KR20080098250A - 다판넬용 솔더 페이스트 도포 장치 및 방법 - Google Patents
다판넬용 솔더 페이스트 도포 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080098250A KR20080098250A KR1020070043689A KR20070043689A KR20080098250A KR 20080098250 A KR20080098250 A KR 20080098250A KR 1020070043689 A KR1020070043689 A KR 1020070043689A KR 20070043689 A KR20070043689 A KR 20070043689A KR 20080098250 A KR20080098250 A KR 20080098250A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- metal mask
- panel
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 다판넬을 구성하는 각 인쇄회로기판에 대해 개별적으로 진공흡착으로 고정하는 것으로 제어신호를 인가 받아 선택적으로 위치 가변되는 정합 테이블을 구비한 테이블 장치와;상기 다판넬의 상측에 위치되어 상기 인쇄회로기판에 솔더 페이스트 도포를 위하여 선택적으로 밀착되는 것으로 상기 분할 구성된 인쇄회로기판에 대응되는 마스크 영역을 형성한 메탈 마스크와;상기 각 인쇄회로기판의 유휴면에 표기된 인식마크와 상기 메탈 마스크의 유휴면에 형성된 기준마크를 촬상하여 각각의 위치좌표를 획득하는 감지기와;상기 감지기에서 수집된 좌표정보를 인가 받아 상기 메탈 마스크를 기준으로 각 인쇄회로기판의 위치 틀어짐을 판단하여 상기 테이블 장치에 제어신호를 인가하는 컨트롤러;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다판넬용 솔더 페이스트 도포장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 감지기는 상기 메탈 마스크와 다판넬 사이에 선택적으로 위치되어 상기 인식마크 및 기준마크에 대하여 촬상을 실시하는 것을 특징으로 하는 다판넬용 솔더 페이스트 도포장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 인식마크 및 기준마크는 상호 대응되는 위치에 관통 구멍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다판넬용 솔더 페이스트 도포장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 감지기는,상기 인식마크와 기준마크를 촬영하는 카메라 및 상기 촬영된 데이터를 기초로 해당 인식마크와 기준마크에 대한 위치 좌표를 획득하는 인식 처리부와;상기 카메라를 수평 상태에서의 수평 또는 수직 방향으로 이동시키는 것으로 전원공급을 받아 구동력을 발생시키는 구동모터 및 이 구동모터의 동력을 전달받아 수평 또는 수직 방향으로 이동되며 일측에 카메라가 고정되는 견인부재로 된 견인 구동부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄용 마스크 정렬장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 컨트롤러는,상기 메탈 마스크에 대한 인쇄회로기판의 정렬 여부를 판단하여 선택적으로 테이블 장치에 제어신호를 인가하여 재정렬을 실시하는 제어부와;상기 제어부의 입출력 데이터를 기록 저장하는 데이터 기억부와;작업자의 조작력을 입력받는 조작부와;상기 제어부 및 조작부의 입출력 상태 및 메탈 마스크의 동작상태를 화면을 통해 표시하는 표시부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 인쇄용 마스크 정렬장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 테이블 장치는,상기 각 정합 테이블의 양측에 간격을 두고 구비되는 한 쌍의 수직 가이드바와;상기 한 쌍의 수직 가이드바를 따라 슬라이드 이동되게 끼움 구비되며 그 일단은 정합 테이블의 일측에 연결되는 이동체와;상기 이동체의 일측에 설치되어 상기 컨트롤러의 제어신호를 받아 이동체를 수직 방향으로 위치 이동시키는 수직 실린더와;상기 한 쌍의 수직 가이드바에 구비된 이동체 간을 연결하는 것으로 상기 정합 테이블과 슬라이드 끼움되어 수평 안내하는 수평 가이드바와;상기 한 쌍의 수직 가이드바 중 어느 하나에 일단이 슬라이드 끼움 결합되어 상기 정합 테이블과 일체로 수직 방향으로 위치 변위를 가지며 컨트롤러의 제어신호를 받아 상기 정합 테이블을 수평 방향으로 이동시키는 수평 실린더와;상기 정합 테이블의 일측에 결합되어 선택적으로 정·역 회전시키는 회동 구동원;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다판넬용 솔더 페이스트 도포장치.
- 테이블 장치를 구성하는 것으로 구동원에 의해 선택적으로 수평·수직·회동 되는 각 정합 테이블의 상면에 다판넬을 구성하는 인쇄회로기판이 각각 위치 고정되고 그 상측에 다판넬의 각 인쇄회로기판에 대응되는 마스크 영역을 형성한 메탈 마스크가 위치하는 단계와;상기 인쇄회로기판과 메탈 마스크에 표식된 인식마크 및 기준마크를 감지기를 구성하는 카메라에서 촬상하여 각각의 위치 좌표를 획득하는 단계와;상기 감지기에서 획득한 각 위치 좌표를 비교 판단하는 단계와;상기 비교 판단 단계에서 인쇄회로기판과 메탈 마스크가 상호 부정합으로 판단되면 상기 해당 인쇄회로기판의 정합 테이블의 위치를 보정하는 단계;를 포함하여 수행되는 것을 특징으로 하는 다판넬용 솔더 페이스트 도포장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070043689A KR100871029B1 (ko) | 2007-05-04 | 2007-05-04 | 다판넬용 솔더 페이스트 도포 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070043689A KR100871029B1 (ko) | 2007-05-04 | 2007-05-04 | 다판넬용 솔더 페이스트 도포 장치 및 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080098250A true KR20080098250A (ko) | 2008-11-07 |
| KR100871029B1 KR100871029B1 (ko) | 2008-11-27 |
Family
ID=40285816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070043689A Expired - Fee Related KR100871029B1 (ko) | 2007-05-04 | 2007-05-04 | 다판넬용 솔더 페이스트 도포 장치 및 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100871029B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102681719B1 (ko) * | 2019-07-30 | 2024-07-05 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
| JP7545745B2 (ja) * | 2022-01-18 | 2024-09-05 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料塗布方法および塗布装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0858058A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷機 |
| JPH09216336A (ja) * | 1996-02-15 | 1997-08-19 | Toshiba Corp | クリームはんだ印刷方法及びその装置 |
| JP2000190452A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリ―ム半田印刷機 |
| JP4341199B2 (ja) | 2001-08-29 | 2009-10-07 | 株式会社日立プラントテクノロジー | クリーム半田印刷機の位置補正方法 |
| JP2003094613A (ja) | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Hitachi Industries Co Ltd | 半田印刷装置 |
-
2007
- 2007-05-04 KR KR1020070043689A patent/KR100871029B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100871029B1 (ko) | 2008-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100436017B1 (ko) | 스크린인쇄방법과그장치 | |
| JP4367524B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| US10667387B2 (en) | Accurate positioning and alignment of a component during processes such as reflow soldering | |
| KR100680757B1 (ko) | 스크린 인쇄방법 및 인쇄장치 | |
| JP4353100B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| KR101147461B1 (ko) | 전자 부품 실장 시스템, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품실장 방법 | |
| JP2010104978A (ja) | インクジェットヘッドの位置合わせ方法 | |
| KR100659371B1 (ko) | 스크린인쇄방법 및 이를 이용한 스크린인쇄장치 | |
| KR100871029B1 (ko) | 다판넬용 솔더 페이스트 도포 장치 및 방법 | |
| JP5392304B2 (ja) | 電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| US6954272B2 (en) | Apparatus and method for die placement using transparent plate with fiducials | |
| JP5877327B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷における不良原因の解析装置ならびに不良原因の解析方法 | |
| KR20040069288A (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 이 필름 캐리어테이프의 최종 불량 마킹 방법 | |
| KR100559729B1 (ko) | 배치 장치 및 방법 | |
| JP4619896B2 (ja) | 基準位置決定方法及び基準位置決定装置並びに接合材料の印刷方法及び印刷装置 | |
| KR100855822B1 (ko) | 기판 인쇄 장치 및 방법 | |
| KR101525027B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| US20130125392A1 (en) | Mounting of Components Using Solder Paste Fiducials | |
| JPH03187746A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JP4962606B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| KR100325130B1 (ko) | 핀구멍 정렬을 이용한 플렉서블 볼그리드어레이 반도체패키지용 노광장치 | |
| JP3179832B2 (ja) | スクリーン印刷機及び方法 | |
| JP2002223072A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法およびその製造装置 | |
| JP2008218697A (ja) | 部品実装装置 | |
| CN115835512A (zh) | 一种提高led类线路板墨色一致性制作工艺与方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121002 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130916 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20141122 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20141122 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |