KR20080077927A

KR20080077927A - 노광장치 및 디바이스 제조방법

Info

Publication number: KR20080077927A
Application number: KR1020080015601A
Authority: KR
Inventors: 데쓰야 다구치
Original assignee: 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-02-21
Filing date: 2008-02-21
Publication date: 2008-08-26
Also published as: JP4522422B2; US20080212062A1; TW200849330A; JP2008205309A

Abstract

본 발명의 노광장치는 레티클을 유지하는 레티클스테이지를 가지고, 복수의 레티클을 사용해서 로트 중의 기판을 다중 노광하는 노광장치이다. 상기 장치는 로트의 처리를 개시하기 전의 복수의 레티클의 배치에 의거해서, 복수의 레티클의 각각을 레티클스테이지까지 반송하기 위해서 요하는 반송시간을 산출하는 산출부, 및 산출부에 의해 산출된 복수의 레티클의 반송시간에 의거해서, 복수의 레티클을 사용하는 순서를 결정하는 제어부를 가진다.

Description

노광장치 및 디바이스 제조방법{EXPOSURE APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE}

본 발명은 노광장치 및 디바이스 제조방법에 관한 것이다.

근년, 반도체 노광장치는 더욱 드루풋을 향상시키는 것이 요구되고 있다.

종래 기술의 하나에서는, 1매의 웨이퍼에 복수의 레티클을 사용하는 경우에 드루풋을 향상시키기 위해서, 복수의 웨이퍼를 노광처리하는 로트에 있어서, 각 웨이퍼의 레티클사용순서를 최적화하고 있다. 예를 들면, 3매의 웨이퍼를 3개의 레티클 A, B, C를 사용해서, 통상은 유저가 지정한 레티클사용순서로, 구체적으로는, A→B→C, A→B→C, A→B→Cㆍㆍㆍ라고 하는 순서로 레티클을 노광처리하고 있었다. 로트 내의 전 웨이퍼의 레티클사용순서를 최적화해서, A→B→C, C→B→A, A→B→Cㆍㆍㆍ라고 하는 순서로 변경함으로써 통상시보다 레티클교환 회수를 줄일 수 있어(이 경우 1회 줄어든다), 드루풋이 향상된다. 그러나, 이 종래 기술에서는 2매째 이후의 웨이퍼의 레티클사용순서를 1매째의 웨이퍼의 레티클사용순서에 의거해서 최적화하는 것이고, 1매째의 웨이퍼의 레티클사용순서에 관해서는 최적화의 대상 외였다. 이 기술에서는 로트를 실행할 때에, 사용하는 레티클의 정보를 고려하지 않고 1매째의 웨이퍼의 노광조건에 설정되어 있는 순서로 레티클을 사용한다. 그 때문에, 1매째의 웨이퍼가 최초로 사용하는 레티클의 레티클스테이지까지의 반송시간이 2번째 이후에 사용하는 레티클의 레티클스테이지까지의 반송시간 보다 긴 경우에 대해서는 드루풋을 떨어뜨리는 로트 투입을 행하게 된다.

다른 종래 기술로서 일본특개 2001-267209호 공보에는 레티클스테이지까지의 반송시간을 산출해서 가장 반송시간이 짧은 레티클을 특정하고, 그 레티클을 최초로 사용하는 로트를 선택해서 실행하는 로트처리순서의 변경이라고 하는 기술이 개시되어 있다. 그러나, 이 종래 기술에는 유저가 투입한 순서대로 실행할 수 없다든가, 복수의 레티클을 사용하는 것을 고려하고 있지 않다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 복수의 레티클을 사용해서 로트 중의 기판을 다중 노광하는 노광장치의 드루풋을 개선하는 것을 예시적 목적으로 한다.

본 발명은 레티클을 유지하는 레티클스테이지를 가지고, 복수의 레티클을 사용해서 로트 중의 기판을 다중 노광하는 노광장치로서, 로트의 처리를 개시하기 전의 복수의 레티클의 배치에 의거해서, 복수의 레티클의 각각을 레티클스테이지까지 반송하기 위해 요하는 반송시간을 산출하는 산출부, 및 이 산출부에 의해 산출된 복수의 레티클 각각의 반송시간에 의거해서, 복수의 레티클사용순서를 결정하는 제어부를 가진다.

본 발명에 의하면, 예를 들면, 복수의 레티클을 사용해서 로트 중의 기판을 다중 노광하는 노광장치의 드루풋을 개선할 수 있다.

본 발명의 다른 특징은 첨부도면을 참조한 예시적인 실시형태의 다음 설명으로부터 명백해질 것이다.

본 발명의 실시형태를 첨부도면을 참조해서 설명한다. 이하, 레티클스테이지를 RS, 웨이퍼스테이지(기판스테이지)를 WS, 레티클을 위치결정하는 프리얼라인먼트부를 PRA로 부르기로 한다. 또, 레티클을 먼지(이물)로부터 보호하는 펠리클 상 의 이물을 검사하는 펠리클파티클검사부를 PPC, 레티클바코드판독부를 RBCR로 부르기로 한다.

[노광장치의 실시형태]

도 1은 본 발명에 있어서의 레티클을 유지하는 레티클스테이지를 가지고, 복수의 레티클을 사용해서 로트 중의 웨이퍼(기판)를 다중 노광하는 노광장치의 구성의 예를 나타내고 있다. 노광장치는 또한 레티클로부터의 광을 웨이퍼에 투영하기 위한 투영광학계(8), WS(10), RS(6), 레티클스토커(4), PRA(5), 레티클로봇(레티클 반송로봇)(7), 웨이퍼반송핸드(9)를 가지고 있다. 레티클스토커(4)는 레티클을 보관하고, PRA(5)는 레티클의 위치맞춤을 행한다. 레티클로봇(7)은 레티클을 레티클스토커(4)로부터 PRA(5)까지 반송한다. 웨이퍼반송핸드(9)는 웨이퍼를 WS(10)까지 반송한다.

또, 노광장치는 레티클정보를 관리하는 관리부(계산부)(1), 유저가 투입되는 로트를 지정하기 위한, 표시부를 포함한 그래피컬 유저 인터페이스부(GUI)(3), 및 관리부(1)와 모든 하드웨어를 제어하는 제어부(2)를 가지고 있다. 관리부(1)는 투입 로트에 사용되는 모든 레티클의 정보(예를 들면, 번호, 배치위치, 펠리클체크의 여부, 바코드처리의 여부, RS까지의 반송시간 등)를 관리한다. 관리부(1)는, 후술 하는 바와 같이, 로트의 처리를 개시하기 전의 복수의 레티클의 배치에 의거해서, 복수의 레티클의 각각을 RS(6)까지 반송하기 위해서 요하는 반송시간을 산출하는 산출부로서도 기능한다. 이 실시형태에서는 레티클을 보관하기 위해서 레티클스토커(4)를 사용하고 있지만, 레티클포드 등을 사용해도 된다.

도 2는 전술한 제어부(2)의 데이터플로다이어그램이다. "레티클정보(21)"에는 투입 로트에 사용되는 모든 레티클에 관한 정보, 예를 들면, 번호, 배치위치, 펠리클체크의 여부, 바코드처리의 여부, RS까지의 반송시간 등의 정보가 격납되어 있다. "로트정보(22)"에는 노광처리되는 웨이퍼의 매수, 사용되는 레티클번호의 리스트, 각 웨이퍼의 노광조건이라고 하는 정보가 격납되어 있다."로트레티클정보리스트(23)"에는 로트에 사용되는 레티클에 관한 정보가 격납되어 있다. "웨이퍼 노광조건(24)"에는 레티클사용순서, 노광량이라고 하는 정보가 격납되어 있다.

도 3은 도 2에 나타내는 "레티클정보와 로트정보 간의 레티클번호를 비교해서, 로트정보의 레티클번호와 일치하는 레티클번호를 가진 레티클정보를 로트레티클정보리스트 내에 유지한다" 및 "레티클사용순서를 결정해서 웨이퍼의 노광조건을 설정한다" 라고 하는 프로세스의 상세를 나타내는 플로차트의 예이다. 복수의 레티클을 사용해서 복수의 웨이퍼를 다중 노광하는 로트에 있어서, 1매째의 웨이퍼의 레티클사용순서를 결정하는 절차에 대해서 설명한다.

스텝 31에서, 제어부(2)는 로트가 투입되었을 때에 먼저 투입되어 있는 로트가 있는지의 여부를 GUI(3)로부터 식별한다.

먼저 투입되어 있는 로트가 없는 경우의 절차로는 이하와 같다. 스텝 32에 있어서, 제어부(2)는 관리부(1)가 관리하고 있는 모든 레티클정보(21)를 취득한다. 스텝 34에 있어서, 제어부(2)는 투입 로트의 로트정보(22)에 포함되는 레티클번호의 리스트를 취득한다. 스텝 35에 있어서, 제어부(2)는 스텝 32에서 취득한 레티클정보의 레티클번호와 스텝 34에서 취득한 레티클번호의 리스트 중의 레티클번호가 일치하는 레티클정보를 로트레티클정보리스트(23)에 유지한다. 스텝 36에 있어서, 제어부(2)는 로트레티클정보리스트(23) 중에서 RS까지의 레티클 반송시간이 짧은 순서를 1매째의 웨이퍼의 레티클사용순서로 결정한다. 스텝 37에 있어서, 제어부(2)는 스텝 36에서 결정한 레티클사용순서를 웨이퍼 노광조건의 파라미터로서 설정해서, GUI에 표시한다.

스텝 31에서, 노광장치에서 처리되고 있는 선행하는 로트가 존재하고 있는 경우에, 제어부(2)가 이 선행 로트의 처리 이력에 따라 복수의 레티클사용순서를 결정하는 플로는 이하와 같다. 스텝 33에 있어서, 제어부(2)는 선행하는 로트의 로트정보에 의거해서, 이 선행하는 로트에 속하는 모든 웨이퍼의 처리가 종료하는 경우에 있어서의 모든 레티클정보를 예측한다. 그리고, 제어부(2)는 예측된 레티클정보를, 새롭게 투입한 로트의 처리를 개시할 때의 레티클정보로 설정한다. 다음에, 스텝 34에 있어서, 제어부(2)는 관리부(1)로부터, 투입 로트의 로트정보(22)에 포함되는 레티클번호의 리스트를 취득한다. 스텝 35에 있어서, 제어부(2)는 스텝 33에서 취득한 레티클정보의 레티클번호와 스텝 34에서 취득한 레티클번호의 리스트 중의 레티클번호가 일치하는 레티클정보를 로트레티클정보리스트(23)에 유지한다. 스텝 36 이후의 플로는 상술한 바와 같다. 선행 로트가 복수 존재해도, 최초의 선행 로트의 로트정보에 의거해서 그 다음의 선행 로트의 웨이퍼 노광조건을 결정하고 있으므로, 새롭게 투입되는 로트의 개시시의 레티클정보는 마지막 선행 로트의 로트정보만을 참조함으로써 설정된다.

도 4는 관리부(1)가 레티클을 RS까지 반송하는 시간을 산출하는 플로의 일례 를 나타내는 플로차트이다. 여기에서는 관리부가, 로트의 처리를 개시하기 전의 복수의 레티클의 배치에 의거해서, 복수의 레티클의 각각을 RS(6)까지 반송하기 위해서 요하는 반송시간을 산출하는 산출부로서의 기능을 발휘한다. 표 1은 레티클을 반송원으로부터 반송처까지 반송하는 시간의 예를 나타낸다. 표 2는 펠리클체크 및 바코드처리 등에 요하는 시간의 예를 나타낸다. 바코드처리는 레티클의 번호 등을 기억한, 레티클에 첨부된 바코드의 판독을 행하기 위한 처리이다.

레티클정보의 복수의 레티클의 각각의 RS까지의 반송시간은 이하의 시간을 합한 것이 된다.

(1) 레티클로봇을 복수의 레티클 각각의 배치위치(반송원)까지 반송하기 위해서 요하는 시간.

(2) 펠리클체크(이물의 검사), 바코드의 판독처리 등, 복수의 레티클 각각에 실시하는 처리에 요하는 시간.

(3) 복수의 레티클을 각각의 배치위치(반송원)로부터 레티클스테이지(반송처)까지 반송하기 위해서 요하는 시간.

(4) 복수의 레티클 각각의 배치위치와 레티클스테이지 사이의 반송경로 상에 있는 레티클을 퇴피시키기 위해서 요하는 시간.

레티클로봇(7)이 제어부(2)로부터의 레티클반송지령을 받아 지정된 레티클의 반송을 행하면, 레티클의 배치 등이 변화하기 때문에, 반송된 레티클에 관한 정보뿐만이 아니라 다른 레티클정보도 필요에 따라 갱신할 필요가 있다.

이하에 도 4, 표 1, 표 2를 사용해서, 투입 로트에 사용되는 모든 레티클에 대해 RS까지의 반송시간을 산출하는 플로에 대해 설명한다.

스텝 41에 있어서, 관리부(1)는 RS까지의 반송시간을 산출하기 위한 플로를 개시한다. 스텝 42에 있어서, 관리부(1)는 대상이 되는 레티클정보를 취득하고, RS까지의 반송시간의 결과를 유지하기 위한 변수 X를 초기화한다. 스텝 43에 있어서, 관리부(1)는 대상 레티클의 반송경로 상에 다른 레티클이 존재하는지의 여부를 조사한다. 대상 레티클의 반송경로 상에 다른 레티클이 존재하는 경우, 스텝 44에 있어서, 관리부(1)는 이 레티클을 퇴피장소에 반송하는 시간을 변수 X에 더한다. 스텝 45에 있어서, 관리부(1)는 레티클로봇(7)이 대상 레티클의 위치에 있는지의 여부를 조사한다. 레티클로봇(7)이 대상 레티클의 위치에 없는 경우, 스텝 46에 있어서, 관리부(1)는 레티클로봇(7)을 대상 레티클의 위치까지 반송하는 시간을 변수 X에 더한다. 스텝 47에 있어서, 관리부(1)는 대상 레티클의 펠리클체크가 필요한지의 여부를 조사한다. 대상 레티클의 펠리클체크가 필요하면, 스텝 48에 있어서, 관리부(1)는 펠리클체크에 요하는 처리시간을 변수 X에 더한다. 스텝 50에 있어서, 관리부(1)는 바코드의 판독처리가 필요한지의 여부를 레티클정보(21) 중의 바코드의 판독처리의 여부를 참조해서 조사한다. 바코드의 판독처리가 필요하면, 스텝 51에 있어서, 관리부(1)는 바코드처리시간을 변수 X에 더한다. 스텝 52에 있어서, 관리부(1)는 대상 레티클을 반송원으로부터 반송처까지 반송하는 시간을 변수 X에 더한다. 스텝 53에 있어서, 관리부(1)는 대상 레티클의 레티클정보의 RS까지의 반송시간을 변수 X를 사용해서 갱신한다. 스텝 54에 있어서, 관리부(1)는 모든 레티클정보를 갱신하면 플로를 종료한다.

	RS	PRA	PPC	PBCR	스토커 1	스토커 2	스토커 3
RS	0	3	7	7	6	7	8
PRA	3	0	4	4	3	4	5
PPC	7	4	0	2	5	5	5
PBCR	7	4	2	0	5	5	5
스토커 1	6	3	5	5	0	1	1
스토커 2	7	4	5	5	1	0	1
스토커 3	8	5	5	5	1	1	0

행: 반송처, 열: 반송원(단위:초)

PPC	PBCR
10	5

(단위: 초)

레티클정보로서 상기한 정보 이외에 레티클스토커와 포드의 형상(높이)에 의한 반송시간의 차이 등도 관리하면, 관리부(1)는 보다 정확한 RS까지의 반송시간을 산출할 수 있다.

도 5 및 도 6은 도 2로 나타내는 각 데이터 스토어의 구체적인 값의 예이다. 이 데이터를 바탕으로 레티클사용순서를 구체적으로 어떻게 결정할까를 이하에 나타낸다.

전술의 RS까지의 반송시간의 산출에 의해서 항상 레티클정보는 갱신되고 있다. 따라서, 도 3의 플로차트에 따라서, 로트에서 사용되는 전 레티클의 RS까지의 반송시간을 취득하고, 반송시간이 짧은 순서를 1매째의 웨이퍼의 노광조건으로서 설정한다.

도 5에서는, RS까지의 반송시간이 R3<R2<R1이다. 따라서, 1매째의 웨이퍼의 노광조건인 레티클사용순서를 R3→R2→R1로 설정한다.

도 6에서는 RS까지의 반송시간이 R1<R2<R3이다. 따라서, 1매째의 웨이퍼는 노광조건인 레티클사용순서를 R1→R2→R3로 설정한다.

도 5, 도 6에 나타내는 PPC의 각각은 레티클을 먼지(이물)로부터 보호하는 팰리클 상의 이물을 검사하는 장소이고, RBCR의 각각은 레티클번호 등의 레티클정보를 기록한 바코드의 판독을 행하는 장소이다. 도 5, 도 6에는 레티클퇴피장소로서 레티클스토커밖에 나타내지 않았지만, PPC나 RBCR 등의 레티클처리장소를 퇴피장소로서 사용할 수도 있다.

도 7은 도 3에 나타나는 스텝 33의 처리를 구체적으로 나타낸 도면이다.

예를 들면, 반도체 노광장치에는 2매의 웨이퍼(W1), (W2)를 3개의 레티클 (R1) 내지 (R3)를 사용해서 노광처리하는 로트가 투입되고 있고, 그 로트처리 개시시점의 레티클정보가 도 6에 도시된 바와 같다. 이 상태에서 새로운 로트를 투입했을 때에 어떻게 해서 그 처리의 개시시점의 레티클정보를 예측할까에 대해서 도 7을 참조해서 구체적으로 설명한다.

도 6에서는, 웨이퍼(W1)의 레티클사용순서는 R1→R2→R3가 된다. 다음에 드루풋을 증가시키기 위해서, 레티클교환의 회수를 줄이도록 2매째 이후의 웨이퍼에 대한 레티클사용순서를 결정한다. 웨이퍼(W2)의 레티클사용순서는 R3→R2→R1이 된다.

우선, 이번의 초기상태(71)로부터, 레티클(R1)을 RS까지 반송하기 위해 레티클(R2)을 퇴피시킨다. 이때 레티클(R2)은 바코드처리를 행할 필요가 있으므로, 레티클(R2)을 PRA로부터 PBCR까지 반송해서 바코드처리를 실행한다. 다음에, PRA에 레티클(R1)을 반송해서, 72의 상태로 한다. 다음에, 레티클(R1)과 레티클(R3)을 교환하고, 레티클(R1)을 사용해서 웨이퍼(W1)의 노광처리를 행한다. 레티클(R3)은 펠리클체크가 필요하기 때문에 레티클(R1)을 사용해서 웨이퍼(W1)의 노광처리 중에 PPC에 반송해서 펠리클체크를 행한다(73의 상태). 다음에, 레티클(R2)의 바코드처리가 종료하면, 레티클(R2)의 레티클정보의 바코드처리의 여부를 "불요"로 하고, 레티클(R2)을 웨이퍼(W1)의 노광처리에 사용하기 위해 PRA에 반송한다(74의 상태). 레티클(R1)을 사용한 웨이퍼(W1)의 노광처리가 종료하면, 레티클(R1)과 레티클(R2)을 교환하고, 레티클(R2)을 사용한 웨이퍼(W1)의 노광처리를 행한다. 다음에, 레티클(R2)을 사용한 노광처리 중에, 다음에 웨이퍼(W1)의 노광처리에서 사용되는 레티클(R3)을 PRA에 반송하기 위해 레티클(R1)을 레티클스토커의 슬롯1에 퇴피한다. 레티클(R3)의 펠리클체크가 종료하면, 레티클(R3)의 레티클정보의 펠리클체크 여부를 "불요"로 하고, 레티클(R3)을 PRA에 반송한다(75의 상태). 레티클(R2)을 사용한 웨이퍼(W1)의 노광처리가 종료하면, 레티클(R2)과 레티클(R3)을 교환하고, 레티클(R3)을 사용한 웨이퍼(W1)의 노광처리를 행한다(76의 상태). 레티클(R3)을 사용한 웨이퍼(W1)의 노광처리가 종료하면, 웨이퍼(W1)와 웨이퍼(W2)를 교환하고, 레티클(R3)을 사용한 웨이퍼(W2)의 노광처리를 행한다. 레티클(R3)을 사용한 웨이퍼(W2)의 노광처리가 종료하면, 레티클(R3)과 레티클(R2)을 교환하고, 레티클(R2)을 사용한 웨이퍼(W2)의 노광처리를 행한다. 다음에, 레티클(R2)을 사용한 웨이퍼(W2)의 노광처리 중에, 다음에 웨이퍼(W2)의 노광처리에 사용되는 레티클(R1)을 PRA에 반송하기 위해, 레티클(R3)을 레티클스토커의 슬롯2에 퇴피한다(77의 상태). 레티클(R2)을 사용한 웨이퍼(W2)의 노광처리가 종료하면, 레티클(R2)과 레티클(R1)을 교환하고, 레티클(R1)을 사용한 웨이퍼(W2)의 노광처리를 행한다(78의 상태). 마지막으로, 레티클(R1)을 사용한 웨이퍼(W2)의 노광처리가 끝나면 로트의 처리가 종료하므로, 새롭게 투입된 로트의 처리를 개시하는 시점의 레티클정보는 표 3과 같이 된다.

레티클 번호	장치내 위치	펠리클체크 여부	바코드처리 여부	RS까지의 반송시간
R1	RS	불요	불요	0
R2	PRA	불요	불요	3
R3	스토커 슬롯(2)	불요	불요	7
-	-	-	-	-

(단위: 초)

이상과 같이, 현재의 로트의 처리를 종료하는 시점(다음의 로트의 처리의 개시시점)의 레티클정보는 현재의 로트의 처리를 개시하는 시점의 레티클정보, 이 로트가 사용되는 레티클번호군, 및 노광처리되는 웨이퍼의 매수 등에 의해 예측가능하다고 할 수 있다.

도 8은 복수의 로트가 투입되고 있는 상태에서, 선행하는 로트의 노광이 중지되거나 도중에 정지되거나, 노광순서가 변경되었을 때의, 후속 로트의 웨이퍼의 노광조건을 재설정하는 처리를 나타내는 플로차트이다.

이러한 경우, 나중에 투입되는 후속 로트의 처리의 개시시점의 레티클정보가 변경된다. 드루풋의 감소를 방지하기 위해서는 웨이퍼의 노광조건을 재설정할 필요가 있다.

스텝 81에 있어서, 제어부(2)는 선행하는 로트의 노광이 중지되거나 도중에 정지되거나, 노광을 행하는 순서가 변경되었는지의 여부를 판단한다. 스텝 81의 판단결과가 예(YES)이면, 제어부(2)는 스텝 82에 있어서, 도 3의 플로차트에 따라서, 대상 로트의 후속 로트의 웨이퍼의 노광조건을 다시 설정한다. 로트의 노광을 정지했을 경우, 정지된 로트의 처리를 재개할지의 여부에 따라 웨이퍼의 노광조건을 재설정하는 것을 필요로 할지의 여부가 정해진다(스텝 83). 로트 처리를 재개하는 경우는 후속 로트의 웨이퍼의 노광조건을 변경할 필요는 없다. 다만, 정지중에 다른 로트를 실행하는 경우는 대상 외이다. 정지된 로트의 처리를 재개하지 않고 그대로 끝내는 경우, 스텝 84에 있어서, 제어부(2)는 정지된 로트의 후속 로트로부터 웨이퍼의 노광조건을 도 3의 플로차트에 따라서 다시 설정한다.

지금까지 설명한 실시형태에서는 1매의 웨이퍼에 복수의 레티클을 사용해서, 복수의 웨이퍼를 노광처리하는 경우를 예로 들고 있다. 그러나, 1매의 웨이퍼에 복수의 노광조건을 설정해서 노광하는 경우, 다층 레티클을 사용해서 노광처리를 행하는 경우, 다중 노광처리를 행하는 경우 등에 대해서도 본 발명은 적용될 수 있다.

이상과 같이 해서, 1매의 웨이퍼에 복수의 레티클을 사용해서 복수의 웨이퍼를 노광하는 로트의 처리에 있어서, 본 발명의 웨이퍼 노광조건의 설정방법을 사용해서 레티클의 사용순서를 결정한다.

[디바이스 제조의 실시형태]

다음에, 도 9 및 도 10을 참조해서, 상술의 노광장치를 사용한 디바이스 제조방법의 실시예를 설명한다.

도 9는 디바이스(예를 들면, IC나 LSI 등의 반도체 칩, LCD, CCD 등)의 제조를 설명하기 위한 플로차트이다. 여기에서는 반도체 칩의 제조방법을 예로 설명한다.

스텝 1(회로설계)에서는 반도체 디바이스의 회로설계를 행한다. 스텝 2(마스크 제작)에서는 설계된 회로패턴에 의거해서 레티클(마스크)을 제작한다. 스텝 3(웨이퍼 제조)에서는 실리콘 등의 재료를 사용해서 웨이퍼를 제조한다. 스텝 4(웨이퍼 프로세스)는 전공정이라 부르고, 레티클과 웨이퍼를 사용해서, 상기의 노광장치에 의해 리소그래피 기술을 사용해서 웨이퍼 상에 실제의 회로를 형성한다. 스텝 5(조립)는 후공정이라고 부르고, 스텝 4에서 제작된 웨이퍼를 사용해서 반도체 칩화하는 공정이며, 어셈블리공정(다이싱, 본딩), 패키징공정(칩 봉입) 등의 공정을 포함한다. 스텝 6(검사)에서는 스텝 5에서 제작된 반도체 디바이스의 동작확인테스트, 내구성테스트 등의 검사를 행한다. 이들 공정을 거쳐 반도체 디바이스가 완성되고, 그것이 출하(스텝 7)된다.

도 10은 스텝 4의 웨이퍼 프로세스의 상세한 플로차트이다. 스텝 11(산화)에서는 웨이퍼의 표면을 산화시킨다. 스텝 12(CVD)에서는 웨이퍼의 표면에 절연막을 형성한다. 스텝 13(전극 형성)에서는 웨이퍼 상에 전극을 증착에 의해서 형성한다. 스텝 14(이온 주입)에서는 웨이퍼에 이온을 주입한다. 스텝 15(레지스트 처리)에서는 웨이퍼에 감광제를 도포한다. 스텝 16(노광)에서는 노광장치에 의해서 마스크의 회로패턴을 웨이퍼에 노광한다. 스텝 17(현상)에서는 노광된 웨이퍼를 현상한다. 스텝 18(에칭)에서는 현상된 레지스트상 이외의 부분을 에칭한다. 스텝 19(레지스트 박리)에서는 에칭이 끝나 불필요해진 레지스트를 제거한다. 이들 스텝을 반복해서 행함으로써 웨이퍼 상에 다층구조의 회로패턴이 형성된다.

본 발명을 예시적인 실시형태를 참조해서 설명해 왔지만, 본 발명은 여기에개시된, 예시적인 실시형태로 한정되는 것이 아님을 이해해야 할 것이다. 다음의 특허청구범위는 모든 이러한 변형예 및 동등한 구조와 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.

도 1은 노광장치의 시스템 구성을 표시하는 블록도;

도 2는 제어부의 데이터플로다이어그램;

도 3은 1매째의 웨이퍼의 레티클사용순서를 결정하는 방법을 예시하는 플로차트;

도 4는 레티클정보를 관리하는 관리부가 RS까지의 레티클 반송시간을 산출하는 플로차트;

도 5는 로트처리를 개시할 때의 레티클정보의 데이터와 레티클사용순서의 일례를 나타내는 도면;

도 6은 로트처리를 개시할 때의 레티클정보의 데이터와 레티클사용순서의 다른 예를 나타내는 도면;

도 7은 로트처리를 종료할 때의 레티클정보의 예측의 예를 나타내는 도면;

도 8은 선행 로트처리의 정지에 의해서 레티클정보의 예측이 어긋났을 때의 처리의 복귀를 나타내는 플로차트;

도 9는 노광장치를 사용한 디바이스의 제조를 설명하기 위한 플로차트;

도 10은 도 9에 나타내는 플로차트의 스텝 4의 웨이퍼 프로세스의 상세한 플로차트.

Claims

레티클을 유지하는 레티클스테이지를 가지고, 복수의 레티클을 사용해서 로트 중의 기판을 다중 노광하는 노광장치로서,

상기 로트의 처리를 개시하기 전의 상기 복수의 레티클의 배치에 의거해서, 상기 복수의 레티클의 각각을 상기 레티클스테이지까지 반송하기 위해서 요하는 반송시간을 산출하는 산출부; 및

상기 산출부에 의해 산출된 상기 복수의 레티클의 반송시간에 의거해서, 상기 복수의 레티클사용순서를 결정하는 제어부를 가진 것을 특징으로 하는 노광장치.
제 1항에 있어서,

레티클을 반송하는 로봇; 및

레티클에 전처리를 행하는 전처리부를 더 가지고,

상기 제어부는 상기 로봇을 상기 복수의 레티클의 각각의 위치까지 이동시키기 위해서 요하는 시간, 상기 복수의 레티클의 각각에 대해 실행되는 상기 전처리에 요하는 시간, 상기 복수의 레티클을 각각의 위치로부터 상기 레티클스테이지까지 반송하기 위해서 요하는 시간, 및 상기 복수의 레티클 각각의 위치와 상기 레티클스테이지 사이의 반송경로 상에 있는 레티클을 퇴피시키는데 요하는 시간의 적어도 하나에 의거해서, 상기 반송시간을 산출하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
제 2항에 있어서,

레티클의 이물의 검사 및 레티클의 바코드의 판독 중의 적어도 한쪽을 행하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
제 1항에 있어서,

상기 제어부는 상기 로트 중의 1매째의 기판에 대해서 상기 복수의 레티클사용순서가 결정되는 것을 특징으로 하는 노광장치.
제 4항에 있어서,

상기 제어부는, 상기 1매째의 기판에 대한 상기 복수의 레티클사용순서에 의거해서, 레티클을 교환하는 회수를 줄이도록, 상기 로트 중의 2매째 이후의 기판의 각각에 대한 상기 복수의 레티클사용순서를 결정하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
제 1항에 있어서,

상기 제어부는, 처리 중의 선행 로트가 존재하는 경우, 상기 선행 로트 중의 전체 기판의 노광이 완료되는 상태에 있어서의 상기 복수의 레티클의 각각의 배치를 예측하고,

상기 산출부는 상기 제어부에 의해 예측된 상기 복수의 레티클의 각각의 배 치에 의거해서 상기 복수의 레티클의 각각의 반송시간을 산출하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
제 6항에 있어서,

상기 제어부는 상기 선행 로트의 처리 이력에 따라 상기 복수의 레티클사용순서를 다시 결정하는 것을 특징으로 하는 노광장치.
제 1항에 있어서,

표시부를 더 가지고,

상기 제어부는 결정된 상기 복수의 레티클사용순서를 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 노광장치.
디바이스를 제조하는 방법으로서,

제 1항에 기재된 노광장치를 사용해서 기판을 노광하는 공정;

상기 노광된 기판을 현상하는 공정; 및

상기 현상된 기판을 처리해서 디바이스를 제조하는 공정;

을 가진 것을 특징으로 하는 디바이스 제조방법.