KR200408653Y1 - The fine-pitch probe unit for inspection display panel - Google Patents

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Abstract

본 고안은 디스플레이 패널 검사용 프로프 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LCD, PDP 등과 같은 액정패널에 접촉되어, 인가되는 전기적 신호를 통해 패널의 결함 또는 불량을 검사하기 위한 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe for inspecting a display panel, and more particularly, a probe device for inspecting a display panel for inspecting defects or defects of a panel through an electrical signal applied to a liquid crystal panel such as an LCD or a PDP. It is about.

이를 위한 본 고안의 구성은 상ㆍ하로 결합 되고 전면부로 소정의 공간이 형성된 상부지지판과 하부지지판이 구비되되, 상기 상부지지판과 하부지지판의 전면부로 다수개의 핀홀이 구성된 실리콘가이드가 각각 부착되고, 상기 하부지지판에 부착되는 하부 실리콘가이드의 전단에는 돌출된 형태를 가지는 얼라인 마크가 형성되며, 상부 및 하부 실리콘가이드 각각에 형성된 핀홀로 삽입ㆍ지지되는 다수개의 프로브 핀은 그 상단이 상부지지판의 상면에 배치되는 검사용 회로기판인 TCP와 연결되고, 상기 TCP 상면으로 상부지지판과 결착됨으로써 상기의 구성들을 지지하는 블록베이스로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The configuration of the present invention for this purpose is provided with an upper support plate and a lower support plate coupled to the top and bottom and a predetermined space is formed in the front portion, the silicon guide consisting of a plurality of pinholes are attached to the front portion of the upper support plate and the lower support plate, respectively, An alignment mark having a protruding shape is formed at the front end of the lower silicon guide attached to the lower support plate, and a plurality of probe pins inserted and supported by pin holes formed in each of the upper and lower silicon guides have an upper end of the upper support plate. It is characterized in that it is connected to the TCP which is a circuit board for inspection to be arranged, and the block base for supporting the above configuration by binding to the upper support plate on the upper surface of the TCP.

이로써 반복적인 검사공정의 수행에 의해 프로브 핀의 하단과의 마찰로부터 오는 핀홀의 변형이 최소화되고, 식각(etching)작용에 의하여 실리콘가이드의 핀홀 및 얼라인마크를 더욱 미세하고 정밀하게 가공할 수 있어 가공 시 발생할 수 있는 불량을 최소화할 수 있음은 물론 점점 조밀해지는 패드전극의 파인피치에 적극 대응할 수 있는 효과가 있으며, 종래 홀형태의 얼라인마크를 돌출된 형상으로 하여 프로브 장치와 패널의 패드전극과의 전기적 컨택을 위한 얼라인의 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.This minimizes the deformation of the pinhole resulting from friction with the lower end of the probe pin by performing the repetitive inspection process, and enables finer and more precise processing of the pinhole and alignment mark of the silicon guide by etching. It is possible to minimize the defects that may occur during processing and to actively cope with the fine pitch of the pad electrode, which is becoming more and more dense, and the pad electrode of the probe device and the panel with the conventional hole-shaped alignment mark as a protruding shape. There is an effect that can increase the efficiency of the alignment for electrical contact with.

프로브 장치, 프로브 핀, 실리콘가이드, 얼라인 마크, 패널, TCP Probe Device, Probe Pin, Silicon Guide, Align Mark, Panel, TCP

Description

디스플레이 패널 검사용 프로브 장치 {The fine-pitch probe unit for inspection display panel}The fine-pitch probe unit for inspection display panel

도 1은 본 고안의 의한 프로브 장치의 사시도이고,1 is a perspective view of a probe device according to the present invention,

도 2는 본 고안에 의한 실리콘가이드를 도시한 도면이고,2 is a view showing a silicon guide according to the present invention,

도 3과 도 4는 지지판에 실리콘가이드가 결합되는 과정을 도시한 도면이고,3 and 4 are views illustrating a process of bonding the silicon guide to the support plate,

도 5는 프로브 핀의 사시도이고,5 is a perspective view of a probe pin,

도 6은 본 고안에 의한 얼라인 마크를 도시한 확대도이다.6 is an enlarged view illustrating an alignment mark according to the present invention.

10 : 상부지지판 20 : 하부지지판10: upper support plate 20: lower support plate

23 : 얼라인 마크 30 : 실리콘가이드23: alignment mark 30: silicon guide

31 : 핀홀 32 : 기준홀31: pinhole 32: reference hole

40 : 프로브 핀 50 : TCP40: probe pin 50: TCP

60 : 블록베이스60: blockbase

본 고안은 디스플레이 패널 검사용 프로프 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LCD, PDP 등과 같은 액정패널에 접촉되어, 인가되는 전기적 신호를 통해 패널의 결함 또는 불량을 검사하기 위한 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe for inspecting a display panel, and more particularly, a probe device for inspecting a display panel for inspecting defects or defects of a panel through an electrical signal applied to a liquid crystal panel such as an LCD or a PDP. It is about.

일반적으로 TFT-LCD, PDP, OLED 등의 평판디스플레이 패널에는 액정표시부로 영상을 출력하기 위해 그 내부에 영상신호를 인가하는 전극 및 구동회로가 구성되어 있다.In general, a flat panel display panel such as a TFT-LCD, a PDP, and an OLED includes an electrode and a driving circuit for applying an image signal therein to output an image to a liquid crystal display.

상기 패널은 제조를 완료한 후, 프로브 스테이션의 검사장비에 의해 패널상에 구성된 패드전극에 프로브 장치를 접촉하여 전기신호를 인가함으로써 패널이 제대로 된 영상을 구현하는지 여부를 판별하는 검사공정이 이루어진다.After the panel has been manufactured, an inspection process is performed to determine whether the panel realizes a proper image by applying an electrical signal by contacting the probe device to a pad electrode formed on the panel by the inspection equipment of the probe station.

이에 대해서 종래부터 여러가지 프로브 장치가 제안되어 검사에 사용되고 있으며, 특히 공개특허 2005-16101호(발명의 명칭:플랫 판넬 디스플레이 검사용 프로브 장치)가 제시되어 다수의 프로브 핀을 상ㆍ하 지지판 사이에 배열하고, 프로브 핀을 하부 지지판에 관통하여 검사하고자 하는 패널의 패드전극과 접촉하는 방법을 제시하고 있다.On the other hand, various probe devices have been conventionally proposed and used for inspection, and in particular, Patent Application Publication No. 2005-16101 (name of the invention: flat panel display inspection probe device) has been proposed to arrange a plurality of probe pins between upper and lower support plates. In addition, a method of contacting the pad electrode of the panel to be examined by penetrating the probe pin through the lower support plate is proposed.

그러나 상기의 종래 기술을 사용함에 있어서 프로브 핀이 패널의 패드전극과 접촉하면서 프로브 핀이 하부지지판의 핀홀 내부에서 상부로 밀려 올라가게 되는 미세한 이동의 발생에 대해, 반복적인 검사시 프로브 핀과 핀홀 내벽과의 마찰에 의한 핀홀의 마모로 인해 신뢰도 있는 검사를 지속할 수 없게 되는 문제점이 발생하였다.However, in using the conventional technique, the probe pin and the pinhole inner wall during repetitive inspection are made for the occurrence of minute movements in which the probe pin is pushed upward from the inside of the pinhole of the lower support plate while the probe pin contacts the pad electrode of the panel. Due to the wear of the pinhole due to friction with the problem occurred that the reliable inspection can not be continued.

또한 점점 조밀해지는 파인피치(fine-pitch)의 패드전극에 대해 프로브 장치에 배설된 프로브 핀의 배열간격도 마찬가지로 조밀화 되어야 하나, 기존의 수지 계열(폴리아미드계, 테프론계 등)의 재질과 같은 경우 기계가공으로 인한 변형률이 높아 미세 가공에 한계가 있으며, 따라서 패드전극의 파인피치를 수용하는데 어려움이 있었다.In addition, the spacing of the probe pins disposed in the probe device for the fine-pitch pad electrode becomes dense, but in the case of the material of the resin series (polyamide-based, Teflon-based, etc.) The high strain rate due to machining has a limitation in microfabrication, and thus it is difficult to accommodate the fine pitch of the pad electrode.

한편, 검사를 진행하기 전 프로브 장치와 접촉되는 패널 패드전극과의 정확한 컨택(contact)을 위한 프로브 장치의 위치를 설정함에 있어서, 기존의 관통홀을 이용한 얼라인 방식을 사용할 경우 스코프(scope) 상의 시각적 단차와 명암조절에 따른 홀의 그림자 등으로 인해 정확한 위치설정이 어려운 문제점이 발생하였다.On the other hand, in setting the position of the probe device for accurate contact with the panel pad electrode that is in contact with the probe device before the inspection, when using the alignment method using a conventional through hole on the scope (scope) Due to visual step difference and shadow of hole due to contrast adjustment, it is difficult to accurately position.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 프로브 장치를 구성하는 상부 및 하부지지판 각각에 변형률이 낮은 실리콘소재의 가이드를 구성함으 로써 검사 또는 가공시 발생하는 변형을 최소화할 수 있도록 한다.The present invention has been made to solve the above problems, by configuring a guide of the silicon material having a low strain on each of the upper and lower support plates constituting the probe device to minimize the deformation occurring during inspection or processing.

또한 프로브 장치와 패널의 패드전극과의 보다 정확한 전기적 컨택을 위하여 하부지지판의 실리콘가이드 전단에 돌출된 형태의 얼라인 마크를 형성함으로써 얼라인의 효율성을 높일 수 있는 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, in order to provide a more accurate electrical contact between the probe device and the pad electrode of the panel to provide an alignment mark of the protruding form on the front of the silicon guide of the lower support plate to provide a probe device for inspecting the display panel to increase the efficiency of the alignment For that purpose.

이를 위한 본 고안의 구성은 상ㆍ하로 결합 되고 전면부로 소정의 공간이 형성된 상부지지판(10)과 하부지지판(20)이 구비되되, 상기 상부지지판과 하부지지판의 전면부로 다수개의 핀홀(31)이 구성된 실리콘가이드(30)가 각각 부착되고, 상기 하부지지판에 부착되는 하부 실리콘가이드(30b)의 전단에는 돌출된 형태를 가지는 얼라인 마크(23)가 형성되며, 상부 및 하부 실리콘가이드(30) 각각에 형성된 핀홀로 삽입ㆍ지지되는 다수개의 프로브 핀(40)은 그 상단이 상부지지판의 상면에 배치되는 검사용 회로기판인 TCP(50)와 연결되고, 상기 TCP 상면으로 상부지지판과 결착됨으로써 상기의 구성들을 지지하는 블록베이스(60)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The construction of the present invention for this purpose is provided with an upper support plate 10 and a lower support plate 20 coupled to the top and bottom and a predetermined space is formed in the front portion, a plurality of pinholes 31 to the front portion of the upper support plate and the lower support plate Configured silicon guides 30 are attached to each other, and an alignment mark 23 having a protruding shape is formed at the front end of the lower silicon guide 30b attached to the lower support plate, and the upper and lower silicon guides 30 are respectively. The plurality of probe pins 40 inserted and supported by the pinhole formed in the upper portion are connected to the TCP 50, which is an inspection circuit board disposed on the upper surface of the upper support plate, and is bound to the upper support plate on the upper surface of the upper support plate. Characterized in that it consists of a block base 60 for supporting the components.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 고안에 대해 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 고안의 프로브 장치는 전면부로 공간이 형성된 구조를 가지는 상부지지판(10)과 하부지지판(20)이 구비되고, 상부지지판(10)은 하부지지판(20)보다 미소거리 후면으로 이동되어 상ㆍ하 대응되도록 겹쳐져 결합 구성된다.The probe device of the present invention includes an upper support plate 10 and a lower support plate 20 having a structure in which a space is formed in a front portion, and the upper support plate 10 is moved to the rear of the micro distance from the lower support plate 20 so as to move up and down. It is overlapped and configured to correspond.

상기 상ㆍ하 지지판(10, 20)의 전면부에는 도 2에서 보는 바와 같이 두께를 관통하는 다수개의 핀홀(31)이 형성된 직사각형 형태의 실리콘가이드(30)가 각각 결합된다.As shown in FIG. 2, a rectangular silicon guide 30 having a plurality of pinholes 31 penetrating through the thickness is coupled to the front portions of the upper and lower support plates 10 and 20, respectively.

상기 실리콘가이드(30)는 실리콘소재로 이루어진 박판 형상으로 기존에 사용되던 테프론과 같은 수지계열의 재질과 달리 가공시 또는 장시간 사용에도 쉽게 변형되지 않는 특성을 가지고 있다.The silicon guide 30 is a thin plate made of a silicon material, unlike a resin-based material such as Teflon, which is conventionally used, has a property that is not easily deformed during processing or long time use.

또한, 실리콘소재의 특성상 식각작용(etching)에 의하여 미세하고 정교한 가공이 가능해짐에 따라 30㎛ 피치(pitch) 정도의 조밀한 간격으로 변형률이 없는 핀홀(31)의 가공이 가능하게 되어, 현재 점점 조밀해지고 있는 패널 패드전극의 파인피치(fine-pitch)에 적극 대응할 수 있는 특징이 있다.In addition, due to the nature of the silicon material by the etching (etching) fine and sophisticated processing is possible, so that it is possible to process the pinhole 31 without strain at a tight interval of about 30㎛ pitch (currently), There is a feature that can actively cope with fine-pitch of the panel pad electrode being densified.

이러한 특성을 가지는 실리콘가이드(30)는 상기 상ㆍ하 지지판(10, 20)에 각각 부착되는데, 부착방법에는 공지된 다양한 방법을 사용할 수 있으며, 정확한 부착을 위해 상ㆍ하 지지판(10, 20) 및 실리콘가이드(30) 양측으로 기준홀(32)을 형 성하여 부착하는 것이 바람직하다.The silicon guide 30 having these characteristics is attached to the upper and lower support plates 10 and 20, respectively. Various methods known in the art may be used, and the upper and lower support plates 10 and 20 may be used for accurate attachment. And it is preferable to form and attach the reference hole 32 to both sides of the silicon guide (30).

참고로 도 3을 참고하여 상부지지판(10)에 실리콘가이드(30a)가 결합되는 과정을 설명하면, 상기 실리콘가이드(30a)의 기준홀(32a)과 상부지지판(10)의 기준홀(12)을 정확하게 맞추어 실리콘가이드(30a)를 안착한 후, 흔들림 방지를 위한 기준핀(11)을 삽입하게 되고, 마지막으로 실리콘가이드(30a)의 모서리면으로 본딩작업을 하여 고정하게 된다.For reference, referring to FIG. 3, when the silicon guide 30a is coupled to the upper support plate 10, the reference hole 12a of the silicon guide 30a and the reference hole 12 of the upper support plate 10 are described. After accurately fitting the silicon guide 30a, the reference pin 11 is inserted to prevent shaking, and finally, the bonding operation is fixed to the edge surface of the silicon guide 30a.

도 4는 하부지지판(20)에 실리콘가이드(30b)가 결합되는 과정을 도시한 도면으로 결합되는 과정은 상부지지판(10)에서의 방식과 동일하다.4 is a view illustrating a process in which the silicon guide 30b is coupled to the lower support plate 20, and the combined process is the same as that of the upper support plate 10.

상기한 구조로 결합되어진 상ㆍ하 지지판(10, 20)에서 실리콘가이드(30)의 핀홀(31)을 관통하여 프로브 핀(40)이 삽입되고, 상부지지판(10)에서 하부지지판(20)으로 이어지는 프로브 핀(40)은 약간 굽은 형태의 만곡부를 형성한다.The probe pin 40 is inserted through the pinhole 31 of the silicon guide 30 in the upper and lower support plates 10 and 20 coupled to the above structure, and the upper support plate 10 to the lower support plate 20. Subsequent probe pins 40 form curved portions that are slightly curved.

상기 프로브 핀(40)은 도 5에서 보는 바와 같이 상단부(41)와 하단부(43) 그리고 연결부(42)로 나누어지며, 연결부(42)는 일측으로 휘어진 형상을 하고 있다. 하단부(43)는 휘어짐 없이 아래로 수직인 형태를 하고 있으며 상단부(41)는 수직으로 이어지면서 끝단이 압형되어진 일자형의 구조를 갖는다.As shown in FIG. 5, the probe pin 40 is divided into an upper end portion 41, a lower end portion 43, and a connection portion 42, and the connection portion 42 has a curved shape to one side. The lower end 43 has a vertical shape without bending, and the upper end 41 has a straight structure in which the end is pressed while continuing vertically.

여기서, 상기 프로브 핀(40)의 하단부(43)는 하부지지판(20)의 실리콘가이드(30b)를 관통하여 하부지지판(20)의 하면으로 돌출되며, 이 돌출된 프로브 핀(40)이 검사하고자 하는 패널의 패드전극과 접촉되면서 전기적 검사를 수행하게 된다.Here, the lower end 43 of the probe pin 40 is protruded to the lower surface of the lower support plate 20 through the silicon guide 30b of the lower support plate 20, this protruding probe pin 40 to examine The electrical test is performed while contacting the pad electrode of the panel.

이때 프로브 핀(40)과 패드전극이 접촉하는 순간 프로브 핀(40)의 하단부(43)는 실리콘가이드(30b)의 핀홀(31b) 내벽과 마찰을 일으키며 미소거리 상단으로 밀려 올라가는 현상이 발생한다.At this time, when the probe pin 40 and the pad electrode are in contact with each other, the lower end 43 of the probe pin 40 causes friction with the inner wall of the pinhole 31b of the silicon guide 30b and is pushed up to the upper end of the micro distance.

상기에서 프로브 핀(40)의 하단부(43)가 상단으로 밀려 올라감에 따라 연결부(42)의 휘어짐이 더욱 커지게 되며, 검사 후 프로브 장치와 패드전극이 분리가 되면 연결부(42)는 수축된 탄성이 펴지면서 다시 실리콘가이드(30b) 아래로 돌출하게 된다.As the lower portion 43 of the probe pin 40 is pushed upward, the bending of the connecting portion 42 becomes larger, and when the probe device and the pad electrode are separated after the inspection, the connecting portion 42 is contracted elastically. This unfolds again to protrude below the silicon guide 30b.

반복적인 검사공정이 수행됨에 따라 프로브 핀(40)의 지속적인 상ㆍ하 움직임에 의하여 하부 실리콘가이드(30b)의 핀홀(31b) 내벽은 프로브 핀(40)과의 마찰발생이 불가피하게 되는데, 이에 대해 본 고안에서는 하부 실리콘가이드(30b)가 변형률이 낮은 실리콘소재로 구성됨에 따라 마모로 인한 핀홀(31b)의 변형을 최소화할 수 있게 된다.As the repetitive inspection process is performed, the inner wall of the pinhole 31b of the lower silicon guide 30b is inevitably generated by the probe pin 40 due to the continuous up and down movement of the probe pin 40. In the present invention, since the lower silicon guide 30b is made of a low strain silicon material, the deformation of the pinhole 31b due to wear can be minimized.

다수개의 프로브 핀(40)의 상단부(41)는 상부 실리콘가이드(30a)의 핀홀 (31a)을 관통하여 전기적 신호를 전달하는 검사용 회로기판인 TCP(50)에 각각 연결되며, TCP(50)의 상면으로 프로브 장치 전체를 지지하는 블록베이스(60)가 상부지지판(10)과 결착됨으로써 하나의 프로브 장치가 완성된다.Upper ends 41 of the plurality of probe pins 40 are connected to TCP 50, which is an inspection circuit board for transmitting electrical signals through the pinhole 31 a of the upper silicon guide 30 a, respectively, and TCP 50. The block base 60 supporting the entire probe device on the upper surface of the binder base 60 is bound to the upper support plate 10, thereby completing one probe device.

한편 패널의 검사를 수행하기에 앞서, 프로브 핀(40)과 패널의 패드전극의 정확한 전기적 컨택을 위해 사전에 프로브 핀(40)의 위치를 설정하여야 하는데, 이를 위하여 도 6에서 보는 바와 같이 하부 실리콘가이드(30b) 전단으로 돌출된 형태의 얼라인 마크(23)가 구성된다.Before performing the inspection of the panel, the position of the probe pin 40 must be set in advance for accurate electrical contact between the probe pin 40 and the pad electrode of the panel. As shown in FIG. The alignment mark 23 of the shape which protrudes in front of the guide 30b is comprised.

상기 얼라인 마크(23)는 통상 하부 실리콘가이드(30b)의 좌ㆍ우 양측으로 각각 두 개씩 설치되는 것이 바람직하며, 식각작용(etching)에 의하여 가공되므로 미세하고 정교하게 구성될 뿐만 아니라 돌출된 형태에 의하여 스코프(scope) 상의 시각적 단차와 명암조절에 따른 홀의 그림자가 발생하는 현상을 최소화하게 된다.The alignment marks 23 are generally preferably provided two at each of the left and right sides of the lower silicon guide 30b, and are processed by etching, so that the alignment marks 23 are not only finely and precisely formed but also protruded. This minimizes the phenomenon of the shadow of the hole caused by the visual step and contrast control on the scope (scope).

본 고안의 실시예에서의 얼라인 마크(23)의 위치는 하부 실리콘가이드(30b) 전단의 좌ㆍ우 양측에 한정되지 않으며, 돌출된 형상 또한 다양한 형태로 결정될 수 있다.The position of the alignment mark 23 in the embodiment of the present invention is not limited to the left and right sides of the front end of the lower silicon guide 30b, and the protruding shape may also be determined in various forms.

이로써 반복적인 검사공정의 수행에 의해 프로브 핀의 하단과의 마찰로부터 오는 핀홀의 변형이 최소화되고, 식각(etching)작용에 의하여 실리콘가이드의 핀홀 및 얼라인마크를 더욱 미세하고 정밀하게 가공할 수 있어 가공 시 발생할 수 있는 불량을 최소화할 수 있음은 물론 점점 조밀해지는 패드전극의 파인피치에 적극 대응할 수 있는 효과가 있으며, 종래 홀형태의 얼라인마크를 돌출된 형상으로 하여 프로브 장치와 패널의 패드전극과의 전기적 컨택을 위한 얼라인의 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.This minimizes the deformation of the pinhole resulting from friction with the lower end of the probe pin by performing the repetitive inspection process, and enables finer and more precise processing of the pinhole and alignment mark of the silicon guide by etching. It is possible to minimize the defects that may occur during processing and to actively cope with the fine pitch of the pad electrode, which is becoming more and more dense, and the pad electrode of the probe device and the panel with the conventional hole-shaped alignment mark as a protruding shape. There is an effect that can increase the efficiency of the alignment for electrical contact with.

Claims (1)

전기적 신호를 인가하여 패널의 결함 또는 불량을 검사하기 위한 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치에 있어서,A display panel inspection probe device for inspecting a panel defect or defect by applying an electrical signal, 전면부로 소정의 공간이 형성된 상부지지판(10)과 하부지지판(20)이 서로 상·하 대응되도록 결합되되, The upper support plate 10 and the lower support plate 20 in which a predetermined space is formed as a front portion are coupled to correspond to each other up and down, 상기 상부지지판(10)과 하부지지판(20)의 전면부로 다수개의 핀홀(31)이 구성된 실리콘가이드(30)가 각각 부착되고;Silicon guides 30 each including a plurality of pinholes 31 are attached to front portions of the upper support plate 10 and the lower support plate 20; 상기 하부지지판(20)에 부착되는 하부 실리콘가이드(30b)의 전단에는 돌출된 형태를 가지는 얼라인 마크(23)가 형성되며;An alignment mark 23 having a protruding shape is formed at a front end of the lower silicon guide 30b attached to the lower support plate 20; 상부 및 하부 실리콘가이드(30) 각각에 형성된 핀홀(31)로 삽입ㆍ지지되는 다수개의 프로브 핀(40)은 그 상단(41)이 상부지지판(10)의 상면에 배치되는 검사용 회로기판인 TCP(50)와 연결되고;The plurality of probe pins 40 inserted and supported by the pinholes 31 formed in the upper and lower silicon guides 30, respectively, are TCP circuit boards for inspection in which the upper end 41 is disposed on the upper surface of the upper support plate 10. Connected with 50; 상기 TCP(50) 상면으로 상부지지판(10)과 결착됨으로써 상기의 구성들을 지지하는 블록베이스(60)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치.Probe device for display panel inspection, characterized in that the block base (60) for supporting the above configuration by binding to the upper support plate (10) to the upper surface of the TCP (50).
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