KR20090027531A

KR20090027531A - Light emitting device

Info

Publication number: KR20090027531A
Application number: KR20070092816A
Authority: KR
Inventors: 오광용
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2007-09-12
Filing date: 2007-09-12
Publication date: 2009-03-17

Abstract

A light emitting device has the LED chip is provided to built in the groove of substrate and to reduce the thickness of the LED package. The light emitting device(1) comprises the light transparent substrate(11), the LED chip(14), and the wiring(12) and the cover(17). The groove is built up in the rear side of the light- transparent substrate. The LED chip is positioned within the groove. Current is applied to the LED chip through the wiring. The cover faces the substrate and prevents the groove. The cover allows the wiring to draw out outside. The light emitting device includes the light- transparent molding unit covering the LED chip in the groove.

Description

Light emitting device {LIGHT EMITTING DEVICE}

본 발명은 발광장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 면광원에 적합한 구조를 갖는 발광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device, and more particularly to a light emitting device having a structure suitable for a surface light source.

최근 엘이디(Light Emitting Diode; 이하 'LED'라 한다)가 다양한 색의 광원으로 사용되고 있다. 특히, 조명용 LED등 고출력, 고휘도의 LED에 대한 수요가 증가함에 따라, LED 소자에 많은 열이 발생된다. 소자의 특성 열화와 수명 단축을 방지하기 위해서는, LED 소자에 발생되는 열은 LED 패키지에서 효과적으로 방출되어야 한다. 따라서, 고출력 LED 패키지에 있어서, LED 소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고자 하는 노력이 진행되고 있다.Recently, LEDs (Light Emitting Diodes) are used as light sources of various colors. In particular, as the demand for high-power, high-brightness LEDs for lighting LED lights increases, a lot of heat is generated in the LED device. In order to prevent deterioration of the device's characteristics and shortening its lifetime, heat generated in the LED device must be effectively released from the LED package. Therefore, efforts are being made to effectively dissipate heat generated from LED devices in high power LED packages.

또한, LED 소자가 백색 조명이나 백라이트 등에 사용됨으로써, 고휘도의 균일한 백색광을 출력할 수 있는 LED 패키지가 요구되고 있다. 특히, 고품질의 백색광을 얻기 위해서는 출력광이 색좌표 상 백색영역으로부터 벗어나지 않아야 하며, 점광원보다는 면광원으로 보여야 한다.In addition, as LED elements are used for white illumination, backlights, and the like, LED packages capable of outputting uniform white light with high brightness are required. In particular, in order to obtain high-quality white light, the output light must not deviate from the white region on the color coordinate, and should be viewed as a surface light source rather than a point light source.

종래, 면광원은 여러개의 LED 패키지를 연결하여 만들어지기 때문에, LED 패키지에 의한 두께의 한계가 있다. 또한, LED 패키지의 제조 과정 중 LED칩을 덮는 수지가 경화될 때, 형광체가 에폭시 수지에 불균일하게 분포하게 됨에 따라 균일한 백색광과 우수한 색좌표 특성을 얻기가 어렵다. 또한, 주로 LED칩에 전류를 인가하는 리드들을 통해 LED칩에서 발생된 열을 방출함으로써 방열 특성이 좋지 않아 수명 저하의 문제가 있다. 또한, 종래 LED칩 실장시 본딩와이어에 의해 발광면적이 감소되는 문제도 있다. 그리고, 수지와 패키지 본체 사이의 계면으로 침투되는 수분 및 산소 등으로 인해 LED칩에 악영향을 미칠 뿐만 아니라, 배선들의 산화에 의해 효율 저하 및 소자 열화 등의 문제가 있다.Conventionally, since the surface light source is made by connecting a plurality of LED packages, there is a limit of the thickness by the LED package. In addition, when the resin covering the LED chip is cured during the manufacturing process of the LED package, it is difficult to obtain uniform white light and excellent color coordinate characteristics as the phosphor is unevenly distributed in the epoxy resin. In addition, the heat dissipation characteristics are not good because the heat generated from the LED chip is mainly discharged through the leads applying current to the LED chip. In addition, there is a problem that the light emitting area is reduced by the bonding wire when mounting the conventional LED chip. In addition, moisture and oxygen, which penetrate into the interface between the resin and the package main body, not only adversely affect the LED chip, but also cause problems such as deterioration of efficiency and element degradation due to oxidation of the wirings.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 투광성 기판의 사용으로 광효율을 향상시킨 발광장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a light emitting device having improved light efficiency by using a light transmissive substrate.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 배면에 홈이 형성된 기판에 LED칩을 내장한 구조에 의해 두께가 감소되며, 그에 의해 면광원으로 유용하게 이용될 수 있는 발광장치를 제공하는데 있다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a light emitting device having a thickness reduced by a structure in which an LED chip is embedded in a substrate having a groove formed on its rear surface, thereby being useful as a surface light source.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 열전도성 재질의 커버가 LED칩을 덮도록 형성된 몰딩부에 접하여 열을 방출시킴으로써 열 방출이 우수한 발광장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a light emitting device having excellent heat dissipation by emitting heat in contact with a molding part in which a cover of a thermally conductive material covers an LED chip.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 발광장치는 배면에 홈이 형성된 투광성 기판; 상기 홈내에 위치하는 LED칩; 상기 LED칩에 전류를 인가하기 위한 배선; 및 상기 배선이 외부로 인출되도록 허용하며, 상기 기판과 면하여 상기 홈을 막도록 설치된 커버를 포함한다.In order to achieve the above technical problem, a light emitting device according to an embodiment of the present invention is a light-transmitting substrate having a groove formed on the rear; An LED chip located in the groove; Wiring for applying current to the LED chip; And a cover configured to allow the wiring to be drawn out to the outside, and to cover the groove to face the substrate.

본 실시예에 따라 상기 발광장치는, 상기 홈내에서 상기 LED칩을 덮도록 형성되는 투광성 몰딩부를 더 포함하며, 상기 몰딩부는 열전도성 및 절연성을 갖는 세라믹 분말과 수지로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 몰딩부는 수분이나 산소를 흡수하는 흡수수단을 더 포함할 수 있다.According to the present exemplary embodiment, the light emitting device may further include a translucent molding part formed to cover the LED chip in the groove, and the molding part may be made of ceramic powder and resin having thermal conductivity and insulation property. In addition, the molding part may further include absorbing means for absorbing moisture or oxygen.

상기 커버는 열전도성 재질로 이루어지며, 상기 몰딩부와 접하여 상기 LED칩 으로부터 발생되는 열을 방열시킨다. 또한, 상기 커버는 판 형태로 이루어지며, 상기 투광성 기판과 접착제에 의해 접착된다. 상기 커버는 방열핀을 구비할 수 있다.The cover is made of a thermally conductive material and in contact with the molding to dissipate heat generated from the LED chip. In addition, the cover is in the form of a plate, the light-transmissive substrate is bonded by an adhesive. The cover may have a heat radiation fin.

상기 투광성 기판의 전면에는 상기 LED칩과 대응되는 위치에 렌즈부가 형성될 수 있다. 더 나아가, 상기 렌즈부는 형광체가 함유될 수 있다. 또한, 상기 렌즈부를 덮도록 상기 투광성 기판의 전면에는 형광체 필름이 형성될 수 있으며, 상기 형광체 필름 상부에는 상기 필름을 보호하기 위한 보호 필름이 더 형성될 수 있다.A lens unit may be formed at a position corresponding to the LED chip on the front surface of the light transmissive substrate. Furthermore, the lens unit may contain a phosphor. In addition, a phosphor film may be formed on an entire surface of the light-transmitting substrate so as to cover the lens unit, and a protective film for protecting the film may be further formed on the phosphor film.

한편, 상기 투광성 기판에는 복수의 홈이 구비되고, 상기 복수의 홈에 백색광을 구현하기 위한 적색, 녹색, 청색 광을 발생시키는 LED칩이 위치될 수 있다.On the other hand, the light-transmitting substrate is provided with a plurality of grooves, the LED chip for generating red, green, blue light for implementing white light in the plurality of grooves may be located.

본 발명의 실시예에 따르면 배면에 홈이 형성된 기판에 LED칩을 내장한 구조에 의해 두께가 감소되어, 종래 LED 패키지가 가지는 두께의 한계를 극복할 수 있다. 또한, 면광원으로 유용하게 이용될 수 있으며, 투광성 기판의 사용으로 백라이트 유닛에 이용되는 도광판, 확산판 등의 생략이 가능하다.According to the embodiment of the present invention, the thickness is reduced by the structure in which the LED chip is embedded in the substrate having the groove formed on the rear surface, thereby overcoming the limitation of the thickness of the conventional LED package. In addition, it can be usefully used as a surface light source, it is possible to omit the light guide plate, diffuser plate, etc. used in the backlight unit by using a light-transmissive substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 열전도성 재질의 커버를 기판에 면하여 설치하되, LED칩을 덮는 몰딩부에 접하도록 설치함으로써 LED칩에서 발생된 열을 방열시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the cover of the thermal conductive material is installed to face the substrate, it is installed to be in contact with the molding portion covering the LED chip can dissipate heat generated from the LED chip.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 본딩와이어가 투광성 기판의 배면에 위치함에 따라 휘도 향상 등의 이점을 가지며, 종래 LED칩 실장시 본딩와이어가 광을 방해하여 발광면적이 감소되는 문제점을 해결할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the bonding wire is positioned on the back of the light-transmissive substrate, and thus, has an advantage of improving brightness. .

그리고, 본 발명의 실시예에 따르면 몰딩부에 열전도성 물질 및 흡수수단을 포함시킴으로써 수분이나 산소 등의 침투로 인한 소자 열화 등의 문제점을 해결할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, by including the thermally conductive material and the absorbing means in the molding part, problems such as deterioration of the device due to infiltration of moisture or oxygen can be solved.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 배면을 설명하기 위한 도면이고, 도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 상면을 설명하기 위한 도면이며, 도 3 은 도 2에 도시된 'A'의 단면도이다.1 is a view for explaining the back of the light emitting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view for explaining the top of the light emitting device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is shown in FIG. A cross-sectional view of 'A'.

도 1을 참조하면 본 발명의 실시예에 따른 발광장치(1)는 기판(11)과, 상기 기판(11)의 배면에 형성된 홈(111)과, 상기 홈(111)에 위치되는 LED칩(14)과, 상기 LED칩(14)에 전류를 인가하기 위한 배선(12) 및 상기 기판(11)과 면하도록 설치된 커버(17)를 포함한다. 상기 기판(11)은 투광성 기판, 예컨대 유리 기판일 수 있다.Referring to FIG. 1, a light emitting device 1 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a substrate 11, a groove 111 formed on a rear surface of the substrate 11, and an LED chip positioned in the groove 111. 14), a wiring 12 for applying current to the LED chip 14, and a cover 17 provided to face the substrate 11. The substrate 11 may be a light transmissive substrate, for example, a glass substrate.

상기 기판(11)의 배면에는 LED칩(14)이 수용될 정도의 공간을 갖는 홈(111)이 형성되어 있다. 그 홈(111)내에는 LED칩(14)과, 상기 LED칩(14)과 상기 배선(12)을 전기적으로 연결하기 위한 본딩와이어(15)가 위치된다. 상기 홈(111)이 형성된 기판(11)상에는 배선용 도전성 물질을 예를 들면, 스퍼터(Sputter)를 이용 하여 증착하고 그 도전성 물질을 예를 들면, 에칭 방식을 통하여 제거하여 배선(12)이 형성될 수 있다. 상기 배선(12)은 전기 전도성이 우수한 금속을 사용할 수 있다. 더 나아가, 상기 배선(12)은 작업성이 좋은 크롬(Cr)을 사용할 수도 있다.A groove 111 having a space enough to accommodate the LED chip 14 is formed on the rear surface of the substrate 11. In the groove 111, an LED chip 14 and a bonding wire 15 for electrically connecting the LED chip 14 and the wiring 12 are positioned. The wiring 12 may be formed on the substrate 11 on which the groove 111 is formed by depositing a wiring conductive material using, for example, a sputter and removing the conductive material through, for example, an etching method. Can be. The wire 12 may use a metal having excellent electrical conductivity. Furthermore, the wiring 12 may use chromium (Cr) having good workability.

또한, 상기 홈(111)내에는 상기 LED칩(14)을 덮는 투광성 몰딩부(16)가 형성된다. 더 나아가, 상기 몰딩부(16)는 상기 본딩와이어(15)를 덮을 수 있을 정도의 두께로 상기 홈(111)내에 형성된다. 본 실시예에서 본딩와이어(15)를 두개의 본딩와이어(15)로 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the light transmitting molding part 16 covering the LED chip 14 is formed in the groove 111. Furthermore, the molding part 16 is formed in the groove 111 to a thickness sufficient to cover the bonding wire 15. Although the bonding wire 15 is described as two bonding wires 15 in the present embodiment, the present invention is not limited thereto.

본 실시예에 따라, 상기 몰딩부(16)는 수지, 예컨대 열전도성 및 절연성을 갖는 세라믹 분말과 수지를 혼합한 혼합물로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(16)는 LED칩(14)에 치명적인 수분 및 산소 등을 흡수하기 위한 흡수수단(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이때, 흡수수단은 수지와 흡수제로 이루어질 수 있으며, 흡수제는 예를 들면, 수분 또는 산소의 원자와 반응성이 좋은 물질이 이용된다. 본 실시예에서는 산화 칼슘(CaO) 또는 산화 스트론튬(SrO)이 이용되나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같은 흡수수단으로 인해 상기 LED칩(14)에 치명적인 수분 및 산소의 침투를 막을 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(16)는 플라즈마 화학증착장비(PECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)나 스퍼터(Sputter) 등을 이용하여 상기 홈(111)내에 형성될 수 있다.According to the present embodiment, the molding part 16 may be made of a resin, for example, a mixture of ceramic powder and resin having thermal conductivity and insulation. In addition, the molding part 16 may further include absorbing means (not shown) for absorbing moisture and oxygen, etc., which are fatal to the LED chip 14. In this case, the absorbing means may be formed of a resin and an absorbent, and the absorbent may be, for example, a material having high reactivity with atoms of water or oxygen. In this embodiment, calcium oxide (CaO) or strontium oxide (SrO) is used, but the present invention is not limited thereto. Due to such absorption means, it is possible to prevent the penetration of moisture and oxygen that are fatal to the LED chip 14. In addition, the molding part 16 may be formed in the groove 111 by using a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) or a sputter.

이러한 몰딩부(16)와 접하게 커버(17)가 설치되며, 상기 커버(17)는 판 형태로 이루어진다. 상기 커버(17)는 상기 기판(11)과 동일한 크기이거나 상기 기 판(11)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 또한, 상기 커버(17)는 본 실시예에서 상기 기판(11)을 전체적으로 덮도록 형성되어 있으나, 상기 기판(11)에 형성된 홈(111)을 막도록 개별적으로 형성될 수도 있다.A cover 17 is installed in contact with the molding part 16, and the cover 17 is formed in a plate shape. The cover 17 may be formed to be the same size as the substrate 11 or smaller than the substrate 11. In addition, although the cover 17 is formed to cover the substrate 11 as a whole in this embodiment, it may be formed separately to block the groove 111 formed in the substrate 11.

한편, 판 형태로 이루어진 상기 커버(17)는 상기 LED칩(14)과 본딩와이어(15)에 의해 연결된 배선(12)이 외부로 인출되도록 허용한다. 또한, 상기 커버(17)는 상기 홈(111)을 막도록 상기 기판(11)과 면하여 설치된다. 또한, 상기 커버(17)는 열전도성 재질로 이루어져, 상기 LED칩(14)으로부터 몰딩부(16)를 거쳐 나온 열을 방열시키는 역할을 수행할 수 있다.On the other hand, the cover 17 in the form of a plate allows the wiring 12 connected by the LED chip 14 and the bonding wire 15 to be drawn out. In addition, the cover 17 is installed to face the substrate 11 to block the groove 111. In addition, the cover 17 may be made of a thermally conductive material, and may serve to dissipate heat generated through the molding part 16 from the LED chip 14.

이러한 커버(17)의 전면은 상기 기판(11)과 접착제(13)에 의해 접착된다. 더 살펴보면 상기 커버(17)의 전면은 상기 몰딩부(16)와 면한 채 상기 기판(11)과 접착제(13), 예컨대 열전도성 수지에 의해 접착된다. 본 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 홈(111) 내에 형성된 몰딩부(16)의 몰딩면을 제외한 기판(11)의 배면과 커버(17)의 전면이 접착제(13)에 의해 접착되는 것으로 설명하고 있으나, 상기 몰딩부(16)의 몰딩면 및 상기 기판(11)의 배면이 커버(17)의 전면과 접착제(13)에 의해 접착될 수 있다.The front surface of the cover 17 is adhered by the substrate 11 and the adhesive 13. In more detail, the front surface of the cover 17 is adhered by the substrate 11 and the adhesive 13, for example, a thermally conductive resin, while facing the molding part 16. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the back surface of the substrate 11 and the front surface of the cover 17 except for the molding surface of the molding part 16 formed in the groove 111 are bonded by the adhesive 13. Although described, the molding surface of the molding part 16 and the rear surface of the substrate 11 may be adhered to the front surface of the cover 17 by the adhesive 13.

상기 커버(17)의 배면은 방열면적을 넓힐 수 있는 요철 구조의 방열핀(171)이 구비되어 있다. 상기 방열핀(171)의 형태 또는 구조는 도 5에 잘 도시된 것에 의해 한정되지 않으며, 방열면적을 확장시킬 수 있는 다양한 구조를 포함한다.The rear surface of the cover 17 is provided with a heat radiation fin 171 of the concave-convex structure to increase the heat radiation area. The shape or structure of the heat dissipation fin 171 is not limited to that illustrated in FIG. 5, and includes various structures capable of expanding a heat dissipation area.

도 2를 참조하면, 상기 기판(11)의 전면에는 상기 LED칩(14)과 대응되는 위치에 렌즈부(18)가 형성될 수 있다. 상기 렌즈부(18)는 광효율을 향상하기 위해 볼 록한 형태로 구현될 수 있으나, 경우에 따라서 평면의 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기 렌즈부(18)는 상기 기판(11)과 일체형이거나 또는 상기 기판(11)에 부착되어 형성될 수 있으며, 상기 렌즈부(18)에는 형광체가 포함될 수 있다.Referring to FIG. 2, a lens unit 18 may be formed on a front surface of the substrate 11 at a position corresponding to the LED chip 14. The lens unit 18 may be implemented in a convex form to improve light efficiency, but may be implemented in a planar form in some cases. In addition, the lens unit 18 may be formed integrally with the substrate 11 or attached to the substrate 11, and the lens unit 18 may include a phosphor.

또한, 상기 렌즈부(18)의 상부에는 원하는 광을 만들기 위해 형광체가 도포된 필름, 예컨대 형광체 필름(181)이 형성될 수 있다. 상기 형광체 필름(181)은 상기 기판(11)상에 형성되되, 상기 렌즈부(18)를 덮도록 형성된다. 이때, 상기 홈(111)내에 위치되는 LED칩(14)이 청색 LED칩, UV LED칩일 경우, 백색광을 만들기 위한 형광체 필름(181)이 상기 렌즈부(18)의 상부에 형성될 수 있다. 또한, 상기 형광체 필름(181)의 상부에는 상기 형광체 필름(181)을 보호할 수 있도록 보호 필름(182)이 더 형성될 수 있다.In addition, a film coated with a phosphor, for example, a phosphor film 181 may be formed on the lens unit 18 to produce desired light. The phosphor film 181 is formed on the substrate 11 and is formed to cover the lens unit 18. In this case, when the LED chip 14 positioned in the groove 111 is a blue LED chip or a UV LED chip, a phosphor film 181 for making white light may be formed on the lens unit 18. In addition, a protective film 182 may be further formed on the phosphor film 181 to protect the phosphor film 181.

한편, 상기 기판(11)은 본 실시예에서 복수의 홈(111)이 형성된 것으로 설명하고 있으나, 기판(11)상에 단일의 홈(111)이 형성된 것으로도 구현 가능하다. 다만, 상기 복수의 홈(111)에는 복수의 LED칩(14)이 각각 위치됨에 따라 면광원을 만들 수 있다. 이때, 백색광을 만들기 위하여 복수의 홈(111)에는 적색, 녹색, 청색광을 발생시키는 LED칩(14)이 위치됨이 바람직하다.Meanwhile, the substrate 11 is described as having a plurality of grooves 111 formed in the present embodiment. However, the substrate 11 may also be implemented as a single groove 111 formed on the substrate 11. However, as the plurality of LED chips 14 are positioned in the plurality of grooves 111, surface light sources may be made. In this case, it is preferable that the LED chip 14 generating red, green, and blue light is positioned in the plurality of grooves 111 to make white light.

이와 같은 구성을 갖는 발광장치는 상기 기판(11)의 배면에 위치한 LED칩(14)으로부터 발생된 광이 도 4에 도시된 바와 같이 렌즈부(18), 형광체 필름(181) 및 보호 필름(182)을 거쳐 방출된다. 상기 LED칩(14)으로부터 나온 광을 형광체 필름(181)에 의해 색변환시켜 다양한 색, 특히 백색광을 만들 수 있다. 상기 기판(11)은 도광판 및/또는 확산판의 기능을 할 수 있으므로, 기존의 백라이트 유닛에 이용되는 도광판 또는 확산판의 생략이 가능하다.In the light emitting device having such a configuration, the light generated from the LED chip 14 positioned on the rear surface of the substrate 11 may have the lens unit 18, the phosphor film 181, and the protective film 182 as shown in FIG. 4. Is released through). The light emitted from the LED chip 14 may be color converted by the phosphor film 181 to produce various colors, particularly white light. Since the substrate 11 may function as a light guide plate and / or a diffusion plate, the light guide plate or the diffusion plate used in the existing backlight unit may be omitted.

이때, 상기 LED칩(14)과 대응되는 위치에 형성된 렌즈부(18)의 상부에 형광체가 고르게 도포된 형광체 필름(181)을 통해 발광면의 균일성을 높여 광효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 LED칩(14)과 배선(12)을 전기적으로 연결하기 위한 본딩와이어(15)가 상기 기판(11)의 배면에 위치함에 따라, 종래 LED칩 실상시 본딩와이어가 광을 방해하여 발광면적을 감소시키는 문제를 해결할 수 있다.At this time, through the phosphor film 181 in which the phosphor is evenly coated on the upper portion of the lens unit 18 formed at the position corresponding to the LED chip 14, the light emitting surface may be uniformed to improve the light efficiency. In addition, as the bonding wire 15 for electrically connecting the LED chip 14 and the wiring 12 is located on the back surface of the substrate 11, the bonding wire interferes with light and emits light when a conventional LED chip is actually used. The problem of reducing the area can be solved.

도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 배면을 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining the back of the light emitting device according to the embodiment of the present invention;

도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 상면을 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining an upper surface of a light emitting device according to an embodiment of the present invention;

도 3 은 도 2에 도시된 'A'의 단면도.3 is a cross-sectional view of 'A' shown in FIG.

도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 상면에서의 광 투과 형태를 도시한 도면.4 is a view showing a light transmission form on the upper surface of the light emitting device according to the embodiment of the present invention.

도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 커버를 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining a cover of the light emitting device according to the embodiment of the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 발광장치 11 : 기판1: light emitting device 11: substrate

111 : 홈 12 : 배선111: groove 12: wiring

13 : 접착제 14 : LED칩 13 adhesive 14 LED chip

15 : 본딩와이어 16 : 몰딩부15: bonding wire 16: molding part

17 : 커버 18 : 렌즈부 17 cover 18 lens part

181 : 형광체 필름 182 : 보호 필름181: phosphor film 182: protective film

Claims

A translucent substrate having a groove formed on a rear surface thereof;

An LED chip located in the groove;

Wiring for applying current to the LED chip; And

And a cover configured to allow the wiring to be drawn out to the outside, and to cover the groove to face the substrate.

The method according to claim 1,

The light emitting device further comprises a light-transmitting molding part formed to cover the LED chip in the groove.

The method according to claim 2,

The cover is made of a thermally conductive material, the light emitting device, characterized in that to heat the heat generated from the LED chip in contact with the molding.

The method according to claim 1,

And a lens unit formed at a position corresponding to the LED chip on the front surface of the transparent substrate.

The method according to claim 4,

The lens unit is characterized in that the phosphor contains a phosphor.

The method according to claim 4,

And a phosphor film is formed on an entire surface of the light transmissive substrate to cover the lens unit.

The method according to claim 6,

A light emitting device, characterized in that a protective film for protecting the film is further formed on the phosphor film.

The method according to claim 1,

The cover is formed in a plate shape, characterized in that the light-transmitting substrate and the adhesive by the adhesive.

The method according to claim 1,

A light emitting device, characterized in that the light-transmitting substrate is provided with a plurality of grooves, the LED chip for generating red, green, blue light for implementing white light in the plurality of grooves.

The method according to claim 1,

The cover is a light emitting device, characterized in that provided with a heat radiation fin.

The method according to claim 2,

The molding unit is a light emitting device, characterized in that made of ceramic powder and resin having thermal conductivity and insulation.

The method according to claim 2,

The molding unit further comprises absorbing means for absorbing moisture or oxygen.