KR20090001657U - An assembly jig of memory module - Google Patents
An assembly jig of memory module Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090001657U KR20090001657U KR2020070013652U KR20070013652U KR20090001657U KR 20090001657 U KR20090001657 U KR 20090001657U KR 2020070013652 U KR2020070013652 U KR 2020070013652U KR 20070013652 U KR20070013652 U KR 20070013652U KR 20090001657 U KR20090001657 U KR 20090001657U
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- memory module
- jig
- mounting
- present
- main body
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
본 고안은 단순 구조로 메모리 모듈의 탈 장착과정에서 전달되는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방하도록 한 메모리 모듈 장착용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for mounting a memory module to prevent damage to parts by minimizing the shock transmitted during the removal process of the memory module with a simple structure.
본 고안의 지그는, 마더보드상에 장착되고 메모리 모듈의 수직 방향 진입이 가능하도록 장공이 길이 방향으로 형성되는 지그 본체와, 지그 본체의 양측 상부에 각각 회전 가능하게 결합되고 연동수단에 의해 같이 연동되게 동작되는 클램핑부와, 클램핑부의 하부와 연동되도록 일체로 연장 형성되고 클램핑부의 회전 동작시 장공의 내부를 따라 승강 동작되며 메모리 모듈의 하부가 안착되도록 단턱지게 형성되는 안착부로 구성된다.The jig of the present invention is mounted on the motherboard and the jig main body is formed in the longitudinal direction so that the vertical direction of the memory module can be entered, and rotatably coupled to the upper side of both sides of the jig main body and interlocked together by the interlocking means. It consists of a clamping portion that is operated so as to be integrally formed so as to be interlocked with the lower portion of the clamping portion, and the lifting portion is moved up and down along the inside of the long hole during the rotation operation of the clamping portion and is formed stepwise to seat the lower portion of the memory module.
이에 따르면 본 고안은 메모리 모듈의 마더 보드 장착과정에서 메모리 모듈의 하부가 안착되고 측면 부위가 파지된 상태로 승강동작되므로, 메모리 모듈의 탈 장착과정에서 발생되는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 지그가 단순 구조로 이루어져 제조원가를 절감할 수 있으며 오작동을 줄일 수 있는 유용한 효과를 갖는다.According to the present invention, since the lower part of the memory module is seated and the side portion is gripped in the memory module mounting process, the present invention can minimize component damage by minimizing the shock generated during the memory module detachment process. In addition, the jig has a simple structure can reduce the manufacturing cost and has a useful effect to reduce the malfunction.
Description
본 고안은 메모리 모듈 장착용 지그에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 소켓에 연결시키는 인입 및 인출동작이 원활하게 이루어지도록 함과 아울러, 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈 장착용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for mounting a memory module, and in particular, to facilitate the inlet and out operation of connecting to the socket on the motherboard for the test of the memory module, and to prevent damage to the contact with the memory module. The structure relates to a jig for mounting a memory module.
일반적으로, 메모리 모듈은 복수개의 IC칩 및 기타 소자가 하나의 기판상에 고정되어 독립적인 회로를 구성하는 것으로, 이러한 메모리 모듈은 마더보드에 실장되는 여러 부품들중에서 중요한 역할을 수행하기 때문에 그 제조공정이 완료되고 마더보드상에 실장되기 전에 핸들러에 의해 이상상태를 테스트하는 과정을 거치게 된다.In general, a memory module is composed of a plurality of IC chips and other devices fixed on a single board to form an independent circuit, and since such a memory module plays an important role among various components mounted on a motherboard, Before the process is completed and mounted on the motherboard, the abnormal state is tested by the handler.
종래의 핸들러는 마더보드상에 위치하는 소켓과 테스트가 필요한 메모리 모듈들을 연결시켜 전기적으로 접속된 회로를 구성하기 위한 지그로서, 그 메모리 모듈용 테스트 지그의 구조는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 지그 본체(10)의 양측에 메모리 모듈(M)의 측면부위에 형성된 끼움홈(M1)과 끼움 결합가능한 끼움돌기(22)를 갖는 록킹구(20)가 회전 가능하도록 설치되고, 중앙에 메모리 모듈(M)이 통과되도록 복수개의 장공(12)이 형성되며, 그 록킹구(20)의 외측에 링크부재(40)가 연결되어 서로 연동되도록 연결되는 구조를 갖는다.The conventional handler is a jig for connecting the sockets located on the motherboard and the memory modules to be tested to form an electrically connected circuit. The structure of the test jig for the memory modules is shown in FIGS. 1 and 2. Likewise, the
그 장공(12)의 내부로 통과되는 메모리 모듈(M)은 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되는 구조를 갖는다.The memory module M passed into the
또, 록킹구(20)의 상단에는 서로 이격된 복수개가 연동되도록 연결축(30)이 결합되어 일체로 결합된다.In addition, the connecting
이러한 구조를 갖는 기존 메모리 모듈의 장착용 지그는 장공(12)의 내부로 삽입되는 메모리 모듈(M)의 측면부위가 끼움돌기(22)에 의해 록킹 결합되어 고정되는 상태로 록킹구(20)의 회전동작에 의해 하향 진입되면서 마더보드(50)의 소켓(55)과 결합되어 회로를 구성하게 되고, 이어서 메모리 모듈(M)의 성능을 테스트할 수 있게 된다.The mounting jig of the existing memory module having such a structure is locked by the
그런데, 기존의 장착용 지그는 메모리 모듈의 끼움홈(M1) 부위가 끼움돌기(22)와 상호 접촉되는 과정에서 발생되는 충격에 의해 파손될 우려가 있으며, 이로 인해 테스트과정에서 오히려 메모리 모듈의 불량률을 증대시키는 요인으로 작용하게 되는 문제점이 있었다.By the way, the existing mounting jig may be damaged by the impact generated in the process in which the fitting groove (M1) of the memory module is in contact with the
이를 해결하기 위한 선행기술로는, 동 출원인이 선출원한 바 있는 국내 실용신안 2005-0015296호 "메모리 모듈의 테스트용 지그"에 개시되고 도 3에 도시된 바와 같이, 마더보드(50)상에 안착되고 소켓(55)과 연결가능하도록 가로 방향으로 복수개의 장공(102)이 형성되는 지그 본체(100)와, 그 지그 본체(100)의 양측단부에 회전 가능하도록 축 결합되는 양측 지지구(120)와, 하부가 그 양측 지지구(120)의 내부에 관통되고 핀 결합으로 회전 가능하게 결합되며 스프링부재(137)의 탄성력에 의해 일방향으로 탄성 지지되는 레버부(130)로 구성된 것이다.As a prior art for solving this problem, disclosed in Korean Utility Model No. 2005-0015296, "Testing jig of a memory module," to which the applicant has been filed, and seated on the
그 지지구(120)의 단부에는 메모리 모듈의 상측면과 접촉시 회전 가능한 롤러부재(125)가 설치되어 있다.The end of the
그런데, 종래의 메모리 모듈용 장착 지그는 탄성력을 갖는 스프링부재의 조립이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 스프링부재의 탄성력에 의해 걸림돌기가 메모리 모듈의 측면부위에 접촉됨에 따라 메모리 모듈의 측면 파손의 우려가 있었다.However, the mounting jig for a conventional memory module is not only easy to assemble the spring member having an elastic force, but also there is a fear of side damage of the memory module as the locking projection contacts the side surface of the memory module by the spring member's elastic force. .
또한, 레버부와 지지부간의 결합구조상 회전축이 2개소 이상 설치되는 등의 구조가 복잡하므로, 오작동이 발생될 우려가 있으며, 조립과정이 번거로운 문제점이 있었다.In addition, due to the complex structure, such as two or more rotation shafts are installed in the coupling structure between the lever portion and the support portion, there is a fear that a malfunction may occur, there was a troublesome assembly process.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 제안된 것으로, 그 목적은 단순구조로 메모리 모듈의 장착 및 탈착과정에서 메모리 모듈의 측면 부위에 전달되는 충격을 최소화할 수 있도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈 장착용 지그를 제공하는 데 있다. The present invention has been proposed to solve the above problems in consideration of the above problems, and its purpose is to simplify the structure to minimize the shock transmitted to the side of the memory module in the process of mounting and detaching the memory module in a simple structure It is to provide a jig for mounting a memory module.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 마더보드상에 장착되고 메모리 모듈의 진입이 가능한 장공이 하나 이상 형성되는 지그 본체와,The present invention for achieving the above object is provided with a jig main body is formed on the motherboard and formed at least one long hole which is accessible to the memory module,
상기 지그 본체의 양단부 상측에 회전 가능하게 결합되고 연동수단을 매개로 연동 가능하게 설치되며 내측에 상기 메모리 모듈과 접촉되는 롤러부재를 각각 갖는 클램핑부와,A clamping part rotatably coupled to both upper ends of the jig main body and interlocked with the interlocking means and having roller members contacting the memory module inside the jig main body;
상기 클램핑부의 하부와 연결구를 매개로 연동되도록 결합되고 상기 클램핑부의 회전 동작시 상기 장공의 내부를 따라 승강동작되며 상기 메모리 모듈의 하부가 안착되는 안착부를 구비한 것이다.The lower part of the clamping part is coupled to interlock with each other through a connector, and when the clamping part is rotated to move along the inside of the long hole and has a seating portion that is seated on the lower portion of the memory module.
본 고안의 연동수단은 상기 양측 클램핑부에 각각 회전 가능하게 결합되는 제 1,2회전편과,The interlocking means of the present invention and the first and second rotating pieces are rotatably coupled to each of the two clamping portion,
상기 제 1,2회전편에 양단부가 회전 가능하게 링크 결합되는 링크부재를 구비한 것이다.Both ends are provided with link members rotatably linked to both ends of the first and second rotating pieces.
상기 안착부는 상기 메모리 모듈의 양측단 하부가 일부 수용되고 하부면 일 부가 안착되도록 깊이를 갖는 요홈이 형성된 것이다.The seating portion is formed with a recess having a depth such that the lower portion of both ends of the memory module is partially accommodated and a portion of the lower surface is seated.
본 고안의 연결구는 일측에 상기 메모리 모듈의 측단부를 지지하는 가이드홈이 형성되고, The connector of the present invention is formed with a guide groove for supporting the side end of the memory module on one side,
타측에 상기 클램핑부의 하부가 연결핀을 매개로 회전 가능하게 연결되며,The lower side of the clamping portion is connected to the other side rotatably via a connecting pin,
상기 안착부와 연동되도록 하부에 고정부재를 매개로 상기 안착부와 일체화되어, 상기 장공의 내주면에 승강 가능하게 결합된 것이다.It is integrated with the seating portion through the fixing member in the lower portion so as to be interlocked with the seating portion, and is coupled to the inner circumferential surface of the long hole so as to be elevated.
본 고안은 단순 구조로 메모리 모듈의 탈 장착과정에서 전달되는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방하도록 한 것인 바, 이에 따르면 본 고안은 메모리 모듈의 마더 보드 장착과정에서 메모리 모듈의 하부가 안착되고 측면 부위가 파지된 상태로 승강동작되므로, 메모리 모듈의 탈 장착과정에서 발생되는 충격을 최소화하여 부품 파손을 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 지그가 단순 구조로 이루어져 제조원가를 절감할 수 있으며 오작동을 줄일 수 있는 유용한 효과를 갖는다.The present invention is a simple structure to minimize the shock transmitted during the removal process of the memory module to prevent component damage, according to the present invention is the bottom of the memory module is seated on the side of the memory module mounting process As the parts are lifted and lifted, the damage caused by the removal and removal of the memory module can be minimized to prevent component breakage, and the jig has a simple structure, which can reduce manufacturing costs and reduce malfunctions. Has an effect.
이하, 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 고안에 따른 메모리 모듈 장착용 지그는, 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명하면, 마더보드(50)상에 볼트를 매개로 장착되는 베이스(100)와, 베이스상에 결합되고 메모리 모듈(M)의 수직 방향 진입이 가능하도록 장공(205)이 길이 방향으로 형성되는 지그 본체(200)와, 지그 본체(200)의 양측 상부에 각각 회전 가능하게 결 합되고 연동수단에 의해 같이 연동되게 동작되는 클램핑부(210A,210B)와, 클램핑부(210A,210B)의 하부와 연결구(400)를 매개로 연동되도록 연결되고 클램핑부(210A,210B)의 회전 동작시 장공(205)의 내부를 따라 승강 동작되며 메모리 모듈(M)의 하부가 안착되도록 단턱지게 형성되는 안착부(300)로 구성된 것이다.The memory module mounting jig according to the present invention is described with reference to FIGS. 4 to 7, the
더 상세히 설명하면, 베이스(100)는 마더보드(50)의 소켓(55)이 수용될 정도의 통공(105)이 하나 또는 복수개 형성되고, 그 베이스(100)상에 지그 본체(200)가 볼트를 매개로 착탈가능하게 결합되는 구조를 갖는다.In more detail, the
또, 클램핑부(210A,210B)는 내측에 회전 동작시 메모리 모듈(M)의 상부면과 접촉되는 롤러부재(225)가 설치되며, 지그 본체(200)에 대해 회전핀(215)을 매개로 회전 가능하게 결합된 구조를 갖는다.In addition, the
그리고, 연결구(400)는 메모리 모듈(M)의 양측 단부를 가이드함과 아울러, 클램핑부(210A,210B)와 안착부(300)가 연동되도록 연결시키는 기능을 갖는 것으로서, 안착부(300)에 안착되고 장공(205)의 양측단 내주면에 승강 가능하게 수용되도록 설치된다.In addition, the
또, 연결구(400)는 일측에 메모리 모듈(M)의 양측단 부위가 가이드되도록 가이드홈(410)이 형성되고, 타측에 클램핑부(210A,210B)의 하부가 승강 가능하도록 결합되는 수용홈(430)이 형성된 구조를 갖는다.In addition, the
그 수용홈(430)은 클램핑부(210A,210B)의 하부가 회전동작시 간섭되지 않도록 여유공간을 둔것이다.The
또한, 연결구(400)는 가이드홈(410)이 형성된 타측 부위에 연결핀(420)이 관 통 결합되도록 연결공(402)이 형성되고, 하부에 안착부(300)를 관통하는 고정부재(305)가 결합되도록 결합공(405)이 형성된다.In addition, the
클램핑부(210A,210B)는 하부에 연결구(400)의 타측부위와 회전 가능하게 연결되도록 연결핀(420)이 삽입되어 핀 결합되는 끼움공(212)이 형성되어 있다.Clamping parts (210A, 210B) has a
안착부(300)는 고정부재(305)가 관통되도록 고정공(305)이 형성되며 내측에 메모리 모듈(M)의 양측 부위가 일부 수용되도록 중앙에 깊이를 갖는 요홈(310)이 형성되고, 요홈(310)의 하부에 메모리 모듈(M)의 하부면 양단(핀 부위를 제외한 부위)이 안착되도록 받침턱(315)이 형성된 구조를 갖는다.The
또한, 연동수단은 양측 클램핑부(210A,210B)의 외측면에 힌지핀을 매개로 각각 회전 가능하게 결합되는 제 1,2회전편(250A)(250B)과, 제 1,2회전편(250A)(250B)에 각각 단부가 회전 가능하게 링크 결합되는 링크부재(255)를 구비한 것으로서, 양측 클램핑부(210A,210B)중 하나의 회전 동작시 링크부재(255)가 링크동작되어 양측 클램핑부(210A,210B)가 동시에 같이 연동되는 구조로 되어 있다.In addition, the interlocking means is the first and second
이러한 구성을 갖는 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having such a configuration as follows.
본 고안에 의한 메모리 모듈 장착용 지그는, 장공(205)이 소켓(55)과 일치하는 위치에 위치하도록 지그 본체(200)를 마더보드(50)상에 안착시킨 후에 볼트를 이용하여 일체로 조립하고, 제조가 완료된 메모리 모듈(M)을 마더보드(50)상에 조립된 지그 본체(200)의 상측에서 하측으로 장공(205)을 통해 진입시키고, 양측의 클램핑부(210A,210B)를 내측으로 회전시켜 메모리 모듈(M)의 진입동작을 가이드한다.The memory module mounting jig according to the present invention is assembled by using a bolt after seating the jig
이때, 메모리 모듈(M)이 장공(205) 내부로 진입되어 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되는 과정에서 메모리 모듈(M)의 양측단 하부가 안착부(300)의 요홈(310) 내부로 수용되고 메모리 모듈(M)의 양측단 하부면이 안착부(300)의 받침턱(315)에 안착되며, 이후에 사용자가 양측의 클램핑부(210A,210B)를 내측으로 회전시킴에 따라, 클램핑부(210A,210B)의 롤러부재(225)가 메모리 모듈(M)의 상부면과 접촉되면서 메모리 모듈(M)의 하측 진입동작을 가압 지지하게 된다.At this time, in the process of the memory module (M) is entered into the
또한, 메모리 모듈(M)의 하강 동작시 양측 단부가 연결구(400)의 가이드홈(410) 내주면에 파지된 상태로 마더보드(50)상의 소켓(55)과 결합되며, 이때 연결구(400)는 클램핑부(210A,210B)의 내측 회전 동작시 같이 연동되어 하측으로 이동되면서 고정부재(305)를 매개로 일체화된 안착부(300)를 하측으로 이동시켜 메모리 모듈(M)의 하강동작을 가이드하게 된다.In addition, when the lowering operation of the memory module (M) is coupled to the
즉, 메모리 모듈(M)은 상측면이 롤러부재(225)의 하측면과 접촉되면서 가압력이 전달됨과 아울러, 클램핑부(210A,210B)에 의해 하강동작되는 연결구(400)가 메모리 모듈(M)의 양측 부위를 파지한 상태로 메모리 모듈(M)의 하강동작을 지지하게 됨에 따라, 메모리 모듈(M)이 지그 본체(200)의 장공(205) 내부로 진입되면서 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되어 회로를 구성하게 된다. That is, the memory module (M) is the upper side is in contact with the lower surface of the
한편, 사용자가 메모리 모듈(M)의 이상 상태를 점검한 후에 다시 메모리 모듈(M)와 소켓(55)과의 결합을 해제시키고자 할 때에는, 양측의 클램핑부(210A,210B)를 외측으로 젖히면, 클램핑부(210A,210B)의 회전력이 연결구(400)를 통해 안착부(300)에 승강력으로 전달되면서, 안착부(300)의 받침턱(315)에 안착된 메모리 모듈(M)이 안착부(300)의 승강 동작에 의해 같이 상승되고, 이어서 롤러부재(225)와 메모리 모듈(M)의 접촉상태가 해제됨에 따라 상측으로 돌출된 메모리 모듈(M)을 연결구(400)로부터 빼내어 분리시킬 수 있게 된다.On the other hand, when the user wants to release the coupling between the memory module M and the
도 1은 기존 메모리 모듈의 장착용 지그를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a mounting jig of an existing memory module.
도 2a,2b는 기존 메모리 모듈의 장착용 지그에 의해 메모리 모듈이 마더보드상에 결합되기 전,후의 과정을 각각 나타낸 사용상태도.Figure 2a, 2b is a state diagram showing the process before and after the memory module is coupled to the motherboard by the mounting jig of the existing memory module, respectively.
도 3은 종래 메모리 모듈의 장착용 지그의 다른 예를 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing another example of a mounting jig of a conventional memory module.
도 4는 본 고안에 따른 메모리 모듈의 장착용 지그를 나타낸 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a mounting jig of a memory module according to the present invention.
도 5는 본 고안의 결합상태도.5 is a combined state of the present invention.
도 6은 본 고안의 지그가 마더보드상에 결합된 상태를 나타낸 사용상태도.Figure 6 is a use state showing a state in which the jig of the present invention is coupled to the motherboard.
도 7a,도7b는 본 고안의 장착용 지그를 통해 메모리 모듈이 마더보드상에 결합되기 전,후로 구분하여 나타낸 사용상태도이다.7A and 7B are diagrams illustrating a state in which the memory module is divided into before and after the memory module is coupled to the motherboard through a mounting jig according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
50 : 마더보드 55 : 소켓50: motherboard 55: socket
200 : 지그 본체 205 : 장공200: jig body 205: long hole
210A,210B : 클램핑부210A, 210B: Clamping Part
225 : 롤러부재 250A,250B : 제 1,2회전편225:
255 : 링크부재 300 : 안착부255: link member 300: seating portion
305 : 고정부재 310 : 요홈305: fixing member 310: groove
400 : 연결구 410 : 가이드홈400: connector 410: guide groove
420 : 연결핀 M : 메모리 모듈420: connection pin M: memory module
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020070013652U KR200444379Y1 (en) | 2007-08-17 | 2007-08-17 | An assembly jig of memory module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020070013652U KR200444379Y1 (en) | 2007-08-17 | 2007-08-17 | An assembly jig of memory module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090001657U true KR20090001657U (en) | 2009-02-20 |
KR200444379Y1 KR200444379Y1 (en) | 2009-05-11 |
Family
ID=41299002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020070013652U KR200444379Y1 (en) | 2007-08-17 | 2007-08-17 | An assembly jig of memory module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200444379Y1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110036337A (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | (주)씨앤씨테크 | Jig for memory module of notebook computer |
KR101153912B1 (en) * | 2010-08-26 | 2012-06-07 | 주식회사 유니세트 | Hinge pin divided male and female for jig of memory module tester |
-
2007
- 2007-08-17 KR KR2020070013652U patent/KR200444379Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR200444379Y1 (en) | 2009-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100950798B1 (en) | Opening unit for insert of a test tray and method for mounting semiconductor devices thereof | |
KR20040107881A (en) | Apparatus for Seating Devices in Semiconductor Test Handler | |
KR20070045816A (en) | Test socket having aligner for semiconductor device | |
KR101437092B1 (en) | Semiconductor chip testing device | |
KR200393505Y1 (en) | A test jig of memory module | |
KR100792729B1 (en) | Carrier Module for Semiconductor Test Handler | |
KR200444379Y1 (en) | An assembly jig of memory module | |
KR100792730B1 (en) | Carrier Module for Semiconductor Test Handler | |
JP4237485B2 (en) | Socket for electrical parts | |
US6758684B2 (en) | IC socket | |
US7568918B2 (en) | Socket for semiconductor device | |
KR20110003816A (en) | Socket-board fixing jig for memory package | |
KR20080005408U (en) | An assembly jig of memory module | |
KR100795490B1 (en) | Carrier Module for Semiconductor Test Handler | |
KR101369263B1 (en) | Manual/auto socket cover for testing ic, and automatic handler utilizing the same | |
KR101028754B1 (en) | Press cover for semiconductor package test device | |
KR100610779B1 (en) | Test tray for handler for testing semiconductors | |
KR100739475B1 (en) | Carrier module for semiconductor test handler | |
KR100610778B1 (en) | Carrier Module for Semiconductor Test Handler | |
KR200436266Y1 (en) | Inserting and Detaching Jig for Test of Memory Module | |
KR100919062B1 (en) | A Toggle Less carrier for semiconductor package | |
KR20080045877A (en) | A jig for memory-module test | |
KR100551993B1 (en) | Carrier module for semiconductor test handler | |
US20180332747A1 (en) | Module installation alignment device | |
KR100944707B1 (en) | A carrier for semiconductor package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130425 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140428 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150421 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160427 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |