KR20080109996A - Apparatus for inspecting electrical condition of image sensor - Google Patents

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Abstract

An apparatus for inspecting electrical condition of image sensor including substrate and probe is provided to improve reliability according to a manufacture of the image sensor by satisfying an electrical test of a recent image sensor demanding a micro-pattern. An apparatus(100) for inspecting electrical condition of image sensor comprises a substrate(11) and a probe(13). The substrate makes an offer of a light on a light-receiving region of an image sensor(20) possible by processing a part of the substrate. The probe makes a contact in a pad of the image sensor connected to devices of the light-receiving region possible, and is connected to the substrate by MEMS(Micro Electro Mechanical System) process.

Description

이미지 센서의 전기 검사 장치{apparatus for inspecting electrical condition of image sensor}Apparatus for inspecting electrical condition of image sensor

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram showing an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 1 of the present invention.

도 2는 이미지 센서의 단위 화소를 나타내는 개략적인 도면이다.2 is a schematic diagram illustrating a unit pixel of an image sensor.

도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.3 is a schematic configuration diagram showing an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 2 of the present invention.

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 자른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 실시예 3에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.5 is a schematic configuration diagram showing an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 3 of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.6 is a schematic diagram illustrating an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 4 of the present invention.

본 발명은 이미지 센서의 전기 검사 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 포토 다이오드(photo diode) 등이 배치되는 수광 영역을 포함하는 이미지 센서의 전기 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical inspection apparatus of an image sensor, and more particularly, to an electrical inspection apparatus of an image sensor including a light receiving region in which a photo diode or the like is disposed.

일반적으로, 이미지 센서는 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 소자로써, 전하 결합 소자(charge coupled device :CCD), 씨모스(CMOS) 이미지 센서 등을 그 예로 들 수 있다. 그리고, 이미지 센서는 단위 화소로써 주로 광을 감지하여 전기 신호로 변환하기 위한 수광 영역과 언급한 수광 영역과 전기적으로 연결되는 주변 영역을 포함하는 구조를 갖는다. 여기서, 수광 영역에는 광을 감지하는 포토 다이오드와 광을 전기 신호로 변환하는 로직 회로 등이 배치되고, 주변 영역에는 로직 회로 등과 전기적으로 연결되는 패드들 등이 배치된다.In general, an image sensor is an element that converts an optical image into an electrical signal, and examples thereof include a charge coupled device (CCD) and a CMOS image sensor. In addition, the image sensor has a structure including a light receiving area mainly for sensing light and converting the light into an electric signal as a unit pixel, and a peripheral area electrically connected to the light receiving area mentioned above. Here, a photodiode for sensing light and a logic circuit for converting light into an electrical signal are disposed in the light receiving area, and pads and the like electrically connected to the logic circuit are disposed in the peripheral area.

그리고, 언급한 이미지 센서의 제조에 따른 전기 검사에서는 수광 영역으로 광을 제공하면서 주변 영역의 패드들 각각에 접촉하여 전기 신호를 전달한다. 아울러, 언급한 전기 검사에서는 주로 니들 타입의 구조를 갖는 프로브 카드를 사용하고 있다. 여기서, 니들 타입의 구조를 갖는 프로브 카드는 그 중심 부위에 개구를 갖는 인쇄회로기판 그리고 개구 주변의 인쇄회로기판에 형성하는 니들들을 포함하는 구조를 갖는다. 그러므로, 언급한 프로브 카드를 사용한 이미지 센서의 전기 검사에서는 인쇄회로기판의 개구를 통하여 이미지 센서의 수광 영역으로 광을 제공하면서 니들들을 사용하여 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉하여 전기 신호를 전달한다.In addition, in the electrical inspection according to the manufacture of the image sensor mentioned above, light is transmitted to the light receiving area while contacting each of the pads in the peripheral area to transmit an electrical signal. In addition, the aforementioned electrical test mainly uses a probe card having a needle type structure. Here, the probe card having a needle type structure has a structure including a printed circuit board having an opening at a central portion thereof and needles formed on the printed circuit board around the opening. Therefore, the electrical inspection of the image sensor using the probe card mentioned above transmits an electrical signal by contacting each of the pads of the image sensor using the needle while providing light to the light receiving region of the image sensor through the opening of the printed circuit board.

그러나, 언급한 니들 타입의 구조를 갖는 프로브 카드는 이미지 센서가 미세 패턴을 가질 경우 그 대응에 다소 불리하다. 이는, 프로브 카드의 니들들 자체를 미세하게 형성하는 것이 용이하지 않기 때문이고, 아울러 니들들 각각을 수작업에 의해 프로브 카드에 연결하기 때문이다.However, the probe card having the needle type structure mentioned above is somewhat disadvantageous in its correspondence when the image sensor has a fine pattern. This is because it is not easy to finely form the needles of the probe card itself, and because each needle is manually connected to the probe card.

따라서, 최근 미세 패턴을 요구하는 이미지 센서는 그 전기 검사에 적절하게 대응할 수 있는 장치가 거의 부재인 상태이다.Therefore, an image sensor that requires a fine pattern in recent years is in a state where there is almost no device capable of appropriately coping with its electrical inspection.

본 발명의 목적은 미세 패턴을 요구하는 이미지 센서의 전기 검사를 용이하게 수행할 수 있는 장치를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide an apparatus that can easily perform an electrical inspection of an image sensor requiring a fine pattern.

본 발명의 일 양태에 따르면 이미지 센서의 전기 검사 장치를 제공한다. 언급한 이미지 센서의 전기 검사 장치는 그 일부를 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리한 기판과, 상기 수광 영역의 소자들과 전기적으로 연결되는 상기 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉이 가능하게 멤스 공정에 의해 수득하여 상기 기판에 연결하는 프로브들을 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided an electrical inspection apparatus of an image sensor. The electrical inspection apparatus of the image sensor mentioned above is capable of contacting each of the pads of the image sensor electrically connected to the substrate, the part of which is processed to provide light to the light receiving area of the image sensor, and the elements of the light receiving area. And probes which are obtained by a MEMS process and connected to the substrate.

본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 기판이 세라믹 기판을 포함할 때, 상기 기판의 일부는 상기 기판에 직접 형성한 개구를 포함하고, 상기 프로브들은 상기 개구 주변의 기판에 연결할 수 있다.In some embodiments of the invention, when the substrate comprises a ceramic substrate, a portion of the substrate includes an opening formed directly in the substrate, and the probes may connect to a substrate around the opening.

본 발명의 다른 몇몇 실시예들에서, 상기 기판이 유리 기판을 포함할 때, 상기 기판의 일부는 상기 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리하고, 상기 기판의 나머지는 상기 광의 제공이 불가능하게 처리하고, 상기 프로브들은 상기 기판의 나머지에 연결할 수 있다.In some other embodiments of the invention, when the substrate comprises a glass substrate, a portion of the substrate is capable of providing light to the light-receiving region and the rest of the substrate is impossible to provide the light. The probes may be connected to the rest of the substrate.

본 발명의 또 다른 몇몇 실시예에서, 상기 기판은 적어도 두 개가 일정 간격 을 가지게 배치됨에 의해 상기 수광 영역으로 상기 광의 제공이 가능한 창을 형성하는 조각 기판들과, 상기 조각 기판들을 지지하기 위한 지지판을 포함하고, 상기 프로브들은 상기 조각 기판들에 연결할 수 있다In some other embodiments of the present invention, the substrate may include pieces of substrates forming a window in which the light can be provided to the light receiving area by placing at least two at regular intervals, and a support plate for supporting the pieces of substrates. And the probes may be connected to the engraving substrates.

본 발명의 다른 양태도 이미지 센서의 전기 검사 장치를 제공한다. 언급한 이미지 센서의 전기 검사 장치는 그 일부를 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리한 제1 기판과, 상기 수광 영역의 소자들과 전기적으로 연결되는 상기 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉이 가능하게 멤스 공정에 의해 수득하여 상기 제1 기판에 연결하는 프로브들과, 상기 프로브들 각각으로부터 상기 제1 기판을 통하여 전기적으로 연결되는 연결부와, 상기 연결부와 전기적으로 연결되는 제2 기판 그리고 상기 제1 기판의 일부을 통하여 상기 수광 영역으로 광을 제공하는 광원을 포함한다.Another aspect of the present invention also provides an electrical inspection apparatus of an image sensor. The electrical inspection apparatus of the image sensor mentioned above is in contact with each of the pads of the image sensor electrically connected to a first substrate, the part of which is capable of providing light to the light receiving area of the image sensor, and the elements of the light receiving area. The probes may be obtained by a MEMS process and connected to the first substrate, a connecting portion electrically connected from each of the probes through the first substrate, a second substrate electrically connected to the connecting portion, and the And a light source for providing light to the light receiving region through a portion of the first substrate.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 제2 기판이 상기 제1 기판 상부에 위치할 때, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에는 상기 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 상기 광원으로부터 조사되는 광을 상기 제1 기판의 일부로 유도하기 위한 광학계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the second substrate is positioned above the first substrate, the light irradiated from the light source may be provided between the first substrate and the second substrate to provide light to the light receiving region. It may further include an optical system for guiding to a portion of the first substrate.

이와 같이, 본 발명에서는 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉하는 프로브들을 멤스 공정에 의해 수득하고, 이를 기판에 연결한다. 이에, 본 발명에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치는 미세 패턴을 요구하는 최근의 이미지 센서의 전기 검사에 적극적으로 대응할 수 있다.As such, in the present invention, probes contacting each of the pads of the image sensor are obtained by the MEMS process, and are connected to the substrate. Accordingly, the electrical inspection apparatus of the image sensor according to the present invention can actively respond to the recent electrical inspection of the image sensor requiring a fine pattern.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

이미지 센서의 전기 검사 장치 1Electrical inspection device of the image sensor 1

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram showing an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 1 of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예 1에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(100)는 기판(11) 그리고 프로브(13)들을 포함한다.Referring to FIG. 1, an electrical inspection apparatus 100 of an image sensor according to Embodiment 1 of the present invention includes a substrate 11 and probes 13.

구체적으로, 기판(11)은 주로 세라믹 기판을 포함한다. 이와 같이, 세라믹 기판을 포함할 경우에는 세라믹 기판의 자체 특성으로 인하여 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하지 않다. 이에, 기판(11)의 일부를 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리한다. 여기서, 언급한 기판(11)의 일부에 대한 처리는 기판(11)에 직접 개구(11a)를 형성하는 것이다. 즉, 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 기판(11)의 일부에 개구(11a)를 형성하는 것이 다. 이때, 기판(11)에 형성하는 개구(11a)는 적어도 두 개를 형성할 수 있다. 아울러, 기판(11)에 형성하는 개구(11a)가 이미지 센서의 수광 영역보다 작을 경우에는 이미지 센서에 대한 전기 검사를 용이하게 수행할 수 없기 때문에 언급한 이미지 센서의 수광 영역보다 크게 개구(11a)를 형성하는 것이 바람직하다.Specifically, the substrate 11 mainly comprises a ceramic substrate. As such, when the ceramic substrate is included, the light may not be provided to the light receiving region of the image sensor due to its own characteristics. Thus, a part of the substrate 11 is processed to enable the provision of light to the light receiving region of the image sensor. Here, the treatment for a part of the substrate 11 mentioned above is to form the opening 11a directly in the substrate 11. That is, the opening 11a is formed in a part of the substrate 11 so that light can be provided to the light receiving region of the image sensor. In this case, at least two openings 11a formed in the substrate 11 may be formed. In addition, when the opening 11a formed in the substrate 11 is smaller than the light receiving area of the image sensor, since the electrical inspection of the image sensor cannot be easily performed, the opening 11a is larger than the light receiving area of the image sensor mentioned above. It is preferable to form

언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 1에서는 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 기판(11)의 일부에 개구(11a) 등을 형성한다.As mentioned, in the first embodiment of the present invention, the opening 11a or the like is formed in a part of the substrate 11 so that light can be provided to the light receiving region of the image sensor.

그리고, 프로브(13)들은 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉하는 부재이다. 여기서, 이미지 센서의 패드들은 이미지 센서의 수광 영역의 소자들과 전기적으로 연결되는 부재이다. 언급한 프로브(13)들은 주로 멤스 공정에 의해 수득한다. 이는, 언급한 기판이 세라믹 기판이기 때문에 가능하다. 즉, 기판(11)을 세라믹 기판으로 마련하기 때문에 멤스 공정에 의해 수득한 프로브(13)들을 사용할 수 있는 것이다. 그리고, 프로브(13)들 각각은 팁들이 수직한 형태를 갖는 수직 구조, 팁들이 빔에 연결되는 켄틸레버(cantilever) 구조 등으로 마련할 수 있다. 또한, 프로브(13)들은 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉해야 하기 때문에 언급한 개구(11a) 주변의 기판에 연결하는 것이 바람직하다. 이때, 프로브(13)들과 연결되는 기판(11)은 그 내부에 전기 배선이 형성됨은 당업자라면 용이하게 이해할 수 있다.The probes 13 are members contacting each of the pads of the image sensor. Here, the pads of the image sensor are members that are electrically connected to the elements of the light receiving region of the image sensor. The probes 13 mentioned are obtained mainly by the MEMS process. This is possible because the substrate mentioned is a ceramic substrate. That is, since the substrate 11 is provided as a ceramic substrate, the probes 13 obtained by the MEMS process can be used. Each of the probes 13 may have a vertical structure in which the tips are vertical, a cantilever structure in which the tips are connected to the beam, and the like. Also, since the probes 13 must contact each of the pads of the image sensor, it is preferable to connect them to the substrate around the opening 11a mentioned above. At this time, it will be readily understood by those skilled in the art that the substrate 11 connected to the probes 13 has an electrical wiring formed therein.

언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 1에서는 멤스 공정에 의해 수득한 프로브(13)들 각각을 개구(11a) 주변의 기판(11)에 연결한다.As mentioned, in Embodiment 1 of the present invention, each of the probes 13 obtained by the MEMS process is connected to the substrate 11 around the opening 11a.

그리고, 도 2는 이미지 센서(20)의 단위 화소를 포함하는 칩을 나타내는 것으로써, 수광 영역(22)과 패드(24)들을 포함한다.2 illustrates a chip including a unit pixel of the image sensor 20, and includes a light receiving area 22 and pads 24.

따라서, 본 발명의 실시예 1에 따른 개구(11a)를 갖는 기판(11)과 프로브(13)들을 포함하는 이미지 센서의 전기 검사 장치(100)를 사용한 이미지 센서의 전기 검사에서는 기판(11)의 일부를 통하여 도 2의 이미지 센서(20)의 수광 영역(22)으로 광을 제공하면서 프로브(13)들을 사용하여 도 2의 이미지 센서(20)의 패드(24)들 각각에 접촉시킨다.Accordingly, in the electrical inspection of the image sensor using the electrical inspection apparatus 100 of the image sensor including the substrate 11 and the probes 13 having the opening 11a according to the first embodiment of the present invention, The probes 13 are used to contact each of the pads 24 of the image sensor 20 of FIG. 2 while providing light through the portion to the light receiving region 22 of the image sensor 20 of FIG. 2.

특히, 본 발명의 실시예 1에서는 기판(11)을 세라믹 기판으로 마련하고, 프로브(13)들을 멤스 공정을 수행하여 수득한다. 그러므로, 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치(100)는 미세 패턴을 요구하는 최근의 이미지 센서의 전기 검사에 보다 적극적으로 대응할 수 있다. 이는, 멤스 공정에 의해 수득하는 프로브(13)들을 기판(11)에 연결시킬 수 있기 때문이다. 즉, 멤스 공정에 의해 수득하는 프로브(13)들은 미세 패턴을 가질 수 있기 때문이다.In particular, in Example 1 of the present invention, the substrate 11 is provided as a ceramic substrate, and the probes 13 are obtained by performing a MEMS process. Therefore, the electrical inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention can more actively respond to the electrical inspection of a recent image sensor that requires a fine pattern. This is because the probes 13 obtained by the MEMS process can be connected to the substrate 11. That is, the probes 13 obtained by the MEMS process may have a fine pattern.

이미지 센서의 전기 검사 장치 2Electrical inspection equipment of image sensors 2

도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 자른 단면도이다.3 is a schematic configuration diagram illustrating an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예 2에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(300)는 기판(31) 그리고 프로브(33)들을 포함한다.3 and 4, the electrical inspection apparatus 300 of the image sensor according to Embodiment 2 of the present invention includes a substrate 31 and probes 33.

구체적으로, 기판(31)은 주로 유리 기판을 포함한다. 이와 같이, 유리 기판을 포함할 경우에는 유리 기판 자체가 모든 영역에서 광의 투사가 가능하기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 기판(31)의 일부에서만 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리한다. 그러므로, 기판(31)의 일부를 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리하고, 기판(31)의 나머지를 이미지 센서의 수광 영역의 광의 제공이 불가능하게 처리한다. 즉, 기판(31)의 일부를 이미지 센서의 수광 영역에 광의 제공이 가능한 광 투과 영역(31a)으로 형성하는 것이다.Specifically, the substrate 31 mainly comprises a glass substrate. Thus, when including a glass substrate, since the glass substrate itself can project light in all the areas, it is not preferable. Thus, only part of the substrate 31 is processed so that light can be provided to the light receiving region of the image sensor. Therefore, a part of the substrate 31 is processed to provide light to the light receiving area of the image sensor, and the rest of the substrate 31 is processed to be impossible to provide light to the light receiving area of the image sensor. That is, a part of the substrate 31 is formed as the light transmitting region 31a which can provide light to the light receiving region of the image sensor.

여기서, 기판(31)의 나머지에 대한 처리는 주로 기판(31)의 나머지에 광의 투과가 불가능한 불투명 필름(35)을 도포한다. 특히, 기판(31)의 나머지에 대한 처리는 기판(31)의 일부가 서로 이격되게 적어도 두 군데를 포함하도록 한다.Here, the treatment for the rest of the substrate 31 is mainly applied to the rest of the substrate 31, the opaque film 35, which is impossible to transmit light. In particular, the treatment of the rest of the substrate 31 allows at least two of the portions of the substrate 31 to be spaced apart from each other.

언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 2에서는 기판(31)의 나머지에 광의 투과가 불가능한 불투명 필름(35) 등을 도포함으로써 기판(31)의 일부인 광 투과 영역(31a)을 통하여 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공을 가능하게 한다.As mentioned, in Embodiment 2 of the present invention, the light is received by the image sensor through the light transmitting region 31a which is a part of the substrate 31 by applying the opaque film 35 or the like which is impossible to transmit light to the rest of the substrate 31. It is possible to provide light to the area.

또한, 본 발명의 실시예 2에서는 기판(31)의 나머지에 광의 투과가 불가능하게 처리함과 아울러 기판(31)의 일부에 본 발명의 실시예 1에서와 같이 개구를 형성하여도 무방하다. 즉, 언급한 기판의 광 투과 영역(31a) 자체를 개구로 형성하여도 무방한 것이다.In addition, in Embodiment 2 of the present invention, the light may not be transmitted to the rest of the substrate 31, and an opening may be formed in a portion of the substrate 31 as in Embodiment 1 of the present invention. That is, the light transmitting region 31a of the substrate mentioned above may be formed as an opening.

그리고, 프로브(33)들은 언급한 본 발명의 실시예 1과 마찬가지로 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉하는 부재이다. 아울러, 언급한 프로브(33)들 또한 멤스 공정에 의해 수득한다. 이는, 언급한 기판(31)이 유리 기판이기 때문에 가능하다. 즉, 기판(31)을 유리 기판으로 마련하기 때문에 멤스 공정에 의해 수득한 프로브(33)들을 용이하게 사용할 수 있는 것이다. 마찬가지로, 프로브(33)들 각각은 팁들이 수직한 형태를 갖는 수직 구조, 팁들이 빔에 연결되는 켄틸레버 구조 등으로 마련할 수 있다. 또한, 프로브(33)들은 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉해야 하기 때문에 언급한 기판(31)의 나머지에 연결하는 것이 바람직하다. 이때, 프로브(33)들과 연결되는 기판(31)은 그 내부에 전기 배선이 형성됨은 당업자라면 용이하게 이해할 수 있다.In addition, the probes 33 are members contacting each of the pads of the image sensor as in the first embodiment of the present invention. In addition, the probes 33 mentioned above are also obtained by the MEMS process. This is possible because the substrate 31 mentioned above is a glass substrate. That is, since the substrate 31 is provided as a glass substrate, the probes 33 obtained by the MEMS process can be easily used. Similarly, each of the probes 33 may have a vertical structure in which the tips are vertical, a cantilever structure in which the tips are connected to the beam, and the like. Also, since the probes 33 must contact each of the pads of the image sensor, it is preferable to connect to the rest of the substrate 31 mentioned above. At this time, it will be readily understood by those skilled in the art that the substrate 31 connected to the probes 33 has an electrical wiring formed therein.

언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 2에서는 멤스 공정에 의해 수득한 프로브(33)들 각각을 기판(31)의 나머지에 연결한다.As mentioned, in Embodiment 2 of the present invention, each of the probes 33 obtained by the MEMS process is connected to the rest of the substrate 31.

따라서, 본 발명의 실시예 2에 따른 기판(31)과 프로브(33)들을 포함하는 이미지 센서의 전기 검사 장치(300)를 사용한 이미지 센서의 전기 검사에서는 기판(31)의 일부를 통하여 도 2의 이미지 센서(20)의 수광 영역(22)으로 광을 제공하면서 프로브(13)들을 사용하여 도 2의 이미지 센서(20)의 패드(24)들 각각에 접촉시킨다.Accordingly, in the electrical inspection of the image sensor using the electrical inspection apparatus 300 of the image sensor including the substrate 31 and the probes 33 according to the second embodiment of the present invention, a portion of the substrate 31 is used. Probes 13 are used to contact each of the pads 24 of the image sensor 20 of FIG. 2 while providing light to the light receiving region 22 of the image sensor 20.

특히, 본 발명의 실시예 2에서는 기판(31)을 유리 기판으로 마련하고, 프로브(33)들을 멤스 공정을 수행하여 수득한다. 그러므로, 본 발명의 실시예 2에 따른 전기 검사 장치(300)는 미세 패턴을 요구하는 최근의 이미지 센서의 전기 검사에 보다 적극적으로 대응할 수 있다. 이는, 멤스 공정에 의해 수득하는 프로브(33)들을 기판(31)에 연결시킬 수 있기 때문이다. 즉, 멤스 공정에 의해 수득하는 프로브(33)들은 미세 패턴을 가질 수 있기 때문이다.In particular, in Example 2 of the present invention, the substrate 31 is provided as a glass substrate, and the probes 33 are obtained by performing a MEMS process. Therefore, the electrical inspection apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention can more actively respond to the electrical inspection of the recent image sensor requiring the fine pattern. This is because the probes 33 obtained by the MEMS process can be connected to the substrate 31. That is, the probes 33 obtained by the MEMS process can have a fine pattern.

이미지 센서의 전기 검사 장치 3Electrical inspection equipment of image sensors 3

도 5는 본 발명의 실시예 3에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내 는 개략적인 구성도이다.5 is a schematic configuration diagram showing an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 3 of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예 3에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(500)는 조각 기판(50a)들과 지지판(50b)을 구비하는 기판(50) 그리고 프로브(53)들을 포함한다.Referring to FIG. 5, the electrical inspection apparatus 500 of the image sensor according to Embodiment 3 of the present invention includes a substrate 50 having engraving substrates 50a and a support plate 50b and probes 53. .

구체적으로, 기판(50)은 적어도 두 개가 일정 간격을 가지게 배치됨에 의해 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능한 창(51a)을 형성하는 조각 기판(50a)들 그리고 조각 기판(50a)들을 지지하기 위한 지지판(50b)을 포함한다. 이와 같이, 조각 기판(50a)들을 서로 일정 간격을 가지게 배치함으로써 형성되는 창(51a)을 통하여 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 하는 것이다. 여기서, 조각 기판(50a)들의 배치에 의해 형성되는 창(51a) 또한 이미지 센서의 수광 영역보다 작을 경우에는 이미지 센서에 대한 전기 검사를 용이하게 수행할 수 없기 때문에 언급한 이미지 센서의 수광 영역보다 크게 형성하는 것이 바람직하다. 아울러, 조각 기판(50a)들을 지지하기 위한 지지판(50b)는 조각 기판(50a)들과 나사 체결, 본딩 등에 의해 결합될 수 있다.Specifically, at least two substrates 50 are disposed at regular intervals to support the engraving substrates 50a and the engraving substrates 50a forming the window 51a capable of providing light to the light receiving region of the image sensor. It includes a support plate (50b) for. As such, the light may be provided to the light receiving region of the image sensor through the window 51a formed by arranging the pieces of substrate 50a at a predetermined interval from each other. Here, when the window 51a formed by the arrangement of the engraving substrates 50a is also smaller than the light receiving area of the image sensor, the window 51a is not larger than the light receiving area of the image sensor. It is preferable to form. In addition, the support plate 50b for supporting the engraving substrates 50a may be coupled to the engraving substrates 50a by screwing, bonding, or the like.

또한, 조각 기판(50a)들은 세라믹 조각 기판, 유리 조각 기판 등을 포함할 수 있다. 특히, 조각 기판(50a)들이 유리 조각 기판들을 포함할 경우에는 유리 조각 기판들 각각은 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 불가능하게 처리해야 한다.In addition, the piece substrates 50a may include a ceramic piece substrate, a glass piece substrate, or the like. In particular, when the piece substrates 50a include glass piece substrates, each of the piece pieces of glass must be processed such that it is impossible to provide light to the light receiving area of the image sensor.

언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 3에서는 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 조각 기판(50a)들을 사용하여 기판(50)을 마련한다.As mentioned, in Embodiment 3 of the present invention, the substrate 50 is prepared by using the engraving substrates 50a to provide light to the light receiving region of the image sensor.

그리고, 프로브(53)들 또한 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉하는 부재로써 주로 멤스 공정에 의해 수득한다. 이는, 언급한 기판(50)의 조각 기판(50a)들 각각이 세라믹 조각 기판, 유리 조각 기판 등을 포함하기 때문에 가능하다. 그리고, 프로브(53)들 각각은 팁들이 수직한 형태를 갖는 수직 구조, 팁들이 빔에 연결되는 켄틸레버 구조 등으로 마련할 수 있다.Further, the probes 53 are also obtained by the MEMS process mainly as a member contacting each of the pads of the image sensor. This is possible because each of the piece substrates 50a of the substrate 50 mentioned includes a ceramic piece substrate, a glass piece substrate, and the like. In addition, each of the probes 53 may have a vertical structure in which the tips are vertical, a cantilever structure in which the tips are connected to the beam, and the like.

언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예 3에서는 멤스 공정에 의해 수득한 프로브(53)들 각각을 조각 기판(50a)들에 연결한다.As mentioned, in Embodiment 3 of the present invention, each of the probes 53 obtained by the MEMS process is connected to the piece substrates 50a.

따라서, 본 발명의 실시예 3에 따른 조각 기판(50a)들을 구비하는 기판(50)과 프로브(53)들을 포함하는 이미지 센서의 전기 검사 장치(500)를 사용한 이미지 센서의 전기 검사에서는 기판(50)의 창(51a)을 통하여 도 2의 이미지 센서(20)의 수광 영역(22)으로 광을 제공하면서 프로브(53)들을 사용하여 도 2의 이미지 센서(20)의 패드(24)들 각각에 접촉시킨다.Accordingly, in the electrical inspection of the image sensor using the electrical inspection apparatus 500 of the image sensor including the probe 50 and the substrate 50 having the engraving substrates 50a according to the third embodiment of the present invention, the substrate 50 Each of the pads 24 of the image sensor 20 of FIG. 2 using the probes 53 while providing light through the window 51a of FIG. 2 to the light receiving area 22 of the image sensor 20 of FIG. Contact.

특히, 본 발명의 실시예 3에서는 기판(50)을 세라믹 조각 기판, 유리 조각 기판 등으로 마련하고, 프로브(53)들을 멤스 공정을 수행하여 수득한다. 그러므로, 본 발명의 실시예 3에 따른 전기 검사 장치(500)는 미세 패턴을 요구하는 최근의 이미지 센서의 전기 검사에 보다 적극적으로 대응할 수 있다. 이는, 멤스 공정에 의해 수득하는 프로브(53)들을 기판(50)에 연결시킬 수 있기 때문이다. 즉, 멤스 공정에 의해 수득하는 프로브(53)들은 미세 패턴을 가질 수 있기 때문이다.In particular, in the third embodiment of the present invention, the substrate 50 is prepared by using a ceramic piece substrate, a glass piece substrate, or the like, and the probes 53 are obtained by performing a MEMS process. Therefore, the electrical inspection apparatus 500 according to Embodiment 3 of the present invention can more actively respond to the electrical inspection of the recent image sensor requiring the fine pattern. This is because the probes 53 obtained by the MEMS process can be connected to the substrate 50. That is, the probes 53 obtained by the MEMS process may have a fine pattern.

이미지 센서의 전기 검사 장치 4Electrical inspection equipment of image sensors 4

도 6은 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다. 그리고, 본 발명의 실시예 4에서의 제1 기판과 프로브들은 언급한 본 발명의 실시예 1에서의 전기 검사 장치와 유사하기 때문에 중복되는 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.6 is a schematic diagram illustrating an electrical inspection apparatus of an image sensor according to Embodiment 4 of the present invention. In addition, since the first substrate and the probes in the fourth embodiment of the present invention are similar to the electrical test apparatus in the first embodiment of the present invention, the same reference numerals are used for overlapping members, and the overlapping description is omitted. Shall be.

도 6을 참조하면, 언급한 이미지 센서의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(11), 프로브(13)들, 연결부(63), 제2 기판(61) 그리고 광원(65)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the electrical inspection apparatus 600 of the image sensor mentioned above includes a first substrate 11, probes 13, a connecting portion 63, a second substrate 61, and a light source 65. .

본 발명의 실시예 4에 따른 제1 기판(11)과 프로브(13)들은 언급한 바와 같이 본 발명의 실시예 1의 기판(11)과 프로브(13)들과 동일한 구조를 갖는다. 이에, 제1 기판(11)은 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리된 개구(11a) 등을 갖는다. 아울러, 프로브(13)들 또한 멤스 공정에 의해 수득하고, 개구(11a) 주변의 제1 기판(11)에 연결한다.As described above, the first substrate 11 and the probes 13 according to the fourth exemplary embodiment have the same structure as the substrate 11 and the probes 13 of the first exemplary embodiment of the present invention. As a result, the first substrate 11 has an opening 11a or the like processed to provide light to the light receiving region of the image sensor. In addition, the probes 13 are also obtained by the MEMS process and connected to the first substrate 11 around the opening 11a.

여기서, 본 발명의 실시예 4에 따른 제1 기판(11)의 경우에는 통상의 전기 검사 장치인 프로브 카드의 마이크로 프로브 헤드(micro probe head : MPH), 스페이스 트랜스포머(space transformer) 등으로 통칭할 수 있다. 그리고, 본 발명의 실시예 4에는 제1 기판(11)을 본 발명의 실시예 1의 전기 검사 장치(100)의 기판(11)으로 한정하고 있지만, 다른 예들로서 본 발명의 실시예 2의 전기 검사 장치(300)의 기판(31), 본 발명의 실시예 3의 전기 검사 장치(500)의 기판(50) 등을 사용할 수도 있음은 자명하다.Here, in the case of the first substrate 11 according to the fourth embodiment of the present invention, it may be collectively referred to as a micro probe head (MPH), a space transformer, or the like of a probe card, which is a general electrical test apparatus. have. And in Example 4 of this invention, although the 1st board | substrate 11 is limited to the board | substrate 11 of the electrical test | inspection apparatus 100 of Example 1 of this invention, as another example, the electricity of Example 2 of this invention is It is apparent that the substrate 31 of the inspection apparatus 300, the substrate 50 of the electrical inspection apparatus 500 of Embodiment 3 of the present invention, and the like may be used.

그리고, 언급한 연결부(63)는 프로브(13)들 각각으로부터 제1 기판(11)을 통하여 전기적으로 연결되는 부재로써, 통상의 전기 검사 장치인 프로브 카드의 인터 포저(interposer) 등으로 통칭할 수 있다.The connecting portion 63 is a member electrically connected to each other from the probes 13 through the first substrate 11, and may be collectively referred to as an interposer or the like of a probe card, which is a conventional electrical test apparatus. have.

또한, 언급한 제2 기판(61)은 연결부(63)와 전기적으로 연결되는 부재로써, 통상의 전기 검사 장치인 프로브 카드의 인쇄회로기판으로 통칭할 수 있다.In addition, the second substrate 61 mentioned above is a member that is electrically connected to the connecting portion 63, and may be referred to collectively as a printed circuit board of a probe card, which is a general electrical inspection device.

이에, 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(11)의 일부(개구 : 13a)를 통하여 이미지 센서의 수광 영역에 광을 제공하면서 프로브(13)들을 이미지 센서의 패드 각각에 접촉시킴으로써 프로브(13)들 각각으로부터 인가되는 전기 신호를 제1 기판(11)과 연결부(63) 그리고 제2 기판(61)을 통하여 테스터 콘트롤러(도시하지 않음)에 전달함에 의해 전기 검사를 수행하는 구조를 갖는다.Accordingly, the electrical inspection apparatus 600 of the image sensor according to the fourth exemplary embodiment of the present invention may provide the probes 13 with light to the light receiving region of the image sensor through a portion (opening: 13a) of the first substrate 11. By contacting each of the pads of the image sensor to transmit an electrical signal applied from each of the probes 13 to the tester controller (not shown) through the first substrate 11, the connection portion 63 and the second substrate 61. By the electrical inspection.

이와 같이, 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(600)는 그 일면에 프로브(13)들이 연결되는 제1 기판(11)과 제2 기판(61) 그리고 연결부(63)를 포함하는 것으로써, 통상의 전기 검사 장치인 프로브 카드와 유사한 구조를 갖는다.As such, the electrical inspection apparatus 600 of the image sensor according to the fourth exemplary embodiment of the present invention may connect the first substrate 11, the second substrate 61, and the connection portion 63 to which the probes 13 are connected to one surface thereof. By including it, it has a structure similar to the probe card which is a normal electrical test apparatus.

다만, 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(11)의 일부를 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리한다. 이에, 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(600)는 미세 패턴을 갖는 이미지 센서의 전기 검사에 적극적으로 대응할 수 있다. 이는, 프로브(13)들을 멤스 공정에 의해 수득하고, 제1 기판(11)에 연결할 수 있기 때문이다.However, the electrical inspection apparatus 600 of the image sensor according to the fourth exemplary embodiment of the present invention may process a part of the first substrate 11 to provide light to a light receiving area of the image sensor. Thus, the electrical inspection device 600 of the image sensor according to the fourth embodiment of the present invention may actively respond to the electrical inspection of the image sensor having a fine pattern. This is because the probes 13 can be obtained by the MEMS process and connected to the first substrate 11.

아울러, 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(11)의 일부를 통하여 이미지 센서의 수광 영역으로 광을 제공하는 광 원(65)을 포함한다. 여기서, 언급한 광원(65)은 이미지 센서의 수광 영역에 제공되어 전기 신호로 변환이 가능할 경우 제한적이지 않다.In addition, the electrical inspection apparatus 600 of the image sensor according to the fourth exemplary embodiment of the present invention includes a light source 65 that provides light to a light receiving area of the image sensor through a portion of the first substrate 11. Here, the light source 65 mentioned above is not limited if it is provided in the light receiving area of the image sensor and can be converted into an electrical signal.

또한, 본 발명의 실시예 4에 따른 이미지 센서의 전기 검사 장치(600)에서 제2 기판(61)이 제1 기판(11)의 상부에 위치할 경우에는 제1 기판(11)과 제2 기판(61) 사이에 광학계(67)를 구비하는 것이 바람직하다. 이는, 제2 기판(61)을 통하여 제1 기판(11)의 일부로 광을 제공하지 못하기 때문으로 언급한 바와 같이 제1 기판(11)과 제2 기판(61) 사이에 광학계(67)를 구비함으로써 광학계(67)에 의해 광원으로부터 조사되는 광을 제1 기판(11)의 일부로 유도하기 위함이다. 여기서, 광학계(67)는 렌즈(lens), 밀러(mirror) 등을 포함할 수 있다.In addition, when the second substrate 61 is positioned above the first substrate 11 in the electrical inspection device 600 of the image sensor according to the fourth embodiment of the present invention, the first substrate 11 and the second substrate It is preferable to provide the optical system 67 between 61. This is because the optical system 67 is interposed between the first substrate 11 and the second substrate 61 as mentioned above because light cannot be provided to the part of the first substrate 11 through the second substrate 61. This is to guide the light irradiated from the light source by the optical system 67 to a part of the first substrate 11. Here, the optical system 67 may include a lens, a mirror, or the like.

이와 같이, 본 발명에 따른 전기 검사 장치는 멤스 공정에 의해 프로브들을 수득하고, 기판에 용이하게 연결할 수 있다. 그러므로, 미세 패턴을 요구하는 최근의 이미지 센서의 전기 검사에 보다 적극적으로 대응할 수 있다.As such, the electrical inspection apparatus according to the present invention obtains probes by the MEMS process and can be easily connected to the substrate. Therefore, it is possible to cope more actively with the electrical inspection of the recent image sensor requiring the fine pattern.

언급한 바와 같이, 본 발명의 전기 검사 장치를 사용하면 미세 패턴을 요구하는 최근의 이미지 센서의 전기 검사에 보다 적극적으로 대응할 수 있기 때문에 본 발명은 이미지 센서의 제조에 따른 신뢰성의 향상에 기여할 수 있다.As mentioned, the present invention can contribute to the improvement of the reliability according to the manufacture of the image sensor because the use of the electric inspection device of the present invention can cope more actively with the electric inspection of the recent image sensor requiring a fine pattern. .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (11)

그 일부를 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리한 기판; 및A substrate having a portion thereof processed to provide light to a light receiving area of the image sensor; And 상기 수광 영역의 소자들과 전기적으로 연결되는 상기 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉이 가능하게 멤스 공정에 의해 수득하여 상기 기판에 연결하는 프로브들을 포함하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.And probes which are in contact with each of the pads of the image sensor which are electrically connected to the elements of the light receiving area, and which are obtained by a MEMS process and connected to the substrate. 제1 항에 있어서, 상기 기판이 세라믹 기판을 포함할 때, 상기 기판의 일부는 상기 기판에 직접 형성한 개구를 포함하고, 상기 프로브들은 상기 개구 주변의 기판에 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.The image sensor of claim 1, wherein when the substrate comprises a ceramic substrate, a portion of the substrate includes an opening formed directly in the substrate, and the probes connect to a substrate around the opening. Electrical inspection device. 제2 항에 있어서, 상기 개구는 적어도 두 개를 포함하고, 상기 수광 영역보다 크게 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.The electrical inspection apparatus of claim 2, wherein the opening comprises at least two openings and is formed larger than the light receiving area. 제1 항에 있어서, 상기 기판이 유리 기판을 포함할 때, 상기 기판의 일부는 상기 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리하고, 상기 기판의 나머지는 상기 광의 제공이 불가능하게 처리하고, 상기 프로브들은 상기 기판의 나머지에 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 검사 장치.The method of claim 1, wherein when the substrate comprises a glass substrate, a portion of the substrate is capable of providing light to the light-receiving region, and the rest of the substrate is impossible to provide the light, and the probes Connecting to the rest of the substrate. 제4 항에 있어서, 상기 기판의 일부는 서로 이격되게 위치하는 적어도 두 군데를 포함하고, 상기 기판의 나머지는 상기 광의 투과가 불가능한 불투명 필름이 도포된 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 검사 장치.The inspection apparatus of claim 4, wherein a portion of the substrate includes at least two positions spaced apart from each other, and the remaining portion of the substrate is coated with an opaque film that cannot transmit the light. 제1 항에 있어서, 상기 기판은 적어도 두 개가 일정 간격을 가지게 배치됨에 의해 상기 수광 영역으로 상기 광의 제공이 가능한 창을 형성하는 조각 기판들과, 상기 조각 기판들을 지지하기 위한 지지판을 포함하고, 상기 프로브들은 상기 조각 기판들에 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.The apparatus of claim 1, wherein the substrate comprises pieces of substrates forming a window in which the light can be provided to the light receiving area by placing at least two at regular intervals, and a support plate for supporting the pieces of the substrates. And probes connected to the engraving substrates. 그 일부를 이미지 센서의 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리한 제1 기판;A first substrate on which a part of the image sensor is processed to provide light to a light receiving area of the image sensor; 상기 수광 영역의 소자들과 전기적으로 연결되는 상기 이미지 센서의 패드들 각각에 접촉이 가능하게 멤스 공정에 의해 수득하여 상기 제1 기판에 연결하는 프로브들;Probes obtained by a MEMS process to be in contact with each of the pads of the image sensor electrically connected to the elements of the light receiving area, and connected to the first substrate; 상기 프로브들 각각으로부터 상기 제1 기판을 통하여 전기적으로 연결되는 연결부;A connection part electrically connected from each of the probes through the first substrate; 상기 연결부와 전기적으로 연결되는 제2 기판; 및A second substrate electrically connected to the connection portion; And 상기 제1 기판의 일부을 통하여 상기 수광 영역으로 광을 제공하는 광원을 포함하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.And a light source for providing light to the light receiving area through a portion of the first substrate. 제7 항에 있어서, 상기 제1 기판이 세라믹 기판을 포함할 때, 상기 제1 기판의 일부는 상기 수광 영역보다 크게 상기 제1 기판에 직접 형성한 적어도 두 개의 개구를 포함하고, 상기 프로브들은 상기 개구 주변의 제1 기판에 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.8. The method of claim 7, wherein when the first substrate comprises a ceramic substrate, a portion of the first substrate includes at least two openings formed directly in the first substrate that are larger than the light receiving region, and the probes may be Connecting to the first substrate around the opening. 제7 항에 있어서, 상기 제1 기판이 유리 기판을 포함할 때, 상기 제1 기판의 일부는 서로 이격되게 위치하는 적어도 두 군데를 포함하면서 상기 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 처리하고, 상기 제1 기판의 나머지는 상기 광의 투과가 불가능한 불투명 필름이 도포되고, 상기 프로브들은 상기 제1 기판의 나머지에 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.8. The method of claim 7, wherein when the first substrate comprises a glass substrate, a portion of the first substrate includes at least two positions spaced apart from each other, and enables processing of light to be provided to the light receiving region. 1, the rest of the substrate is coated with an opaque film that is impossible to transmit the light, and the probes are connected to the rest of the first substrate, the electrical inspection apparatus of the image sensor. 제7 항에 있어서, 상기 제1 기판은 적어도 두 개가 일정 간격을 가지게 배치됨에 의해 상기 수광 영역으로 상기 광의 제공이 가능한 창을 형성하는 조각 기판들과, 상기 조각 기판들을 지지하기 위한 지지판을 포함하고, 상기 프로브들은 상기 조각 기판들에 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.The apparatus of claim 7, wherein the first substrate comprises pieces of substrates forming a window in which the light can be provided to the light-receiving area by placing at least two at regular intervals, and a support plate for supporting the pieces of substrates. And the probes are connected to the engraving substrates. 제7 항에 있어서, 상기 제2 기판이 상기 제1 기판 상부에 위치할 때, 상기 제1 기판과 제2 기판 사이에는 상기 수광 영역으로 광의 제공이 가능하게 상기 광원으로부터 조사되는 광을 상기 제1 기판의 일부로 유도하기 위한 광학계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서의 전기 검사 장치.8. The light emitting device of claim 7, wherein when the second substrate is positioned above the first substrate, light emitted from the light source is provided between the first substrate and the second substrate to provide light to the light receiving region. And an optical system for guiding to a portion of the substrate.
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