KR20080068514A - 정전기방지용 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은 정전기 방지용 테이프에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 기타 전기전자제품의 생산 및 조립 라인의 바닥, 실험실, 크린룸, 병원수술실 등의 바닥 등 유해 전자파의 영향이 우려되는 사무실의 바닥 등에 시공할 때 사용하는 정전기 방지용 테이프에 관한 것이다.

본 발명은 건물 등의 바닥면과 합성수지 재질 타일 사이에 적층되는 타일 시공 테이프에 있어서, 상기 타일 시공 테이프는 전도성 수단이 구비된 본체층, 상기 본체층 양면 또는 일면에 마련되는 점착제층을 포함하여 이루어진다.

정전기방지용 테이프, 카본층, 본드층

Description

정전기방지용 테이프{TAPE FOR PREVENTING STATIC ELECTRICITY}

본 발명은 정전기 방지용 테이프에 관한 것으로, 본 발명은 반도체 기타 전기전자제품의 생산 및 조립 라인의 바닥, 실험실, 크린룸, 병원수술실 등의 바닥 등 유해 전자파의 영향이 우려되는 사무실의 바닥 등에 시공할 때 사용하는 정전기 방지용 테이프에 관한 것이다.

본 발명은 건물 등의 바닥면과 합성수지 재질 타일 사이에 적층되는 타일 시공 테이프에 있어서, 상기 타일 시공 테이프는 전도성 수단이 구비된 본체층, 상기 본체층 양면 또는 일면에 마련되는 점착제층을 포함하여 이루어진다.

일반적으로 바닥면에서 발생하는 정전기를 감소시키기 위한 타일로는 표면 등에 구리, 금, 은 등의 도전성 금속분말을 도포 또는 함유시킨 타일, 타일 제조전에 합성수지재료 또는 고무재료에 카본을 투입 혼합하여 성형시킨 타일 등이 있으며, 본 출원인의 등록특허 제10-367885호 "정전기방지타일"이 공개된 바 있으며, 상기 특허의 경우에 타일본체 하면에 카본시트를 코팅하는 것을 요지로 하고 있다.

그러나, 상기의 정전기 방지타일을 바닥면에 시공할 경우에 통상적으로 본드를 사용하여 타일을 바닥에 접착시키거나, 전도성본드를 사용하여 바닥면에 타일을 접착시키는 방법이 있었다.

일반본드를 사용하여 바닥면에 타일을 적층할 경우에는 타일과 바닥면이 완전한 밀착상태를 유지되기도 힘들뿐만 아니라 타일이 바닥면에서 뜨는 현상이 발생되고, 이 경우에는 바닥면과 타일 사이에서 발생하는 정전기를 감소시킬 수 없는 문제점이 있다.

또한, 전도성본드를 사용하여 바닥면에 타일을 적층할 경우에는 전도성 성분으로 인하여 본드의 점착력이 떨어질 뿐만 아니라 타일 사이의 공간으로 전도성 본드 성분이 올라와 타일 사이를 오염시키게 되고, 시공이 편하지 않은 문제점이 있어 왔다.

또한, 바닥면에 타일을 적층시에 일반 수지계 본드를 사용한 양면테이프를 사용할 경우에 접착력은 좋지만, 추후에 타일 위치를 변경하거나 타일을 제거시에 수지계 본드 찌거기가 남으며, 이 찌거기를 제거하는데 상당한 시간과 비용이 들어가는 문제점이 있어 왔다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 기술로는 대한민국 실용신안 등록 제20-398477호(2005.10.06) "전도성 양면 접착테이프"가 개시되어 있으며,

이 실용신안의 경우에는 전도성 금속 페이스트로 코팅된 시트 양면을 무기재 전도성 접착제로 합지하거나 후막 코팅처리된 구성이나 기재인 시트층이 금속 페이스트로 코팅하는 공정 자체가 쉽지 않으며, 시트층과 금속층이 쉽게 박리될 우려가 있으며, 급속 코팅층 상면에 전도성 접착제를 합지할 경우 전도성 접착제는 드리이 한 성분를 지닐 수 없어 쉽게 박리가 되는 문제점이 있으며, 일정한 접착도를 유지 할 수 없는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 달성하기 위하여 안출된 것으로,

본 발명의 제1목적은 타일과 바닥면 사이에서 발생하는 정전기를 효율적으로 감소시킬 수 있는 정전기방지용 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명의 제2목적은 타일을 바닥면에 시공할 경우의 시공성 및 안착성이 우수한 정전기방지용 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명의 제3목적은 타일을 바닥면에 시공할 경우에 발생하는 기포를 제거할 수 있는 기포제거수단을 구비한 정전기방지용 테이프를 제공하는 것이다.

본 발명은 상기한 문제점을 달성하기 위하여 안출된 것으로,

본 발명은 전도성 수단이 구비된 본체층, 상기 본체층 양면 또는 일면에 마련되는 점착제층을 포함하여 이루어지고,

상기 본체층에는 본체층을 관통하는 다수개의 구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 본체층은 수지계로 이루어져 있으며, 상기 전도성수단은 수지계 중량대비 3-60중량%을 함유시킨 것을 특징으로 하는 함유시킨 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 상기 본체층은 직포이고,

상기 전도성수단은 직포에 카본분말을 함침시킨 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 본체층 양면 또는 일면에는 기재에 필름의 일면 또는 양면에 카본을 코팅 또는 인쇄한 카본피복필름 또는 기재에 카본을 함유시켜 열압착 성형한 카본필름인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 본체층은 수지계로 이루어져 있으며,

상기 전도성수단은 니켈, 구리, 은, 칼륨, 마그네슘, 카드늄, 알루미늄 중 어느 하나의 메탈을 함유시킨 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 본체층은 수지계로 이루어져 있으며,

상기 전도성수단은 기재에 니켈, 구리, 은, 칼륨, 마그네슘, 카드늄, 알루미늄 중 어느 하나의 메탈이 코팅된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 점착제층 상면에는 릴리스페이퍼가 구비된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 점착제층은 전도성 드라이 점착제를 본체층 표면에 도포한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 정전기 방지용 타일에 의하면,

타일과 바닥면 사이에서 발생하는 정전기를 본체층에 구비된 전도성 수단으로 효율적으로 감소시킬 수 있고,

타일을 바닥면에 시공할 경우의 온도변화에 따른 타일의 신축을 방지하는 보강제층으로 인하여 시공성 및 안착성이 우수하고,

타일을 바닥면에 시공할 경우에 바닥과 정전기방지용 테이프의 점착제층 사 이에 발생할 수 있는 기포를 제거할 수 있는 기포제거수단을 구비하여 기포를 효율적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도 1에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 정전기 방지용 테이프가 설치된 사시도이고, 본 발명의 정전기 방지용 테이프는 상기 정전기 방지용 테이프(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 본체층(1), 상기 본체층 양면 또는 일면에 마련되는 점착제층(10)을 포함하여 이루어진다.

상기 본체층(1)은 타일 제조시 일반적으로 사용되는 피비씨(PVC), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등 수지계 재질이며, 상기 본체층(1)에 전도성수단이 포함되어 있다.

상기 본체층(1)과 전도성수단은 수지계 분말에 카본분말 3-60중량%를 함유시킨 것이 바람직하며, 상기와 같은 배합비로 본체층을 제조한다.

또한, 전도성 수단으로서는 수지계 분말에 메탈 분말을 함유시키는 것도 바람직한바, 상기 메탈분말은 카본분말 대비 3-20중량%를 함유시키는 것도 바람직하다.

상기 메탈분말로는 니켈, 구리, 은, 칼륨, 마그네슘, 카드늄, 알루미늄 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 둘 이상 뜨는 그 이상의 메탈을 혼합하여 사용할 수도 있다.

상기 점착제층(10)은 현재 시중에서 상용화되는 있는 재질을 사용하며, 물에 녹인 녹말풀, 가솔린에 녹인 고무풀, 시너에 녹인 폴리아세트산비닐계(系) 등과 같이 고분자를 용액으로 사용하는 점착제, 시아노아크릴레이트·비스아크릴레이트 등과 같이 처음에는 저분자의 액상이던 것이 붙은 다음에 중합반응으로 고분자가 되는 점착제, 고분자의 고체를 가열하여 용융시켜 붙이는 점착제 등을 사용할 수 있다.

상기 점착제의 바람직한 조성비율로는 아크릴-에폭시 수지 10∼80 중량%; 점착부여제 5∼75 중량%(천연 수지 20∼50 중량%와 합성 수지 5∼25 중량%); 충진제 14∼80 중량%; 및 첨가제 0.1∼15 중량%이 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 전체 조성물의 중량을 기준으로 아크릴-우레탄 수지 10∼70 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 본체층(1) 일면 또는 양면에 카본 필름(30)을 부착할 수 있으며, 상기 카본 필름(30)으로는 합성수지재 필름등과 같은 기재에 1면 또는 양면에 카본을 코팅 또는 인쇄하여 카본 피복을 형성한 카본피복필름을 사용하는 것이 바람직하다.

이렇게 함으로써 정전기 효과가 균일하게 나타날 뿐만 아니라, 단순한 공정 및 저렴한 가격으로 카본을 이용한 정전기방지 타일의 제조가 가능해 지는 것이다.

상기 카본 필름으로는 합성수지재에 카본을 함유시켜 열압착 성형한 전도성 필름을 사용할 수도 있다.

상기 타일 본체층에는 계면활제를 더 함유시킬 수 있다. 이는, 특히 정전기 발생이 빈번하거나, 정전기 발생량이 많은 장소에 사용되는 타일에 바람직한 구조이다.

또한, 상기 본체층과 점착제층 사이에는 도시하지는 않았지만, 본체층과 동일 재질의 보강제층을 더 구비케 하는 것이 바람직하고, 상기와 같이 본체층 및 점착제층과 동일 재질의 보강제층을 합지함으로써 정전기 방지용 테이프의 결합력을 증진시킬 수 있을 뿐만 아니라 계절에 따른 온도 변화에 따라 테이프가 신축되면서 발생할 수 있는 박리현상을 제거할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에서 본체층은 직포등을 사용할 수 있으며, 본체층에 함유되는 재질은 전도성수단 직포에 카본분말을 함침시키는 것도 가능하다고 할 것이다.

본체층의 재질을 직포 등과 같은 섬유 재질을 사용할 경우에는 수지계 계열보다 인장력이 강한 장점이 있다.

또한, 바닥면이 미끄럽고 균일도가 일정한 바닥면에 점착제층(10)을 적층할 경우에는 점착제층(10)과 바닥면 사이에 있는 기포가 외부로 누출되지 못하게 되는데, 이러한 기포 역시 터널링 효과에 의하여 전기저항을 낮추지 못하게 하는 역할을 한다.

따라서, 상기 정전기방지용 테이프(100)는 기포를 외부로 배출시키기 위한 수단이 필요로 되는바, 상기 수단으로는 점착제층(10) 및 본체층(1)을 관통하도록 다수개의 구멍이 바람직하다.

상기 구멍(40)의 형상으로는 원형, 타원형, 사각형, 마름모형등 어느 형태등 상관이 없으며, 상기 구멍(40)은 정전기방지용 테이프를 제조한 후, 천공하는 것이 바람직하다.

상기 점착제층(10) 양면에는 점착제층의 접착력 보전을 위하여 릴리즈페이퍼(20)가 구비되어 있다.

본 발명에 따른 정전기 방지용 테이프(100)를 바닥(200)면에 타일(300) 적층할 경우에 타일 및 바닥면에 발생하는 정전기 감쇄 효과를 측정한 결과는 다음과 같다.

실시예 1

1) 표면저항 측정

본 발명에 의한 정전기 방지용 테이프를 바닥면에 시공할 경우에 정전기 방지용 테이프의 표면 저항을 측정하여 본 결과 그 표면저항이 ~ Ω/㎠이 되어 정전기방지에 효과가 있음을 알 수 있었다.

2) 전자파 측정

본 발명에 의한 정전기 방지용 테이프를 바닥면에 시공할 경우에 차폐되는 전자파 정도를 측정하였다. 상기 측정법은 "ASTM D4935-89"의 시험법을 사용하였고, 그 데시벨 수치(A)는 8 ±05 dB 임을 확인해 볼 수 있었다. 따라서, 상기 데시벨수치(A)를 전자파 차폐효과를 계산하는 식(차폐효과(%)= (1-

)×100%)에 넣고 계산을 하면, 82.21%에서 85.87%의 전자파를 차폐할 수 있음을 확인하였다.

실시예 2

본 발명에 의한 정전기 방지용 테이프를 바닥면에 시공하고 그 후 표면저항 이

Ω/㎠인 도전성매체가 구비되지 않은 일반 타일을 적층한 후 타일 표면의 표면저항을 측정하여 본 결과 표면저항이

~

Ω/㎠으로 떨어져, 본 발명에 의한 정전기방지용 테이프가 일반타일의 표면저항을 떨어트려 정전기감소에 효과가 있음을 확인하였다.

이하, 본 발명의 실시예에서는 정전기방지용 테이프를 타일과 바닥면 사이에 설치하는 것에 한정하여 설명하였지만, 반드시 이에 한정되는 것이 아니라 정전기 방지를 필요로 하는 제품 등에 적용이 가능하다고 할 것이다.

도 1은 본 발명의 정전기방지용 테이프의 사용상태를 나타낸 사시도.

도 2는 도 1에 도시된 정전기방지용 테이프의 사시도.

도 3은 또 다른 실시예인 정전기 방지용 테이프의 사시도.

*도면의 주요 부호에 대한 설명*

100: 정전기방지용 테이프

1: 본체 10: 점착제층

20: 릴리스페이퍼 30: 카본필름

40: 구멍 200: 바닥

300: 타일

Claims (12)

1. 전도성 수단이 구비된 본체층, 상기 본체층 양면 또는 일면에 마련되는 점착제층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
2. 제1항에 있어서,

   상기 본체층에는 기포제거수단이 형성된 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
3. 제2항에 있어서,

   상기 기포방지수단은 본체층을 관통하는 다수개의 구멍인 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

   상기 본체층은 수지계로 이루어져 있으며,

   상기 전도성수단은 수지계 중량대비 3-60중량%을 함유시킨 것을 특징으로 하는 함유시킨 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
5. 제1항 내지 제3항에 있어서,

   상기 본체층은 직포이고,

   상기 전도성수단은 직포에 카본분말을 함침시킨 것을 특징으로 하는 정전기 방지용 테이프.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

   상기 본체층 양면 또는 일면에는 기재에 필름의 일면 또는 양면에 카본을 코팅 또는 인쇄한 카본피복필름인 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
7. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

   상기 본체층 양면 또는 일면에는 기재에 카본을 함유시켜 열압착 성형한 전도성 카본인 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

   상기 본체층은 수지계로 이루어져 있으며,

   상기 전도성수단은 니켈, 구리, 은, 칼륨, 마그네슘, 카드늄, 알루미늄 중 어느 하나의 메탈을 함유시킨 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
9. 제1항 내지 제3항에 있어서,

   상기 본체층은 수지계로 이루어져 있으며,

   상기 전도성수단은 기재에 니켈, 구리, 은, 칼륨, 마그네슘, 카드늄, 알루미늄 중 어느 하나의 메탈이 코팅된 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
10. 제1항에 있어서,

    상기 점착제층 상면에는 릴리스페이퍼가 구비된 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
11. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

    상기 점착제층은 드라이 점착제를 본체층 표면에 도포한 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.
12. 제11항에 있어서,

    상기 드라이 점착제는 전도성 본드인 것을 특징으로 하는 정전기방지용 테이프.

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