KR20080107957A - Heat recovery apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고온기체의 열을 회수하여 저온기체를 가열하는 열회수장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat recovery apparatus for heating the low temperature gas by recovering the heat of the high temperature gas.
액정표시 패널의 제조공정등에서 소성로가 이용되고 있다. 소성로에는, 워크(work)로부터 증발하여 분산되는 가스 중에 유기물의 증산기체가 포함되어 있다. 증산기체는 워크에 악영향을 미칠 가능성이 있다. 때문에, 소성로에는 노 내부를 환기시키는 것이 있다. 환기에 의해 소성로의 내부온도는 떨어진다. 따라서, 노 내부로부터의 배기와 노 내부로부터의 흡기 사이에 열교환이 이루어지고 있다.Firing furnaces are used in the manufacturing process of liquid crystal display panels. In the kiln, organic vaporized gas is contained in the gas which is evaporated and dispersed from the work. The transpiration gas may adversely affect the work. Therefore, some kilns ventilate the inside of the furnace. Ventilation reduces the internal temperature of the kiln. Therefore, heat exchange is performed between the exhaust from the furnace interior and the intake air from the furnace interior.
이러한 고온기체의 열을 회수하여 저온기체를 가열하는 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 특허문헌 3 참조).The apparatus which collect | recovers heat of such a high temperature gas, and heats a low temperature gas is known (for example, refer patent document 1-patent document 3).
[특허문헌 1] 일본특허공개공보 제2002-191920호[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2002-191920
[특허문헌 2] 일본특허공개공보 제2001-154739호[Patent Document 2] Japanese Patent Laid-Open No. 2001-154739
[특허문헌 3] 일본특허공개공보 제2002-200473호[Patent Document 3] Japanese Patent Laid-Open No. 2002-200473
고온기체의 열을 회수하여 저온기체를 가열하는 열회수장치에서는, 열회수의 효율을 높이는 것이 바람직하다. 또한, 그 제조비용을 줄이는 것이 필요하다.In a heat recovery apparatus for recovering heat of a high temperature gas and heating a low temperature gas, it is desirable to increase the efficiency of the heat recovery. In addition, it is necessary to reduce the manufacturing cost.
본 발명의 목적은, 종래보다 열회수효율을 높이면서 제조비용도 줄일 수 있는 열회수장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a heat recovery apparatus which can reduce the manufacturing cost while increasing the heat recovery efficiency compared with the prior art.
본 발명의 열회수장치는, 열교환기와 예열실을 구비하고 있다. 열교환기는 흡열영역과 방열영역을 갖고 있다. 흡열영역은 고온기체의 통기로에 설치되어 있고, 고온기체로부터 나오는 열을 흡수한다. 방열영역은 저온기체의 통기로에 설치되어 있고, 저온기체에 열을 방출한다. 예열실은 저온기체의 통기로에 있어서 방열영역의 전단에 설치되어 있고, 저온기체에 누출열을 흡수시킨다. 누출열은 고온기체의 통기로 및 흡열영역 중 적어도 한쪽에서 누출되는 열이다.The heat recovery device of the present invention includes a heat exchanger and a preheating chamber. The heat exchanger has an endothermic region and a heat dissipation region. The endothermic region is provided in the air passage of the high temperature gas and absorbs heat from the high temperature gas. The heat dissipation area is provided in the air passage of the low temperature gas, and radiates heat to the low temperature gas. The preheating chamber is provided at the front end of the heat dissipation area in the air passage of the low temperature gas, and absorbs the heat of leakage in the low temperature gas. Leakage heat is the heat which leaks in at least one of the air flow path and endothermic area | region of a high temperature gas.
따라서, 열교환기가 고온기체로부터 저온기체로 열을 회수한다. 즉, 예열실이 고온기체의 누출열을 저온기체에 회수시킨다. 이렇게 하여, 열회수장치의 열회수효율이 높아진다. 또한, 고온기체의 통기로에 단열처리를 할 필요가 없다. 따라서, 열회수장치에 설치되는 단열재를 억제하고 제조 비용을 줄일 수 있게 된다.Therefore, the heat exchanger recovers heat from the high temperature gas to the low temperature gas. That is, the preheating chamber recovers the heat of leakage of the high temperature gas to the low temperature gas. In this way, the heat recovery efficiency of the heat recovery apparatus is increased. In addition, it is not necessary to insulate the vent of the high temperature gas. Therefore, it is possible to suppress the heat insulating material installed in the heat recovery device and to reduce the manufacturing cost.
열회수장치에 있어서, 유기물의 증산기체에 의해 오염된 고온기체를 환기하는 경우, 열회수장치는 정화부를 구비하는 것이 바람직하다. 정화부는 고온기체의 통기로에 있어서의 흡열영역의 전단에 설치되어, 고온기체에 포함된 유기물 성분을 분해시킨다. 예열실은 저온기체에 정화부의 외벽으로부터 나오는 누출열을 흡수시킨다.In the heat recovery apparatus, when ventilating the high temperature gas contaminated by the oxidizing gas of organic matter, the heat recovery apparatus preferably includes a purifying unit. The purification unit is provided at the front end of the endothermic region in the air passage of the high temperature gas to decompose the organic substance contained in the high temperature gas. The preheating chamber absorbs the heat of leakage from the outer wall of the purification section in the low temperature gas.
예열실은 주 예열실과 부 예열실을 구비하는 것도 좋다. 주 예열실은 흡열영역 및 정화부를 내장하고 있다. 부 예열실은 저온기체의 통기로에 있어서 주 예열실의 후단에서 방열영역의 전단에 설치되어 있다.The preheating chamber may comprise a primary preheating chamber and a secondary preheating chamber. The main preheating chamber contains an endothermic area and a purification section. The secondary preheating chamber is provided at the front end of the heat dissipation area at the rear end of the main preheating chamber in the air passage of the low temperature gas.
부 예열실에 방열영역을 내장하는 것도 좋다. 이 경우, 고온기체의 통기로의 흡기구와 저온기체의 통기로의 배기로를 같은 방향으로 향하게 하는 것이 바람직하다.The heat dissipation area may be incorporated in the sub preheating chamber. In this case, it is preferable to direct the intake port to the aeration path of the high temperature gas and the exhaust path to the aeration path of the low temperature gas in the same direction.
열회수장치는 블로어부를 구비하는 것도 좋다. 블로어부는 고온기체의 통기로에 있어서 흡열영역의 후단에서 고온기체의 통기로의 배기구의 전단에 설치되어, 고온기체의 유체압력을 조정한다.The heat recovery device may have a blower part. The blower section is provided at the front end of the exhaust port of the hot gas passage through the endothermic region of the hot gas passage to adjust the fluid pressure of the hot gas.
본 발명에 의하면, 열회수장치는 고온기체의 통기로로부터 누출열을 회수할 수 있고, 열회수장치의 열회수 효율을 종래보다도 높일 수 있다. 따라서, 단열재와 같은 것을 사용하는 것을 줄일 수 있고, 제조 비용을 낮출 수 있다.According to the present invention, the heat recovery device can recover the heat of leakage from the air passage of the high temperature gas, and the heat recovery efficiency of the heat recovery device can be improved. Therefore, use of such a heat insulating material can be reduced and manufacturing cost can be reduced.
이하, 도면을 참고하여 열회수장치의 구성예를 설명하도록 한다. 여기에서 열회수장치는 액정표시 패널의 제조공정에 사용되는 다단 소성로의 환기에 이용된다. 다단 소성로로부터 나오는 배기가스에는, 바인더와 같은 증산(蒸散)에 의해 유기물 성분이 포함되어 있다. 열회수장치는 이 배기가스를 노 외부로 배출하고, 외기를 소성로 내부로 빨아들인다.Hereinafter, a configuration example of the heat recovery apparatus will be described with reference to the drawings. Here, the heat recovery device is used for the ventilation of the multi-stage firing furnace used in the manufacturing process of the liquid crystal display panel. The exhaust gas emitted from the multistage kiln contains organic components by evaporation such as a binder. The heat recovery device discharges this exhaust gas to outside the furnace and draws outside air into the kiln.
도 1은 열회수장치의 측단면도이다. 여기에서는 고정 배치식 열회수장치(100)를 나타내고 있다. 또한, 열회수장치(100)의 바닥면에 이동 롤러와 같은 것을 설치하여, 열회수장치(100)를 가동식으로 해도 좋다.1 is a side cross-sectional view of a heat recovery device. The fixed batch
열회수장치(100)는 외장체(1)를 구비하고 있다. 외장체(1)의 내부는 제어실(11)과 주 예열실(12)과 부 예열실(13)로 구분되어 그려져 있다. 제어실(11)은 제어부(6)를 내장하고 있다. 주 예열실(12)은 고온 챔버(2)와 소기 블로어(5)를 내장하고 있다. 부 예열실(13)은 저온 챔버(3)를 내장하고 있다. 주 예열실(12)을 구성하는 외장체(1)의 벽면에는, 고온기체흡기구(16)와 고온기체배기구(17)와 저온기체흡기구(18)가 설치되어 있다. 부 예열실(13)을 구성하는 외장체(1)의 벽면에는, 저온기체배기구(19)가 설치되어 있다. 주 예열실(12)과 부 예열실(13)의 사이에는 격벽(14)이 설치되어 있다. 격벽(14)에는, 주 예열실(12)과 부 예열실(13) 사이에서 통풍이 이루어지도록 통기구(15)가 설치되어 있다.The
제어실(11)은 주 예열실(12) 및 부 예열실(13)과 분리되어 있다. 또한, 제어실(11)은 도시되지 아니한 단열재에 의해 둘러싸여 있다. 따라서, 주 예열실(12) 및 부 예열실(13)로부터 제어실(11)로의 열전도가 제한된다. 제어부(6)는 열회수장치(100)의 환기능력을 유지하기 위해, 소기 블로어(5)를 제어한다. 또한, 제어 부(6)는 열회수장치(100)의 환기능력의 저하를 경고음이나 경고표시와 같은 형식으로 관리자에게 보고한다.The
저온 챔버(3)는 유로방향의 단면이 구형상의 통모양으로 된 부재이다. 저온 챔버(3)의 양단은 개구가 형성되어 있다. 또한, 양단부 근처의 단면적이 중앙보다도 작게 되어 있다. 저온 챔버(3)의 일단부는, 저온기체배기구(19)로부터 외장체(1)의 외부로 튀어나와 있다. 이 일단부는 도시하지 아니한 소성로에 외기를 배출한다. 저온 챔버(3)의 타단부는 부 예열실(13)의 내부에 배치되어 있다. 저온 챔버(3)의 내부에는 방열영역(31)이 설치되어 있다.The
방열영역(31)은 부 예열실(13)로부터 흡기하는 외기에 열을 방출한다. 이 때문에, 방열역역(31)의 내부에는 열교환기(4)의 일부를 할당해 두고 있다. 열교환기(4)의 구성에 대해서는 후술하도록 한다.The
고온 챔버(2)는 유로방향의 단면이 구형상의 통모양으로 된 부재이다. 고온 챔버(2)의 양단부에는 개구가 형성되어 있다. 또한, 양단부 근처의 단면적이 중앙보다 적게 되어 있다. 고온 챔버(2)의 일단부는 고온기체흡기구(16)로부터 외장체(1)의 외부로 튀어나와 있다. 이 일단부에는 도시되지 아니한 소성로로부터 배기가스가 흡기된다. 고온 챔버(2)의 타단부는 주 예열실(12)의 내부에 배치되어 있다. 고온 챔버(2)의 내부에는, 필터실(21)과 정화부(22)와 흡열영역(23)이 설치되어 있다.The
필터실(21)은 소성로로부터 나오는 배기가스 가운데로부터, 먼지나 현탁물(mist)을 제거한다. 이를 위해, 필터실(21)에는 다수의 필터알갱이를 이용하며, 따라서 열회수장치(100)의 가동 중에도 필터알갱이를 교환할 수 있고, 필터실(21) 내부의 청정도를 높게 유지할 수 있다. 따라서, 후단의 정화부(22)에 먼지나 현탁물이 부착될 수 없다. 이 때문에 먼지나 현탁물의 부착때문에 정화부(22)에서 촉매에 의한 유기물의 분해능력이 저하되는 것이 방지되고, 정화부(22)의 유지보수의 회수를 줄일 수 있다.The
또한, 도시되지 아니하였지만, 필터실(21)의 바로 앞뒤에는, 압력검출부가 설치될 수 있다. 이러한 압력검출부가 검출하는 배기가스의 유체압 데이터는 제어부(6)에 출력된다. 제어부(6)에서는 이 압력변화에 기초하여, 필터실(21)의 그물눈의 막힘을 검사한다. 따라서, 그물눈의 막힘이 발생한 경우, 그것을 보고하는 경고음이나 경고표시를 내보낸다. 또한, 소기 블로어(5)의 소기력을 조정하고, 압력변화를 보정하여 안정화시킨다.In addition, although not shown, a pressure detector may be installed immediately before and after the
정화부(22)는 필터실(21)을 통과한 배기가스 중의 유기물 성분을 분해한다. 이를 위해 정화부(22) 내부에는 촉매(여기에서는 히터 부착 백금촉매)를 설치하고 있다. 이 촉매에 의해, 유기물 성분을 산화반응시켜, 배기가스 중의 유기물 성분을 이산화탄소와 같은 것으로 분해한다. 따라서, 후단의 흡열영역(23)에는 유기물 성분이 유입되지 않는다. 따라서 유기물 성분 때문에 흡열영역(23)에서 열교환효율이 떨어지는 것이 방지되고, 흡열영역(23)의 유지보수 회수를 줄일 수 있다. 또한, 정화부(22)에 유입되는 배기가스는 촉매에 의해 가열된다. 구체적으로는, 히터에 의한 가열과, 유기물의 분해반응으로 생기는 열에 의해, 배기가스의 온도가 약 10℃ 내지 100℃ 정도 올라간다. 따라서, 후단의 흡열영역(23)에서는, 보다 많은 열교환 이 이루어진다.The
또한, 도시하지 않았지만, 정화부(22)의 바로 앞뒤에는, 온도검출부가 설치되어 있다. 이러한 온도검출부가 검출하는 배기가스의 온도 데이터는 제어부(6)에 출력된다. 제어부(6)에서는, 이 온도변화에 기초하여 촉매의 유기물 분해능력을 검사한다. 그리고, 유기물 분해능력이 소정값 이하로 떨어지는 경우, 그것을 보고하는 경고음 또는 경고표시를 출력한다.In addition, although not shown, the temperature detection part is provided just before and behind the
흡열영역(23)은 정화부(22)를 통과하는 배기가스로부터 열을 회수한다. 이를 위해, 흡열영역(23)의 내부에는 열교환기(4)의 일부가 배치되어 있다. 이 열교환기(4)의 다른 일부는 저온 챔버(3)의 방열영역(31)에도 배치되어 있다.The endothermic region 23 recovers heat from the exhaust gas passing through the
여기에서 열교환기(4)의 구성예를 도 2에 기초하여 설명하도록 한다.Here, the structural example of the
도 2는 열교환기(4)의 일부를 표시하는 사시도이다. 열교환기(4)는 2차원으로 배열된 다수의 파이프(41)를 구비하고 있다. 각 파이프(41)는 내부가 공동으로 되어 있고, 공동에 작동유체가 봉입되어 있다. 각 파이프(41)는 상술한 주 예열실(12)과 부 예열실(13) 사이의 격벽(14)과, 고온 챔버(2)의 상부면과, 저온 챔버(3)의 하부면에 설치되어 있는 구멍을 관통하도록 배치되어 있다. 따라서, 각 파이프(41)의 일단부측은 저온 챔버(3) 내부의 방열영역(31)에 배치되어 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 각 파이프(41)에는, 각각의 축방향에 수직하는 핀이 형성되어 있다. 또한 각 파이프(41)와 격벽(14) 사이에는 고온 챔버(2) 내부와 저온 챔버(3) 내부의 기밀을 유지하는 기밀부재가 설치되어 있다.2 is a perspective view showing a part of the
파이프(41) 내부의 작동유체는 고온 챔버(2) 내의 흡열영역(23)에서 배기가 스의 열을 흡열하여 증발한다. 그리고, 이 작동유체는 저온 챔버(3) 내의 방열영역(31)에서 응축하여 액화하고, 외기에 열을 방열한다. 이것에 의해, 고온 챔버(2) 내의 고온 기체가 냉각되고, 저온 챔버(3) 내의 저온 기체가 가열된다. 이 열교환기(4)는 작은 온도차가 있어도 고효율로 열 에너지를 교환할 수 있다.The working fluid inside the pipe 41 absorbs heat of the exhaust gas in the endothermic region 23 in the
소기 블로어(5)에는 고온 챔버(2)의 상기 타단부가 접속된다. 소기 블로어(5)는 회전하는 내부 핀의 회전속도의 조절에 의해 고온 챔버(2) 내에 부압(負壓)을 가하고, 배기 가스를 빨아들인다. 소기 블로어(5)에 흡인되는 배기가스는 고온기체배기구(17)로부터 열회수장치(100)의 외부로 배출된다.The other end of the
소기 블로어(5)는 배기가스를 열회수장치(100)의 외부로 배출하고, 고온 챔버(2) 내에 부압을 가한다. 고온 챔버(2)는 고온기체흡기구(16)를 통해서, 도시하지 아니한 소성로에 부압을 가한다. 이 소성로는 저온기체배기구(19)를 통해서 저온 챔버(3) 내에 부압을 가한다. 저온 챔버(3)는 부 예열실(13) 내에 부압을 가한다. 부 예열실(13)은 통기구(15)를 통해서 주 예열실(12) 내에 부압을 가한다. 주 예열실(12)은 저온기체흡기구(18)를 통해서 열회수장치(100)의 외부로부터 외기를 빨아들인다.The scavenging
저온기체흡기구(18)로부터 흡입되는 외기는, 소기 블로어(5) 및 고온 챔버(2)의 외벽면을 따라 흘러간다. 이러는 중에, 외기는 소기 블로어(5) 및 고온 챔버(2)의 누출열을 흡수한다. 그 후, 외기는 통기구(15)를 통해서 주 예열실(12)로부터 부 예열실(13)의 내부에 흡입된다. 그 후, 외기는 부 예열실(13) 내부를, 저온 챔버(3)의 외벽면을 따라 흐른다. 이러는 중에, 외기는 저온 챔버(3)의 누출열 을 빨아들인다. 그 후 외기는 저온챔버(3)의 내부에 흡입된다. 이러는 중에, 외기는 저온 챔버(3) 내부의 방열영역(31)에서 열을 흡수한다. 그 후, 외기는 저온기체배기구(19)로부터 소성로에 배출된다.The outside air sucked from the low
따라서, 열회수장치(100)는, 소성로의 고온의 배기가스로부터 저온의 외기로, 열교환기(4)에 의해 열을 회수함과 동시에 고온 챔저(2)의 외벽면으로부터 누출되는 누출열을 회수 할 수 있다. 따라서, 열회수장치(100)의 열회수효율은 매우 높아진다. 그래서, 고온 챔버(2) 또는 저온 챔버(3)의 외장면에 단열재를 설치할 필요가 없고, 제조 비용이 낮아진다.Therefore, the
또한, 정화부(22)에서 배기가스 중의 유기물 성분을 제거하고, 유기물 성분이 외기를 오염하는 것을 없앨 수 있다. 이 때, 유기물 성분의 분해에 의해 생기는 열 에너지도, 회수하는 열의 일부가 된다. 또한, 필터실(21)에서 배기가스 중의 먼지나 현탁물을 제거하지만, 가동중에 보충할 수 있고 또한 꺼낼 수 있는 필터 알갱이를 이용함으로써, 유지보수성을 높이고, 열회수장치(100)의 가동시간이나 수명을 높일 수 있다.In addition, the
여기에서는, 주 예열실(12)과 부 예열실(13) 사이의 격벽(14)에 설치된 통기구(15)를 저온기체흡기구(18)로부터 분리하여, 고온기체흡기구(16)와 저온기체배기구(19)에 근접시키고 있다. 이것에 의해, 주 예열실(12)에 있어서 저온기체의 통기로를 길게 확보하여, 저온기체인 외기에 충분히 누출열을 흡수시킬 수 있다. 또한 고온기체흡기구(16)를 외장체(1)의 저온기체배기구(19)와 동일측면에 설치하고 있다. 이것에 의해, 고온기체의 통기로의 흡기구와 저온기체의 통기로의 배기구가 같 은 방향으로 향한다. 따라서, 이 외장체(1)의 측면을 소성로 방향쪽으로 향하게 함으로써, 소성로 쪽의 배관접속을 용이하게 할 수 있다. 또한, 고온기체흡기구(16)와 저온기체배기구(19)는 반드시 외장체(1)의 동일측면에 설치되지 않아도 좋다.Here, the
상술한 실시예에 대한 설명은, 전부 예시적인 것이며, 제한적인 것이 아니라는 것을 알아야 한다. 본 발명의 범위는 상술한 실시예가 아니라 특허청구범위에 의해 나타난다. 즉, 본 발명의 범위는 특허청구범위의 균등물과 그 범위 내에 있는 모든 변형물을 포함한다.It should be understood that the descriptions of the above-described embodiments are all illustrative and not restrictive. The scope of the invention is indicated by the claims rather than the above-described embodiments. In other words, the scope of the present invention includes the equivalents of the claims and all modifications within the scope.
도 1은 열회수장치의 한 예를 나타내는 측단면도.1 is a side cross-sectional view showing an example of a heat recovery device.
도 2는 상기 열회수장치의 열교환기의 한 예를 나타내는 사시도.2 is a perspective view showing an example of a heat exchanger of the heat recovery device.
[도면의 주요부호에 대한 설명][Description of Major Symbols in Drawing]
1 외장체1 enclosure
2 고온 챔버2 high temperature chamber
3 저온 챔버3 low temperature chamber
4 열교환기4 heat exchanger
5 소기 블로어5 sweep blowers
6 제어부6 control unit
11 제어실11 control room
12 주 예열실12 weeks preheating room
13 부 예열실
14 격벽14 bulkhead
15 통기구15 vents
16 고온기체흡기구16 High temperature gas intake
17 고온기체배기구17 High Temperature Gas Exhaust System
18 저온기체흡기구18 Low temperature gas intake
19 저온기체배기구19 Low Temperature Gas Exhaust System
21 필터실21 filter chamber
22 정화부22 Purifier
23 흡열영역23 endothermic zone
31 방열영역31 Heat dissipation area
41 파이프41 pipes
100 열회수장치100 heat recovery unit
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