KR20080109226A - Apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages - Google Patents

Apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages Download PDF

Info

Publication number
KR20080109226A
KR20080109226A KR1020070057291A KR20070057291A KR20080109226A KR 20080109226 A KR20080109226 A KR 20080109226A KR 1020070057291 A KR1020070057291 A KR 1020070057291A KR 20070057291 A KR20070057291 A KR 20070057291A KR 20080109226 A KR20080109226 A KR 20080109226A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
rotating member
defective
guide groove
singulation
Prior art date
Application number
KR1020070057291A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101340498B1 (en
Inventor
심무섭
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020070057291A priority Critical patent/KR101340498B1/en
Publication of KR20080109226A publication Critical patent/KR20080109226A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101340498B1 publication Critical patent/KR101340498B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/22—Connection or disconnection of sub-entities or redundant parts of a device in response to a measurement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

An apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages is provided to remove the fault semiconductor package easily by using the high pressure air. An apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages comprises the mount block, the rotating member, the swinging unit(20), and the air emission unit(40). The mount block is installed in the main body of the singulation apparatus. The rotating member is pivotally installed at the mount block around the hinge shaft. The guide groove(22) supported in the mobile state is formed on the rotating member in order to receive the discrete semiconductor package(P) entering from the outside of the mount block. The swinging unit rotates the rotating member by pressurizing the outer surface of the rotating member.

Description

반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치{apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages}Apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages}

도 1과 도 2는 본 발명에 따른 불량품 제거장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 and 2 are a plan view schematically showing the configuration of an embodiment of a defective article removal apparatus according to the present invention

도 3 내지 도 5는 도 1의 불량품 제거장치의 구성 및 작동을 나타낸 정면도3 to 5 is a front view showing the configuration and operation of the defect removal device of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 플로터 11 : 패키지 가이드홈부10: plotter 11: package guide groove

20 : 회동부재 21 : 힌지축20: rotating member 21: hinge shaft

22 : 가이드홈 23 : 센싱홀22: guide groove 23: sensing hole

30 : 공압실린더 31 : 피스톤로드30: pneumatic cylinder 31: piston rod

40 : 에어분사유닛 41 : 에어공급관40: air injection unit 41: air supply pipe

42 : 에어분사구 50 : 리턴스프링42: air injection port 50: return spring

60 : 스톱퍼 70 : 센서60: stopper 70: sensor

P : 반도체 패키지P: Semiconductor Package

본 발명은 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드프레임에서 싱귤레이션되어 개별화된 반도체 패키지를 불량품과 정상품으로 신속하게 구별하여 수거할 수 있도록 된 캠구동식 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a singulation device for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, a cam-driven semiconductor package singulation device capable of quickly distinguishing and collecting individual semiconductor packages, which are singulated in a lead frame, into defective products and regular products. It relates to a device for removing defective products.

주지하는 바와 같이, 반도체 패키지는 여러 단계의 처리공정을 거친 후에 싱귤레이션장치에 의해서 최종적으로 리드프레임 본체로부터 분리된다. 싱귤레이션장치는 금형을 상하방향으로 작동시키는 구동수단의 형태에 따라 크게 캠 구동방식과 실린더 구동방식으로 구별되며, 현재는 여러가지 잇점으로 인해서 캠 구동방식의 싱귤레이션장치의 이용이 증가되고 있는 실정이다.As is well known, the semiconductor package is finally separated from the leadframe body by a singulation device after several steps of processing. The singulation device is largely divided into the cam drive method and the cylinder drive method according to the type of drive means for operating the mold in the up and down direction. Currently, the use of the singulation device of the cam drive method is increasing due to various advantages. .

이러한 캠 구동방식 싱귤레이션장치는 구동수단의 구동축에 연동되어 상하방향으로 직선 왕복이동되는 플로터와, 구동수단의 구동축에 연동되어 좌우방향(공정진행의 전후방향)으로 직선 왕복이동되는 워킹빔을 구비하여, 싱귤레이션된 반도체 패키지들이 상기 플로터와 워킹빔에 의해 후공정 진행방향으로 점진적으로 이동되도록 되어 있다.Such a cam drive type singulation device includes a plotter that is linearly reciprocated in a vertical direction in association with a drive shaft of a drive means, and a walking beam linearly reciprocates in a left and right direction (forward and backward directions of a process) in conjunction with a drive shaft of the drive means. As a result, the singulated semiconductor packages are gradually moved by the plotter and the walking beam toward the post process progress direction.

그러나, 종래의 캠 구동방식의 싱귤레이션장치는 자체적으로 불량품을 선별하여 제거하는 기능이 없기 때문에, 리드프레임에서 분리되어진 모든 반도체 패키지들을 튜브 또는 트레이에 수납시킨 다음, 상기 튜브 또는 트레이를 별도의 검사 장치로 운반하여 반도체 패키지들을 검사하고 불량품을 제거하였다.However, since the conventional cam driving singulation device does not have a function of sorting out and removing defective products by itself, all semiconductor packages separated from the lead frame are stored in a tube or a tray, and then the tube or tray is separately inspected. Shipped to the device, the semiconductor packages were inspected and scrapped.

따라서, 싱귤레이션 작업 후 불량품 선별 및 제거에 소요되는 시간과 노력이 많아져 생산성이 저하되고, 검사장치를 별도로 마련해야 하므로 제조비용이 증가하는 문제가 발생하였다. Therefore, since the time and effort required for the selection and removal of defective products after singulation work increases, the productivity is lowered, and a separate inspection device has to be prepared, thus increasing the manufacturing cost.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로, 본 발명의 목적은 싱귤레이션장치에서 개별화된 반도체 패키지를 별도의 검사장치로 이송하지 않고, 개별화된 반도체 패키지들이 싱귤레이션장치의 플로터에 삽입되어진 상태에서 불량품이 자동으로 선별되어 수거되도록 함으로써, 공정을 단순화시키고 싱귤레이션장치의 처리속도를 향상시킬 수 있으며, 생산원가를 절감할 수 있는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치를 제공함에 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, and an object of the present invention is to insert the individualized semiconductor packages into the plotter of the singulation device without transferring the individualized semiconductor package from the singulation device to a separate inspection device. By automatically sorting out and collecting defective products in the state, it is possible to simplify the process, improve the processing speed of the singulation device, and provide a defect removal device of the singulation device for semiconductor package manufacturing that can reduce the production cost. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 리드프레임에서 복수개의 반도체 패키지들을 개별화시키는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치에 있어서, 상기 싱귤레이션장치의 본체에 설치되는 마운트블록과; 상기 마운트블록에 힌지축을 중심으로 상하로 회전가능하게 설치되며, 마운트블록의 외부에서 진입한 개별 반도체 패키지가 수용되어 이동가능한 상태로 지지되는 가이드홈이 형성된 회전부재와; 상기 회전부재의 외측면을 가압하여 회전부재를 하측으로 회전시키는 회동유닛과; 상기 회전부재가 하측으로 회동했을 때 가이드홈의 일측방향으로 고압의 에어를 분사하여 가이드홈의 일측 개구부를 통해 불량 반도체 패키지를 제거하는 에어분사유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a singulation device for manufacturing a semiconductor package for individualizing a plurality of semiconductor packages in a lead frame, comprising: a mounting block installed in the main body of the singulation device; A rotating member installed on the mount block so as to be rotatable up and down about a hinge axis, the rotating member having a guide groove for receiving and moving individual semiconductor packages entered from outside of the mount block; A rotating unit for pressing the outer surface of the rotating member to rotate the rotating member downward; Sing regulation for semiconductor package manufacturing, characterized in that it comprises an air injection unit for removing the defective semiconductor package through one side opening of the guide groove by spraying high-pressure air in one direction of the guide groove when the rotating member is rotated to the lower side An apparatus for removing defects of the apparatus is provided.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 리드프레임에서 복수개의 반도체 패키지들을 개별화시키는 컷팅금형과, 상기 컷팅금형을 구동시키는 구동축과 연동하여 상하로 왕복 이동하면서 개별 반도체 패키지의 이동을 안내하는 플로터와, 상기 구동축과 연동하여 수평방향으로 왕복 운동하면서 개별 반도체 패키지를 반송하는 워킹빔과, 상기 플로터를 통해 이동하는 개별 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 비전검사유닛을 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치에 있어서, 상기 플로터에 힌지축을 중심으로 상하로 회전가능하게 설치되며, 플로터를 통해 안내되는 개별 반도체 패키지가 수용되어 이동가능한 상태로 지지되는 가이드홈이 형성된 회전부재와; 상기 회전부재의 외측에 설치되어 회전부재의 외측면을 측방으로 가압하여 회전부재를 하측으로 회전시키는 공압실린더와; 상기 회전부재의 하측에 설치되어 회전부재가 하측으로 회동했을 때 가이드홈의 일측방향으로 고압의 에어를 분사하여 가이드홈의 일측 개구부를 통해 불량 반도체 패키지를 제거하는 에어분사유닛과; 상기 회동유닛에 의해 회전부재에 가해지는 외력이 제거될 때, 상기 회전부재를 초기의 위치로 복귀시키는 리턴스프링을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a cutting mold for individualizing a plurality of semiconductor packages in a lead frame, a plotter for guiding movement of individual semiconductor packages while reciprocating up and down in conjunction with a drive shaft for driving the cutting mold, In the singulation device for manufacturing a semiconductor package comprising a working beam for conveying the individual semiconductor package while reciprocating in the horizontal direction in conjunction with the drive shaft and a vision inspection unit for inspecting whether the individual semiconductor package moving through the plotter is defective. A rotating member rotatably installed up and down about a hinge axis on the plotter, the rotating member having a guide groove supported by the individual semiconductor package guided through the plotter and being movable; A pneumatic cylinder installed on the outside of the rotating member to press the outer surface of the rotating member to the side to rotate the rotating member downward; An air injection unit installed below the rotating member to eject high-pressure air in one direction of the guide groove when the rotating member rotates downward to remove the defective semiconductor package through one side opening of the guide groove; When the external force applied to the rotating member by the rotating unit is removed, there is provided a defective article removal device of a singulation device for manufacturing a semiconductor package comprising a return spring for returning the rotating member to its initial position.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the defect removal device of the singulation device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

먼저, 본 발명의 이해를 돕기 위해, 본 발명의 불량품 제거장치가 적용되는 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 구성에 대해 간략하게 설명하면, 반도체 패키지 싱귤레이션장치는, 상하로 왕복 이동하면서 리드프레임에서 복수개의 반도체 패키지를 개별화시키는 컷팅금형과, 상기 컷팅금형을 구동시키는 구동축과 연동하여 상하로 왕복 이동하면서 개별 반도체 패키지의 이동을 안내하는 플로터와, 상기 구동축과 연동하여 수평방향으로 왕복 운동하면서 플로터를 통해 개별 반도체 패키지를 반송하는 워킹빔과, 상기 플로터를 통해 이동하는 개별 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 비전검사유닛을 포함하여 구성된다. First, in order to help the understanding of the present invention, a brief description of the configuration of the semiconductor package singulation device to which the defective article removal device of the present invention is applied, the semiconductor package singulation device, the reciprocating movement up and down, A cutting mold for individualizing the semiconductor package, a plotter for guiding the movement of the individual semiconductor package while reciprocating up and down in conjunction with a drive shaft for driving the cutting mold, and an individual through the plotter while reciprocating horizontally in conjunction with the drive shaft. And a vision inspection unit for inspecting whether the working beam conveys the semiconductor package and whether the individual semiconductor package moving through the plotter is defective.

상기 비전검사유닛을 통해 얻어진 개별 반도체 패키지에 대한 검사 결과는 싱귤레이션장치의 컨트롤러에 저장되어 본 발명의 불량품 제거장치를 작동시키게 된다. The inspection result of the individual semiconductor package obtained through the vision inspection unit is stored in the controller of the singulation device to operate the defective article removing device of the present invention.

도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 불량품 제거장치의 일 실시예를 나타낸 것으로, 본 실시예의 불량품 제거장치는 싱귤레이션장치에 상하로 왕복 이동하도록 설치된 플로터(10)의 말단부에 4개가 2열 2쌍으로 배치되어 플로터(10)의 패키지 가이드홈부(11)들을 통해 2열로 이송되는 개별 반도체 패키지(P)들에서 불량품을 제거하는 기능을 수행한다. 1 to 5 show an embodiment of the defective article removing apparatus according to the present invention, the defective article removing apparatus of the present embodiment is provided in the four end portions of the plotter 10 installed to reciprocate up and down in the singulation device 2 rows 2 It is arranged in pairs to remove the defective products from the individual semiconductor packages (P) to be transferred in two rows through the package guide grooves 11 of the plotter 10.

도 1과 도 3을 참조하면, 본 발명의 불량품 제거장치는, 싱귤레이션장치의 플로터(10)에 힌지축(21)을 중심으로 상하로 회동하도록 설치되는 회동부재(20)와, 상기 회동부재(20)를 회전시키는 공압실린더(30)와, 상기 회동부재(20)가 하향 회전했을 때 회동부재(20)로부터 불량 반도체 패키지를 제거하는 에어분사유닛(40) 과, 상기 회동부재(20)를 탄발지지하는 리턴스프링(50)으로 구성된다.1 and 3, the defective article removal device of the present invention, the rotating member 20 is installed to rotate up and down about the hinge shaft 21 in the plotter 10 of the singulation device, and the rotating member A pneumatic cylinder 30 for rotating 20, an air injection unit 40 for removing a defective semiconductor package from the rotating member 20 when the rotating member 20 is rotated downward, and the rotating member 20 It is composed of a return spring 50 to support the shot.

상기 회동부재(20)의 내측단부에는 플로터(10)의 패키지 가이드홈부(11)와 일치하는 위치에 반도체 패키지(P)가 수용되어 이동 가능한 상태로 지지되는 가이드홈(22)이 형성된다. 상기 가이드홈(22)은 반도체 패키지의 상,하부면을 지지하며, 그의 양측면부는 개방되게 형성된다. The inner end portion of the pivot member 20 is formed with a guide groove 22 which is supported in a movable state by receiving the semiconductor package P at a position coinciding with the package guide groove portion 11 of the plotter 10. The guide grooves 22 support upper and lower surfaces of the semiconductor package, and both side surfaces thereof are opened.

또한, 상기 회동부재(20)의 내측단부에 회동부재(20)의 하부에서부터 상기 가이드홈(22)의 내측으로 관통되는 센싱홀(23)이 경사지게 형성된다. 상기 센싱홀(23)은 회동부재(20)가 하향 회전하게 되면, 도 4와 도 5에 도시된 것처럼 수평한 상태가 된다. In addition, the sensing hole 23 penetrating into the guide groove 22 from the lower portion of the rotating member 20 to the inner end of the rotating member 20 is inclined. When the rotating member 20 rotates downward, the sensing hole 23 is in a horizontal state as shown in FIGS. 4 and 5.

상기 회동부재(20)의 하측에는 상기 센싱홀(23)을 통해 빔을 조사하여 가이드홈(22) 내측에 반도체 패키지가 잔류하는지를 감지하는 센서(70)가 설치된다. A sensor 70 is installed below the pivot member 20 to detect whether a semiconductor package remains inside the guide groove 22 by irradiating a beam through the sensing hole 23.

상기 에어분사유닛(40)은 플로터(10)의 하측에 고정되게 설치되는 고정블록(15)에 설치되는 에어공급관(41)과, 상기 에어공급관(41)의 소정의 거리를 두고 형성되어 측방향으로 공기를 분사하는 복수개의 에어분사구(42)를 포함한다. 이 실시예에서 상기 에어분사유닛(40)은 플로터(10) 하측에 별도로 설치된 고정블록(15)에 구성되지만, 이와 다르게 플로터(10)의 하측에 플로터(10)와 고정되게 구성될 수도 있을 것이다. The air injection unit 40 is formed at a predetermined distance between the air supply pipe 41 and the air supply pipe 41 is installed on the fixed block 15 is fixed to the lower side of the plotter 10, the lateral direction A plurality of air injection port 42 for injecting air to the air. In this embodiment, the air spray unit 40 is configured in a fixed block 15 separately installed below the plotter 10, but may alternatively be configured to be fixed to the plotter 10 below the plotter 10. .

그리고, 상기 리턴스프링(50)은 압축코일스프링 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 회동부재(20)의 하측을 플로터(10)에 대해 탄발지지하면서 공압실린더(30)에 의한 외력이 제거될 때 회동부재(20)를 초기 상태로 복귀시키는 기능을 하게 된다. In addition, the return spring 50 may be configured using a compression coil spring or the like, and when the external force by the pneumatic cylinder 30 is removed while the lower side of the rotating member 20 is shot against the plotter 10. It serves to return the rotation member 20 to the initial state.

또한, 상기 플로터(10)의 상측에는 상기 공압실린더(30)에 의해 회동부재(20)가 하향 회전될 때 회동부재(20)의 회전 위치를 제한하는 스톱퍼(60)가 설치된다. 상기 회동부재(20)가 스톱퍼(60)에 의해 더 이상의 회전이 제한되면, 회동부재(20)의 가이드홈(22) 내측에 위치한 반도체 패키지(P)는 상기 에어분사유닛(40)의 에어분사구(42)와 일치하는 위치에 정렬된다. In addition, a stopper 60 is installed on the upper side of the plotter 10 to limit the rotational position of the rotating member 20 when the rotating member 20 is rotated downward by the pneumatic cylinder 30. When the rotation member 20 is further restricted by the stopper 60, the semiconductor package P located inside the guide groove 22 of the rotation member 20 is an air injection port of the air injection unit 40. Aligned at position 42.

한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 플로터(10)의 하측에는 상기 회동부재(20)로부터 제거된 불량품 반도체 패키지를 수거하기 위한 수거함이 분리 가능하게 설치된다. On the other hand, although not shown in the figure, a collection box for collecting the defective semiconductor package removed from the rotating member 20 is installed on the lower side of the plotter 10 detachably.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 불량품 제거장치는 다음과 같이 작동한다. The defective article removal apparatus according to the present invention configured as described above operates as follows.

리드프레임에서 분리된 개별 반도체 패키지는 플로터(10)의 상하 이동 및 워킹빔(미도시)의 수평 운동에 의해 2열이 한 스텝씩 싱귤레이션장치의 일측방향으로 진행하며, 진행도중 비전검사유닛(미도시)에 의해 불량 여부가 검사된다. The individual semiconductor packages separated from the lead frame are moved in one direction of the singulation device by one step by two steps by the vertical movement of the plotter 10 and the horizontal movement of the working beam (not shown). (Not shown) to check for defects.

이 때, 본 실시예에서 개별 반도체 패키지들은 한 스텝에 2피치씩 이동하도록 설정되는 바, 4개가 1그룹을 이루며 진행하게 된다. 따라서, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 불량품 제거장치 중 도면상 오른편에 위치한 불량품 제거장치 쌍에는 홀수번째 개별 반도체 패키지들이 수용되고, 도면상 왼편에 위치한 불량품 제거장치 쌍에는 짝수번째 개별 반도체 패키지들이 수용된다. At this time, in the present embodiment, the individual semiconductor packages are set to move by two pitches in one step, so that four proceed in one group. Accordingly, as illustrated in FIG. 2, odd-numbered individual semiconductor packages are accommodated in the defective article removing device pair located on the right side of the drawing, and even-numbered individual semiconductor packages are included in the defective article removing device pair located on the left side of the drawing. Are accepted.

한편, 제거 대상 반도체 패키지, 즉 불량품 반도체 패키지가 플로터(10)를 따라 이동하다가 회동부재(20)의 가이드홈(22) 내측으로 삽입되면, 싱귤레이션장치 의 컨트롤러는 도 4에 도시된 것과 같이 공압실린더(30)에 공압을 인가하여 피스톤로드(31)가 이동하도록 한다. 이에 따라 상기 회동부재(20)가 힌지축(21)을 중심으로 하향 회전하게 된다. Meanwhile, when the semiconductor package to be removed, that is, the defective semiconductor package moves along the plotter 10 and is inserted into the guide groove 22 of the rotation member 20, the controller of the singulation device is pneumatic as shown in FIG. 4. Pneumatic pressure is applied to the cylinder 30 so that the piston rod 31 moves. Accordingly, the pivot member 20 rotates downward about the hinge shaft 21.

이 때, 상기 회동부재(20)는 스톱퍼(60)에 의해 그 회전 위치가 제한되고, 회동부재(20)의 가이드홈(22)에 수용된 반도체 패키지(P)는 에어분사구(42)의 바로 일측에 위치하게 된다.At this time, the rotation member 20 is limited to the rotational position by the stopper 60, the semiconductor package (P) accommodated in the guide groove 22 of the rotation member 20 is just one side of the air injection port 42 It is located at.

이어서, 에어분사구(42)를 통해 고압으로 에어가 분사되어 반도체 패키지(P)가 가이드홈(22)의 일측 개구부를 통해 외부로 빼내어지고, 분리된 반도체 패키지(P)는 하측의 수거함(미도시)에 채집된다. Subsequently, air is injected at a high pressure through the air injection port 42 so that the semiconductor package P is pulled out through one opening of the guide groove 22, and the separated semiconductor package P is collected at the lower side (not shown). Is collected).

상기와 같이 에어분사구(42)로부터 에어가 분사되어 회동부재(20)로부터 반도체 패키지가 제거되면, 도 5에 도시된 것과 같이, 센서(70)를 통해 가이드홈(22) 내측에 반도체 패키지가 잔류하는지를 확인하고, 반도체 패키지가 배출된 것으로 확인되면 계속해서 정상 동작을 수행하고, 만약 에어 분사후에도 반도체 패키지가 잔류하는 것으로 확인되면, 작업자가 소정의 조치를 취하게 된다. When air is injected from the air injection port 42 and the semiconductor package is removed from the rotating member 20 as described above, as shown in FIG. 5, the semiconductor package remains inside the guide groove 22 through the sensor 70. If it is confirmed that the semiconductor package is discharged, it continues to perform normal operation, and if it is confirmed that the semiconductor package remains after the air injection, the operator takes a predetermined action.

한편, 상기 불량품 제거장치를 통과하는 양품의 반도체 패키지들은 플로터 외부에 설치되는 오프로더의 튜브 또는 트레이에 수납된다. On the other hand, good quality semiconductor packages passing through the defective article removal apparatus are accommodated in the tube or tray of the off-loader installed outside the plotter.

상술한 것과 같이, 본 발명의 불량품 제거장치는 비전검사장치에 의해 검사된 반도체 패키지들 중 불량으로 판정된 반도체 패키지가 상기 회동부재(20)들중 어느 하나에 삽입되면, 해당 반도체 패키지가 삽입된 회동부재(20)를 회전시키고, 측방에서 고압의 에어를 분사하여 불량 반도체 패키지를 제거한다. 따라서, 반도체 패키지의 진행에 영향을 주지 않으면서 불량 반도체 패키지를 제거할 수 있으며, 특히 플로터 내측에서 반도체 패키지의 이동 경로와 불량품 제거 위치가 상이하므로, 반도체 패키지를 복열로 진행시킬 때에도 옆열의 반도체 패키지 또는 싱귤레이션장치의 다른 구성요소에 전혀 영향을 받지 않고 용이하게 불량 반도체 패키지를 제거할 수 있다.As described above, when the defective package of the present invention is inserted into any one of the rotating members 20, the semiconductor package is determined to be defective among the semiconductor packages inspected by the vision inspection apparatus, the semiconductor package is inserted; The rotating member 20 is rotated and high pressure air is blown from the side to remove the defective semiconductor package. Therefore, the defective semiconductor package can be removed without affecting the progress of the semiconductor package. In particular, since the moving path and the defective product removing position of the semiconductor package are different inside the plotter, the semiconductor packages in the side row even when the semiconductor package is advanced in a double row. Alternatively, the defective semiconductor package can be easily removed without being influenced by other components of the singulation device.

전술한 불량품 제거장치의 실시예는 불량품 제거장치가 복수개가 복수의 열로 배열되어 복수열로 진행하는 반도체 패키지들로부터 불량 반도체 패키지를 효과적으로 제거할 수 있도록 하고 있으나, 이와 다르게 1열로 진행하는 반도체 패키지들에 대해서는 불량품 제거장치를 단일하게 구성할 수도 있을 것이다. In the above-described embodiment of the defective article removing apparatus, the defective article removing apparatus can effectively remove the defective semiconductor package from the semiconductor packages proceeding in a plurality of rows in which a plurality of the defective article removing apparatuses are arranged in a plurality of rows. As for the defect removal device may be configured as a single unit.

또한, 전술한 실시예의 불량품 제거장치는 캠 구동방식 반도체 패키지 싱귤레이션장치의 플로터(floater)에 구성되는 것으로 예시되어 있지만, 이와 다르게 다양한 방식의 반도체 패키지 싱귤레이션장치에 동일 또는 유사하게 구성될 수도 있으며, 상하로 이동하는 플로터가 아닌 고정된 마운트블록에 구성될 수도 있을 것이다. In addition, the defect removal apparatus of the above-described embodiment is illustrated as being configured in a floater of the cam driving semiconductor package singulation device, but may be configured in the same or similar to the semiconductor package singulation device of various methods. However, it may be configured in a fixed mount block rather than a floater moving up and down.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 싱귤레이션된 개별 반도체 패키지들을 별도의 외부 검사장치로 이동하여 불량품을 선별하지 않고, 싱귤레이션장치에서 플로터를 따라 개별 반도체 패키지들이 이송되는 과정에서 불량 반도체 패키지가 선별적으로 제거되므로 개별 반도체 패키지의 수거 작업이 신속하게 진행되고, 공정이 단순화되며, 따라서 생산성이 향상됨과 더불어 생산원가를 절감할 수 있는 효과 를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the defective semiconductor packages are selected in the process of transferring the individual semiconductor packages along the plotter in the singulation device without selecting the defective products by moving the singulated individual semiconductor packages to a separate external inspection device. This eliminates the need to quickly collect individual semiconductor packages, simplify the process, increase productivity and reduce production costs.

특히, 본 발명에 따르면 불량 반도체 패키지가 플로터의 이동 경로 외측으로 일시적으로 이동한 후 고압의 에어에 의해 외부로 제거되므로 반도체 패키지가 복열로 진행하더라도 다른 반도체 패키지 또는 장치에 영향을 받지 않고 쉽게 불량 반도체 패키지를 제거할 수 있다.In particular, according to the present invention, since the defective semiconductor package is temporarily removed outside the movement path of the plotter and removed to the outside by high pressure air, even if the semiconductor package proceeds in a double row, the defective semiconductor package is easily affected by other semiconductor packages or devices. You can remove the package.

Claims (7)

리드프레임에서 복수개의 반도체 패키지들을 개별화시키는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치에 있어서,In the singulation device for manufacturing a semiconductor package for individualizing a plurality of semiconductor packages in a lead frame, 상기 싱귤레이션장치의 본체에 설치되는 마운트블록과;A mounting block installed in the main body of the singulation device; 상기 마운트블록에 힌지축을 중심으로 상하로 회전가능하게 설치되며, 마운트블록의 외부에서 진입한 개별 반도체 패키지가 수용되어 이동가능한 상태로 지지되는 가이드홈이 형성된 회전부재와;A rotating member installed on the mount block so as to be rotatable up and down about a hinge axis, the rotating member having a guide groove for receiving and moving individual semiconductor packages entered from outside of the mount block; 상기 회전부재의 외측면을 가압하여 회전부재를 하측으로 회전시키는 회동유닛과;A rotating unit for pressing the outer surface of the rotating member to rotate the rotating member downward; 상기 회전부재가 하측으로 회동했을 때 가이드홈의 일측방향으로 고압의 에어를 분사하여 가이드홈의 일측 개구부를 통해 불량 반도체 패키지를 제거하는 에어분사유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치.Sing regulation for semiconductor package manufacturing, characterized in that it comprises an air injection unit for removing the defective semiconductor package through one side opening of the guide groove by spraying high-pressure air in one direction of the guide groove when the rotating member is rotated to the lower side Defective device removal device. 제 1항에 있어서, 상기 마운트블록은, 싱귤레이션장치의 본체에 구동축과 연동하여 상하로 왕복 이동하도록 설치되어, 리드프레임에서 개별화된 반도체 패키지들을 후공정 진행방향으로 안내하는 기능을 하는 플로터인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치.The method of claim 1, wherein the mount block is installed in the main body of the singulation device to be reciprocated up and down in conjunction with the drive shaft, it is a plotter that functions to guide the semiconductor package individualized in the lead frame in the process direction Defective removal device of the singulation device for manufacturing a semiconductor package. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 회동유닛에 의해 회전부재에 가해지는 외력이 제거될 때, 상기 회전부재를 초기의 위치로 복귀시키는 리턴스프링을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치.The semiconductor package manufacturing method according to claim 1 or 2, further comprising a return spring for returning the rotating member to its initial position when the external force applied to the rotating member is removed by the rotating unit. Defective removal device of singulation device. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 회전부재가 하향 회전할 때, 가이드홈의 반도체 패키지가 에어분사유닛과 일치하는 위치에 정렬되도록 회전부재의 하향 회전 위치를 제한하는 스톱퍼를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치.According to claim 1 or 2, When the rotating member is rotated downward, configured to further comprise a stopper for limiting the downward rotation position of the rotating member so that the semiconductor package of the guide groove is aligned with the position matching the air injection unit Defective removal device of the singulation device for semiconductor package manufacturing, characterized in that. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 회전부재가 하향 회동하고 에어분사유닛을 통해 에어가 분사된 후, 회전부재의 가이드홈 내측에 반도체 패키지가 잔류하는지를 검출하는 센싱유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치.According to claim 1 or 2, After the rotary member is rotated downward and the air is injected through the air injection unit, further comprising a sensing unit for detecting whether the semiconductor package remains inside the guide groove of the rotating member Defective removal device of the singulation device for manufacturing a semiconductor package. 제 5항에 있어서, 상기 센싱유닛은, 상기 회전부재에 회전부재의 하부에서부터 가이드홈 내측으로 관통하도록 경사지게 형성된 센싱홀과;According to claim 5, The sensing unit, The sensing member is formed inclined so as to penetrate into the guide groove from the lower portion of the rotating member; 상기 회전부재의 하측에 설치되어, 회전부재가 하향 회동했을 때 상기 센싱홀을 통해 빔을 조사하여 가이드홈 내측에 반도체 패키지가 존재하는지를 감지하는 센서를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치 의 불량품 제거장치.Sing regulation for manufacturing a semiconductor package is installed on the lower side of the rotating member, comprising a sensor for detecting the presence of a semiconductor package inside the guide groove by irradiating a beam through the sensing hole when the rotating member is rotated downward Defective device removal device. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 회전부재와 회동유닛은 마운트블록에 복수개가 서로 대향되게 배치되어, 2열로 진행하는 반도체 패키지의 열로부터 불량품을 선택적으로 제거할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 싱귤레이션장치의 불량품 제거장치.The method of claim 1, wherein the rotating member and the rotating unit are arranged in a plurality of the mounting block facing each other, it is possible to selectively remove the defective products from the heat of the semiconductor package proceeds in two rows Defective elimination device of singulation device for semiconductor package manufacturing.
KR1020070057291A 2007-06-12 2007-06-12 apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages KR101340498B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070057291A KR101340498B1 (en) 2007-06-12 2007-06-12 apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070057291A KR101340498B1 (en) 2007-06-12 2007-06-12 apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080109226A true KR20080109226A (en) 2008-12-17
KR101340498B1 KR101340498B1 (en) 2013-12-12

Family

ID=40368566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070057291A KR101340498B1 (en) 2007-06-12 2007-06-12 apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101340498B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9459315B2 (en) 2013-03-18 2016-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same
KR20200001193A (en) * 2018-06-27 2020-01-06 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same
KR20200135268A (en) * 2018-06-27 2020-12-02 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same
CN112802776A (en) * 2020-12-31 2021-05-14 苏州首肯机械有限公司 Intelligent pressure control system and control method for servo semiconductor packaging press
US11887872B2 (en) 2018-09-03 2024-01-30 Besi Netherlands B.V. Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100314572B1 (en) * 1999-02-26 2001-11-22 곽 노 권 Semi-conductor package tube carry system
KR100452424B1 (en) * 2002-11-16 2004-10-12 한미반도체 주식회사 Singulation-equipment for cam press-type having floater and working-beam
KR100580093B1 (en) * 2005-04-25 2006-05-16 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Singulation device for manufacturing semiconductor package

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9459315B2 (en) 2013-03-18 2016-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same
KR20200001193A (en) * 2018-06-27 2020-01-06 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same
KR20200135268A (en) * 2018-06-27 2020-12-02 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same
US11887872B2 (en) 2018-09-03 2024-01-30 Besi Netherlands B.V. Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components
CN112802776A (en) * 2020-12-31 2021-05-14 苏州首肯机械有限公司 Intelligent pressure control system and control method for servo semiconductor packaging press
CN112802776B (en) * 2020-12-31 2023-10-20 苏州首肯机械有限公司 Intelligent pressure control system and control method for servo semiconductor packaging press

Also Published As

Publication number Publication date
KR101340498B1 (en) 2013-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101340498B1 (en) apparatus for removing inferior packages in a singulation machine for manufacturing semiconductor packages
CN106734847B (en) Hole for chain assembly positions high speed assembly machine
US5361486A (en) System of machining devices
CN106513496B (en) A kind of interior six method, apparatus of valve inside core punching
CN103447790B (en) A kind of commutator automatic lid closing/opening hulling method and device
AU2015228497A1 (en) Machine for recognizing and orienting fruits and method
KR20100073552A (en) Apparatus for sorting and supplying tablet for molding
CN108527883A (en) A kind of automation gum cover mounting device
US8968622B2 (en) Device and method for ejecting at least one capsule
CN201780344U (en) Automatic test machine
CN109973532A (en) A kind of conical bearing assembly machine
CN108437438A (en) A kind of production line for installing gum cover
CN108422320A (en) Full-automatic processing technique is detected outside the line of axial workpiece
CN206316317U (en) High speed assembly machine is positioned for the hole that chain is assembled
CN101654156A (en) Labelling machine
CN209349827U (en) The feeding of elongated shaft shape material assembles device
CN208601947U (en) A kind of automation gum cover mounting device
CN203197150U (en) Automatic material taking device for punch
CN105758309B (en) It is a kind of to utilize the device for rotating single fiber laser arrays guard frame rail position of mounting hole
CN210849132U (en) Assembly detection device for nasal cavity spray pump
US9573337B2 (en) Deep-drawing packaging machine with lifting device
KR100965263B1 (en) Cutting apparatus for case of mobile phone
JP2010099914A (en) Device for manufacturing in-mold labeling container
KR100291105B1 (en) Tablet Auto Feeder
KR100452424B1 (en) Singulation-equipment for cam press-type having floater and working-beam

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161129

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171129

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181126

Year of fee payment: 6