KR20090005878A - 기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재의 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재의 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 지지하는 부재 및 상기 부재를 구비하여 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 기판을 지지하는 부재에 구비되어 기판을 업다운시키는 리프트 핀들을 구동시키는 구동기의 압력값을 측정하여, 측정된 압력값에 의해 기판의 업다운 동작을 제어한다. 본 발명은 공정시 기판 지지부재에 놓여진 기판이 정전기적 인력에 의해 기판 지지부재로부터 잘 떨어지지 않는 스티킹 현상이 발생될 때, 구동기의 압력값의 변화에 따라 기판의 업다운 동작을 제어함으로써 기판이 손상되는 것을 방지한다.
반도체, 웨이퍼, 척, 정전척, 플라즈마, 압력, 실린더, 리프트 핀, 스티킹,

Description

기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재의 기판 처리 방법{SUBSTRATE SUPPORT MEMBER AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE WITH THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 지지부재의 구성들을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
1 : 기판 처리 장치
10 : 하우징
20 : 가스 공급부재
100 : 기판 지지부재
110 : 지지몸체
120 : 리프트 핀부재
130 : 구동기
140 : 압력 측정기
150 : 제어기
본 발명은 기판 지지부재 및 이를 구비하여 기판을 처리하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 업다운 시키는 리프트 핀들을 구비하여 기판을 지지하는 부재 및 상기 부재를 구비하여 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다.
일반적인 반도체 제조 공정은 반도체 집적회로 칩을 제조를 위한 세정, 증착, 이온주입, 식각, 연마, 그리고 세정 공정 등의 다양한 처리 공정들을 포함한다. 이러한 처리 공정들은 공정시 소정의 기판 지지부재에 웨이퍼를 지지시킨 상태에서 진행된다.
이러한 기판 지지부재들 중 정전척(ESC:Electrostatic Chuck)은 처리 공정시 정전기적 인력에 의해 웨이퍼를 지지시킨다. 보통 정전척은 지지몸체, 전극판, 리프트 핀부재, 그리고 구동 실린더를 가진다. 지지몸체는 웨이퍼가 안착되는 지지면을 가진다. 전극판은 지지몸체 내부에 설치되며 공정시 전력을 인가받는다. 그리고, 리프트 핀들은 지지몸체를 상하로 관통하도록 설치되며, 구동 실린더에 의해 상하로 업다운(up/down)된다. 이러한 구조의 정전척은 공정시 웨이퍼가 지지몸체의 지지면에 로딩된 후 전극판에 전력을 인가시켜 전극판과 웨이퍼 상호간의 전기적 인력에 의해 웨이퍼를 지지면에 고정시킨다. 그리고, 웨이퍼 표면상에 소정의 처리 공정이 완료되면, 구동 실린더가 리프트 핀들을 상승시켜 기판을 지지면으로 이격시킨 후 로봇암이 웨이퍼를 리프트 핀들 상으로부터 후속 공정이 수행되는 설비로 반출시킨다.
그러나, 이러한 정전척을 구비하여 공정을 처리하면, 웨이퍼와 정전척 상호간의 정전기적 인력으로 인해 대전된 웨이퍼가 정전척의 지지면으로부터 잘 떨어지지 않는 스티킹(sticking) 현상을 발생된다. 이러한 스티킹 현상이 발생되면, 기판 처리 공정이 완료된 후 구동 실린더가 리프트 핀들을 상승시킬 때, 정전기적 인력에 의해 지지면에 고정된 웨이퍼를 강제적으로 지지면으로부터 이격시키게되므로 웨이퍼에 압력이 가해져 웨이퍼에 형성된 패턴이 손상되거나 웨이퍼가 파손되는 현상이 발생된다.
본 발명은 리프트 핀의 업다운 동작시 기판이 손상되는 현상을 방지하는 기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재를 구비하여 기판을 처리하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 기판이 정전기적 인력에 의해 지지부재로부터 잘 떨어지지 않는 스티킹 현상이 발생될 때 기판이 손상되는 현상을 방지하는 기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재를 구비하여 기판을 처리하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 지지부재는 기판을 지지하는 지지면을 가지는 지지몸체, 상기 지지몸체를 상하로 관통하도록 설치되는 리프트 핀들, 상기 리프트 핀들을 업다운시키는 구동기, 상기 구동기의 압력을 측정하는 압력 측정기, 그리고 상기 압력 측정기가 측정한 압력값에 따라 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어기는 상기 압력 측정기가 측정한 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 리프트 핀들이 하강되도록 상기 구동기를 제어한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제어기는 상기 압력 측정기가 측정한 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 리프트 핀들의 구동을 정지시킨다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동기는 내부에 에어를 공급받는 에어공간을 가지는 실린더, 상기 실린더 내부에서 직선 왕복 이동되는 피스톤, 그리고 상기 피스톤에 의해 승강되는 승강축을 구비하고, 상기 압력 측정기는 상기 피스톤을 기준으로 상기 승강축이 제공되는 상기 에어공간의 영역과 반대되는 영역의 압력을 측정한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 지지부재는 상기 지지몸체에 설치되어 공정시 기판는 전극판 및 상기 전극판으로 전력을 인가하는 전력 인가기를 더 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 방법은 기판을 업다운시키는 리프트 핀들을 가지는 기판 지지부재를 구비하여 기판을 처리하되, 상기 리프트 핀들을 구동하는 구동기의 압력값에 따라 상기 기판의 업다운 동작을 제어한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 방법은 기판을 지지하는 지지면을 가지는 지지몸체, 상기 지지몸체 내부에 설치되며 공정시 전력을 인가받는 전극판, 상기 지지몸체 및 상기 전극판을 상하로 관통하도록 설치되는 리프 트 핀들, 상기 리프트 핀들을 업다운시키는 구동기, 그리고 상기 구동기의 압력을 측정하는 압력 측정기를 구비하여 기판을 처리하되, 상기 지지면에 놓여진 기판과 상기 전극판 상호간의 전기적 인력으로 인해 기판의 스티킹 현상이 발생되었는지 여부를 판단하여 상기 리프트 핀들의 업다운 동작을 제어한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 스티킹 현상의 발생되었는지 여부의 판단은 상기 구동기의 내부 압력값을 측정하여 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 상기 구동기의 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 리프트 핀들을 하강하도록 상기 구동기를 제어한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 상기 구동기의 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 구동기의 구동을 중지시킨다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동기는 내부에 에어를 공급받는 에어공간을 가지는 실린더, 상기 실린더 내부에서 직선 왕복 이동되는 피스톤, 그리고 상기 피스톤에 의해 승강되는 승강축을 구비하고, 상기 구동기의 압력 측정은 상기 피스톤을 기준으로 상기 승강축이 제공되는 상기 에어공간의 영역과 반대되는 영역의 압력을 측정하여 이루어진다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공되는 것이다.
또한, 본 실시예에서는 반도체 집적회로 칩 제조용 웨이퍼를 처리하는 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 평판 디스플레이 제조용 기판 또는 그 밖의 다양한 종류의 기판을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능하다.
(실시예)
도 1은 본 발명에 따른 기판 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 지지부재의 구성들을 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 하우징(housing)(10), 가스 공급부재(gas supply member)(20), 그리고 기판 지지부재(substrate support member)(100)를 포함한다.
하우징(10)은 내부에 웨이퍼(W)를 처리하는 공정을 수행하는 공간을 가진다. 일 실시예로서, 상기 공정은 웨이퍼 표면에 박막(thin flim)을 형성시키는 공정이다. 하우징(10)은 대체로 원통형상을 가진다. 하우징(10)의 일측면에는 공정시 웨이퍼(W)의 출입이 이루어지는 출입구(12)가 제공된다. 또한, 하우징(10)에는 공정시 하우징(10) 내부로 공급되는 가스를 하우징(10) 외부로 배출시키는 배기라인(14)이 연결된다. 배기라인(14)은 진공펌프(vacuum pump)(미도시됨)와 연결된다.
가스 공급부재(20)는 공정시 하우징(10) 내부로 가스를 공급한다. 가스 공급부재(20)는 공급플레이트(supply plate)(22) 및 공급라인(supply line)(24)을 가진다. 공급플레이트(22)는 하우징(10) 내부 상측에 설치된다. 공급플레이트(22)는 공 정시 공급라인(24)으로부터 공정가스를 공급받아 기판 지지부재(100)에 로딩(loading)된 웨이퍼(W) 표면으로 공급한다.
기판 지지부재(100)는 공정시 하우징(10) 내부에서 웨이퍼(W)를 지지한다. 기판 지지부재(100)는 지지부(support member)(110), 리프트 핀부재(lift pin member)(120), 구동기(driving part)(130), 압력 측정기(pressure mesuring part)(140), 그리고 제어기(controller)(150)를 포함한다.
지지부(110)는 공정시 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지부(110)는 지지몸체(support body)(112), 전극판(electorde plate)(114), 그리고 전력 인가기(power supply part)(116)를 포함한다. 지지몸체(112)는 하우징(110) 내부 하측에 설치된다. 지지몸체(112)는 원통형상을 가진다. 지지몸체(112)는 공정시 웨이퍼(W)가 안착되는 지지면(112a)을 가진다.
리프트 핀부재(120)는 공정시 지지몸체(112)에 안착된 웨이퍼(W)를 지지면(112a)으로부터 이격시키거나, 지지면(112a)으로 웨이퍼(W)를 안착시킨다. 리프트 핀부재(120)는 복수의 리프트 핀(lift pin)(122)들 및 지지판(support plate)(124)를 포함한다. 리프트 핀(122)들은 지지몸체(112)를 상하로 관통하도록 설치된다. 리프트 핀(122)은 적어도 세 개가 구비된다. 지지판(124)은 리프트 핀(122)들을 지지한다. 지지판(124)은 상하로 이동이 동작이 가능하도록 설치되고, 리프트 핀(122)들은 지지판(124)의 상하 이동에 의해 업다운(up/down)된다.
구동기(130)는 공정시 리프트 핀부재(120)를 구동한다. 구동기(130)는 리프트 핀부재(120)의 지지판(124)을 승강 및 하강시킨다. 일 실시예로서, 구동기(130) 로는 에어 실린더(air cylinder)가 사용된다. 에어 실린더는 실린더(cylinder)(132), 승강축(elevating shaft)(134), 그리고 에어라인(air line)(136)을 가진다.
실린더(132)는 에어 공급에 의해 승강축(134)을 상하로 구동시킨다. 실린더(132)는 몸체(132a) 및 피스톤(132b)을 가진다. 몸체(132a)는 내부에 피스톤(132b)을 구동시키기 위해 에어가 공급되는 에어공간이 제공된다. 피스톤(132b)은 에어공간 내부에서 직선 왕복 이동된다. 에어공간은 피스톤(132b)을 기준으로 제1 공간(a) 및 제2 공간(b)으로 구획된다. 제1 공간(a)은 피스톤(132b)을 기준으로 공정시 승강축(134)이 위치되는 에어공간 내 공간이고, 제2 공간(b)은 피스톤(132b)을 기준으로 승강축(134)이 제공되는 영역(제1 공간(a))과 반대되는 에어공간 내 영역이다. 공정시 제1 공간(a)으로 에어가 공급되면 피스톤(132b)은 아래방향(X2)으로 하강되고, 제2 공간(a)으로 에어가 공급되면 피스톤(132b)은 상방향(X1)으로 상승된다.
승강축(134)은 일단은 지지판(124)과 결합되고, 타단은 실린더(132)에 의해 상하로 구동된다. 에어라인(136)은 실린더(132)로 에어를 공급한다. 에어라인(136)은 제1 공급라인(first supply line)(136a) 및 제2 공급라인(second supply line)(136b)를 가진다. 제1 공급라인(136a)은 에어공간의 제1 공간(a)으로 에어를 공급하고, 제2 공급라인(136b)은 에어공간의 제2 공간(b)으로 에어를 공급한다.
압력 측정기(140)는 구동기(130)의 내부 압력을 측정한다. 즉, 실린더(132) 내부의 에어공간 내 압력은 승강축(134)을 구동시킬 때 변화된다. 예컨대, 에어공 간의 제2 영역(b) 내 압력값은 승강축(134)을 상승시킬 경우에 증가되고, 승강축(134)을 하강시킬 경우에 감소한다. 압력 측정기(140)는 이러한 에어공간의 제2 영역(b) 내 압력을 측정한 후 측정된 압력값에 대한 데이터를 제어기(150)로 전송한다.
제어기(150)는 압력 측정기(140)와 전기적으로 연결된다. 제어기(150)는 압력 측정기(140)가 측정한 구동기(130)의 압력값에 대한 데이터를 전송받아 처리 공정을 제어한다. 제어기(150)가 기판 처리 공정을 제어하는 과정에 대한 상세한 설명은 후술하겠다.
본 실시예에서는 구동기(130)로 에어 실린더를 사용하는 경우를 예로 들었으나, 구동기(130)로는 다양한 구동 장치들이 사용될 수 있다. 즉, 구동기(130)는 리프트 핀부재(120)를 상하로 구동시키기 위한 것으로, 구동기(130)로는 특정 대상물을 직선 왕복 운동시킬 수 있는 구동장치라면 적용이 가능하다. 단, 본 실시예에서는 구동기(130)의 내부 압력을 측정하여 구동기(130)의 리프트 핀부재(120)의 구동을 제어하므로, 구동기(130)로는 에어 압력에 의해 구동되는 장치가 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예에서는 기판 처리 장치(1)가 웨이퍼(W) 표면에 박막을 형성시키는 공정을 수행하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 리프트 핀을 구비하는 기판 지지부재를 구비하여 기판을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능하다.
또한, 본 실시예에서는 실린더(132) 내 에어공간의 제2 공간(b)의 압력에 따라 구동기(130)의 구동을 제어하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 다 른 실시예로서 제1 공간(a)의 압력에 따라 구동기(130)의 구동을 제어할 수 있다. 제1 공간(a)의 압력에 따라 구동기(130)를 제어하는 경우에는 제2 공간(b)의 압력에 따라 구동기(130)를 제어하는 방식과는 상이하게 이루어진다. 즉, 제1 공간(a)의 압력은 승강축(134)이 상승되는 경우에 감소되고, 승강축(134)이 하강되는 경우에 증가되므로, 제2 공간(b)의 압력변화와는 반대로 이루어진다.
이하, 상술한 기판 처리 장치(1)의 공정 과정을 상세히 설명한다. 여기서, 상술한 구성들과 동일한 구성들에 대한 참조번호는 동일하게 병기하며, 그 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 순서도이다. 도 3을 참조하면, 공정이 개시되면, 기판 처리 장치(1)에 웨이퍼(W)가 로딩(loading)된다(S110). 즉, 로봇암(미도시됨)은 하우징(10)의 출입구(12)를 통해 하우징(10) 내부로 웨이퍼(W)를 반입시킨 후 기판 지지부재(100)에 로딩한다. 이때, 기판 지지부재(100)의 리프트 핀(122)들은 상승된 상태이며, 로봇암은 리프트 핀(122)들 상에 웨이퍼(W)를 안착시킨다. 웨이퍼(W)가 리프트 핀(122)들 상에 로딩되면, 제어기(150)는 구동기(130)를 제어하여 리프트 핀부재(120)를 하강시켜 웨이퍼(W)를 지지몸체(112)의 지지면(112a)에 안착시킨다.
웨이퍼(W)가 기판 지지부재(100)에 안착되면, 웨이퍼(W) 상에 박막을 형성시키는 공정을 수행한다(S120). 즉, 웨이퍼(W)가 지지몸체(112)에 안착되면, 전력 인가기(116)는 전극판(114)에 전력을 인가한다. 전극판(114)에 전력이 인가되면, 웨 이퍼(W)와 전극판(114) 상호간에 전기적인 인력에 의해 웨이퍼(W)는 지지면(112a)에 고정된다. 그리고, 배기라인(14)은 하우징(10) 내부 기체를 외부로 배출시켜 하우징(10) 내부 압력을 감압시킨다. 하우징(10) 내부 압력이 공정 압력으로 감압되면, 가스 공급부재(20)는 웨이퍼(W)의 처리면으로 공정가스를 공급한다. 공급된 공정가스에 의해 웨이퍼(W) 표면에는 소정의 박막이 형성된다.
박막 형성 공정이 완료되면, 웨이퍼(W)는 기판 지지부재(100)로부터 언로딩(unloading)된다. 웨이퍼(W)를 언로딩하는 과정은 다음과 같다. 웨이퍼(W) 표면에 소정의 박막이 형성되면, 가스 공급부재(20)는 하우징(10) 내부로 불활성 가스를 공급하여 하우징(10) 내부 압력을 상승시킨다. 하우징(10) 내부 압력이 상압으로 상승되면, 제어기(150)는 구동기(130)를 구동시켜 리프트 핀부재(120)를 상승시킨다(S130). 즉, 구동기(130)의 제2 공급라인(136b)은 실린더(132) 내 제2 공간(b)으로 에어를 공급한다. 실린더(132)로 공급된 에어에 의해 승강축(122)은 상승하며, 이로 인해 리프트 핀들(122)이 상승된다.
압력 측정기(140)는 구동기(130)의 내부 압력을 측정하고, 제어기(150)는 압력 측정기(140)가 측정한 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나는지 여부를 판단한다(S140). 만약, 측정된 압력값이 기설정된 압력값 이하이면, 제어기(150)는 구동기(130)가 계속해서 리프트 핀부재(120)를 상승하도록 하여 웨이퍼(W)를 지지몸체(112)의 지지면(112a)으로부터 이격시킨다. 지지몸체(112)로부터 웨이퍼(W)가 이격되면, 로봇암(미도시됨)은 웨이퍼(W)를 리프트 핀(122) 상으로부터 하우징(10) 외부로 반출시켜 후속 공정이 수행되는 설비로 이송한다(S160).
그러나, 압력 측정기(140)가 측정한 압력값이 기설정된 압력값을 초과하면, 제어기(150)는 리프트 핀부재(120)를 하강하도록 구동기(130)를 제어한다(S170). 즉, 웨이퍼(W)에 박막을 형성시키는 공정이 진행될 때에는 전기적으로 대전된 웨이퍼(W)가 지지몸체(112)의 지지면(112a) 상으로부터 잘 떨어지지 않는 스티킹(sticking) 현상이 발생될 수 있다. 만약, 이러한 스티킹 현상이 발생되면, 박막 형성 공정이 완료된 후 웨이퍼(W)가 리프트 핀(122)들에 의해 지지면(112a)으로부터 이격될 때, 리프트 핀(122)들이 지지몸체(112)에 전기적으로 밀착된 웨이퍼(W)에 의해 상승되지 못하므로, 리프트 핀부재(120)를 상승시키는 구동기(130)는 저항을 받게 된다. 따라서, 리프트 핀부재(120)가 웨이퍼(W)를 상승시킬 때, 웨이퍼(W)가 지지몸체(112)로부터 떨어지지 않아 리프트 핀(122)들이 상승되지 못하므로, 구동기(130)의 실린더(132) 내 에어공간의 제2 공간(b)의 압력은 제2 공급라인(136b)을 통해 공급되는 에어에 의해 상승된다.
따라서, 공정이 완료된 웨이퍼(W)를 지지몸체(112)로부터 웨이퍼(W)를 상승시키는 경우에 압력 측정기(140)가 측정한 압력값이 기설정된 압력값을 초과하면, 제어기(150)는 리프트 핀부재(120)를 하강하도록 구동기(130)를 제어한다(S170). 즉, 제어기(150)는 측정된 압력값이 기설정된 압력값을 초과하면, 에어라인(136)의 제1 공급라인(136b)을 통해 제1 공간(a)으로 에어를 공급시킨다. 따라서, 구동기(130)는 리프트 핀부재(120)를 하강시켜 지지면(112a)으로부터 이격되려던 웨이퍼(W)는 지지몸체(112)에 놓여진 상태가 유지된다. 그리고, 제어기(150)는 작업자가 이를 인지할 수 있도록 외부에 표시한다.
본 실시예에서는 구동기(130)의 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 제어기(150)가 리프트 핀부재(120)를 하강시키는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 제어기(150)가 구동기(130)의 압력값에 따라 공정을 제어하는 방식은 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 제어기(150)는 구동기(130)의 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 구동기(130)의 구동을 중지시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 지지부재(100) 및 기판 처리 장치(1)는 스티킹 현상이 발생되어 지지몸체(112)에 전기적으로 밀착된 웨이퍼(W)를 리프트 핀(122)들이 지지몸체(112)로부터 상승시킬 때, 구동기(130)의 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면 제어기(130)가 리프트 핀(122)들을 하강시켜, 웨이퍼(W)가 손상되는 것을 방지한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명에 따른 기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재의 기판 처리 방법은 기판 지지부재에 놓여진 기판을 언로딩할 때 기판이 손상되는 것을 방지한다.
특히, 본 발명에 따른 기판 지지부재 및 상기 기판 지지부재의 기판 처리 방법은 스티킹 현상이 발생된 웨이퍼를 기판 지지부재로부터 언로딩할 때 기판이 손상되는 현상을 방지한다.

Claims (11)

  1. 기판을 지지하는 부재에 있어서,
    기판을 지지하는 지지면을 가지는 지지몸체와,
    상기 지지몸체를 상하로 관통하도록 설치되는 리프트 핀들과,
    상기 리프트 핀들을 업다운시키는 구동기와,
    상기 구동기의 압력을 측정하는 압력 측정기, 그리고
    상기 압력 측정기가 측정한 압력값에 따라 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 압력 측정기가 측정한 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 리프트 핀들이 하강되도록 상기 구동기를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 압력 측정기가 측정한 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 리프트 핀들의 구동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동기는,
    내부에 에어를 공급받는 에어공간을 가지는 실린더와,
    상기 실린더 내부에서 직선 왕복 이동되는 피스톤, 그리고
    상기 피스톤에 의해 승강되는 승강축을 구비하고,
    상기 압력 측정기는,
    상기 피스톤을 기준으로 상기 승강축이 제공되는 상기 에어공간의 영역과 반대되는 영역의 압력을 측정하는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 지지부재는,
    상기 지지몸체에 설치되어 공정시 기판는 전극판과,
    상기 전극판으로 전력을 인가하는 전력 인가기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지부재.
  6. 기판을 업다운시키는 리프트 핀들을 가지는 기판 지지부재를 구비하여 기판을 처리하되, 상기 리프트 핀들을 구동하는 구동기의 압력값에 따라 상기 기판의 업다운 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 기판을 지지하는 지지면을 가지는 지지몸체, 상기 지지몸체 내부에 설치되며 공정시 전력을 인가받는 전극판, 상기 지지몸체 및 상기 전극판을 상하로 관통하도록 설치되는 리프트 핀들, 상기 리프트 핀들을 업다운시키는 구동기, 그리고 상기 구동기의 압력을 측정하는 압력 측정기를 구비하여 기판을 처리하되,
    상기 지지면에 놓여진 기판과 상기 전극판 상호간의 전기적 인력으로 인해 기판의 스티킹 현상이 발생되었는지 여부를 판단하여 상기 리프트 핀들의 업다운 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 스티킹 현상의 발생되었는지 여부의 판단은,
    상기 구동기의 내부 압력값을 측정하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 처리 방법은,
    상기 구동기의 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 리프트 핀들을 하강하도록 상기 구동기를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 처리 방법은,
    상기 구동기의 압력값이 기설정된 압력값을 벗어나면, 상기 구동기의 구동을 중지시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 제 6 항 내니 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동기는,
    내부에 에어를 공급받는 에어공간을 가지는 실린더와,
    상기 실린더 내부에서 직선 왕복 이동되는 피스톤, 그리고
    상기 피스톤에 의해 승강되는 승강축을 구비하고,
    상기 구동기의 압력 측정은,
    상기 피스톤을 기준으로 상기 승강축이 제공되는 상기 에어공간의 영역과 반대되는 영역의 압력을 측정하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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