KR20090013469A - 씨엠피의 슬러리 분사 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 씨엠피의 슬러리 분사 장치에 관한 것으로서, 즉 선단에는 슬러리 분사 노즐을 갖는 슬러리 딜리버리 암과; 상기 슬러리 딜리버리 암을 일정한 각도로 회전시키는 구동부재와; 상기 구동부재의 구동을 제어하는 컨트롤러; 및 상기 컨트롤러에 제어 모드를 전송하는 조작부재로서 구비되는 구성이 특징이며, 공정 수행 중에는 슬러리 딜리버리 암이 일정한 각도로 회전하면서 선단의 슬러리 분사 노즐이 일정한 거리를 왕복 이동할 수 있도록 하여 슬러리 분사 범위가 보다 확장되면서 균일한 슬러리 공급과 폴리싱 헤드에서의 균일한 웨이퍼 연마가 이루어지게 함으로써 막질 제거율이 더욱 향상되도록 하는 동시에 폴리싱 패드의 클리닝 효율이 보다 향상되도록 한다.

씨엠피, 폴리싱 패드, 슬러리 딜리버리 암, 스웹

Description

씨엠피의 슬러리 분사 장치{Apparatus to spray slurry of CMP}

본 발명은 씨엠피의 슬러리 분사 장치에 대한 것으로서, 씨엠피에서 슬러리의 분사를 위해 구비되는 슬러리 딜리버리 암을 공정 수행 중 폴리싱 헤드와 함께 일정한 각도로 회전하게 하면서 선단측에 구비되는 슬러리 분사 노즐이 일정한 거리를 왕복 이동하도록 하여 폴리싱 헤드의 연마 범위에 적절하게 슬러리가 공급되면서 슬러리에 의한 막질 제거율을 향상시킴과 동시에 폴리싱 패드의 클리닝 효율이 향상되도록 하는 씨엠피의 슬러리 분사 장치에 대한 것이다.

반도체 칩은 마스킹(masking), 에칭(etching), 절연층 형성 및 금속배선 형성 공정 등을 통해 제조되고 있으나, 반도체 칩의 고성능화와 고집적화가 지속적으로 이루어지면서 더욱 고도한 제조 방법이 요구되고 있다.

특히 최근의 반도체 칩은 고집적화 및 초소형화를 위하여 다층의 배선 구조를 사용하고 있으며, 다층의 배선 구조를 형성하기 위해서는 적절한 평탄화(planarization) 작업이 반드시 필요하다.

웨이퍼의 평탄화를 위하여 현재 주로 사용하는 방법이 씨엠피(Chemical Mechanical Polishing:약칭 CMP 또는 Planarization)라 하는 연마 공정이다.

씨엠피는 물리적 연마에 화학적인 작용을 병용하여 반도체 웨이퍼의 표면층을 제거해 가는 공정으로써, 마찰력의 기계적 성분과 슬러리(slurry) 용액 내의 화학적 성분에 의해서 웨이퍼의 표면을 기계-화학적으로 연마(polishing)하도록 하는 것이다.

씨엠피 기술은 층간 절연막의 평탄화, 금속 플러그 형성, 다층 배선 형성, 소자 분리와 같은 다양한 공정을 수행하기 위한 필수의 미세 가공 기술이다.

따라서 씨엠피 공정은 간단히 말해 반도체 웨이퍼에서 특정의 막질을 평탄하게 깍아내는 작업이라 할 수 있으며, 이런 씨엠피에 있어서 연마 후에 연마면의 균일도는 매우 중요하다.

한편 웨이퍼의 막질이 깍이는 정도 즉 막질 제거 속도를 제거율(removal rate)이라 하며, 씨엠피 공정에서의 막질 제거율은 폴리싱 패드(polishing pad)의 컨티셔닝 상태에 따라 그 차이가 매우 크다.

씨엠피 공정에서 폴리싱은 슬러리를 분사하면서 폴리싱 패드와의 마찰에 의해서 웨이퍼 연마가 이루어지게 되고, 폴리싱을 수행한 이후 이미 사용된 슬러리는 패드 컨디셔너(pad conditioner)에 의해 제거되면서 폴리싱 패드를 컨디셔닝(conditioning)한다.

즉 씨엠피 공정에서 폴리싱 패드의 클리닝은 패드 컨디셔너에 의해서 이루어지게 되며, 클리닝은 초순수(DI water)를 이용하고, 초순수는 슬러리를 분사하는 슬러리 딜리버리 암(slurry delivery arm)을 통해 분사되면서 폴리싱 패드에 잔류하는 슬러리를 제거하도록 하고 있다.

특히 폴리싱 패드에는 웨이퍼의 연마 효율을 증대시키기 위한 그루브(groove)가 형성되어 있으며, 이러한 그루브를 따라 슬러리가 분포되면서 균일한 연마를 수행하게 되고, 이때 그루브에 삽입된 슬러리는 고압의 초순수 분사에 의해서 그루브로부터 빼내 제거되도록 함으로써 폴리싱 패드의 클리닝 및 컨디셔닝이 보다 좋아지도록 하고 있다.

한편 초순수와 슬러리를 분사하는 슬러리 딜리버리 암은 공정 수행 중에는 고정되어 있고, 폴리싱 패드를 교체 또는 수리하고자 할 때에는 폴리싱 패드의 일측으로 수동에 의해서 축회전시키도록 하고 있다.

다만 슬러리 딜리버리 암에 의한 슬러리의 분사 시 슬러리들은 항상 일정한 위치에만 분사하게 되는데 주로 폴리싱 패드의 중앙측으로 분포되도록 하고 있다.

또한 폴리싱 헤드는 폴리싱 패드의 연마 시 폴리싱 패드에서 일정한 거리를 이동(sweep)을 하면서 폴리싱 패드에서의 연마 부위가 반경 방향으로 확장 이동하도록 하고 있다.

하지만 슬러리를 분사하는 슬러리 딜리버리 암은 공정 수행 중 분사 위치가 항상 폴리싱 패드의 중앙 부위에 고정되어 있어 헤드의 이동에 따른 연마면 변화에 적절히 대응치 못하는 문제가 있다.

즉 슬러리는 슬러리 딜리버리 암에 의해 폴리싱 패드의 중앙 부위에 분사되면서 원심력에 의해 확산되어 웨이퍼 연마면에 균일하게 분포되어야 하나 웨이퍼는 헤드의 이동 작용에 의해 폴리싱 패드에서 반경 방향으로 일정한 거리를 이동하게 되는데 반해 이 이동 부위에 대해서 슬러리를 적절하게 공급하지 못하게 되면서 슬러리의 불균일한 분포와 그에 따라 웨이퍼의 연마 효율이 불균일해지는 문제의 원인이 되고 있다.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명은 폴리싱 헤드의 이동에 따른 폴리싱 패드에서의 연마면 변화에 대해 슬러리의 분사 위치가 동시에 일정한 거리를 이동하면서 연마면에 균일한 슬러리 분사가 이루어지도록 하는 씨엠피의 슬러리 분사 장치를 제공하는데 주된 목적이 잇다.

또한 본 발명은 폴리싱 패드의 연마면을 전체적으로 균일하게 클리닝할 수 있도록 하여 클리닝 효율이 향상되도록 하는 씨엠피의 슬러리 분사 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.

본 발명에 따른 씨엠피의 슬러리 분사 장치는 웨이퍼가 밀착되는 폴리싱 패드의 연마면에 슬러리가 분사되도록 선단에는 슬러리 분사 노즐을 갖는 슬러리 딜리버리 암을 구비하고, 상기 슬러리 딜리버리 암은 구동부재에 의해서 일정한 각도 로 회전하도록 하며, 상기 구동부재는 컨트롤러에 의해서 구동이 제어되도록 한다.

이때 컨트롤러는 특정한 제어 모드를 선택할 수 있도록 하는 조작부재로부터의 선택 신호를 체크하여 구동부재를 적절하게 구동시키도록 하는 구성이다.

본 발명에 따라 슬러리 딜리버리 암이 일정한 각도로 회전하도록 하면 폴리싱 헤드의 스웹 작용에 따라 변하게 되는 연마면에 적절히 대응하여 슬러리가 균일하게 분포될 수 있도록 한다.

공정 수행 중 슬러리가 연마면에 대해서 균일하게 분포되면 웨이퍼의 연마 효율은 더욱 향상되면서 제품성이 보다 좋아지게 되고, 폴리싱 패드의 컨디셔닝 효율이 증대되면서 폴리싱 패드의 클리닝 효율이 대폭 향상되는 이점을 제공하게 된다.

본 발명에 따른 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 씨엠피의 구성을 도시한 평면도이다.

씨엠피는 원형의 평판으로 이루어지는 폴리싱 패드(10)에서 웨이퍼의 평탄화를 위해 구비되는 설비이다.

폴리싱 패드(10)에는 웨이퍼를 흡착하여 웨이퍼를 로딩/언로딩시키도록 하는 폴리싱 헤드(20)가 구비된다.

폴리싱 헤드(20)는 진공압에 의해서 웨이퍼를 흡착시켜 웨이퍼 로딩부와 폴리싱 패드(10)간으로 이송되도록 하면서 폴리싱 패드(10)의 일측에서는 웨이퍼를 일정한 압력으로 가압하여 폴리싱 패드(10)에 밀착되도록 한다.

웨이퍼는 폴리싱 패드(10)에 밀착된 상태에서 폴리싱 헤드에 의해서 회전하게 되고, 동시에 웨이퍼가 안치되도록 한 폴리싱 패드(10)도 폴리싱 헤드와 동일한 방향으로 회전하도록 하여 폴리싱 패드(10)와의 마찰력에 의해서 평탄화가 이루어지도록 한다.

폴리싱 헤드는 폴리싱 패드(10)의 일측에서 폴리싱 패드(10)의 센터와 에지간으로 일정 거리를 이동하는 스웹 작용을 하면서 회전하도록 하여 균일한 평탄화가 수행되도록 하고 있다.

이러한 폴리싱 패드(10)에서 폴리싱 헤드(20)의 위치로부터 일측에는 웨이퍼와의 면마찰에 의해 동시에 연마되는 폴리싱 패드(10)의 면상태를 컨디셔닝하는 패드 컨디셔너(30)가 구비되도록 하며, 이때의 패드 컨디셔너(30)는 폴리싱 패드(10)의 표면과 접촉되어 폴리싱 헤드(20)와 마찬가지로 공정 수행 중에는 일정한 거리를 이동하는 스웹 작용을 하도록 구비된다.

한편 폴리싱 패드(10)에서 폴리싱 헤드(20)의 일측에 구비되는 패드 컨디셔너(30)와 대응되는 타측에는 웨이퍼의 기계적 연마와 함께 화학적 연마를 제공하는 슬러리를 분사하는 슬러리 딜리버리 암(40)이 구비되도록 하고 있다.

슬러리 딜리버리 암(40)은 선단에 슬러리가 분사되는 슬러리 분사 노즐이 복 수개 구비되며, 이러한 슬러리 분사 노즐을 통해 분사되는 슬러리는 폴리싱 패드(10)의 중앙 부위를 향하도록 하고 있다.

또한 슬러리 딜리버리 암(40)에는 복수의 초순수 분사 노즐이 구비되게 함으로써 기계적 및 화학적 연마가 수행된 폴리싱 패드(10)의 표면 클리닝을 수행할 수 있도록 하고 있다.

특히 슬러리 딜리버리 암(40)은 승강이 가능하게 구비되어 초순수에 의한 패드 클리닝 시 초순수 분사 노즐이 폴리싱 패드(10)의 표면에 보다 근접하면서 보다 강력한 분사 압력에 의해서 클리닝이 수행될 수 있도록 하고 있다.

상기와 같은 씨엠피의 구성은 종전과 대동소이하다.

이에 본 발명은 상기한 씨엠피의 구성 중 슬러리를 폴리싱 패드(10)에 분사하도록 구비되는 슬러리 딜리버리 암(40)을 폴리싱 공정 수행 중에 폴리싱 헤드(20) 및 패드 컨디셔너(30)와 마찬가지로 일정 거리를 이동 즉 스웹 작용을 하도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.

도 2는 본 발명에 따른 슬러리 분사 장치의 실시예 구조를 도시한 블럭도이다.

본 발명에서의 슬러리 분사 장치는 슬러리 딜리버리 암(40)을 일정한 거리만큼 회전 이동할 수 있도록 하는 것이다.

슬러리 딜리버리 암(40)은 통상 수직의 축부(41)와 수평의 암부(42)로서 이루어지며, 축부(41)는 일정한 높이로 승강이 가능하게 구비되고, 이 축부(41)의 상단에는 암부(42)의 일단이 연결되며, 암부(42)에는 슬러리 및 초순수를 공급하는 공급관이 구비되고, 이 공급관에는 슬러리 및 초순수가 분사되도록 하는 노즐(44,45)이 형성되도록 하고 있다.

공급관이 구비되는 암부(42)는 이들 공급관이 외부의 충격으로부터 보호될 수 있도록 탑 커버(43)에 의해서 커버되도록 하고 있다.

이때 슬러리는 암부(42)의 선단에 형성되는 복수의 노즐(44)들을 통해 분사되어 폴리싱 패드(10)의 센터 부위를 향해 분사되도록 한다.

한편 암부(42)의 선단에 구비되는 슬러리 분사용 노즐(44)은 통상 순수하게 슬러리만을 분사하는 노즐과 캐미컬을 분사하는 노즐이 함께 구비되도록 하고 있다.

슬러리와는 달리 초순수는 축부(41)에 연결되는 암부(42)의 일측으로부터 선단에 이르는 길이 방향을 따라 형성되는 공급관으로부터 하향으로 분기되도록 하는 복수의 노즐(미도시)들이 일정 간격으로 구비되도록 하여 이들 노즐들을 통해서 초순수가 하향 분사되도록 한다.

이렇게 암부(42)로부터 분사되는 슬러리와 초순수 중 슬러리는 폴리싱 공정을 수행하는 과정에 분사되며, 초순수는 폴리싱 공정을 수행 중이거나 완료한 직후 폴리싱 패드(10)를 클리닝하거나 폴리싱 패드(10)가 일정한 습도를 유지하도록 하기 위해서 분사한다.

상기와 같은 구성에서 슬러리 딜리버리 암(40)의 축부(41)는 구동부재(50)에 의해서 일정한 속도로 회전이 가능하도록 한다.

즉 축부(41)의 하단부에는 구동부재(50)가 결합되면서 일정한 속도로 축 부(41)를 중심으로 암부(42)가 일정한 각도 범위를 왕복 회전하도록 한다.

구동부재(50)는 축부(41)를 축으로 전체 또는 적어도 암부(42)가 일정한 각도를 회전 왕복할 수 있도록 정역회전이 가능한 스텝 모터를 사용하는 것이 가장 바람직하다.

또한 구동부재(50)는 직접적으로 스텝 모터를 사용할 수도 있지만 일반 정역회전 모터에 감속 기어를 연결하는 동력 전달 구성을 포함한 구성으로 적용할 수도 있다.

한편 구동부재(50)에 의한 슬러리 딜리버리 암(40)의 회전 시 암부(42)는 항상 일정한 위치를 기준으로 하며, 이때 기준이 되는 위치는 별도의 감지부재(60)에 의해서 체크되도록 한다.

감지부재(60)는 광센서를 사용할 수도 있고, 통상의 플래그 센서(flag sensor)를 사용할 수도 있다.

이렇게 슬러리 딜리버리 암(40)의 홈 위치는 항상 일정하게 유지되도록 하는 것이 바람직하며, 따라서 장시간의 작동으로 구동부재(50)의 회전 각도에 미세한 편차가 발생되더라도 암부(42)가 항상 홈 위치에 위치되게 함으로써 이 홈 위치를 기준으로 항상 일정한 각도를 회전하도록 하여 정확한 회전 각도 범위를 유지할 수 있도록 한다.

이와 같은 슬러리 딜리버리 암(40)의 일정한 회전 각도로의 이동 거리는 폴리싱 헤드(20) 및 패드 컨디셔너(30)의 스웹 작용 거리에 대응하는 정도로 이루어지도록 하는 것이 가장 바람직하다.

구동부재(50)는 별도의 컨트롤러(70)에 의해서 구동이 제어 및 단속되도록 하며, 컨트롤러(70)는 조작부재(80)의 제어 모드 선택 신호에 의해서 제어하도록 한다.

이때 조작부재(80)는 수동에 의해서 조작되도록 하며, 조작부재(80)에 의해서 필요로 하는 제어 모드가 선택되도록 한다.

조작부재(80)에 의한 선택 모드는 슬러리 딜리버리 암(40)의 이미 설정된 회전 각도를 선택할 수 있도록 하는 것으로서, 예를 들어 공정 수행 중 슬러리를 분사하는 과정에서의 폴리싱 공정 모드와 공정 수행이 종료된 상태에서 일정 주기로 폴리싱 패드(10)를 점검 및 교체하기 위해 슬러리 딜리버리 암(40)을 회전시키게 되는 패드 점검 모드와는 암부(42)의 회전 각도가 전혀 상이하므로 이들을 선택적으로 작동시켜야만 한다.

따라서 조작부재(80)를 통한 선택된 동작 모드를 컨트롤러(70)에서 체크하여 그에 적절한 회전 각도로 구동부재(50)를 구동시켜 암부(42)가 회전되도록 한다.

상기와 같은 구성에 따른 슬러리 분사 장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.

즉 본 발명은 폴리싱 공정 수행 중에 폴리싱 헤드(20)와 패드 컨디셔너(30)의 스웹 작용 시 동시에 슬러리 딜리버리 암(40)도 일정한 거리 즉 일정한 각도를 왕복 이동하도록 하는데 특징이 있는 것이다.

도 3은 본 발명에 따라 공정 수행 중 슬러리 딜리버리 암의 작동 구성을 예시한 평면도이다.

도시한 바와 같이 공정 수행 중에는 폴리싱 패드(10)가 일정한 속도로 회전 하면서 이 폴리싱 패드(10)의 일측에서 편심 위치에 구비되는 폴리싱 헤드(20)에 의해 일정한 압력으로 웨이퍼를 가압하여 폴리싱 패드(10)에 밀착되게 한 상태에서 폴리싱 헤드(20) 또한 폴리싱 패드(10)와 동일한 방향으로 회전하도록 한다.

이때 폴리싱 패드(10)에서 폴리싱 헤드(20)의 일측에는 패드 컨디셔너(30)가 공정 수행 중 일정 거리를 이동하도록 구비되고, 그와 대응되는 타측에는 슬러리 딜리버리 암(40)이 구비된다.

슬러리 딜리버리 암(40)은 선단이 일정 거리를 이동하게 되는 폴리싱 헤드(20)에 접촉되지 않는 위치를 홈으로 설정하여 이 홈으로부터 일정 거리를 왕복 이동하도록 한다.

슬러리 딜리버리 암(40)의 스웹 이동 속도는 폴리싱 헤드(20)의 스웹 이동 속도와 동일하게 할 수도 있고, 그와 다르게 할 수도 있다.

또한 폴리싱 헤드(20)와 패드 컨디셔너(30)의 스웹 이동 방향은 동일하게 이루어지도록 하는데 반해 슬러리 딜리버리 암(40)은 슬러리 및 초순수가 폴리싱 헤드(20)에 도달하는 시간을 감안하여 이동 방향이 동시에 이루어지지 않도록 한다.

이와 같이 공정 수행 중에 슬러리 딜리버리 암(40)이 폴리싱 헤드(20) 및 패드 컨디셔너(30)와 함께 일정한 거리를 이동하게 되면 폴리싱 헤드(20)의 이동 구간을 따라서 보다 넓은 범위로 슬러리를 공급할 수가 있으므로 폴리싱 패드(10)에서 웨이퍼를 균일하게 연마할 수가 있게 된다.

또한 슬러리의 분사 범위 뿐만 아니라 폴리싱 패드(10)의 클리닝 시에는 초순수의 분사 범위도 넓어지는 동시에 유동적으로 움직이면서 초순수를 분사하게 되 므로 특히 폴리싱 패드(10)의 표면에 형성되어 있는 그루브(미도시) 사이에 삽입된 기사용 잔류 슬러리를 보다 확실하게 제거할 수가 있게 된다.

도 4는 본 발명에 따라 폴리싱 패드의 교체 시 슬러리 딜리버리 암의 작동 구성을 예시한 평면도이다.

폴리싱 공정을 장시간 수행하게 되면 패드 컨디셔너(30)의 컨디셔닝에 의해서도 지속적으로 폴리싱 패드(10)의 표면이 마모되므로 폴리싱 패드(10)를 일정 주기로 교체시키게 된다.

이러한 폴리싱 패드(10)의 교체 시 폴리싱 패드(10)의 상부에 위치하고 있는 폴리싱 헤드(20)와 패드 컨디셔너(30)는 폴리싱 패드(10)의 상부로부터 벗어나도록 하고 있다.

한편 슬러리 딜리버리 암(40)은 조작부재(80)의 수동 조작에 의해서 폴리싱 패드(10)의 점검 또는 교체 모드로서 작동 모드를 전환시키게 되면 컨트롤러(70)가 이를 체크하여 그에 적절하게 구동부재(50)를 구동시키게 되고, 구동부재(50)에 의해서 슬러리 딜리버리 암(40)은 폴리싱 패드(10)로부터 벗어나 설비로부터 폴리싱 패드(10)의 분리가 가능한 상태가 되도록 한다.

따라서 슬러리 딜리버리 암(40)의 회전 각도는 폴리싱 패드(10)의 점검 또는 교체 시에는 폴리싱 공정 수행 시에 비해 매우 커지게 되고, 폴리싱 패드(10)의 점검 또는 교체 직후에는 재차 조작부재(80)를 수동으로 조작하여 슬러리 딜리버리 암(40)의 암부(42)가 홈 위치로 복귀되도록 한다.

이상과 같이 본 발명은 슬러리 딜리버리 암(40)을 일정한 거리만큼 이동 가 능하게 함으로써 폴리싱 패드(10)에서의 슬러리 분사 범위가 보다 유동적으로 확장되면서 폴리싱 헤드(20)에서의 웨이퍼 연마 범위에 대해서 균일하게 슬러리가 분포할 수 있도록 하는 것이다.

슬러리가 연마되는 웨이퍼에 균일하게 공급되면 웨이퍼에서의 평탄화가 균일하게 이루어지게 되므로 폴리싱을 통한 막질 제거율을 더욱 향상시키면서 보다 고품질의 제품 생산이 가능해진다.

또한 슬러리 딜리버리 암(40)을 이동시키면서 초순수를 분사하여 폴리싱 패드(10)를 클리닝하도록 하면 폴리싱 패드(10)의 표면에 형성된 그루브의 사이에 고착되는 슬러리들을 효과적으로 제거할 수가 있으므로 이들 슬러리에 의한 웨이퍼 스크래치 발생을 최대한 예방할 수가 있도록 한다.

한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 이들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 다양한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.

따라서 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 의하여 한정되어 질 것이 아니라 특허청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해서 정하여져야 한다.

도 1은 일반적인 씨엠피의 구성을 도시한 평면도,

도 2는 본 발명에 따른 슬러리 분사 장치의 실시예 구조를 도시한 블록도,

도 3은 본 발명에 따라 공정 수행 중 슬러리 딜리버리 암의 작동 구성을 예시한 평면도,

도 4는 본 발명에 따라 폴리싱 패드의 교체 시 슬러리 딜리버리 암의 작동 구성을 예시한 평면도

Claims (7)

1. 선단에는 슬러리 분사 노즐을 갖는 슬러리 딜리버리 암과;

   상기 슬러리 딜리버리 암을 일정한 각도로 회전시키는 구동부재와;

   상기 구동부재의 구동을 제어하는 컨트롤러; 및

   상기 컨트롤러에 제어 모드를 전송하는 조작부재;

   로서 구비되는 씨엠피의 슬러리 분사 장치.
2. 제1 항에 있어서, 상기 슬러리 딜리버리 암은 수직의 축부와 상기 축부에 일단이 연결된 암부 및 상기 암부를 외부로부터 보호하도록 외부를 커버하는 탑 커버로서 이루어지는 씨엠피의 슬러리 분사 장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 슬러리 딜리버리 암은 구동부재에 의해서 상기 축부를 축으로 상기 암부가 일정한 각도 범위를 왕복 회전하도록 하는 씨엠피의 슬러리 분사 장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 구동부재는 정역회전이 가능한 스텝 모터로서 이루 어지는 씨엠피의 슬러리 분사 장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 구동부재는 감지부재에 의해서 상기 슬러리 딜리버리 암의 암부를 홈 위치에 위치되도록 하고, 상기 홈 위치로부터 일정한 각도 범위를 왕복해서 회전되도록 하는 씨엠피의 슬러리 분사 장치.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 감지부재는 포토 센서 또는 플래그 센서 중 하나로 이루어지는 씨엠피의 슬러리 분사 장치.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 조작부재는 상기 슬러리 딜리버리 암의 회전각도가 각각 다른 폴리싱 공정 모드와 폴리싱 패드의 점검 모드를 선택적으로 조작할 수 있도록 구비되는 씨엠피의 슬러리 분사 장치.

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