KR20080068152A - 삽입형 공정관리용 알에프아이디 태그 및 태그 삽입 방법 - Google Patents

삽입형 공정관리용 알에프아이디 태그 및 태그 삽입 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 삽입형 공정관리용 RFID 태그 및 태그 삽입 방법에 관한 것이다. 상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 내구성을 보강한 타이어용 RFID 태그 안테나의 제1 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 공정관리용 매거진에 슬롯을 만들고 RFID 태그를 장착하는 방법에 있어서, RFID 태그를 반도체 공정관리용 매거진에 삽입하기 위해 홈을 생성해 부착하는 것이 아니라 반도체 공정관리용 매거진에 슬롯을 만들어 RFID 태그를 반도체 공정관리용 매거진에 끼움으로서 매거진의 후면의 금속을 제거할 뿐만 아니라 금속차폐를 적용하지 않아도 되는 것을 특징으로 하는 매거진에 RFID 태그를 장착하는 방법이다. 상기와 같이 구성되는 본 발명의 삽입형 공정관리용 RFID 태그는 단열특성과 금속 차폐성을 동시에 만족하면서도 두께나 가격 상승 문제를 극복하고 반도체 공정관리용 매거진에 RFID 태그 삽입이 가능하도록 하는 효과가 있다.
RFID, 태그, 매거진, 차폐

Description

삽입형 공정관리용 알에프아이디 태그 및 태그 삽입 방법{insertion type RFID Tag for process management and insertion method thereof}
도1은 종래의 고온다습환경용 RFID 태그모듈을 설명하기 위한 일부절개 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 반도체 공정관리용 매거진과 RFID 태그가 도시 된 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 반도체 공정관리용 태그 부착을 설명하는 블록도.
도 4는 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 매거진에 삽입된 RFID 태그를 보여주는 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 반도체 공정관리용 RFID 태그의 형상이 도시 된 사시도.
본 발명은 매거진에 태그 삽입 슬롯을 만들어 태그를 삽입하는 구조의 삽입형 공정관리용 RFID 태그 및 그 삽입 방법에 관한 것이다.
주지하다시피, 고주파인식(RFID) 시스템은 일정한 주파수 대역을 이용해 무선방식으로 각종 데이터를 주고받을 수 있는 시스템을 말한다. 이와 같은 RFID(Radio Frequency IDentification) 시스템은 객체를 자동으로 인식하고 객체의 인증 및 결제까지 수행할 수 있어서 신용/직불 카드를 비롯하여 선불식/후불식 버스, 지하철 카드, 주차장 출입용 카드, 백화점 카드, 컨베이어 벨트 상의 제조공정품, 우편송달 시스템, 동물의 정보를 기록한 식별표 등에 널리 활용되고 있다.
RFID(Radio Frequency IDentification) 시스템은 인식객체(identified object)에 내장/부착된 RFID 태그(tag)와, 외부에서 상기 RFID 태그의 정보를 인식하는 외부 인식기(identifier)와의 결합으로 정의할 수 있다. 여기서, 상기 외부 인식기는 비교적 큰 안테나(이하, 외부 안테나라고 한다)를 가지고 RFID 태그를 향하여 무선 주파수를 송수신하며, 태그는 그 무선 주파수를 비교적 작은 안테나(이하, 내부 안테나라고 한다)를 통해 수신하여 형성된 자기 에너지를 공급받아 식별 데이터를 출력한다. 이를 위해, RFID 태그는 내부 안테나(antenna)와 원-칩으로 구성되며, 상기 원-칩은 변조기(coder/decoder), 제어장치(controller), 기억장치(memory)를 포함한다.
하지만, 기존의 RFID 시스템에서 사용되는 RFID 태그는 외부 인식기와 송수신할 수 있는 인식온도가 0℃ ~ 40℃이며, 보관온도가 -20℃ ~ 60℃인 것이 일반적이기 때문에 고온환경에서는 사용할 수 없는 문제점이 있다.
이를 해결하기 위한 종래기술의 하나로 공개특허번호 제10-2006-0068780호인 고온다습환경용 RFID 태그모듈이 도1에 개시되어 있다. 도 1을 참조하면, 종래기술의 RFID 태그모듈(1)은 RFID 태그(2)가 단열충진재(3)의 내부에 수용되고, 이러한 단열충진재(3)의 외주면에는 보호막(4)이 형성된 구성을 갖는다. 상기 종래기술은 단열충진재 및 보호막으로 구성된 구조물내부에 RFID 태그를 게재하여 고온다습환경에서도 RFID 태그를 사용할 수 있도록 한 고온다습환경용 RFID 태그모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
그러나, 반도체 공정관리용 매거진에 삽입하여 사용할 수 있는 RFID 태그는 고온 단열 특성과 금속 차폐성을 동시에 요구한다. 그러나 종래의 RFID 태그기술은 단열특성과 금속 차폐성의 만족을 위해 태그의 두께가 두꺼워지고 가격이 상승하게 되는 문제가 있다.
따라서 단열 특성을 위해 두꺼워진 RFID 태그가 사용될 수 없는 Metal slot에 끼워 사용할 수 있는 RFID 태그 구조가 요구된다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 매거진에 태그 삽입 슬롯을 만들어 태그를 삽입하는 구조의 삽입형 공정관리용 RFID 태그 및 그 삽입 방법을 제공하는데 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 내구성을 보강한 타이어용 RFID 태그 안테나의 제1 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 공정관리용 매거진에 슬롯을 만들고 RFID 태그를 장착하는 방법에 있어서, RFID 태그를 반도체 공정관리용 매거진에 삽입하기 위해 홈을 생성해 부착하는 것이 아니라 반도체 공정관리용 매거진에 슬롯을 만들어 RFID 태그를 반도체 공정관리용 매거진에 끼움으로서 매거진의 후면의 금속을 제거할 뿐만 아니라 금속차폐를 적용하지 않아도 되는 것을 특징으로 하는 매거진에 RFID 태그를 장착하는 방법이다.
바람직하게는, 반도체 공정관리용 매거진에는 태그 삽입을 위한 매거진 홈이 만들어져 있게 되고 홈을 따라 태그가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 매거진 슬롯에 삽입하는 RFID 태그는 안테나 상감(inlay)에 연결선 방법 또는 Flip chip 방법으로 결합을 하여 매거진에 삽입될 수 있게 몰딩되거나 조립된 구조인 것을 특징으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 내구성을 보강한 타이어용 RFID 태그 안테나의 제2 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 공정관리용 매거진에 장착할 수 있는 RFID 태그에 있어서, RFID 태그를 반도체 공정관리용 매거진에 삽입하기 위해 홈을 생성해 부착하는 것이 아니라 반도체 공정관리용 매거진에 슬롯을 만들어 RFID 태그를 반도체 공정관리용 매거진에 끼움으로서 매거진의 후면의 금속을 제거할 뿐만 아니라 금속차폐를 적용하지 않아도 되는 것을 특징으로 하는 매거진에 장착할 수 있는 RFID 태그이다.
바람직하게는, 반도체 공정관리용 매거진에는 태그 삽입을 위한 매거진 홈이 만들어져 있게 되고 홈을 따라 태그가 삽입되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 매거진 슬롯에 삽입하는 RFID 태그는 안테나 상감(inlay)에 연결선 방법 또는 Flip chip 방법으로 결합을 하여 매거진에 삽입될 수 있게 몰딩되거나 조립된 구조인 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 반도체 공정관리용 매거진과 RFID 태그가 도시 된 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 반도체 공정관리용 태그 부착을 설명하는 블록도이다.
도 4는 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 매거진에 삽입된 RFID 태그를 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 삽입형 공정관리용 RFID 태그에 의한 제1 실시 예의 반도체 공정관리용 RFID 태그의 형상이 도시 된 사시도이다.
먼저, 도 2~도5를 참고하여 본 발명의 제1 실시 예를 살펴본다.
반도체 공정에 사용되는 RFID 태그는 도2와 같이 매거진에 부착되어 매거진이 사용되는 반도체 공정에서 공정 흐름 및 데이터 관리를 위해 사용되게 된다.
반도체 공정용 매거진(220)에 RFID 태그(210)가 부착되기 위해서는 반도체 공정용 매거진이 금속이기 때문에 금속차폐 물질을 붙이고 그 위에 RFID 태그가 접 착제 등을 사용하여 부착된다. 이는 RFID 태그가 금속환경에서 금속의 영향을 적게 받아 태그의 기능을 할 수 있도록 하기 위한 것이다.
도3에서 보듯이 홈이 파진 매거진(320)에 금속차폐제(340)가 부착된 RFID 태그(310)를 삽입하여 RFID 리더를 통하여 태그에 정보를 쓰고 읽게 된다. 접착제(330)를 이용하여 금속차폐제(340), RFID 태그(310)와 금속매거진이 서로 부착되게 된다.
그러나 상기 구조에서는 아래와 같은 문제점이 있다.
1) 반도체 공정용 태그는 고온에서 사용하기 위하여 열이 태그 상감(Tag inlay)에 미치는 것을 차단해줘야 한다. 그러기 위해서는 태그 외부를 단열이 되는 재료를 사용하여 두껍게 차폐 시켜야 한다. 이에 따라 태그의 두께가 상승하게 된다.
2) 반도체 공정용 태그를 금속표면에 부착하면 RFID 리더가 RFID 태그의 정보를 읽고 쓰는데 문제가 발생하게 된다. 이를 차단하기 위해 금속 차폐제(13.56Mhz 대역의 경우)를 부착한다. 이는 태그의 원가 상승이 될 뿐만 아니라 금속 차폐가 100% 되지 않기 때문에 인식거리가 감소되는 문제가 있다.
상기한 문제를 해결하기 위해서 도4에서 보듯이 RFID 태그(410)를 매거진(420)에 삽입하기 위해 홈을 생성해 부착하는 것이 아니라 매거진에 슬롯(slot)을 만들어 RFID 태그(410)를 반도체 공정관리용 매거진(420)에 끼움으로서 매거진의 후면의 금속을 제거할 뿐만 아니라 금속차폐를 적용하지 않아도 된다. 매거진에는 태그 삽입을 위한 매거진 홈(440)이 만들어져 있게 되고 홈을 따라 (450) 태그 가 삽입되게 된다.
매거진 슬롯에 삽입하는 RFID 태그는 도5에서 보듯이 플라즈마 클리닝(cleaning)용으로 제작될 시 태그 안쪽에 홈을 만들 수도 있다. RFID 태그는 안테나 상감(inlay)(520)에 연결선(wire bonding) 방법이나 Flip chip 방법으로 결합(bonding)을 하여 매거진에 삽입될 수 있게 EMC나 고온 단열제(540)로 몰딩(mold) 되거나 조립assembly) 된 구조이다.
이상에서 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시 예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의하여 정해져야 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 삽입형 공정관리용 RFID 태그는 단열특성과 금속 차폐성을 동시에 만족하면서도 두께나 가격 상승 문제를 극복하고 반도체 공정관리용 매거진에 RFID 태그 삽입이 가능하도록 하는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 반도체 공정관리용 매거진에 RFID 태그를 장착하는 방법에 있어서,
    반도체 공정관리용 매거진에 슬롯을 형성하고 상기 슬롯에 대응되는RFID 태그를 상기 반도체 공정관리용 매거진의 슬롯에 장착되어지되, 상기 RFID태그의 적어도 일표면의 형상이 상기 매거진의 적어도 일표면의 형상과 동일하도록 형성되어진 것을 특징으로 하는 매거진에 RFID 태그를 장착하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 공정관리용 매거진에는 상기 태그 삽입을 위한 매거진 홈이 만들어져 있게 되고 홈을 따라 태그가 삽입되는 것을 특징으로 하는 매거진에 RFID 태그를 장착하는 방법
  3. 제1항에 있어서,
    매거진 슬롯에 삽입하는 RFID 태그는 안테나 상감(inlay)에 연결선 방법 또는 Flip chip 방법으로 결합을 하여 매거진에 삽입될 수 있게 몰딩되거나 조립된 구조인 것을 특징으로 하는 매거진에 RFID 태그를 장착하는 방법
  4. 반도체 공정관리용 매거진에 장착되는 RFID 태그에 있어서,
    반도체 공정관리용 매거진에 슬롯을 형성하고 상기 슬롯에 대응되는RFID 태 그를 상기 반도체 공정관리용 매거진의 슬롯에 장착되어지되, 상기 RFID태그의 적어도 일표면의 형상이 상기 매거진의 적어도 일표면의 형상과 동일하도록 형성되어진 것을 특징으로 하는 반도체 공정관리용 RFID 태그.
  5. 제4항에 있어서,
    반도체 공정관리용 매거진에는 태그 삽입을 위한 매거진 홈이 만들어져 있게 되고 홈을 따라 태그가 삽입되는 것을 특징으로 하는 매거진에 장착할 수 있는 RFID 태그
  6. 제4항에 있어서,
    매거진 슬롯에 삽입하는 RFID 태그는 안테나 상감(inlay)에 연결선 방법 또는 Flip chip 방법으로 결합을 하여 매거진에 삽입될 수 있게 몰딩되거나 조립된 구조인 것을 특징으로 하는 매거진에 장착할 수 있는 RFID 태그
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