15)에서 이격되어 있다.
이때 웨이퍼 테스트를 위한 웨이퍼 접촉시, 제 2 조립체(93)가 움직일 수 있기 때문에, 전술된 바와 같이 제 1 서포트 프레임(30)은 메인 프레임(10)의 중앙 부분에서 체결 나사(85)에 의해 국부적으로 체결되어 있다. 하지만 웨이퍼 테스트에 따른 열적 스트레스가 프로브 카드(100)에 작용하더라도, 열변형은 프로브 카드(100)의 중심을 기준으로 바깥쪽으로 이루어지기 때문에, 제 1 및 제 2 조립체(91, 93)의 중앙부가 서로 고정되더라도 제 1 및 제 2 조립체(91, 93)는 서로 영향을 미치지 않는다.
이와 같이 제 1 및 제 2 조립체(91, 93)에 속한 구성요소들끼리는 각각 동일하거나 유사한 열팽창계수를 갖는 소재로 제조되고, 제 1 및 제 2 조립체(91, 93)는 서로 분리된 구조를 갖기 때문에, 프로브 카드(100)의 각 구성요소들의 기능은 그대로 유지하면서 각 구성요소들의 열팽창계수의 차이에 따른 위치 변화를 최소화하여 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도를 유지할 수 있다. 즉 제 1 조립체(91)와 제 2 조립체(93)가 분리된 구조를 갖고, 복수의 프로브 블록(60)은 제 2 서포트 프레임(40)에 일괄적으로 고정된 구조를 갖기 때문에, 제 1 조립체(91)의 열변형이 제 2 조립체(93)에 영향을 거의 미치지 않는다.
구체적으로 본 실시예에 따른 프로브 카드(100)에 작용하는 열적 스트레스에 따른 열변형을 살펴보면 다음과 같다. 먼저 웨이퍼 테스트 환경에서 열적 스트레스가 프로브 카드(100)에 작용하면, 제 1 조립체(91)가 제 2 조립체(93)에 비해서 상대적으로 더 많이 변형이 일어난다. 이때 제 1 조립체(91)와 제 2 조립체(93)는 분리된 구조를 갖고, 제 1 조립체(91)의 열변형에 따른 변위는 서포트 블록(51)과 관통 구멍(17)의 공차에 의해 흡수되기 때문에, 제 1 조립체(91)의 열변형이 발생되더라도 제 2 조립체(93)에는 거의 영향을 미치지 않는다. 즉 제 2 조립체(93)의 프로브 블록(60)과 제 2 서포트 프레임(40)은 제 1 조립체(91)의 메인 보드(10)의 열변형에 따른 영향을 거의 받지 않는다.
따라서 본 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 온도 편차가 심한 웨이퍼의 테스트 환경에서 프로브 팁의 위치 정밀도 및 평탄도를 유지할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 서브 프레임을 갖는 프로브 카드의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 서브 프레임을 갖는 프로브 카드를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도이다.
도 4는 도 3의 "A"부분의 확대도이다.
도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 메인 보드 20 : 메인 프레임
30 : 제 1 서포트 프레임 40 : 제 2 서포트 프레임
41 : 외곽 프레임 43 : 서포트 바
45 : 개방부 50 : 체결 부재
51 : 서포트 블록 55 : 체결 나사
60 : 프로브 블록 61 : 프로브
100 : 프로브 카드

Claims (13)

  1. 제 1 면과, 상기 제 1 면에 반대되는 제 2 면과, 상기 제 2 면에 설치된 인터포저를 갖는 메인 보드와;
    상기 메인 보드의 제 1 면에 설치되는 메인 프레임과;
    상기 메인 프레임 위에 설치되는 제 1 서포트 프레임과;
    상기 메인 보드의 제 2 면에 배치되는 제 2 서포트 프레임과;
    상기 메인 보드와 상기 메인 프레임을 관통하여 상기 제 1 서포트 프레임과 상기 제 2 서포트 프레임을 서로 체결하며, 상기 메인 보드의 제 2 면에서 상기 제 2 서포트 프레임을 이격되게 설치하는 복수의 체결 부재와;
    상기 인터포저에 접속되며, 상기 제 2 서포트 프레임 아래로 돌출된 상기 체결 부재들에 결합되어 상기 제 2 서포트 프레임에 설치되는 복수의 프로브 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 체결 부재는,
    상기 메인 보드와 상기 메인 프레임에 형성된 관통 구멍에 삽입되며, 내부에 상기 관통 구멍이 형성된 방향에 평행하게 삽입 구멍이 형성된 서포트 블록과;
    상기 서포트 블록의 삽입 구멍에 삽입되어 상기 제 1 서포트 프레임과 상기 제 2 서포트 프레임을 서로 체결하여 상기 서포트 블록의 양단에 밀착되게 설치하는 체결 나사;를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 서포트 블록의 길이는 상기 메인 보드와 상기 메인 프레임의 두께의 합보다는 길며, 상기 서포트 블록의 외경은 상기 관통 구멍의 내경보다는 좁은 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 서포트 블록의 외경과 상기 관통 구멍의 내경 차이는 상기 메인 보드와 상기 메인 프레임의 열팽창에 따른 변위보다는 적어도 큰 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  5. 제 4항에 있어서, 제 2 서포트 프레임은,
    상기 프로브 블록들의 외곽에 체결되며, 중심 부분에 개방부가 형성된 외곽 프레임과;
    상기 프로브 블록들을 가로지르는 방향으로 상기 개방부에 형성되어 상기 외곽 프레임에 양단이 연결되는 적어도 하나 이상의 서포트 바;를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 서포트 바는 상기 인터포저가 접속되는 상기 프로브 블록의 영역에서 이격된 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 프로브 블록은,
    니들 형태의 프로브들과;
    상기 프로브들의 일 측 끝이 동일 평면 상에 위치하며 웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 전극 패드들과 동일한 배열 상태를 가지게 상기 프로브들이 고정되는 프로브 고정 블록과;
    상기 프로브 고정 블록에 결합되고 상기 프로브들의 다른 쪽 끝 부분이 전기적으로 연결되며, 상기 인터포저가 접속되는 서브 보드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제 1 서포트 프레임과 상기 제 2 서포트 프레임은 상기 프로브 고정 블록과 동일하거나 유사한 열팽창계수를 갖는 재질로 제조된 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 프로브 고정 블록, 상기 제 1 서포트 프레임 및 상기 제 2 서포트 프레임의 재질은 각각 세라믹, 인바, 노비나이트 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 메인 프레임은 상기 메인 보드와 동일하거나 유사한 열팽창계수를 갖는 재질로 제조된 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 메인 보드의 재질은 BT(BT resin), 폴리이미드, 넬코, 아론 중에 어느 하나이며, 상기 메인 프레임의 재질은 SUS, 탄소강 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 인터포저는 웨이퍼 테스트시 상기 프로브 블록에 작용하는 웨이퍼 접촉 하중보다 큰 탄성을 가지는 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 인터포저는 포고 핀인 것을 특징으로 하는 듀얼 서포트 프레임을 갖는 프로브 카드.
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