KR20090026697A - 이차전지 - Google Patents
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 105
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 66
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 66
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 16
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000007774 positive electrode material Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 6
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- -1 nickel Chemical compound 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N cadmium nickel Chemical compound [Ni].[Cd] OJIJEKBXJYRIBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 229910021385 hard carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
- H01M50/147—Lids or covers
- H01M50/166—Lids or covers characterised by the methods of assembling casings with lids
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- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
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- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
- H01M50/528—Fixed electrical connections, i.e. not intended for disconnection
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
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- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Abstract
본 발명의 이차전지에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 보호회로 기판과 베어셀의 결합성, 보호회로 기판과 베어셀 사이의 공간활용성, 보호회로 기판과 베어셀간의 전도성 및, 결합의 안정성등을 향상시키는 것에 있다.
이를 위해 본 발명은 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀; 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 전극단자와 대향하는 홀이 형성된 보호회로 기판; 및 보호회로 기판의 홀을 덮도록 보호회로 기판과 솔더링되며 전극단자와 결합되는 접속부재로 이루어지며, 보호회로 기판과 베어셀을 결합시키는 결합부재 및 보호회로 기판을 안착시키는 벽체형 지지부재들을 선택적으로 이용한 이차전지를 개시한다.
접속부재, 결합부재, 벽체형 지지부재, 도전성 강화용 도금부
Description
본 발명의 이차전지에 관한 것으로, 상세하게는 베어셀과 보호회로 기판을 결합시키는 구조에 관한 것이다.
최근 셀룰라 폰, 노트북 컴퓨터, 캠코더 등의 콤팩트하고 경량화된 휴대용 전기/전자장치들이 활발하게 개발 및 생산되고 있다. 따라서, 휴대용 전기/전자 장치들은 별도의 전원이 구비되지 않은 장소에서도 작동될 수 있도록 전지 팩을 내장하고 있다. 상기 전지 팩은 경제적인 측면을 고려하여 최근에는 충방전이 가능한 이차전지를 채용하고 있다. 대표적인 이차전지에는 니켈-카드뮴(Ni-Cd)전지와 니켈-수소(Ni-MH)전지 및 리튬(Li) 전지와 리튬 이온(Li-ion) 이차 전지 등이 있다. 특히, 리튬 이온 이차 전지는 휴대용 전자 장비 전원으로 많이 사용되고 있는 니켈-카드뮴 전지나, 니켈-수소 전지보다 작동 전압이 약 3배나 높다. 또한, 단위 중량당 에너지 밀도가 높다는 측면에서 널리 사용되고 있다.
이러한 리튬 이온 이차 전지는 주로 양극 활물질로 리튬계 산화물, 음극 활물질로는 탄소재를 사용하고 있다. 일반적으로는, 전해질의 종류에 따라 액체 전해질 전지와, 고분자 전해질 전지로 분류되며, 액체 전해질을 사용하는 전지를 리튬 이온 전지라 하고, 고분자 전해질을 사용하는 전지를 리튬 폴리머 전지라고 한다. 또한, 리튬 이차 전지는 여러 가지 형상으로 제조되고 있는데, 대표적인 형상으로는 원통형과, 각형과, 파우치형을 들 수 있다.
일반적으로, 이차 전지의 제조과정은 우선, 상기 양극 활물질이 양극집전체에 코팅되며 양극탭이 연결된 양극판, 음극 활물질이 음극집전체에 코팅되며 음극 탭이 연결된 음극판 및 세퍼레이터를 적층한 후, 이를 권취하여 형성된 전극 조립체를 캔 형상으로 이루어지는 이차 전지용 케이스에 넣는다. 그런 다음, 전해액을 주입하고 캡 조립체로 밀봉하면 베어셀이 만들어진다. 그 후에 베어셀과 보호 회로기판을 전기적으로 접속한 후, 금형틀에 넣어 베어셀과 보호회로기판을 용융수지로 몰딩하여 수지몰딩형 이차 전지를 형성한다.
그러나, 이러한 수지몰딩형 이차 전지는 보호회로 기판을 베어셀과 함께 용융수지로 몰딩시에 성형불량이 일어나거나, 보호회로 기판의 위치가 틀어지는 등의 문제가 발생한다.
상기한 문제를 해결하고자 하는 본 발명의 기술적 과제는 보호회로 기판을 베어셀과 함께 용융수지로 몰딩하지 않고 보호회로 기판과 베어셀을 결합시키는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 기술적 과제는 보호회로 기판과 베어셀의 결합성을 향상시키는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 보호회로 기판과 베어셀간의 전도성을 향상시키는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 베어셀과 결합한 보호회로 기판의 안전성을 향상시키는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 보호회로 기판과 베어셀 사이의 공간활용성을 향상시키는 데 있다.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 이차전지는 양극과 음극을 가지며, 전극단자 구비하는 베어셀; 상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성된 보호회로 기판; 및 상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부재를 포함하며, 상기 접속부재는 도전성 강화용 도금부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전성 강화용 도금부는 금도금으로 형성되어 상기 전극단자와 상기 보호회로 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 상기 도전성 강화용 도금부는 상기 접속부재와 상기 전극단자가 맞닿는 부위에 형성될 수 있다.
한편, 상기한 다른 기술적과제를 해결하기 위한 본 발명의 이차전지는 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀; 상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성된 보호회로 기판; 상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부재; 및 상기 베어셀과 마주보는 상기 보호회로 기판의 면의 적어도 어느 하나의 단부에는 상기 베어셀과 상기 보호회로기판을 결합시키는 결합부재가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합부재는 상기 베어셀과 상기 보호회로 기판을 전기적으로 연결시키며, 상기 결합부재는 상기 베어셀과 마주보는 상기 보호회로 기판의 면의 양 단부에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 결합부재는 제 1 영역, 상기 제 1 영역과 연결되고 상기 제 1 영역에서 수직으로 절곡되어 형성된 제 2 영역 및, 상기 제 2 영역과 연결되고 상기 제 2 영역에서 절곡되어 형성된 제 3 영역을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 제 1 영역과 상기 제 3 영역의 절곡된 방향은 서로 반대으로 절곡될 수 있다. 더욱이, 상기 결합부재의 재질은 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 상기 보호회로 기판과 맞닿는 상기 결합부재의 일면에는 하나 이상의 솔더홀이 형성될 수 있다. 이때, 상기 접속부재에는 도전성 강화용 도금부가 형성될 수 있다.
한편, 상기한 또 다른 기술적과제를 해결하기 위한 이차전지는 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀; 상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성된 보호회로 기판; 상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부재; 및 상기 보호회로 기판과 상기 베어셀 사이에 상기 보호회로 기판을 안착시키는 벽체형 지지부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 벽체형 지지부재는 원호형 또는 각형으로 형성될 수 있으며, 상기 벽체형 지지부재는 벽체를 관통하는 결합통공이 형성될 수 있다. 또한, 상기 벽체형 지지부재의 하부면에는 제 1 걸림턱이 형성되고, 상부면에는 제 2 걸림턱이 형성될 수 있으며, 상기 벽체형 지지부재의 내측면에는 스토퍼가 돌출되어 형성되고, 상기 벽체형 지지부재의 내부공간에는 마주보는 양 벽체를 가로지르는 격벽이 형성될 수 있다.
또한, 상기한 이차전지들은 상기 보호회로 기판의 충방전 단자가 형성된 면을 덮으며, 상기 충방전 단자와 대응하는 충방전 단자홀을 형성한 열가소성 수지인 커버케이스를 더 포함하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 커버케이스는 상기 보호회로 기판의 검사단자와 대응하게 형성되어 상기 검사단자의 단자면을 외부로 노출시키는 검사단자홀이 더 형성될 수 있다. 또한, 상기 커버케이스는 상기 벽체형 지지부재의 외곽 벽체면을 덮는 벽체가 형성되며, 상기 커버케이스의 벽체는 외곽면이 일정 깊이 들어가게끔 상기 벽체를 두르는 단차가 형성되며, 상기 단차가 형성된 벽체의 외곽면은 상기 베어셀의 캔의 외곽면과 일치하고, 상기 단차가 형성된 벽체의 외곽면과 상기 캔의 외곽면을 감싸는 테이핑 라벨이 더 형성될 수 있다.
또 다른 한편, 상기한 또 다른 기술적과제를 달성하기 위한 본 발명의 이차전지는 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀; 상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성되고, 보호회로부가 실장된 보호회로 기판; 및 상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부재를 포함하며, 상기 보호회로부는 상기 보호회로 기판과 상기 베어셀 사이에 형성될 수 있다.
또한, 상기 보호회로부는 상기 보호회로 기판의 하부면에서 상기 접속부재를 기준으로 대향하게 나뉘어 설치될 수 있다. 이때, 상기 접속부재는 도전성 강화용 도금부가 형성될 수 있으며, 상기 베어셀과 마주보는 상기 보호회로 기판의 면의 적어도 어느 하나의 단부에는 상기 베어셀과 상기 보호회로기판을 결합시키는 결합부재와, 상기 상기 보호회로 기판과 상기 베어셀 사이에 상기 보호회로 기판을 안착시키는 벽체형 지지부재가 더 형성될 수 있다.
본 발명의 이차전지는 접속부재에 도전성 강화용 도금부를 형성하여 결합부재와 전극단자간의 도전성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 이차전지는 보호회로 기판과 베어셀을 결합부재로 결합하여 결합력을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 이차전지는 보호회로 기판과 베어셀 사이를 지지하며 보호회로 기판을 안착시키는 벽체형 지지부재를 형성하여, 보호회로 기판을 안정되게 안착시키는 효과가 있다. 또한, 보호회로 기판의 상면을 덮는 커버케이스를 형성하여 보호회로 기판의 쇼트를 방지하고, 충격으로부터 보호하는 효과가 있다.
본 발명의 이차전지는 보호회로를 보호회로 기판과 베어셀 사이의 빈 공간에 형성하여 공간의 활용도를 향상시키는 효과가 있다.
이상의 효과는 본 발명의 요지를 흐리지 않도록 간결하게 서술했으며, 본 발명의 상세한 설명에서, 본 발명의 특징들과 대응하는 효과를 더 상세하게 개재하였다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예들에서는 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면부호를 사용하여 설명하기로 하며, 동일한 구성요소의 중복되는 설명은 하지 않기로 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지의 분해사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 이차전지의 일부가 결합된 상태의 분해사시도이다. 도 1c는 도 1b의 이차전지가 결합한 상태의 일부를 도시한 정면도이다. 도 1d는 도 1c에 도시된 이차전지의 사시도이다.
도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 이차전지(1000)는 베어셀(100)과, 보호회로 기판(200) 및, 접속부재(300)를 포함하여 형성된다.
상기 베어셀(100)은 전극조립체(110)와, 상기 전극조립체(110)를 수용하는 캔(120) 및, 상기 전극조립체(111)와 전기적으로 연결되고 캔(120)의 개구부를 밀봉하는 캡조립체(130)를 포함하여 형성될 수 있다.
먼저, 전극조립체(110)는 양극탭(114)이 접속된 양극판(111)과 음극탭(115)이 접속된 음극판(112) 및 세퍼레이터(113)를 적층한 후, 권취하여 형성될 수 있다.
상기 양극판(111)은 양극집전체와 양극 활물질층으로 이루어져 있다. 양극 활물질층은 리튬을 포함하고 있는 층상화합물과, 결합력을 향상시키는 바인더, 전도성을 향상시키는 도전재로 이루어질 수 있다. 양극 집전체는 일반적으로 알루미늄이 사용되며 양극활물질층에서 발생하는 전하의 이동 통로가 되고 양극활물질층 을 지지하는 역할을 하게 된다. 또한, 양극판(111)의 일측단에는 양극활물질층이 형성되지 않은 양극무지부(미도시)가 형성되어 있으며, 양극무지부에는 양극탭(114)이 접합된다.
상기 음극판(112)은 음극집전체와 음극 활물질층으로 이루어져 있다. 음극활물질층은 탄소를 함유하며 일반적으로 많이 쓰이는 하드 카본과, 혹은 흑연, 활물질입자 사이의 결합력을 향상시키는 바인더로 이루어질 수 있다. 음극 집전체는 일반적으로 구리가 사용되며 음극활물질층에 발생하는 전하의 이동 통로가 되고 음극활물질층을 지지하는 역할을 하게 된다. 또한, 음극판(112)의 일측단에 음극활물층이 형성되지 않은 음극무지부(미도시)가 형성되어 있으며, 음극무지부에는 음극탭(115)이 접합된다.
상기 세퍼레이터(113)는 양극판(111)과 음극판(112)의 사이에 개재되어 양극판(111)과 음극판(112)을 절연하고 양극판(111)과 음극판(112)의 전하들은 통과시킨다. 일반적으로 세퍼레이터(113)의 재질은 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP)을 사용하지만 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
상기 캔(120)은 일 단부가 개구되어 전극조립체(111)를 수용할 수 있다. 이때, 캔(120)은 전해질을 수용한다. 이러한 캔(120)의 형상은 전극조립체(111)의 형태를 고려하여, 각형 또는 트랙(track)형의 형상으로 형성된다. 이러한 형상의 캔(120)은 전극조립체(111)의 상부에 절연케이스(136)를 수용한 후, 캔(120)의 개구부를 캡플레이트(136)로 덮고 용접 등의 방법에 의해 결합 된다. 캔(120)의 재질은 주로 알루미늄이 사용되나 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
상기 캡조립체(130)는 캡플레이트(131), 전극단자(132), 절연가스킷(133), 터미널 플레이트(134), 절연플레이트(135) 및, 절연케이스(136)를 포함하여 형성될 수 있다. 먼저, 캡플레이트(131)는 상면에 안전벤트(131c, Safety vent)가 형성되고, 전해액 주입홀(131a)이 형성되며, 전해액 주입홀(131a)을 밀봉하는 전해액 주입홀 마개(131b)가 형성된다. 또한, 캡플레이트(131)는 양극탭(114)에 전기적으로 접속되고 캔(120)의 개구부를 마감한다. 전극단자(132)는 캡플레이트(131), 캡 플레이트(131)의 중앙홀에 안착되며 음극탭(115)과 전기적으로 연결시킨다. 절연가스킷(133)은 전극단자(132)의 몸통부를 감싸 전극단자(132)와 캡플레이트(131)를 절연시킨다. 터미널 플레이트(134)는 전극단자(132)의 단부가 압착되어 고정되기 위한 홀을 제공한다. 절연플레이트(135)는 터미널플레이트(134)와 캡플레이트(131)를 절연시킨다. 절연케이스(136)는 양극탭(114)과 음극탭(115)을 통과시키는 홀을 구비하며 전극조립체(111)의 상부에 안착되어 전극조립체(111)의 상면을 절연시킨다. 상기한 절연가스킷(133), 절연케이스(136) 및 절연플레이트(135)는 폴리 프로필렌 수지나 폴리 에틸렌 수지 등의 절연물질로 형성될 수 있으며, 전극단자(132)와 캡플레이트(131) 및 터미널 플레이트(134)는 알루미늄이나 알루미늄을 포함하는 합금 또는 니켈이나 니켈을 포함하는 합금 등의 전도성 금속 재질로 형성될 수 있다. 하지만 본 발명에서 캡 조립체(130)의 구성 및 재질을 한정하는 것은 아니다.
상기 보호회로 기판(200)은 검사단자(210) 및 충방전 단자(220) 및, 보호회로부(230)를 포함하여 형성될 수 있으며, 보호회로 기판(200)에는 홀(240)이 형성된다. 또한, 상기 홀(240)은 보호회로 기판(200)의 중앙에 형성될 수 있다. 또한, 보호회로 기판(200)은 베어셀(100)의 양극과 음극에 전기적으로 연결된다.
상기 검사 단자(210)는 인쇄회로 패턴과 전기적으로 연결되어 보호회로의 충방전 기능이나 보호회로가 정상으로 작동하는지를 검사할 수 있는 전기적인 통로를 제공하는 역할을 한다.
상기 충방전 단자(220)는 인쇄회로 패턴과 전기적으로 연결되어 있으며, 충방전 스위치 기능을 담당하는 능동소자인 전계효과 트랜지스터나 바이폴라 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 충방전 관리 기능을 가진 보호회로에 의해 이차전지가 충방전할 수 있게 전기적인 통로를 제공하는 역할을 한다.
상기 보호회로부(230)는 수동소자(미도시)와 능동소자(미도시) 및 보호회로(미도시)를 포함하여 형성될 수 있으며, 보호회로 기판(200)의 넓은 면에 형성된 인쇄회로 패턴(미도시)에 전기적으로 납땜 될 수 있다. 이때, 보호회로는 수동소자 및 능동소자와 전기적으로 연결되어 이차전지의 제반상태를 관리하며 이차전지의 전지 잔량을 체크하거나, 이차전지의 충방전 상태에 따라 적절한 충전방식을 선택하여 충전하거나 방전을 하고, 이차전지의 상태에 관한 전압, 전류, 온도, 전지 잔량 등의 정보를 기억하였다가 외부 기기와 통신을 통해 정보를 내보내는 역할을 할 수 있다. 이러한 보호회로는 복수 개의 논리소자와 능동 소자 및 수동 소자가 집적되어 집적회로 형태로 형성될 수 있다.
상기 접속부재(300)는 베어셀(100)의 전극단자(132)와 결합될 수 있으며 또한, 접속부재(300)는 보호회로 기판(200)의 홀(240)과 결합되어 보호회로 기판(200)과 전기적으로 접속될 수 있다. 도 1b를 더 참조하여 설명하면, 접속부 재(300)는 보호회로 기판(200)에 형성된 홀(240) 주변의 두께 부위에 삽입된 상태로 결합되거나, 보호회로 기판(200)의 상부와 하부의 넓은 면 가운데 어느 하나의 면과 납땜 등의 방법으로 결합될 수 있다. 이때, 접속부재(300)와 결합되는 보호회로 기판(200)의 면에는 구리등의 도전성 박막(미도시)이 형성될 수 있으며, 이 도전성 박막과 접속부재(300)가 전기적인 접속을 함과 동시에 납땜 등의 방법으로 결합될 수 있다. 이러한 접속부재(300)는 보호회로 기판(200)과 전기적인 접속을 함과 동시에 결합을 한 상태에서 전극단자(132)와 용접 또는 납땜 등의 방법으로 결합될 수 있는데, 도 1c를 참조하여 용접의 방법에 의해 접속부재(300)와 전극단자(132)가 결합하는 예를 들면, 보호회로 기판(200)과 결합한 접속부재(300)의 넓은 면을 전극단자(132)와 맞닿게 한 후, 보호회로 기판(200)의 홀(240)에 용접봉(10)을 통과시키고, 용접봉(10)으로 접속부재(300)의 넓은 면을 용융시켜 전극단자(132)와 결합시킨다. 이때, 실시될 수 있는 용접 방법은 초음파 용접,저항 용접등의 방법으로 실시될 수 있지만, 본 발명에서 용접방법을 한정하는 것은 아니다. 또한, 도 1d를 참조하여 납땜의 방법에 의해 접속부재(300)와 전극단자(132)가 결합하는 예를 들면, 보호회로 기판(200)과 결합한 접속부재(300)에 솔더홀(미도시)을 형성한 후, 전극단자(132)와 접속부재(300)를 납땜할 수 있다. 이때, 접속부재 솔더홀(미도시)은 접속부재(300)와 전극단자(132)의 결합력을 향상시키기 위해 부가적으로 형성할 수 있다. 이러한 용접 또는 납땜 등의 방법으로 결합한 접속부재(300)는 그 형상 또한 다양하게 실시될 수 있는데, 접속부재(300)는 한번 이상 절곡되어 보호회로 기판(200) 및 전극단자(132)와 결합을 용이하게 하거나 접속부 재(300)가 차지하는 공간을 줄일 수 있으며, 도시된 형상에 한정하지 않고 전극단자(132)의 형상을 고려하여 다양한 형상으로 실시될 수 있다. 이러한 접속부재(300)는 전도성이 좋으며, 구조적으로 안정된 강도를 가진 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명에서 접속부재(300)가 결합하는 방법이나 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 따른 접속부재(300)는 도전성 강화용 도금부(310)가 형성된다. 이러한 도전성 강화용 도금부(310)는 전해도금이나 무전해도금으로 접속부재(300)를 도금하여 형성될 수 있으며, 그 재질은 니켈이나 니켈을 포함하는 합금보다 전도성이 뛰어난 금속으로 형성될 수 있다. 도전성 강화용 도금부(310)는 접속부재(300)와 전극단자(132)를 용접으로 결합할 때, 접속부재(300)와 전극단자(132)간의 도전성을 향상시킬 수 있다. 이는 저항용접 또는 초음파 용접을 이용하여 접속부재(300)와 전극단자(132)의 맞닿은 부위 가운데 일 부분을 녹여 접속부재(300)와 전극단자(132)를 결합시키고, 맞닿았지만 접속부재(300)와 전극단자(132)가 용융되지 않은 부위는 도전성 강화용 도금부(310)에 의해 접속부재(300)와 전극단자(132) 간의 도전성을 향상시킨다.
또한, 도전성 강화용 도금부(310)는 금도금이 형성될 수 있다. 금은 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금으로 형성된 접속부재(300)에 용이하게 도금이 실시될 수 있게 하며 또한, 도전성이 좋아 접속부재(300)와 전극단자(132) 간의 도전성을 더 향상시킬 수 있다.
또한, 도전성 강화용 도금부(310)는 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이, 전극단자(132)와 접속부재(300)가 맞닿는 부위에 형성되어 도금에 사용되는 금과 같은 값비싼 재료를 절약할 수 있다.
한편, 접속부재(300)와 결합하는 베어셀(100)의 일 면과 마주보는 보호회로 기판(200)의 면에는 보호회로부(230)가 실장될 수 있다. 보호회로 기판(200)과 베어셀(100) 사이에는 접속부재(300)와 전극단자(132)의 두께를 더한 만큼의 빈 공간(h1)이 형성되어 있는데, 상기 공간(h1)에 보호회로부(230)를 형성하여 상기 공간(h1)을 효율적으로 활용할 수 있다. 보호회로 기판(200)에 실장된 보호회로부(230)의 기능은 전술한 바 있어, 이 부분에서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.
또한, 보호회로부(230)는 접속부재(300)를 기준으로 하여 보호회로 기판(200)의 면에 대향하게 나뉘어 설치될 수 있다. 보호회로 기판(200)은 접속부재(300)와 결합한 상태에서, 전극단자(132)와 용접 또는 납땜등의 방법으로 결합하게 된다. 그러면, 도 1c에 도시된 바와 같이 보호회로 기판(200)의 하부면에는 접속부재(300)를 기준으로 하여 대향하게 빈 공간이 형성된다. 이 공간에 보호회로부(230)를 대향하게 나누어 실장하여 이 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지의 일부를 도시한 분해사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 이차전지를 정면에서 바라본 부분 정면도이다.
도 2a와 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이차전지(2000)는 베어셀(100)과 보호회로 기판(200) 및 결합부재(2100)를 포함하여 형성된다. 또한, 이차전지(2000)는 접속부재(300)를 더 포함하여 형성될 수 있다.
상기 결합부재(2100)는 베어셀(100)과 보호회로 기판(200)을 결합시킨다. 만약, 보호회로 기판(200)과 전극단자(132)가 접속부재(300)만으로 결합을 하게 되면, 보호회로 기판(200)은 양 단부가 고정되지 않아 보호회로 기판(200)의 양 단부가 상/하 또는 좌/우 방향으로 비틀리거나 잘 휘어질 수 있다. 그래서, 보호회로 기판(200)과 베어셀(100)은 결합부재(2100)에 의해 보호회로 기판(200)의 양 단부 가운데 적어도 어느 하나의 단부에 고정시켜 보호회로 기판(200)을 비틀림에 강한 구조로 형성할 수 있다. 결합부재(2100)와 보호회로 기판(200)의 결합은 보호회로 기판(200)의 양 단부에 구리박막등의 도전성 박막(미도시)을 형성하고, 이 도전성 박막에 접속부재(300)를 솔더링 시켜 결합할 수 있다. 한편, 결합부재(2100)와 베어셀(100)과의 결합은 베어셀(100)의 캡플레이트(131) 상면에 결합부재(2100)의 단부를 맞댄 후, 맞닿은 부위를 용접등으로 결합시킬 수 있다.
또한, 결합부재(2100)는 베어셀(100)과 마주보는 보호회로 기판(200)의 면 가운데 양 단부에 형성된다. 보호회로 기판(200)의 양 단부에 형성된 결합부재(2100)는 전극단자(132)를 기준으로 보호회로 기판(200)에 발생되는 비틀림에 대해, 보호회로 기판(200)과 베어셀(100)을 보다 강한 구조로 결합시킨다.
또한, 결합부재(2100)는 베어셀(100)과 보호회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 베어셀(100)의 캡플레이트(131) 및 캔(120)은 양극판(미도시)과 전기적으로 연결되어 양극의 성질을 지니게 되고, 그에 따라 결합부재(2100)에 의해 보호회로 기판(200)과 베어셀(100)의 양극을 전기적으로 연결시키게 된다.
또한, 결합부재(2100)는 베어셀(100)과 용접에 의해 결합되기 위하여 적어도 한번 이상 절곡될 수 있다. 보다 상세하게는, 결합부재(2100)가 한 번 이상 절곡되어 캡플레이트(131)와 맞닿을 결합면을 형성한다. 절곡된 결합부재(2100)의 결합면과 캡플레이트(131)의 상면을 맞댄 후, 맞닿은 부위의 상부공간(20)에 수직으로 레이져 용접을 시행하여 결합부재(2100)와 캡플레이트(131)를 결합시킨다. 이때, 상부공간(20)은 결합부재(2100)가 절곡됨으로 인해 형성되며, 상부공간(20)은 레이져 용접을 실시하기 위해 형성된 영역이다.
또한, 결합부재(2100)는 플레이트형태로 형성되어 일 단부가 대략 직각으로 절곡되어 제 1 영역(2110)을 형성하고, 이 절곡된 부위와 제 2 영역(2120) 만큼 떨어져 또 한번의 절곡으로 제 3 영역(2130)을 형성한다. 이때, 제 1 영역(2110)은 순방향으로 절곡되고, 제 3 영역(2130)은 역방향으로 절곡된다. 이 부분에서 순방향과 역방향의 기준은 서로간에 상대적인 방향을 말하는 것이다. 먼저, 결합부재(2100)의 절곡된 제 3 영역(2130)은 는 표면실장기술(Surface Mount Technology; SMT)을 이용한 표면실장 장치(Surface Mount Device; SMD, 미도시)로 보호회로 기판(200)과 솔더링에 의해 결합된다. 따라서, 결합부재(2100)는 제 3 영역(2130)에 의해 보호회로 기판(200)과 솔더링이 매우 용이하게 되며, 제 1 영역(2110)에 의해 캡플레이트(131)와 용접이 매우 용이하게 된다. 또한, 보호회로 기판(200)과 맞닿는 결합부재(2100)의 일면에는 하나 이상의 솔더홀(2140)이 형성될 수 있다. 이러한 솔더홀(2140)은 보호회로 기판(200)과 맞닿은 결합부재(2100)의 결합면 가운데 어느 부위에도 형성될 수 있으며, 솔더홀(2140)의 형상 또한 도면에 도시된 형상에 한정하지 않고, 여러가지 형상으로 형성되어, 보호회로 기판(200)과 결합부 재(2100) 간의 결합력을 향상시킨다.
또한, 결합부재(2100)의 재질은 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 이러한 재질로 형성된 결합부재(2100)는 전도성이 향상됨과 동시에 강도가 강화되어 보호회로 기판(200)과 베어셀(100)을 안정적으로 결합시킬 수 있게 한다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이차전지의 일부를 도시한 분해사시도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 이차전지의 일부가 결합된 상태의 분해사시도이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이차전지(3000)는 베어셀(100), 보호회로 기판(200), 접속부재(300) 및, 벽체형 지지부재(3100)를 포함하여 형성된다. 또한, 이차전지(3000)는 커버케이스(3200)를 더 포함하여 형성된다. 또한, 이차전지(3000)는 결합부재(2100)를 더 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 보호회로 기판(200)과 베어셀(100)은 양극과 음극이 전기적으로 연결된다.
상기 벽체형 지지부재(3100)는 보호회로 기판(200)과 베어셀(100) 사이에 보호회로 기판(200)을 안착시킨다. 이러한 벽체형 지지부재(3100)는 보호회로 기판(200)을 안착시킴과 동시에, 베어셀(100)과 결합된 보호회로 기판(200)을 지지하여 보호회로 기판(200)을 지지한다. 따라서,벽체형 지지부재(3100)의 형상은 보호회로 기판(200)과 베어셀(100) 사이를 균형적으로 지지하도록 벽체가 대칭되어 형성되거나 보호회로 기판(200)과 베어셀(100) 사이의 외곽부위를 벽체가 두르는 형 상으로 형성될 수 있다. 이때, 벽체형 지지부재(3100)의 내부공간 가운데 일부는 접속부재(300)와 전극단자(132) 및 보호회로 기판(200)의 하부면에 실장된 구성요소들이 실장될 수 있게, 비어 있는 공간을 마련할 수 있다.
또한, 벽체형 지지부재(3100)는 원호형 또는 각형(미도시)으로 형성될 수 있다. 원호형으로 형성된 벽체형 지지부재(3100)는 원호형 형상을 구비하는 베어셀(100)에 맞게 형성되어 보호회로 기판(200)을 지지할 수 있으며, 각형으로 형성된 벽체형 지지부재(미도시)는 각형 형상을 구비하는 베어셀(100)에 맞게 형성되어 보호회로 기판(200)을 지지할 수 있다.
또한, 벽체형 지지부재(3100)는 벽체를 관통하는 결합통공(3110)이 형성될 수 있다. 이러한 결합통공(3110)은 본 발명의 벽체형 지지부재(3100)를 장착한 이차전지가 휴대용 전자제품(미도시)의 배터리 수용부에 형성된 정위치용 결합돌기(미도시)와 결합하여 본 발명의 이차전지를 배터리 수용부에 정위치 될 수 있게 하므로, 정위치용 결합돌기의 갯수에 맞게끔 하나 이상으로 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 보호회로 기판(200)의 상면과 벽체형 지지부재(3100)를 덮는 커버케이스(미도시)가 돌기를 형성하고, 이 돌기와 결합통공(3110)이 결합하여 커버케이스(미도시)를 고정시킬 수도 있다.
또한, 벽체형 지지부재(3100)의 하부면에는 제 1 걸림턱(3120)이 형성될 수 있다. 이러한 제 1 걸림턱(3120)은 본 발명의 벽체형 지지부재(3100)를 장착한 이차전지가 휴대용 전자제품(미도시)의 배터리 수용부에 형성된 고정용 돌출턱과 결합하여 본 발명의 이차전지를 고정될 수 있게 한다. 따라서, 고정용 돌출턱의 갯수 와 형상에 따라, 제 1 걸림턱(3120)의 갯수와 형상도 다양하게 실시될 수 있다.
또한, 벽체형 지지부재(3100)의 상부면에는 제 2 걸림턱(3130)이 형성될 수 있다. 이러한 제 2 걸림턱(3130)은 보호회로 기판(200)의 수동소자(미도시), 능동소자(미도시), 보호회로(미도시)가 수용될 수 있는 공간을 마련하며 또한, 접속부재(300)가 수용될 수 있는 공간도 마련한다. 이러한 제 2 걸림턱(3130)은 수동소자, 능동소자와, 보호회로 및, 접속부재가 형성되는 위치와 이들의 형상에 따라 벽체형 지지부재(3100)의 측벽 상부면에 한곳 이상으로 형성될 수 있다. 또한, 제 2 걸림턱(3130)은 보호회로 기판(200)에 돌출된 결합돌기(미도시)와 결합하여 보호회로 기판(200)을 정위치 시킬 수도 있다.
또한, 벽체형 지지부재(3100)의 내측면에는 스토퍼(3140)가 돌출되어 형성될 수 있다. 이러한 스토퍼(3140)는 보호회로 기판(200)이 벽체형 지지부재(3100)와 결합시에 보호회로 기판(200)을 정지시켜 보호회로 기판(200)이 안착되는 위치를 결정할 수 있게 한다. 이때, 보호회로 기판(200)에는 스토퍼(3140)와 결합 할 수 있는 홈(미도시)이 형성되어 스토퍼(3140)와 홈이 결합 될 수 있다. 또한, 스토퍼(3140)는 도면에 도시된 형상과 위치 및 그 갯수에 한정하지 않고, 다양하게 실시될 수 있다.
또한, 벽체형 지지부재(3100)의 내부공간에는 마주보는 양 벽체를 가로지르는 격벽(3150)이 형성될 수 있다. 이러한 격벽(3150)은 벽체형 지지부재(3100)의 구조적 강도를 보강한다. 이때, 벽체(3150)는 하나 이상이 형성될 수 있으며, 격벽(3150)의 높이는 벽체형 지지부재(3100)의 높이와 동일하게 형성되거나 또는, 동 일하지 않아도 격벽(3150)은 그 기능을 상실하지는 않는다.
한편, 커버케이스(3200)는 보호회로 기판(200)의 충방전 단자(220)가 형성된 면을 덮으며, 충방전 단자(220)와 대응하는 충방전 단자홀(3210)을 형성한다. 이러한 커버케이스(3200)는 충방전 단자홀(3210)을 형성하여 충방전 단자(220)를 외부로 노출시키고, 이로 인해 충방전 단자(220)는 충전기 또는 휴대용 전자제품과 충방전할 수 있도록 한다. 또한, 커버케이스(3200)는 보호회로 기판(200)을 덮어 보호회로 기판(200)이 쇼트되지 않도록 한다.
또한, 커버케이스(3200)는 벽체형 지지부재(3100)의 외곽 벽체면(3100b)을 덮는 벽체(3200a)가 형성되어, 보호회로 기판(200)의 상면을 덮음과 동시에 벽체형 지지부재(3100)를 감쌀 수 있다. 또한,커버케이스(3200)의 벽체(3200a)는 벽체형 지지부재(3100)의 상부면(3100a)과 커버케이스의 하부면이 맞닿아 결합하거나, 벽체형 지지부재(3100)의 외측벽체면(3100b)과 맞닿아 결합할 수 있다. 커버케이스(3200)는 벽체형 지지부재(3100)와 맞닿는 부위는 본딩이나 후크결합 등으로 결합할 수 있지만, 본 발명에서 커버케이스(3200)와 벽체형 지지부재(3100)의 결합방법을 한정하는 것은 아니다.
또한, 커버케이스(3200)는 보호회로 기판(200)의 검사단자(210)와 대응하게 형성되어 검사단자(210)의 단자면을 외부로 노출시키는 검사단자홀(3220)이 더 형성될 수 있다. 이때, 검사단자(210)는 보호회로 기판(200)의 정상작동 유무나 외부와의 통신 및 정보제공을 위한 목적으로 사용되는데, 커버케이스(3200)에 검사단자홀(3220)을 형성하여 외부와 접속될 수 있게 한다.
또한, 벽체형 지지부재(3100)와 커버케이스(3200)는 폴리카보네이트 수지 또는 난연 ABS수지로 형성될 수 있다. 이러한 재질은 고분자 수지 가운데에서도 구조적으로 강도가 뛰어나 보호회로 기판(200)과 베어셀(100)을 지지할 수 있으며 또한, 내충격성이 있어 보호회로 기판(200)과 베어셀(100)에 발생되는 충격을 흡수할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이차전지의 일부를 도시한 분해사시도이다. 도 4b는 도 4a의 이차전지가 결합된 상태의 사시도이다.
도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 이차전지(4000)는 베어셀(100), 접속부재(미도시), 커버케이스(3200) 및, 라벨(4100)를 포함하여 형성된다. 또한, 이차전지(4000)는 도 4a와 도 4b에 도시되지 않았지만, 보호회로 기판(미도시), 결합부재(미도시) 및, 벽체형 지지부재(미도시)를 더 포함하여 형성될 수 있다.
먼저, 커버케이스(3200)의 벽체(3200c)는 외곽면이 일정 깊이 들어가게끔 벽체(3200c)를 두르는 단차(t10)가 형성되며, 단차(t10)가 형성된 벽체(3200a)의 외곽면은 캔(120)의 외곽면과 일치된다. 이러한 상태에서 테이핑 라벨(4100)은 단차(t10)가 형성된 벽체(3200a)의 외곽면과 캔(120)의 외곽면을 감싼다. 상기 테이핑 라벨(4100)은 단차(t10)가 형성된 커버케이스(3200)의 외곽면과 캔(120)의 외곽면을 테이핑처리하여 커버케이스(3200)와 캔(120)을 결합시키게 되는데, 테이핑처리에 의해 커버케이스(3200)와 캔(120)의 결합력이 향상된다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지의 분해 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 이차전지의 일부가 결합된 상태의 분해사시도이다.
도 1c는 도 1b의 이차전지가 결합한 상태의 일부를 도시한 정면도이다.
도 1d는 도 1c에 도시된 이차전지의 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지의 일부를 도시한 분해사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 이차전지를 정면에서 바라본 부분 정면도이다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이차전지의 일부를 도시한 분해사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 이차전지의 일부가 결합된 상태의 분해사시도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이차전지의 분해사시도이다.
도 4b는 도 4a의 이차전지가 결합된 상태의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10; 용접봉 100; 베어셀
110; 전극조립체 111; 양극판
112; 음극판 113; 세퍼레이터
114; 양극탭 115; 음극탭
120; 캔 130; 캡조립체
131; 캡플레이트 131a; 전해액 주입홀
131b; 전해액 주입홀 마개 131c; 안전벤트(Safety vent)
132; 전극단자 133; 절연가스킷
134; 터미널 플레이트 135; 절연플레이트
136; 절연케이스 200; 보호회로 기판
210; 검사단자 220; 충방전 단자
230; 보호회로부 240; 홀
300; 접속부재 2100; 결합부재
3100; 벽체형 지지부재 3110; 결합통공
3120; 제 1 걸림턱 3130; 제 2 걸림턱
3140; 스토퍼 3150; 격벽
3200; 커버케이스 4100; 테이핑 라벨
Claims (33)
- 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀;상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성된 보호회로 기판; 및상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부재를 포함하며,상기 접속부재는 도전성 강화용 도금부가 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 강화용 도금부는 상기 전극단자와 상기 보호회로 기판을 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 강화용 도금부는 금도금되어 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 강화용 도금부는 상기 접속부재와 상기 전극단자가 맞닿는 부위 에 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀;상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성된 보호회로 기판;상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부재; 및상기 베어셀과 마주보는 상기 보호회로 기판의 면의 적어도 어느 하나의 단부에는 상기 베어셀과 상기 보호회로기판을 결합시키는 결합부재가 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 5 항에 있어서,상기 결합부재는 상기 베어셀과 마주보는 상기 보호회로 기판의 면의 양 단부에 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 5 항에 있어서,상기 결합부재는 상기 베어셀과 상기 보호회로 기판을 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 5 항에 있어서,상기 결합부재는 적어도 한번 이상 절곡된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 5 항에 있어서,상기 결합부재는 제 1 영역, 상기 제 1 영역과 연결되고 상기 제 1 영역에서 수직으로 절곡되어 형성된 제 2 영역 및, 상기 제 2 영역과 연결되고 상기 제 2 영역에서 절곡되어 형성된 제 3 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 9 항에 있어서,상기 제 1 영역과 상기 제 3 영역의 절곡된 방향은 서로 반대로 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 5 항에 있어서,상기 보호회로 기판과 상기 결합부재의 일 면은 서로 맞닿고,상기 보호회로 기판과 맞닿는 상기 결합부재의 일면에는 하나 이상의 솔더홀이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 5 항에 있어서,상기 결합부재의 재질은 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 5 항에 있어서,상기 접속부재는 도전성 강화용 도금부가 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 13 항에 있어서,상기 도전성 강화용 도금부는 상기 전극단자와 상기 보호회로 기판을 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 13 항에 있어서,상기 도전성 강화용 도금부는 금도금되어 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 13 항에 있어서,상기 도전성 강화용 도금부는 상기 접속부재와 상기 전극단자가 맞닿는 부위에 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀;상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성된 보호회로 기판;상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부 재; 및상기 보호회로 기판과 상기 베어셀 사이에 상기 보호회로 기판을 안착시키는 벽체형 지지부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 17 항에 있어서,상기 벽체형 지지부재는 원호형 또는 각형으로 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 17 항에 있어서,상기 벽체형 지지부재는 벽체를 관통하는 결합통공이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 17 항에 있어서,상기 벽체형 지지부재의 하부면에는 제 1 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 20 항에 있어서,상기 벽체형 지지부재의 상부면에는 제 2 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 17 항에 있어서,상기 벽체형 지지부재의 내측면에는 스토퍼가 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 17 항에 있어서,상기 벽체형 지지부재의 내부공간에는 마주보는 양 벽체를 가로지르는 격벽이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 17 항에 있어서,상기 보호회로 기판은 충방전 단자가 더 형성되고,상기 보호회로 기판의 충방전 단자가 형성된 면을 덮으며, 상기 충방전 단자와 대응하는 충방전 단자홀을 형성한 커버케이스를 더 포함하여 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 24 항에 있어서,상기 보호회로 기판은 검사단자가 더 형성되고,상기 커버케이스는 상기 보호회로 기판의 검사단자와 대응하게 형성되어 상기 검사단자의 단자면을 외부로 노출시키는 검사단자홀이 더 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 24 항에 있어서,상기 커버케이스는 상기 벽체형 지지부재의 외곽 벽체면을 덮는 벽체가 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 24 항에 있어서,상기 커버케이스의 벽체는 외곽면이 일정 깊이 들어가게끔 상기 벽체를 두르는 단차가 형성되며, 상기 단차가 형성된 벽체의 외곽면은 상기 베어셀의 캔의 외곽면과 일치하고, 상기 단차가 형성된 벽체의 외곽면과 상기 캔의 외곽면을 감싸는 테이핑 라벨이 더 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 24 항에 있어서,상기 벽체형 지지부재와 상기 커버케이스는 폴리카보네이트 수지 또는 난연 ABS수지로 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 양극과 음극을 가지며, 전극단자를 구비하는 베어셀;상기 베어셀의 양극과 음극에 전기적으로 연결되며, 상기 전극단자와 대향하는 홀이 형성되고, 보호회로부가 실장된 보호회로 기판; 및상기 보호회로 기판의 홀을 덮도록 상기 보호회로 기판과 솔더링되는 접속부재를 포함하며,상기 보호회로부는 상기 보호회로 기판과 상기 베어셀 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 29 항에 있어서,상기 보호회로부는 상기 보호회로 기판의 하부면에서 상기 접속부재를 기준으로 대향하게 나뉘어 설치된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 29항에 있어서,상기 접속부재는 도전성 강화용 도금부가 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 29항에 있어서,상기 베어셀과 마주보는 상기 보호회로 기판의 면의 적어도 어느 하나의 단부에는 상기 베어셀과 상기 보호회로기판을 결합시키는 결합부재가 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 29항에 있어서,상기 보호회로 기판과 상기 베어셀 사이에 상기 보호회로 기판을 안착시키는 벽체형 지지부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070091821A KR101308325B1 (ko) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 이차전지 |
| US12/230,606 US9172066B2 (en) | 2007-09-10 | 2008-09-02 | Protection circuit board, battery pack including the protection circuit board and method of fabricating the protection circuit board |
| CN2008102129628A CN101389185B (zh) | 2007-09-10 | 2008-09-10 | 保护电路板、电池组及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070091821A KR101308325B1 (ko) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 이차전지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090026697A true KR20090026697A (ko) | 2009-03-13 |
| KR101308325B1 KR101308325B1 (ko) | 2013-09-17 |
Family
ID=40478278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070091821A KR101308325B1 (ko) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 이차전지 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101308325B1 (ko) |
| CN (1) | CN101389185B (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8343653B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-01-01 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| US8778517B2 (en) | 2009-11-19 | 2014-07-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| US9099707B2 (en) | 2009-07-06 | 2015-08-04 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| CN109994660A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-07-09 | 福建南平南孚电池有限公司 | 一种具有改进的电路单元的可充电电池 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102179687B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2020-11-17 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 팩 및 이의 제조방법 |
| CN112133876B (zh) * | 2020-08-31 | 2023-03-31 | 东莞新能德科技有限公司 | 电池及终端设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6149370A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池キャップの組立体 |
| JP3696097B2 (ja) | 2001-01-30 | 2005-09-14 | 三洋電機株式会社 | パック電池とその製造方法 |
| KR100542677B1 (ko) | 2004-06-25 | 2006-01-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차 전지 |
| KR100543779B1 (ko) | 2004-07-21 | 2006-01-23 | 주식회사 한림포스텍 | 무선주파수 식별기술이 적용된 내장형 배터리팩 및 그내장형 배터리팩이 장착되는 휴대 단말기 |
-
2007
- 2007-09-10 KR KR1020070091821A patent/KR101308325B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-09-10 CN CN2008102129628A patent/CN101389185B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9099707B2 (en) | 2009-07-06 | 2015-08-04 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| US8778517B2 (en) | 2009-11-19 | 2014-07-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| US8343653B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-01-01 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| CN109994660A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-07-09 | 福建南平南孚电池有限公司 | 一种具有改进的电路单元的可充电电池 |
| CN109994660B (zh) * | 2019-03-15 | 2023-12-05 | 福建南平南孚电池有限公司 | 一种具有改进的电路单元的可充电电池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101389185A (zh) | 2009-03-18 |
| KR101308325B1 (ko) | 2013-09-17 |
| CN101389185B (zh) | 2011-04-20 |
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|---|---|---|---|
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