KR20080038920A - 보호용 필름을 구비하는 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한액정 표시 장치의 조립 방법 - Google Patents

보호용 필름을 구비하는 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한액정 표시 장치의 조립 방법 Download PDF

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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 액정 표시 장치의 조립 방법은 가요성 인쇄회로기판이 접촉된 액정 표시 패널과, 적어도 일면에 제 1 및 제 2 필름이 구비된 백라이트 어셈블리를 마련하는 단계와, 상기 제 1 필름을 제거하는 단계와, 상기 가요성 인쇄회로기판을 백라이트 어셈블리와 조립하는 단계와, 상기 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계와, 상기 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계 이전 또는 이후에 상기 제 2 필름을 제거하는 단계를 포함한다.
상기와 같은 발명은 액정 표시 장치의 조립시 상기 백라이트 어셈블리에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
액정 표시 패널, FPCB, LED, 몰드 프레임, 보호용 필름

Description

보호용 필름을 구비하는 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정 표시 장치의 조립 방법{BACKLIGHT ASSEMBLY HAVING PROTECTIVE FILM AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE ASSEMBLY METHOD USING THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 액정 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 액정 표시 패널을 배면에서 바라본 배면 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리 보호용 필름을 나타낸 사시도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리 보호용 필름의 변형예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 조립 과정을 나타낸 순서도이다.
도 8은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 조립 과정을 나타낸 단면도이다.
< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 액정 표시 패널 220: 가요성 인쇄회로기판
300: 도광판 400: 반사판
500: 광학 시트 600: 몰드 프레임
710: 제 1 필름 720: 제 2 필름
본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정 표시 장치의 조립시 백라이트 어셈블리에 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 보호용 필름을 구비하는 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정 표시 장치의 조립 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 표시 장치(FPD; Flat Panel Display)는 데스크탑 컴퓨터의 모니터 뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, PDA 등의 휴대용 컴퓨터나 휴대 전화 단말기 등의 소형 경량화된 시스템을 구현하는데 필수적인 표시 장치로, 이러한 평판 표시 장치는 액정 표시 장치(LCD; Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 장치(PDP; Plasma Display Panel), 전계 방출 표시 장치(FED; Field Emission Display) 등이 있다.
특히, LCD는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(CRT; Cathode Ray Tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 평판 표시 장치를 필요로 하는 소형 및 중대형 제품으로 다양하게 적용되고 있다.
이러한 LCD는 통상 기판들 사이에 액정이 배치되어 구성되는 액정 표시 패널과, 상기 액정 표시 패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리를 포함하며, 상기 액정 표시 패널 및 백라이트 어셈블리가 결합되어 하나의 모듈을 이룬다.
모듈의 제조 공정에 있어서, 액정 표시 패널과 결합 전에 백라이트 어셈블리 의 외부면은 수지제로 구성된 보호 필름을 부착하여 외부 충격으로부터 상기 백라이트 어셈블리를 보호함과 동시에 상기 백라이트 어셈블리에 이물질이 유입되는 것을 방지한다.
상기 보호 필름은 상기 백라이트 어셈블리의 외부면에 부착되어 있으며, 이는 액정 표시 장치의 모듈 공정 단계에서 상기 모듈이 하나의 제품(예: 휴대폰)으로 셋트화될 때, 상기 백라이트 어셈블리로부터 분리되어진다.
즉, 통상적인 모듈 공정은 백라이트 어셈블리의 보호용 필름을 제거하고, 상기 백라이트 어셈블리와 액정 표시 패널을 조립하도록 되어 있다.
하지만, 상기와 같은 모듈 공정은 상기 백라이트 어셈블리와 액정 표시 패널을 조립하는 동안 백라이트 어셈블리를 구성하는 시트 표면 등으로 이물질이 유입되어, 이로 인한 모듈의 불량을 야기시킨다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리가 결합되는 동안 상기 백라이트 어셈블리에 이물이 유입되지 않게 하기 위한 보호용 필름을 구비하는 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정 표시 장치의 조립 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 백라이트 어셈블리는 다수의 광학 시트와, 상기 광학 시트를 수납하고 제 1 영역 및 제 2 영역이 형성된 몰드 프레임과, 상기 몰드 프레임의 적어도 일면에 접착되는 다수의 보호용 필름을 포함한 다.
상기 보호용 필름은 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 필름과, 제 2 영역에 배치된 제 2 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 및 제 2 필름 중 적어도 하나의 일측에는 돌출 형성된 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부는 일측과 대향하는 타측에 더 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부는 상기 필름의 일측에 다수개가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 액정 표시 장치의 조립 방법은 가요성 인쇄회로기판이 접촉된 액정 표시 패널과, 적어도 일면에 제 1 및 제 2 필름이 구비된 백라이트 어셈블리를 마련하는 단계와, 상기 제 1 필름을 제거하는 단계와, 상기 가요성 인쇄회로기판을 백라이트 어셈블리와 조립하는 단계와, 상기 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계와, 상기 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계 이전 또는 이후에 상기 제 2 필름을 제거하는 단계를 포함한다.
상기 가요성 인쇄회로기판에는 광원부가 실장된 것을 특징으로 한다.
상기 백라이트 어셈블리는 상기 광원부를 수납하는 제 1 영역과, 상기 액정 표시 패널이 안착되는 제 2 영역으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 필름은 제 1 영역에 배치되고, 상기 제 2 필름은 제 2 영역에 배치된 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명에 따른 액정 표시 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 액정 표시 패널을 배면에서 바라본 배면 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리 보호용 필름을 나타낸 사시도이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리 보호용 필름의 변형예를 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 조립 과정을 나타낸 순서도이고, 도 8은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 조립 과정을 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 디스플레이 어셈블리(1000)와, 상기 디스플레이 어셈블리(1000)에 광을 제공하는 백라이트 어셈블리(2000)를 포함한다.
상기 디스플레이 어셈블리(1000)는 액정 표시 패널(100)과, 상기 액정 표시 패널(100)의 일측에 실장된 집적회로칩(Integrated Circuit chip; IC, 210)과, 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED, 240)가 실장된 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB, 220)을 포함한다.
상기 액정 표시 패널(100)은 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판(110)과, 상기 CF 기판(110)의 하부에 위치한 박막 트랜지스터(Thin Firm Transistor; TFT) 기판(120)을 포함한다.
상기 CF 기판(110)은 일면에 컬러 필터와, 상기 컬러 필터 상부에 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등의 투명한 도전체로 이루어진 공통 전극이 도포되어 있다.
상기 TFT 기판(120)은 매트릭스 형태의 TFT 가 형성되어 상기 TFT 들의 소스 단자 및 게이트 단자에는 데이터 라인과 게이트 라인에 각각 연결되고, 드레인 단자에는 화소 전극이 접속된다.
상기 IC(210)는 TFT 기판(120)의 일측에 실장되어, 액정 표시 패널(100)을 구동하기 위한 신호인 데이터 신호, 게이트 구동 신호, 그리고 이들 신호들을 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 타이밍 신호들을 발생시키고, 게이트 구동 신호 및 데이터 구동 신호를 상기 액정 표시 패널(100)의 게이트 라인 및 데이터 라인에 각각 인가한다.
상기 FPCB(220)는 TFT 기판(120)의 일측에 일단이 연결되고, 상기 FPCB(220)의 타단에 형성된 패드부(250)를 통해 들어온 아날로그 타입의 외부 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 IC(210)에 공급하는 역할을 한다.
상기 FPCB(220)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(220)의 일면에 광을 발생시키는 광원부, 즉, 복수개의 LED(240)가 실장되어 있으며, 상기 FPCB(220)의 타단은 수납 공간이 형성된 몰드 프레임(600)의 제 1 영역(610)에 상기 LED(250)가 수납되도록 결합된다.
또한, 상기 TFT 기판(120)의 일측에는 상기 TFT 기판(120)에 실장된 IC(210) 및 FPCB(220)를 보호하기 위해 상기 TFT기판(120) 상에 보호막(230)을 도포할 수 있다. 즉, 상기 보호막(230)은 IC(210) 주위와 FPCB(220)를 덮도록 형성되어 있다.
백라이트 어셈블리(2000)는 도광판(300)과, 상기 도광판(300)의 하부에 마련된 반사판(400)과, 상기 도광판(300)의 상부에 마련된 광학 시트(500)와, 상기 도광판(300), 반사판(400) 및 광학 시트(500)를 수납하는 몰드 프레임(600)을 포함한다.
상기 도광판(300)은 장방형 또는 정방형 플레이트로 형성되며, 점광원 또는 선광원 형태의 광학 분포를 갖는 광을 면광원 형태의 광학 분포를 갖는 광으로 변경시켜 주고, 상기 반사판(400)은 도광판(300)의 하부에 마련되어, 상기 도광판(300)으로부터 방출된 광을 반사시켜주는 역할을 한다. 또한, 상기 광학 시트(500)는 하나의 확산 시트(510)와 다수의 프리즘 시트(520)를 포함하며, 광의 휘도 특성을 확보하여 상기 액정 표시 패널(100)로 광을 공급하는 역할을 한다.
상기 몰드 프레임(600)은 상하부가 개방된 직육면체의 사각틀 형상으로서, 상기 디스플레이 어셈블리(1000) 및 백라이트 어셈블리(2000)를 수납하는 역할을 한다. 즉, 상기 몰드 프레임(600)은 LED(240)가 실장되는 제 1 영역(610)과, 상기 반사판(400), 도광판(300) 및 광학 시트(500)들이 순차적으로 적층되어 수납되는 제 2 영역(620)으로 구성되어 있다.
따라서, 몰드 프레임(600)의 제 2 영역(620)에는 백라이트 어셈블리(2000)를 수납되고, 제 1 영역(610)에는 FPCB(220)에 실장된 LED(240)가 수납되어, 상기 액정 표시 패널(100)과 백라이트 어셈블리(2000)를 조립하여 하나의 모듈을 완성하게 된다.
한편, 상기 백라이트 어셈블리(2000)가 수납된 몰드 프레임(600)의 하부면에는 상기 백라이트 어셈블리(2000)의 보호 및 이물 유입을 방지하기 위한 보호용 필름(700)이 마련된다.
상기 보호용 필름(700)은 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 필름(710) 및 제 2 필름(720)을 포함한다.
즉, 상기 제 1 필름(710)은 몰드 프레임(600)의 제 1 영역(610)의 크기와 형태에 대응되게 형성되며, 상기 제 2 필름(720)은 몰드 프레임(600)의 제 2 영역(620)의 크기와 형태에 대응되게 형성된다.
또한, 제 1 필름(710) 및 제 2 필름(720)은 도 4 내지 도 6과 같이 구성될 수 있다.
즉, 도 4를 참조하면, 상기 제 1 필름(710)의 일측에 돌출 형성된 제 1 돌출부(712)를 더 형성할 수 있으며, 구체적으로는 제 1 필름(710)의 사각 코너 중 일측 코너부에 위치하여 형성될 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 필름(710)의 일측 및 타측에 돌출 형성된 제 1 돌출부(712) 및 제 2 돌출부(714)를 더 형성할 수 있으며, 구체적으로는 제 1 필름(710)의 사각 코너 중 일측 코너부와, 상기 일측 코너부에 대각 방향으로 대칭된 형태로 배치하여 형성될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 필름(710)의 일측에 돌출 형성된 제 3 돌출부(716) 및 제 4 돌출부(718)를 더 형성할 수 있으며, 구체적으로는 제 1 필름(710)의 사각 코너 중 일측 방향으로 대칭된 형태로 배치하여 형성될 수 있다.
상기에서는 제 1 필름(710)의 변형예를 각각 설명하였지만, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같은 구성을 조합하여 사용할 수 있음은 물론이다. 또한, 상기에서는 제 1 필름(710)을 중심으로 설명하였지만, 제 2 필름(720)을 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 구성할 수 있음은 물론이다.
즉, 도 4 내지 도 6에 도시된 보호용 필름(700)의 구조는 액정 표시 장치의 조립시, 작업자가 상기 백라이트 어셈블리(2000)로부터 상기 보호용 필름(700)을 제거시킬 때, 그 제거를 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 상기 보호용 필름(700)을 사용하여 액정 표시 장치를 조립하는 방법을 도 7 내지 도 8c를 참조하여 설명하기로 한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 액정 표시 장치의 조립 방법은 제 1 필름을 제거하는 단계(S10)와, LED를 백라이트 어셈블리와 조립하는 단계(S20)와, 제 2 필름을 제거하는 단계(S30)와, 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계(S40)를 포함한다.
먼저, 제 1 필름을 제거하는 단계(S10)를 수행한다. 즉, 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 몰드 프레임(600)의 제 1 영역(610) 및 제 2 영역(620)에 부착된 제 1 필름(710) 및 제 2 필름(720) 중 제 1 필름(710)을 제거한다.
이후, LED를 백라이트 어셈블리와 조립하는 단계(S20)를 수행한다. 즉, 도 8b에 도시된 바와 같이, 액정 표시 패널(100)에 접착된 FPCB(220)의 일면에 형성된 LED(240)를 일면에 제 1 필름(710)이 제거된 몰드 프레임(600)의 제 1 영역(610)에 수납하여 조립을 완료한다. 이때, 상기 LED(240)를 제 1 영역(610)에 수납한 후, 상기 몰드 프레임(600)에 고정하기 위해 고정 부재(미도시)를 더 구비하여 상기 LED(240)를 상기 몰드 프레임(600)의 제 1 영역(610)에 고정시킬 수도 있다.
이후, 제 2 필름을 제거하는 단계(S30)를 수행한다. 즉, 상기 몰드 프레임(600)의 제 2 영역(620) 접착된 제 2 필름(720)을 제거한다. 이때, 상기 FPCB(220)는 몰드 프레임(600)과 조립되어 있는 상태이다.
이후, 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계(S40)를 수행한다. 즉, 도 8c에 도시된 바와 같이, 백라이트 어셈블리(2000)와 연결된 FPCB(220)를 절곡하여 상기 FPCB(220)의 타단에 연결된 백라이트 어셈블리(200)를 상기 액정 표시 패널(100)의 하부로 위치시켜 조립을 완료한다.
상기에서는 제 2 필름을 제거하는 단계(S30) 이후, 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계(S40)를 수행하였지만, 상기 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계(S40) 이후, 제 2 필름을 제거하는 단계(S30)를 수행할 수도 있다.
따라서, 상기와 같은 조립 방법은 액정 표시 장치의 모듈화 할 때, 백라이트 어셈블리(2000)에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
상기에서는 보호용 필름을 몰드 프레임의 일면에 마련하여 상기 백라이트 어셈블리를 보호하도록 도시하였으나, 상기 몰드 프레임의 일면에 대향하는 타면에 형성할 수도 있음은 물론이다.
또한, 상기에서는 보호용 필름을 2개로 구비하여 설명하였지만, 2개 이상의 복수개로 형성할 수 있음은 물론이다.
또한, 상기에서는 보호용 필름을 백라이트 어셈블리의 일면에 부착하였지만, 일면과 타면이 이어지도록 즉, 일면과 타면을 덮도록 제 1 영역 및 제 2 영역에 구비할 수 있음은 물론이다.
또한, 상기에서는 본 발명에 의한 보호용 필름이 소형 액정 표시 장치 즉, 휴대폰에 적용된 것으로 설명하였으나, 상기 보호용 필름은 중대형 액정 표시 장치에도 적용될 수 있음은 물론이고, 액정 표시 장치를 비롯한 다른 디스플레이 장치에도 적용될 수 있음은 당연하다.
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 보호용 필름과 이를 구비하는 액정 표시 장치 및 조립 방법은 백라이트 어셈블리의 일면에 다수개의 보호용 필름을 구비하였다. 그러므로, 액정 표시 장치의 조립시 상기 백라이트 어셈블리에 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 다수의 광학 시트와,
    상기 광학 시트를 수납하고 제 1 영역 및 제 2 영역이 형성된 몰드 프레임과,
    상기 몰드 프레임의 적어도 일면에 접착되는 다수의 보호용 필름
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 보호용 필름은 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 필름과, 제 2 영역에 배치된 제 2 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 필름 중 적어도 하나의 일측에는 돌출 형성된 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 돌출부는 일측과 대향하는 타측에 더 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 돌출부는 상기 필름의 일측에 다수개가 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
  6. 가요성 인쇄회로기판이 접촉된 액정 표시 패널과, 적어도 일면에 제 1 및 제 2 필름이 구비된 백라이트 어셈블리를 마련하는 단계와,
    상기 제 1 필름을 제거하는 단계와,
    상기 가요성 인쇄회로기판을 백라이트 어셈블리와 조립하는 단계와,
    상기 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계와,
    상기 액정 표시 패널과 백라이트 어셈블리를 조립하는 단계 이전 또는 이후에 상기 제 2 필름을 제거하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 조립 방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 가요성 인쇄회로기판에는 광원부가 실장된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 조립 방법.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 백라이트 어셈블리는 상기 광원부를 수납하는 제 1 영역과, 상기 액정 표시 패널이 안착되는 제 2 영역으로 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 조립 방법.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 제 1 필름은 제 1 영역에 배치되고, 상기 제 2 필름은 제 2 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 조립 방법.
KR1020060106457A 2006-10-31 2006-10-31 보호용 필름을 구비하는 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한액정 표시 장치의 조립 방법 KR20080038920A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101104317B1 (ko) * 2010-09-02 2012-01-13 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 장치

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