KR20090027863A - 탐침 가공 장치 - Google Patents

Abstract

전기적 소자에 접촉하여 검사를 위한 전기적 신호를 인가하는 탐침을 가공하는 탐침 가공 장치에서, 고정부는 복수의 탐침들이 패터닝된 탐침 패턴 어레이를 지면과 직교하는 수직면에 대하여 경사지도록 고정시킨다. 제1 이송부는 고정부와 결합되어 고정부를 수직면과 직교하는 제1 방향으로 이송시킨다. 마찰부는 수직면과 실질적으로 평행하게 배치되며, 제1 이송부에 의해 이송된 각 탐침의 접촉부의 모서리에 접촉된다. 제2 이송부는 마찰부를 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 왕복 운동시켜 마찰부로 탐침의 접촉부의 모서리를 마모시킨다. 그 결과, 복수의 탐침들의 각 접촉부의 단면적이 균일하게 감소된다.

Description

탐침 가공 장치{APPARATUS FOR PROCESSING PROBE}

본 발명은 탐침 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 탐침의 접촉부의 단면적을 감소시키는 탐침 가공 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체칩은 산화공정, 확산공정, 이온주입공정, 식각공정 및 금속공정 등의 일년의 반도체 제조공정을 수행함으로써 반도체기판 상에 구현되고, 반도체기판 상에 구현된 칩은 전기적 다이 분류(Electrical Die Sorting: EDS)를 통해서 정상 및 비정상 칩으로 선별되어 정상 칩만이 슬라이싱(Slicing) 패키징(Packaging)된다.

이때, EDS는 프로브카드(Probe Card) 등의 전기적 접촉체를 칩의 패드에 접촉시켜 전기적 신호를 인가함으로써 인가된 전기신호에 대응하는 응답 전기신호를 디텍션(Detection)하여 칩의 정상 및 비정상 유무를 확인하는 공정이다.

또한, LCD(Liquid Crystal Display) 등의 평판디스플레이(Flat Pannel Display)소자 역시 일련의 평판디스플레이소자 제조공정의 수행에 의해서 제조된 평판디스플레이소자 소정부에 전기적 접촉체를 접촉시켜 전기신호를 인가함으로써 인가된 전기신호에 대응하는 응답 전기신호를 디텍션하여 LCD패널의 정상 및 비정 상 여부를 확인하고 있다.

전기적 접촉체는 프로브(probe) 또는 탐침으로 불리며, 탐침은, 예를 들어, 니들(Needle) 타입과 멤스(Micro Electro Mechanical System; MEMS) 타입이 있다. 니들 타입의 탐침은, 예를 들어, 레늄-텅스텐 재질의 와이어를 그 길이 방향에 직교하는 방향으로 다수 개씩 압축하여 제작되고, 그 외주면에는 절연재가 코팅된다. 멤스 타입의 탐침은 기판 상에 포토리소그래피 공정 및 도금 공정으로 마이크로 탐침을 패터닝하여 제작된다.

최근에는 반도체 소자가 고집적화되어 기판 상에 구현되는 피치(Pitch) 간격이 극도로 작아짐에 따라 반도체칩의 칩패드는 매우 작은 면적을 갖게된다. 따라서 탐침의 접촉부가 칩패드에 정확히 접촉되기 위해서는 탐침의 접촉부의 단부의 면적이 매우 작아야 한다.

그러나, 멤스 타입의 탐침의 경우 포토리소그래피 공정의 한계로 인해 탐침의 접촉부의 단부의 단면적을 충분히 작게 하기가 곤란하다. 이러한 문제는 탐침의 단부를 샌드페이퍼로 절삭하는 연마 공정을 통해 해소될 수 있다. 종래에는 상기 연마 공정은 작업자의 수작업으로 수행되었다. 즉, 작업자가 복수의 마이크로 사이즈의 탐침들을 붙잡고 현미경을 통해 보면서 샌드페이퍼로 탐침들의 접촉부의 모서리를 절삭하는 공정을 수행하였다. 그러나, 상기와 같이 연마 공정을 수작업으로 함에 따라 가공된 탐침의 접촉부의 형상이 불균일하며, 공정의 효율이 저하되는 문제점이 있다.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하는 것으로, 본 발명은 복수의 탐침들의 접촉부들을 균일하게 가공하는 탐침 가공 장치를 제공한다.

상기한 본 발명의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치는 고정부, 제1 이송부, 마찰부 및 제2 이송부를 포함한다. 고정부는 복수의 탐침들이 패터닝된 탐침 패턴 어레이를 지면과 직교하는 수직면에 대하여 경사지도록 고정시킨다. 제1 이송부는 고정부와 결합되어 고정부를 수직면과 직교하는 제1 방향으로 이송시킨다. 마찰부는 수직면과 실질적으로 평행하게 배치되며, 제1 이송부에 의해 이송된 각 탐침의 접촉부의 모서리에 접촉된다. 제2 이송부는 마찰부를 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 왕복 운동시켜 마찰부로 탐침의 접촉부의 모서리를 마모시킨다. 그 결과, 접촉부의 단면적이 감소된다.

고정부는 상부 지지부, 하부 지지부 및 탄성 부재를 포함한다. 상부 지지부는 수직면에 대하여 경사지도록 배열된 탐침 패턴 어레이의 일면을 지지한다. 하부 지지부는 일면과 대향하는 탐침 패턴 어레이의 타면을 지지한다. 탄성 부재는 상부 지지부와 하부 지지부를 상호 이격시켜 탐침 패턴 어레이 삽입 공간을 제공한 외력이 가해지면 변형된다. 탄성 부재는 외력이 해제되면 원상 회복되어 상부 지지부와 하부 지지부로 탐침 패턴 어레이를 가압 및 고정한다.

마찰부는 몸체 및 마찰 부재를 포함한다. 몸체는 수직면에 실질적으로 평행한 작업판을 포함한다. 작업판은 마찰 부재를 흡착하는 진공척을 포함할 수 있다. 마찰 부재는 작업판에 결합되어 탐침의 접촉부의 모서리를 깍아낸다. 마찰부는 접촉위치 조절 유닛을 더 포함할 수 있다. 접촉위치 조절 유닛은 작업판을 지면에 직교하는 방향으로 이동시킨다. 이로 인해 탐침의 접촉부가 접촉되는 마찰 부재 상의 접촉점의 위치가 변경된다.

탐침 가공 장치는 제어부를 더 포함한다. 제어부는 작업판으로부터 마찰 부재의 두께만큼 이격된 영점 위치까지는 탐침의 접촉부를 신속하게 이송시킨다. 제어부는 그 후에는 작업판을 향하여 탐침을 극히 미세하게 이송시킨다. 제어부는 고정부와 작업판이 전기적으로 연결되어 접촉부가 작업판에 접촉시 통전되는 것을 신호로 하여 영점 위치를 계산한다.

본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 의하면, 다수의 탐침들의 접촉부를 균일한 형상으로 가공할 수 있고, 가공 공정의 효율이 향상된다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 및 부재들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하 기 위하여 과장되거나 과소하게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 부재들을 더 구비할 수 있다.

탐침 가공 장치

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 의해 가공되는 탐침 패턴 어레이의 사시도이다.

본 실시예에 따른 탐침 가공 장치는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 채용되는 탐침들을 가공하는데 적용될 수 있다. 이와 다르게 탐침 가공 장치는 미세한 직경을 갖는 전기적 접촉체들의 단부를 정밀하게 가공하는 데에 확장 적용될 수도 있다.

도 1을 참조하면, 탐침 가공 장치(100)는 고정부(10), 제1 이송부(30), 마찰부(50) 및 제2 이송부(70)를 포함한다. 탐침 가공 장치는 고정부, 제1 이송부, 마찰부 및 제2 이송부(70)가 배치되는 베이스부(102)를 더 포함할 수 있다.

고정부(10)는 복수의 탐침(310)들이 패터닝된 탐침 패턴 어레이(300)를 지면과 직교하는 수직면(103-105 평면, 이하 부호를 생략함)에 대하여 경사지도록 고정시킨다. 상기 지면은 탐침 가공 장치(100)가 배치되는 테이블 면일 수 있다. 상기 지면은 중력 방향에 대략 직교하는 방향으로 정의된다.

본 실시예에서 탐침 패턴 어레이(300)를 상기 수직면에 대하여 경사지게 배열함으로써 탐침(310)의 접촉부의 모서리를 절삭할 수 있다. 이와 다른 실시예에 서, 탐침 패턴 어레이(300)에 형성된 탐침(310)의 형상에 따라 탐침 패턴 어레이(300)를 상기 수직면에 대하여 배치하는 방식이 변경될 수 있다. 예를 들어, 탐침 패턴 어레이(300)가 상기 수직면에 평행하게 배열될 수도 있다.

도 2를 참조하면, 탐침(310) 가공 장치(100)에 의해 가공되는 탐침 패턴 어레이(300)는 멤스(Micro Electro Mechanical System; MEMS) 소자의 제조 공정, 예를 들어, 반도체 제조공정에서 사용되는 포토리소그래피 공정을 통해 제조될 수 있다.

예를 들어, 기판 상에 포토레지스트를 도포하고, 원하는 탐침(310)들의 패턴과 대응하는 마스크를 사용하여 사진-식각 공정을 수행하면 복수의 탐침(310)들의 형상의 대응하는 탐침 영역들을 갖는 포토레지스트 패턴이 형성된다. 이후, 도금 공정을 통해 포토레지스트 패턴의 탐침 패턴 영역들에 금속 도금을 수행하면 복수의 탐침(310)들이 패터닝된 탐침 패턴 어레이(300)를 얻을 수 있다.

도 3은 도 2에 도시된 탐침 패턴 어레이의 확대도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 가공전의 탐침 패턴 어레이(300)는 복수의 탐침(310)들 및 탐침(310)들을 연결하는 어레이 연결부(350)를 포함한다. 탐침 패턴 어레이(300)로부터 탐침(310)들을 분리시켜 프로브 카드 등에 사용될 수 있다. 탐침 패턴 어레이(300)는 상기 포토리소그래피 공정을 설계하는 방식에 따라, 특히 상기 마스크의 패턴에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.

본 실시예에서는 탐침(310)은 접촉부(320) 및 탄성부(330)를 포함할 수 있다. 접촉부(320)는 반도체칩의 칩패드와 같은 전기적 소자에 접촉된다. 탄성 부(330)는 접촉부(320)와 대략 직교하는 방향으로 연결되며 어레이 연결부(350)에 연결되어 있다. 이로 인해 탄성부(330)는 상기 전기적 소자에 접촉부(320)가 접촉시 접촉하중을 완충한다.

본 실시예에서는 탐침(310)의 접촉부(320)가 탐침(310)의 탄성부(330)와 일체로 형성된 경우를 고려한다. 이와 다른 실시예에서, 접촉부(320)와 탄성부(330)가 각기 형성되고, 접촉부(320)가 탄성부(330)의 단부에 부착되어 제작되는 탐침(310)의 경우에도 본 실시예의 탐침 가공 장치(100)에 의해 가공될 수 있다.

본 실시예에서 탐침(310)의 접촉부(320)는 상기 사진-식각 공정의 식각 방향(이하, 'A방향'으로 칭함)으로는 접촉부(320)의 단부의 모서리(321)가 깎여진 형상을 갖지만, 기판에 평행한 방향(이하, 'B방향'으로 칭함)으로는 접촉부(320)의 단부의 모서리(325)가 그대로 살아있다. 이로 인해, 가공전의 탐침(310)의 접촉부(320)의 단면적은, 정사각형 또는 원형과 같은 콤팩트한 형상을 갖지 못하고, 도 3에 도시된 바와 같이, 대략 직사각형 형상을 가질 수 있다.

이하, 탐침(310) 가공 장치(100)에 대해 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 탐침 패턴 어레이 및 마찰 부재가 설치되는 것을 나타낸 단면도이다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 고정부(10)는 상부 지지부(11), 하부 지지부(15) 및 탄성 부재(20)를 포함한다.

상부 지지부(11) 및 하부 지지부(15)는 각각 상측 및 하측에서 탐침 패턴 어레이(300)를 가압하여 고정시킨다. 상부 지지부(11)는 상기 수직면에 대하여 경사 지게 형성된 제1 경사면(13)을 포함한다. 제1 경사면(13)은 탐침 패턴 어레이(300)의 일면을 지지한다. 하부 지지부(15)는 상부 지지부(11)의 하측에 배치된다. 하부 지지부(15)는 상기 수직면에 대하여 경사지게 형성된 제2 경사면(17)을 포함한다. 제2 경사면(17)은 상기 일면과 대향하는 탐침 패턴 어레이(300)의 타면을 지지한다.

탄성 부재(20)는 상부 지지부(11) 및 하부 지지부(15)를 결합시키며 탐침 패턴 어레이(300)를 가압하는 가압력을 제공한다. 탄성 부재(20)는 코일 스프링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 지지부(11)의 측면에는 체결홀이 형성되고, 하부 지지부(15)로부터 연장된 푸쉬바(16)는 코일 스프링을 관통하며 체결홀에 삽입될 수 있다. 코일 스프링의 일측 단부는 상부 지지부(11)의 체결홀 주변의 단턱부에 걸리고, 코일 스프링의 타측 단부는 하부 지지부(15)와 연결된 푸쉬바(16)의 단부의 걸림 뭉치(18)에 걸린다. 따라서 코일 스프링은 상기 걸림 뭉치(18)와 상부 지지부(11)의 측면에 형성된 체결홀 주변의 단턱부 사이에서 구속된다.

사용자가 걸림 뭉치(18)를 가압하면 상부 지지부(11)에 단턱부에 걸린 코일 스프링은 압축된다. 또한 상부 지지부(11)의 제1 경사면(13)으로부터 하부 지지부(15)의 제2 경사면(17)이 이격되어 탐침 패턴 어레이(300)를 배치할 수용 공간을 형성한다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 탐침 패턴 어레이가 설치되는 것을 나타낸 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 사용자가 걸림 뭉치(18)를 가압하던 외력을 제거 하면, 코일 스프링은 원상 회복되며 걸림 뭉치(18)를 밀어낸다. 따라서 하부 지지부(15)의 제2 경사면(17)은 상부 지지부(11)의 제1 경사면(13)에 근접하며 탐침 패턴 어레이(300)를 가압하여 고정시킨다.

상부 지지부(11) 및 하부 지지부(15)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 어레이 연결부(350)와, 복수의 탐침(310)들의 각 접촉부(320)의 하단까지 커버하며 고정시키는 것이 바람직하다. 탐침(310)의 접촉부(320)는 상기 수직면에 대하여 경사지게 배치되며, 접촉부(320)의 B방향 모서리(325)는 노출되어 있다.

본 실시예와 다르게 하부 지지부(15)가 고정되고 상부 지지부(11)가 탄성 부재(20)에 의해 구속된 채로 하부 지지부(15)에 대하여 움직이게 결합될 수 있다.

도 6은 도 4에 도시된 탐침 가공 장치가 탐침의 모서리를 가공하는 것을 나타낸 단면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 탐침 가공 장치의 평면도이다.

도 5를 참조하면, 제1 이송부(30)는 베이스부(102)에 설치되며, 고정부(10)와 결합되어 고정부(10)를 수직면과 직교하는 제1 방향(101)으로 이송시킨다. 제1 이송부(30)는 제1 모터(31) 및 제1 운동전달부(35)를 포함할 수 있다.

제1 운동전달부(35)는 제1 웜기어를 포함할 수 있다. 상기 제1 웜기어는 상부 지지부(11)의 하단에 결합될 수 있다. 제1 운동전달부(35)는 상기 제1 웜기어에 맞물림되며 상부 지지부(11)를 전진 또는 후진시키는 제1 연결기어를 더 포함할 수 있다. 제1 모터(31)가 구동되어 상기 제1 웜기어를 회전시키면 상기 웜기어와 맞물림된 상부 지지부(11)는 상기 수직면에 직교하는 상기 제1 방향(101)으로 전진 또는 후진된다.

고정부(10)를 상기 수직면에 직교하는 제1 방향(101)으로 전진 또는 후진시키기 위하여 제1 이송부(30)는 전술한 것과 다르게 다양하게 변형될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

마찰부(50)는 수직면과 실질적으로 평행하게 배치되며, 고정부(10)로부터 제1 방향(101)으로 소정 간격 이격되게 배치된다. 마찰부(50)는 제1 이송부(30)에 의해 제1 방향(101)으로 전진된 탐침 패턴 어레이(300)를 가공한다. 마찰부(50)는 몸체(51) 및 마찰 부재(57)를 포함할 수 있다.

몸체(51)는 지지대(53) 및 작업판(55)을 포함할 수 있다. 지지대(53)는 고정부(10)와 대향하도록 배치된다. 작업판(55)은 지지대(53)에 설치되며 상기 수직면과 실질적으로 평행하게 배치된다. 작업판(55)은 진공척을 포함할 수 있다. 마찰 부재(57)는 샌드페이퍼를 포함할 수 있다. 샌드페이퍼는, 예를 들어, 약 1 ㎛의 입도와 96 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 샌드페이퍼는 작업판(55)의 진공척에 흡착되어 견고하게 고정된다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 의해 가공된 탐침의 사시도이다.

도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 이송부(70)는 베이스부(102)에 설치되며 마찰부(50)의 지지대(53)와 결합된다. 제2 이송부(70)는 제1 이송부(30)에 대응하여 제2 모터(71) 및 제2 운동전달부(75)를 포함할 수 있다.

제2 이송부(70)는 마찰부(50)를 제1 방향(101)과 실질적으로 직교하는 제2 방향(103)으로 왕복 운동시킨다. 이에 따라 탐침(310)들의 각 접촉부(320)의 B방향 모서리(325)에 접촉된 마찰 부재(57)는 탐침(310)들의 각 접촉부(320)의 B방향 모서리(325)를 마모시킨다. B방향 모서리(325)들 중 일측을 가공한 후 탐침 패턴 어레이(300)를 회전시켜 고정부(10)에 장착한 후 타측 B방향 모서리(325)를 가공한다. 그 결과, 탐침(310)들의 각 접촉부(320)의 B방향 모서리(325)는 균일하게 마모되며 각 접촉부(320)의 단면적은 균일하게 감소된다.

한편, 마찰부(50)는 접촉위치 조절유닛(60)을 더 포함할 수 있다. 접촉위치 조절유닛(60)은 몸체(51)에 결합되며 작업판(55)을 지면에 직교하는 방향(105)으로, 즉 상하 방향으로 이동시킨다.

탐침(310)의 접촉부(320)를 가공하는 공정을 반복하면, 접촉부(320)와 접촉되는 마찰 부재(57)의 접촉부(320)위가 마모될 수 있다. 따라서 마모 효율을 균일하게 유지하기 위하여 일정한 사용 기한 후에는 접촉위치 조절유닛(60)을 조절하여 작업판(55)의 높이를 변경시킬 수 있다. 그 결과 탐침(310)의 접촉부(320)가 접촉되는 마찰 부재(57) 상의 접촉점의 위치가 변경되어 마모효율이 일정하게 유지될 수 있다.

탐침(310) 가공 장치(100)는 제어부를 더 포함할 수 있다. 제어부는 제1 이송부(30) 및 제2 이송부(70)를 구동시킬 수 있다. 제어부는 영점 위치까지는 탐침(310)의 접촉부(320)가 신속하게 이송되도록 제1 이송부(30)를 구동시킨다. 상기 영점위치는 작업판(55)으로부터 마찰 부재(57)의 두께만큼 이격된 위치로 정의된다.

영점위치는 작업판(55)에 마찰 부재(57)가 설치되기 전에 세팅될 수 있다. 구체적으로, 작업판(55)과 고정부(10)가 전기적으로 연결될 수 있다. 탐침 패턴 어레이(300)는 전기적으로 도체이다. 따라서 고정부(10)가 제1 이송부(30)에 의해 이송되어 고정부(10)에 고정된 탐침(310)의 접촉부(320)가 작업판(55)에 접촉되는 순간 작업판(55)-고정부(10)-탐침(310) 간에 통전될 수 있다. 이렇게 통전되는 것을 전기적 신호로 하여 제어부는 상기 제1 방향(101)으로 움직인 거리를 계산할 수 있고, 상기 영점위치가 세팅될 수 있다.

상기 영점위치를 세팅한 이후, 마찰 부재(57)를 작업판(55)에 부착하고 제어부는 제1 이송부(30)를 구동시킨다. 탐침(310)의 접촉부(320)가 상기 영점위치에 도달하면, 즉 탐침(310)의 접촉부(320)가 마찰 부재(57)에 접촉되면, 제어부는 탐침(310)의 접촉부(320)가 극히 미세하게 이송되도록, 예를 들어, 1 (㎛/sec) 정도의 속도로 이송되도록 제1 이송부(30)를 구동시킬 수 있다.

제어부는 제2 이송부(70)를 대략 수백 마이크로 미터, 예를 들어, 약 800 (㎛/sec) 정도의 속도로 이송시켜 탐침(310)의 접촉부(320)의 B방향 모서리(325)를 마모시킬 수 있다.

이러한 탐침(310) 가공 장치(100)를 이용하여 복수의 탐침(310)들을 가공하면, 작업속도가 향상되고 탐침(310) 가공의 불량률이 감소되며, 비숙련자도 장치를 조작하기가 용이하며, 가공된 탐침(310)들의 단면적의 균일성이 크게 향상된다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상기한 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치는 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체칩 또는 평판표시장치의 표시패널에 형성된 패드부 등에 접촉되어 전기적 검사를 수행하는 탐침과 같은 전기적 접촉체의 단부를 가공하는 데에 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 의해 가공되는 탐침 패턴 어레이의 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시된 탐침 패턴 어레이의 확대도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 탐침 패턴 어레이 및 마찰 부재가 설치되는 것을 나타낸 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 탐침 패턴 어레이가 설치되는 것을 나타낸 사시도이다.

도 6은 도 4에 도시된 탐침 가공 장치가 탐침의 모서리를 가공하는 것을 나타낸 단면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 탐침 가공 장치의 평면도이다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 탐침 가공 장치에 의해 가공된 탐침의 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 고정부 20 : 탄성 부재

30 : 제1 이송부 50 : 마찰부

57 : 마찰 부재 60 : 접촉위치 조절유닛

70 : 제2 이송부 100 : 탐침 가공 장치

101 : 제1 방향 103 : 제2 방향

Claims (7)

1. 복수의 탐침들이 패터닝된 탐침 패턴 어레이를 지면과 직교하는 수직면에 대하여 경사지도록 고정시키는 고정부;

   상기 고정부와 결합되어 상기 고정부를 상기 수직면과 직교하는 제1 방향으로 이송시키는 제1 이송부;

   상기 수직면과 실질적으로 평행하게 배치되며, 상기 제1 이송부에 의해 이송된 각 상기 탐침의 접촉부의 모서리에 접촉되는 마찰부; 및

   상기 마찰부를 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 왕복 운동시켜 상기 마찰부로 상기 모서리를 마모시켜 상기 접촉부의 단면적을 감소시키는 제2 이송부를 포함하는 탐침 가공 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 고정부는

   상기 경사지도록 배열된 상기 탐침 패턴 어레이의 일면을 지지하는 상부 지지부;

   상기 일면과 대향하는 상기 탐침 패턴 어레이의 타면을 지지하는 하부 지지부; 및

   상기 상부 지지부와 하부 지지부를 상호 이격시켜 상기 탐침 패턴 어레이 삽입 공간을 제공한 외력이 해제되면 원상 회복되어 상기 상부 지지부와 하부 지지부로 상기 탐침 패턴 어레이를 가압 및 고정하는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으 로 하는 탐침 가공 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 마찰부는

   상기 수직면에 실질적으로 평행한 작업판을 포함하며 상기 제2 이송부와 결합된 몸체; 및

   상기 작업판에 결합되어 상기 모서리를 마모시키는 마찰 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 가공 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 작업판으로부터 상기 마찰 부재의 두께만큼 이격된 영점 위치까지는 상기 탐침을 신속하게 이송시키고, 그 후에는 상기 작업판을 향하여 상기 탐침을 극히 미세하게 이송시키도록 상기 제1 이송부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 가공 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 고정부와 상기 작업판이 전기적으로 연결되어, 상기 접촉부가 상기 작업판에 접촉시 통전되는 것을 신호로 하여 상기 제어부는 상기 영점 위치를 계산하는 것을 특징으로 하는 탐침 가공 장치.
6. 제3항에 있어서, 상기 마찰부는 상기 작업판을 상기 지면에 상기 직교하는 방향으로 이동시켜, 상기 접촉부가 접촉되는 상기 마찰 부재 상의 접촉점의 위치를 변경시키는 접촉위치 조절 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 가공 장 치.
7. 제3항에 있어서, 상기 작업판은 상기 마찰 부재를 흡착하는 진공척을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 가공 장치.

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