KR20090000113U - Heat Absorbing Tape - Google Patents

Heat Absorbing Tape Download PDF

Info

Publication number
KR20090000113U
KR20090000113U KR2020070010875U KR20070010875U KR20090000113U KR 20090000113 U KR20090000113 U KR 20090000113U KR 2020070010875 U KR2020070010875 U KR 2020070010875U KR 20070010875 U KR20070010875 U KR 20070010875U KR 20090000113 U KR20090000113 U KR 20090000113U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat absorption
layer
fiber sheet
tape
Prior art date
Application number
KR2020070010875U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김형렬
Original Assignee
(주)유니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)유니 filed Critical (주)유니
Priority to KR2020070010875U priority Critical patent/KR20090000113U/en
Publication of KR20090000113U publication Critical patent/KR20090000113U/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 고안은 열흡수 테이프에 관한 것으로, 섬유 시트와, 섬유 시트의 일측면에 도포된 열흡수층과, 열흡수층이 도포된 섬유 시트의 적어도 한 측면에 형성된 점착제층을 포함하되, 열흡수층은 상변화 물질로 구성되는 다수의 원구체로 이루어지는 열흡수 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat absorbing tape, comprising a fiber sheet, a heat absorbing layer applied to one side of the fiber sheet, and an adhesive layer formed on at least one side of the fiber sheet to which the heat absorbing layer is applied, the heat absorbing layer is a phase change The present invention relates to a heat absorption tape composed of a plurality of spheres composed of a material.

본 고안에 따르면, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 전자기기에서 발생되는 열을 효율적으로 흡수하고 흡수된 열을 서서히 방출함으로써, 휴대용 전자기기 작동의 안정성을 확보하고 휴대용 전자기기와의 접촉시 발생되는 열로 인한 불쾌감을 완화시킬 수 있다.According to the present invention, by efficiently absorbing heat generated from portable electronic devices such as mobile phones and PDAs, and slowly releasing the absorbed heat, it is possible to secure the stability of the operation of portable electronic devices and You can alleviate the discomfort.

상변화, 원구체, 열흡수층, 열흡수 테이프(Thermal Absorbing Tape, Thermal Tape) Phase Change, Sphere, Heat Absorption Layer, Thermal Absorbing Tape, Thermal Tape

Description

열흡수 테이프{Heat Absorbing Tape}Heat Absorbing Tape

본 고안은 열흡수 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 점착제를 이용하여 휴대용 전자기기의 발열부에 용이하게 부착가능하게 하며, 휴대용 전자기기 작동의 안정성을 확보하고 접촉시 발생되는 열로 인한 불쾌감을 완화시킬 수 있는 열흡수 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-absorbing tape, and more particularly, it can be easily attached to the heating portion of the portable electronic device by using an adhesive, to ensure the stability of the portable electronic device operation and to reduce the discomfort caused by heat generated during contact A heat-absorbing tape that can be made.

최근, 과학기술의 발전으로 인해 인류는 최첨단 이동통신 기기 및 고성능, 다기능 디지털 전자제품 등의 문명의 이기를 누리고 있다. 이와 같이 첨단 전기전자 제품들이 디지털화되고 휴대용 전자기기가 소형화, 박형화, 콤팩트화되면서 배터리 및 회로상의 부품들로부터 발생되는 많은 양의 열을 효율적으로 흡수하고 방출시켜야 하는 상황에 놓이게 되었다.Recently, due to the development of science and technology, mankind enjoys the civilization of high-tech mobile communication devices and high-performance, multifunctional digital electronic products. As these advanced electronic and electronic products become digital and portable electronic devices become smaller, thinner and more compact, they face the need to efficiently absorb and dissipate large amounts of heat from batteries and circuit components.

종래에는, 이러한 방열에 관한 문제를 해결하기 위하여 실리콘 수지에 열전도성 분말을 분산시켜 시트화한 제품을 적용하고 있으나 이들은 그 자체가 열을 효과적으로 흡수하는 특성이 불량하고, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 전자기기에 적용하는데 한계가 있었다.Conventionally, in order to solve the problem related to heat dissipation, a product obtained by dispersing a thermally conductive powder in a silicone resin sheet is applied, but they have poor characteristics of effectively absorbing heat, and thus, portable electronic devices such as mobile phones and PDAs. There was a limit to the application.

본 고안은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 점착제를 이용하여 휴대용 전자기기의 발열부에 용이하게 부착가능하게 하며, 열흡수층을 통해서 일정온도를 유지하여 휴대용 전자기기 작동의 안정성을 확보하고, 휴대용 전자기기와의 접촉시 발생되는 열로 인한 불쾌감을 완화시킬 수 있는 열흡수 테이프를 제공하는데 있다.The present invention is devised to solve the above problems, an object of the present invention is to be easily attached to the heating portion of the portable electronic device using an adhesive, and to operate a portable electronic device by maintaining a constant temperature through the heat absorption layer It is to provide a heat-absorbing tape to ensure the stability of, and to reduce the discomfort caused by heat generated when contacting the portable electronic device.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 일 측면은 섬유 시트와, 상기 섬유 시트의 일측면에 도포된 열흡수층과, 상기 열흡수층이 도포된 섬유 시트의 적어도 한 측면에 형성된 점착제층을 포함하되, 상기 열흡수층은 상변화 물질로 구성되는 다수의 원구체로 이루어지는 열흡수 테이프를 제공한다.One aspect of the present invention for achieving the above object includes a fiber sheet, a heat absorption layer applied to one side of the fiber sheet, and an adhesive layer formed on at least one side of the fiber sheet to which the heat absorption layer is applied, The heat absorption layer provides a heat absorption tape composed of a plurality of spheres composed of a phase change material.

바람직하게, 상기 열흡수층이 도포된 섬유 시트의 적어도 한 측면에 전도율이 높은 금속으로 무전해 도금된 금속박층을 더 포함할 수 있다.Preferably, the heat-absorbing layer may further include a metal foil layer electroless plated with a high conductivity metal on at least one side of the coated fiber sheet.

본 고안의 다른 측면은 금속 시트와, 상기 금속 시트의 일측면에 도포된 열흡수층과, 상기 열흡수층이 도포된 섬유 시트의 적어도 한 측면에 형성된 점착제층을 포함하되, 상기 열흡수층은 상변화 물질로 구성되는 다수의 원구체로 이루어지는 열흡수 테이프를 제공한다.Another aspect of the present invention includes a metal sheet, a heat absorption layer applied to one side of the metal sheet, and an adhesive layer formed on at least one side of the fiber sheet to which the heat absorption layer is applied, wherein the heat absorption layer is a phase change material Provided is a heat absorption tape composed of a plurality of spheres composed of.

바람직하게, 상기 금속 시트는 알루미늄 또는 구리를 포함할 수 있다. 상기 열흡수층이 도포된 금속 시트의 적어도 한 측면에 전도율이 높은 금속으로 무전해 도금된 금속박층을 더 포함할 수도 있다.Preferably, the metal sheet may include aluminum or copper. A metal foil layer electroless plated with a high conductivity metal may be further included on at least one side of the metal sheet to which the heat absorption layer is applied.

본 고안의 열흡수 테이프에 따르면, 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 전자기기에서 발생되는 열을 효율적으로 흡수하고 흡수된 열을 서서히 방출함으로써, 일정온도를 유지하여 휴대용 전자기기 작동의 안정성을 확보하고, 휴대용 전자기기와의 접촉시 발생되는 열로 인한 불쾌감을 완화시킬 수 있는 이점이 있다.According to the heat-absorbing tape of the present invention, by efficiently absorbing heat generated from portable electronic devices such as mobile phones and PDAs and gradually releasing the absorbed heat, maintaining a constant temperature to ensure the stability of the portable electronic device operation, There is an advantage that can reduce the discomfort caused by the heat generated when the contact with the electronic device.

첨부 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 다음에 예시하는 본 고안의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 고안의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 고안을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.DETAILED DESCRIPTION Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention illustrated in the following may be modified in many different forms, the scope of the present invention is not limited to the embodiments described in the following. Embodiment of the present invention is provided to more completely describe the present invention to those skilled in the art.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 열흡수 테이프의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a heat absorption tape according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 열흡수 테이프(A,B)는 섬유 시트(110), 열흡수층(120), 점착제층(130)을 포함한다.The heat absorption tapes A and B according to the present embodiment include a fiber sheet 110, a heat absorption layer 120, and an adhesive layer 130.

섬유 시트(110)는 열흡수층(120)을 보호하고 지지하는 역할을 한다. 한편, 섬유 시트(110)는 그 일측면에 전도율이 높은 금속으로 무전해 금속도금된(electroless metal plated) 금속박층(140)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 금속박층(140)은 열흡수층(120)의 상변화물질이 열흡수 테이프와 접촉하는 특정 물체 또는 특정 부품으로 전이되거나 확산되는 것을 방지하고, 특정 소자 또는 특정 회 로에서 발생되는 열이 열흡수층(120)에 쉽게 전달되도록 할 수 있다.The fiber sheet 110 serves to protect and support the heat absorption layer 120. On the other hand, the fiber sheet 110 may further include an electroless metal plated metal foil layer 140 of metal having high conductivity on one side thereof. Here, the metal foil layer 140 prevents the phase change material of the heat absorbing layer 120 from being transferred or diffused to a specific object or a part in contact with the heat absorbing tape, and heat generated from a specific device or a specific circuit is heated. It can be easily transferred to the absorber layer 120.

열흡수층(120)은 상변화 물질로 구성되는 다수의 원구체(122)로 이루어지며 섬유 시트(110)의 일측면에 도포되어 형성된다. 원구체(122)는 외부로부터 열을 흡수하면 융해되었다가 열을 방출하면서 응고되는 상변화 물질을 포함한다.The heat absorption layer 120 is formed of a plurality of spheres 122 composed of a phase change material and is formed by being applied to one side of the fiber sheet 110. The sphere 122 includes a phase change material that melts when absorbing heat from the outside and then solidifies while releasing heat.

점착제층(130)은, 예컨대 휴대용 전자기기의 발열부위에서 발생되는 복사열과 전도열을 잘 흡수하도록 발열부위 또는 발열부위 가까운 곳에 열흡수 테이프(A,B)가 용이하게 부착되게 하는 역할을 한다. 즉, 점착제층(130)은 열흡수 테이프(A,B)를 일정위치에서 발열부위의 표면형상에 따라 고정시키는 역할을 한다.The pressure-sensitive adhesive layer 130 serves to easily adhere the heat absorption tapes A and B to the heat generating portion or the heat generating portion to absorb the radiant heat and the conductive heat generated in the heat generating portion of the portable electronic device, for example. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 130 serves to fix the heat absorption tapes (A, B) in accordance with the surface shape of the heat generating portion at a predetermined position.

한편, 점착제층(130)은 (A)에 도시된 바와 같이 열흡수층(120)의 일측면에 형성될 수도 있고, (B)에 도시된 바와 같이 섬유 시트(110)의 일측면에 형성될 수도 있음은 물론이다. 마찬가지로, 금속 박층(140)도 섬유 시트(110)의 일측면 또는 타측면에 선택적으로 형성될 수도 있다.Meanwhile, the pressure-sensitive adhesive layer 130 may be formed on one side of the heat absorbing layer 120 as shown in (A), or may be formed on one side of the fiber sheet 110 as shown in (B). Of course. Similarly, the thin metal layer 140 may be selectively formed on one side or the other side of the fiber sheet 110.

따라서, 상술한 바와 같이, 열흡수 테이프는 휴대용 전자기기의 발열부에서 발생되는 열을 흡수 저장하였다가 휴대용 전자기기의 사용이 중단되었을 때 열을 서서히 방출하여 휴대용 전자기기 내부의 온도를 일정하게 유지하고, 열의 재흡수가 가능한 상태로 되돌아 감으로써 지속적이고 반복적인 열흡수 방출 과정을 수행할 수 있다.Therefore, as described above, the heat absorption tape absorbs and stores heat generated in the heat generating portion of the portable electronic device, and gradually releases heat when the use of the portable electronic device is stopped to maintain a constant temperature inside the portable electronic device. And, by returning to the heat resorption possible state can perform a continuous and repeated heat absorption release process.

도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 열흡수 테이프의 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a heat absorption tape according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 의한 열흡수 테이프(A,B)는 금속 시트(210), 열흡수층(220), 점 착제층(230)을 포함한다.The heat absorption tapes A and B according to the present embodiment include a metal sheet 210, a heat absorption layer 220, and an adhesive layer 230.

금속 시트(210)는 열흡수층(220)을 보호하고 지지하는 역할을 하며, 알루미늄 또는 구리를 포함한다. 한편, 금속 시트(210)는 그 일측면에 전도율이 높은 금속으로 무전해 금속도금된 금속박층(240)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 금속박층(240)은 열흡수층(220)의 상변화물질이 열흡수 테이프와 접촉하는 특정 물체 또는 특정 부품으로 전이되거나 확산되는 것을 방지하고, 특정 소자 또는 특정 회로에서 발생되는 열이 열흡수층(220)에 쉽게 전달되도록 할 수 있다.The metal sheet 210 serves to protect and support the heat absorption layer 220, and includes aluminum or copper. Meanwhile, the metal sheet 210 may further include a metal foil layer 240 that is electroless metal plated with metal having high conductivity on one side thereof. Here, the metal foil layer 240 prevents the phase change material of the heat absorption layer 220 from being transferred or diffused to a specific object or a specific part in contact with the heat absorption tape, and heat generated from a specific element or a specific circuit is heat absorbed. May be easily communicated to 220.

열흡수층(220)은 상변화 물질로 구성되는 다수의 원구체(222)로 이루어지며 금속 시트(210)의 일측면에 도포되어 형성된다. 원구체(222)는 외부로부터 열을 흡수하면 융해되었다가 열을 방출하면서 응고되는 상변화 물질을 포함한다.The heat absorption layer 220 is formed of a plurality of spheres 222 made of a phase change material and is formed by being applied to one side of the metal sheet 210. The sphere 222 includes a phase change material that melts when absorbing heat from the outside and solidifies while releasing heat.

점착제층(230)은, 예컨대 휴대용 전자기기의 발열부위에서 발생되는 복사열과 전도열을 잘 흡수하도록 발열부위 또는 발열부위 가까운 곳에 열흡수 테이프가 부착되게 하는 역할을 한다. 즉, 점착제층(230)은 열흡수 테이프를 일정위치에 고정시키는 역할을 한다.The pressure-sensitive adhesive layer 230 serves to attach a heat absorbing tape to a heat generating portion or a heat generating region close to absorb the radiant heat and the conductive heat generated from the heat generating portion of the portable electronic device, for example. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 230 serves to fix the heat absorption tape at a predetermined position.

한편, 점착제층(230)은 (A)에 도시된 바와 같이 열흡수층(220)의 일측면에 형성될 수도 있고, (B)에 도시된 바와 같이 금속 시트(210)의 일측면에 형성될 수도 있음은 물론이다. 마찬가지로, 금속 박층(140)도 금속 시트(210)의 일측면에 선택적으로 형성될 수도 있다.On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer 230 may be formed on one side of the heat absorption layer 220 as shown in (A), or may be formed on one side of the metal sheet 210 as shown in (B). Of course. Similarly, the thin metal layer 140 may be selectively formed on one side of the metal sheet 210.

따라서, 상술한 바와 같이, 열흡수 테이프는 휴대용 전자기기의 발열부에서 발생되는 열을 흡수 저장하였다가 휴대용 전자기기의 사용이 중단되었을 때 열을 서서히 방출하여 휴대용 전자기기 내부의 온도를 일정하게 유지하고, 열의 재흡수가 가능한 상태로 되돌아 감으로써 지속적이고 반복적인 열흡수 방출 과정을 수행할 수 있다.Therefore, as described above, the heat absorption tape absorbs and stores heat generated in the heat generating portion of the portable electronic device, and gradually releases heat when the use of the portable electronic device is stopped to maintain a constant temperature inside the portable electronic device. And, by returning to the heat resorption possible state can perform a continuous and repeated heat absorption release process.

전술한 본 고안에 따른 열흡수 테이프에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것이 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 고안에 속한다.Although the preferred embodiments of the heat-absorbing tape according to the present invention described above have been described, the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto, but the present invention can be modified in various ways within the scope of the appended drawings and the detailed description of the utility model registration claims. It is possible to do this and this also belongs to the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 열흡수 테이프의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a heat absorption tape according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 열흡수 테이프의 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a heat absorption tape according to another embodiment of the present invention.

Claims (5)

섬유 시트와,With fiber sheet, 상기 섬유 시트의 일측면에 도포된 열흡수층과,A heat absorption layer applied to one side of the fiber sheet, 상기 열흡수층이 도포된 섬유 시트의 적어도 한 측면에 형성된 점착제층을 포함하되,It includes a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one side of the fiber sheet to which the heat absorption layer is applied, 상기 열흡수층은 상변화 물질로 구성되는 다수의 원구체로 이루어지는 열흡수 테이프.The heat absorption layer is a heat absorption tape consisting of a plurality of spheres composed of a phase change material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열흡수층이 도포된 섬유 시트의 적어도 한 측면에 전도율이 높은 금속으로 무전해 도금된 금속박층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열흡수 테이프.And a metal foil layer electrolessly plated with a high conductivity metal on at least one side of the fiber sheet to which the heat absorbing layer is applied. 금속 시트와,Metal sheet, 상기 금속 시트의 일측면에 도포된 열흡수층과,A heat absorption layer applied to one side of the metal sheet, 상기 열흡수층이 도포된 섬유 시트의 적어도 한 측면에 형성된 점착제층을 포함하되,It includes a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one side of the fiber sheet to which the heat absorption layer is applied, 상기 열흡수층은 상변화 물질로 구성되는 다수의 원구체로 이루어지는 열흡수 테이프.The heat absorption layer is a heat absorption tape consisting of a plurality of spheres composed of a phase change material. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 금속 시트는 알루미늄 또는 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 열흡수 테이프.And said metal sheet comprises aluminum or copper. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 열흡수층이 도포된 금속 시트의 적어도 한 측면에 전도율이 높은 금속으로 무전해 도금된 금속박층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열흡수 테이프.And a metal foil layer electrolessly plated with a high conductivity metal on at least one side of the metal sheet to which the heat absorbing layer is applied.
KR2020070010875U 2007-07-02 2007-07-02 Heat Absorbing Tape KR20090000113U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070010875U KR20090000113U (en) 2007-07-02 2007-07-02 Heat Absorbing Tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070010875U KR20090000113U (en) 2007-07-02 2007-07-02 Heat Absorbing Tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090000113U true KR20090000113U (en) 2009-01-07

Family

ID=41279013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020070010875U KR20090000113U (en) 2007-07-02 2007-07-02 Heat Absorbing Tape

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090000113U (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100928548B1 (en) * 2009-06-05 2009-11-24 두성산업 주식회사 Adhesive tape and producing method thereof
US8610349B2 (en) 2010-02-08 2013-12-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100928548B1 (en) * 2009-06-05 2009-11-24 두성산업 주식회사 Adhesive tape and producing method thereof
US8610349B2 (en) 2010-02-08 2013-12-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107249283B (en) A kind of mobile terminal
JP2008198917A (en) Thermal diffusion sheet and manufacturing method therefor
WO2013149446A1 (en) Heat-dissipater coated with graphene thin film on surface
WO2021083142A1 (en) Electronic device
CN107787167B (en) A kind of mobile terminal
TWM366286U (en) Heat dissipation structure of communication case
CN107396592B (en) Terminal device and heat radiation structure thereof
TWM469730U (en) Heat dissipation structure and heat dissipation structure having the same
TWM519269U (en) Heat dissipation buffer conductive composite molding structure of mobile electronic device
CN103796484A (en) Electronic device
KR20170080096A (en) Radiating sheet
CN204999844U (en) Heat dissipation sticky tape
CN207820461U (en) High heat conduction, high electromagnetic shielding copper mesh enhance the compound foam of graphite
KR20090000113U (en) Heat Absorbing Tape
CN203912425U (en) Thin type heat dissipating sheet and thermoelectricity device thereof
TW201706767A (en) Thermal dissipation buffer conduction composite molding structure of mobile electronic device comprising a compound membrane composed of a buffer layer, a heat insulation film and a conduction heat dissipation film
CN210072530U (en) One-way heat-conducting plate of graphite alkene
CN205179142U (en) Modified heat dissipation type mobile phone motherboard
CN201623955U (en) Thinned temperature equalizing plate and heat dissipating module with same
CN107249284B (en) A kind of mobile terminal
CN113873858B (en) Housing and electronic device
TWI669601B (en) Thermal buffered conductive composite forming structure of mobile electronic device (4)
CN203884121U (en) Radiating fin
CN209914384U (en) Thermal phase change heat storage module
CN203340509U (en) Novel heat radiation fin

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application