KR20080005408U - An assembly jig of memory module - Google Patents

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Abstract

본 고안은 단순구조로 이루어지며 마더보드상의 소켓과 메모리 모듈의 접속동작을 가이드하는 과정에서 메모리 모듈의 접촉부위 파손을 예방하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈의 장착용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for mounting a memory module, which has a simple structure and whose structure is improved to prevent breakage of a contact portion of a memory module in a process of guiding a connection operation between a socket and a memory module on a motherboard.

그 지그는 마더보드상에 장착되고 가로방향으로 메모리 모듈의 진입이 가능한 장공이 하나 이상 형성되는 지그 본체와, 그 지그 본체의 양단부 상측면에 서로 마주보게 마련되어 연동수단을 매개로 회전 및 연동 가능하게 설치되고 일측에 메모리 모듈의 상측면과 접촉시 상,하 이동가능한 롤러부재를 갖는 클램핑부와, 클램핑부의 내부에 수용되어 고정핀 결합에 의해 회전 가능하게 설치되고 일단부가 롤러부재의 상측 이동시 접촉되어 그 고정핀을 중심으로 회전되는 회전구와, 클램핑부의 하부에 설치되고 회전구의 타단부와 결합되어 회전구의 회전시 외측으로 출몰가능하게 마련되어 메모리 모듈의 양측면과 접촉되는 이젝터를 구비한 것이다.The jig is mounted on the motherboard and is provided with a jig main body having at least one long hole for entering the memory module in a horizontal direction, and facing each other on the upper sides of both ends of the jig main body so as to be rotatable and interlocked by interlocking means. It is installed and the clamping portion having a roller member that is movable up and down when in contact with the upper surface of the memory module on one side, and accommodated inside the clamping portion is rotatably installed by coupling pins and one end is in contact with the upper movement of the roller member The rotary ball is rotated around the fixing pin, and the lower part of the clamping part is coupled to the other end of the rotating ball is provided with an ejector provided to be protruded to the outside when the rotary ball is rotated in contact with both sides of the memory module.

이에 따르면 본 고안은 메모리 모듈의 제조과정이 완료된 후에 마더보드상에 실장하기 전에 이상 상태를 테스트하는 과정에서 메모리 모듈의 상측면과 양측부위를 파지하면서 장공측으로 진입을 유도하게 됨과 아울러, 메모리 모듈의 이탈과정에서도 면접촉에 의한 가이드과정이 부드럽게 이루어지게 되어 접촉부위의 파손을 예방하는 유용한 효과를 갖는다.According to the present invention, after the manufacturing process of the memory module is completed, the process of testing the abnormal state before mounting on the motherboard, while holding the upper side and both sides of the memory module to induce entry into the long side, and also In the detachment process, the guide process by the surface contact is made smoothly and has a useful effect of preventing breakage of the contact part.

Description

메모리 모듈의 장착용 지그{AN ASSEMBLY JIG OF MEMORY MODULE}Jig for mounting memory module {AN ASSEMBLY JIG OF MEMORY MODULE}

도 1은 기존 메모리 모듈의 장착용 지그를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a mounting jig of an existing memory module.

도 2a,2b는 기존 메모리 모듈의 장착용 지그에 의해 메모리 모듈이 마더보드상에 결합되기 전,후의 과정을 각각 나타낸 사용상태도.Figure 2a, 2b is a state diagram showing the process before and after the memory module is coupled to the motherboard by the mounting jig of the existing memory module, respectively.

도 3은 종래 메모리 모듈의 장착용 지그의 다른 예를 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing another example of a mounting jig of a conventional memory module.

도 4는 본 고안에 따른 메모리 모듈의 장착용 지그를 나타낸 구성도.Figure 4 is a block diagram showing a mounting jig of a memory module according to the present invention.

도 5는 본 고안의 클램핑부를 나타낸 도면.5 is a view showing a clamping portion of the present invention.

도 6은 본 고안의 지그가 마더보드상에 결합된 상태를 나타낸 사용상태도.Figure 6 is a use state showing a state in which the jig of the present invention is coupled to the motherboard.

도 7a,도7b는 본 고안의 장착용 지그를 통해 메모리 모듈이 마더보드상에 결합되기 전,후로 구분하여 나타낸 사용상태도이다.7A and 7B are diagrams illustrating a state in which the memory module is divided into before and after the memory module is coupled to the motherboard through a mounting jig according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

50 : 마더보드 55 : 소켓50: motherboard 55: socket

205 : 지그 본체 205a : 장공205: jig body 205a: long hole

210A,210B : 클램핑부210A, 210B: Clamping Part

220 : (클램핑부의)커버220: cover (clamping part)

225 : 롤러부재 230 : 회전구225: roller member 230: rotary ball

235 : 고정핀 240 : 이젝터235 fixing pin 240 ejector

242 : 걸림홈242: hanging groove

250A,250B : 제 1,2회전편250A, 250B: 1st and 2nd rotation

255 : 링크부재 M : 메모리 모듈255: link member M: memory module

M1 : 끼움홈M1: Fitting Groove

본 고안은 메모리 모듈의 장착용 지그에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 소켓에 연결시키는 인입 및 인출동작이 원활하게 이루어지도록 함과 아울러, 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈의 장착용 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting jig for mounting a memory module, and in particular, the insertion and withdrawal operation of connecting to a socket on a motherboard for testing the memory module is smoothly performed, and also prevents damage to the contact area of the memory module. It relates to a mounting jig for a memory module, the structure of which has been improved.

일반적으로, 메모리 모듈은 복수개의 IC칩 및 기타 소자가 하나의 기판상에 고정되어 독립적인 회로를 구성하는 것으로, 이러한 메모리 모듈은 마더보드에 실장되는 여러 부품들중에서 중요한 역할을 수행하기 때문에 그 제조공정이 완료되고 마더보드상에 실장되기 전에 핸들러에 의해 이상상태를 테스트하는 과정을 거치게 된다.In general, a memory module is composed of a plurality of IC chips and other devices fixed on a single board to form an independent circuit, and since such a memory module plays an important role among various components mounted on a motherboard, Before the process is completed and mounted on the motherboard, the abnormal state is tested by the handler.

종래의 핸들러는 마더보드상에 위치하는 소켓과 테스트가 필요한 메모리 모듈들을 연결시켜 전기적으로 접속된 회로를 구성하기 위한 지그로서, 그 메모리 모듈용 테스트 지그의 구조는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 지그 본체(10)의 양측에 메모리 모듈(M)의 측면부위에 형성된 끼움홈(M1)과 끼움 결합가능한 끼움돌기 (22)를 갖는 록킹구(20)가 회전 가능하도록 설치되고, 중앙에 메모리 모듈(M)이 통과되도록 복수개의 장공(12)이 형성되며, 그 록킹구(20)의 외측에 링크부재(40)가 연결되어 서로 연동되도록 연결되는 구조를 갖는다.The conventional handler is a jig for connecting the sockets located on the motherboard and the memory modules to be tested to form an electrically connected circuit. The structure of the test jig for the memory modules is shown in FIGS. 1 and 2. Likewise, the locking tool 20 having the fitting protrusion 22 which can be fitted with the fitting groove M1 formed on the side surface of the memory module M on both sides of the jig main body 10 is rotatably installed in the center. A plurality of long holes 12 are formed to pass through the memory module M, and the link member 40 is connected to the outer side of the locking hole 20 so as to interlock with each other.

그 장공(12)의 내부로 통과되는 메모리 모듈(M)은 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되는 구조를 갖는다.The memory module M passed into the long hole 12 has a structure that is slot-coupled with the socket 55 on the motherboard 50.

또, 록킹구(20)의 상단에는 서로 이격된 복수개가 연동되도록 연결축(30)이 결합되어 일체로 결합된다.In addition, the connecting shaft 30 is coupled to the upper end of the locking mechanism 20 is coupled to each other so as to interlock.

이러한 구조를 갖는 기존 메모리 모듈의 장착용 지그는 장공(12)의 내부로 삽입되는 메모리 모듈(M)의 측면부위가 끼움돌기(22)에 의해 록킹 결합되어 고정되는 상태로 록킹구(20)의 회전동작에 의해 하향 진입되면서 마더보드(50)의 소켓(55)과 결합되어 회로를 구성하게 되고, 이어서 메모리 모듈(M)의 성능을 테스트할 수 있게 된다.The mounting jig of the existing memory module having such a structure is locked by the fitting protrusion 22 of the side surface of the memory module M inserted into the long hole 12 of the locking mechanism 20 As it enters downward by the rotation operation, it is coupled with the socket 55 of the motherboard 50 to form a circuit, and then the performance of the memory module M can be tested.

그런데, 기존의 장착용 지그는 메모리 모듈의 끼움홈(M1) 부위가 끼움돌기(22)와 상호 접촉되는 과정에서 발생되는 충격에 의해 파손될 우려가 있으며, 이로 인해 테스트과정에서 오히려 메모리 모듈의 불량률을 증대시키는 요인으로 작용하게 되는 문제점이 있었다.By the way, the existing mounting jig may be damaged by the impact generated in the process in which the fitting groove (M1) of the memory module is in contact with the fitting protrusion 22, thereby reducing the defective rate of the memory module during the test process There was a problem that acts as an increasing factor.

이를 해결하기 위한 선행기술로는, 동 출원인이 선출원한 바 있는 국내 실용신안 2005-0015296호 "메모리 모듈의 테스트용 지그"에 개시되고 도 3에 도시된 바와 같이, 마더보드(50)상에 안착되고 소켓(55)과 연결가능하도록 가로 방향으로 복수개의 장공(102)이 형성되는 지그 본체(100)와, 그 지그 본체(100)의 양측단부에 회전 가능하도록 축 결합되는 양측 지지구(120)와, 하부가 그 양측 지지구(120)의 내부에 관통되고 핀 결합으로 회전 가능하게 결합되며 스프링부재(137)의 탄성력에 의해 일방향으로 탄성 지지되는 레버부(130)로 구성된 것이다.As a prior art for solving this problem, disclosed in Korean Utility Model No. 2005-0015296, "Testing jig of a memory module," to which the applicant has been filed, and seated on the motherboard 50, as shown in FIG. And a jig body 100 in which a plurality of long holes 102 are formed in a horizontal direction so as to be connectable with the socket 55, and both supporters 120 axially rotatably coupled to both end portions of the jig body 100. And, the lower portion is formed of a lever portion 130 that penetrates the inside of the both side support 120 and is rotatably coupled by pin coupling and elastically supported in one direction by the elastic force of the spring member 137.

그 지지구(120)의 단부에는 메모리 모듈의 상측면과 접촉시 회전 가능한 롤러부재(125)가 설치되어 있다.The end of the support 120 is provided with a roller member 125 that is rotatable in contact with the upper surface of the memory module.

그런데, 종래의 메모리 모듈용 장착 지그는 탄성력을 갖는 스프링부재의 조립이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 스프링부재의 탄성력에 의해 걸림돌기가 메모리 모듈의 측면부위에 접촉됨에 따라 메모리 모듈의 측면 파손의 우려가 있었다.However, the mounting jig for a conventional memory module is not only easy to assemble the spring member having an elastic force, but also there is a fear of side damage of the memory module as the locking projection contacts the side surface of the memory module by the spring member's elastic force. .

또한, 레버부와 지지부간의 결합구조상 회전축이 2개소 이상 설치되는 등의 구조가 복잡하므로, 오작동이 발생될 우려가 있으며, 조립과정이 번거로운 문제점이 있었다.In addition, due to the complex structure, such as two or more rotation shafts are installed in the coupling structure between the lever portion and the support portion, there is a fear that a malfunction may occur, there was a troublesome assembly process.

본 고안은 상기한 제반문제점을 감안하여 이를 해결하고자 제안된 것으로, 그 목적은 단순구조로 이루어지며 장착용 지그와 메모리 모듈간의 접촉구조를 개선하여 충격에 의한 파손을 예방하기 위한 메모리 모듈의 장착용 지그를 제공하는 데 있다.The present invention is proposed to solve the above problems in consideration of the above-mentioned problems, the purpose of which is made of a simple structure for improving the contact structure between the mounting jig and the memory module for the installation of the memory module for preventing damage caused by impact To provide a jig.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 마더보드상에 장착되고 가로방향으로 메모리 모듈의 진입이 가능한 장공이 하나 이상 형성되는 지그 본체와,The present invention for achieving the above object is a jig main body is mounted on the motherboard and formed with at least one long hole capable of entering the memory module in the horizontal direction,

상기 지그 본체의 양단부 상측면에 회전 및 연동 가능하게 설치되고 일측에 상기 메모리 모듈의 상측면과 접촉시 상,하 이동가능한 롤러부재를 갖는 클램핑부와,A clamping part installed on both sides of the jig main body so as to be rotatable and interlocked, the clamping part having a roller member movable upward and downward when contacted with an upper side of the memory module;

상기 클램핑부의 내부에 수용되어 핀 결합에 의해 회전 가능하게 설치되고 일단부가 상기 롤러부재의 상측 이동시 접촉되어 상기 핀을 중심으로 회전되는 회전구와,A rotating hole accommodated in the clamping part and rotatably installed by pin coupling, and one end of which is in contact with the upper member of the roller member to rotate about the pin;

상기 클램핑부의 하부에 설치되고 상기 회전구의 타단부와 결합되어 상기 회전구의 회전시 외측으로 출몰가능하게 마련되어 상기 메모리 모듈의 양측면과 접촉되는 이젝터를 구비한 것을 특징으로 한다.It is installed on the lower portion of the clamping portion and coupled to the other end of the rotating sphere is provided so that it can be projected to the outside when the rotating sphere is provided with an ejector in contact with both sides of the memory module.

본 고안의 다른 특징으로, 상기 이젝터의 일측에 걸림홈이 형성되고,In another feature of the present invention, the engaging groove is formed on one side of the ejector,

상기 걸림홈내에 상기 회전구의 타단부가 끼움 결합되어 연동되는 것이다.The other end of the rotating sphere is fitted into the engaging groove is interlocked.

본 고안의 또 다른 특징으로, 상기 연동수단은 상기 양측 클램핑부에 각각 회전 가능하게 결합되는 제 1,2회전편과,In another feature of the present invention, the interlocking means and the first and second rotating pieces are rotatably coupled to each of the two clamping portion,

상기 제 1,2회전편에 양단부가 회전 가능하게 링크 결합되는 링크부재를 구비한 것이다.Both ends are provided with link members rotatably linked to both ends of the first and second rotating pieces.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하기로 하되, 앞서 설명한 메모리 모듈과 마더보드 및 소켓에 대해서는 동일 구조를 가지므로 동일부호를 기재하며 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the memory modules, the motherboard, and the sockets described above have the same structure, and thus the same reference numerals will be omitted. .

본 고안에 따른 메모리 모듈의 장착용 지그는, 도 4 내지 도 7를 참조하여 설명하면, 그 구조는 마더보드(50)상에 장착되고 가로방향으로 메모리 모듈(M)의 진입이 가능한 장공(205a)이 하나 이상 형성되는 지그 본체(205)와, 지그 본체 (205)의 양단부 상측면에 마련되어 연동수단을 매개로 회전 및 연동 가능하게 설치되고 일측에 메모리 모듈(M)의 상측면과 접촉시 상,하 이동가능한 롤러부재(225)를 갖는 클램핑부(210A,210B)와, 클램핑부(210A,210B)의 내부에 수용되어 고정핀(235) 결합에 의해 회전 가능하게 설치되고 일단부가 롤러부재(225)의 상측 이동시 접촉되어 그 고정핀(235)을 중심으로 회전되는 회전구(230)와, 클램핑부(210A,210B)의 하부에 설치되고 회전구(230)의 타단부와 결합되어 회전구(230)의 회전시 외측으로 출몰가능하게 마련되어 메모리 모듈(M)의 양측면과 접촉되는 이젝터(240)를 구비한 것이다.When the mounting jig for the memory module according to the present invention is described with reference to FIGS. 4 to 7, the structure is mounted on the motherboard 50, and the long hole 205a capable of entering the memory module M in the horizontal direction. ) Is provided on the jig main body 205 and at least one upper end surface of the jig main body 205 is installed to be rotatable and interlockable through the interlocking means, the upper side of the memory module (M) on one side The clamping parts 210A and 210B having the lower movable roller member 225 and the clamping parts 210A and 210B are accommodated in the clamping parts 210A and 210B and rotatably installed by coupling the fixing pins 235, and one end of the roller member is mounted. 225 is rotated around the fixing pin 235 is moved in contact with the upper side, and is installed in the lower portion of the clamping portion (210A, 210B) and coupled to the other end of the rotary sphere 230, the rotary sphere Both sides of the memory module M are provided to be protruded outwardly when the 230 is rotated. Is provided with an ejector 240 is in contact.

더 상세히 설명하면, 그 지그 본체(205)는 마더보드(50)의 소켓이 수용될 정도의 장공(205a)이 복수개 형성되고, 각 모서리 부위에 마더보드(50)에 볼트를 매개로 착탈가능하게 결합되는 구조를 갖는다.In more detail, the jig main body 205 is formed with a plurality of holes 205a enough to accommodate the socket of the motherboard 50, and detachable by bolts on the motherboard 50 at each corner. It has a structure to be bonded.

그리고, 클램핑부(210A,210B)의 롤러부재(225)는 메모리 모듈의 상측면과 접촉될 경우 상측으로 이동되어 회전구(230)의 일단부와 접촉되는 구조를 갖는다.When the roller members 225 of the clamping parts 210A and 210B are in contact with the upper surface of the memory module, the roller members 225 may be moved upward to be in contact with one end of the rotary hole 230.

그 회전구(230)는 클램핑부(210A,210B)의 내부에 수용되고 회전 가능하도록 고정핀(235)에 핀 결합되며, 일단부가 롤러부재(225)의 상측에 위치하도록 설치되고 타단부가 이젝터(240)의 상측면에 끼움 결합되는 구조를 갖는다.The rotary hole 230 is received in the clamping portion (210A, 210B) and the pin is coupled to the fixing pin 235 to be rotatable, one end is installed so as to be located above the roller member 225 and the other end is ejector It has a structure that is fitted to the upper side of the 240.

그 고정핀(235)은 절곡 형성된 회전구(230)의 절곡 부위에 핀 결합되며, 롤러부재(225)의 접촉이 해제될 때 다시 복귀되도록 무게중심이 하부보다 상부에 위치하도록 결합되어 있다.The fixing pin 235 is pin-coupled to the bent portion of the rotating ball 230, which is bent, it is coupled so that the center of gravity is located above the lower portion so as to return again when the contact of the roller member 225 is released.

즉, 이젝터(240)는 일측에 회전구(230)의 타단부가 끼워지도록 걸림홈(242) 이 형성되어 있으며, 일단부가 각각 클램핑부(210A,210B)의 양 내측면에 출몰 가능하게 설치되어 회전구(230)의 회전에 따라 선택적으로 메모리 모듈의 측면에 형성된 끼움홈의 내부로 삽입 및 이탈되는 동작구조를 갖는다.That is, the ejector 240 has a locking groove 242 is formed so that the other end of the rotary hole 230 is fitted on one side, and one end is mounted to both sides of the clamping portion (210A, 210B) so that In accordance with the rotation of the rotary sphere 230 has an operating structure that is inserted into and separated from the fitting groove formed on the side of the memory module selectively.

또, 그 클램핑부(210A,210B)는 회전구(230)와 이젝터(240)의 결합을 위해 전면이 분리가능한 커버(220)가 볼트 또는 스크류등의 체결부재에 의해 일체로 착탈 가능한 구조로 되어 있다.In addition, the clamping portion (210A, 210B) has a structure that can be detachably integrally by a fastening member such as a bolt or screw cover 220 is detachable in the front for the coupling of the rotary ball 230 and the ejector 240 have.

그 연동수단은 양측 클램핑부(210A,210B)의 커버(220) 외측면에 각각 회전 가능하게 결합되는 제 1,2회전편(250A)(250B)과, 그 제 1,2회전편(250A)(250B)에 각각 양단부가 회전 가능하게 링크 결합되는 링크부재(255)를 구비한 것으로서, 양측 클램핑부(210A,210B)의 회전 동작시 링크부재(255)가 링크동작되어 양측 클램핑부(210A,210B)가 동시에 같이 연동되는 구조로 되어 있다.The interlocking means includes first and second rotating pieces 250A and 250B rotatably coupled to outer surfaces of the cover 220 of both clamping parts 210A and 210B, and the first and second rotating pieces 250A. Link members 255 are rotatably linked to both ends at 250B, and the link members 255 are linked to each other when the two clamping parts 210A and 210B are rotated, so that both clamping parts 210A, 210B) is linked together at the same time.

그 롤러부재(225)는 상,하 이동이 가능하도록 롤러부재의 축이 커버(220)의 내측에 형성된 슬라이딩공(222)을 따라 상,하 이동 가능하도록 지지된 구조를 갖는 것이 바람직할 것이다.The roller member 225 may have a structure in which the shaft of the roller member is supported to be movable up and down along the sliding hole 222 formed inside the cover 220 so that the roller member 225 can be moved up and down.

이러한 구조를 갖는 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having such a structure is as follows.

본 고안의 메모리 모듈의 장착용 지그는, 장공(205a)이 소켓(55)과 일치하는 위치에 위치하도록 지그 본체(205)를 마더보드(50)상에 안착시킨 후에 볼트를 이용하여 일체로 조립하고, 제조가 완료된 메모리 모듈(M)을 마더보드(50)상에 조립된 지그 본체(205)의 상측에서 하측으로 장공(205a)을 통해 진입시키고, 양측의 클램핑부(210A,210B)를 내측으로 회전시켜 메모리 모듈(M)의 진입동작을 가이드한다.The mounting jig for mounting the memory module of the present invention is assembled integrally using a bolt after seating the jig main body 205 on the motherboard 50 so that the long hole 205a is positioned at a position coinciding with the socket 55. Then, the completed memory module (M) is entered through the long hole 205a from the upper side to the lower side of the jig main body 205 assembled on the motherboard 50, the clamping parts (210A, 210B) of both sides inside By rotating to guide the entry operation of the memory module (M).

이때, 메모리 모듈(M)이 장공(205a) 내부로 진입되어 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되는 과정에서 사용자가 양측의 클램핑부(210A,210B)를 내측으로 회전시킴에 따라, 걸림돌기(135)가 인입되어 외부로 돌출되지 않게 됨과 아울러, 지지구(120)의 롤러부재(225)가 메모리 모듈(M)의 상측 테두리와 면 접촉되면서 누르게 된다.At this time, as the memory module (M) enters the long hole (205a) and is coupled to the socket 55 on the motherboard 50, the user rotates the clamping parts (210A, 210B) on both sides inwards In addition, the locking protrusion 135 is inserted and does not protrude to the outside, and the roller member 225 of the supporter 120 is pressed while being in surface contact with the upper edge of the memory module M.

이와 동시에, 그 롤러부재(225)가 메모리 모듈(M)의 상측 테두리와 접촉되면서 회전구(230)측으로 이동되어 회전구(230)를 회전동작시키게 되고, 그 회전구(230)가 회전되면서 끼움 결합된 이젝터(240)를 외측으로 출몰동작시키게 된다.At the same time, the roller member 225 is moved to the rotary sphere 230 while being in contact with the upper edge of the memory module (M) to rotate the rotary sphere 230, the rotary sphere 230 is fitted while rotating The combined ejector 240 is brought out to the outside operation.

이어서, 이젝터(240)가 클램핑부(210A,210B)의 양 내측으로 나오게 됨에 따라 그 이젝터(240)의 단부가 메모리 모듈의 양측에 형성된 끼움홈에 삽입되면서 메모리 모듈의 하강 진입동작을 가이드하게 된다.Subsequently, as the ejector 240 comes out from both sides of the clamping parts 210A and 210B, the end of the ejector 240 is inserted into the fitting grooves formed at both sides of the memory module, thereby guiding the downward entry operation of the memory module. .

이어서, 그 클램핑부(210A,210B)의 롤러부재(225)와 이젝터(240)에 의해 가이드되는 메모리 모듈(M)은 상측면이 롤러부재(225)의 하측면과 접촉되면서 가압력이 전달됨과 아울러, 이젝터(240)의 단부가 메모리 모듈의 양측 부위를 파지한 상태로 지그 본체(205)의 장공(205a) 내부로 진입되면서 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되어 회로를 구성하게 된다.Subsequently, as the upper side of the memory module M guided by the roller members 225 and the ejector 240 of the clamping parts 210A and 210B is in contact with the lower side of the roller member 225, the pressing force is transmitted. The end of the ejector 240 enters the long hole 205a of the jig main body 205 while holding both sides of the memory module, and is slot-coupled with the socket 55 on the motherboard 50 to form a circuit. do.

이후에, 사용자가 메모리 모듈(M)의 이상 상태를 점검한 후에, 다시 메모리 모듈(M)와 소켓(55)과의 결합을 해제시키기 위해서 양측의 클램핑부(210A,210B)를 외측으로 젖히면, 이젝터(240)의 단부가 메모리 모듈의 양측부위를 파지하면서 들어 올리게 되고, 이어서 롤러부재(225)가 메모리 모듈과의 접촉상태가 해제됨에 따 라 회전구(230)가 다시 원위치로 복귀되면서 외부로 돌출되어 있던 이젝터(240)를 원래의 위치인 클램핑부(210A,210B)의 내부로 복귀 동작된다.Subsequently, after the user checks the abnormal state of the memory module M, the clamping parts 210A and 210B on both sides are flipped out to release the coupling between the memory module M and the socket 55 again. The end of the ejector 240 is lifted while holding both sides of the memory module, and then as the roller member 225 is released from the contact with the memory module, the rotating hole 230 is returned to its original position and moved outward. The projecting ejector 240 is returned to the inside of the clamping parts 210A and 210B which are original positions.

이상과 같이 설명한 본 고안은 단순구조로 이루어지며 마더보드상의 소켓과 메모리 모듈의 접속동작을 가이드하는 과정에서 메모리 모듈의 접촉부위 파손을 예방하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈의 장착용 지그에 관한 것인 바, 이에 따르면 본 고안은 메모리 모듈의 제조과정이 완료된 후에 마더보드상에 실장하기 전에 이상 상태를 테스트하는 과정에서 메모리 모듈의 상측면과 양측부위를 파지하면서 장공측으로 진입을 유도하게 됨과 아울러, 메모리 모듈의 이탈과정에서도 면접촉에 의한 가이드과정이 부드럽게 이루어지게 되어 접촉부위의 파손을 예방하는 유용한 효과를 갖는다. The present invention as described above has a simple structure and relates to a jig for mounting a memory module whose structure is improved to prevent damage to the contact portion of the memory module in the process of guiding the connection operation between the socket on the motherboard and the memory module. According to the present invention, the present invention induces entry into the long hole while gripping the upper side and both sides of the memory module in the process of testing the abnormal state after mounting the motherboard after the manufacturing process of the memory module is completed. In the detachment process of the memory module, the guide process by the surface contact is made smoothly, which has a useful effect of preventing breakage of the contact portion.

또한, 본 고안의 지그는 단순구조로 이루어져 조립이 용이하고 오작동의 우려가 없는 이점을 갖는다.In addition, the jig of the present invention is made of a simple structure has the advantage that it is easy to assemble and there is no fear of malfunction.

Claims (3)

마더보드(50)상에 장착되고 가로방향으로 메모리 모듈(M)의 진입이 가능한 장공(205a)이 하나 이상 형성되는 지그 본체(205)와,A jig main body 205 mounted on the motherboard 50 and having at least one long hole 205a formed therein for entering the memory module M in a horizontal direction; 상기 지그 본체(205)의 양단부 상측면에 마련되고 연동수단에 의해 회전 및 연동 가능하게 설치되며 일측에 상기 메모리 모듈(M)의 상측면과 접촉시 상,하 이동가능한 롤러부재(225)를 갖는 클램핑부(210A,210B)와,It is provided on both sides of the jig main body 205 and installed to be rotatable and interlocked by interlocking means, and has a roller member 225 that is movable up and down when in contact with an upper side of the memory module M on one side. Clamping parts 210A and 210B, 상기 클램핑부(210A,210B)의 내부에 수용되어 핀 결합에 의해 회전 가능하게 설치되고 일단부가 상기 롤러부재(225)의 상측 이동시 접촉되어 상기 핀을 중심으로 회전되는 회전구(230)와,A rotary hole 230 accommodated in the clamping parts 210A and 210B and rotatably installed by pin coupling, and one end of which is rotated about the pins when the upper end of the roller member 225 moves upward; 상기 클램핑부(210A,210B)의 하부에 설치되고 상기 회전구(230)의 타단부와 결합되어 상기 회전구(230)의 회전시 외측으로 출몰가능하게 마련되어 상기 메모리 모듈(M)의 양측면과 접촉되는 이젝터(240)를 구비한 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 장착용 지그.It is installed on the lower portion of the clamping portion (210A, 210B) and is coupled to the other end of the rotary hole 230 is provided to be protruded to the outside during the rotation of the rotary hole 230 is in contact with both sides of the memory module (M) Jig for mounting the memory module, characterized in that it comprises an ejector (240). 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 이젝터(240)의 일측에 걸림홈(242)이 형성되고,A locking groove 242 is formed at one side of the ejector 240, 상기 걸림홈(242)내에 상기 회전구(230)의 타단부가 끼움 결합되어 연동되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 장착용 지그. The jig for mounting the memory module, characterized in that the other end of the rotary hole 230 is fitted and interlocked in the engaging groove (242). 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 연동수단은 상기 양측 클램핑부(210A,210B)에 각각 회전 가능하게 결합되는 제 1,2회전편(250A)(250B)과,The interlocking means includes first and second rotating pieces 250A and 250B rotatably coupled to the both clamping parts 210A and 210B, respectively. 상기 제 1,2회전편(250A)(250B)에 양단부가 회전 가능하게 링크 결합되는 링크부재(255)를 구비한 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 장착용 지그.And a link member (255) having both ends rotatably linked to the first and second rotating pieces (250A) (250B).
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KR100938599B1 (en) * 2009-07-29 2010-01-26 주식회사 유니세트 Test socket for memory module tester
KR200451970Y1 (en) * 2008-12-30 2011-01-21 권오석 Socket for a memory module
KR20110036337A (en) * 2009-10-01 2011-04-07 (주)씨앤씨테크 Jig for memory module of notebook computer

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