KR101014464B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 액정패널; 상기 액정패널의 하측에 배치되는 백라이트 어셈블리; 상기 액정패널 및 상기 백라이트 어셈블리를 수납하는 몰드프레임; 및 상기 몰드프레임을 감싸는 샤시를 포함하고, 상기 샤시의 일측에 1회이상 벤딩되어 중첩되는 구조를 가지는 서포트부가 형성된다.The present invention relates to a liquid crystal display device, comprising: a liquid crystal panel; A backlight assembly disposed under the liquid crystal panel; A mold frame accommodating the liquid crystal panel and the backlight assembly; And a chassis surrounding the mold frame, and a support part having a structure that is bent and overlapped at least once on one side of the chassis is formed.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}[0001] LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명은 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a liquid crystal display device.

디스플레이 장치 중의 하나인 액정표시장치(Liquid Crystal Display:LCD)는 액정의 전기적 및 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시한다. 상기 액정표시장치는 자체발광을 하지 못하는 수광소자이기 때문에 백라이트 유닛(backlight unit)이 필요하며 상기 액정표시장치의 성능은 액정패널 뿐만 아니라 백라이트 유닛의 성능에 의존하는 바가 크다.One of the display devices, a liquid crystal display (LCD), displays an image by using electrical and optical characteristics of the liquid crystal. Since the liquid crystal display is a light receiving element that does not emit light by itself, a backlight unit is required, and the performance of the liquid crystal display is largely dependent on the performance of the backlight unit as well as the liquid crystal panel.

이러한 백라이트 유닛은 반사판, 도광판, 광학 시트, 광원 등으로 이루어진 백라이트 어셈블리와 상기 백라이트 어셈블리가 수납되는 몰드프레임 및 샤시가 포함된다.The backlight unit includes a backlight assembly including a reflector, a light guide plate, an optical sheet, a light source, and a mold frame and a chassis in which the backlight assembly is accommodated.

상기 몰드프레임은 백라이트 어셈블리 및 액정 패널을 삽입하여 고정시킨다.The mold frame is fixed by inserting the backlight assembly and the liquid crystal panel.

상기 샤시는 상기 액정표시장치의 강도를 보강하기 위해 상기 몰드프레임과 체결되는 것으로 상기 몰드프레임의 외형과 대응되는 구조로 형성되어 있다.The chassis is fastened to the mold frame to reinforce the strength of the liquid crystal display, and has a structure corresponding to the outer shape of the mold frame.

본 발명은 샤시의 구조를 보강하여 액정패널 및 백라이트 유닛의 강도를 향상시킬 수 있는 액정표시장치를 제공한다.The present invention provides a liquid crystal display device that can enhance the structure of the chassis to improve the strength of the liquid crystal panel and the backlight unit.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는, 액정패널; 상기 액정패널의 하측에 배치되는 백라이트 어셈블리; 상기 액정패널 및 상기 백라이트 어셈블리를 수납하는 몰드프레임; 및 상기 몰드프레임을 감싸는 샤시를 포함하고, 상기 샤시의 일측에 1회이상 벤딩되어 중첩되는 구조를 가지는 서포트부가 형성된다.Liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, the liquid crystal panel; A backlight assembly disposed under the liquid crystal panel; A mold frame accommodating the liquid crystal panel and the backlight assembly; And a chassis surrounding the mold frame, and a support part having a structure that is bent and overlapped at least once on one side of the chassis is formed.

본 발명에 따르면, 액정패널에서 강도가 상대적으로 취약한 드라이버 IC부의 샤시가 중첩된 구조로 이루어진 측벽을 형성하므로 액정패널을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the chassis of the driver IC portion having a relatively weak strength is formed in the liquid crystal panel, a side wall formed of an overlapping structure is formed, thereby protecting the liquid crystal panel from external impact.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치에 관하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is formed to be "on" or "under" a substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case described, "on" and "under" include both being formed "directly" or "indirectly" through another layer. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 본 발명에 따른 몰드프레임과 샤시가 결합된 상태의 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 액정표시장치가 분해된 상태를 나타내는 분해 사시도이다. 1 is a front view of a state in which a mold frame and a chassis are coupled according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a state in which the liquid crystal display shown in FIG. 1 is disassembled.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 상기 액정표시장치는 액정패널(10) 및 백라이트 유닛을 포함한다.1 to 2, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel 10 and a backlight unit.

상기 액정 패널(10)은 TFT 기판 및 컬러필터 기판 사이에 액정층이 주입되어 형성된다.The liquid crystal panel 10 is formed by injecting a liquid crystal layer between a TFT substrate and a color filter substrate.

이러한 액정 패널(10)은 연성회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board, 미도시)을 통해 메인 기판(미도시)에 연결됨으로써, 상기 액정 패널(10)의 구동을 제어할 수 있게 되며, 상기 액정패널(10) 상에는 상기 메인 기판(미도시)을 통하여 입력받은 구동신호를 처리하여 액정 패널을 구동하는 드라이버 IC(11)가 더 포함될 수 있다.The liquid crystal panel 10 is connected to a main substrate (not shown) through a flexible printed circuit board (FPCB) (not shown), thereby controlling the driving of the liquid crystal panel 10, the liquid crystal The driver 10 may be further included on the panel 10 to process a driving signal input through the main substrate (not shown) to drive the liquid crystal panel.

상기 백라이트 유닛은 백라이트 어셈블리(70), 몰드프레임(100) 및 샤시(200)를 포함한다.The backlight unit includes a backlight assembly 70, a mold frame 100, and a chassis 200.

상기 백라이트 어셈블리(70)는 도광판(40), 발광부(60), 광학 시트부(30), 차광 테이프(20) 및 반사판(50)을 포함한다. The backlight assembly 70 includes a light guide plate 40, a light emitting unit 60, an optical sheet unit 30, a light blocking tape 20, and a reflecting plate 50.

상기 도광판(40)은 상기 발광부(60)로부터 발생되는 빛을 입사받아 백라이트의 발광 영역 전체에 골고루 분산시킨다. The light guide plate 40 receives light generated from the light emitting unit 60 and distributes the light evenly to the entire light emitting area of the backlight.

상기 발광부(60)는 발광소자(63)가 연성인쇄회로 기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board, 65)에 실장되어 형성된다. 이러한 발광부(60)의 기판의 배면에는 다수개의 발광 다이오드인 발광소자(63)가 실장되며, 메인 기판(미도시)과 전기적으로 연결된다.The light emitting unit 60 is formed by mounting the light emitting device 63 on a flexible printed circuit board (FPCB) 65. A plurality of light emitting diodes 63, which are light emitting diodes, are mounted on a rear surface of the substrate of the light emitting unit 60, and are electrically connected to a main substrate (not shown).

여기서, 상기 도광판(40)과 발광부(60)는 에지방식으로 상기 몰드프레임(100)에 배치될 수 있다. 상기 발광부(60)가 상기 도광판(40)의 일측면 또는 다수의 측면에 배치되어 상기 도광판(40)으로 빛을 조사하게 된다. Here, the light guide plate 40 and the light emitting unit 60 may be disposed in the mold frame 100 in an edge manner. The light emitting unit 60 is disposed on one side or a plurality of side surfaces of the light guide plate 40 to irradiate light to the light guide plate 40.

상기 광학 시트부(30)는 도광판(40) 상에 적층되는 보호시트, 복수의 프리즘 시트 및 확산 시트를 포함할 수 있다. The optical sheet unit 30 may include a protective sheet, a plurality of prism sheets, and a diffusion sheet stacked on the light guide plate 40.

상기 차광 테이프(20)는 백라이트 어셈블리(70) 상에 액정 패널(10)이 고정될 수 있도록 상기 백라이트 어셈블리(70)와 액정 패널(10) 사이의 외측면에 부착된다. 또한 상기 차광 테이프(20)는 사용하고자 하는 발광 영역 이외의 빛을 차단하는 접착 테이프로 사용된다.The light blocking tape 20 is attached to an outer surface between the backlight assembly 70 and the liquid crystal panel 10 to fix the liquid crystal panel 10 on the backlight assembly 70. In addition, the light blocking tape 20 is used as an adhesive tape to block light other than the light emitting area to be used.

상기 반사판(50)은 상기 도광판(40)의 하부로 누설되는 빛을 상기 도광판(40)의 상부 방향으로 반사시키는 역할을 수행한다.The reflector 50 serves to reflect light leaking to the lower portion of the light guide plate 40 in the upper direction of the light guide plate 40.

상기 백라이트 유닛은 상기 몰드프레임(100)의 일측에 설치되는 상기 발광부(60)에서 발생된 빛을 상기 도광판(40)으로 분산시킨 후 상기 광학 시트부(30)를 통해 상기 액정 패널(10)로 조사시킨다.The backlight unit disperses the light generated by the light emitting part 60 installed at one side of the mold frame 100 to the light guide plate 40 and then the liquid crystal panel 10 through the optical sheet part 30. Irradiate with.

상기 몰드프레임(100)은 액정 패널(10) 및 백라이트 어셈블리(70)의 외형에 대응되는 측벽들을 포함한다. 예를 들어, 상기 몰드프레임(100)은 3개의 측벽(110,120,130)들과 서포트부(240)가 삽입되는 개구부로 이루어져 전체적으로 사 각의 프레임 형태로 형성될 수 있다.The mold frame 100 includes sidewalls corresponding to the outer shape of the liquid crystal panel 10 and the backlight assembly 70. For example, the mold frame 100 may be formed as an overall rectangular frame having three sidewalls 110, 120, and 130 and an opening into which the support part 240 is inserted.

상기 몰드프레임(100)의 측벽들이 4개가 아닌 3개로 구성된 것은 앞서 설명한 바와 같이 샤시(200)의 서포트부(240)가 몰드프레임(100)의 한 측면을 차지하기 때문이다. The side wall of the mold frame 100 is composed of three instead of four because the support portion 240 of the chassis 200 occupies one side of the mold frame 100 as described above.

이하, 3개의 측벽들은 각각 제1 측벽(110), 제2 측벽(120) 및 제3 측벽(130)으로 지칭한다.Hereinafter, the three sidewalls are referred to as a first sidewall 110, a second sidewall 120, and a third sidewall 130, respectively.

상기 제1 측벽(110) 및 제3 측벽(130)은 상호 마주하도록 배치되며, 상기 제2 측벽(120)은 샤시(200)의 서포트부(240)와 상호 마주하도록 배치된다. The first side wall 110 and the third side wall 130 are disposed to face each other, and the second side wall 120 is disposed to face each other with the support part 240 of the chassis 200.

상기 몰드프레임(100)은 폴리카보네이트 수지, 스티렌 수지, 폴리염화비닐 또는 폴리프로필렌과 같은 합성 수지를 사용하여 형성될 수 있다.The mold frame 100 may be formed using a synthetic resin such as polycarbonate resin, styrene resin, polyvinyl chloride or polypropylene.

상시 샤시(200)는 상기 몰드프레임(100)의 강성을 향상시키기 위한 것으로 상기 몰드프레임(100)의 외주면에 결합된다.The chassis 200 is to improve the rigidity of the mold frame 100 and is coupled to the outer circumferential surface of the mold frame 100.

도 2를 참조하여, 상기 샤시(200)는 상기 몰드프레임(100)의 배면 및 측벽들(110,120,130)을 감싸도록 바닥판(250), 측벽(210,220,230) 및 측벽의 변형된 구조인 서포트부(240)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the chassis 200 includes a support part 240 having a bottom plate 250, sidewalls 210, 220, 230, and sidewalls deformed to surround the back and sidewalls 110, 120, and 130 of the mold frame 100. ).

상기 샤시(200)는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 샤시(200)를 이루는 금속은 스테인리스 스틸, 철, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 등을 들 수 있다. 이외에도 상기 샤시(200)는 다양한 재질의 금속을 포함할 수 있다. The chassis 200 may be formed of metal. For example, the metal constituting the chassis 200 may be stainless steel, iron, aluminum, aluminum alloy, copper, or the like. In addition, the chassis 200 may include metals of various materials.

상기 샤시(200)의 바닥판(250)은 상기 몰드프레임(100)의 배면을 지지하도록 상기 몰드프레임(100)과 동일한 형태 및 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 바닥판(250)은 사각의 평판형태로 형성될 수 있다.The bottom plate 250 of the chassis 200 may be formed in the same shape and size as the mold frame 100 so as to support the rear surface of the mold frame 100. For example, the bottom plate 250 may be formed in a rectangular flat plate shape.

또한, 상기 샤시(200)의 바닥판(250)은 일부에 필요에 따라 개구부가 형성될 수도 있다. In addition, an opening may be formed in the bottom plate 250 of the chassis 200 as necessary.

상기 샤시(200)는 3개의 측벽들(210,220,230)과 서포트부(240)로 이루어져 사각의 프레임 형태로 형성될 수 있다. 이하, 상기 샤시(200)의 측벽들은 제1 측벽(210), 제2 측벽(220) 및 제3 측벽(230)으로 지칭한다. The chassis 200 may include three sidewalls 210, 220, and 230 and a support part 240 to form a rectangular frame. Hereinafter, sidewalls of the chassis 200 are referred to as a first sidewall 210, a second sidewall 220, and a third sidewall 230.

상기 제1 내지 제3 측벽(210,220,230) 및 서포트부(240)는 상기 바닥판(250)의 가장자리에서 각각 연장(또는 돌출)되고 수직절곡되어 형성된다. 즉, 상기 제1 내지 제3 측벽(210,220,230)은 상기 바닥판(250)과 상호 직각을 이룰 수 있다. The first to third sidewalls 210, 220, 230 and the support part 240 are formed to extend (or protrude) from the edge of the bottom plate 250 and bend vertically, respectively. That is, the first to third sidewalls 210, 220, and 230 may be perpendicular to the bottom plate 250.

따라서, 상기 바닥판(250)은 상기 몰드프레임(100)의 배면에 배치되고 상기 제1 내지 제3측벽(210,220,230)은 상기 몰드프레임(100)의 제1 내지 제3측벽(110,120,130)의 외측면에 배치될 수 있다. Thus, the bottom plate 250 is disposed on the rear surface of the mold frame 100 and the first to third side walls 210, 220, and 230 are outer surfaces of the first to third side walls 110, 120, and 130 of the mold frame 100. Can be placed in.

상기 샤시(200)의 일측에는 상기 액정패널(10)에 실장된 드라이버 IC(11)를 지지하기 위한 서포트부(240)가 형성되어 있다. 상기 서포트부(240)는 상기 드라이버 IC(11)에 대응하는 측벽이 변형하여 형성된 것이다.One side of the chassis 200 is provided with a support part 240 for supporting the driver IC 11 mounted on the liquid crystal panel 10. The support part 240 is formed by deforming a sidewall corresponding to the driver IC 11.

즉, 상기 서포트부(240)는 상기 바닥판(250)이 수평 방향으로 연장되어, 상기 연장된 부분을 상측으로 적어도 한번 이상 벤딩하여 형성될 수 있다. That is, the support part 240 may be formed by the bottom plate 250 extending in the horizontal direction and bending the extended portion upward at least once.

도 2는 상기 서포트부(240)가 상기 바닥판(250)의 상측으로 서로 반대방향으로 2회 벤딩되어 상기 서포트부(240)가 삼중구조로 형성된 것을 도시한 것이다. 다만, 상기 서포트부(240)는 삼중구조로 형성되는 것에 한정하는 것은 아니다. 2 illustrates that the support part 240 is bent twice in the opposite direction to the upper side of the bottom plate 250 so that the support part 240 has a triple structure. However, the support unit 240 is not limited to being formed in a triple structure.

따라서, 상기 샤시(200)는 액정 패널(10), 백라이트 어셈블리(70) 및 몰드프레임(100)을 보호 및 보강할 수 있다.Thus, the chassis 200 may protect and reinforce the liquid crystal panel 10, the backlight assembly 70, and the mold frame 100.

특히, 상기 드라이버 IC(11)에 대응되는 위치에 상기 샤시(200)의 서포트부(240)가 형성되어 있으므로, 상기 액정 패널(10)에서 상대적으로 강도가 취약한 드라이버 IC(11)의 하부가 삼중구조의 상기 샤시(200)에 의하여 지지되므로 액정표시장치의 강도를 보강할 수 있다.In particular, since the support part 240 of the chassis 200 is formed at a position corresponding to the driver IC 11, the lower portion of the driver IC 11 having relatively low strength in the liquid crystal panel 10 is tripled. Since it is supported by the chassis 200 of the structure, it is possible to reinforce the strength of the liquid crystal display device.

도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시된 샤시(200)의 서포트부(240)가 벤딩되는 과정을 나타낸 정면도이고, 도 4a 내지 도 4c는 도 2에 도시된 샤시의 서포트부가 벤딩되는 과정을 나타낸 측면도이다.3A to 3C are front views illustrating a process of bending the support unit 240 of the chassis 200 illustrated in FIG. 2, and FIGS. 4A to 4C illustrate a process of bending the support unit of the chassis illustrated in FIG. 2. Side view.

도 3a 내지 도 3c 및 도 4a 내지 도 4c를 참조하여, 상기 샤시(200)의 서포트부(240)를 형성하도록 벤딩라인(270, 280)을 정의한다. 3A to 3C and 4A to 4C, bending lines 270 and 280 are defined to form the support part 240 of the chassis 200.

도 3a 및 도 4a를 참조하면, 상기 서포트부(240)는 바닥판(250)으로부터 수평 방향으로 연장되며, 상기 연장된 부분은 제1벤딩라인(270)을 기준으로 상기 바닥판(250) 방향으로 벤딩된다. 상기 연장된 부분에는 발광소자(63)가 삽입될 수 있는 하나 이상의 수납홈(260)이 형성될 수 있다. 3A and 4A, the support part 240 extends in the horizontal direction from the bottom plate 250, and the extended portion is directed toward the bottom plate 250 based on the first bending line 270. Is bent. One or more receiving grooves 260 into which the light emitting device 63 may be inserted may be formed in the extended portion.

도 3b 내지 도 3c 및 도 4b 내지 도 4c를 참조하면, 상기 샤시(200)는 상기 제1벤딩라인(270)을 기준으로 벤딩된 상태에서 제2벤딩라인(280)을 기준으로 상기 벤딩된 방향과 반대 방향으로 벤딩된다. 3B to 3C and 4B to 4C, the chassis 200 is bent relative to the second bending line 280 while being bent based on the first bending line 270. Bend in the opposite direction.

이 때, 상기 제2벤딩라인(280)은 상기 수납홈(260)을 가로질러 형성된다. 이는 서포트부(240)와 일부 중첩되어 발광소자(63)가 삽입되어야 하므로, 벤딩되더라 도 상기 발광소자(63)가 삽입될 수 있는 공간이 형성되어야 하기 때문이다. At this time, the second bending line 280 is formed across the receiving groove 260. This is because the light emitting device 63 is partially overlapped with the support part 240 so that a space into which the light emitting device 63 can be inserted should be formed even when the light emitting device 63 is bent.

또한, 샤시(200)는 몰드프레임(100)을 수납해야 하므로 상기 서포트부(240)는 상기 바닥판(250)보다 좁게 형성된다.In addition, since the chassis 200 must accommodate the mold frame 100, the support part 240 is formed to be narrower than the bottom plate 250.

도 5는 도 1의 A-A'선 단면도이다. 도 2를 참조하여 설명한 구성 요소와 동일한 것에 대한 설명은 생략하기로 한다. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1. Descriptions on the same elements as those described with reference to FIG. 2 will be omitted.

상기 액정 패널(10) 및 백라이트 어셈블리(70)가 상기 몰드 프레임(100)에 결합되어 있고, 상기 몰드 프레임(100)의 외측에는 샤시(200)가 결합되어 있다. The liquid crystal panel 10 and the backlight assembly 70 are coupled to the mold frame 100, and the chassis 200 is coupled to the outside of the mold frame 100.

구체적으로, 상기 몰드 프레임(100)에 도광판(40), 광학 시트부(30), 발광부(60) 및 반사판(50)을 포함하는 백라이트 어셈블리(70)가 결합되어 있다. 그리고, 상기 백라이트 어셈블리(70) 상부에 드라이버 IC(11)가 실장된 액정 패널(10)이 차광 테이프(20)에 의하여 결합되어 있다. Specifically, the backlight assembly 70 including the light guide plate 40, the optical sheet unit 30, the light emitting unit 60, and the reflecting plate 50 is coupled to the mold frame 100. In addition, the liquid crystal panel 10 in which the driver IC 11 is mounted on the backlight assembly 70 is coupled to the light shielding tape 20.

상기 몰드 프레임(100)의 외주면에는 상기 몰드 프레임(100)의 강성 확보를 위한 샤시(200)가 결합되어 있다. The chassis 200 for securing rigidity of the mold frame 100 is coupled to an outer circumferential surface of the mold frame 100.

상기 샤시(200)의 제1 내지 제3측벽(210,220,230)은 상기 몰드 프레임(100)의 측벽들(110,120,130)의 외측면을 감싸도록 배치되어 있다. 그리고 상기 샤시(200)의 바닥판(250)은 상기 액정 패널(10) 및 백라이트 어셈블리(70)가 결합된 몰드 프레임(100)의 배면을 지지하도록 배치되어 있다. 특히, 상기 샤시(200)의 측면에는 서포트부(240)가 배치되어 있다. The first to third sidewalls 210, 220, and 230 of the chassis 200 are disposed to surround outer surfaces of the sidewalls 110, 120, and 130 of the mold frame 100. The bottom plate 250 of the chassis 200 is disposed to support the rear surface of the mold frame 100 to which the liquid crystal panel 10 and the backlight assembly 70 are coupled. In particular, the support unit 240 is disposed on the side surface of the chassis 200.

구체적으로, 상기 액정 패널(10)에 실장된 드라이버 IC(11)에 대응되는 측면에 상기 서포트부(240)가 중첩되는 구조, 즉 삼중구조로 배치되어 있다. In detail, the support part 240 is disposed in a side structure corresponding to the driver IC 11 mounted on the liquid crystal panel 10, that is, in a triple structure.

따라서, 상기 드라이버 IC(11)는 삼중구조를 가지는 샤시(200)에 의하여 지지되므로 상기 드라이버 IC(11)의 보호강도를 향상시킬 수 있다.Therefore, since the driver IC 11 is supported by the chassis 200 having a triple structure, the protection strength of the driver IC 11 can be improved.

일반적으로 액정표시장치에 외부의 충격이 가해지면 다른 부분에 비해서 상대적으로 강도가 취약한 상기 드라이버 IC(11)는 파손될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 실시예에서는 상기 드라이버 IC(11)에 대응되는 측면에 상기 샤시(200)의 서포트부(240)가 삼중구조로 배치되어 있으므로 상기 드라이버 IC(11)을 보호할 수 있다. In general, when an external shock is applied to the liquid crystal display, the driver IC 11, which is relatively weak in strength compared to other parts, may be damaged. In order to prevent this, in the embodiment, since the support part 240 of the chassis 200 is disposed in a triple structure on the side surface corresponding to the driver IC 11, the driver IC 11 may be protected.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 몰드프레임과 샤시가 결합된 상태의 정면도이다. 1 is a front view of a state in which a mold frame and a chassis are coupled according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 액정표시장치가 분해된 상태를 나타내는 분해 사시도이다. FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a disassembled state of the liquid crystal display shown in FIG. 1.

도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시된 샤시의 서포트부가 벤딩되는 과정을 나타낸 정면도이다. 3A to 3C are front views illustrating a process of bending the support part of the chassis illustrated in FIG. 2.

도 4a 내지 도 4c는 도 2에 도시된 샤시의 서포트부가 벤딩되는 과정을 나타낸 측면도이다. 4A to 4C are side views illustrating a process of bending the support part of the chassis illustrated in FIG. 2.

도 5는 도 1의 A-A'선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.

Claims (6)

액정패널; A liquid crystal panel; 상기 액정패널의 하측에 배치되는 백라이트 어셈블리;A backlight assembly disposed under the liquid crystal panel; 상기 액정패널 및 상기 백라이트 어셈블리를 수납하는 몰드프레임; 및 A mold frame accommodating the liquid crystal panel and the backlight assembly; And 상기 몰드프레임을 감싸는 샤시를 포함하고,A chassis surrounding the mold frame, 상기 샤시의 일측에 1회이상 벤딩되어 중첩되는 구조를 가지는 서포트부가 형성되고, 상기 서포트부는 상기 샤시의 수평 연장된 바닥판이 제1벤딩라인을 따라 상기 바닥판 쪽으로 벤딩되고, 상기 벤딩된 바닥판은 제2벤딩라인을 따라 반대 방향으로 벤딩되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.One side of the chassis is bent at least once to form a support portion having a structure overlapping, the support portion is horizontally extended bottom plate of the chassis is bent toward the bottom plate along the first bending line, the bent bottom plate is 2. A liquid crystal display device which is bent in an opposite direction along a bending line. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액정패널에 드라이버 IC가 실장되며,The driver IC is mounted on the liquid crystal panel, 상기 서포트부는 상기 드라이버 IC에 대응하는 하부에 형성되는 액정표시장치.And the support portion is formed at a lower portion corresponding to the driver IC. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 서포트부의 높이는 상기 백라이트 어셈블리의 높이와 유사한 액정표시장치. The height of the support portion is similar to the height of the backlight assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 빛을 방출하는 발광소자를 더 포함하며,Further comprising a light emitting device for emitting light, 상기 서포트부에는 상기 발광소자가 삽입될 수 있는 하나 이상의 홈이 형성된 액정표시장치. And one or more grooves in which the light emitting element can be inserted. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 몰드프레임은 상기 액정패널 및 상기 백라이트 어셈블리를 수납하기 위한 제1측벽, 제2측벽 및 제3측벽을 포함하고, 상기 드라이버 IC에 대응하는 측면에는 상기 서포트부가 삽입되도록 개구부가 형성된 액정표시장치.The mold frame includes a first side wall, a second side wall, and a third side wall for accommodating the liquid crystal panel and the backlight assembly, and an opening is formed in a side surface corresponding to the driver IC to insert the support part.
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