KR20090020322A - Pannel for heat shield-dampproof and method thereof - Google Patents

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KR20090020322A
KR20090020322A KR1020070084998A KR20070084998A KR20090020322A KR 20090020322 A KR20090020322 A KR 20090020322A KR 1020070084998 A KR1020070084998 A KR 1020070084998A KR 20070084998 A KR20070084998 A KR 20070084998A KR 20090020322 A KR20090020322 A KR 20090020322A
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Abstract

A heat shield/moisture proof panel is provided to employ a surface reinforcing layer and a moisture-proof layer made of high impact polystyrene on both sides of a heat shield layer without any adhesives, thereby preventing bend of the heat shield/moisture proof panel caused by moisture included in the adhesives. A heat shield/moisture proof panel comprises the following units. A surface reinforcing layer(20) having 0.18~0.24mm thickness is made of high impact polystyrene and formed on a surface of a heat shield layer(10) made of high pressure foaming polystyrene. A surface finishing layer(30) is coated with 1.2 ~ 1.5mm thickness of a coating material which comprises 40% of mortar and 60% of an adhesion reinforcing material.

Description

단열방습판넬 및 그 제조방법{PANNEL FOR HEAT SHIELD-DAMPPROOF AND METHOD THEREOF}Insulation Moisture Panel and its manufacturing method {PANNEL FOR HEAT SHIELD-DAMPPROOF AND METHOD THEREOF}

본 발명은 건축물의 단열방습을 위하여 사용되는 판넬에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지하구조물, 지상구조물 또는 발코니 등의 건축물의 내벽면에 부착되어 단열 및 방습효과를 구현하기 위한 단열방습판넬과 그 제조방법에 관련된다.The present invention relates to a panel used for heat insulation and moisture proofing of a building, and more particularly, to a heat insulation moisture proof panel for attaching to an inner wall surface of a building such as an underground structure, a ground structure or a balcony, and to realize heat insulation and moisture proofing effect. It is related to a method.

일반적으로 건축물의 지하 외벽이나 지상건축물의 양측 외벽 및 공동주택의 엘리베이터 승하강벽 등은 내외부의 온도차로 인하여 결로현상이 발생하고 있는데, 특히 건축물의 지하 외벽이나 공동주택을 포함한 지상 건축물의 양측 외벽이 완벽하게 방수처리되지 않은 경우나 틈이 형성된 경우에는 외부의 물이 건축물 내부로 침투되기도 한다. 이러한 결로수나 침투수는 건축물 내부를 습하게 하여 곰팡이 등으로 인한 불쾌한 냄새를 유발시킬 뿐만 아니라, 심한 경우에는 내벽면에 형성된 결로수 등이 건축물 내부로 흘러들기도 하여 건축물 내부에 존재하는 차량 또는 바닥재, 가구 등의 물품에 나쁜 영향을 미칠 수 있다.In general, condensation occurs on the outer walls of buildings, on both sides of ground buildings, and on elevator walls of apartments, due to the temperature difference inside and outside. If not completely waterproofed or if gaps are formed, external water may penetrate into the building. Such condensation water or infiltration water moistens the interior of the building to cause an unpleasant odor due to mold, etc., and in severe cases, condensation water formed on the inner wall may flow into the interior of the building or the vehicle or flooring material present in the interior of the building. May adversely affect items such as furniture and furniture.

상기와 같은 결로수 등으로 인한 문제점들을 해결하기 위하여 종래에는 방습 블럭을 쌓는 방법을 활용하였으나 건축물의 하중이 증가되고 내부공간이 감소하며 운반 및 시공이 불편하다는 문제점이 있었기에 본 발명의 발명자는 대한민국 등록특허 제614457호에서 발포수지성형물과 합성수지재 코팅층, 불연보드 등을 결합하며 이음절개부가 구비된 보온방습판넬을 개발한 바 있다.In order to solve the problems caused by the above condensation, etc., a conventional method of stacking moisture proof blocks was used, but the load of the building was increased, the internal space was reduced, and the transportation and construction was inconvenient. Patent No. 614457 has developed a heat-insulating and moisture-proof panel with a joint cut, combining a foamed resin molding, a synthetic resin coating layer, a non-combustible board, and the like.

그러나, 상기 보온방습판넬의 경우 마감층으로 불연보드를 사용하고 있는데, 이때 사용되는 불연보드의 두께가 3 ~ 6mm에 달하였고, 불연보드 자체의 함수율이 25%에 이르기 때문에 불연보드 내부에 곰팡이 등이 발생할 수 있으며, 시공시 판넬을 절단하게 될 경우 분진이 다량으로 발생하여 작업속도를 늦추고 시공자의 건강에 나쁜 영향을 줄 수 있다는 문제점이 있었다.However, the thermal insulation panel is used as a non-combustible board as a finishing layer, the thickness of the non-combustible board used at this time reached 3 ~ 6mm, because the moisture content of the non-combustible board itself reaches 25%, such as mold inside the non-combustible board This may occur, and when the panel is cut during construction, a large amount of dust is generated, which slows down the work speed and may adversely affect the health of the contractor.

또한, 불연보드와 발포수지성형물을 부착하기 위하여 접착제가 사용되었는데, 이러한 접착제가 발포수지성형물과 불연보드 사이에 불균일하게 분포하거나, 접착제의 수분함유율이 변화하게 되면 판넬에 밴딩(bending)현상이 발생하여 정밀한 시공이 어렵다는 문제점이 있었다.In addition, an adhesive was used to attach the non-flammable board and the foamed resin molding, and when such an adhesive is unevenly distributed between the foamed resin molding and the non-flammable board, or the moisture content of the adhesive is changed, bending occurs in the panel. There was a problem that it is difficult to precise construction.

또한, 상기 보온방습판넬은 소정의 치수로 규격화되어 판매되는 불연보드와 발포수지성형물을 접착하여 제조되었기 때문에 크기를 결정하는데 제한이 있었으며, 일괄적으로 생산되지 못하고 낱개로 접착과정을 거쳐야 했기 때문에 제조효율이 낮다는 문제점이 있었다.In addition, the thermal insulation panel was limited to determine the size because it was manufactured by adhering the non-combustible board and foamed resin molded product sold in a standardized size to a predetermined dimension, and was not produced in a batch and was manufactured separately because it had to go through the bonding process. There was a problem that the efficiency is low.

상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 본 발명은, 단열층을 제외한 표면의 두께를 최소화하는 동시에 최대의 단열 및 방습효과를 구현하고, 제조효율이 높으며, 시공이 용이한 단열방습판넬과 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention devised to solve the above problems, while minimizing the thickness of the surface except the heat insulation layer, and implements the maximum heat insulation and moisture-proof effect, high production efficiency, easy to install insulation moisture proof panel and its manufacturing method The purpose is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 단열방습판넬은, 상압발포폴리스틸렌으로 이루어지는 단열층의 상부면에 고충격폴리스틸렌(HIPS : High Impact Polystyrene)으로 이루어지는 표면강화층이 0.18 ~ 0.24mm두께로 구비되고, 상기 표면강화층의 상부면에는 항균 및 내곰팡이 기능을 갖는 모르타르와 접착강화제가 2 : 3의 비율로 혼합된 코팅액이 1.2 ~ 1.5mm 두께로 코팅되어 이루어지는 표면마감층이 구비되는 것을 특징으로 하여 구성된다.Heat-insulating moisture-proof panel according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the surface strengthening layer made of high impact polystyrene (HIPS: 0.18 ~ 0.24) on the upper surface of the heat insulating layer made of atmospheric pressure foamed polystyrene It is provided with a thickness of mm, the upper surface of the surface reinforcing layer is provided with a surface finishing layer made of a coating liquid mixed with a mortar having an antibacterial and fungal function and the adhesion enhancer in a ratio of 2: 3 to a thickness of 1.2 ~ 1.5mm It is characterized by the above-mentioned.

또한, 상기 단열층의 하부면에는 고충격폴리스틸렌(HIPS : High Impact Polystyrene)으로 이루어지는 방습층이 구비될 수도 있다.In addition, the lower surface of the heat insulating layer may be provided with a moisture-proof layer made of High Impact Polystyrene (HIPS).

또한, 상기 단열층의 하부와 방습층에는 직선형상으로 이루어지는 다수개의 골이 서로 평행을 이루도록 구비될 수도 있다.In addition, the lower portion of the heat insulation layer and the moisture barrier layer may be provided so that a plurality of valleys in a straight line parallel to each other.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 단열방습판넬의 제조방법은, 4.5 ~ 5.5mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트의 상부면에 0.18 ~ 0.24mm 두께로 연속성형된 고충격폴리스틸렌필름을 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 제1단계; 상기 상압발포폴리스틸렌시트의 하부면에 필요한 두께로 상압발포폴리스틸렌필름을 접촉시키고 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 제2단계; 상기 제1단계 및 제2단계가 종료된 후 고충격폴리스틸렌필름의 상부면에 항균 및 내곰팡이성 기능을 갖는 모르타르와 접착강화제를 2 : 3의 비율로 혼합한 코팅액을 1.2 ~ 1.5mm 두께로 코팅하는 제3단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하여 구성된다.On the other hand, the method of manufacturing a heat-insulating moisture-proof panel according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, continuous in the thickness of 0.18 ~ 0.24mm on the upper surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet continuously molded to a thickness of 4.5 ~ 5.5mm A first step of heating and pressing the molded high impact polystyrene film to a temperature of 180 to 220 ° C .; A second step of contacting the atmospheric pressure foam polystyrene film with a thickness necessary for the lower surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet and heat-compressing at a temperature of 180 to 220 ° C .; After the first step and the second step is finished, the coating liquid mixed with a mortar having an antimicrobial and mold resistance function and an adhesive strengthening agent in a ratio of 2: 3 is coated on the upper surface of the high impact polystyrene film in a thickness of 1.2 to 1.5 mm. A third step of doing; It is configured to include a.

또한, 상기 제2단계는, 5 ~ 8mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트를 필요한 두께에 따라 1 ~ 15장의 범위 내에서 선택하여 투입하고 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하여 단열층의 두께를 필요에 따라 증가시킬 수 있다.In addition, in the second step, the pressure-forming polystyrene sheet continuously molded to a thickness of 5 to 8 mm is selected and added within the range of 1 to 15 sheets according to the required thickness, and heat-compressed at a temperature of 180 to 220 ° C. to increase the thickness of the thermal insulation layer. You can increase it as needed.

또한, 상기 제2단계와 제3단계 사이에는, 4.5 ~ 5.5mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트의 하부면에 0.18 ~ 0.24mm 두께로 연속성형된 고충격폴리스틸렌필름을 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착시킨 것을, 직전단계를 거친 상압발포폴리스틸렌시트 하부면에 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 중간단계를 포함하여 단열방습판넬의 방습기능을 향상시킬 수 있다.In addition, between the second step and the third step, the high impact polystyrene film continuously molded to a thickness of 0.18 ~ 0.24mm on the lower surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet continuously molded to 4.5 ~ 5.5mm thickness of 180 ~ 220 ℃ The heat-pressing furnace may include an intermediate step of heat-pressing at a temperature of 180 to 220 ° C. on the lower surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet, which has undergone the previous step, to improve the moisture-proof function of the heat-insulating and moisture-proof panel.

또한, 상기 중간단계는, 4.5 ~ 5.5mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트의 하부면에 0.18 ~ 0.24mm 두께로 연속성형된 고충격폴리스틸렌필름을 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착시킨 것을 직전단계를 거친 상압발포폴리스틸렌시트 하부면에 접촉시키고, 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 동시에, 외주면에 돌출부가 일정한 간격으로 형성된 골 형성용 로울러를 상기 상압발포폴리스틸렌시트와 고충 격폴리스틸렌필름이 이동하는 방향과 수직인 방향으로 배치하여 상기 단열방습판넬의 하부면에 골을 형성함으로써 표면에 맺히는 결로수의 이동을 신속하게 유도할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the intermediate step, immediately before the high-pressure polystyrene film continuously molded to a thickness of 0.18 ~ 0.24mm on the lower surface of the continuous pressure-forming foam polystyrene sheet continuously formed to 4.5 ~ 5.5mm thickness at a temperature of 180 ~ 220 ℃ The pressure-foaming polystyrene sheet and the high-impact polystyrene film are moved to contact the lower surface of the pressure-foamed polystyrene sheet and heated and pressed at a temperature of 180 to 220 ° C., and at the same time, a roller for forming a bone formed at regular intervals on the outer circumferential surface thereof. It is preferable to arrange in a direction perpendicular to the direction to form a valley on the lower surface of the heat-insulating and moisture-proof panel so as to quickly induce the movement of the condensation water formed on the surface.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 의한 단열방습판넬은 상압발포폴리스틸렌으로 이루어지는 단열층의 두께를 자유롭게 변경하여 제조될 수 있으며, 단열층, 표면강화층 및 방습층을 구성하는데 별도의 접착제를 사용하지 않고 가열압착방식을 통하여 구성하므로 친환경적이고, 접착제의 불균일 분포나, 접착제의 수분함유율 변화에 따른 판넬의 밴딩현상이 발생하지 않으며, 판넬 자체가 자기소화성 자재들로 구성되므로 화재발생시 주변부로 화재의 확산이 방지된다는 유용한효과를 제공한다.Heat-insulating and moisture-proof panel according to an embodiment of the present invention configured as described above can be manufactured by changing the thickness of the heat-insulating layer made of atmospheric pressure foam polystyrene freely, without using a separate adhesive to configure the heat-insulating layer, surface reinforcement layer and moisture-proof layer. It is eco-friendly because it is constructed by heat compression method, and there is no banding phenomenon due to uneven distribution of adhesive or change of moisture content of adhesive, and since the panel itself is composed of self-extinguishing materials, it is possible to spread fire to the periphery when a fire occurs. It provides a useful effect of being prevented.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 단열방습판넬은 단열층의 양면에 고충격폴리스틸렌으로 이루어지는 표면강화층과 방습층이 구비됨으로써 양면이 정밀한 대칭을 이루게 되어 욕실 등의 벽면에 시공할 경우 타일 등의 표면마감재를 보다 효율적으로 부착할 수 있다는 유용한 효과를 제공한다.In addition, the heat-insulating and moisture-proof panel according to another embodiment of the present invention is provided with a surface hardening layer made of high impact polystyrene and a moisture-proof layer on both sides of the heat insulating layer, thereby achieving precise symmetry of both surfaces, such as when the tile is installed on the wall surface of a bathroom or the like. It provides a useful effect of attaching the finishing material more efficiently.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 단열방습판넬은 건축물의 외벽면을 향하여 배치되는 면에 다수개의 골을 구비하고 있으므로 방습층에 습기가 맺히더라도 상기 골을 따라 신속하게 하방으로 흘러내리게 되어 판넬 내부로 습기가 침투되지 않는다는 유용한 효과를 제공한다.In addition, the heat-insulating and moisture-proof panel according to another embodiment of the present invention is provided with a plurality of valleys on the surface disposed toward the outer wall surface of the building, even if moisture is formed in the moisture-proof layer is quickly flowed downward along the valleys panel It provides a useful effect that moisture does not penetrate inside.

또한, 기존의 판넬에서 표면마감용으로 널리 사용되었던 불연보드(NF보드)가 사용되지 않기 때문에 소정의 단열 및 방습효과를 구현하기 위한 판넬의 두께가 종전보다 감소될 뿐만 아니라, 판넬 자체의 중량도 감소하므로 건축물에 미치는 하중이 감소된다. 더 나아가, 불연보드에 비하여 단열계수가 작은 모르타르를 사용하고 두께가 얇기 때문에 표면강화층 상에 결로가 발생되지 않고, 판넬 시공시 판넬을 절단하게 될 경우에도 분진이 발생되지 않아 작업효율이 향상된다. 또한, 종전에 사용되던 불연보드는 함수율이 25%가량 되는데, 이로 인하여 곰팡이 등이 발생할 수 있었으나, 본 발명에서는 이러한 문제점을 개선하여 내수, 항균 및 내곰팡이성 기능을 갖는 모르타르를 사용하였기 때문에 기존의 문제점을 해결할 수 있다.In addition, since the non-combustible board (NF board), which was widely used for surface finishing in the existing panel, is not used, the thickness of the panel for realizing a predetermined insulation and moisture proof effect is not only reduced, but also the weight of the panel itself. This reduces the load on the building. Furthermore, since the mortar with a smaller thermal insulation coefficient is used and the thickness is thinner than the non-combustible board, condensation does not occur on the surface reinforcement layer, and dust is not generated even when the panel is cut during the construction of the panel, thereby improving work efficiency. . In addition, the non-combustible board used in the past has a moisture content of about 25%, which may cause mold, etc., but in the present invention, by improving the above problems, since the mortar having a water resistance, antibacterial and mold resistance functions was used, The problem can be solved.

한편, 본 발명의 일실시예에 의한 단열방습판넬의 제조방법에 따르면 폭은 일정하게 되지만 길이는 원하는 만큼 얼마든지 조절할 수 있기 때문에 높이가 서로 다른 각종 건축물에 적용할 경우에도 원하는 높이로 판넬을 제작하여 시공할 수 있으며, 이러한 사이즈 조정의 다양성은 판넬을 시공함에 있어서 작업효율을 비약적으로 증대시킬 수 있다는 유용한 효과를 제공한다.On the other hand, according to the manufacturing method of the heat-insulating and moisture-proof panel according to an embodiment of the present invention because the width is constant, but the length can be adjusted as desired, even if applied to various buildings with different heights to produce the panel to the desired height The versatility of the size adjustment provides a useful effect that can dramatically increase work efficiency in constructing panels.

또한, 제조방법 자체가 일괄생산라인을 통한 것으로 종전과 같이 기성품인 각각의 발포수지성형물에 불연보드를 부착하여 방습층을 형성하는 경우에 비하여 제조효율이 비약적으로 향상되고 저비용으로 대량생산이 가능해진다는 유용한 효과를 제공한다.In addition, the manufacturing method itself is through a batch production line, and as compared to the case of forming a moisture proof layer by attaching a non-flammable board to each of the ready-made foamed resin moldings as before, the manufacturing efficiency is dramatically improved and mass production is possible at low cost. Provide a useful effect.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성, 제조과정 및 시공과정 등을 더욱 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the configuration, manufacturing process and construction process of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예 의한 구성을 보인 단면도로서, 표면마감층(30), 표면강화층(20), 단열층(10), 방습층(40)으로 구성되는 모습을 예시하고 있다.1 is a cross-sectional view showing a configuration according to an embodiment of the present invention, illustrating a surface composed of a surface finishing layer 30, a surface hardening layer 20, a heat insulating layer 10, a moisture barrier layer (40).

단열층(10)을 구성하는 상압발포폴리스틸렌은 낮은 기압조건에서 발포하여 성형되는 일반적인 스티로폼과 달리 상압에서 발포성형되는 것으로 두께가 얇아도 상당한 단열효과를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 10mm 이하의 두께로 이루어진 경우 유연성이 좋기 때문에 구부리거나 권취하여도 파손되지 않는다.Atmospheric pressure foam polystyrene constituting the insulating layer (10) is foamed at normal pressure, unlike ordinary styrofoam foamed under low atmospheric pressure conditions and can be implemented not only to realize a significant thermal insulation effect, even if the thickness is thin, 10mm or less Because of its flexibility, it does not break when bent or wound.

상기 단열층(10)의 상부면에는 표면강화층(20)이 구비되어 외부충격으로부터 단열층(10)을 보호하고 판넬 표면에 페인트를 칠하거나 타일을 부착하기가 용이하게 하는 역할을 수행하는데, 이러한 표면강화층(20)을 구성하는 재질로는 고무를 접합시켜서 만들어지는 고충격폴리스틸렌을 사용하는 것이 바람직하다.The top surface of the heat insulating layer 10 is provided with a surface reinforcing layer 20 to protect the heat insulating layer 10 from external impacts and serves to facilitate painting or attaching tiles to the panel surface, such a surface As the material constituting the reinforcing layer 20, it is preferable to use high impact polystyrene made by bonding rubber.

이때, 상기 표면강화층(20)은 단열층(10)을 보호하기 위한 최소한의 표면강도를 구현할 수 있어야 하며, 일정 두께 이상이 되면 표면강도의 강화효과는 낮으면서 공간만을 더 차지하게 되므로 0.18 ~ 0.24mm 두께로 하는 것이 바람직하다.At this time, the surface reinforcement layer 20 should be able to implement the minimum surface strength to protect the heat insulating layer 10, when the thickness is more than a certain thickness, since the strengthening effect of the surface strength is low and occupies only more space, 0.18 ~ 0.24 Preferably, the thickness is mm.

한편, 상기 표면강화층(20)은 페인트칠이나 타일부착시 평평한 면을 제공해 줄 수는 있지만, 표면강화층(20) 자체의 재질이 합성수지이기 때문에 페인트의 경우 쉽게 벗겨질 수 있으며 타일 등을 부착할 경우 접착력이 약하여 타일이 쉽게 떨어질 수 있다. 이러한 문제점을 보완하기 위하여 본 발명에서는 모르타르와 접착강화제를 2:3의 비율로 혼합한 코팅액(113)을 상기 표면강화층(20) 상부면에 코팅하 여 표면마감층(30)을 구비하였다.On the other hand, the surface reinforcement layer 20 may provide a flat surface when painting or attaching the tile, but since the material of the surface reinforcement layer 20 itself is a synthetic resin, the surface may be easily peeled off and the tile may be attached. In this case, the adhesive strength is weak and the tiles can easily fall off. In order to compensate for this problem, in the present invention, the coating liquid 113 mixed with a mortar and an adhesive strengthening agent in a ratio of 2: 3 is coated on the upper surface of the surface reinforcing layer 20 to provide a surface finishing layer 30.

최근 항균 및 내곰팡이성 기능을 갖는 모르타르들이 다수 업체에서 출시되고 있는데, 이러한 모르타르를 접착강화제와 혼합하여 표면마감층(30)을 구성하게 되면 페인트칠을 할 경우나 타일을 부착할 경우에도 충분한 결합력을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 표면에 곰팡이가 발생하여 불쾌한 냄새를 유발하거나 벽면 주변에 배치된 가구 등을 손상시키지 않게 된다. 이때, 상기 표면마감층(30)은 얇을수록 좋겠지만, 최소한 페인트칠이나 타일이 판넬과 견고하게 결합될 수 있을 정도의 강도는 가져야 하므로 1.2 ~ 1.5mm 두께로 구성되는 것이 바람직하다.Recently, mortars with antimicrobial and mold resistance functions have been released by many companies. When the surface finish layer 30 is formed by mixing such a mortar with an adhesive strengthening agent, sufficient bonding strength is required even when painting or attaching tiles. Not only can have a mold on the surface does not cause an unpleasant odor or damage furniture placed around the wall. In this case, the thinner the surface finish layer 30, the better, but should be at least enough strength to be able to be firmly combined with the paint or tile panel is preferably composed of 1.2 ~ 1.5mm thickness.

상기와 같이 단열층(10)의 상부면에 표면강화층(20)이 구비되고, 그 상부에 표면마감층(30)이 구비된 형태의 단열방습판넬은 결로현상 등이 많이 발생하지 않는 발코니 등에 시공될 수 있을 것이다.As described above, the surface reinforcing layer 20 is provided on the top surface of the heat insulating layer 10, and the heat insulating moisture barrier panel having the surface finishing layer 30 on the top thereof is installed in a balcony or the like where condensation does not occur much. Could be.

한편, 단열방습판넬이 지하구조물의 내벽면 등에 시공되기 위해서는 단열층(10) 내부로 습기가 침투되지 못하게 하는 방습층(40)을 구비하여야 한다. 이때 상기 방습층(40) 역시 가볍고 방습기능이 뛰어난 고충격폴리스틸렌으로 구성하는 것이 바람직하다.On the other hand, in order for the heat-insulating and moisture-proof panel to be installed on the inner wall surface of the underground structure, etc., the moisture-proof layer 40 must be provided to prevent moisture from penetrating into the heat-insulating layer 10. At this time, the moisture barrier 40 is also preferably composed of high impact polystyrene excellent in light and moisture resistance.

상기와 같이 단열층(10) 하부면에 표면강화층(20)과 동일한 재질로 이루어지는 방습층(40)이 구비된 단열방습판넬은 양면의 강도가 정밀하게 대칭되므로 판넬의 밴딩현상이 최소화되며, 따라서, 타일 등을 부착하기에 최적의 조건을 제공하게 되므로 화장실 등 타일을 부착해야 하는 부분에 시공되기에 적합하다. 물론 화장실 같은 건물 내부에 시공될 경우라면 단열층(10)의 두께가 그리 두껍지 않아도 될 것 이다.As described above, the heat-insulating and moisture-proof panel provided with the moisture-proof layer 40 made of the same material as the surface reinforcing layer 20 on the lower surface of the heat-insulating layer 10 is precisely symmetrical on both sides, thereby minimizing the bending of the panel. Since it provides the best conditions for attaching tiles, it is suitable for construction in areas where tiles should be attached, such as bathrooms. Of course, if the construction inside the building, such as a toilet, the thickness of the insulating layer 10 will not have to be so thick.

또한, 상기 단열방습판넬을 지하구조물의 내벽면 등에 시공하고자 할 경우에는 도 1 (b)에서 예시한 바와 같이 단열층(10)의 하부와 방습층(40)에 하방향의 직선형상 골(50)이 구비되도록 하여 방습층(40) 표면에 맺히는 결로들이 신속하게 하방향으로 유도되어 배출될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이때, 도 1 (b)에서는 삼각형 형상의 골(50)과 마루가 연속되게 이루어지는 형상을 예시하였지만, 본 발명의 권리범위가 상기 도면에 도시한 형상에만 한정되는 것은 아니며, 다른 다양한 변형예도 가능하다.In addition, when the heat-insulating and moisture-proof panel is to be installed on the inner wall surface of the underground structure, as illustrated in FIG. 1 (b), a straight valley 50 in the downward direction is formed on the lower portion and the moisture-proof layer 40 of the heat-insulating layer 10. It is preferable to be provided so that the condensation formed on the surface of the moisture-proof layer 40 can be quickly guided downward discharged. At this time, in Figure 1 (b) has been illustrated a shape in which the valleys 50 and the floor in a continuous shape, but the scope of the present invention is not limited to the shape shown in the drawings, other various modifications are possible. .

도 2와 도3은 본 발명의 일실시예 및 다른 실시예에 의한 제조과정의 흐름을 보인 순서도이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 제조과정을 보인 블럭도로서, 이하에서는 상기 도면들을 참조하여 본 발명에 의한 제조방법을 설명하도록 한다.2 and 3 is a flow chart showing the flow of the manufacturing process according to an embodiment of the present invention and another embodiment, Figure 4 is a block diagram showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention, below the figure It will be described with reference to the manufacturing method according to the present invention.

먼저, 상압발포폴리스틸렌시트(121)의 상부면에 0.18 ~ 0.24mm 두께로 연속성형된 고충격폴리스틸렌필름(120)을 접촉시킨 후 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착한다(제1 단계 - S10). 이때, 너무 두꺼운 상압발포폴리스틸렌을 투입하여 가열압착을 할 경우 판넬에 굴곡이 발생할 우려가 있으므로 4.5 ~ 5.5mm 정도의 두께로 이루어지는 상압발포폴리스틸렌을 투입하는 것이 바람직하다. 한편, 상기 가열압착 과정은 하나 또는 둘 이상의 열 로울러(115, 116) 안으로 필름들을 투입하여 이루어질 수 있다.First, after contacting the high-impact polystyrene film 120 continuously formed to a thickness of 0.18 ~ 0.24mm to the upper surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet 121 and heat-compressed to a temperature of 180 ~ 220 ℃ (first step-S10) . At this time, if the pressure is too thick atmospheric pressure polystyrene is added to the panel, there is a possibility that the panel bends, it is preferable to add a pressure foam polystyrene made of a thickness of about 4.5 ~ 5.5mm. On the other hand, the hot pressing process may be performed by introducing films into one or more thermal rollers (115, 116).

일반적으로, 단열방습판넬은 시공되는 위치에 따라 단열층(10)의 두께가 달라질 수 있다. 예를들면 단열방습판넬의 내외부 사이의 온도차이가 큰 구역에 시공 되는 단열방습판넬은 단열층(10)의 두께가 두꺼워야 하며, 반대로 온도차이가 작은 구역에 시공되는 단열방습판넬은 단열층(10)의 두께가 얇아도 된다. 따라서, 단열층(10)의 두께를 원하는 데로 자유롭게 조절해야 할 필요가 있는데, 다음 단계에서 이러한 필요를 충족시킬 수 있게 된다.In general, the heat insulation moistureproof panel may vary in thickness of the heat insulation layer 10 according to the construction position. For example, a heat insulation moisture proof panel constructed in a region having a large temperature difference between the inside and the outside of the heat insulation moisture proof panel should have a thick thickness of the heat insulation layer 10, and on the contrary, a heat insulation moisture proof panel constructed in a region having a small temperature difference is a heat insulation layer (10). May be thin. Therefore, it is necessary to freely adjust the thickness of the heat insulating layer 10 as desired, so that this need can be met in the next step.

본 단계에서는 상기 과정을 거친 상압발포폴리스틸렌시트(121)의 하부면에 필요한 두께로 상압발포폴리스틸렌시트(121)를 접촉시키고 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하게 된다(제2단계 - S20).In this step, the atmospheric pressure foam polystyrene sheet 121 is contacted with the required thickness on the lower surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet 121 which has been subjected to the above process, and heated and compressed to a temperature of 180 to 220 ° C. (second step-S20).

이때, 상압발포폴리스틸렌시트(121)의 두께를 조절하기 위하여 한장 한장의 두께를 조정하기보다는 5 ~ 8mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트(121)를 필요한 두께에 따라 1 ~ 15장의 범위 내에서 선택하여 투입하여 두께를 조절하는 것이 대량생산과 제조효율 개선 면에서 바람직하다. At this time, in order to adjust the thickness of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet 121, rather than adjusting the thickness of each sheet, the continuous pressure-forming foam polystyrene sheet 121 continuously formed into a thickness of 5 ~ 8mm within the range of 1 to 15 sheets depending on the required thickness It is desirable to adjust the thickness by selecting and inputting in terms of mass production and manufacturing efficiency improvement.

다음으로 표면마감층(30)을 형성하기 위하여 고충격폴리스틸렌필름(120)의 상부면에 항균 및 내곰팡이성 기능을 갖는 모르타르와 접착강화제를 2 : 3의 비율로 혼합한 코팅액(113)을 1.2 ~ 1.5mm 두께로 코팅하게 된다(제3단계 - S30).Next, in order to form the surface finishing layer 30, the coating liquid 113 mixed with a mortar having an antimicrobial and mold resistance function and an adhesion strengthening agent at a ratio of 2: 3 on the upper surface of the high impact polystyrene film 120 is 1.2. It is coated to a thickness of ~ 1.5mm (step 3-S30).

한편, 단열층(10) 하부면에 방습층(40)을 구비하기 위하여, 도 3에서 예시한 바와 같이, 상기 제2단계와 제3단계 사이에 고충격폴리스틸렌필름(120)과 상압발포폴리스틸렌이 압착된 것을 제2단계를 거친 상압발포폴리스틸렌시트(121)의 하단면에 가열압착하는 것이 바람직하다.On the other hand, in order to provide a moisture-proof layer 40 on the lower surface of the heat insulating layer 10, as illustrated in Figure 3, between the second step and the third step high impact polystyrene film 120 and atmospheric pressure foam polystyrene is compressed It is preferable to heat-compress the lower surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet 121 which has been subjected to the second step.

이때, 상기 2단계와 중간단계를 거친 생성물을 골 형성용 로울러(117)를 통과시켜 상기 단열층(10)의 하부와 방습층(40)에 골(50)을 형성하여 지하구조물의 내벽면 등에 시공될 경우 결로수가 신속하게 배출되도록 할 수 있다.At this time, the product passed through the second step and the intermediate step through the bone formation roller 117 to form a bone 50 in the lower portion and the moisture-proof layer 40 of the heat insulating layer 10 to be installed on the inner wall surface of the underground structure, etc. In this case, condensation can be discharged quickly.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 단열방습판넬을 시공한 모습을 예시하고 있는데, 도면에서 보인 바와 같이 본 발명에 의한 단열방습판넬은 상하방향의 폭을 자유롭게 결정할 수 있으므로, 시공하고자 하는 건물의 내벽면 높이에 맞는 단열방습판넬을 제작하여 좌우 방향으로만 연속적으로 결합하는 과정을 통해 시공이 이루어질 수 있다. 이때, 좌우 방향의 결합을 보다 견고하게 하는 동시에 시공을 간편하게 하기 위하여 좌우 양단에 암수 형태로 대칭되게 형성되어 인접한 판넬과 결합되는 면을 최대화하는 이음절개부를 구비하는 것이 바람직하다.Figure 5 illustrates the construction of a heat-insulating and moisture-proof panel according to an embodiment of the present invention, as shown in the drawing, the heat-insulating and moisture-proof panel according to the present invention can be freely determined the width of the vertical direction, the building to be constructed Construction can be made through the process of continuously combining only the left and right directions by manufacturing a heat-insulating and moisture-proof panel for the inner wall height of the. At this time, it is preferable to have a joint incision that is formed symmetrically in the shape of male and female at both ends to maximize the surface to be joined to the adjacent panel in order to make the coupling in the left and right direction more robust and to simplify the construction.

도면과 명세서는 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 따라서 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 명세서로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The drawings and specification are merely exemplary of the invention, which are used for the purpose of illustrating the invention only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the appended claims or claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this specification. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 본 발명의 일실시예 의한 구성을 보인 단면도,1 is a cross-sectional view showing a configuration according to an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 제조과정의 흐름을 보인 순서도,2 is a flow chart showing the flow of the manufacturing process according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 제조과정의 흐름을 보인 순서도,3 is a flow chart showing the flow of the manufacturing process according to another embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 제조과정을 보인 블럭도,Figure 4 is a block diagram showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 시공상태를 보인 사시도이다.5 is a perspective view showing a construction state according to an embodiment of the present invention.

<도면상의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

10 : 단열층 20 : 표면강화층10: heat insulation layer 20: surface hardening layer

30 : 표면마감층 40 : 방습층 50 : 골30 surface finishing layer 40 moisture proof layer 50 bone

110, 113 : 고충격폴리스틸렌필름 권취부110, 113: high impact polystyrene film winding unit

111, 112 : 상압발포폴리스틸렌시트 권취부111, 112: atmospheric foam polystyrene sheet winding

120, 123 : 고충격폴리스틸렌필름120, 123: high impact polystyrene film

121, 122 : 상압발포폴리스틸렌시트121, 122: normal-pressure foam polystyrene sheet

114 : 안내로울러 115, 116 : 열 로울러114: guide roller 115, 116: thermal roller

117 : 골 형성용 로울러 130 : 코팅액 공급수단117: roller roller for bone formation 130: coating liquid supply means

113 : 코팅액 200 : 제1판넬113: coating liquid 200: the first panel

210 : 제2판넬 300 : 측벽210: second panel 300: side wall

310 : 천정벽면 320 : 접착제310: ceiling wall 320: adhesive

Claims (7)

상압발포폴리스틸렌으로 이루어지는 단열층의 상부면에 고충격폴리스틸렌(HIPS : High Impact Polystyrene)으로 이루어지는 표면강화층이 0.18 ~ 0.24mm두께로 구비되고,A surface hardening layer made of high impact polystyrene (HIPS) is provided on the upper surface of the heat insulating layer made of atmospheric pressure foam polystyrene with a thickness of 0.18 to 0.24 mm, 상기 표면강화층의 상부면에는 항균 및 내곰팡이 기능을 갖는 모르타르와 접착강화제가 2 : 3의 비율로 혼합된 코팅액이 1.2 ~ 1.5mm 두께로 코팅되어 이루어지는 표면마감층이 구비되는 것을 특징으로 하여 구성되는 단열방습판넬.The upper surface of the surface reinforcing layer is characterized in that it is provided with a surface finishing layer made of a coating liquid mixed with a mortar having an antibacterial and fungal function and the adhesion enhancer in a ratio of 2: 3 to a thickness of 1.2 ~ 1.5mm Heat and moisture proof panel. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단열층의 하부면에는 고충격폴리스틸렌으로 이루어지는 방습층이 구비되는 것을 특징으로 하여 구성되는 단열방습판넬.The lower surface of the heat insulation layer is characterized in that the moisture-proof layer made of high impact polystyrene is provided. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 단열층의 하부와 방습층에는 직선형상으로 이루어지는 다수개의 골이 서로 평행을 이루도록 구비되는 것을 특징으로 하여 구성되는The lower portion and the moisture-proof layer of the heat insulating layer is characterized in that the plurality of valleys formed in a straight shape are provided to be parallel to each other 단열방습판넬.Insulation Moisture Panel. 단열방습판넬을 제조하기 위한 방법에 있어서,In the method for producing a heat insulation moisture-proof panel, 4.5 ~ 5.5mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트의 상부면에 0.18 ~ 0.24mm 두께로 연속성형된 고충격폴리스틸렌필름을 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 제1단계;A first step of heating and compressing the high impact polystyrene film continuously molded to a thickness of 0.18 to 0.24 mm to a temperature of 180 to 220 ° C. on an upper surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet continuously molded to a thickness of 4.5 to 5.5 mm; 상기 상압발포폴리스틸렌시트의 하부면에 필요한 두께로 상압발포폴리스틸렌필름을 접촉시키고 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 제2단계;A second step of contacting the atmospheric pressure foam polystyrene film with a thickness necessary for the lower surface of the atmospheric pressure foam polystyrene sheet and heat-compressing at a temperature of 180 to 220 ° C .; 상기 제1단계 및 제2단계가 종료된 후 고충격폴리스틸렌필름의 상부면에 항균 및 내곰팡이성 기능을 갖는 모르타르와 접착강화제를 2 : 3의 비율로 혼합한 코팅액을 1.2 ~ 1.5mm 두께로 코팅하는 제3단계;After the first step and the second step is finished, the coating liquid mixed with a mortar having an antimicrobial and mold resistance function and an adhesive strengthening agent in a ratio of 2: 3 is coated on the upper surface of the high impact polystyrene film in a thickness of 1.2 to 1.5 mm. A third step of doing; 를 포함하는 것을 특징으로 하여 구성되는Configured to include a 단열방습판넬의 제조방법.Method of manufacturing adiabatic moistureproof panel. 제 4 항에 있어서 상기 제2단계는,The method of claim 4, wherein the second step, 5 ~ 8mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트를 필요한 두께에 따라 1 ~ 15장의 범위 내에서 선택하여 투입하고 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 것임을 특징으로 하여 구성되는The pressure-forming polystyrene sheets continuously molded to a thickness of 5 to 8 mm are selected and added within the range of 1 to 15 sheets according to the required thickness, and are heated and compressed at a temperature of 180 to 220 ° C. 단열방습판넬의 제조방법.Method of manufacturing adiabatic moistureproof panel. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서 상기 제2단계와 제3단계 사이에는,The method of claim 4 or 5, wherein between the second step and the third step, 4.5 ~ 5.5mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트의 하부면에 0.18 ~ 0.24mm 두께로 연속성형된 고충격폴리스틸렌필름을 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착시킨 것을, 직전단계를 거친 상압발포폴리스틸렌시트 하부면에 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 중간단계를 포함하는 것을 특징으로 하여 구성되는The high-pressure polystyrene film continuously molded at a thickness of 0.18 to 0.24 mm on the lower surface of the continuous pressure-foamed polystyrene sheet continuously molded to 4.5 to 5.5 mm thickness was heated and pressed at a temperature of 180 to 220 ° C. It is characterized in that it comprises an intermediate step of heating and pressing at a temperature of 180 ~ 220 ℃ on the sheet lower surface 단열방습판넬의 제조방법.Method of manufacturing adiabatic moistureproof panel. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 중간단계는, 4.5 ~ 5.5mm 두께로 연속성형된 상압발포폴리스틸렌시트의 하부면에 0.18 ~ 0.24mm 두께로 연속성형된 고충격폴리스틸렌필름을 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착시킨 것을 직전단계를 거친 상압발포폴리스틸렌시트 하부면에 접촉시키고, 180 ~ 220℃의 온도로 가열압착하는 동시에, 외주면에 돌출부가 일정한 간격으로 형성된 골 형성용 로울러를 상기 고충격폴리스틸렌필름이 이동하는 방향과 수직인 방향으로 배치하여 상기 고충격폴리스틸렌필름의 하부면에 골을 형성하는 것임을 특징으로 하여 구성되는The intermediate step, the step immediately before the step of hot pressing a high impact polystyrene film continuously molded to a thickness of 0.18 ~ 0.24mm to a temperature of 180 ~ 220 ℃ on the lower surface of the continuous pressure-forming foam polystyrene sheet to 4.5 ~ 5.5mm thickness While contacting the rough lower pressure foam polystyrene sheet bottom surface, and heat-compression at a temperature of 180 ~ 220 ℃, while forming a bone forming roller formed at regular intervals on the outer peripheral surface in the direction perpendicular to the direction of the high impact polystyrene film movement It is configured to form a bone on the lower surface of the high impact polystyrene film by placing 단열방습판넬의 제조방법.Method of manufacturing adiabatic moistureproof panel.
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