KR20080070376A

KR20080070376A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20080070376A
Application number: KR1020070008392A
Authority: KR
Inventors: 이동엽; 주승용; 이중선; 정석기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2007-01-26
Filing date: 2007-01-26
Publication date: 2008-07-30
Also published as: CN101231396B; CN101231396A; US20080180626A1; KR101304901B1; US7656494B2

Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 표시 장치는 구동 집적 회로칩과, 상기 구동 집적 회로칩이 실장된 실장 영역 및 상기 실장 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 표시 패널과, 상기 실장 영역 및 상기 주변 영역의 표시 패널을 덮는 보호막을 포함하며, 상기 표시 패널은 기판 부재와, 상기 기판 부재 상에 형성되어 상기 구동 집적 회로칩과 접속하는 다수의 접속 패드들과, 상기 접속 패드에서 연장 형성된 다수의 박막 배선들을 포함하고, 상기 보호막은 상기 접속 패드를 드러내는 접속 구멍과, 상기 실장 영역에서 상기 기판 부재의 일부를 드러내는 접착 구멍을 포함한다.

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.

도 2는 도 1의 구동 집적 회로칩이 실장되는 제1 표시판의 실장 영역을 나타낸 배치 평면도이다.

도 3은 도 2의 접속 패드가 형성된 부분을 확대하여 나타낸 평면도이다.

도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 부분 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

30 : 구동 집적 회로칩 31 : 회로칩 본체

32 : 접속 단자 40 : 가요성 인쇄 회로 기판

41 : 회로 기판 본체 42 : 연결부

44 : 커넥터부 46 : 커넥터

50 : 표시 패널 51 : 제1 표시판

53 : 제2 표시판 60 : 커버 부재

70 : 백라이트 어셈블리 71 : 지지 부재

72 : 광학 시트류 74 : 도광판

75 : 수납 부재 76 : 광원 유닛

79 : 반사 시트 80 : 이방성 도전 필름

81 : 접착층 82 : 도전볼

351 : 접속 구멍 352 : 접착 구멍

511 : 기판 부재 512 : 접속 패드

513 : 박막 배선

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 불량의 발생을 억제하고 내구성을 향상시킨 표시 장치에 관한 것이다.

표시 장치에는 여러 종류가 있다. 그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 소형화 및 경량화 되면서 성능이 더욱 향상된 액정 표시(liquid crystal display, LCD) 패널을 구비한 표시 장치가 대표적인 표시 장치로 자리 잡고 있다.

액정 표시 패널을 구비한 표시 장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목 받아왔다. 현재는 표시 장치를 필요로 하는 핸드폰, PDA(personal digital assistant), 및 PMP(portable multimedia player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 중대형 제품인 모니터 및 TV 등에도 장착되어 사용되는 등 표시 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.

표시 장치, 그 중에서도 특히 소형 제품에 사용되는 표시 장치는 표시 패널의 가장자리에 직접 구동 집적 회로칩이 실장되는 경우가 많다.

그러나 종래의 표시 장치는 외부의 충격을 받게 되면, 표시 패널에 실장된 구동 집적 회로칩이 들떠 불량 발생의 원인이 되고 있다. 이와 같이, 구동 집적 회로칩이 표시 패널에 견고하게 실장되지 못하므로, 표시 장치의 내구성이 떨어지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 불량의 발생을 억제하고 내구성을 향상시킨 표시 장치에 관한 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 표시 장치는 구동 집적 회로칩과, 상기 구동 집적 회로칩이 실장된 실장 영역 및 상기 실장 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 표시 패널과, 상기 실장 영역 및 상기 주변 영역의 표시 패널을 덮는 보호막을 포함하며, 상기 표시 패널은 기판 부재와, 상기 기판 부재 상에 형성되어 상기 구동 집적 회로칩과 접속하는 다수의 접속 패드들과, 상기 접속 패드에서 연장 형성된 다수의 박막 배선들을 포함하고, 상기 보호막은 상기 접속 패드를 드러내는 접속 구멍과, 상기 실장 영역에서 상기 기판 부재의 일부를 드러내는 접착 구멍을 포함한다.

상기 구동 집적 회로칩은 회로칩 본체와, 상기 회로칩 본체를 상기 접속 패드와 전기적으로 연결하기 위한 접속 단자를 포함할 수 있다.

상기 구동 집적 회로칩을 상기 표시 패널의 실장 영역에 실장시키는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 더 포함할 수 있다.

상기 이방성 도전 필름은 상기 보호막의 접속 구멍을 통해 상기 표시 패널의 상기 접속 패드와 상기 구동 집적 회로칩의 접속 단자를 전기적으로 연결하고, 상기 이방성 도전 필름은 상기 보호막의 접착 구멍을 통해 상기 표시 패널의 기판 부재와 상기 구동 집적 회로칩의 회로칩 본체를 서로 접착시킬 수 있다.

상기 이방성 도전 필름과 상기 기판 부재의 접착력은 상기 보호막과 상기 기판 부재의 접착력보다 강할 수 있다.

상기한 표시 장치에서, 상기 보호막의 접착 구멍은 상기 접속 패드 및 상기 도전 배선과 비중첩될 수 있다.

상기 이방성 도전 필름은 접착층과 상기 접착층 내에 섞여있는 도전볼을 포함할 수 있다.

상기 보호막은 유기 물질을 포함하여 만들어질 수 있다.

상기 기판 부재는 유리, 석영, 세라믹 및 플라스틱 중 하나 이상의 소재를 포함하여 투명하게 형성될 수 있다.

상기 표시 패널은 제1 표시판과, 상기 제1 표시판 보다 작은 넓이를 가지고 상기 제1 표시판에 대향 배치된 제2 표시판을 포함하며, 상기 실장 영역 및 상기 주변 영역은 상기 제2 표시판과 비중첩된 상기 제1 표시판의 가장자리에 형성될 수 있다.

이에, 표시 장치의 내구성을 향상시키고 불량의 발생을 억제할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

첨부 도면에서는, 표시 장치에 사용된 표시 패널의 실시예로서 액정 표시 패널을 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 표시 장치는 액정 표시 패널 이외의 표시 패널을 사용할 수도 있다.

또한, 첨부 도면에서는, 일 실시예로서 핸드폰이나 PDA(portable digtal assistant) 등에 사용되는 소형 표시 장치를 개략적으로 도시하였다. 이러한 본 발명에 따른 일 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 반드시 여기에 한정되는 것은 아니다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 화상을 표시하는 표시 패널(50)과, 표시 패널(50) 상에 실장된 구동 집적 회로칩(30)과, 구동 집적 회로칩(30)이 실장된 실장 영역(M) 및 그 주변 영역(C)의 표시 패널(50)을 덮는 보호막(35)을 포함한다.

이외에, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)에 빛을 제공하는 백라이트 어셈블 리(70)와, 표시 패널(50) 및 백라이트 어셈블리(70) 등을 수납하는 수납 부재(75)와, 수납 부재(75)와 결합하여 백라이트 어셈블리(70) 상에 표시 패널(50)을 고정하는 커버 부재(60)를 더 포함한다.

또한, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)과 전기적으로 연결되어 구동 신호를 공급하는 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(40)을 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.

가요성 인쇄 회로 기판(40)은 회로 기판 본체(41), 연결부(42) 및 커넥터부(44)를 포함한다. 회로 기판 본체(41)는 여러 회로 소자를 실장하며, 표시 패널(50)에 구동 신호를 공급한다. 연결부(42)는 회로 기판 본체(41)의 일 측면에서 연장 형성되어 회로 기판 본체(41)와 표시 패널(50)을 전기적으로 연결한다. 커넥터부(44)의 단부에는 커넥터(46)가 형성된다. 이 커넥터(46)를 통해 가요성 인쇄 회로 기판(40)은 핸드폰용 폴더창의 개폐 정도에 따른 신호 및 그 밖의 신호 정보를 인가 받는다.

백라이트 어셈블리(70)는 도광판(74), 광원 유닛(76), 반사 부재(79), 광학 시트류(72) 및 지지 부재(71)를 포함한다.

도광판(74)은 표시 패널(50)의 배면에 대향 배치된다. 도광판(74)은 광원 유닛(76)에서 출사된 빛을 가이드하여 표시 패널(50)의 배면에 실질적으로 균일하게 전달한다. 즉, 도광판(74)은 광원 유닛(76)과 대향하는 입사면에서 빛을 받아 표시 패널(50)과 대향하는 출사면에서 다시 빛을 출사한다.

광원 유닛(76)은 도광판(74)의 일측 가장자리, 즉 도광판(74)의 입사면에 대 향 배치되어 빛을 공급한다. 광원 유닛(76)은 복수의 발광 다이오드들(light emitting diode, LED)을 포함한다. 도 1에서는 가요성 인쇄 회로 기판(40) 상에 직접 실장된 복수의 발광 다이오가 광원 유닛(76)이 된다. 이때, 광원 유닛(76)은 구동 신호를 구동 인쇄 회로 기판(40)으로부터 직접 공급받는다.

그러나 본 발명에 따른 실시예가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 광원 유닛(76)은 별도의 광원용 기판과, 광원용 기판 상에 실장된 복수의 발광 다이오드를 포함하여 만들어질 수도 있다.

또한, 도 1에는 광원 유닛(76)으로 사용된 발광 다이오드의 수를 3개로 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 필요에 따라 발광 다이오드의 수를 다양하게 할 수 있다.

반사 부재(79)는 도광판(74)의 배면, 즉 출사면의 반대면에 대향 배치된다. 반사 부재(79)는 광원 유닛(76)으로부터 도광판(74)에 입사되어 표시 패널(50) 반대 방향으로 출사된 빛을 다시 도광판(74)으로 반사시키는 역할을 한다. 따라서 빛의 손실을 줄이고 도광판(74)에서 빛이 확산되는 것을 돕는다.

광학 시트류(72)는 도광판(74)과 표시 패널(50) 사이에 배치된다. 즉, 광학 시트류(72)는 도광판(74)의 출사면 상에 배치된다. 광학 시트류(72)는 도광판(74)에서 표시 패널(50)로 향하는 빛을 더욱 확산시키고 휘도를 강화시키는 역할을 한다.

지지 부재(71)는 도광판(74), 광원 유닛(76) 및 광학 시트류(72) 등을 지지한다. 또한, 지지 부재(71)는 표시 패널(50)의 가장자리도 함께 지지한다.

수납 부재(75)는 지지 부재(71) 및 커버 부재(60)와 결합한다. 수납 부재(75)는 도광판(74), 광원 유닛(76), 광학 시트류(72), 반사 부재(79), 지지 부재(71) 및 표시 패널(50) 등을 수납한다. 또한, 수납 부재(75)는 가요성 인쇄 회로 기판(40)을 함께 수납한다.

그러나 본 발명에 따른 실시예가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 가요성 인쇄 회로 기판(40)은, 경우에 따라, 수납 부재(75)에 수납되지 않고, 수납 부재(75)의 배면에 설치될 수도 있다.

표시 패널(50)은 제1 표시판(51), 제1 표시판(51)과 대향 배치된 제2 표시판(53) 및 제1 표시판(51)과 제2 표시판(53) 사이에 배치된 액정층(미도시)을 포함한다. 여기서, 제1 표시판(51)은 배면 기판이 되고 제2 표시판(53)은 전면 기판이 된다. 그리고 제2 표시판(53)은 제1 표시판(51)보다 작은 넓이를 갖는다.

또한, 표시 패널(50)은 실장 영역(M) 및 실장 영역(M)을 둘러싸는 주변 영역(C)을 갖는다. 구체적으로, 실장 영역(M) 및 주변 영역(C)은 제2 표시판(53)과 중첩되지 않은 제1 표시판(51)의 가장자리에 형성된다. 집적 회로칩(30)은 실장 영역(M)에서 표시 패널(50) 상에 실장된다. 그리고 보호막(35)은 실장 영역(M) 및 주변 영역(C)의 표시 패널(50) 상에 도포된다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판(40)의 연결부(42)는 집적 회로칩(30)이 실장된 제1 표시판(51)의 가장자리에 전기적으로 연결된다.

표시 패널(50)은 다수의 화소(화소는 화면을 표시하는 최소단위를 말한다)를 통해 화상을 표시한다. 제1 표시판(51)은 각 화소마다 스위칭 소자인 박막 트랜지 스터(thin film transistor, TFT), 박막 트랜지스터와 연결된 화소 전극을 포함한다. 그리고 제2 표시판(53)은 공통 전극을 포함한다. 여기서, 컬러 필터가 제1 표시판(51) 및 제2 표시판(53) 중에서 어느 하나의 표시판에 형성된다. 즉, 액정층은 제1 표시판(51)의 화소 전극과 제2 표시판(53)의 공통 전극 사이에 배치된다.

이와 같은 구성에 의해, 박막 트랜지스터가 턴 온되면, 화소 전극과 공통 전극 사이에 전계(electric field)가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 표시판(51)과 제2 표시판(53) 사이에 배치된 액정층(미도시)의 액정 배열각이 변화되며, 이에 표시 패널(50)에서 각각의 화소마다 광투과도가 변경된다. 이와 같이, 표시 패널(50)은 백라이트 어셈블리(70)에서 공급된 빛의 투과도를 조절함으로써, 원하는 화상을 얻게 된다.

또한, 도시하지는 않았으나, 제2 표시판(53)의 전면과 제1 표시판(51)의 배면에는 각각 편광판이 부착되어 백라이트 어셈블리(70)에서 공급된 가시광선을 선편광 시킨다.

도 2는 제1 표시판(51)의 실장 영역(M) 및 주변 영역(C)의 나타낸 배치 평면도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 제1 표시판(51)은 실장 영역(M) 및 주변 영역(C)을 갖는다. 그리고 제1 표시판(51)은 기판 부재(511)와, 기판 부재(511) 상에 형성되어 구동 집적 회로칩(30)과 접속하는 다수의 접속 패드들(512)과, 접속 패드(512)에서 연장 형성된 다수의 박막 배선(513)(도 3에 도시)을 포함한다.

보호막(35)은 접속 패드(512)를 드러내는 접속 구멍(351)과, 실장 영역(M)에 서 기판 부재(511)의 일부를 드러내는 접착 구멍(352)을 포함한다. 즉, 보호막(35)의 접착 구멍(352)은 접속 패드(512) 및 박막 배선(513)과 비(非)중첩된다. 도 2에서 점으로 표시된 부분은 보호막(35)으로 덮인 부분을 나타낸다.

보호막(35)은 유기 물질을 포함하여 만들어진다. 보호막(35)은 제1 표시판(51)에 형성된 박막 배선(513)을 포함한 여러 도전막들을 덮어 보호한다. 이에, 박막 배선(513) 등에 부식이 일어나는 거나 단락되는 것을 방지할 수 있다.

도 3은 도 2에서 접속 패드(512)가 형성된 부분을 확대하여 나타낸다. 도 3에서 도시한 바와 같이, 보호막(35)은 접속 구멍(351)을 통해 접속 패드(512)를 드러내지만 접속 패드(512)에서 연장된 박막 배선(513)은 덮고 있다.

도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면을 나타낸다.

도 4에 도시한 바와 같이, 구동 집적 회로칩(30)은 회로칩 본체(31)와, 회로칩 본체(31)를 접속 패드(512)와 전기적으로 연결하기 위한 접속 단자(32)를 포함한다. 따라서 구동 집적 회로칩(30)의 접속 단자(32)는 제1 표시판(51)에 형성된 접속 패드(512)에 대응하도록 배치된다.

또한, 표시 장치(100)는 구동 집적 회로칩(30)을 표시 패널(50)의 실장 영역(M)에 실장시키기 위한 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)(80)을 더 포함한다. 여기서, 이방성 도전 필름(80)은 접착층(81)과, 접착층 내에 섞여있는 도전볼(82)을 포함한다.

이방성 도전 필름(80)은 보호막(35)의 접속 구멍(351)을 통해 표시 패널(50)의 접속 패드(512)와 구동 집적 회로칩(30)의 접속 단자(32)를 전기적으로 연결한 다. 여기서, 이방성 도전 필름(80)의 도전볼(82)이 접속 단자(32)와 접속 패드(512)를 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.

또한, 이방성 도전 필름(80)은 보호막(35)의 접착 구멍(352)을 통해 제1 표시판(50)의 기판 부재(511)와 구동 집적 회로칩(30)의 회로칩 본체(31)를 서로 접착 시킨다. 여기서, 이방성 도전 필름(80)의 접착층(81)이 기판 부재(511)와 회로칩 본체(31)를 접착 시키는 역할을 한다.

이와 같이, 보호막(35)의 접속 구멍(351) 및 접착 구멍(352)을 통해 노출된 제1 표시판(51)은 이방성 도전 필름(80)에 의해 다시 커버된다.

여기서, 이방성 도전 필름(80)과 기판 부재(511)의 접착력은 보호막(35)과 기판 부재(511)의 접착력보다 강하다. 기판 부재(511)는 유리, 석영, 세라믹 및 플라스틱 중 하나 이상의 소재를 포함하여 투명하게 만들어진다. 일반적인 유기 물질을 포함하여 만들어진 보호막(35)은 이방성 도전 필름(80)에 비해 기판 부재(511)와의 접착력이 약하다.

구동 집적 회로칩(30)의 회로칩 본체(31)가 기판 부재(511) 상에 도포된 보호막(35)과 접착된다면, 외부의 충격을 받아 보호막(35)이 기판 부재(511)로부터 들뜰 때에 구동 집적 회로칩(30)이 함께 들뜨게 된다. 즉, 보호막(35)과 기판 부재(511)의 접착력이 상대적으로 약해 보호막(35)이 기판 부재(511)로부터 들뜨게 되면 이방성 도전 필름(80)의 접착력이 아무리 우수해도 구동 집적 회로칩(30)은 들뜨게 된다. 따라서 구동 집적 회로칩(30)의 접속 단자(31)와 제1 표시판(51)의 접속 패드(512) 간에 접속 불량이 일어날 수 있다.

그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 구동 집적 회로칩(30)의 회로칩 본체(31)가 이방성 도전 필름(80)을 사용하여 보호막(35)의 접착 구멍(352)을 통해 드러난 기판 부재(511)와 직접 접착된다. 이방성 도전 필름(80)과 기판 부재(511)간의 접착력은 보호막(35)과 기판 부재(511)간의 접착력보다 강하므로, 외부의 충격을 받아 보호막(35)이 들떠도 구동 집적 회로칩(30)이 함께 들뜨는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

이와 같은 구성에 의하여, 구동 직접 회로칩(30)은 표시 패널(50) 상에 견고하고 안정적으로 실장될 수 있다. 따라서 표시 장치(100)는 향상된 내구성을 가질 수 있다. 또한, 표시 장치(100)는 불량의 발생이 억제될 수 있다.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 표시 장치는 향상된 내구성을 가질 수 있다. 또한, 표시 장치는 불량의 발생이 억제될 수 있다.

즉, 구동 직접 회로칩은 표시 패널 상에 견고하고 안정적으로 실장될 수 있다. 따라서 구동 집적 회로칩이 실장 상태가 불량해져 문제가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

Claims

구동 집적 회로칩과,

상기 구동 집적 회로칩이 실장된 실장 영역 및 상기 실장 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 표시 패널과,

상기 실장 영역 및 상기 주변 영역의 표시 패널을 덮는 보호막을 포함하며,

상기 표시 패널은 기판 부재와, 상기 기판 부재 상에 형성되어 상기 구동 집적 회로칩과 접속하는 다수의 접속 패드들과, 상기 접속 패드에서 연장 형성된 다수의 박막 배선들을 포함하고,

상기 보호막은 상기 접속 패드를 드러내는 접속 구멍과, 상기 실장 영역에서 상기 기판 부재의 일부를 드러내는 접착 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항에서,

상기 구동 집적 회로칩은 회로칩 본체와, 상기 회로칩 본체를 상기 접속 패드와 전기적으로 연결하기 위한 접속 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제2항에서,

상기 구동 집적 회로칩을 상기 표시 패널의 실장 영역에 실장시키는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제3항에서,

상기 이방성 도전 필름은 상기 보호막의 접속 구멍을 통해 상기 표시 패널의 상기 접속 패드와 상기 구동 집적 회로칩의 접속 단자를 전기적으로 연결하고,

상기 이방성 도전 필름은 상기 보호막의 접착 구멍을 통해 상기 표시 패널의 기판 부재와 상기 구동 집적 회로칩의 회로칩 본체를 서로 접착시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제4항에서,

상기 이방성 도전 필름과 상기 기판 부재의 접착력은 상기 보호막과 상기 기판 부재의 접착력보다 강한 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에서,

상기 보호막의 접착 구멍은 상기 접속 패드 및 상기 도전 배선과 비중첩되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제6항에서,

상기 이방성 도전 필름은 접착층과 상기 접착층 내에 섞여있는 도전볼을 포 함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제6항에서,

상기 보호막은 유기 물질을 포함하여 만들어진 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제6항에서,

상기 기판 부재는 유리, 석영, 세라믹 및 플라스틱 중 하나 이상의 소재를 포함하여 투명하게 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제6항에서,

상기 표시 패널은 제1 표시판과, 상기 제1 표시판 보다 작은 넓이를 가지고 상기 제1 표시판에 대향 배치된 제2 표시판을 포함하며,

상기 실장 영역 및 상기 주변 영역은 상기 제2 표시판과 비중첩된 상기 제1 표시판의 가장자리에 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.