KR100855737B1 - Wafer spin chuck - Google Patents

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Abstract

A wafer spin chuck is provided to reduce erroneous operations and to prevent leakage of chemicals by reducing a load applied to a driving device. A wafer fixing bottom member(202) is positioned within an edge of a rotary table(20) in order to be rotated. A bottom magnet(204) is positioned in the inside of the wafer fixing bottom member. A wafer fixing top member(201) is positioned at an upper part of an edge of the rotary table. The wafer fixing top member is rotated according to the rotation of the wafer fixing bottom member. A top magnet(203) is positioned in the inside of the wafer fixing top member and is coupled with the bottom magnet by magnetic force. A wafer fixing pin(205) is positioned at the upper part of the wafer fixing top member in order to fix the wafer.

Description

웨이퍼 스핀 척{Wafer Spin Chuck}Wafer Spin Chuck

도 1은 종래기술에 따른 웨이퍼 스핀 척의 정면도이다.1 is a front view of a wafer spin chuck according to the prior art.

도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 스핀 척을 포함하는 세정장치를 나타낸 정면도이다.3 is a front view showing a cleaning apparatus including a wafer spin chuck according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 스핀 척을 나타낸 정면도이다.4 is a front view showing a wafer spin chuck in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 웨이퍼 스핀 척의 평면도이다.5 is a plan view of the wafer spin chuck of FIG. 4.

도 6은 도 4의 B 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.6 is an enlarged cross-sectional view of a portion B of FIG. 4.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

W: 웨이퍼 20: 회전테이블W: wafer 20: rotary table

30: 웨이퍼 고정부 구동장치 105: 동력전달장치30: wafer holding part drive device 105: power transmission device

201: 웨이퍼 고정 상부 부재 202: 웨이퍼 고정 하부 부재 201: wafer holding top member 202: wafer holding bottom member

203: 상부 자석 204: 하부 자석203: upper magnet 204: lower magnet

205: 웨이퍼 고정핀205: wafer holding pin

본 발명은 웨이퍼 스핀 척에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 고정부의 오작동을 줄이고 약액의 누수를 방지하는 웨이퍼 스핀 척에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer spin chuck, and more particularly, to a wafer spin chuck that reduces the malfunction of the wafer holding portion and prevents leakage of chemical liquids.

일반적으로 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼 상에 제조 공정을 반복적으로 진행하여 완성되며, 반도체 제조 공정은 확산공정, 식각공정, 사진공정 및 성막공정 등으로 나눌 수 있다. 이렇게 나누어진 공정 등을 통하여 적절한 전기적 특성들을 갖는 하나의 반도체소자를 제조하기 위하여 소자들을 웨이퍼 상에 형성시키고, 이렇게 처리된 웨이퍼를 조립공정에 따라 다이싱하고 패키징하는 등의 여러 공정들을 거치게 된다.Generally, a semiconductor device is completed by repeatedly performing a manufacturing process on a silicon wafer, and the semiconductor manufacturing process may be divided into a diffusion process, an etching process, a photo process, and a film forming process. In order to manufacture a semiconductor device having appropriate electrical characteristics through the divided processes, the devices are formed on a wafer, and the processed wafer is subjected to various processes such as dicing and packaging the wafer according to an assembly process.

상술한 공정에 있어서, 공급되는 가스는 일반적으로 웨이퍼를 포함하여 공정이 수행되는 제조설비의 각 부품, 즉 각종 구성부품의 측벽에 선택성 없이 반응하여 각종 부산물 형태로 증착된다. 이들 부산물은 다음의 공정 과정에서 웨이퍼의 손상을 초래하는 파티클로 작용하게 되며 제작되는 반도체 장치의 불량 초래 및 그에 따른 제조수율을 저하시키는 문제가 발생한다. 이러한 문제 발생을 제거하기 위해 각 부품 및 웨이퍼를 세정한다.In the above-described process, the gas to be supplied generally reacts without selectivity on the sidewalls of each component of the fabrication equipment including the wafer, that is, the various components, and is deposited in the form of various by-products. These by-products act as particles that cause damage to the wafer in the following process, resulting in a problem of inferior defects in the semiconductor device to be manufactured and the resulting manufacturing yield. Clean each part and wafer to eliminate this problem.

웨이퍼의 세정은 웨이퍼가 회전할 수 있도록 일정한 위치에 배치한 상태에서 상기 웨이퍼의 일면에 순수 등의 세정수를 분사하여 이루어진다. 이때 상기 웨이퍼가 회전하는 상태를 유지할 수 있는 웨이퍼 스핀 척이 필요하게 된다. 이러한 종래의 웨이퍼 스핀 척은 진공 패드를 이용하거나 또는 편심으로 배치되는 다수의 웨이퍼 고정부가 회전테이블 상에 웨이퍼를 고정하였다.The cleaning of the wafer is performed by spraying clean water such as pure water on one surface of the wafer while the wafer is disposed at a predetermined position so that the wafer can rotate. In this case, a wafer spin chuck capable of maintaining the state of rotating the wafer is required. This conventional wafer spin chuck uses a vacuum pad or a plurality of wafer holding portions arranged eccentrically to fix a wafer on a rotating table.

도 1은 웨이퍼 고정부를 이용하여 웨이퍼를 고정하는 종래기술에 대한 웨이퍼 스핀 척의 정면도이고 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다. 도 1과 도 2를 참조하면, 종래에는 웨이퍼 고정부(10)가 회전테이블(20) 내에서 회전테이블 상부로 돌출되는 형태로 설치되었다. 따라서, 회전테이블(20)과 웨이퍼 고정부(10) 사이의 틈으로 약액이 누수되는 것을 방지하기 위하여 오링(40)이 설치되었다.1 is a front view of a wafer spin chuck of the prior art for fixing a wafer using a wafer holding portion, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of portion A of FIG. 1. 1 and 2, in the related art, the wafer fixing unit 10 is installed to protrude upward from the rotary table within the rotary table 20. Therefore, the O-ring 40 is installed to prevent leakage of the chemical liquid into the gap between the rotary table 20 and the wafer holding unit 10.

그러나, 웨이퍼 고정부(10)가 웨이퍼 고정부 구동장치(30)에 의하여 회전운동을 하는 경우, 오링(40)과 회전테이블(20)의 마찰로 인하여 웨이퍼 고정부 구동장치(30)에 큰 부하를 주어 오작동을 하는 경우가 있었다. 또한 오링(40)이 노후되는 경우 공정시 약액이 누수되는 문제점이 있었다.However, when the wafer holding unit 10 rotates by the wafer holding unit 30, the load on the wafer holding unit 30 is large due to the friction between the O-ring 40 and the rotary table 20. There was a case of malfunction. In addition, when the O-ring 40 is aged, there was a problem that the chemical liquid leaks during the process.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 고정부를 회전테이블 상부면을 기준으로 상부 부재와 하부 부재로 나누어, 약액의 누수를 방지하기 위한 오링이 필요없는 웨이퍼 스핀 척을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is designed to improve the above problems, the technical problem to be achieved by the present invention is to divide the wafer holding part into the upper member and the lower member on the basis of the upper surface of the rotary table, O-ring for preventing the leakage of the chemical liquid is required It is an object to provide a wafer spin chuck without.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 스핀 척은, 회전 가능한 회전테이블과, 회전테이블 가장자리의 내부에 위치하고 회전운동을 하는 웨이퍼 고정 하부 부재와, 웨이퍼 고정 하부 부재의 내부에 위치하는 하부 자석과, 회전테이블 가장자리의 상부에 위치하고 웨이퍼 고정 하부 부재의 회전운동에 따라 회전운동을 하는 웨이퍼 고정 상부 부재 및 웨이퍼 고정 상부 부재의 내부에 위치하고 하부 자석과 자력에 의하여 결합되는 상부 자석을 포함한다In order to achieve the above object, a wafer spin chuck according to an embodiment of the present invention, a rotatable rotary table, a wafer holding bottom member positioned inside the edge of the rotating table and performing a rotational movement, and positioned inside the wafer holding bottom member. A lower magnet, and an upper magnet positioned on the edge of the rotary table and rotating according to the rotational motion of the lower wafer fixed member, and an upper magnet positioned inside the wafer fixed upper member and coupled to the lower magnet by magnetic force. do

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 웨이퍼 스핀 척을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a wafer spin chuck according to embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 스핀 척을 포함하는 세정장치를 나타낸 정면도이다.3 is a front view showing a cleaning apparatus including a wafer spin chuck according to an embodiment of the present invention.

보울(101)은 회전테이블(20)을 감싸도록 배치되어 세정공정시 비산되는 약액이 모아져 배출되게 한다. 보울(101)의 형태는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태로 구현될 수 있다.The bowl 101 is disposed to surround the rotary table 20 so that the chemical liquid scattered during the cleaning process is collected and discharged. The shape of the bowl 101 may be implemented in various forms by those skilled in the art.

노즐부(102)는 세정공정시 필요한 약액을 웨이퍼(W)에 분사한다. 노즐부(102)의 위치와 형태는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 필요에 따라 변경될 수 있다.The nozzle unit 102 injects the chemical liquid necessary for the cleaning process onto the wafer W. The position and shape of the nozzle unit 102 can be changed as needed by those skilled in the art.

회전테이블 구동장치(103)는 세정공정시 회전축(104)을 회전시켜 회전축과 연결된 회전테이블(20)을 회전시킨다. 회전테이블 구동장치(103)는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 장치로 구성될 수 있으며 모터와 기어로 구성되는 것이 바람직하다.The rotary table driving unit 103 rotates the rotary shaft 104 in the cleaning process to rotate the rotary table 20 connected to the rotary shaft. The rotary table driving device 103 may be configured by various persons having ordinary skill in the art, and is preferably composed of a motor and a gear.

본 발명은 상기 세정장치에 한정되는 것이 아니라, 매엽식 장비(Single wafer Processor)에서 웨이퍼의 고정이 필요한 경우 다양한 형태로 구현될 수 있다.The present invention is not limited to the cleaning apparatus, but may be implemented in various forms when the wafer is fixed in a single wafer processor.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 스핀 척의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도면이다. 이중에서 도 4는 웨이퍼 스핀 척을 나타낸 정면도이고, 도 5는 도 4의 웨이퍼 스핀 척의 평면도이다. 도 6은 도 4의 B 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.4 to 6 are views for explaining the configuration and operation of the wafer spin chuck according to an embodiment of the present invention. 4 is a front view of the wafer spin chuck, and FIG. 5 is a plan view of the wafer spin chuck of FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a portion B of FIG. 4.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 스핀 척은, 회전 가능한 회전테이블(20)과, 회전테이블 가장자리의 내부에 위치하고 회전운동을 하는 웨이퍼 고정 하부 부재(202)와, 웨이퍼 고정 하부 부재의 내부에 위치하는 하부 자석(204)과, 회전테이블 가장자리의 상부에 위치하고 웨이퍼 고정 하부 부재의 회전운동에 따라 회전운동을 하는 웨이퍼 고정 상부 부재(201) 및 웨이퍼 고정 상부 부재의 내 부에 위치하고 하부 자석과 자력에 의하여 결합되는 상부 자석(203)을 포함한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a wafer spin chuck includes a rotatable rotary table 20, a wafer anchoring lower member 202 positioned inside the edge of the rotary table, and rotating inside the wafer anchoring lower member. A lower magnet 204 positioned, an upper portion of the edge of the rotary table and a wafer fixed upper member 201 and a wafer fixed upper member which are rotated according to the rotational movement of the lower wafer fixed member It comprises an upper magnet 203 coupled by.

회전테이블(20)은 회전축(104)에 연결되어 공정시 회전한다. 회전테이블(20)은 웨이퍼의 크기보다 넓은 원반형으로 이루어진다. 회전테이블(20) 내부에는 동력전달장치(105)가 내설되는 것이 바람직하다.The rotary table 20 is connected to the rotary shaft 104 to rotate during the process. The rotary table 20 has a disk shape wider than the size of the wafer. The power transmission device 105 is preferably installed inside the rotary table 20.

동력전달장치(105)는 회전테이블(20)의 내부에 구비되며, 웨이퍼 고정부 구동장치(30)의 동력을 웨이퍼 고정 하부 부재(202)로 전달하여 웨이퍼 고정 하부 부재를 회전시킨다. 동력전달장치(105)는 웨이퍼 고정부 구동장치(30)와 결합되는 구동기어, 구동기어와 맞물리는 2단 평기어와, 2단 평기어와 맞물리는 웨이퍼 고정 하부 부재(202)에 형성된 종동기어로 이루어 지는 것이 바람직하다. 동력전달장치(105)는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 풀리 등의 다양한 형태로 구현될 수 있다.The power transmission device 105 is provided inside the rotary table 20, and transmits the power of the wafer fixing unit driving device 30 to the wafer fixing lower member 202 to rotate the wafer fixing lower member. The power transmission device 105 includes a drive gear that is coupled to the wafer holding device 30, a two-stage spur gear that meshes with the drive gear, and a follower formed on the wafer fixing lower member 202 that meshes with the two-stage spur gear. It is preferably made of fish. The power train 105 may be implemented in various forms, such as by a pulley, by one of ordinary skill in the art.

웨이퍼 고정 하부 부재(202)는 회전테이블(20) 가장자리의 내부에 구비된다. 웨이퍼 고정 하부 부재(202)는 웨이퍼 고정부 구동장치(30)의 동력에 의하여 회전운동을 한다. 웨이퍼 고정부 구동장치(30)는 각각의 웨이퍼 고정 하부 부재(202)에 설비될 수 있으나, 하나의 웨이퍼 고정부 구동장치(30)가 동력전달장치(105)에 의하여 각각의 웨이퍼 고정 하부 부재로 동력을 전달하는 것이 바람직하다. 동력전달장치(105)가 기어들로 구성되는 경우 웨이퍼 고정 하부 부재(202)에는 동력전달장치의 2단 평기어와 맞물리는 종동기어를 구비하는 것이 바람직하다. 웨이퍼 고정 하부 부재(202) 내에는 하부 자석(204)이 구비된다.The wafer fixing lower member 202 is provided inside the edge of the turntable 20. The wafer holding lower member 202 is rotated by the power of the wafer holding unit 30. The wafer fixture driver 30 may be installed on each wafer fixture bottom member 202, but one wafer fixture driver 30 is driven by the power train 105 to each wafer fixture bottom member. It is desirable to transmit power. In the case where the power train 105 is composed of gears, the wafer holding lower member 202 is preferably provided with a driven gear that meshes with the two-stage spur gear of the power train. The lower magnet 204 is provided in the wafer holding lower member 202.

하부 자석(204)은 웨이퍼 고정 하부 부재(202) 내에 구비되며 웨이퍼 고정 하부 부재(202)가 회전시 같이 회전을 한다. 하부 자석(204)의 구조는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 변경될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 N극과 S극이 병렬로 2단 배치되는 경우이다.The lower magnet 204 is provided in the wafer holding bottom member 202 and rotates as the wafer holding bottom member 202 rotates. The structure of the lower magnet 204 may be changed by those skilled in the art, and in the embodiment of the present invention, the N pole and the S pole are disposed in two stages in parallel.

상부 자석(203)은 웨이퍼 고정 상부 부재(201) 내에 구비되며 하부 자석(204)과 자력에 의하여 결합되어 하부 자석이 회전시 같이 회전을 한다. 상부 자석(203)의 구조는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 변경될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 하부 자석(204)과 엇갈려 N극과 S극이 병렬로 2단 배치되어 상부 자석과 하부 자석 사이에 인력이 작용되는 경우이다.The upper magnet 203 is provided in the wafer holding upper member 201 and coupled to the lower magnet 204 by magnetic force so that the lower magnet rotates as it rotates. The structure of the upper magnet 203 can be changed by those skilled in the art, and in the embodiment of the present invention, the N pole and the S pole are alternately arranged in two stages in parallel with the lower magnet 204. The attraction force is applied between the upper magnet and the lower magnet.

웨이퍼 고정 상부 부재(201)는 회전테이블(20) 가장자리의 상부면에 위치한다. 웨이퍼 고정 상부 부재(201) 내에는 상부 자석(203)이 결합되어 있어 상부 자석이 회전시 같이 회전을 한다. 웨이퍼 고정 상부 부재(201)의 배치는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 변경될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 6개가 등간격으로 배치되는 경우이다. 이 경우 웨이퍼 고정 상부 부재(201)와 쌍을 이루는 웨이퍼 하부 부재(202)도 6개가 등간격으로 배치된다.The wafer holding upper member 201 is located on the upper surface of the edge of the turntable 20. The upper magnet 203 is coupled to the wafer holding upper member 201 so that the upper magnet rotates as it rotates. The arrangement of the wafer holding upper member 201 may be changed by those skilled in the art, and in the embodiment of the present invention, six are arranged at equal intervals. In this case, six wafer lower members 202 paired with the wafer holding upper member 201 are also arranged at equal intervals.

웨이퍼 고정 상부 부재(201)에는 회전테이블(20)이 회전시 웨이퍼가 이탈되는 것을 방지하는 고정장치가 구비되는 것이 바람직하다. 상기 고정장치는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 웨이퍼 고정핀(205)로 이루어진 경우이다.The wafer fixing upper member 201 is preferably provided with a fixing device that prevents the wafer from being separated when the rotating table 20 rotates. The fixing device may be implemented in various forms by those skilled in the art, and in the embodiment of the present invention, the fixing device includes a wafer fixing pin 205.

웨이퍼 고정핀(205)은 웨이퍼가 실질적으로 고정되는 부분으로서 웨이퍼의 가장자리에 손상이 가는 것을 방지하기 위하여 화학적 비활성, 내열성, 낮은 마찰 계수를 가지는 소재, 예를 들어 테프론 등으로 형성된다. 웨이퍼 고정핀(205)은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 고정장치로 변경될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 원통형의 핀 형태로서 웨이퍼 고정 상부 부재(201)의 상부에 편심되어 위치한다.The wafer holding pin 205 is formed of a material having chemical inertness, heat resistance, low coefficient of friction, for example, Teflon, etc., to prevent damage to the edge of the wafer as the wafer is substantially fixed. The wafer fixing pin 205 may be changed into various types of fixing devices by those skilled in the art, and in the embodiment of the present invention, the upper portion of the wafer fixing upper member 201 as a cylindrical pin shape. Eccentrically located

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 웨이퍼 스핀 척의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the wafer spin chuck according to the present invention configured as described above are as follows.

웨이퍼(W)가 웨이퍼 이송 장치에 의하여 회전테이블(20) 상부에 위치하게 되면, 웨이퍼 고정부 구동장치(30)가 동력전달장치(105)와 결합을 한다. 웨이퍼 고정부 구동장치(30)가 작동을 하면, 웨이퍼 고정부 구동장치(30)의 동력은 동력전달장치(105)에 의하여 웨이퍼 고정 하부 부재(202)에 전달되어 웨이퍼 고정 하부 부재(202)가 회전을 하게 된다.When the wafer W is positioned above the rotary table 20 by the wafer transfer device, the wafer fixing unit driver 30 is coupled to the power transmission device 105. When the wafer holder driver 30 is operated, the power of the wafer holder driver 30 is transmitted to the wafer holder lower member 202 by the power transmission device 105 so that the wafer holder bottom member 202 is moved. The rotation is made.

웨이퍼 고정 하부 부재(202)가 회전을 하게 되면, 웨이퍼 고정 하부 부재 내에 결합되어 있는 하부 자석(204)도 회전을 하게 된다. 하부 자석(204)이 회전을 하게 되면, 하부 자석과 자력에 의하여 결합되는 상부 자석(203)이 회전을 하게 된다. 상부 자석(203)이 회전을 하면, 이와 결합되어 있는 웨이퍼 고정 상부 부재(201)가 회전을 하게 된다.When the wafer holding bottom member 202 rotates, the bottom magnet 204 coupled to the wafer holding bottom member also rotates. When the lower magnet 204 rotates, the upper magnet 203 coupled by the lower magnet and the magnetic force rotates. When the upper magnet 203 rotates, the wafer holding upper member 201 coupled thereto rotates.

웨이퍼 고정 상부 부재(201)가 회전을 하면 편심되어 있는 웨이퍼 고정핀(205)이 웨이퍼(W)의 가장자리에 맞닿게 되어 웨이퍼(W)가 고정된다.When the wafer holding upper member 201 rotates, the eccentric wafer holding pins 205 abut the edges of the wafer W, so that the wafer W is fixed.

웨이퍼(W)가 웨이퍼 고정핀(205)에 의하여 고정된 후 웨이퍼 고정부 구동장치(30)가 동력전달장치(105)와 분리되고 회전테이블 구동장치(103)가 작동한다. 회전 테이블 구동장치(103)가 작동하면 회전테이블(20)이 회전을 하여 필요한 공정을 수행하게 된다.After the wafer W is fixed by the wafer fixing pins 205, the wafer holding unit driver 30 is separated from the power transmission unit 105, and the rotary table driving unit 103 operates. When the rotary table driving device 103 is operated, the rotary table 20 rotates to perform a necessary process.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.

상기한 바와 같은 본 발명의 웨이퍼 스핀 척에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.According to the wafer spin chuck of the present invention as described above has one or more of the following effects.

첫째, 웨이퍼 고정부가 회전테이블 상부면을 기준으로 상부 부재와 하부 부재로 나누어져 있어 약액의 누수를 방지하기 오링이 필요없다. 따라서 웨이퍼 고정부의 회전시 오링과 회전테이블의 마찰이 없어 구동장치에 부하를 주지 않아 오작동을 줄일 수 있는 장점이 있다.First, since the wafer fixing part is divided into an upper member and a lower member on the basis of the upper surface of the rotary table, an O-ring is not required to prevent leakage of the chemical liquid. Therefore, there is no friction between the O-ring and the rotary table during the rotation of the wafer holding unit, and thus there is an advantage that the malfunction can be reduced by not loading the driving device.

둘째, 회전테이블 내로 약액이 누수되는 것을 방지할 수 있는　장점도 있다.Second, there is an advantage of preventing the leakage of chemicals into the rotary table.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

Claims (5)

회전 가능한 회전테이블;Rotatable rotary table; 상기 회전테이블 가장자리의 내부에 위치하고 회전운동을 하는 웨이퍼 고정 하부 부재;A wafer holding lower member positioned inside the edge of the rotary table and rotating; 상기 웨이퍼 고정 하부 부재의 내부에 위치하는 하부 자석;A lower magnet positioned inside the wafer fixing lower member; 상기 회전테이블 가장자리의 상부에 위치하고 상기 웨이퍼 고정 하부 부재의 회전운동에 따라 회전운동을 하는 웨이퍼 고정 상부 부재; 및A wafer fixing upper member positioned above the edge of the rotary table and rotating according to the rotational movement of the lower wafer fixing member; And 상기 웨이퍼 고정 상부 부재의 내부에 위치하고 상기 하부 자석과 자력에 의하여 결합되는 상부 자석을 포함하는 웨이퍼 스핀 척.And an upper magnet positioned inside the wafer holding upper member and coupled to the lower magnet by magnetic force. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 웨이퍼 고정 상부 부재의 상부에 편심되어 위치하고 웨이퍼를 고정시키는 웨이퍼 고정핀을 더 포함하는 웨이퍼 스핀 척.And a wafer holding pin eccentrically positioned on top of the wafer holding upper member to hold the wafer. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 웨이퍼 고정 하부 부재를 회전시키는 웨이퍼 고정부 구동장치; 및A wafer holding part driving device which rotates the wafer holding lower member; And 상기 회전테이블 내부에 구비되고 상기 웨이퍼 고정부 구동장치로부터 상기 웨이퍼 고정 하부 부재에 동력을 전달하는 동력전달장치를 더 포함하는 웨이퍼 스핀 척.And a power transmission device provided in the rotary table to transfer power from the wafer fixing part driving device to the wafer fixing lower member. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 자석은 N극과 S극이 병렬로 2단 배치되고 상기 하부 자석은 상기 상부 자석과 엇갈려 N극과 S극이 병렬로 2단 배치되어 상기 상부 자석과 상기 하부 자석 사이에 인력이 작용되는 웨이퍼 스핀 척.The upper magnet has two poles arranged in parallel with the N pole and the S pole, and the lower magnet has two poles arranged in parallel with the N pole and the S pole in parallel with the upper magnet so that an attractive force is applied between the upper magnet and the lower magnet. Wafer Spin Chuck. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼 고정 상부 부재와 상기 웨이퍼 고정 하부 부재는 6쌍이 등간격으로 배치되는 웨이퍼 스핀 척.And six pairs of the wafer holding upper member and the wafer holding lower member disposed at equal intervals.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210037075A (en) 2019-09-27 2021-04-06 무진전자 주식회사 Spin chuck apparatus equipped with antiwear function
KR20230029170A (en) * 2021-08-24 2023-03-03 (주) 디바이스이엔지 Substrate supporting assmbly for substrate treating apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135314A (en) 1996-11-01 1998-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate holding apparatus
JP2001332486A (en) 2000-05-25 2001-11-30 Nec Yamaguchi Ltd Wafer-developing device
KR20020090681A (en) * 2001-05-29 2002-12-05 삼성전자 주식회사 wafer spacing support apparatus installed on electro static chuck and method for fabricating same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135314A (en) 1996-11-01 1998-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate holding apparatus
JP2001332486A (en) 2000-05-25 2001-11-30 Nec Yamaguchi Ltd Wafer-developing device
KR20020090681A (en) * 2001-05-29 2002-12-05 삼성전자 주식회사 wafer spacing support apparatus installed on electro static chuck and method for fabricating same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210037075A (en) 2019-09-27 2021-04-06 무진전자 주식회사 Spin chuck apparatus equipped with antiwear function
KR20230029170A (en) * 2021-08-24 2023-03-03 (주) 디바이스이엔지 Substrate supporting assmbly for substrate treating apparatus
KR102561219B1 (en) 2021-08-24 2023-07-28 (주)디바이스이엔지 Substrate supporting assmbly for substrate treating apparatus

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