CN101231396B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置，其中驱动芯片通过各向异性导电薄膜与显示面板连接，从而在驱动芯片主体和显示面板之间形成坚固的粘性连接，并且使驱动芯片上的接触端子与显示面板上的接触衬垫电连接。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置，更具体地，涉及驱动集成电路芯片与显示面板的连接。
背景技术
目前普遍存在有运用各种显示面板的显示装置。随着用于制造液晶显示面板(LCD)的半导体和薄膜工艺的发展，小型且重量轻的性能改善的面板已可获得。具有液晶显示(LCD)面板的显示装置在此作为各种显示装置的代表。
拥有液晶显示面板的显示装置具有诸如小型化，重量轻和低能耗的优点，因此普遍作为阴极射线管(CRT)的替代品。现在，液晶显示面板被用于诸如监视器和电视这些大尺寸产品，和诸如移动电话、个人数字助理(PDA)和便携式多媒体播放器(PMP)这些小尺寸产品以及其他需要显示装置的信息处理装置中。
拟用于小尺寸产品的显示装置通常包括一直接安装到邻接显示面板边缘的区域上的驱动集成电路芯片。
然而，传统的显示装置存在因外力冲击致使安装在显示面板上的驱动集成电路芯片可能从显示面板上分离，从而造成显示装置无法运转的问题。因此，由于驱动集成电路芯片未牢固的安装在显示面板上，导致显示装置的耐用性下降。
发明内容
相应地，本发明提供一种具有能降低失效率和改善耐用性的集成电路驱动芯片安装排列的显示装置。
此外，本发明的其他部分在以下说明书中举出，部分可以从说明书中明显看出，或可以从本发明实践中获知。
本发明的先前和其他形态可以通过提供一显示装置而实现，该显示装置包括：包含一第一显示基板和一第二显示基板的显示面板，该第一显示基板包括一安装区域；多个形成在第一显示基板安装区域上的接触衬垫；多条由接触衬垫延伸的薄膜布线；形成在安装区域上的保护层；多个形成在保护层中暴露接触衬垫的接触孔；一形成在保护层中并在安装区域暴露一部分第一显示基板的粘性孔；粘性孔中和接触孔中具有各向异性导电薄膜(ACF)；贴附于粘性孔中和接触孔中各向异性导电薄膜(ACF)的驱动集成电路芯片，该驱动集成电路芯片通过各向异性导电薄膜(ACF)电连接至第一显示基板接触部位。
根据本发明的实施例，驱动集成电路芯片包括一电路芯片主体和多个连接端子以电连接驱动集成电路芯片至接触衬垫。
根据本发明的实施例，显示装置进一步包括安装区域周围的邻近区域且保护层形成于邻近区域上。
根据本发明的实施例，各向异性导电薄膜(ACF)通过保护层中的接触孔将接触衬垫电连接至驱动集成电路芯片的连接端子，各向异性导电薄膜(ACF)粘附到第一显示基板被粘性孔暴露的部分且粘附驱动集成电路芯片的电路芯片主体。
根据本发明的实施例，各向异性导电薄膜(ACF)与第一显示基板之间的粘附力比保护层与第一显示基板之间的粘附力大。
根据本发明的实施例，保护层中的粘性孔不与接触衬垫或薄膜布线重叠。
根据本发明的实施例，各向异性导电薄膜(ACF)包括粘性层和多个混合在粘性层中的导电珠子。
根据本发明的实施例，保护层包括有机材料。
根据本发明的实施例，第一显示基板是透明的且包括由玻璃，石英，陶瓷和塑料构成的组中的至少一种。
根据本发明的实施例，第二显示基板比第一显示基板小且与第一显示基板相对布置；并且安装区域和邻近区域位于第一显示基板边缘附近且不被第二显示基板重叠。
附图说明
本发明的上述和其他方面通过接下来的示例性实施例结合附图的说明将更为明显和更容易理解，其中：
图1为根据本发明的一个示例性实施例的显示装置的分解透视图；
图2为安装驱动集成电路芯片的安装区域平面图；
图3为包括接触衬垫的安装区域部分的放大平面图；
图4为沿图2中IV-IV线的剖面图。
具体实施方式
现在将对本发明的实施例进行详细说明，其例子示于附图中，其中同样的数字始终代表同样的部件。
根据附图，显示装置中的显示面板具体为LCD面板。然而，根据本发明的显示面板并不局限于LCD面板，也可以是除LCD面板外现有技术已知的其他种类面板。
同时，根据附图，说明了例如应用于例如便携式电话或个人数字助理中的小尺寸显示面板。然而，本发明并不局限于这种小尺寸显示装置，也可以应用于各种尺寸的显示装置。
进一步，在下面的描述中，同样的数字始终代表同样的部件。
如图1所示，根据本发明示例性实施例的显示装置100包括用于显示图象的显示面板50。显示面板50包括第一显示基板51和第二显示基板53。第一显示基板包括由邻近区域C包围的安装区域M。驱动集成电路芯片30安装于显示面板50的第一显示基板51的安装区域M上。保护层35覆盖安装区域M和邻近区域C。
显示装置100进一步包括为显示面板50提供光的背光组件70；容纳显示面板50和背光组件70的容纳单元75；和与容纳单元75耦合以将显示面板50固定于背光组件70上的覆盖单元60。
显示装置100进一步包括柔性印刷电路板(FPCB)40，其电连接至显示面板50并提供驱动信号。
柔性印刷电路板40包括电路板主体41，链接单元42和连接器单元44。电路板主体41包括其上设置的各种电路元件并向显示面板50提供驱动信号。链接单元42由电路板主体41的一侧伸出并电连接电路板主体41和显示面板50。连接器46形成于连接器单元44的末端。柔性印刷电路板40接收表示可折叠便携式电话打开的信号并通过连接器46接收其他信号信息。
背光组件70包括导光板74，光源单元76，反射单元79，光学片72和支撑单元71。
导光板74设置为与显示面板50的底部相对。导光板74引导发自光源单元76的光线并将光线基本均匀地传输至显示面板50的底部。也就是说，导光板74通过面对光源单元76的入光面接收光并由面向显示面板50的出光面发射光。
光源单元76设置于导光板74一侧的边缘上且面向导光板74的入光面。光源单元76可包括多个发光二极管(LEDs)。图1中，多个发光二极管作为光源单元76直接安装在柔性印刷电路板40上。光源单元76直接通过柔性印刷电路板40接收电力。
本发明并不局限于该示例性实施例。可选择地，光源单元76可包括单独的光源用基板且多个发光二极管(LEDs)可安装在该单独的基板上。
在图1中，三个发光二极管用于光源单元76，但发光二极管可根据需要设置足够多的数目。
反射单元79设置于导光板74底部以面向导光板与出光面相对的表面。反射单元79反射由光源单元76入射向导光板74的光且导光板74将光向显示面板50底部射出。因此，反射单元79减少了光线损耗并帮助光在导光板74内散射。
光学片72设置于导光板74的出光面且位于导光板74和显示面板50之间。光学片72在光线进入显示面板50前进一步散射来自导光板74的光，并增强了其亮度。
支撑单元71支撑导光板74，光源单元76和光学片72。并且，支撑单元71支撑显示面板50的边缘。
容纳单元75与支撑单元71和覆盖单元60相耦合。容纳单元75容纳导光板74，光源单元76，光学片72，反射单元79，支撑单元71，和显示面板50。并且，容纳单元75容纳柔性印刷电路板40。
本发明并不局限于此示例性实施例。可选择地，柔性印刷电路板40可安装于容纳单元75的底部侧而非容纳于容纳单元75中。
显示面板50包括第一显示基板51，第二显示基板53设置为与第一显示基板51相对，且液晶层(未示出)设置于第一显示基板51和第二显示基板53之间。第一显示基板51作为后基板而第二显示基板53作为前基板。第二显示基板53比第一显示基板51小。
显示面板50具有安装区域M和包围安装区域M的邻近区域C。安装区域M和邻近区域C是第一显示基板51的区域且位于第一显示基板51的边缘附近。安装区域M和邻近区域C并不被第二显示基板53覆盖。驱动集成电路芯片30安装于安装区域M上。保护膜35应用于安装区域M和邻近区域C。
同时，柔性印刷电路板40的链接单元42电连接至第一显示基板51并接近安装区域M和驱动集成电路芯片30。
显示面板50通过多个像素显示图象，像素是图像显示的最小单元。第一显示基板51包括作为开关元件的多个薄膜晶体管(TFT)和连接至薄膜晶体管的多个像素电极。第二显示基板53包括公共电极。彩色滤光片形成在第一显示基板51或第二显示基板53上。液晶层位于第一显示基板51的像素电极和第二显示基板53的公共电极之间。
根据此结构，当薄膜晶体管导通时，在像素电极和公共电极之间形成电场。通过该电场，位于第一显示基板51和第二显示基板53之间的液晶层(未示出)的液晶排列被改变，相应地，显示面板50每个像素的光线透过率随之改变。这样，显示面板50调制来自背光组件70的光线的透过率从而得到预设的图象。
同时，偏振片(未示出)贴附于第二显示基板53的前表面和第一显示面板51的后表面以使来自背光组件70的可见光形成线偏振。
图2为表示第一显示基板51的安装区域M和邻近区域C的平面图。
如图2所示，第一显示基板5 1包括安装区域M和邻近区域C。第一显示基板51包括基板单元511，其包括包括安装区域M和邻近区域C的第一显示基板的区域。多个用于接触驱动集成电路芯片30的接触衬垫512形成于第一显示基板51上的安装区域M内。多条薄膜布线513(见图3)自接触衬垫512延伸。
接触孔351形成于保护层35中，暴露接触衬垫512。粘性孔352形成于保护层35中，暴露安装区域M的一部分第一显示基板51。接触孔352不重叠接触衬垫512或薄膜布线513。在图2中，由点标记的区域表示被保护层35覆盖的区域。
保护层35可包括有机材料。保护层35覆盖并保护诸如形成于第一显示基板51上的薄膜布线513这些导电薄膜。因此，可防止薄膜布线513短路或被腐蚀。
图3为包括接触衬垫和薄膜布线的安装区域放大平面图。如图3所示，保护层35通过接触孔351暴露接触衬垫512但覆盖自接触衬垫512延伸的薄膜布线513。
图4示出沿图2的IV-IV线的剖面图。
如图4所示，驱动集成电路芯片30包括电路芯片主体31和用来电连接驱动集成电路芯片30至接触衬垫512的连接端子32。相应地，驱动集成电路芯片30的连接端子32根据第一显示基板51上的接触衬垫512的位置对应设置。
同时，显示装置100进一步包括各向异性导电薄膜(ACF)80用于将驱动集成电路芯片30安装在安装区域M上。各向异性导电薄膜80包括粘性层81和混合在粘性层81中的导电珠子82。导电珠子82的大小与粘性孔352的深度相关。
各向异性导电薄膜80通过接触孔351电连接接触衬垫512至驱动集成电路芯片30的连接端子32。各向异性导电薄膜80的导电珠子82电连接连接端子32至接触衬垫512。导电珠子82的直径比保护层35的厚度大。
各向异性导电薄膜80粘附到被粘性孔352暴露的第一显示基板51的一部分同时粘附到集成驱动电路芯片30的电路芯片主体31。这样，各向异性导电薄膜80的粘性层81在第一显示基板51和电路芯片主体31之间形成粘性连接。
另外，由接触孔351暴露的接触衬垫512和由粘性孔352暴露的第一显示基板51被各向异性导电薄膜80覆盖。
这里，各向异性导电薄膜80与第一显示基板51之间的粘附力比保护层35与第一显示基板51之间的粘附力大。即，各向异性导电薄膜80与基板单元(玻璃或其他)之间的粘附力设置为比含有有机材料的保护层35与基板单元之间的粘附力大。第一显示基板51是透明的且包括由玻璃，石英，陶瓷和塑料构成的组中的至少一种。由有机材料制成的保护层35与第一显示基板51之间的粘附力比各向异性导电薄膜80与第一显示基板51之间的粘附力小。
在驱动集成电路芯片的电路芯片主体粘附到第一显示基板的保护层上的情况下，若由于外部机械撞击保护层从第一显示基板上脱离，驱动集成电路芯片可能与第一显示基板脱离。这是由于保护层与第一显示基板之间的粘附力相对要弱。相应地，连接失败也可能发生在驱动集成电路芯片的连接端子和第一显示基板的接触衬垫之间。
然而，在根据本发明示例性实施例的显示装置100中，驱动集成电路芯片30的电路芯片主体31被粘附到各向异性导电薄膜80上，该各向异性导电薄膜同时粘附到由粘性孔352暴露的第一显示基板51上。各向异性导电薄膜80与第一显示基板51之间的粘附力比保护层35与第一显示基板51之间的粘附力大，以致于即便外部机械撞击的力量导致保护层35从第一显示基板51上脱落时，也能有效阻止驱动集成电路芯片30从第一显示基板51上脱落。
如前所述，驱动集成电路芯片30被牢固而稳定的安装在显示面板50上。相应地，显示装置的耐用性得以改善。同时，显示装置100的损坏率得以降低。进一步，有效地避免了由于驱动集成电路芯片安装缺陷而引发的问题。
尽管仅展示并描述了本发明的一些示例性实施例，本领域技术人员可以理解，在不脱离本发明原理和主旨的情况下可以对这些实施例进行改变，本发明的范围由附带的权利要求及其等价物界定。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：
包括第一显示基板和第二显示基板的显示面板，该第一显示基板包括安装区域；
多个形成在安装区域上的接触衬垫；
形成在安装区域上的保护层；
多个形成在保护层中并暴露接触衬垫的接触孔；
形成在保护层中并暴露安装区域的第一显示基板的一部分的粘性孔；
形成在安装区域上的驱动集成电路芯片，该驱动集成电路芯片与所述多个接触衬垫电连接；以及
提供于粘性孔和接触孔中的各向异性导电薄膜，
其中，该驱动集成电路芯片贴附于粘性孔和接触孔中的各向异性导电薄膜，且该驱动集成电路芯片通过该各向异性导电薄膜与所述多个接触衬垫电连接。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中第一显示基板进一步包括形成在第一显示基板上并且自接触延伸的多条薄膜布线，和邻近区域，其中邻近区域包围安装区域且其中形成在安装区域上的保护层也形成在邻近区域。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中驱动集成电路芯片包括电路芯片主体和用以电连接驱动集成电路芯片至接触衬垫的多个连接端子。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中各向异性导电薄膜(ACF)通过保护层中的接触孔电连接显示面板的接触衬垫和驱动集成电路芯片的连接端子，其中各向异性导电薄膜粘附由粘性孔暴露的第一显示基板，且粘附驱动集成电路芯片的电路芯片主体。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中各向异性导电薄膜(ACF)和第一显示基板之间的粘附力比保护层与第一显示基板之间的粘附力大。
6.如权利要求4所述的显示装置，其中粘性孔不重叠接触衬垫或薄膜布线。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中各向异性导电薄膜(ACF)包括一粘性层和混合在该粘性层中的导电珠子。
8.如权利要求6所述的显示装置，其中保护层包括有机材料。
9.如权利要求6所述的显示装置，其中第一显示基板是透明的且包括由玻璃，石英，陶瓷和塑料构成的组中的至少一种。
10.如权利要求6所述的显示装置，其中第二显示基板比第一显示基板小且与第一显示基板相对布置；并且
安装区域和邻近区域形成在第一显示基板边缘附近且不与第二显示基板重叠。
11.如权利要求3所述的显示装置，其中粘性孔不重叠接触衬垫或薄膜布线。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中各向异性导电薄膜(ACF)包括一粘性层和混合在该粘性层中的导电珠子。
13.如权利要求11所述的显示装置，其中保护层包括有机材料。
14.如权利要求11所述的显示装置，其中第一显示基板是透明的且包括由玻璃，石英，陶瓷和塑料构成的组中的至少一种。
15.如权利要求11所述的显示装置，其中第二显示基板比第一显示基板小且与第一显示基板相对布置；并且
安装区域和邻近区域形成在第一显示基板边缘附近且不与第二显示基板重叠。
16.如权利要求2所述的显示装置，其中粘性孔不重叠接触衬垫或薄膜布线。
17.如权利要求16所述的显示装置，其中各向异性导电薄膜(ACF)包括一粘性层和混合在该粘性层中的导电珠子。
18.如权利要求16所述的显示装置，其中保护层包括有机材料。
19.如权利要求16所述的显示装置，其中第一显示基板是透明的且包括由玻璃，石英，陶瓷和透明塑料构成的组中的至少一种。
20.如权利要求16所述的显示装置，其中第二显示基板比第一显示基板小且与第一显示基板相对布置；并且
安装区域和邻近区域形成在第一显示基板边缘附近且不与第二显示基板重叠。
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