KR100926290B1

KR100926290B1 - Substrate module, and apparatus for inspecting electric condition having the same

Info

Publication number: KR100926290B1
Application number: KR1020070109049A
Authority: KR
Inventors: 신동원; 이정호; 김석중; 이승희
Original assignee: 티에스씨멤시스(주)
Priority date: 2007-10-29
Filing date: 2007-10-29
Publication date: 2009-11-12
Also published as: KR20090043276A

Abstract

개시된 전기 검사 장치용 모듈은 제1 표면 그리고 상기 제1 표면으로부터 연장되는 제2 표면을 갖는 제1 조각부와, 일 단부는 상기 제1 조각부의 제1 표면으로 향하고, 나머지 단부는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉 가능하게 상기 제1 조각부의 제2 표면을 향하면서 상기 제1 조각부의 제2 표면으로부터 돌출되는 구조를 갖는 프로브 팁과, 상기 제1 조각부의 제1 표면에 위치하면서 상기 제1 조각부의 제1 표면으로 향하는 프로브 팁의 일 단부와 전기적으로 연결되고, 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 부분에서의 배선들 간의 이격 간격에 비해 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 반대편 부분에서의 배선들 간의 이격 간격이 확장된 형태의 공간 확장 배선을 평면 구조로 포함하는 배선 기판을 구비한다.The disclosed electrical inspection device module includes a first engraving having a first surface and a second surface extending from the first surface, one end facing the first surface of the first engraving, and the other end performing the electrical inspection. And a probe tip having a structure protruding from the second surface of the first engraving portion while facing the second surface of the first engraving portion so as to be in contact with the object to be inspected, and being positioned on the first surface of the first engraving portion. At an opposite portion that is electrically connected to one end of the probe tip directed toward the first surface of the one piece and connected to one end of the probe tip relative to the spacing between the wires at the portion that is connected to the one end of the probe tip And a wiring board including a space extension wiring in a planar structure in which a spaced interval between the wirings is extended.

Description

Module for electrical inspection apparatus and apparatus for inspecting same, including the same {Substrate module, and apparatus for inspecting electric condition having the same}

본 발명은 전기 검사 장치용 모듈 그리고 이를 포함하는 전기 검사 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 피검사체와 접촉함에 의해 전기 검사가 이루어지는 프로브 팁을 구비하는 전기 검사 장치용 모듈 그리고 이를 포함하는 전기 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a module for an electric test device and an electric test device including the same, and more particularly, a module for an electric test device having a probe tip that is subjected to the electric test by contact with the test object and an electric test comprising the same Relates to a device.

일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼 등과 같은 반도체 기판 상에 회로 패턴을 형성한 후, 이에 대한 전기적 신뢰도를 검사하는 이디에스(EDS : electrical die sorting) 공정 등과 같은 전기 검사를 수행한다. 그리고, 전기 검사를 수행한 결과, 회로 패턴에 대한 전기적 신뢰도에 별다른 문제가 없을 경우 이를 칩 단위로 정리하고, 포장(package)하여 최종 제품으로 마무리한다.In general, a semiconductor device forms a circuit pattern on a semiconductor substrate such as a silicon wafer, and then performs an electrical test such as an electrical die sorting (EDS) process for checking electrical reliability thereof. As a result of performing the electrical inspection, if there is no problem in the electrical reliability of the circuit pattern, it is arranged in units of chips, and the package is finished to the final product.

언급한 이디에스 공정 등과 같은 전기 검사에서는 프로브 카드 등과 같은 전기 검사 장치를 사용한다. 특히, 언급한 전기 검사 장치의 경우에는 회로 패턴이 형성된 반도체 기판 등과 같은 피검사체와 접촉 가능한 프로브 팁들이 구비되는 제1 기판과, 제1 기판으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제2 기판, 그리고 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결하는 연결부 등을 포함한다.In the electrical inspection, such as the mentioned ED process, an electrical inspection apparatus such as a probe card or the like is used. In particular, in the case of the electrical inspection apparatus mentioned above, a first substrate having probe tips contactable with an object under test, such as a semiconductor substrate having a circuit pattern, a second substrate receiving an electrical signal applied from the first substrate, and And a connection part for electrically connecting the first substrate and the second substrate.

아울러, 최근에는 피검사체인 반도체 소자 등이 대구경화되어 감에 따라 언급한 전기 검사 장치 또한 이에 대응하여 대면적화되어 가고 있다. 그러나, 언급한 전기 검사 장치가 대면적화될 경우에는 평탄도 등에 영향을 끼치기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 보다 최근에는 전기 검사 장치의 대면적화에 대응하기 위한 일환으로 전기 검사 장치의 제1 기판을 조각판 등을 사용하여 서로 결합시킴에 의해 대면적을 갖는 단일 기판으로 구현하고 있다. 즉, 언급한 조각판들을 결합시켜 단일 기판으로 형성하고 이를 전기 검사 장치의 제1 기판으로 적용하고 있는 것이다.In addition, recently, as the semiconductor device, which is the inspected object, has been largely enlarged, the electrical test apparatus mentioned above has also been correspondingly large in size. However, when the electrical inspection apparatus mentioned above has a large area, it is not preferable because it affects flatness and the like. Thus, more recently, as a part to cope with the large area of the electrical inspection apparatus, the first substrates of the electrical inspection apparatus are combined with each other by using a plate or the like to realize a single substrate having a large area. That is, the aforementioned pieces are combined to form a single substrate and applied to the first substrate of the electrical inspection apparatus.

그러나, 언급한 조각판들을 사용하여 수득하는 단일 기판의 경우에는 그 구조가 다양하게 개발되어 있지 않다.However, in the case of a single substrate obtained by using the aforementioned engraving plates, the structure thereof has not been variously developed.

본 발명의 제1 목적은 교체가 용이하고, 전기 신호가 전달되는 거리의 단축이 가능한 새로운 구조를 갖는 전기 검사 장치용 모듈을 제공하는데 있다.It is a first object of the present invention to provide a module for an electrical inspection apparatus having a new structure which is easy to replace and shortens a distance for transmitting an electrical signal.

본 발명의 제2 목적은 상기 기판 어셈블리를 제1 기판으로 포함하는 전기 검사 장치를 제공하는데 있다.It is a second object of the present invention to provide an electrical inspection apparatus including the substrate assembly as a first substrate.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 전기 검사 장치용 모듈은 일면에 프로브 팁이 위치하는 조각부와, 상기 조각부의 프로브 팁과 연결되고, 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 부분에서의 배선들 간의 이격 간격에 비해 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 반대편 부분에서의 배선들 간의 이격 간격이 확장된 형태의 배선 기판을 포함한다.The module for an electrical inspection device according to an aspect of the present invention for achieving the first object is connected to the engraving portion of the probe tip is located on one surface, the probe tip of the engraving portion, is connected to one end of the probe tip Compared to the spacing between the wiring in the portion, the spacing between the wiring in the opposite portion that is connected to one end of the probe tip includes a wiring board of the expanded form.

본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 배선 기판은 상기 조각부의 표면을 따라 배치될 수 있고, 이와 더불어 상기 배선 기판은 공간 확장 형태의 배선을 평면 구조로 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 또는 상기 플랙시블 인쇄회로기판과 인쇄회로기판이 서로 결합된 결합 기판을 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the wiring board may be disposed along the surface of the engraving portion, and the wiring board may include a flexible printed circuit board and a printed circuit board having a planar structure of wiring. Alternatively, the flexible printed circuit board and the printed circuit board may include a bonding substrate coupled to each other.

본 발명의 다른 실시예들에서, 상기 배선 기판 상에 위치하고, 상기 배선 기판과 외부 기기 사이에서 전기적 신호를 연결하는 전기 연결부를 더 포함할 수도 있다.In other embodiments of the present disclosure, the electronic device may further include an electrical connection part disposed on the wiring board and connecting an electrical signal between the wiring board and an external device.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양태에 따른 전기 검사 장치 용 모듈은 제1 표면 그리고 상기 제1 표면으로부터 연장되는 제2 표면을 갖는 제1 조각부와, 일 단부는 상기 제1 조각부의 제1 표면으로 향하고, 나머지 단부는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉 가능하게 상기 제1 조각부의 제2 표면을 향하면서 상기 제1 조각부의 제2 표면으로부터 돌출되는 구조를 갖는 프로브 팁과, 상기 제1 조각부의 제1 표면에 위치하면서 상기 제1 조각부의 제1 표면으로 향하는 프로브 팁의 일 단부와 전기적으로 연결되고, 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 부분에서의 배선들 간의 이격 간격에 비해 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 반대편 부분에서의 배선들 간의 이격 간격이 확장된 형태의 공간 확장 배선을 평면 구조로 포함하는 배선 기판을 구비한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a module for an electrical inspection device, the first engraving having a first surface and a second surface extending from the first surface, and one end of the module for the first inspection. A probe tip having a structure directed toward the first surface of the portion, the remaining end of which protrudes from the second surface of the first engraving portion while facing the second surface of the first engraving portion to be in contact with the subject under test when performing the electrical inspection; A spacing between the wires at a portion of the probe tip that is located on the first surface of the first engraving and is electrically connected to one end of the probe tip toward the first surface of the first engraving; Compared with the wiring device having a planar structure of the space-expanded wiring of the expanded form spaced between the wirings on the opposite side connected to one end of the probe tip compared to With plate.

본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 제1 조각부의 제2 표면은 상기 제1 조각부의 제1 표면으로부터 꺽여진 구조로 연장될 수 있고, 바람직하게는 상기 제1 조각부는 사각형의 바 구조를 가질 수 있다.In some embodiments of the invention, the second surface of the first engraving may extend in a bent structure from the first surface of the first engraving, preferably the first engraving has a rectangular bar structure. Can be.

본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 배선 기판은 공간 확장 형태의 배선을 평면 구조로 포함하는 플랙시블 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 또는 상기 플랙시블 인쇄회로기판과 인쇄회로기판이 서로 결합된 결합 기판을 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the wiring board may include a flexible printed circuit board, a printed circuit board, or a bonded substrate in which the flexible printed circuit board and the printed circuit board are coupled to each other. It may include.

상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 전기 검사 장치는 제1 표면 그리고 상기 제1 표면으로부터 연장되는 제2 표면을 갖는 제1 조각부와, 일 단부는 상기 제1 조각부의 제1 표면으로 향하고, 나머지 단부는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉 가능하게 상기 제1 조각부의 제2 표면을 향하면서 상기 제1 조각부의 제2 표면으로부터 돌출되는 구조를 갖는 프로브 팁과, 상기 제1 조각 부의 제1 표면에 위치하면서 상기 제1 조각부의 제1 표면으로 향하는 프로브 팁의 일 단부와 전기적으로 연결되고, 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 부분에서의 배선들 간의 이격 간격에 비해 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 반대편 부분에서의 배선들 간의 이격 간격이 확장된 형태의 공간 확장 배선을 평면 구조로 포함하는 배선 기판을 구비하는 모듈의 제1 기판, 그리고 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되는 제2 기판을 포함한다.An electrical inspection apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the second object includes a first engraving having a first surface and a second surface extending from the first surface, and one end of the electrical inspection device according to the aspect of the present invention. A probe tip having a structure projecting from the second surface of the first engraving portion toward the first surface, the remaining end facing the second surface of the first engraving portion to be in contact with the subject under test when performing the electrical inspection; Relative to the spacing between the wires at a portion located on the first surface of the first piece and electrically connected to one end of the probe tip directed to the first surface of the first piece, and connected to one end of the probe tip A wiring board including a space-expanded wiring in a planar structure in which a spaced interval between the wirings at an opposite portion connected to one end of the probe tip is extended; A first substrate of the module, and a second substrate electrically connected to the first substrate.

본 발명의 몇몇 실시예들에서, 상기 제1 기판은 상기 모듈을 다수개를 포함하고, 상기 제1 기판이 상기 모듈을 다수개로 포함할 때 상기 프로브 팁 각각이 동일 방향을 향하면서 상기 다수개의 모듈이 서로 나란하게 배열되는 구조를 가질 수 있다.In some embodiments of the present invention, the first substrate includes a plurality of the modules, and the plurality of modules with each of the probe tips facing the same direction when the first substrate includes the plurality of modules. This may have a structure arranged side by side with each other.

본 발명의 다른 몇몇 실시예들에서, 상기 다수개의 모듈을 고정 가능하게 상기 다수개의 모듈 단부 각각과 체결이 가능한 테두리를 구비하는 중공 형태의 구조를 갖는 하우징을 더 포함할 수 있다.In some other embodiments of the present invention, the plurality of modules may further include a housing having a hollow structure having an edge which can be fastened to each of the plurality of module ends to be fixed.

이와 같이, 본 발명에서의 전기 검사 장치용 모듈은 상기 제1 조각부와 제2 조각부를 포함하고, 상기 제1 조각부와 제2 조각부 사이에 프로브 팁을 개재 고정시키는 구조를 갖는다. 이에, 본 발명의 전기 검사 장치용 모듈을 기판 어셈블리 및 전기 검사 장치에 적용할 경우에는 보다 용이한 교체 등이 가능하기 때문에 유지 보수 측면에서 유리하다.As described above, the module for an electrical inspection device according to the present invention includes the first engraving portion and the second engraving portion, and has a structure for fixing the probe tip between the first engraving portion and the second engraving portion. Thus, when the module for the electrical inspection device of the present invention is applied to the substrate assembly and the electrical inspection device, it is advantageous in terms of maintenance because it can be replaced more easily.

또한, 본 발명에서의 전기 검사 장치용 모듈은 제1 조각부의 제1 표면 상에 전기적 신호의 연결이 가능한 배선 기판을 구비하기 때문에 전기 검사를 수행할 때 전기 신호의 전달 거리를 보다 단축시킬 수 있다. 즉, 프로브 팁과 배선 기판을 직접적으로 연결시키기 때문에 언급한 전기 신호의 전달 거리를 보다 단축시킬 수 있는 것이다. 아울러, 프로브 팁과 배선 기판의 연결이 접촉에 의해 이루어지는 것이 아니라 본딩에 의해 이루어지기 때문에전기 신호의 전달이 보다 양호하다.In addition, since the module for an electrical inspection device according to the present invention includes a wiring board capable of connecting an electrical signal on the first surface of the first engraving part, the transmission distance of the electrical signal can be shortened more when the electrical inspection is performed. . That is, since the probe tip and the wiring board are directly connected, the transmission distance of the electrical signal mentioned above can be shortened. In addition, the transmission of the electrical signal is better because the connection between the probe tip and the wiring board is not by contact but by bonding.

이에, 본 발명의 전기 검사 장치용 모듈을 기판 어셈블리 및 전기 검사 장치에 적용할 경우에는 전기 검사에 따른 신뢰성의 향상을 기대할 수 있다.Thus, when the module for the electrical inspection apparatus of the present invention is applied to the substrate assembly and the electrical inspection apparatus, it is expected to improve the reliability of the electrical inspection.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

전기 검사 장치용 모듈Module for Electrical Testing Equipment

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치용 모듈을 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing a module for an electrical inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치용 모듈(100)은 제1 조각부(10), 제2 조각부(12), 프로브 팁(14), 배선 기판(16), 전기 연결부(17) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, the module 100 for an electrical test apparatus according to an exemplary embodiment may include a first engraving part 10, a second engraving part 12, a probe tip 14, and a wiring board 16. Electrical connections 17, and the like.

구체적으로, 상기 제1 조각부(10)는 제1 표면과 제2 표면을 갖는다. 여기서, 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면은 상기 제1 조각부(10)의 제1 표면으로부터 연장되는 구조를 갖는다. 특히, 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면은 상기 제1 표면으로부터 꺽여진 구조로 연장된다. 또한, 상기 제1 조각부(10)를 전기 검사 장치용 모듈(100)로 구현할 때 상기 제1 조각부(10)의 제1 표면은 주로 상면에 해당하고, 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면은 주로 측면에 해당한다.Specifically, the first engraving 10 has a first surface and a second surface. Here, the second surface of the first engraving 10 has a structure extending from the first surface of the first engraving 10. In particular, the second surface of the first engraving 10 extends in a bent structure from the first surface. In addition, when the first engraving 10 is implemented as a module 100 for an electrical inspection device, the first surface of the first engraving 10 mainly corresponds to an upper surface, and the first engraving 10 may be The second surface mainly corresponds to the side.

아울러, 상기 제2 조각부(12)는 제3 표면과 제4 표면을 갖는다. 여기서, 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면은 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면으로부터 연장되는 구조를 갖는다. 특히, 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면은 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면으로부터 꺽여진 구조로 연장된다. 또한, 상기 제2 조각부(12)를 전기 검사 장치용 모듈(100)로 구현할 때 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면은 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면과 마주하는 측면에 해당하고, 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면은 상기 제1 조각부(10)의 제1 표면과 대향하는 저면에 해당한다.In addition, the second engraving 12 has a third surface and a fourth surface. Here, the fourth surface of the second engraving 12 has a structure extending from the third surface of the second engraving 12. In particular, the fourth surface of the second engraving 12 extends in a bent structure from the third surface of the second engraving 12. In addition, when the second engraving 12 is implemented as a module 100 for an electrical inspection device, the third surface of the second engraving 12 faces the second surface of the first engraving 10. Corresponding to the side, the fourth surface of the second engraving 12 corresponds to the bottom surface facing the first surface of the first engraving (10).

이에, 상기 제1 조각부(10)와 제2 조각부(12)를 사용하여 상기 전기 검사 장치용 모듈(100)로 마련할 때 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면과 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면은 서로 마주하게 위치하고, 상기 제1 조각부(10)의 제1 표면과 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면은 서로 대향하게 위치한다.Thus, when provided as the module 100 for the electrical inspection device using the first engraving 10 and the second engraving 12, the second surface of the first engraving 10 and the second The third surfaces of the engravings 12 face each other, and the first surface of the first engraving 10 and the fourth surface of the second engraving 12 are located opposite each other.

또한, 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면에는 슬릿 형상의 홈들을 형성할 수도 있다. 이와 같이, 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면에 상기 홈들을 형성하는 것은 상기 제1 조각부(10)와 제2 조각부(12) 사이에 후술하는 전기 검사 장치용 모듈(100)의 프로브 팁(14)을 개재시킬 때 보다 용이하게 지지 고정시키기 위함이다.In addition, slit-shaped grooves may be formed on the second surface of the first engraving part 10. As such, forming the grooves on the second surface of the first engraving unit 10 may be described later between the first engraving unit 10 and the second carving unit 12. This is to more easily support and fix when interposing the probe tip 14.

그리고, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제1 조각부(10)와 제2 조각부(12) 각각을 사각형의 바(bar) 구조를 갖는 형태로 설명하고 있지만, 상기 제1 조각부(10)와 제2 조각부(12) 각각이 서로 마주하는 표면과 서로 대향하는 표면을 가질 경우에는 그 형태에 한정되지 않는다.In addition, in one embodiment of the present invention, each of the first engraving portion 10 and the second engraving portion 12 is described in a form having a rectangular bar structure, but the first engraving portion 10 When each of the and the second engraving 12 has a surface facing each other and a surface facing each other, the shape is not limited.

이에, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서는 조각부를 삼각형의 구조를 갖도록 마련할 수도 있다. 특히, 도 2의 역삼각형의 조각부(20)는 도 1의 제1 조각부(10)에 해당하고, 도 2의 삼각형의 조각부(22)는 도 1의 제2 조각부(12)에 해당한다. 아울러, 도 1에서의 프로브 팁(14), 배선 기판(16), 전기 연결부(17), 수용부(19) 각각은 도 2에서의 프로브 팁(24), 배선 기판(26), 전기 연결부(27), 수용부(29) 각각에 해당하는 것으로 이해할 수 있고, 언급한 도 1에서의 프로브 팁(14), 배선 기판(16), 전기 연결부(17), 수용부(19)에 대해서는 후술하기로 한다.Thus, as shown in Figure 2, in another embodiment of the present invention may be provided to have a triangular structure of the engraving. In particular, the inverted triangle 20 of FIG. 2 corresponds to the first engraving 10 of FIG. 1, and the triangular engraving 22 of FIG. 2 corresponds to the second engraving 12 of FIG. 1. Corresponding. In addition, each of the probe tip 14, the wiring board 16, the electrical connection unit 17, and the accommodation unit 19 in FIG. 1 may include the probe tip 24, the wiring board 26, and the electrical connection unit (FIG. 2) in FIG. 2. 27), the probe tip 14, the wiring board 16, the electrical connection portion 17, and the accommodation portion 19 in FIG. 1, which can be understood as corresponding to each of the accommodation portions 29, will be described later. Shall be.

따라서, 본 발명에서는 상기 제1 조각부(10)와 제2 조각부(12) 각각을 삼각형 이상의 다각형 구조로 마련할 수 있다.Therefore, in the present invention, each of the first engraving part 10 and the second engraving part 12 may be provided in a polygonal or more triangular structure.

또한, 상기 제1 조각판(10)과 제2 조각판(12) 각각은 세라믹 재질, 유리 재질 등으로 이루어질 수 있다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제1 조각판(10)과 제2 조각판(12) 각각을 세라믹 재질로 형성한다.In addition, each of the first and second engraving plates 10 and 12 may be made of a ceramic material, a glass material, or the like. In addition, in one embodiment of the present invention, each of the first and second engraving plates 10 and 12 is formed of a ceramic material.

그리고, 상기 프로브 팁(14)이 상기 제1 조각부(10)와 제2 조각부(12) 사이에 개재 고정된다. 여기서, 상기 프로브 팁(14)은 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면과 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면 사이에 개재 고정된다. 아울러, 언급한 바와 같이 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면에 홈들을 마련함과 동시에 상기 프로브 팁(14)을 상기 홈들에 수용 가능한 구조로 마련할 경우에는 상기 제1 조각부(10)와 제2 조각부(12) 사이에 프로브 팁(14)을 개재 고정시킬 때 상기 홈들에도 상기 프로브 팁(14)을 부분적으로 수용시킴으로써 보다 용이하게 지지 고정시킬 수 있는 것이다. 여기서, 본 발명에서는 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면에 홈들을 마련하고, 상기 프로브 팁(14)을 지지 고정시키는 것으로 설명하고 있지만, 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면에 홈들을 마련하고, 상기 프로브 팁(14)을 지지 고정시킬 수도 있다.The probe tip 14 is interposed between the first engraving part 10 and the second engraving part 12. Here, the probe tip 14 is interposed between the second surface of the first engraving 10 and the third surface of the second engraving 12. In addition, as described above, when providing grooves in the second surface of the first engraving part 10 and at the same time providing the probe tip 14 in a structure that can be accommodated in the grooves, the first engraving part 10 is provided. When the probe tip 14 is interposed between the second piece 12 and the second piece 12, the probe tip 14 may be partially accommodated in the grooves, so that the probe tip 14 may be easily fixed. Here, in the present invention, it is described as providing grooves in the second surface of the first engraving 10 and supporting and fixing the probe tip 14, but the third surface of the second engraving 12 Grooves may be provided in the groove, and the probe tip 14 may be supported and fixed.

또한, 상기 프로브 팁(14)의 경우에는 일 단부가 상기 제1 조각부(10)의 제1 표면으로 향하게 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면과 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면 사이에 개재된다. 여기서, 상기 제1 조각부(10)의 제1 표면으로 향하는 상기 프로브 팁(14)의 일부는 후술하는 배선 기판(16)과 전기적으로 연결되는 부분이다. 아울러, 상기 프로브 팁(14)의 일부와 반대 방향에 위치하는 상기 프로브 팁(14)의 나머지 단부는 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면으로 돌출된 구조를 갖도록 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면과 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면 사이에 개재된다. 이와 같이, 상기 프로브 팁(14)의 나머지가 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면으로부터 돌출된 구조를 갖도록 위치하는 것은 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 원활하게 접촉 가능하게 하기 위함이다. 즉, 상기 프로브 팁(14)은 상기 프로브 팁(14)의 일 단부와 나머지 단부를 연결하는 부위는 상기 1 조각부(10)의 제2 표면에 면접되게 향한다. 이에, 상기 프로브 팁(14)은 상기 프로브 팁(14)의 일 단부와 나머지 단부를 연결하는 부위가 상기 제1 조각부(10)의 제2 표면과 상기 제2 조각부(12)의 제3 표면 사이에 면접되게 개재됨에 의해 고정될 수 있는 것이다. In addition, in the case of the probe tip 14, the second surface of the first engraving part 10 and the second engraving part 12 may have one end facing the first surface of the first engraving part 10. Interposed between the third surfaces. Here, a part of the probe tip 14 facing the first surface of the first engraving 10 is a part electrically connected to the wiring board 16 to be described later. In addition, the first end portion of the probe tip 14 positioned in a direction opposite to the portion of the probe tip 14 may have a structure protruding to the fourth surface of the second engraving portion 12. It is interposed between the second surface of 10) and the fourth surface of the second engraving 12. As such, the rest of the probe tip 14 is positioned to have a structure protruding from the fourth surface of the second engraving 12 so as to allow smooth contact with the inspected object when the electrical test is performed. . That is, the probe tip 14 is directed so that the portion connecting one end and the other end of the probe tip 14 is interviewed with the second surface of the one piece 10. Accordingly, the probe tip 14 has a portion connecting the one end and the other end of the probe tip 14 to the second surface of the first engraving part 10 and the third of the second engraving part 12. It can be fixed by being interposed between surfaces.

아울러, 상기 프로브 팁(14)에서 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면으로부터 돌출된 구조를 갖는 나머지는 수직 구조 또는 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면을 따라 위치하면서 그 단부가 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면으로부터 돌출되는'ㄱ' 형태의 켄틸레버(cantilever) 구조로 마련할 수 있다. 그리고, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 프로브 팁(14)의 나머지 부분을 켄틸레버 구조를 갖도록 마련한다.In addition, the remainder having the structure protruding from the fourth surface of the second engraving 12 at the probe tip 14 is positioned along the vertical structure or the fourth surface of the second engraving 12 and its end portion. Can be provided in a cantilever (cantilever) structure of the 'b' shape protruding from the fourth surface of the second engraving (12). In an embodiment of the present invention, the remaining portion of the probe tip 14 is provided to have a cantilever structure.

이와 같이, 상기 프로브 팁(14)의 나머지 부분을 켄틸레버 구조를 갖도록 마련할 경우에는 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면을 따라 위치하는 프로브 팁(14)의 수용이 가능한 수용부(19)를 마련하는 것이 바람직하다. 이에, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면에 상기 제2 조각부(12)의 제4 표면을 따라 위치하는 프로브 팁(14)의 수용이 가능한 수용부(19)를 마련한다. 이는, 전기 검사의 수행에서 상기 프로브 팁(14)을 사용하여 피검사체와 접촉시킬 때 가압이 이루어지는 상기 프로브 팁(14)을 용이하게 수용하기 위함이다.As such, when the remaining portion of the probe tip 14 is provided to have a cantilever structure, the accommodating part capable of accommodating the probe tip 14 positioned along the fourth surface of the second engraving part 12 ( It is preferable to provide 19). Thus, in an embodiment of the present invention, a receiving portion capable of receiving the probe tip 14 positioned along the fourth surface of the second engraving portion 12 on the fourth surface of the second engraving portion 12 ( 19). This is for easily accommodating the probe tip 14 which is pressurized when contacting the object under test using the probe tip 14 in performing the electrical test.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 팁(14)은 개별 본딩에 의해 제조되는 니들 타입, 반도체 공정에 의해 일괄 제조되는 멤스 타입 모두를 채택할 수 있다. 다만, 상기 니들 타입으로 프로브 팁(14)을 마련할 경우에는 언급한 바와 같이 상기 제1 조각부(10)에 상기 니들 타입의 프로브 팁(14)의 수용이 가능한 홈을 마련하거나 상기 제2 조각부(12)에 상기 니들 타입의 프로브 팁(14)의 수용이 가능한 홈을 마련하면 되고, 상기 멤스 타입으로 프로브 팁(14)을 마련한 경우에는 상기 프로브 팁(14)을 수용하는 홈을 별도로 마련할 필요가 없다.In addition, the probe tip 14 according to an embodiment of the present invention may adopt both a needle type manufactured by individual bonding and a MEMS type manufactured by a semiconductor process. However, in the case of providing the probe tip 14 with the needle type, as mentioned above, the groove for accommodating the needle tip probe tip 14 is provided in the first engraving part 10 or the second piece. What is necessary is just to provide the groove | channel which can accommodate the said needle type probe tip 14 in the part 12, and when providing the probe tip 14 by the MEMS type, the groove which accommodates the said probe tip 14 is provided separately. There is no need to do it.

그리고, 상기 제1 기판(10)의 제1 표면 상에는 배선 기판(16)이 위치한다. 여기서, 상기 배선 기판(16)은 상기 프로브 팁(14)과 전기적으로 연결되는 것으로써, 상기 프로브 팁(14)으로부터의 전기 신호를 외부로 전달하거나 또는 외부로부터의 전기 신호를 상기 프로브 팁(14)으로 전달하기 위한 매개체이다.The wiring board 16 is positioned on the first surface of the first substrate 10. Here, the wiring board 16 is electrically connected to the probe tip 14 to transmit an electrical signal from the probe tip 14 to the outside or to transmit an electrical signal from the outside to the probe tip 14. ) Is a medium for delivery.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(16)의 경우에는 상기 프로브 팁(14)의 일 단부와 연결되는 일측으로부터 상기 전기 연결부(17)와 연결되는 타측으로 갈수록 간격이 확장되는 공간 확장 형태의 배선을 갖는다. 즉, 도 3에서와 같이, 상기 배선 기판(16)에 구비되는 배선은 상기 프로브 팁(14)의 일 단부와 연결되는 부분에서의 배선들 간의 이격 간격에 비해 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 반대편 부분에서의 배선들 간의 이격 간격이 확장된 형태의 공간 확장 배선으로 이루어지는 것이다.In particular, in the case of the wiring board 16 according to an embodiment of the present invention, the space is extended from one side connected to one end of the probe tip 14 toward the other side connected to the electrical connection unit 17. It has wiring of the form. That is, as shown in FIG. 3, the wiring provided in the wiring board 16 is connected to one end of the probe tip as compared to the spacing between the wirings at a portion connected to one end of the probe tip 14. The spacing between the wirings on the opposite side is made up of the expansion wiring of the expanded form.

아울러, 상기 배선 기판(16)의 경우에는 상기 제1 조각부(10) 상에 평면적으로 위치하기 때문에 상기 배선 기판(16)에 구비되는 공간 확장 형태의 배선 또한 평면 구조로 이루어진다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(16)은 공간 확장 형태의 배선을 평면 구조로 포함하는 것이다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(16)을 적용할 경우에는 보다 컴팩트한 구조를 갖는 전기 검사 장치용 모듈(100)의 수득이 가능하다.In addition, in the case of the wiring board 16, since the wiring board 16 is planarly positioned on the first engraving part 10, the wiring of the space expansion type provided in the wiring board 16 also has a planar structure. That is, the wiring board 16 according to the exemplary embodiment of the present invention includes the wiring in the form of a space extension in a planar structure. Thus, when applying the wiring board 16 according to an embodiment of the present invention it is possible to obtain a module 100 for an electrical inspection device having a more compact structure.

그리고, 본 발명의 일 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 배선 기판(16)이 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB)(16b) 그리고 인쇄회로기판(PCB)(16a)을 포함한다. 즉, 상기 배선 기판(16)은 플랙시블 인쇄회로기판(16b)과 인쇄회로기판(16a)이 서로 결합되는 결합 기판의 구조를 갖는 것이다. 여기서, 상기 배선 기판(16)을 플랙시블 인쇄회로기판(16b)과 인쇄회로기판(16a)으로 마련하는 것은 언급한 바와 같이 상기 배선 기판(16)이 평면 구조를 가짐과 동시에 공간 확장 형태의 배선을 가져야 하기 때문이다. 아울러, 상기 배선 기판(16)은 언급한 바와 같이 상기 제1 조각부(10)의 제1 표면으로 향하는 프로브 팁(14)의 일부와 전기적으로 연결된다. 특히, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 배선 기판(16) 중에서 플랙시블 인쇄회로기판(16b)과 상기 프로브 팁(14)의 일부를 전기적으로 연결시킨다. 이때, 상기 플렉시블 인쇄회로기판(16b)과 상기 프로브 팁(14)의 전기적 연결은 주로 솔더링에 의해 달성된다.In addition, in one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the wiring board 16 includes a flexible printed circuit board (FPCB) 16b and a printed circuit board (PCB) 16a. That is, the wiring board 16 has a structure of a bonded substrate in which the flexible printed circuit board 16b and the printed circuit board 16a are coupled to each other. Here, the provision of the flexible printed circuit board 16b and the printed circuit board 16a to the wiring board 16 has a planar structure and a space-expanded wiring as mentioned above. Because you have to have. In addition, the wiring board 16 is electrically connected to a portion of the probe tip 14 facing the first surface of the first engraving 10 as mentioned. In particular, in the exemplary embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board 16b and a part of the probe tip 14 are electrically connected among the wiring boards 16. At this time, the electrical connection between the flexible printed circuit board 16b and the probe tip 14 is mainly achieved by soldering.

이에, 본 발명의 일 실시예에서는 도 3에서와 같이 상기 배선 기판(16) 중에서 상기 플랙시블 인쇄회로기판(16b)에 공간 확장 구조를 갖는 배선을 배치하고, 이를 상기 배선 기판(16) 중에서 상기 인쇄회로기판(16a)과 연결시킨다. 아울러, 본 발명의 일 실시예에서의 배선 기판(16)은 공간 확장 구조를 갖는 배선이 수직적 구조를 갖는 것이 아니라 평면 구조를 갖는다. 즉, 상기 공간 확장 구조를 갖는 배선이 상기 제1 기판(10)의 제1 표면과 평행한 방향으로 이루어지는 것이다.Thus, in one embodiment of the present invention, as shown in FIG. It is connected to the printed circuit board 16a. In addition, the wiring board 16 according to the exemplary embodiment of the present invention has a planar structure instead of a vertical structure of a wiring having a space expansion structure. That is, the wiring having the space expansion structure is formed in a direction parallel to the first surface of the first substrate 10.

이와 같이, 상기 배선 기판(16)을 종래와 같이 수직 구조가 아닌 평면 구조의 공간 확장이 가능한 배선을 가짐으로써 보다 컴팩트한 구조의 구현이 가능한 것이다.As described above, the wiring board 16 may have a wiring structure capable of expanding a space in a planar structure rather than a vertical structure as in the related art, thereby enabling a more compact structure.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 배선 기판(16)이 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB)(16b)과 인쇄회로기판(PCB)(16a)을 포함하는 것으로 한정하고 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서는 상기 플랙시블 인쇄회로기판(16b) 또는 상기 인쇄회로기판(16a) 단독으로도 상기 배선 기판(16)으로 사용할 수 있다.In addition, in one embodiment of the present invention, the wiring board 16 is limited to include a flexible printed circuit board (FPCB) 16b and a printed circuit board (PCB) 16a. In the example, the flexible printed circuit board 16b or the printed circuit board 16a alone may be used as the wiring board 16.

여기서, 상기 배선 기판(16)이 플랙시블 인쇄회로기판(16b) 단독으로 포함할 경우에는 상기 플랙시블 인쇄회로기판(16b)에 구비되는 배선이 공간 확장 형태의 평면 구조를 갖거나, 상기 배선 기판(16)이 인쇄회로기판(16a) 단독으로 포함할 경우에는 상기 인쇄회로기판(16a)에 구비되는 배선이 공간 확장 형태의 평면 구조를 갖는다.Here, when the wiring board 16 includes the flexible printed circuit board 16b alone, the wiring provided in the flexible printed circuit board 16b has a planar structure having a space expansion type, or the wiring board When 16 is included alone in the printed circuit board 16a, the wiring provided in the printed circuit board 16a has a planar structure of a space expansion type.

아울러, 상기 배선 기판(16)이 플랙시블 인쇄회로기판(16b)과 인쇄회로기판(16a) 모두를 포함할 경우에는 플랙시블 인쇄회로기판(16b)에 구비되는 배선만 공간 확장 형태의 평면 구조를 갖거나, 인쇄회로기판(16a)에 구비되는 배선만 공간 확장 형태의 평면 구조를 갖거나, 또는 플랙시블 인쇄회로기판(16b)과 인쇄회로기판(16a) 전체에 구비되는 배선이 공간 확장 형태의 평면 구조를 가질 수 있다.In addition, when the wiring board 16 includes both the flexible printed circuit board 16b and the printed circuit board 16a, only the wiring provided in the flexible printed circuit board 16b has a planar structure having a space expansion type. Only the wiring provided in the printed circuit board 16a has a flat structure in the form of space expansion, or the wiring provided in the flexible printed circuit board 16b and the printed circuit board 16a as a whole is in the form of space expansion. It may have a planar structure.

그리고, 상기 배선 기판(16) 상에는 배선 기판(16)과 외부 기기 사이에서 전기적 신호를 연결하는 전기 연결부(17)가 형성된다. 여기서, 상기 배선 기판(16) 상에 형성된 전기 연결부(17)와 전기적으로 연결되는 외부 기기는 주로 후술하는 제2 기판에 해당된다. 이와 같이, 상기 배선 기판(16) 상에 전기 연결부(17)를 마련함으로써 피검사체를 대상으로 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 프로브 팁(14)과의 전기 신호를 원활하게 전달할 수 있다. In addition, an electrical connection unit 17 is formed on the wiring board 16 to connect an electrical signal between the wiring board 16 and an external device. Here, the external device electrically connected to the electrical connection unit 17 formed on the wiring board 16 corresponds to a second substrate to be described later. As such, by providing the electrical connection unit 17 on the wiring board 16, an electrical signal with the probe tip 14 contacting the inspected object when the electrical test is performed on the inspected object can be smoothly transmitted. .

이와 같이, 언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치용 모듈(100)은 조각 형태로 이루어진다. 이에, 상기 전기 검사 장치용 모듈(100)을 다수개로 마련하고, 이들을 조립할 경우에는 후술하는 전기 검사 장치용 기판 어셈블리로 마련할 수 있다.As such, the module 100 for an electrical inspection device according to the embodiment of the present invention mentioned above is formed in a piece form. Thus, when providing a plurality of the module 100 for an electrical inspection device, when assembling them can be provided as a substrate assembly for an electrical inspection device to be described later.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치용 모듈(100)은 전기 검사 장치용 기판 어셈블리로 마련할 때 조각 형태를 갖기 때문에 프로브 팁(14) 등이 파손되어도 용이하게 교체, 수리가 가능하여 유지 보수 측면에서 보다 유리하다.Therefore, the module 100 for an electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention has a piece shape when provided as a substrate assembly for an electrical inspection apparatus, so that the probe tip 14 may be easily replaced or repaired even if the probe tip 14 is damaged. It is more advantageous in terms of maintenance.

아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치용 모듈(100)은 프로브 팁(14)과 전기적으로 연결되는 내부 배선이 생략되기 때문에 전기 신호의 전달 거리를 보다 단축시킬 수 있어 전기 검사에 따른 신뢰성의 확보가 가능하다.In addition, since the internal wiring electrically connected to the probe tip 14 is omitted, the module 100 for an electrical test apparatus according to an embodiment of the present invention may shorten a transmission distance of an electrical signal, thereby resulting in an electrical test. It is possible to secure reliability.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치용 모듈(100)은 공간 확장 형태의 배선을 평면 구조로 포함하기 때문에 보다 컴팩트한 구조의 수득이 가능하다.In addition, since the module 100 for an electrical inspection apparatus according to the embodiment of the present invention includes a wiring in a form of a space expansion, a more compact structure can be obtained.

아울러, 상기 전기 검사 장치용 모듈의 다른 실시예로써, 도시하지는 않았지만, 상기 전기 검사 장치용 모듈은 제1 조각부를 단독으로도 포함할 수 있다.In addition, as another embodiment of the module for the electrical inspection device, although not shown, the module for the electrical inspection device may include the first engraving alone.

언급한 바와 같이, 상기 전기 검사 장치용 모듈이 제1 조각부를 단독으로 포 함할 경우에는 상기 제1 조각부의 일면에 프로브 팁이 위치한다. 그리고, 상기 배선 기판은 상기 조각부의 프로브 팁과 연결되게 위치한다. 특히, 상기 배선 기판은 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 부분들에서의 배선들 간의 이격 간격에 비해 상기 프로브 팁의 일 단부와 연결되는 반대편 부분에서의 배선들 간의 이격 간격이 확장된 형태의 구조를 갖는 배선을 포함한다. 또한, 상기 배선 기판은 상기 제1 조각부의 적어도 하나의 일면을 따라 위치하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 제1 조각부가 사각형의 바 구조를 가질 경우에는 상기 배선 기판은 상기 제1 조각부의 상면 그리고 상기 상면으로부터 연장되는 측면을 따라 위치할 수 있다. 아울러, 상기 배선 기판은 상기 제1 조각부의 상면, 상기 상면으로부터 연장되는 측면뿐만 아니라 상기 측면으로부터 연장되는 하면 즉, 상기 상면에 대향하는 하면을 따라 위치할 수 있다. 즉, 상기 배선 기판은 상기 프로브 팁이 배치되는 위치에 따라 그 연장되는 위치를 결정할 수 있는 것이다.As mentioned, the probe tip is located on one surface of the first piece when the module for the electrical inspection device includes the first piece alone. The wiring board is positioned to be connected to the probe tip of the engraving portion. In particular, the wiring board has a structure in which a spaced gap between wires at an opposite portion connected to one end of the probe tip is extended compared to a spaced gap between wires at portions connected with one end of the probe tip. It includes a wiring having. In addition, the wiring board is preferably located along at least one surface of the first engraving. For example, when the first piece has a rectangular bar structure, the wiring board may be located along the top surface of the first piece and a side surface extending from the top surface. In addition, the wiring board may be located along an upper surface of the first engraving portion, a side surface extending from the upper surface, and a lower surface extending from the side surface, that is, a lower surface opposite to the upper surface. That is, the wiring board may determine the extended position according to the position where the probe tip is disposed.

기판 어셈블리PCB Assembly

이하, 언급한 도 1의 전기 검사 장치용 모듈을 포함하는 기판 어셈블리에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the substrate assembly including the module for the electrical inspection apparatus of FIG. 1 will be described.

도 4는 도 1의 전기 검사 장치용 모듈을 포함하는 전기 검사 장치용 기판 어셈블리를 나타내는 개략적인 구성도이다.FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a substrate assembly for an electrical inspection apparatus including the module for the electrical inspection apparatus of FIG. 1.

도 4를 참조하면, 언급한 전기 검사 장치용 기판 어셈블리(300)는 다수개의 모듈(100)로 이루어지는 모듈 기판(30) 그리고 하우징(32)를 포함한다. 특히, 상기 모듈 기판(30)을 구성하는 다수개의 모듈(100)은 그들 각각이 길이를 달리하는 것 을 제외하고는 언급한 도 1의 모듈(100)의 구조와 유사하기 때문에 그 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 중복되는 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 한다.Referring to FIG. 4, the above-described substrate assembly 300 for an electrical inspection apparatus includes a module substrate 30 composed of a plurality of modules 100 and a housing 32. In particular, since the plurality of modules 100 constituting the module substrate 30 are similar to the structure of the module 100 of FIG. 1 except that each of them has a different length, a detailed description thereof is omitted. The same reference numerals will be used for overlapping members.

그리고, 상기 하우징(32)은 테두리를 구비하는 중공 형태의 구조를 갖는다. 여기서, 하우징(32)의 테두리는 도 1의 모듈(100)과 결합되는 부분이다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치용 기판 어셈블리(300)는 다수개로 마련한 모듈(100) 각각을 언급한 하우징(32)의 테두리에 고정시키는 구조를 갖는다. 특히, 상기 다수개의 모듈(100) 각각은 주로 나사 체결에 의해 상기 하우징(32)에 고정되는 구조를 갖는다. 그러나, 상기 다수개의 모듈(100) 각각을 하우징(32)에 고정시키는 구조를 언급한 나사 체결에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 나사 체결 이외에도 접착 부재를 사용한 고정 등을 들 수 있다.In addition, the housing 32 has a hollow structure having an edge. Here, the edge of the housing 32 is a portion that is coupled to the module 100 of FIG. Thus, the substrate assembly 300 for an electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention has a structure for fixing each of the modules 100 provided in plurality to the edge of the housing 32 mentioned above. In particular, each of the plurality of modules 100 has a structure that is fixed to the housing 32 mainly by screwing. However, the present invention is not limited to the screw fastening referring to a structure for fixing each of the plurality of modules 100 to the housing 32. For example, fixing other than the said screw fastening using an adhesive member is mentioned.

또한, 상기 다수개의 모듈(100)을 사용하여 상기 모듈 기판(30)으로 마련할 때 상기 다수개의 모듈(100) 각각의 프로브 팁(14) 각각이 동일 방향을 향하게 위치시키고, 상기 다수개의 모듈(100)이 서로 나란하도록 배열시킨다. 이때, 상기 다수개의 모듈(100)은 서로 긴밀하게 면접하는 구조를 갖도록 배열할 수도 있고, 서로 마주하는 구조를 갖도록 배열할 수도 있다.In addition, when providing the module substrate 30 using the plurality of modules 100, each of the probe tips 14 of each of the plurality of modules 100 is positioned in the same direction, and the plurality of modules ( 100) arranged side by side with each other. In this case, the plurality of modules 100 may be arranged to have a structure in which the plurality of modules are closely interviewed with each other, or may be arranged to have a structure facing each other.

그러므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 어셈블리(300)는 다수개의 모듈(100)을 사용하여 모듈 기판(30)을 마련함과 아울러 테두리를 갖는 중공 형태의 구조를 갖는 하우징(32)를 마련하고, 이들을 서로 결합시킴으로써 수득할 수 있다. 즉, 다수개의 모듈(100)을 사용하여 단일 기판의 구조를 갖는 모듈 기판(32)을 형성함으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 어셈블리(300)를 수득할 수 있는 것 이다.Therefore, the substrate assembly 300 according to the embodiment of the present invention provides a housing 32 having a hollow structure having an edge as well as providing a module substrate 30 using a plurality of modules 100. It can be obtained by combining them with each other. That is, by forming a module substrate 32 having a structure of a single substrate using a plurality of modules 100 can be obtained a substrate assembly 300 according to an embodiment of the present invention.

아울러, 언급한 기판 어셈블리(300)의 경우에는 하우징(32)의 형태에 따라 기판 어셈블리(300)에 포함되는 다수개의 모듈(100)이 갖는 길이를 달리할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 하우징(32)의 형태가 원형 구조의 테두리를 가질 경우에는 중심 부위에 배치되는 모듈(100)의 길이에 비해 가장 가리 부위로 배치되는 모듈(100)의 길이가 짧아야 한다. 그리고, 본 발명의 다른 실시예로써 상기 하우징(32)의 형태가 사각형 구조의 테두리를 가질 경우에는 중심 부위에 배치되는 모듈(100)의 길이와 가장 자리 부위에 배치되는 모듈(100)의 길이가 거의 유사해야 한다.In addition, in the case of the substrate assembly 300 mentioned above, the length of the plurality of modules 100 included in the substrate assembly 300 may vary according to the shape of the housing 32. For example, as in one embodiment of the present invention, when the shape of the housing 32 has a border of a circular structure, compared to the length of the module 100 disposed in the center portion of the module disposed in the most part ( 100) should be short in length. And, in another embodiment of the present invention, if the shape of the housing 32 has an edge of a rectangular structure, the length of the module 100 disposed at the center portion and the length of the module 100 disposed at the edge portion is It should be almost similar.

전기 검사 장치Electrical inspection device

이하, 언급한 전기 검사 장치용 기판 어셈블리를 포함하는 전기 검사 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an electrical inspection apparatus including the above-mentioned substrate assembly for an electrical inspection apparatus will be described.

도 5는 도 4의 전기 검사 장치용 기판 어셈블리를 포함하는 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an electrical test apparatus including the substrate assembly for the electrical test apparatus of FIG. 4.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시에에 따른 전기 검사 장치(400)는 제1 기판(300)과 제2 기판(41)을 포함한다. 특히, 제1 기판(300)의 경우에는 도 3의 다수개의 모듈(100)로부터 형성하는 모듈 기판(31) 그리고 하우징(32)를 포함하는 기판 어셈블리(300)와 동일한 구조를 갖는다. 이에, 이하에서는 언급한 전기 검사 장치(400)의 제1 기판(300)에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 중복되는 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 한다.Referring to FIG. 5, the electrical test apparatus 400 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate 300 and a second substrate 41. In particular, the first substrate 300 has the same structure as the substrate assembly 300 including the module substrate 31 and the housing 32 formed from the plurality of modules 100 of FIG. 3. Therefore, hereinafter, a detailed description of the first substrate 300 of the electrical test apparatus 400 will be omitted, and the same reference numerals will be used for overlapping members.

그리고, 언급한 제2 기판(41)은 제1 기판(300)과 전기적으로 연결되는 부재로써, 인쇄회로기판으로 통칭할 수 있다. 이에, 상기 제2 기판(41)은 다층 구조를 갖는 인쇄회로기판 또는 단층 구조를 갖는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.The second substrate 41 is a member electrically connected to the first substrate 300 and may be referred to collectively as a printed circuit board. Thus, the second substrate 41 may include a printed circuit board having a multilayer structure or a printed circuit board having a single layer structure.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(400)를 사용한 전기 검사에서는 피검사체와 직접 접촉하는 프로브 팁(14)으로부터 제1 기판(300)과 제2 기판(41)을 통하여 외부 기기로 전기 신호를 전달하는 구성을 갖는다. 따라서, 언급한 전기 검사 장치(400)는 제1 기판(300)과 제2 기판(41) 사이를 전기적으로 연결하는 전기 연결부(17)를 더 포함할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 일 실시예에서는 도 1의 모듈(100)에서 배선 기판(16) 상에 전기 연결부(17)를 마련하고, 이를 제2 기판(41)과 연결하는 부재로 사용한다. 여기서, 상기 전기 연결부(17)는 전기적 연결을 위한 부재로써 인터포저(interposer), 포고-핀(pogo pin), 인터페이스-핀, 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판(FPCB) 등을 예로 들 수 있다.Thus, in the electrical inspection using the electrical inspection device 400 according to an embodiment of the present invention through the first substrate 300 and the second substrate 41 from the probe tip 14 in direct contact with the test object It has a configuration to transmit electrical signals to. Therefore, the electrical test apparatus 400 mentioned above may further include an electrical connection 17 that electrically connects between the first substrate 300 and the second substrate 41. Therefore, in the exemplary embodiment of the present invention, the electrical connection part 17 is provided on the wiring board 16 in the module 100 of FIG. 1 and used as a member connecting the second substrate 41. Here, the electrical connection unit 17 is an interposer, a pogo pin, an interface pin, a flexible cable, a flexible printed circuit board (FPCB), or the like, as a member for electrical connection. Can be mentioned.

그러나, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 전기 연결부(17)를 탄성력을 갖는 구조로 마련한다. 이에, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제2 기판(41)에 상기 전기 연결부(17)의 수용이 가능한 홈 또는 관통홀을 마련한다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 도 6에서와 같이 상기 전기 연결부(17)가 상기 제2 기판(41)의 홈 또는 관통홀에 삽입 고정시키는 구조를 갖는다. 특히, 상기 전기 연결부(17)는 상기 제2 기판(41)의 홈 또는 관통홀에 삽입 고정되는 부분의 일부가 절개된 구조를 갖는다. 이는, 상기 제2 기판(41)의 홈 또는 관통홀에 상기 전기 연결부(17)를 삽입 고정시킬 때 보다 적극적인 탄성력을 확보하기 위함이다.However, in one embodiment of the present invention, the electrical connection 17 is provided in a structure having elastic force. Thus, in one embodiment of the present invention, the second substrate 41 is provided with a groove or through-hole that can accommodate the electrical connection 17. Therefore, in the embodiment of the present invention, as shown in FIG. Particularly, the electrical connection part 17 has a structure in which a part of the part to be inserted into the groove or the through hole of the second substrate 41 is cut out. This is to secure a more positive elastic force when the electrical connection part 17 is inserted into and fixed to the groove or through hole of the second substrate 41.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치용 모듈을 나타내는 개략적인 구성도이다.2 is a schematic diagram illustrating a module for an electrical test apparatus according to another exemplary embodiment of the present disclosure.

도 3은 도 1의 전기 검사 장치용 모듈의 배선 기판을 나타내는 개략적인 구성도이다.FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a wiring board of the module for an electric inspection device of FIG. 1.

도 6는 도 5의 전기 연결부와 제2 기판의 연결 관계를 나타내는 개략적인 도면이다.6 is a schematic diagram illustrating a connection relationship between an electrical connection unit and a second substrate of FIG. 5.

Claims

An engraver having a bar structure having at least three surfaces and having a probe tip positioned on one of the at least three surfaces ; And

An electrical wiring board including a wiring board having a wiring structure in a space-expansion form, which is located on one surface of the engraving part and is connected to the probe tip of the engraving part and is spaced apart from the part connected with the probe tip to the other side; Module for inspection device.

The module for electrical inspection apparatus according to claim 1, wherein the wiring board is disposed along a surface of the engraving portion.

The flexible printed circuit board of claim 1, wherein the wiring board includes a flexible printed circuit board, a printed circuit board, or a bonding board in which the flexible printed circuit board and the printed circuit board are coupled to each other. Module for electrical inspection apparatus, characterized in that.

The module of claim 1, further comprising an electrical connection unit on the wiring board and configured to connect an electrical signal between the wiring board and an external device.

A first engraving having a bar structure having at least three sides and having a first surface and a second surface extending from the first surface among the at least three surfaces;

One end faces the first surface of the first piece, the other end has a structure that protrudes from the second surface of the first piece so as to be in contact with the subject when performing an electrical inspection, the one end and the other end. The portion connecting the probe tip facing to be interviewed on the second surface of the one piece ; And

Located on the first surface of the first engraving portion and electrically connected to one end of the probe tip toward the first surface of the first engraving portion, the distance is extended toward the other side from one end connected to the probe tip And a wiring board including a wiring in a space-expansion form in a planar structure on a first surface of the first engraving portion .

The flexible printed circuit board of claim 5, wherein the wiring board includes a flexible printed circuit board, a printed circuit board, or a bonded substrate on which the flexible printed circuit board and the printed circuit board are coupled to each other. Module for electrical inspection apparatus, characterized in that.

6. The device of claim 5, further comprising a second surface having a third surface facing the second surface of the first engraving and a fourth surface extending from the third surface and positioned opposite the first surface; ,

The portion connecting the one end and the other end of the probe tip by further including the second engraving is fixed by being interposed to be interviewed between the second surface of the first engraving and the third surface of the second engraving , And the other end of the probe tip has a structure projecting from the fourth surface of the second piece.

The electric test apparatus module according to claim 5, further comprising an electrical connector disposed on the wiring board and connecting an electrical signal between the wiring board and an external device.

A first engraving having a bar structure having at least three surfaces, the first engraving having a first surface and a second surface extending from the first surface, and one end of which is a first surface of the first engraving; And the remaining end has a structure protruding from the second surface of the first engraving portion to be in contact with the subject when performing the electrical inspection, and the portion connecting the one end and the remaining ends is the second portion of the first engraving portion. From one end electrically connected to the probe tip facing the surface and one end of the probe tip positioned on the first surface of the first engraving and directed toward the first surface of the first engraving, and connected to the probe tip the far side to the other to be provided with a wiring substrate including a wiring space of the extension of which the interval is extended to the first piece of planar structural portion on a first surface The first substrate of the module; And

And a second substrate electrically connected to the first substrate.

The flexible printed circuit board of claim 9, wherein the wiring board includes a flexible printed circuit board, a printed circuit board, or a bonded substrate on which the flexible printed circuit board and the printed circuit board are coupled to each other. Electrical inspection device, characterized in that.

10. The plurality of modules of claim 9, wherein the first substrate comprises a plurality of the modules, wherein the plurality of modules are parallel to each other with each of the probe tips facing the same direction when the first substrate includes the plurality of modules. Electrical inspection device, characterized in that having a structure arranged to be.

The electrical inspection apparatus according to claim 11, further comprising a housing having a hollow structure having an edge capable of fastening the plurality of modules to each of the plurality of module ends.

10. The method of claim 9, further comprising a second surface having a third surface facing the second surface of the first engraving and a fourth surface extending from the third surface and positioned opposite the first surface; ,

The portion connecting the one end and the other end of the probe tip by further including the second engraving is fixed by being interposed to be interviewed between the second surface of the first engraving and the third surface of the second engraving , And the other end of the probe tip has a structure protruding from the fourth surface of the second engraving.

The electrical inspection apparatus of claim 9, further comprising an electrical connection unit positioned on the wiring board and configured to connect an electrical signal between the wiring board and an external device.