KR20090007836U

KR20090007836U - Short Prevention Apparatus in PCB

Info

Publication number: KR20090007836U
Application number: KR2020080001365U
Authority: KR
Inventors: 전성호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2008-01-29
Filing date: 2008-01-29
Publication date: 2009-08-03

Abstract

본 고안은 인쇄회로기판의 쇼트 방지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a short circuit prevention device of a printed circuit board.

본 고안의 실시예는 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판의 랜드와 랜드 사이에 소정 두께 이상으로 형성된 납 저지수단을 포함한다.Embodiment of the present invention includes a lead blocking means formed to a predetermined thickness or more between the land and the land of the printed circuit board on which the electronic component is mounted.

PCB, 랜드, 납, 쇼트 방지, 납 저지수단, SR 잉크, 실크 잉크 PCB, Land, Lead, Short Resistant, Lead Resistant, SR Ink, Silk Ink

Description

Short Prevention Apparatus in PCB

도 1a는 종래의 인쇄회로기판의 평면도.1A is a plan view of a conventional printed circuit board.

도 1b는 도 1a의 측면도.1B is a side view of FIG. 1A;

도 2a는 본 고안의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 쇼트 방지장치의 평면도.Figure 2a is a plan view of a short prevention device of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a의 측면도.2B is a side view of FIG. 2A;

＜도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명＞<Description of the code used in the main part of the drawing>

400: 인쇄회로기판400: printed circuit board

401: 랜드401: land

402: 제1 납 저지수단(SR 잉크)402: first lead blocking means (SR ink)

403: 제2 납 저지수단(실크 잉크)403: second lead blocking means (silk ink)

500: 전자부품500: electronic components

600: 납600: lead

도 1a는 종래의 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 1b는 측면도이다.Figure 1a is a plan view of a conventional printed circuit board, Figure 1b is a side view.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)(100)을 설계함에 있어서, PCB(100)에 실장되는 전자부품(200)과 전기적으로 도통되는 랜드(land)(101)는 동박 패턴으로 인쇄하고, 랜드(101)와 랜드(101) 사이에는 쇼트방지를 위해 납 저지수단으로서 SR(solder resistor) 잉크(102)를 도포한다. SR 잉크(102)는 PCB(100)의 동박 패턴에 전자부품(200)의 리드(lead)를 결합하기 위한 솔더링(soldering: 납땜) 과정에서 랜드(101)와 랜드(101) 사이에 납(300)이 도포되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 통상 20~40um의 두께로 도포된다.1A and 1B, in designing a printed circuit board (PCB) 100, a land 101 electrically connected to an electronic component 200 mounted on the PCB 100. ) Is printed in a copper foil pattern, and the SR (solder resistor) ink 102 is applied as the lead blocking means to prevent the short between the land 101 and the land 101. The SR ink 102 is a lead 300 between the land 101 and the land 101 in a soldering process for coupling the lead of the electronic component 200 to the copper foil pattern of the PCB 100. ) Is to prevent the coating is applied, it is usually applied in a thickness of 20 ~ 40um.

그런데, 종래의 PCB 설계방식에 따르면 PCB(100)에 실장되는 전자부품(200)의 고집적화에 따라 PCB(100)의 패턴도 매우 세밀하게 설계되며, 이로 인해 랜드(101)와 랜드(101) 사이의 거리가 매우 근접해진다.However, according to the conventional PCB design method, according to the high integration of the electronic component 200 mounted on the PCB 100, the pattern of the PCB 100 is also designed very finely, and thus, between the land 101 and the land 101. Distance becomes very close.

통상 PCB(100)에 인쇄된 랜드(101)의 두께(높이)는 대략 35um이며, PCB(100)에 도포되는 SR 잉크(102)의 두께(높이)는 대략 20~40um인데, 전자부품(200)의 리 드에 솔더링을 할 때 인접된 리드의 표면장력으로 인해 솔더링된 납(300)이 SR 잉크(102)를 넘어서서 인접된 리드에까지 번지는 경우가 빈번하게 발생한다.In general, the thickness (height) of the land 101 printed on the PCB 100 is about 35 um, and the thickness (height) of the SR ink 102 applied to the PCB 100 is about 20 to 40 um, and the electronic component 200 When soldering to the lead of), the soldered lead 300 often spreads beyond the SR ink 102 to the adjacent lead due to the surface tension of the adjacent lead.

이러한 경우 랜드(101)와 랜드(101) 사이에 쇼트가 발생하고, 전자부품(200)이 오동작하거나 파괴되는 현상이 발생한다.In this case, a short occurs between the land 101 and the land 101, and a phenomenon in which the electronic component 200 malfunctions or is destroyed occurs.

본 고안의 실시예는 솔더링 과정에서 랜드와 랜드 사이에 쇼트가 발생하는 것을 방지한다.Embodiments of the present invention prevent shorts from occurring between lands in the soldering process.

본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 납 저지수단은, 상기 랜드의 두께와 상기 랜드에 솔더링되는 납의 두께를 합한 두께보다 큰 두께로 형성된다.In one embodiment of the present invention, the lead blocking means is formed to a thickness greater than the sum of the thickness of the land and the thickness of the solder soldered to the land.

또한, 상기 납 저지수단은, 상기 인쇄회로기판에 도포되는 제1 납 저지수단으로서의 SR 잉크; 및 상기 제1 납 저지수단의 상부에 형성되는 제2 납 저지수단으로서의 실크 잉크를 포함한다.Further, the lead blocking means may include SR ink as first lead blocking means applied to the printed circuit board; And silk ink as second lead blocking means formed on the first lead blocking means.

이하, 본 고안의 바람직한 실시 예(들)에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiment (s) of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 고안의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 쇼트 방지장치의 평면도이고, 도 2b는 측면도이다.Figure 2a is a plan view of a short circuit prevention apparatus of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a side view.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)(400)을 설계함에 있어서, PCB(400)에 실장되는 전자부품(500)과 전기적으로 도통되는 랜드(land)(401)는 동박 패턴으로 인쇄하고, 랜드(401)와 랜드(401) 사이에는 쇼트방지를 위해 제1 납 저지수단(402)으로서 SR(solder resistor) 잉크를 도포한다. 제1 납 저지수단(402)은 PCB(400)의 동박 패턴에 전자부품(500)의 리드(lead)를 결합하기 위한 솔더링(soldering: 납땜) 과정에서 랜드(401)와 랜드(401) 사이에 납(600)이 도포되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 통상 20~40um의 두께로 도포된다.2A and 2B, in designing a printed circuit board (PCB) 400, a land 401 is electrically connected to an electronic component 500 mounted on the PCB 400. ) Is printed in a copper foil pattern, and a solder resistor (SR) ink is applied as the first lead blocking means 402 to prevent a short between the land 401 and the land 401. The first lead blocking means 402 is formed between the land 401 and the land 401 in a soldering process for coupling a lead of the electronic component 500 to the copper foil pattern of the PCB 400. To prevent the lead 600 is applied, it is usually applied in a thickness of 20 ~ 40um.

또한, 상기 제1 납 저지수단(402)의 상부에는 대략 20~50um의 두께(높이)로 제2 납 저지수단(403)을 형성한다. 이때, 제2 납 저지수단(403)은 부도체인 실크 잉크(silk ink)를 사용한다. 이에 따라 제1 및 제2 납 저지수단(402, 403)은 최고 90um의 두께(높이)로 형성된다.In addition, a second lead blocking means 403 is formed on the upper portion of the first lead blocking means 402 to a thickness (height) of approximately 20 to 50 μm. At this time, the second lead blocking means 403 uses a non-conductive silk ink (silk ink). Accordingly, the first and second lead blocking means (402, 403) is formed to a thickness (height) of up to 90um.

즉, 상기한 제1 및 제2 납 저지수단(402, 403) 사이에 위치한 랜드(401)에 솔더링 작업을 하면, 납(600)은 제1 및 제2 납 저지수단(402, 403)을 넘어서지 못하게 되므로, 인접된 랜드(401)에 납(600)이 번져서 랜드(401)와 랜드(401) 사이에 쇼트가 발생하는 것이 방지된다.That is, when soldering to the land 401 located between the first and second lead blocking means 402 and 403, the lead 600 does not exceed the first and second lead blocking means 402 and 403. As a result, the lead 600 is spread to the adjacent lands 401, and shorts are prevented from occurring between the lands 401 and 401.

이때, 제2 납 저지수단(403)은 랜드(401)간의 간격이 매우 짧은 제1 납 저지 수단(402)의 상부에만 선택적으로 도포하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the second lead blocking means 403 is selectively applied only to the upper part of the first lead blocking means 402 having a very short distance between the lands 401.

따라서, 솔더링 과정에서 인접된 랜드(401) 사이에 솔더링된 납(600)에 의한 쇼트가 방지되어 전자부품(500)의 오동작 및 파괴를 방지할 수 있다.Accordingly, shorting by the lead 600 soldered between adjacent lands 401 in the soldering process may be prevented, thereby preventing malfunction and destruction of the electronic component 500.

이와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예(들)에 관해 설명하였으나, 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 고안의 범위는 설명된 실시 예(들)에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 실용신안청구범위 뿐만 아니라 이 실용신안청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, the detailed description of the present invention has been described with respect to specific embodiment (s), but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiment (s), but should be defined by the utility model claims described below and equivalents to the utility model claims.

본 고안은 랜드 간의 피치가 짧은 랜드와 랜드 사이에 랜드 및 솔더링되는 납의 두께(높이)보다 높은 높이로 납 저지수단을 형성함으로써, 솔더링 과정에서의 랜드 간의 쇼트현상을 방지하여 전자부품의 오동작 및 파괴를 방지한다.The present invention forms a lead blocking means at a height higher than the thickness (height) of the land and the solder to be soldered between lands with short pitches between lands, and prevents short circuits between lands during soldering, thereby causing malfunction and destruction of electronic components. To prevent.

Claims

An apparatus for preventing a short circuit of a printed circuit board comprising a lead blocking means formed between a land and a land of the printed circuit board on which the electronic component is mounted to a predetermined thickness or more.

The method of claim 1, wherein the lead blocking means,

And a thickness greater than the sum of the thickness of the land and the thickness of the solder soldered to the land.

The method of claim 2, wherein the lead blocking means,

SR ink as first lead blocking means applied to said printed circuit board;

And a silk ink as the second lead blocking means formed on the first lead blocking means.