KR20090002533U - Receiving Device and LCD Module having the Receiving Device - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 수납장치는 표시장치가 수납되도록 측벽을 포함하는 몰드 프레임; 및 상기 몰드 프레임과 결합되고 하나 이상의 홀이 형성된 적어도 하나 이상의 측벽을 포함하는 샤시를 포함한다.In one embodiment, a storage device includes a mold frame including sidewalls to accommodate a display device; And a chassis including at least one sidewall coupled to the mold frame and having at least one hole formed therein.

실시예에 따르면 몰드 프레임과 샤시의 결합강도를 향상시킬 수 있다. According to the embodiment it is possible to improve the bonding strength of the mold frame and the chassis.

디스플레이 장치, 수납장치, 샤시 Display Units, Storage Units, Chassis

Description

수납장치 및 이를 갖는 액정표시장치{Receiving Device and LCD Module having the Receiving Device}Receiving Device and LCD Module having the Receiving Device

실시예에서는 수납장치 및 이를 가지는 액정표시장치가 개시된다. In an embodiment, a storage device and a liquid crystal display device having the same are disclosed.

액정표시장치(Liquid Crystal Display:LCD)는 액정의 전기적 및 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시한다. 상기 액정표시장치는 자체발광을 하지 못하는 수광소자이기 때문에 백라이트 유닛(backlight unit)이 필요하며 상기 액정표시장치의 성능은 액정표시장치 뿐만 아니라 백라이트 유닛의 성능에 의존하는 바가 크다. Liquid crystal displays (LCDs) display images by using electrical and optical characteristics of liquid crystals. Since the liquid crystal display device is a light receiving element that does not emit light by itself, a backlight unit is required, and the performance of the liquid crystal display device depends largely on the performance of the backlight unit as well as the liquid crystal display device.

이러한 백라이트 유닛은 반사판, 도광판, 프리즘 시트, 확산시트 및 보호시트, 광원 등으로 이루어진 백라이트 어셈블리와 상기 백라이트 어셈블리가 수납되는 몰드 프레임 및 샤시가 포함된다.The backlight unit includes a backlight assembly including a reflector, a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet and a protective sheet, a light source, and a mold frame and a chassis in which the backlight assembly is accommodated.

상기 몰드 프레임은 백라이트 유닛 및 LCD 패널을 삽입하여 고정시키며, 상기 샤시는 상기 백라이트 유닛의 강도를 보강하기 위해 상기 몰드 프레임과 체결되는 것으로 상기 몰드 프레임의 외형과 대응되는 구조로 형성되어 있다. The mold frame is fixed by inserting a backlight unit and an LCD panel, and the chassis is fastened to the mold frame to reinforce the strength of the backlight unit, and has a structure corresponding to the appearance of the mold frame.

따라서, 상기 몰드 프레임과 샤시는 각각 제작된 후 상호 끼움 방식에 의해 체결된다. Therefore, the mold frame and the chassis are each manufactured and then fastened by a mutual fitting method.

실시예에서는 슬림화되는 몰드 프레임 및 샤시의 결합강도를 향상시킬 수 있는 수납장치 및 이를 갖는 액정표시장치를 제공한다. The embodiment provides an accommodating device capable of improving the bonding strength of a mold frame and a chassis to be slimmed, and a liquid crystal display device having the same.

실시예에 따른 수납장치는 표시장치가 수납되도록 측벽을 포함하는 몰드 프레임; 및 상기 몰드 프레임과 결합되고 하나 이상의 홀이 형성된 적어도 하나 이상의 측벽을 포함하는 샤시를 포함한다.In one embodiment, a storage device includes a mold frame including sidewalls to accommodate a display device; And a chassis including at least one sidewall coupled to the mold frame and having at least one hole formed therein.

또한 실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널, 반사판, 광학시트, 광원을 포함하는 표시장치, 상기 표시장치가 수납되는 수납장치를 포함하고, 상기 수납장치는 복수개의 측벽을 포함하는 몰드 프레임; 및 상기 몰드 프레임과 결합되고, 상기 몰드 프레임의 측벽의 바닥면에 배치되는 제1 지지대; 및 상기 제1 지지대와 마주보는 형태로 상기 측벽의 내부로 삽입된 제2 지지대를 포함하고, 상기 제1 지지대 및 제2 지지대 중 적어도 하나에는 홀이 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 샤시를 포함한다. In addition, the liquid crystal display according to the embodiment includes a liquid crystal panel, a reflecting plate, an optical sheet, a display device including a light source, and a receiving device in which the display device is received, wherein the receiving device comprises: a mold frame including a plurality of sidewalls; A first support coupled to the mold frame and disposed on a bottom surface of a side wall of the mold frame; And a second support inserted into the sidewall in a form facing the first support, and at least one of the first support and the second support includes a chassis including at least one sidewall having a hole formed therein. .

실시예에 따른 수납장치 및 이를 갖는 액정표시장치는 샤시에 형성된 홀 내부로 몰드 프레임의 몰드 물질이 주입되어 결합력이 강화될 수 있다.In the storage device and the liquid crystal display device having the same according to the embodiment, the mold material of the mold frame is injected into the hole formed in the chassis, thereby increasing the bonding force.

또한, 상기 샤시의 홀 내부로 몰드 프레임의 몰드 물질이 주입되어 결합되므로 수납장치의 강도를 향상시킬 수 있다. In addition, since the mold material of the mold frame is injected and coupled into the hole of the chassis, the strength of the storage device may be improved.

실시예에 따른 수납장치 및 이를 갖는 액정표시장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.A storage device according to an embodiment and a liquid crystal display device having the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 수납장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A'선 단면도이다. 도 3은 도 2의 다른 형태를 도시한 단면도이다. 도 4는 도 1의 B-B'선 단면도이다.1 is a perspective view showing a storage device according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view showing another form of FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 1.

도 1을 참조하여, 상기 수납장치는 몰드 프레임(100) 및 샤시(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the accommodating apparatus includes a mold frame 100 and a chassis 200.

상기 몰드 프레임(100)은 액정 패널 및 백라이트 어셈블리를 포함하는 표시장치가 수납되도록 표시장치의 외형에 대응되는 형태로 형성된다.The mold frame 100 is formed in a shape corresponding to the outer shape of the display device so that the display device including the liquid crystal panel and the backlight assembly is accommodated.

도시되지는 않았지만, 상기 액정 패널 및 백라이트 어셈블리에 대하여 간략히 설명한다.Although not shown, the liquid crystal panel and the backlight assembly will be briefly described.

액정패널은 TFT 기판 및 컬러 필터 기판 사이에 액정층이 주입되어 형성된다.The liquid crystal panel is formed by injecting a liquid crystal layer between the TFT substrate and the color filter substrate.

백라이트 어셈블리는 도광판, 광원, 광학시트 및 반사판을 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리는 몰드 프레임(100)의 일측에 설치되는 상기 광원에서 발생된 광을 도광판으로 분산시킨 후 광학 시트를 통해 액정 패널로 조사시킨다. The backlight assembly includes a light guide plate, a light source, an optical sheet and a reflecting plate. The backlight assembly disperses the light generated from the light source installed on one side of the mold frame 100 to the light guide plate and then irradiates the liquid crystal panel through the optical sheet.

상기 도광판은 상기 광원으로부터 발생되는 광을 입사받아 백라이트의 발광 영역 전체에 골고루 분산시킨다. The light guide plate receives light generated from the light source and distributes the light evenly throughout the light emitting area of the backlight.

상기 광원은 연성인쇄회로 기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)에 다 수개의 발광 다이오드인 램프가 실장된다. The light source includes a plurality of light emitting diode lamps mounted on a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 광학시트는 도광판 상에 적층되는 보호시트, 복수의 프리즘 시트 및 확산 시트를 포함한다. The optical sheet includes a protective sheet, a plurality of prism sheets, and a diffusion sheet stacked on the light guide plate.

상기 반사판은 도광판의 하부로 누설되는 광을 도광판의 상부로 반사시키는 역할을 수행한다.The reflector serves to reflect light leaking to the lower part of the light guide plate to the upper part of the light guide plate.

상기 액정 패널 및 백라이트 어셈블리는 몰드 프레임 및 샤시를 포함하는 수납장치에 수납 고정될 수 있다. The liquid crystal panel and the backlight assembly may be received and fixed to a storage device including a mold frame and a chassis.

상기 몰드 프레임(100)의 측벽들은 예를 들어 4개로 이루어져 사각의 프레임 형태로 형성될 수 있다. 이하, 4개의 측벽들은 각각 제1 측벽(110), 제2 측벽(120), 제3 측벽(130) 및 제4 측벽(140)으로 지칭한다.Sidewalls of the mold frame 100 may be formed of, for example, four rectangular shapes. Hereinafter, the four sidewalls are referred to as a first sidewall 110, a second sidewall 120, a third sidewall 130, and a fourth sidewall 140, respectively.

상기 제1 측벽(110) 및 제3 측벽(130)은 상호 마주하도록 배치되며, 상기 제2 측벽(120) 및 제4 측벽(140)은 상호 마주하도록 배치되며, 제1 내지 제4 측벽(110, 120, 130, 140)들은 상호 폐루프 형상으로 연결된다. 따라서, 상기 제1 내지 제4 측벽(110, 120, 130, 140)들은 평면상으로 보았을 때 사각 프레임 형상을 갖는다.The first side wall 110 and the third side wall 130 are disposed to face each other, the second side wall 120 and the fourth side wall 140 are disposed to face each other, the first to fourth side wall 110 , 120, 130, 140 are connected to each other in a closed loop shape. Accordingly, the first to fourth sidewalls 110, 120, 130, and 140 have a rectangular frame shape when viewed in plan view.

예를 들어, 상기 몰드 프레임(100)은 폴리카보네이트 수지, 스티렌 수지, 폴리염화비닐 또는 폴리프로필렌과 같은 합성 수지를 사용하여 형성될 수 있다.For example, the mold frame 100 may be formed using a synthetic resin such as polycarbonate resin, styrene resin, polyvinyl chloride or polypropylene.

상기 제4 측벽(140)의 내측으로는 상기 백라이트 유닛의 발광부(미도시)가 수납될 수 있도록 램프 수납부(150)가 형성될 수 있다.The lamp accommodating part 150 may be formed inside the fourth sidewall 140 to accommodate a light emitting part (not shown) of the backlight unit.

상기 램프 수납부(150)는 상기 발광부가 수납되도록 상기 제4 측벽(140)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제4 측벽(140)과 상기 램프 수납부(150)는 단차를 가지게 된다. The lamp accommodating part 150 may have a thickness thinner than that of the fourth side wall 140 to accommodate the light emitting part. That is, the fourth side wall 140 and the lamp accommodating part 150 have a step.

따라서, 상기 제4 측벽(140) 보다 얇은 두께로 형성된 상기 램프 수납부(150)에 상기 발광부가 수납되면 상기 제4 측벽(140)과 램프 수납부(150)의 단차로 인하여 상기 백라이트 유닛의 전체적인 두께에 영향을 주지 않게 되므로 표시장치는 슬림화 될 수 있다.Therefore, when the light emitting part is accommodated in the lamp accommodating part 150 formed to have a thickness thinner than that of the fourth side wall 140, the whole of the backlight unit may be changed due to the step difference between the fourth side wall 140 and the lamp accommodating part 150. Since the thickness is not affected, the display device can be made slim.

상기 샤시(200)는 상기 몰드 프레임(100)의 강성을 향상시키기 위한 것으로 상기 몰드 프레임(100)의 외주면에 결합된다.The chassis 200 is to improve the rigidity of the mold frame 100 and is coupled to an outer circumferential surface of the mold frame 100.

상기 샤시(200)는 상기 몰드 프레임(100)의 측벽들을 감싸도록 측벽들을 포함한다. The chassis 200 includes sidewalls to surround sidewalls of the mold frame 100.

상기 샤시(200)의 측벽들은, 예를 들어 4개로 이루어져 사각의 프레임 형태로 형성될 수 있다. 이하, 상기 측벽들을 제1 측벽(210), 제2 측벽(220), 제3 측벽(230), 제4 측벽(240)으로 지칭한다. Sidewalls of the chassis 200 may be formed in four, for example, in a rectangular frame shape. Hereinafter, the sidewalls are referred to as a first sidewall 210, a second sidewall 220, a third sidewall 230, and a fourth sidewall 240.

상기 샤시(200)는 금속물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 샤시(200)는 스테인리스 스틸, 철, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 기타 합금 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. The chassis 200 may be formed of a metal material. For example, the chassis 200 may be formed of at least one of stainless steel, iron, aluminum, aluminum alloy, copper, and other alloys.

상기 샤시(200)의 제1 내지 제3 측벽(210, 220, 230)은 상기 몰드 프레임(100)의 제1 내지 제3 측벽(110, 120, 130)과 결합되고, 상기 샤시(200)의 제4 측벽(240)은 상기 몰드 프레임(100)의 제4 측벽(140)과 결합된다.The first to third sidewalls 210, 220, and 230 of the chassis 200 are coupled with the first to third sidewalls 110, 120, and 130 of the mold frame 100, and the The fourth side wall 240 is coupled with the fourth side wall 140 of the mold frame 100.

상기 샤시(200)의 제1 내지 제3 측벽(210,220,230)은 상기 몰드 프레임(100) 의 제1 내지 제3 측벽(110,120,130)의 외주면을 감싸도록 'ㄷ'자 구조로 형성될 수 있다.The first to third sidewalls 210, 220, and 230 of the chassis 200 may be formed in a '-' structure to surround the outer circumferential surfaces of the first to third sidewalls 110, 120, and 130 of the mold frame 100.

도 2를 참조하여, 상기 샤시(200)의 제4 측벽(240)은 상기 몰드 프레임(100)의 제4 측벽(140)의 하부면에 결합되는 제1 지지대(241)와, 상기 제1 지지대(241)에서 해밍 절곡되어 상기 제4 측벽(140)의 내부로 삽입된 제2 지지대(242)를 포함한다. 예를 들어, 상기 제2 지지대(242)는 상기 제1 지지대(241)에 대하여 150~180°의 각도를 이루도록 해밍절곡되어 상기 제1 지지대(241)와 마주보는 구조 또는 수평구조로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, the fourth sidewall 240 of the chassis 200 may include a first support 241 coupled to a lower surface of the fourth sidewall 140 of the mold frame 100, and the first support 241. The second support 242 is hamming bent at 241 and inserted into the fourth sidewall 140. For example, the second support 242 may be bent to form an angle of 150 ° to 180 ° with respect to the first support 241 to be disposed in a structure or a horizontal structure facing the first support 241. have.

상기 제1 지지대(241)는 상기 몰드 프레임(100)의 제4 측벽(140)의 하부면을 지지하도록 하부폭에 대응되는 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제2 지지대(242)는 상기 제4 측벽(140)의 내부에 위치되도록 상기 제4 측벽(140)의 폭보다 작은 폭을 가지도록 형성된다. The first support 241 may be formed to have a width corresponding to a lower width to support the lower surface of the fourth sidewall 140 of the mold frame 100. The second support 242 is formed to have a width smaller than the width of the fourth side wall 140 to be located inside the fourth side wall 140.

상기 제1 지지대(241) 또는 제2 지지대(242)에는 적어도 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다. 또는 상기 제1 지지대(241) 및 제2 지지대(242)에는 적어도 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다. 상기 제1 지지대(241) 및 제2 지지대(242)에 홀이 형성되면 상기 몰드 프레임(100)과의 결합시 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)의 결합력을 강화시킬 수 있다.At least one hole may be formed in the first support 241 or the second support 242. Alternatively, at least one hole may be formed in the first support 241 and the second support 242. When holes are formed in the first support 241 and the second support 242, the coupling force between the chassis 200 and the mold frame 100 may be enhanced when the holes are formed in the mold frame 100.

상기 제1 지지대(241)에 형성된 홀을 제1홀(251)이라 칭하고, 상기 제2 지지대(242)에 형성된 홀을 제2홀(252)이라 칭한다.A hole formed in the first support 241 is called a first hole 251, and a hole formed in the second support 242 is called a second hole 252.

상기 제1홀(251)은 제2홀(252)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 상기 제1 홀(251)이 상기 제2홀(252)보다 크게 형성되면 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)의 결합력을 강화시킬 수 있다. The first hole 251 may have a larger diameter than the second hole 252. When the first hole 251 is formed larger than the second hole 252, the coupling force between the chassis 200 and the mold frame 100 may be strengthened.

상기 제1홀(251)이 제2홀(252)보다 크게 형성되면 상기 제1홀(251) 내부에는 상기 몰드 프레임(100)이 차지하는 면적이 상기 제2홀(252)보다 더 클 수 있다. 따라서, 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)이 결합된 상태에서 외부의 힘에 의하여 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)을 분리시킬 경우 상기 제1홀(251)보다 좁은 면적을 가지는 제2홀(252)이 상기 몰드 프레임(100)의 걸림부 역할을 하게 되어 상기 몰드 프레임(100)과 샤시(200)가 분리되는 것을 방지할 수 있다. When the first hole 251 is formed larger than the second hole 252, the area occupied by the mold frame 100 may be larger than the second hole 252 in the first hole 251. Therefore, when the chassis 200 and the mold frame 100 are separated by an external force while the chassis 200 and the mold frame 100 are coupled, the chassis 200 and the mold frame 100 have a smaller area than the first hole 251. The second hole 252 may serve as a locking part of the mold frame 100 to prevent the mold frame 100 and the chassis 200 from being separated.

또는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2홀(252)은 상기 제1홀(251)보다 큰 직경으로 형성될 수도 있다. Alternatively, as shown in FIG. 3, the second hole 252 may have a larger diameter than the first hole 251.

상기와 같이 형성된 몰드 프레임(100)과 샤시(200)가 결합되면 상기 몰드 프레임(100)의 외측을 상기 샤시(200)가 감싸도록 배치된다. 또한, 상기 샤시(200)의 해밍절곡된 제4 측벽(240)의 제2 지지대(242)는 상기 몰드 프레임(100)의 제4 측벽(140) 내부로 삽입되어 수납장치의 강도를 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 몰드 프레임(100)의 일부는 상기 샤시(200)의 제4 측벽(240)의 제1 지지대(241) 및 제2 지지대(242)에 형성된 제1홀(251) 및 제2홀(252) 내부를 채우도록 배치된다. When the mold frame 100 and the chassis 200 formed as described above are coupled to each other, the chassis 200 is disposed to surround the outside of the mold frame 100. In addition, the second support 242 of the hamming bent fourth side wall 240 of the chassis 200 may be inserted into the fourth side wall 140 of the mold frame 100 to improve the strength of the storage device. have. In particular, a part of the mold frame 100 may include a first hole 251 and a second hole formed in the first support 241 and the second support 242 of the fourth sidewall 240 of the chassis 200. 252) arranged to fill the interior.

따라서, 상기 샤시(200)의 홀(251,252)에 상기 몰드 프레임(100)의 일부가 채워진 상태에서 수납장치가 일체화되므로, 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)의 결합력을 향상시킬 수 있다. Therefore, since the receiving device is integrated in a state in which the mold frames 100 are partially filled in the holes 251 and 252 of the chassis 200, the coupling force between the chassis 200 and the mold frame 100 may be improved.

상기 몰드 프레임(100) 및 샤시(200)는 인서트 사출공정에 의해 결합될 수 있다. 즉, 상기 샤시(200)의 제1 지지대(241) 및 제2 지지대(242)에 제1홀(251) 및 제2홀(252)을 형성한 후, 상기 샤시(200)에 몰드 프레임(100)의 원료 물질인 몰드 물질을 주입한다. 그러면, 상기 몰드 물질이 상기 샤시(200)의 제1홀(251) 및 제2홀(252)의 내부로 주입되면서 경화되어 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)은 일체가 된다. 또한, 상기 제1 지지대(241)와 제2 지지대(242)가 상호 수평한 구조로 형성되어도 그 사이에는 물리적인 공간이 존재하므로 상기 몰드 물질은 상기 샤시(200)의 제1 지지대(241) 및 제2 지지대(242) 사이로 침투되어 상기 몰드 프레임(100) 및 샤시(200)는 견고하게 결합될 수 있다. The mold frame 100 and the chassis 200 may be combined by an insert injection process. That is, after forming the first hole 251 and the second hole 252 in the first support 241 and the second support 242 of the chassis 200, the mold frame 100 in the chassis 200. Inject the mold material which is a raw material of). Then, the mold material is hardened while being injected into the first hole 251 and the second hole 252 of the chassis 200 so that the chassis 200 and the mold frame 100 are integrated. In addition, even if the first support 241 and the second support 242 is formed in a horizontal structure between each other because there is a physical space between the mold material is the first support 241 of the chassis 200 and Penetrated between the second support 242, the mold frame 100 and the chassis 200 may be firmly coupled.

수납장치의 슬림화, 소형화에 따라 샤시의 해밍절곡에 의하여 수납장치의 강도향상 효과를 얻을 수 있는데, 이때 상기 샤시의 해밍 절곡으로 인하여 몰드 프레임과의 결합력이 약화되어 서로 분리될 수 있다. 실시예에서는 해밍 처리된 샤시(200)에 적어도 하나 이상의 홀이 형성되어 있으므로 몰드 프레임(100)과의 결합시 몰드 물질이 상기 샤시(200)의 홀 내부로 주입되어 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)이 일체화되므로 수납장치의 결합력을 강화시킬 수 있다. According to slimming and miniaturization of the storage device, the strength of the storage device may be improved by hamming bending of the chassis. In this case, the coupling force with the mold frame may be weakened and separated from each other due to the hamming bending of the chassis. In the embodiment, at least one hole is formed in the chassis 200 that has been hammed, so that a mold material is injected into the hole of the chassis 200 when the mold frame 100 is coupled to the chassis 200. Since the 100 is integrated, the coupling force of the storage device can be enhanced.

한편, 도시되지는 않았지만 상기 샤시(200)의 제1 내지 제3 측벽(210,220,230)도 상기 샤시(200)의 제4 측벽(240)과 동일한 구조로 형성될 수 있다.Although not shown, the first to third sidewalls 210, 220, and 230 of the chassis 200 may also have the same structure as the fourth sidewall 240 of the chassis 200.

도 4는 샤시의 제1 내지 제3 측벽의 다른 형태를 나타내는 단면도로서, 상기 샤시(200)의 제1 측벽(210)을 기준으로 하여 설명한다. 4 is a cross-sectional view illustrating another form of the first to third sidewalls of the chassis and will be described with reference to the first sidewall 210 of the chassis 200.

도 4를 참조하여, 상기 샤시(200)의 제1 측벽(210)은 상기 몰드 프레임(100) 의 제1 측벽(100)의 하부면 및 외측면에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, the first sidewall 210 of the chassis 200 may be disposed on the bottom surface and the outside surface of the first sidewall 100 of the mold frame 100.

상기 샤시(200)의 제1 측벽(210)은 상기 몰드 프레임(100)의 제1 측벽(110)의 하부면에 배치되는 제1 지지대(211), 상기 제1 측벽(110)의 측면에 배치되는 제2 지지대(212) 및 상기 제2 지지대(212)에서 해밍 절곡되어 상기 제1 측벽(110)의 내부에 삽입된 제3 지지대(213)를 포함한다. 예를 들어, 상기 제3 지지대(213)는 상기 제2 지지대(242)에 대하여 150~180°의 각도를 이루도록 해밍절곡되어 상기 제2 지지대(242)와 마주보는 구조 또는 수평구조로 배치될 수 있다.The first sidewall 210 of the chassis 200 is disposed on the first support 211 disposed on the bottom surface of the first sidewall 110 of the mold frame 100 and on the side surface of the first sidewall 110. And a third support 213 inserted into the first sidewall 110 by being bent by the second support 212 and the second support 212. For example, the third support 213 may be bent to form an angle of 150 ° to 180 ° with respect to the second support 242 to be disposed to have a structure or a horizontal structure facing the second support 242. have.

도시되지는 않았지만, 상기 샤시(200)의 제4 측벽(240)도 상기 제1 측벽(110)과 동일한 구조로 형성될 수 있다. Although not shown, the fourth sidewall 240 of the chassis 200 may also have the same structure as the first sidewall 110.

상기 제2 지지대(212) 또는 제3 지지대(213)에는 적어도 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다. 또는 상기 제2 지지대(212) 및 제3 지지대(213)에는 적어도 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만 상기 제1 지지대(241)에는 적어도 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다.At least one hole may be formed in the second support 212 or the third support 213. Alternatively, at least one hole may be formed in the second support 212 and the third support 213. Although not shown, at least one hole may be formed in the first support 241.

상기 제2 지지대(212)에 형성된 홀을 제2홀(262)이라 칭하고, 상기 제3 지지대(213)에 형성된 홀을 제3홀(263)이라 칭한다. A hole formed in the second support 212 is called a second hole 262, and a hole formed in the third support 213 is called a third hole 263.

상기 제2홀(212)은 제3홀(263)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 상기 제2홀(212)이 상기 제3홀(213)보다 크게 형성되면 상기 샤시(200)와 몰드 프레임(100)의 결합력을 강화시킬 수 있다.The second hole 212 may have a larger diameter than the third hole 263. When the second hole 212 is formed larger than the third hole 213, the coupling force between the chassis 200 and the mold frame 100 may be strengthened.

도시되지는 않았지만, 상기 제3홀(213)은 상기 제2홀(212)보다 큰 직경으로 형성될 수도 있다. Although not shown, the third hole 213 may be formed to have a larger diameter than the second hole 212.

상기 몰드 프레임(100)과 샤시(200)가 결합되면, 상기 몰드 프레임(100)의 외측을 상기 샤시(200)가 감싸도록 배치된다. 상기 샤시(200)의 제1 지지대(211)는 상기 몰드 프레임(100)의 측벽 하부면에 배치되고 상기 샤시(200)의 제2 지지대(212)는 상기 측벽의 외측면에 배치되고 상기 샤시(200)의 제3 지지대(213)는 상기 측벽의 내부로 배치되어 수납장치의 강도를 향상시킬 수 있다.When the mold frame 100 and the chassis 200 are coupled to each other, the chassis 200 is disposed to surround the outside of the mold frame 100. The first support 211 of the chassis 200 is disposed on the lower surface of the side wall of the mold frame 100, and the second support 212 of the chassis 200 is disposed on the outer surface of the side wall and the chassis ( The third support 213 of the 200 may be disposed inside the sidewall to improve the strength of the storage device.

특히, 상기 몰드 프레임(100) 형성시 상기 몰드 프레임(100)의 일부가 상기 샤시(200)의 제2 및 제3 지지대(212,213)에 형성된 홀(262,263) 내부를 채우면서 형성되므로 상기 몰드 프레임(100)과 샤시(200)의 결합 강도가 향상될 수 있다. Particularly, when the mold frame 100 is formed, a part of the mold frame 100 fills the inside of the holes 262 and 263 formed in the second and third supports 212 and 213 of the chassis 200. Coupling strength of the 100 and the chassis 200 may be improved.

또한, 상기 실시예들에서 샤시의 측벽이 한번 해밍절곡된 실시예를 설명하였으나, 두번 이상 해밍 절곡되고 절곡된 각 지지대마다 홀을 형성할 수도 있다. 이 경우 그 결합강도는 더욱 향상된다. In addition, although the embodiment in which the side wall of the chassis is hammed and bent in the above embodiments has been described, a hole may be formed for each support that is bent and bent twice or more. In this case, the bonding strength is further improved.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 상기 실시예 한정하는 것이 아니며, 실시예에 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 실시예 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되니 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Although described above with reference to the embodiment is only an example and not limited to the above embodiment, those of ordinary skill in the art belonging to the embodiment of the present invention without departing from the essential characteristics of the various embodiments that are not exemplified above It will be appreciated that eggplant modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences related to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the embodiments defined in the appended claims.

도 1은 실시예에 따른 수납장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a storage device according to an embodiment.

도 2는 도 1의 A-A'선 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.

도 3은 도 2의 다른 형태를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing another form of FIG.

도 4는 도 1의 B-B'선 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 1.

Claims (7)

표시장치가 수납되도록 측벽을 포함하는 몰드 프레임; 및 A mold frame including sidewalls to accommodate the display device; And 상기 몰드 프레임과 결합되고 하나 이상의 홀이 형성된 적어도 하나 이상의 측벽을 포함하는 샤시를 포함하는 수납장치. And a chassis including at least one sidewall coupled to the mold frame and having at least one hole formed therein. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 샤시는 복수개의 측벽을 포함하고, 적어도 하나의 측벽은,The chassis includes a plurality of sidewalls, at least one sidewall, 상기 몰드 프레임의 측벽의 바닥면에 배치되는 제1 지지대; 및 A first supporter disposed on a bottom surface of the sidewall of the mold frame; And 상기 제1 지지대와 마주보는 형태로 상기 측벽의 내부로 삽입된 제2 지지대를 포함하고,A second support inserted into the sidewall in a form facing the first support, 상기 제1 지지대 및 제2 지지대 중 적어도 어느 하나에는 홀이 형성된 수납장치. At least one of the first support and the second support is a storage device formed with a hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 샤시는 복수개이 측벽을 포함하고, 적어도 하나의 측벽은,The chassis includes a plurality of sidewalls, at least one sidewall, 상기 몰드 프레임의 측벽의 바닥면에 배치되는 제1 지지대; A first supporter disposed on a bottom surface of the sidewall of the mold frame; 상기 몰드 프레임의 측벽의 외측면에 배치되는 제2 지지대; 및A second support disposed on an outer surface of the side wall of the mold frame; And 상기 제2 지지대와 마주보는 형태로 상기 측벽의 내부로 삽입된 제3 지지대를 포함하고,A third support inserted into the sidewall in a form facing the second support, 상기 제1 내지 제3 지지대 중 적어도 어느 하나에는 홀이 형성된 수납장치.At least one of the first to third supports is a storage device formed with a hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몰드 프레임은 몰드 물질로 형성되고,The mold frame is formed of a mold material, 상기 몰드 물질은 상기 샤시의 홀 내부에 채워진 수납장치.And the mold material is filled in the hole of the chassis. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 지지대에는 하나 이상의 제1 홀이 형성되고,At least one first hole is formed in the first support, 상기 제2 지지대에는 하나 이상의 제2 홀이 형성되고,One or more second holes are formed in the second support, 상기 제1 홀과 제2 홀은 서로 다른 크기를 갖는 수납장치. The first hole and the second hole has a different sized storage device. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 샤시는 복수개의 측벽을 포함하고, 적어도 하나의 측벽은 2번 이상 해밍 절곡되는 수납장치.The chassis includes a plurality of side walls, at least one side wall is hamming bent two or more times. 액정패널, 반사판, 광학시트, 광원을 포함하는 표시장치,Display device including liquid crystal panel, reflector, optical sheet, light source, 상기 표시장치가 수납되는 수납장치를 포함하고,A storage device in which the display device is accommodated; 상기 수납장치는 복수개의 측벽을 포함하는 몰드 프레임; 및The receiving device includes a mold frame including a plurality of side walls; And 상기 몰드 프레임과 결합되고, 상기 몰드 프레임의 측벽의 바닥면에 배치되는 제1 지지대; 및A first support coupled to the mold frame and disposed on a bottom surface of the sidewall of the mold frame; And 상기 제1 지지대와 마주보는 형태로 상기 측벽의 내부로 삽입된 제2 지지대를 포함하고,A second support inserted into the sidewall in a form facing the first support, 상기 제1 지지대 및 제2 지지대 중 적어도 하나에는 홀이 형성된 적어도 하나의 측벽을 포함하는 샤시를 포함하는 액정표시장치.And a chassis including at least one sidewall having holes formed in at least one of the first support and the second support.
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