KR20080097874A - 이방 도전성 접착 캡슐 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이방 도전성 접착 캡슐에 관한 것이다. 본 발명의 이방 도전성 접착 캡슐은 고분자로 캡슐화된 캡슐체 내부에 도전입자 및 열경화형 접착 수지를 충진하고 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 전극간 눌림에 의해 캡슐이 터지게 되면서 전극 위에 상대적으로 많은 도전입자가 위치하게 되어 전기적 쇼티지를 방지할 수 있고, 전극간 압착시 열과 압력에 의해 캡슐이 터지면서 열경화형 접착 수지가 경화하게 되어 전극간 접착력을 높일 수 있는 장점이 있다.
이방 도전성, 접착 캡슐, 도전입자, 열경화형 접착 수지, 캡슐화
Description
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 종래 이방 도전성 접착 필름을 이용하여 전극을 갖는 회로를 접착시키는 과정을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 이방 도전성 접착 캡슐을 나타내는 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 이방 도전성 접착 캡슐을 이용하여 전극을 갖는 회로를 접착시키는 과정을 도시한 단면도들이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
10: 이방 도전성 접착 캡슐 12: 도전입자
14: 열경화형 접착 수지 16: 고분자
21a: 전면회로 21b: 배면회로
23: 전극
본 발명은 이방 도전성 접착 캡슐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전입자 및 열경화형 접착 수지를 고분자에 의해 캡슐화함으로써 전극간 눌림에 의해 캡슐이 터지게 되면서 전극 위에 상대적으로 많은 도전입자가 위치하게 되어 전기적 쇼티지를 방지할 수 있고, 전극간 압착시 열과 압력에 의해 캡슐이 터지면서 열경화형 접착 수지가 경화하게 되어 전극간 접착력을 높일 수 있는 이방 도전성 접착 캡슐에 관한 것이다.
이방 도전성 접착제는 미세한 간격의 전극을 갖는 회로들의 전기적 도통을 목적으로 열과 압력을 이용하여 접속시키는 커넥터의 일종이다.
이방 도전성 접착제는 절연성 접착성분인 단층 또는 다층의 고분자 수지 중에 도전성 미립자를 분산시킨 후, 이 혼합액을 PET 필름 등과 같은 기저필름에 코팅시킨 회로접속재료이다.
상기와 같은 이방 도전성 접착제는 도 1에 도시한 바와 같이, 도전입자(12) 및 절연성 접착성분(14)을 포함하며 기판(21a, 21b)과 반도체 전극(23)이 연결되는 자리에 위치하게 되는데, 이방 도전성 접착제 중 도전입자(12)들은 유체의 흐름에 따라 흐르면서 전극 위에 남는 도전입자의 수는 줄게 되고, 전극 끝단 쪽으로 도전입자가 뭉치면서 전기적 쇼티지를 발생시키게 된다는 문제점이 있었다.
따라서, 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 노력이 관련 업계에서 지속되어 왔으며, 이러한 기술적 배경하에서 본 발명이 안출되었다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, 전극간 눌림에 의해 캡슐이 터지게 되면서 전극 위에 상대적으로 많은 도전입자가 위치하게 되어 전기적 쇼티지를 방지할 수 있고, 전극간 압착시 열과 압력에 의해 캡슐이 터지면서 열경화형 접착 수지가 경화하게 되어 전극간 접착력을 높이고자하는데 있으며, 이러한 기술적 과제를 달성할 수 있는 이방 도전성 접착 캡슐을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제를 달성하기 위한 이방 도전성 접착 캡슐은, 고분자로 캡슐화(capsulation)된 캡슐체 내부에 도전입자 및 열경화형 접착 수지를 충진하고 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명은 도전입자와 열경화형 접착 수지를 고분자로 캡슐화(capsulation) 함으로써 LCD 및 반도체 패키징뿐 아니라 각종 전자기기 접속 및 접착이 필요한 부분에 종래 이방 도전성 필름(anisotropic conductive film, ACF) 및 이방 도전성 페이스트(anisotropic conducttive paste, ACP)를 대체하여 사용될 수 있는 이방 도전성 접착 캡슐에 관한 것이다.
상기 도전입자는 전기적 도통을 할 수 있는 것으로, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 금속 또는 금속산화물, 땜납, 카본 등 도전성이 있는 입자 자체를 사용하거나, 유리, 세라믹, 고분자 등의 핵제 표면에 무전해 도금법 등의 박층형성방법을 통하여 금속박층을 형성시킨 입자 또는 상기 도전성 입자 자체나 핵재 표면에 금속박층이 형성된 입자 표면에 절연성 수지로 피복한 입자를 사용할 수 있다.
상기 도전입자의 지름은 접속하고자 하는 회로의 피치 등에 따라 달리할 수 있다.
상기 도전입자는 이방 도전성 접착 캡슐에 10 내지 50 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 도전입자의 함량한정에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 도통능력이 저하되어 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 도전입자의 뭉침에 의한 전기적 쇼트 발생의 우려가 있으므로 바람직하지 않다.
상기 열경화형 접착 수지는 당업계에서 통상적으로 사용하는 성분이 사용될 수 있음은 물론이며, 예를 들어 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀수지, 또는 멜라민 수지 등을 사용할 수 있다.
또한 상기 열경화형 접착 수지에는 필요에 따라 충전재, 연화제, 촉진제, 착 색제, 난연화제, 광안정제, 커플링제, 또는 중합금지제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 열경화형 접착 수지는 이방 도전성 접착 캡슐에 50 내지 90 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 열경화형 접착 수지의 함량한정에 있어서, 상기 하한가 미만일 경우에는 경화형 접착수지 부족으로 인해 접착력이 저하되어 바람직하지 않으며, 상기 상한가를 초과할 경우에는 도전입자의 눌림 불량이 발생하여 바람직하지 않다.
상기와 같은 도전입자 및 열경화형 접착 수지는 통상의 캡슐화에 사용되는 고분자를 이용하여 캡슐화할 수 있으며, 예를 들어 상기 고분자는 에폭시 수지, 멜라민 수지 또는 우레탄 수지 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 도전입자의 캡슐화는 통상의 방법에 따라 축합중합 방법으로 실시할 수 있다.
본 발명에 따라 상기와 같이 도전입자 및 열경화형 접착 수지를 고분자에 의해 캡슐화한 이방 도전성 접착 캡슐은 LCD, 반도체 패키징, 각종 전자기기의 접속 및 접착이 필요한 부분에 사용되어 접속 또는 접착시 가해지는 열과 압력에 의해 캡슐이 터지게 되고, 이렇게 터진 캡슐로부터 나온 도전입자는 접착하고자하는 부분에 상대적으로 많은 수가 위치하게 되며, 동시에 캡슐로부터 나온 열경화형 접착 수지가 열과 압력에 의해 경화하여 접착하고자하는 부분의 접착력을 더 높일 수 있게 된다.
이하 본 발명의 이방 도전성 접착 캡슐을 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 이방 도전성 접착 캡슐을 나타내는 단면도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 이방 도전성 접착 캡슐(10)은 도전입자(12) 및 열경화형 접착 수지(14)가 캡슐체 내부물질로 충진되어 있으며, 상기 도전입자(12) 및 열경화형 접착 수지(14)가 혼합된 내부물질은 고분자(16)에 의해 캡슐화되어 있다.
이때, 상기 고분자(16)에 의해 캡슐화된 도전입자(12)는 다수개일 수 있다.
또한 본 발명의 이방 도전성 접착 캡슐을 이용하여 전극을 갖는 회로를 접착시키는 과정을 도 3 내지 5를 참조하여 설명한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 서로 대향 배치되는 일면에 소정의 간격으로 형성된 다수개의 전극(23)을 가지는 전면회로(21a)와 배면회로(21b)의 사이에 다수개의 도전입자(12) 및 열경화형 접착 수지(14)를 고분자(16)로 캡슐화한 이방 도전성 접착 캡슐(10)을 가한다.
상기 전극(23)은 전면회로(21a) 또는 배면회로(21b)의 일면에 소정의 간격으로 형성되게 되는데, 이때 상기 전극(23)의 간격은 당업자가 목적하는 바에 따라 적절히 조절할 수 있음은 물론이다.
그 다음 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 전면회로(21a) 및 배면회로(21b)에 전극(23)이 형성된 면방향으로 힘을 가하게 되면, 전면회로(21a) 및 배면회로(21b)에 형성된 각각의 전극(23)은 더 가까워지고, 이에 따라 도 5에 도시한 바와 같이 전면회로(21a)와 배면회로(21b) 사이에 첨가된 이방 도전성 접착 캡슐(10)은 전극(23)간 눌려지게 되고, 이때 가해진 압력과 열에 의해 이방 도전성 접착 캡슐(10)이 터지게 되며, 이방 도전성 접착 캡슐(10)내에 내포되어 있던 도전입자(12) 및 열경화형 접착 수지(14)는 캡슐(10) 내로 배출되게 된다. 이렇게 배출된 도전입자(12)는 전극(23) 위에 남아있게 되고, 열경화형 접착 수지(14)는 가해진 열과 압력에 의해 경화되어 전극(23)간의 접착을 더 높일 수 있다.
또한, 전극(23)이 형성되지 않은 전면회로(21a) 및 배면회로(21b)의 면에는 전극(23)간 거리가 가까워지더라도 이방 도전성 접착 캡슐(10)이 터지지 않을 정도의 충분한 공간이 확보되기 때문에 이방 도전성 접착 캡슐(10)이 터지지 않으며, 결과적으로 도전입자(12)는 전극(23) 위에 많은 양 남아있게 된다.
즉, 본 발명의 도전입자(12) 및 열경화형 접착 수지(14)를 캡슐화한 이방 도전성 접착 캡슐(10)은 전극(23) 사이에서 터지게 되고, 전극(23)이 형성되지 않은 면에는 그대로 잔존함으로써 절연 특성을 그대로 유지할 수 있고, 도전입자(12)의 수가 전극(23) 위에 상대적으로 많이 위치하게 되며, 이로부터 전극(23) 끝단 쪽으로 도전입자(12)가 뭉치면서 발생되는 전기적인 쇼티지를 방지할 수 있게 되는 것이다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 따른 이방 도전성 접착 캡슐은 전극간 눌림에 의해 캡슐이 터지게 되면서 전극 위에 상대적으로 많은 도전입자가 위치하게 되어 전기적 쇼티지를 방지할 수 있고, 전극간 압착시 열과 압력에 의해 캡슐이 터지면서 열경화형 접착 수 지가 경화하게 되어 전극간 접착력을 높일 수 있으며, LCD 및 반도체 패키징뿐 아니라 각종 전자기기 접속 및 접착이 필요한 부분에 종래 이방 도전성 필름(anisotropic conductive film, ACF) 및 이방 도전성 페이스트(anisotropic conducttive paste, ACP)를 대체하여 사용될 수 있다.
Claims (6)
- 고분자로 캡슐화된 캡슐체 내부에 도전입자 및 열경화형 접착 수지를 충진하고 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 캡슐.
- 제1항에 있어서,상기 도전입자는, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 아연, 크롬, 코발트, 은 및 금으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 금속 또는 금속산화물;땜납 및 카본으로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 도전성 입자;유리, 세라믹 및 고분자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 핵제 표면에 금속박층이 형성된 입자; 및상기 핵제 표면에 금속박층이 형성된 입자를 절연성 수지로 피복한 입자;로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 입자 또는 둘 이상의 혼합물 입자인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 캡슐.
- 제1항에 있어서,상기 도전입자는, 이방 도전성 접착 캡슐에 10 내지 50 중량%로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 캡슐.
- 제1항에 있어서,상기 열경화형 접착 수지는, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 페놀수지 및 멜라민 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 캡슐.
- 제1항에 있어서,상기 열경화형 접착 수지는, 이방 도전성 접착 캡슐에 50 내지 90 중량%로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 캡슐.
- 제1항에 있어서,상기 고분자는, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 캡슐.
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| CN108153062B (zh) * | 2018-01-10 | 2020-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种配向膜、其制备方法及显示基板、显示装置 |
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