KR20090023586A - 방사선 경화성 아미노(메트)아크릴레이트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 에폭시(메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴화 희석제의 혼합물과 아민의 반응에서 수득된 아미노(메트)아크릴레이트, 및 유연성 바니시, 코팅, 접착제 및 잉크의 제조를 위한 이의 용도에 관한 것이다.

Description

방사선 경화성 아미노(메트)아크릴레이트 {RADIATION CURABLE AMINO(METH)ACRYLATES}
본 발명은 (메트)아크릴레이트와 아민의 첨가 반응으로 수득된 아미노(메트)아크릴레이트, 및 코팅, 바니시 (varnish), 접착제 또는 잉크의 제조에 유용한 방사선 경화성 조성물을 제조하기 위한 이의 용도에 관한 것이다.
방사선 경화성인 저점도 잉크 및 코팅은 통상적으로 하나 이상의 (메트)아크릴화 단량체 및/또는 올리고머로 이루어져 있다. 에폭시(메트)아크릴레이트는, 이의 양호한 내약품성 및 내열성, 접착 경도 및 높은 반응성으로 인해, 오랫동안 방사선 경화성 조성물에 사용되고 있다. 그러나, 에폭시(메트)아크릴레이트는 또한 일반적으로 점도가 높고 유연성 및 내충격성이 낮다는 단점을 가진다.
유연성 및 내충격성을 향상시키기 위해, 에폭시 아크릴레이트는 예를 들어 부타디엔 공중합체와 사슬 연장을 통해 개질될 수 있다.
본 출원인은 최근 에폭시(메트)아크릴레이트의 이점 및 향상된 유연성을 나타내는 (메트)아크릴레이트를 제조하는 대안적인 방법을 발견하였다.
따라서, 본 발명은 2 이상의 (메트)아크릴레이트기를 포함하는 하나 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 25 내지 99 중량% 및 하나 이상의 (메트)아크릴화 희석제 (C) 1 내지 75 중량% 를 포함하는 혼합물과 아민 (A) 의 반응에서 수득된 아미노(메트)아크릴레이트에 관한 것이다.
본 발명에서, 용어 "(메트)아크릴"은 아크릴 및 메타크릴 화합물 또는 유도체 및 이들의 혼합물을 포함하는 것으로 이해된다.
본 발명의 아미노(메트)아크릴레이트의 제조에 사용되는 아민 (A) 는 일반적으로 하나 이상의 1 차 아미노기 -NH2 를 포함하는 1 차 아민 (A1) 및 2 이상의 2 차 아민기 -NH 를 포함하는 2 차 아민 (A2) 에서 선택된다.
1 차 아민 (A1) 은 바람직하게는 분자량이 31 내지 300, 더욱 바람직하게는 45 내지 250 이다. 적합한 아민 (A1) 은 화학식 R1-NH2 (I) (식 중, R1 은 히드록시로 임의 치환된 알킬, 알콕시, 3 차 아민 및/또는 아릴을 나타냄) 에 해당한다.
하나 이상의 히드록시기로 임의 치환된 알킬기가 1 내지 30 의 탄소, 바람직하게는 2 내지 18 의 탄소를 포함하는 알킬아민 (A1) 이 바람직하다.
본원에서 사용된 바와 같은 용어 "알킬"은 선형, 분지형 또는 환형 부분 또는 이들의 조합을 갖는 포화 1 가 탄화수소 라디칼을 포함하는 것으로 정의된다.
메틸아민, 에틸아민, 프로필아민, 부틸아민, 헥실아민, 2-에틸헥실아민, 시클로헥실아민, 옥틸아민, 도데실아민, 에탄올아민 및 이들의 혼합물이 특히 바람직하다.
적합한 2 차 아민 (A2) 은 화학식 R2-HN-R4-NHR3 (식 중, R2 및 R3 은 각각 독립적으로 히드록시로 임의 치환된 알킬, 알콕시, 3 차 아민 및/또는 아릴을 나타내고, 단, R2 및 R3 는 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있고, R4 는 탄소수가 20 이하인 알킬렌 및 아르알킬렌 사슬의 군에서 선택되고, 이는 1 내지 8 의 에테르 다리 및/또는 1 내지 3 의 3 차 아민 다리를 포함할 수 있음) 에 해당한다. 바람직하게는, R4 는 에틸렌, 1,2-프로필렌, 트리메틸렌, 헥사메틸렌, 2,2-디메틸프로필렌, 1-메틸트리메틸렌, 1,2,3-트리메틸테트라메틸렌, 2-메틸-펜타메틸렌, 2,2,4-(또는 2,4,4-)트리메틸헥사메틸렌, 메타자일릴렌, 3,5,5-트리메틸시클로헥실-1-엔-3-메틸렌, 비스(시클로헥실-4-엔)메탄, 비스(4-메틸시클로헥실-3-엔)메탄, 시클로헥실-l,3-엔, 시클로헥실-l,4-엔, 1,4-비스(프로폭시-3-엔)부탄, N,N-비스(트리메틸렌)메틸아민, 3,6-디옥사옥틸렌, 3,8-디옥사도데실렌, 4,7,10-트리옥사트리데실렌, 폴리(옥시테트라메틸렌), 2 내지 15 의 1,2-프로필렌 옥시드 단위를 갖는 폴리(옥시프로필렌), 2 내지 15 의 프로필렌 옥시드 및 2 내지 15 의 에틸렌 옥시드 단위를 갖는 폴리(옥시프로필렌-코-옥시에틸렌), 2,2-디메틸프로필렌의 군에서 선택된다.
바람직한 환형 2 차 아민은 디아자-시클로 펜탄, 펜텐, 헥산, 헥센, 헵탄 및 헵텐이다. 특히 바람직한 2 차 아민 (A2) 는 피페라진 및 이미다졸리딘이다.
(메트)아크릴화 희석제 (C) 는 본 발명에서 에폭시(메트)아크릴레이트가 가용성이거나 혼화성인 (메트)아크릴화 화합물을 의미한다.
바람직한 (메트)아크릴화 희석제 (C) 는 실온에서 액체이거나 25 ℃에서 1 내지 2000 mPa.s 의 점도를 나타내는 것, 특히 점도가 1 내지 200 mPa.s 인 것이다.
(메트)아크릴화 희석제 (C) 의 예는 베타-카르복시에틸 아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, n-헥실 (메트)아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-라우릴 (메트)아크릴레이트, 옥틸/데실 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 노닐페놀에톡시레이트 모노(메트)아크릴레이트, 2-(-2-에톡시에톡시)에틸(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 네오데칸산 글리시딜 에스테르 (메트)아크릴레이트, N-비닐 피롤리돈, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 (HDDA), 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (PETIA), 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (TMPTA), 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트 (DPGDA), 페닐글리시딜에테르아크릴레이트, 및 이의 (메트)아크릴화 에톡시화 및/또는 프로폭시화 유도체 (예컨대, (메트)아크릴화 에톡시화 및/또는 프로폭시화 트리메틸올프로판, 글리세롤, 네오펜틸글리콜 및/또는 펜타에리트리톨) 이다.
바람직한 (메트)아크릴화 희석제 (C) 는 1 분자 당 2 이상의 (메트)아크릴기를 포함하는 것이다. 디-(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다. 일반적으로 폴리올, 특히 디올의 (메트)아크릴레이트가 사용된다. 아크릴레이트가 바람직하다. 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 및 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트가 특히 바람직하다.
에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 는 폴리에폭시드, 즉 2 이상의 에폭시드 관능기를 포함하는 화합물의 (메트)아크릴 에스테르를 의미한다. 본 발명에서 사용되는 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 는 일반적으로 (메트)아크릴산과 폴리에폭시드의 에스테르화 반응으로 수득된 것이다. 폴리에폭시드는 일반적으로 방향족 또는 지방족 폴리올의 글리시딜 에테르 및 지환족 폴리에폭시드에서 선택된다. 바람직한 폴리에폭시드는 방향족 및 지방족 디올의 디글리시딜에테르 및 지환족 디에폭시드, 예컨대 비스페놀-A 의 디글리시딜 에테르, 비스페놀-F 의 디글리시딜 에테르, 폴리(에틸렌 옥시드-코-프로필렌 옥시드)의 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌 옥시드의 디글리시딜에테르, 헥산디올의 디글리시딜에테르, 부탄디올의 디글리시딜에테르이다. 비스페놀-A 의 디글리시딜 에테르가 특히 바람직하다.
본 발명에서 사용된 혼합물은 바람직하게는 25 내지 75 중량% 의 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 및 25 내지 75 중량% 의 (메트)아크릴화 희석제 (C) 를 포함한다.
(메트)아크릴레이트와 아민 간의 반응은 마이클 (Michael) 첨가 반응으로 공지되어 있다. (메트)아크릴레이트와 아민 간의 반응은 임의의 촉매 또는 용매 없이 일어날 수 있다. 반응은 -30 내지 150 ℃에서 수행될 수 있고, 바람직한 온도는 25 내지 100 ℃이다. 용매가 필요하지 않을지라도, 열 및 질량 전달을 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 아민과 아크릴레이트의 반응은 바람직하게는 비활성 기체 분위기, 예를 들어 질소 또는 아르곤 하에서 수행되어 원하지 않는 부반응을 방지하거나 최소화한다. 그러나, 이는 성공적인 반응에 반드시 필요한 것은 아니다.
본 발명에 따른 아미노(메트)아크릴레이트는 일반적으로 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 및 (메트)아크릴화 희석제 (C) 에 의해 제공된 (메트)아크릴 이중 결합에 대한 아민 (A) 의 아민기 -N-H 의 당량비가 0.1 내지 0.9 이도록 하는 아민의 양으로 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 및 (메트)아크릴화 희석제 (C) 를 포함하는 혼합물과 아민 (A) 의 반응에서 수득된다. 따라서, 1 차 아민 (A1) 이 사용되는 경우, -N-H 기의 수는 1 차 아민에 의해 제공된 -NH2 기의 수의 2 배로 계산된다. 바람직하게는, 아민 (A) 의 양은 (B) 및 (C) 에 의해 제공된 (메트)아크릴 이중 결합에 대한 (A) 의 아미노기 -N-H 의 당량비가 0.2 이상, 더욱 바람직하게는 0.3 이상이도록 하는 것이다. 상기 당량비는 바람직하게는 0.8, 더욱 바람직하게는 0.7 를 초과하지 않는다.
또한, 본 발명은 하나 이상의 아민 (A) 가 2 이상의 (메트)아크릴레이트기를 포함하는 하나 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 25 내지 99 중량% 및 하나 이상의 (메트)아크릴화 희석제 (C) 1 내지 75 중량% 를 포함하는 혼합물과 반응하는, 본원에 기재된 바와 같은 아미노(메트)아크릴레이트의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 상이한 아미노(메트)아크릴레이트의 혼합물은 임의로 잔류 (미반응) (메트)아크릴화 화합물 (B) 및/또는 (C) 의 존재 하에서 수득된다.
반응의 완료는 예를 들어, 유리 아민의 양을 측정함으로써 따를 수 있다. 반응의 완료 시, 아민 아크릴레이트는 잔류 생성물로서 회수될 수 있지만; 일부 예에서는, 종래의 증류 및 분별 공정에 의해 회수될 수 있다. 바람직하게는, 유리 아민의 잔류는 아미노(메트)아크릴레이트로부터 1000 ppm 미만의 수준, 더욱 바람직하게는 500 ppm 미만의 수준, 특히 200 ppm 이하의 수준으로 제거된다. 따라서, 유리 아민은 임의의 적합한 방법, 예컨대 감압 하에 공기 또는 질소로 스트립핑 (stripping) 하여 제거될 수 있다. 아미노(메트)아크릴레이트로부터 미반응 (메트)아크릴화 화합물 (B) 및/또는 (C) 를 분리할 수 있지만, 일반적으로 (메트)아크릴화 화합물 (B) 및/또는 (C) 는 추가로 방사선 경화성 조성물에 사용하기 전에 아미노(메트)아크릴레이트로부터 분리되지 않는다.
조기 (메트)아크릴레이트 중합을 방지하기 위해, 다양한 억제제 또는 안정화제가 또한 반응 동안 또는 후에 첨가될 수 있다. 방향족 또는 지방족 포스파이트와 같은 통상적인 억제제가 사용될 수 있다.
본 발명의 아미노(메트)아크릴레이트는 바람직하게는 점도가 25 ℃에서 100 내지 50000 mPa.s, 더욱 바람직하게는 2000 내지 20000 mPa.s 이다.
본 발명의 아미노(메트)아크릴레이트는 바람직하게는 질소 함량이 0.1 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 1.0 중량% 이상이다. 질소 함량은 바람직하게는 5.0 중량%, 더욱 바람직하게는 3.5 중량% 를 초과하지 않는다.
본 발명의 아미노(메트)아크릴레이트는 바람직하게는 이중 결합의 함량 (meq C=C/g 로 계산됨) 이 0.1 내지 10 meq/g, 더욱 바람직하게는 1 내지 5 meq/g 이다.
또한, 본 발명은 하기와 같은, 특히 방사선 경화성 조성물에서의 이러한 아미노(메트)아크릴레이트의 용도에 관한 것이다.
본 발명에 따른 아미노(메트)아크릴레이트는 UV/EB 경화에 매우 효과적이라고 발견되었고, 단독으로 또는 다른 (메트)아크릴화 화합물과 함께 사용될 수 있다. 아미노(메트)아크릴레이트는 자외선 광 방사 또는 전자빔 방사에 의해 용이하게 경화된다.
본 발명에 따른 아미노(메트)아크릴레이트는 높은 반응성을 나타낸다.
본 발명에 따른 아미노(메트)아크릴레이트로 내약품성 및 내열성, 접착성 및 경도와 같은 다수의 유익한 특성을 나타내는 코팅을 수득한다. 더욱이, 이들은 또한 양호한 유연성 및 내충격성을 나타낸다.
본 발명에 따른 아미노(메트)아크릴레이트는 특히 잉크, 더욱 특히 스크린 및 플렉소 (flexo) 잉크의 제조 및 오버프린트 바니시의 제조에 유용하다.
본 발명에 따른 아미노(메트)아크릴레이트는 전자 시장에서의 적용에 또한 유용하다.
본 발명에 따른 아미노(메트)아크릴레이트는 단독의 방사선 경화성 화합물로서 또는 다른 방사선 경화성, 특히 (메트)아크릴화 화합물과 함께 통상적인 성분을 포함하는 방사선 경화성 조성물에서 사용될 수 있다.
따라서, 본 발명은 본 발명에 따른 하나 이상의 아미노(메트)아크릴레이트 5 중량% 이상을 포함하는 방사선 경화성 조성물에 관한 것이다. 바람직하게는, 조성물은 10 중량% 이상의 아미노(메트)아크릴레이트를 포함한다. 아미노(메트)아크릴레이트의 양은 통상적으로 99 중량% 를 초과하지 않는다.
또한, 방사선 경화성 조성물은 통상적으로 아미노(메트)아크릴레이트, 아미노(메트)아크릴레이트 이외의 하나 이상의 방사선 경화성 중합체 전구체를 포함한다. 용어 중합체 전구체는 바람직하게는 사슬 말단 또는 사슬 측면에서 하나 이상의 아크릴기, 메타크릴기 또는 비닐기를 포함하는, 적합한 중합성 관능기를 갖는 단량체 또는 올리고머 또는 이들의 혼합물을 나타내는 것으로 사용된다. 이러한 방사선 경화성 중합체 전구체는 일반적으로 하나 이상의 아크릴기, 메타크릴기 또는 비닐기를 포함하는 단량체 또는 올리고머이다.
바람직한 올리고머에는 (메트)아크릴화 아크릴 올리고머, 방향족 산 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴화 폴리부타디엔, (메트)아크릴화 폴리에스테르, 우레탄 (메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트 및 하이퍼분지형 (hyperbranched) (메트)아크릴레이트, 예컨대 하이퍼분지형 폴리에스테르 폴리올 (메트)아크릴레이트가 포함된다.
바람직한 올리고머는 분자량이 1000 이상 6000 Dalton 이하인 것이다.
사용할 때, 방사선 경화성 조성물 중 올리고머의 양은 일반적으로 5 중량% 이상, 바람직하게는 10 중량% 이상이다. 상기 올리고머의 양은 통상적으로 50 중량%, 바람직하게는 40 중량% 를 초과하지 않는다.
또한, 방사선 경화성 조성물은 저분자량 단량체, 예컨대 (메트)아크릴산, 베타-카르복시에틸 아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, n-헥실 (메트)아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-라우릴 (메트)아크릴레이트, 옥틸/데실 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 노닐페놀에톡시레이트 모노(메트)아크릴레이트, 2-(-2-에톡시에톡시)에틸(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 카르두라 (cardura) (메트)아크릴레이트, N-비닐 피롤리돈, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 (HDDA), 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (PETIA), 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (TMPTA), 페닐글리시딜에테르아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트 (DPGDA), 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트 (TPGDA) 및 이들의 (메트)아크릴화 에톡시화 및/또는 프로폭시화 유도체 (예컨대, (메트)아크릴화 에톡시화 및/또는 프로폭시화 트리메틸올프로판, 글리세롤, 네오펜틸글리콜 및/또는 펜타에리트리톨) 를 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용된 방사선 경화성 조성물은 일반적으로 하나 이상의 광개시제, 즉 광, 통상적으로 UV 광의 흡수에 의해 라디칼을 발생시킬 수 있는 화합물을 포함한다. 일반적으로, 조성물 중 광개시제의 양은 0 내지 15 중량%, 바람직하게는 0.01 내지 8 중량% 로 포함된다.
대안적으로는, 광개시제가 없는 방사선 경화성 조성물은 일반적으로 전자빔에 의해 경화될 수 있다.
방사선 경화성 조성물은 또한 바니시, 코팅, 접착제 및 잉크에서 통상적으로 사용되는 첨가제, 예컨대 기판 습윤제, 소포제, 분산제, 흐름 개질제, 슬립제 (slip agent), 가소 희석제, 난연제, UV-보호제, 접착 향상제, 강화제 및 안정화제를 포함할 수 있다. 통상 사용되는 첨가제의 총량은 통상적으로 10 중량% 를 초과하지 않는다. 바람직하게는, 조성물은 상기 기재된 바와 같은 통상 사용되는 첨가제를 0.01 내지 5 중량% 로 포함한다.
방사선 경화성 조성물은 또한 하나 이상의 안료 또는 착색제를 포함할 수 있다. 본 발명의 조성물에서 사용가능한 착색제 및 안료는 당업계에 공지된 모든 안료이다. 상기 안료의 목록은 색 지수 (Color Index) 에서 찾을 수 있다. 더욱 특히, 이러한 안료는 프로세스 옐로우 (Process Yellow) 13 (디아릴라이드 옐로우 (Diarylide Yellow) - Ciba 사제 Irgalite BAW, Clariant 사제 Permanent GR), 프로세스 마그네타 안료 (Process Magenta Pigment) 57 (보나 칼슘 (Bona Calcium) - Sun 사제 Ilobona 4BY, Ciba 사제 Irgalite SMA), 프로세스 블루 (Process Blue) 15.3 (구리 프탈로시아닌 (Copper Phthalocyanine) - Ciba 사제 Irgalite GLO, Clariant 사제 Hostaperm Blue B2G), 프로세스 블랙 (Process Black) 7 (산화된 카본 블랙 (Oxidised Carbon Black) - Degussa 사제 Special Black 250; Special Black 350) 등과 같이 열거될 수 있다. 착색제 및/또는 안료는 바람직하게는 방사선 경화성 조성물의 총 중량의 0 내지 50 중량%, 더욱 바람직하게는 0 내지 40 중량% 로 사용된다.
방사선 경화성 조성물은 또한 0 내지 20 중량% 의 충전제 또는 비반응성 희석제 또는 용매를 포함할 수 있다.
방사선 경화성 조성물은 종래의 공지된 방법에 의해 선택된 성분을 혼합하여 제조될 수 있다. 원하는 경우, 혼합을 용이하게 하기 위해, 혼합물을 가열한다.
상기와 같은 방사선 경화성 조성물은 바니시, 코팅, 접착제 및 잉크의 제조에 사용된다. 잉크는 액체 잉크 및 페이스트 (paste) 잉크를 의미한다. 또한, 방사선 경화성 조성물은 광조형법 (stereolithography) 에 사용될 수 있다.
본 발명은 하기의 비제한적인 실시예에 의해 설명된다.
실시예 1:
유조와 연결되고 교반기를 갖춘 1.5 L 의 이중 재킷된 반응기 용기에, 470 g 의 비스페놀 A 에폭시 수지의 디아크릴레이트 에스테르 (EBECRYL®600 으로 시판됨), 470 g 의 헥산디올디아크릴레이트 (HDDA) 및 3.25 g 의 안정화제를 첨가하였다. 반응 혼합물을 가열하고, 온도를 40 ℃로 설정하고, 60 g 의 모노에탄올아민을 온도가 60 ℃를 초과하지 않도록 소량씩 첨가하였다. 첨가의 종결 후, 혼합물을 60 ℃에서 2 시간 동안 유리 아미노 농도가 0.2 % 미만일 때까지 가열하였다.
실시예 2 내지 4:
아크릴화 희석제 및 아민의 양과 특성을 하기 표 1 에 명시된 바와 같이 변경하는 것을 제외하고는 실시예 1 를 반복하였다.
최종 아미노아크릴레이트의 점도, N 함량 및 잔류 아크릴 이중 결합의 함량을 측정하고, 표 1 에 명시하였다.
비교예 5R:
DGPDA 를 반응 동안 생략하는 것을 제외하고는 실시예 3 을 반복하였다. 고체 생성물을 수득하였다. 상기 생성물을 추가로 50 중량% 의 DPGDA 로 희석하였다.
비교예 6R:
에폭시아크릴레이트를 생략하는 것을 제외하고는 실시예 3 을 반복하였다. DPGDA (85.3 중량%) 및 MEA (14.3 중량%) 의 반응 생성물 42 중량% 에 비스페놀 A 에폭시 수지의 디아크릴레이트 에스테르 58 중량% 를 첨가하였다.
비교예 7R:
에폭시아크릴레이트를 생략하는 것을 제외하고는 실시예 1 을 반복하였다. HDDA (84.75 중량%) 및 MEA (15.25 중량%) 의 반응 생성물 39 중량% 에 비스페놀 A 에폭시 수지의 디아크릴레이트 에스테르 61 중량% 를 첨가하였다.
비교예 8R:
에폭시아크릴레이트를 생략하는 것을 제외하고는 실시예 1 을 반복하였다. HDDA (83.5 중량%) 및 MEA (16.5 중량%) 의 반응 생성물 50 중량% 에 비스페놀 A 에폭시 수지의 디아크릴레이트 에스테르 50 중량% 를 첨가하였다.
Figure 112008081993912-PCT00001
DPGDA: 디프로필렌글리콜디아크릴레이트
MEA : 모노에탄올아민
DDA : 도데실아민
점도를 콘 및 플레이트로 25 ℃에서 측정하였다.
실시예 1 내지 4 및 비교예 5R 내지 8R 의 아미노아크릴레이트를 사용하여 50 ㎛ 두께의 필름을 제조하고, 50 mm/분으로 5 mrad -250 eV 의 EB 광 하에서 경화시켰다. 응력-변형 곡선을 기록하고, 표 2 에 나타냈다. 70 중량% 의 실시예 2 의 아미노아크릴레이트 및 30 중량% 의 HDDA 를 포함하는 조성물을 또한 동일한 시험에 따라 평가하고, 표 2 에 나타냈다.
Figure 112008081993912-PCT00002
표 2 의 결과는 비교예에서 수득된 혼합물이 본 발명에 따른 아미노아크릴레이트보다 유연성이 적다는 것을 나타낸다.

Claims (10)

  1. 2 이상의 (메트)아크릴레이트기를 포함하는 하나 이상의 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 25 내지 99 중량% 및 하나 이상의 (메트)아크릴화 희석제 (C) 1 내지 75 중량% 를 포함하는 혼합물과 아민 (A) 의 반응에서 수득된 아미노(메트)아크릴레이트.
  2. 제 1 항에 있어서, 아민 (A) 가 하나 이상의 1 차 아미노기 -NH2 를 포함하는 1 차 아민 (A1) 및 2 이상의 2 차 아미노기 -NH 를 포함하는 2 차 아민 (A2) 에서 선택되는 아미노(메트)아크릴레이트.
  3. 제 2 항에 있어서, 아민 (A1) 이 화학식 R1-NH2 (식 중, R1 은 히드록시로 임의 치환된 알킬, 알콕시, 3 차 아민 및/또는 아릴임) 에 해당하는 아미노(메트)아크릴레이트.
  4. 제 1 항에 있어서, 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 가 방향족 또는 지방족 폴리올의 디글리시딜에테르 및 지환족 폴리에폭시드에서 선택된 폴리에폭시드와 (메트)아크릴산의 반응 생성물에서 선택되는 아미노(메트)아크릴레이트.
  5. 제 4 항에 있어서, 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 가 (메트)아크릴산 및 비스페놀 A 의 디글리시딜에테르의 반응 생성물인 아미노(메트)아크릴레이트.
  6. 제 1 항에 있어서, (메트)아크릴화 희석제 (C) 가 실온에서 액체이거나 25 ℃에서 1 내지 2000 mPa.s 의 점도를 나타내는 것에서 선택되는 아미노(메트)아크릴레이트.
  7. 제 1 항에 있어서, 아민 (A) 의 사용량이 에폭시(메트)아크릴레이트 (B) 및 (메트)아크릴화 희석제 (C) 에 의해 제공된 (메트)아크릴 이중 결합에 대한 아민 (A) 에 의해 제공된 1 차 아미노기 -N-H 의 당량비가 0.1 내지 0.9 이도록 하는 양인 아미노(메트)아크릴레이트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 이중 결합의 함량이 0.1 내지 10 meq/g 인 아미노(메트)아크릴레이트.
  9. 코팅, 잉크 또는 바니시 (varnish) 의 제조에 적합한 방사선 경화성 조성물에서의 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 아미노(메트)아크릴레이트의 용도.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 아미노(메트)아크 릴레이트 5 중량% 내지 99 중량% 를 포함하는 방사선 경화성 조성물.
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