KR20080090115A - Gripper pin support structure for wafer spin chuck - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명 스핀척 내부 부품 구성을 나타내기 위한 상부 사시도.1 is a top perspective view for showing the internal components of the present invention spin chuck.
도 2는 본 발명 스핀척의 저부 사시도.2 is a bottom perspective view of the spin chuck of the present invention;
도 3은 본 발명 스핀척의 저면 구조도.Figure 3 is a bottom structure of the spin chuck of the present invention.
도 4는 스핀척의 그리퍼핀 개폐동작 상태도.Figure 4 is a gripper pin opening and closing operation state of the spin chuck.
도 5는 본 발명에서의 그리퍼 핀과 웨이트 밸런스 간의 유동력 작용 모식도.Figure 5 is a schematic diagram of the flow force action between the gripper pin and the weight balance in the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
1 : 웨이퍼 안착판 2 : 배면판1
3 : 회전축 3': 에어홀3: rotation axis 3 ': air hole
4 : 기어부 5 : 상부 커버4
6 : 하부커버 10 : 그리퍼 핀6: lower cover 10: gripper pin
10a: 핀 포스트 11 : 제1기어10a: pin post 11: first gear
12 : 제2기어 13 : 제3기어12: second gear 13: third gear
14 : 렉기어 15 : 핀 로드14: lex gear 15: pin rod
16 : 스프링 20 : 웨이트 밸런스16: spring 20: weight balance
21 : 웨이트 로드 22 : 결합핀21: weight rod 22: coupling pin
23 : 스토퍼 블럭 26 : 스프링23: stopper block 26: spring
본 발명은 웨이퍼 스핀척에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 그리퍼 핀이 바아 방향으로 직선운동하여 웨이퍼를 그립하며, 또한 스핀척의 고속 회전시 스핀척 위에 안착되어진 웨이퍼의 이탈을 방지하는 가운데 안정적인 지지상태가 유지되어질 수 있도록 하기 위한 그리퍼 핀 지지구조에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer spin chuck, and more particularly, a gripper pin moves in a straight line in the direction of a bar to grip the wafer, and also prevents a wafer from being seated on the spin chuck during high-speed rotation of the spin chuck. A gripper pin support structure is provided to be retained.
일반적으로, 반도체소자의 제조공정 중 감광액이나 현상액, 그리고 세정액과 같은 약액을 사용하여 공정이 진행되는 반도체장치중에는 약액이 웨이퍼의 전면에 고르게 퍼지거나 약액의 건조를 위하여 웨이퍼를 진공으로 흡착하고 회전시켜서 공정을 진행시키는 방식이 사용되고 있다. In general, in a semiconductor device in which a process is performed using a chemical solution such as a photoresist, a developer, and a cleaning solution during the manufacturing process of the semiconductor device, the chemical liquid is spread evenly over the entire surface of the wafer, or the wafer is vacuum-adsorbed and rotated to dry the chemical liquid. The method of advancing a process is used.
상술한 공정에 사용되는 반도체장비인 웨이퍼 회전장치는 반도체 웨이퍼가 안착된 상태에서 고속 회전이 이루어지게 되는 스핀척에 회전축을 통해 회전력을 전달하기 위하여 스핀척 하부에 구동모터가 설치되어지게 된다.In the wafer rotating apparatus, which is a semiconductor device used in the above-described process, a driving motor is installed below the spin chuck to transmit rotational force through the rotating shaft to the spin chuck in which the semiconductor wafer is mounted at a high speed.
그리고, 스핀척 상면에는 웨이퍼의 위치 지지를 위하여 외곽을 따라 다수의 척 핀이 돌출 형성되어져 있는데, 상기 각 척 핀은 스프링 텐션에 의해 척핀이 개폐(open/close)되는 연동 구조를 이룬 상태에서 웨이퍼의 장착 또는 탈착시 방사방향으로 가변 되어지는 구조를 이루고 있다.In addition, a plurality of chuck pins are formed on the upper surface of the spin chuck so as to support the position of the wafer. The chuck pins each have an interlocked structure in which the chuck pins are opened and closed by spring tension. It has a structure that is changed in the radial direction when mounting or detaching.
그러나, 종래 스핀척 구성에 있어서는 척 상부에 웨이퍼를 올려놓은 상태에 서 기어 휠이 회전되면서 동시에 척 핀이 기어 휠과 맞물려 동작되면서 웨이퍼를 그립하는 구조로 되어 있으면, 기어 휠은 스프링의 일정한 텐션으로 잡아주고 있어서 페쇄 동작시 스프링 텐션에 의해 복원력이 발생하여 웨이퍼에 충격을 주고 이로 인해 얇은 웨이퍼의 경우 크랙이 발생하는 문제점이 있었다.However, in the conventional spin chuck configuration, if the gear wheel is rotated while the wafer is placed on the chuck and the chuck pin is engaged with the gear wheel to operate the grip, the gear wheel is held in a constant tension of the spring. In the holding operation, the restoring force is generated by the spring tension during the closing operation, thereby impacting the wafer, which causes cracks in the thin wafer.
또한, 스핀척의 고속 회전시 웨이퍼를 잡고 있는 척 핀이 원심력에 의해 유동되어지게 되면서 웨이퍼의 안정적인 지지가 이루어지지 못하게 되고, 이로 인해 웨이퍼가 편심된 위치를 이룬 상태에서 작업이 이루어지게 되거나, 심한 경우 웨이퍼가 스핀척으로 부터 이탈되는 등의 문제점이 있었다.In addition, when the spin chuck rotates at high speed, the chuck pin holding the wafer is flowed by the centrifugal force, so that the wafer cannot be stably supported. As a result, the work is performed while the wafer is in an eccentric position. There is a problem that the wafer is separated from the spin chuck.
본 발명은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 웨이퍼를 잡아주기 위한 척 핀의 개폐(open/close) 동작이 종래 척 스프링에 의한 구동방식에서 기어 핀 방식으로 이루어질 수 있도록 하여 보다 원활한 개폐동작이 이루어질 수 있도록 하는데The present invention is proposed to improve the above problems in the prior art, so that the opening and closing operation of the chuck pin for holding the wafer can be made in the gear pin method in the drive method by the conventional chuck spring. To make the opening and closing operation more smooth
또한, 스핀척의 회전 동작시 척 핀이 자체 원심력에 의해 외측으로 벌어지는 것이 방지되어질 수 있도록 함으로서 웨이퍼의 안정적인 장착상태가 유지되어질 수 있도록 하는데 목적이 있다.In addition, it is an object to ensure that the stable mounting state of the wafer can be maintained by preventing the chuck pins from spreading outward by their centrifugal force during the rotation operation of the spin chuck.
상기 목적은, 반도체 웨이퍼가 안착되어진 상태에서 회전동작이 이루어지는 웨이퍼 스핀척 어셈블리에 있어서, 모터로 부터의 동력을 전달받아 회전동작이 이루어지는 회전축과; 상기 회전축과 연동되도록 스핀척 내부에 설치된 다수의 기어 군과; 상기 기어군중 어느 하나의 기어와 랙기어에 의해 기어치합이 이루어져 방사방향으로의 직선 운동이 가능하게 구성되어진 다수의 그리퍼 핀과; 상기 그리퍼 핀의 랙기어와 치합되어져 있는 기어와 결합핀에 의해 결합되어진 상태에서 방사방향으로 설치되어져 있는 웨이트 밸런스;를 포함하는 구성을 이룸을 특징으로 하는 웨이퍼 스핀척의 그리퍼 핀 지지구조를 통해 이룰 수 있게 된다.The above object is a wafer spin chuck assembly in which a rotation operation is performed in a state in which a semiconductor wafer is seated, comprising: a rotation shaft for performing rotation operation by receiving power from a motor; A plurality of gear groups installed inside the spin chuck to cooperate with the rotation shaft; A plurality of gripper pins configured by gear engagement by any one of the gear group and the rack gear to enable linear movement in the radial direction; Weight balance which is radially installed in the state coupled to the gear and the coupling pin is engaged with the rack gear of the gripper pin; can be achieved through the gripper pin support structure of the wafer spin chuck characterized in that the configuration including a Will be.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명 스핀척 내부 부품 구성을 나타내기 위한 상부 사시도이고, 도 2는 본 발명 스핀척의 저부 사시도이며, 도 3은 본 발명 스핀척의 저면 구조도이고, 도 4는 스핀척의 그리퍼핀 개폐동작 상태도이며, 도 5는 본 발명에서의 그리퍼 핀과 웨이트 밸런스 간의 유동력 작용 모식도를 각각 나타낸다.Figure 1 is a top perspective view for showing the internal configuration of the spin chuck of the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view of the spin chuck of the present invention, Figure 3 is a bottom structure of the spin chuck of the present invention, Figure 4 is a gripper pin opening and closing operation state of the spin chuck Fig. 5 shows a schematic diagram of flow force action between the gripper pin and the weight balance in the present invention, respectively.
먼저, 본 실시예에 따른 스핀척의 내부구성을 살펴보면, 하부의 구동모터(미도시)로 부터의 회동력을 전달하기 위한 회전축(3)이 내부에 에어홀(3')을 구비한 상태에서 수직방향으로 설치되고, 회전축(3) 상부에는 웨이퍼(W)가 안착되어질 웨이퍼 안착판(1)이 장착되며, 내부에는 회전축(3)에 의해 연동되는 다수의 기어군(11,12,13)이 구성되고, 다수개가 스핀척의 방사방향으로 설치된 상태에서 상기 기어군(11,12,13)에 의해 직선 운동되어지면서 웨이퍼(W)를 고정 또는 해제하는 그리퍼 핀(10)이 구성되어져 있다.First, looking at the internal configuration of the spin chuck according to the present embodiment, the
상기 기어군(11,12,13)은 회전축(3)의 외주면에 형성된 기어부(4)와 치합 구비된 제1기어(11)와, 상기 제1기어(11)와 동축을 이루어 하부에 설치된 소형의 제2 기어(12)와, 상기 제2기어(12)와 동일 높이에서 치합된 상태를 이루는 제3기어(13)로 이루어져 있다.The
그리고, 그리퍼 핀(10)은 핀 포스트(10a) 상부에 돌출된 구성을 이루고 있는데, 핀포스트(10a)는 핀 로드(15)의 외측 일단에 결합되어져 있으며, 핀 로드(15)의 타단에는 상기 제3기어(13)와 치합되어진 렉기어(14)가 결합되어져 있다. 미설명 부호 16은 스프링을 나타낸다.In addition, the
한편, 각각의 상기 제3기어(13)의 렉기어(14) 치합부 반대측에는 웨이트밸런스(20)를 구비하고 있는 웨이트 로드(21)가 결합핀(22)에 의해 결합된 구조를 이루고 있는데, 웨이트 로드(21)의 직선운동을 가이드 하기 위한 스토퍼 블럭(23)이 구비되었으며, 웨이트 로드(21)에는 스프링(26)이 구성되어져 있어 스토퍼 블럭(23)에 의해 탄성 지지되는 구조를 이루고 있다.On the other hand, the
상기 웨이트밸런스(20)의 무게는 핀포스트(10a) 및 핀 로드(15)의 무게보다 무겁거나 같도록 함이 바람직 하다.The
미설명 부호 2는 배면판이고, 5는 상부커버이며, 6은 하부커버를 각각 나타낸다.
이와 같은 구성을 이루는 본 발명 스핀척의 동작에 따른 작용효과를 살펴보기로 한다.The effects of the operation of the spin chuck of the present invention constituting such a configuration will be described.
먼저, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 안착판(1)에 안착시키기 위해서는 각 그리퍼 핀(10)을 개방(OPEN) 방향 즉, 바깥방향으로 이동시켜야 하고, 이를 위해서 회전축(3)을 도 5에서와 같이 반시계방향으로 회전시키도록 모터를 역방향으로 구동시 키면, 회전축(3)의 기어부(4)와 치합되어져 있는 제1기어(11)가 시계방향으로 회전되어지면서 제2기어(12)를 함께 회전시키게 되고, 이에 따라 제3기어(13)는 반시계방향으로 회전되면서 렉기어(14)를 바깥방향으로 밀어주게 됨으로 도시된 바와 같이 그리퍼 핀(10)간 간격이 넓어지면서 웨이퍼(1) 안착을 위한 개방상태를 이루게 된다.First, in order to seat the wafer W on the
이와 같이 그리퍼 핀(10)의 개방이 이루어진 후, 웨이퍼 안착판(1) 위에 웨이퍼(W)를 안착시킨 상태에서 모터를 정방향으로 구동시키면, 회전축(3)이 다시 시계방향으로 회전되어지면서 내부에서는 기어부(4)와 치합된 기어군(11,12,13)의 상기 방대방향으로의 회전 동작으로 인해 그리퍼 핀(10)이 내측(CLOSE)으로 이동하면서 웨이퍼(W)를 고정시킨 상태를 이루게 된다.After the
이후, 모터로 부터 계속적인 동력을 전달받은 회전축(3)의 회전으로 인해 웨이퍼 본 발명의 스핀척이 웨이퍼(W)와 함께 고속으로 회전되어지면서 웨이퍼(W)에 대한 세정작업 등을 실시하게 된다.Subsequently, the spin chuck of the present invention is rotated at high speed together with the wafer W due to the rotation of the rotating
한편, 이러한 스핀척의 고속 회전이 이루어지는 과정에서 웨이퍼(W)를 잡아주고 있는 그리퍼 핀(10)이 핀포스트(10a)와 함께 일정 무게를 이루고 있기 때문에 자중에 의한 원심력의 작용을 받아 외측으로 벌어지려는 힘을 받게 되나, 이때에는 웨이트 밸런스(20)가 반대방향으로 힘을 작용함으로 이러한 그리퍼 핀(10)의 유동이 방지되어질 수 있게 된다.On the other hand, since the
즉, 도 5에서와 같이 그리퍼 핀(10)은 핀포스트(10a)의 무게로 인해 바깥방향으로 원심력(A)이 작용하게 되면 핀로드(15) 일단에 결합되어져 있는 렉기어(14) 에도 힘이 작용함에 의해 제3기어(13)에는 시계반대방향으로 회전시키고자 하는 작용력이 발생한다.That is, as shown in FIG. 5, when the
그러나 이때, 타측에 구성되어진 웨이트 밸런스(20) 역시 자체 중량에 의해 바깥방향으로 원심력(B)이 작용하게 되고, 이러한 힘은 결합핀(22)에 의해 결합되어져 있는 제3기어(13)에 작용하게 되는데, 이때 제3기어(13)에 작용하는 힘은 상기에서 그리퍼 핀(10)에 의해 작용하는 힘에 반대방향인 시계방향으로 작용하게 된다.At this time, however, the
따라서, 이러한 그리퍼 핀(10)의 원심력에 의한 작용힘(A)보다 웨이트 밸런스(20)에 의한 작용힘(B)이 같거나 크게 됨으로, 그리퍼 핀(10)은 보다 안정적인 웨이퍼(W) 고정상태를 유지하게 되면서 웨이퍼(W)의 고정력이 안정적으로 유지될 수 있게 됨을 알 수 있다.Therefore, the action force B by the
또한, 본 발명 웨이트 밸런스(20)에 의한 작용힘(B)이 그리퍼 핀(10)에 의한 작용힘(A) 보다 약하여 제3기어(13)가 시계반대방향으로 회동되려 하더라도, 웨이트 밸런스(20) 측에서 스토퍼 블럭(23)에 의해 지지되는 스프링(26)의 탄성력에 의해 힘의 보강이 이루어질 수 있게 된다.In addition, even if the acting force B by the
그리고, 상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 발명의 스핀척 구조가 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.In addition, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is obvious that the spin chuck structure of the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art.
예를 들면, 상기 실시예에서는 회전축(3)으로 부터 그리퍼 핀(10)으로 개폐동력을 전달하는 기어군이 3개의 기어로 구성된 상태를 설명 및 도시하였으나, 이 러한 기어의 갯수 및 각 기어간 치합된 배치구조는 필요에 따라 변경되어질 수 있게 된다.For example, in the above embodiment, the gear group that transmits the opening and closing power from the
따라서, 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Therefore, such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or the prospect of the present invention, and such modified embodiments should fall within the appended claims of the present invention.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명은, 그리퍼 핀이 방사방향으로 직선운동하여 웨이퍼를 부드럽게 그립할 수 있으며, 스핀척의 고속 회전시 작용하는 원심력으로 인한 그리퍼 핀의 외측방향 유동이 웨이트 밸런스의 역방향 작용으로 인해 방지되어질 수 있게 됨으로 웨이퍼의 장착상태가 보다 안정적으로 유지되어질 수 있게 된다.As described above, in the present invention, the gripper pin can be smoothly gripped by the linear movement in the radial direction, and the outward flow of the gripper pin due to the centrifugal force acting at the high speed rotation of the spin chuck is caused by the reverse action of the weight balance. By being able to be prevented, the mounting state of the wafer can be maintained more stably.
특히, 웨이퍼 밸런스를 그리퍼 핀보다 무거운 중량체로 구비하여 그리퍼 핀에 작용하는 원심력 보다 반대방향으로의 힘이 크게 작용되어지도록 함으로 웨이퍼 이탈의 문제가 근본적으로 해결되어질 수 있게 된다.In particular, the wafer balance may be heavier than the gripper pin so that the force in the opposite direction is greater than the centrifugal force acting on the gripper pin so that the problem of wafer separation may be fundamentally solved.
또한, 그리퍼 핀의 개폐(open/close)가 다수개로 구비된 기어 연동에 의해 이루어질 수 있게 되어 한층 효과적인 개폐동작이 이루어지는 이점을 갖게 된다.In addition, the opening and closing of the gripper pin (open / close) can be made by the gear interlock provided with a plurality has the advantage that the more effective opening and closing operation is made.
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