CN216792909U - 电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子标签，该电子标签包括：标签本体；标签天线，在标签本体的厚度方向上标签本体具有相对的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均贴设有标签天线；芯片，芯片设于标签天线且与标签天线电连接。由此，通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线，贴设于第二表面的标签天线能够作为金属反射板，以将标签天线辐射的能量反射到电子标签的正面区域，可以提高电子标签的天线辐射增益，从而可以使电子标签能够适用于多种环境，可以使电子标签的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签的适用范围。

Description

电子标签

技术领域

本实用新型涉及标签技术领域，尤其是涉及一种电子标签。

背景技术

相关技术中，电子标签携带资产身份编码装贴到设备表面，然而，电子标签的天线辐射增益较低，从而导致电子标签仅能够适用于单一环境中(例如非金属环境或者金属环境)，导致电子标签的应用环境匹配度差，不利于提高电子标签的适用范围。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电子标签，该电子标签通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线，可以提高电子标签的天线辐射增益，从而可以使电子标签能够适用于多种环境，可以使电子标签的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签的适用范围。

根据本实用新型的电子标签包括：标签本体；标签天线，在所述标签本体的厚度方向上所述标签本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均贴设有所述标签天线；芯片，所述芯片设于所述标签天线且与所述标签天线电连接。

根据本实用新型的电子标签，通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线，贴设于第二表面的标签天线能够作为金属反射板，以将标签天线辐射的能量反射到电子标签的正面区域，可以提高电子标签的天线辐射增益，从而可以使电子标签能够适用于多种环境，可以使电子标签的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签的适用范围。

在本实用新型的一些示例中，所述标签天线包括第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分和所述第二天线部分间具有耦合缝隙且耦合电连接。

在本实用新型的一些示例中，所述标签天线设有匹配环。

在本实用新型的一些示例中，所述匹配环设于所述第二天线部分。

在本实用新型的一些示例中，所述标签天线设有凹槽，所述凹槽围绕所述匹配环设置。

在本实用新型的一些示例中，所述匹配环的长度为A，所述匹配环的宽度为B，满足关系式：20mm≤A≤25mm，3mm≤B≤5mm。

在本实用新型的一些示例中，所述凹槽的深度为H，所述凹槽的宽度为C，满足关系式：17mm≤H≤21mm，0.5mm≤C≤2mm。

在本实用新型的一些示例中，所述的电子标签还包括：保护层，所述保护层罩设在所述标签本体、所述标签天线和所述芯片外侧。

在本实用新型的一些示例中，所述保护层外表面设有保护膜。

在本实用新型的一些示例中，所述的电子标签还包括：粘接层，所述粘接层与所述保护层连接，所述粘接层用于将所述电子标签粘接于设备上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例所述的电子标签的截面示意图；

图2是根据本实用新型实施例所述的标签天线和芯片的示意图。

附图标记：

电子标签100；

标签本体10；

标签天线20；第一天线部分21；第二天线部分22；耦合缝隙23；匹配环24；凹槽25；

芯片30；保护层40；粘接层50；底纸60。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1和图2描述根据本实用新型实施例的电子标签100。

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的电子标签100包括：标签本体10、标签天线20和芯片30。在标签本体10的厚度方向，标签本体10具有相对的第一表面和第二表面，标签本体10的第一表面贴设有标签天线20，标签本体10的第二表面贴设有标签天线20，芯片30设置于标签天线20，并且，芯片30与标签天线20电连接设置。

其中，可以对标签天线20进行弯折，以将标签天线20贴设在标签本体10的第一表面和第二表面，芯片30可以设置在位于标签本体10的第一表面的标签天线20上。可选地，标签本体10的第一表面可以为电子标签100的正面，标签本体10的第二表面可以为电子标签100的背面，如图1所示，标签本体10的第一表面可以为图1中的上表面，标签本体10的第二表面可以为图1中的下表面。

可以理解的是，贴设于标签本体10的第二表面的标签天线20能够作为金属反射板，贴设于标签本体10的第二表面的标签天线20能够将标签天线20辐射的能量反射到电子标签100的正面区域，以提高电子标签100的天线辐射增益。

可选地，标签天线20的材质可以为铝，或者，标签天线20的材质可以为铜，当然，标签天线20的材质也可以为其他金属材料，本申请对此不做限制。

现有技术中，电子标签的天线辐射增益较低，从而导致电子标签仅能够适用于单一环境中(例如非金属环境或者金属环境)，导致电子标签的应用环境匹配度差，不利于提高电子标签的适用范围。

而在本申请中，由于贴设在标签本体10的第二表面的标签天线20能够作为金属反射板，从而能够将标签天线20辐射的能量反射到电子标签100的正面区域，可以提高电子标签100的天线辐射增益，从而可以使电子标签100能够适用于多种环境，例如，可以使电子标签100既适用于金属环境，也适用于非金属环境，可以使电子标签100的应用环境匹配度较佳。

由此，通过在标签本体10的第一表面和第二表面均贴设标签天线20，贴设于第二表面的标签天线20能够作为金属反射板，以将标签天线20辐射的能量反射到正面区域，可以提高电子标签100的天线辐射增益，从而可以使电子标签100能够适用于多种环境，可以使电子标签100的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签100的适用范围。

可选地，电子标签100可以携带资产身份编码装贴到设备表面。电子标签100携带资产身份编码装贴到设备表面上后，用户可以利用读写设备与电子标签100进行交互，以获取电子标签100上的信息，以获取设备的信息，或者，用户也可以利用读写设备与电子标签100进行交互，以将信息写入电子标签100中。其中，读写设备可以为专用手持终端，或者，读写设备也可以为读写器，本申请对此不做限制。

可选地，芯片30的频段可以设置为840MHz-960MHz，这样设置可以使本申请的电子标签100能够基于ISO18000-6C国际标准(支持全球通用的EPC global Class 1Gen2协议)，可以选择市面上所售的任何超高频(840MHz-960MHz)频段的读写设备与本申请的电子标签100进行交互，从而可以提高电子标签100的通用化程度。

可选地，芯片30可以为RFID(Radio Frequency Identification-射频识别)芯片30，读写设备与电子标签100之间可以通过射频识别技术进行交互。并且，芯片30可以通过导电胶热压工艺与标签天线20电气连接。

可选地，标签本体10的材质可以为泡棉，泡棉的厚度可以设置为1.2mm，进一步地，标签本体10可以构造为介电泡棉板。需要理解的是，通常情况下，电磁波传输到普通的介电材料表面时，不可避免的会发生界面反射，发生界面反射会直接影响电磁波的透过能量，从而会导致电子标签100无法接收到电磁波，会影响电子标签100的读距，会使电子标签100无法进行远距离读写。

而通过将标签本体10构造为介电泡棉板，可以削弱界面反射现象，从而可以提高电子标签100的读距，以使电子标签100具有远距离读写功能，进而可以扩大电子标签100的适用范围。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，标签天线20可以包括第一天线部分21和第二天线部分22，其中，第一天线部分21和第二天线部分22可以耦合电连接，并且，第一天线部分21和第二天线部分22之间可以具有耦合缝隙23，

需要理解的是，第一天线部分21的尺寸可以根据实际需要进行调整，第一天线部分21和第二天线部分22之间的耦合缝隙23的大小也可以根据实际需要进行调整，通过调整第一天线部分21的尺寸、第一天线部分21和第二天线部分22之间的耦合缝隙23的大小，可以调节标签天线20的方向图，从而可以提高电子标签100正面区域的辐射强度，可以提高电子标签100的读距，可以使电子标签100具有远距离读写功能。

可选地，标签天线20的总长度可以为212mm，标签天线20的宽度可以为23mm。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，标签天线20可以设置有匹配环24，可选地，标签天线20上可以开设有安装槽，匹配环24可以设置在安装槽内，或者，匹配环24也可以直接设置在标签天线20上。通过调节匹配环24的尺寸，可以调节标签天线20的阻抗和标签天线20的频率，从而可以使标签天线20的阻抗和芯片30的阻抗达到阻抗共轭匹配，标签天线20的阻抗和芯片30的阻抗达到阻抗共轭匹配时，标签天线20的辐射效率较高，电子标签100的读距较大。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，匹配环24可以设置于第二天线部分22，可选地，匹配环24可以设置在第二天线部分22的任意位置，例如，匹配环24可以设置在第二天线部分22的靠近第一天线部分21的一端，或者，匹配环24也可以设置在第二天线部分22的远离第一天线部分21的一端，或者，匹配环24也可以设置在第二天线部分22的中间位置。优选地，匹配环24设置在第二天线部分22的靠近第一天线部分21的一端。通过将匹配环24设置于第二天线部分22，可以使匹配环24的设置位置合理，从而可以便于通过调节匹配环24的尺寸以调节标签天线20的阻抗和标签天线20的频率。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，标签天线20可以设置有凹槽25，凹槽25可以围绕匹配环24设置。可选地，凹槽25的横截面可以构造为类“U”形槽，凹槽25可以围绕在匹配环24的外侧设置，通过调节匹配环24的尺寸、凹槽25的尺寸，可以调节标签天线20的阻抗和标签天线20的频率，从而可以使标签天线20的阻抗和芯片30的阻抗达到阻抗共轭匹配，标签天线20的阻抗和芯片30的阻抗达到阻抗共轭匹配时，标签天线20的辐射效率较高，电子标签100的读距较大。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，匹配环24的长度可以为A，匹配环24的宽度可以为B，其中，匹配环24的长度可以满足关系式：20mm≤A≤25mm，匹配环24的宽度可以满足关系式：3mm≤B≤5mm。也就是说，匹配环24的长度可以为20mm至25mm之间的任意数值，匹配环24的宽度可以为3mm至5mm之间的任意数值，优选地，匹配环24的长度可以为23mm，匹配环24的宽度可以为4mm。如此设置可以使匹配环24的尺寸合理，有利于增大电子标签100的读距。

需要理解的是，若芯片30的阻抗较大，可以适当增加匹配环24的尺寸(即可以适当增大匹配环24)，以使标签天线20的阻抗和芯片30的阻抗达到阻抗共轭匹配，以增大标签天线20的辐射效率，以增大电子标签100的读距。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，凹槽25的深度可以为H，凹槽25的宽度可以为C，凹槽25的深度可以满足关系式：17mm≤H≤21mm，凹槽25的宽度可以满足关系式：0.5mm≤C≤2mm。也就是说，凹槽25的深度可以为17mm至21mm之间的任意数值，凹槽25的宽度可以为0.5mm至2mm之间的任意数值，优选地，凹槽25的深度可以为19mm，凹槽25的宽度可以为1mm。如此设置可以使凹槽25的尺寸合理，有利于增大电子标签100的读距。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，电子标签100还可以包括：保护层40，保护层40可以罩设在标签本体10、标签天线20和芯片30外侧。可选地，保护层40可以构造为面纸，保护层40与标签本体10、标签天线20、芯片30相对的一端可以设置有胶层，保护层40可以粘接在标签本体10、标签天线20和芯片30外侧，保护层40可以用于对标签本体10、标签天线20和芯片30进行保护。如此设置可以避免电子标签100损坏，可以保证电子标签100的使用可靠性。

可选地，面纸表面支持激光打码和彩色印刷，由此，可以便于在电子标签100的外观面上打码以及印刷彩色信息。

在本实用新型的一些实施例中，保护层40外表面可以设置有保护膜，可选地，保护膜可以构造为UV膜(UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面)，当然，保护膜也可以构造为其他类型的保护膜，本申请对此不做限制。

需要理解的是，电子标签100的表面容易污脏，若电子标签100的表面污脏，不仅会影响对电子标签100表面信息的读取，还会影响电子标签100的使用寿命。通过在保护层40外表面设置保护膜，保护膜可以起到防水、防尘、防紫外线的效果，从而可以避免电子标签100的表面污脏，可以便于读取电子标签100表面的信息，而且，还可以防止电子标签100老化，可以提高电子标签100的使用寿命。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，电子标签100还可以包括：粘接层50，粘接层50可以与保护层40连接，粘接层50可以用于将电子标签100粘接于设备上。可选地，粘接层50可以与位于标签本体10第二表面外侧的保护层40粘接，并且，粘接层50可以将电子标签100粘接在设备上，这样设置可以保证电子标签100与设备的粘接牢固性，可以避免电子标签100脱落。

可选地，粘接层50与保护层40相对的表面可以与保护层40粘接设置，粘接层50与设备相对的表面可以与设备粘接设置。进一步地，若设置在标签本体10的第二表面的标签天线20的外侧未完全覆盖有保护层40，则设置在标签本体10的第二表面的标签天线20也可以与粘接层50粘接设置。

作为本实用新型的一些实施例，如图1所示，电子标签100还可以包括：底纸60，粘接层50与设备相对的表面可以与底纸60粘接设置，当需要将电子标签100粘贴于设备上时，可以撕下底纸60，以将电子标签100粘贴于设备上。这样设置可以避免粘接层50长时间裸露在外界，可以避免粘接层50的粘性失效。

可选地，作为一种具体实施例，电子标签100的长度可以为105mm，电子标签100的宽度可以为25mm，电子标签100的厚度可以为1.2mm，并且，电子标签100的横截面可以构造为矩形，矩形的四个角均可以倒圆角设置，圆角的半径可以为1mm至3mm之间的任意数值。

可选地，作为一种具体实施例，在920-925MHz范围内，当标签天线20与读写器天线正对并且极化方向一致时，可以实现最小读取距离为4.0m，最小写入距离为2m。当标签天线20与读写器天线呈30°夹角，并且极化方向一致时，可以实现最小读取距离为3.0m，最小写入距离为1.5m。

可选地，本申请的电子标签100可以应用于后勤办公设备资产管理，电子标签100可以携带唯一的资产身份编码，以标识后勤办公设备的资产身份，同时利用射频信号进行资产身份编码传输，可以方便的实现后勤办公设备相关后勤资产的全生命周期管理。

可选地，本申请的电子标签100的制作流程可以为：标签天线20刻蚀→标签天线20与芯片30绑定→测试→标签天线20、芯片30、标签本体10、保护层40、底纸60复合→初始化→检测并剔除不合格产品。

需要理解的是，本申请的电子标签100可以满足以下物理性能：

耐温湿度：

弯曲应力：将电子标签100向保护层40方向卷曲(直径25mm)然后还原，再将电子标签100向底纸60方向卷曲(直径25mm)然后还原，如此往复10次后，电子标签100的封装未出现异常，电子标签100能正常工作。

扭曲：电子标签100进行旋转角度为15°的扭曲后，电子标签100没有折痕，电子标签100的封装未出现异常，电子标签100能正常工作。

振动：电子标签100能耐受实际运输和运行过程中经常出现的机械振动、冲击和碰撞。在承受DL/T 478—2013中7.6.1中表22规定的振动强度下，标签未脱落并能正常工作。

其中，频率范围为10Hz-150Hz，交越频率为58Hz-60Hz，位移振幅为0.035mm，位移加速度5m/s²，试验持续时间24分钟。

冲击：在承受DL/T 478—2013中7.6.2中表23规定的冲击强度下，标签未脱落并能正常工作。

密封性：电子标签100的密封性符合GB/T 4208—2017中IP54的规定。

耐盐雾：按照GB/T 2423.17测试，电子标签100满足耐盐雾96h以上，进行目测检查，电子标签100外观无变化，读写性能正常。

并且，本申请的电子标签100具有较强的抗干扰度：

静电放电抗扰度：电子标签100满足GB/T 17626.2-2006中5规定的接触放电严酷等级4和空气放电严酷等级5的要求。

射频电磁场抗扰度：电子标签100的射频电磁场抗扰度满足GB/T 17626.3-2006中5.2规定的严酷等级2的要求。

工频磁场抗扰度：电子标签100满足GB/T 17626.8-2006中5规定的严酷等级5的要求。

脉冲磁场抗扰度：电子标签100满足GB/T 17626.9-2011中5规定的严酷等级5的要求

阻尼振荡磁场抗扰度：电子标签100满足GB/T 17626.10-2006中5规定的严酷等级5的要求。

此外，电子标签100的内存区应包括保留区(Reserved区)、物品标识区(EPC区)、标签标识区(TID区)和用户数据区(User区)，具体数值如下表所示。

区域	长度(Bit)
		保留区	64
物品标识区	≥128
		标签标识区	≥96
用户数据区	≥1536

其中，物品标识区应保证足够的容量，以满足电网后勤设备设施唯一性代码的存储，并且，物品标识区应具备编码锁定功能，可根据实际情况选择是否需要对编码进行锁定保护，编码锁定后不可更改。保留区用于存储电子标签100的灭活口令和访问口令。保留区数据存储结构遵循ISO/IEC 18000-6C的有关要求。标签标识区用于存储电子标签100自身的编号。该编号全球唯一，永久不可更改。标签标识区数据存储结构遵循ISO/IEC18000-6C的有关要求。用户数据区为可选区域，允许用户根据实际需要自行规定数据格式

电子标签100应具备安全防护功能，在必要的应用场合应对物品标识区、用户数据区进行完整性、机密性保护，避免非授权人的非法写入、篡改和识别，确保电子标签100具备防伪性能。

具体地，安全防护功能应包括访问密码锁定、解锁、灭活等功能，具有挑战应答双向身份鉴别机制，挑战应答双向身份鉴别过程应采用真随机数；利用挑战应答获得的双方随机数进行双向加密密钥的协商，采用双向加密方式保证传输数据的机密性和完整性；电子标签100内集成的国产商用密码算法采用硬件方式实现，加密算法采用国家密码管理局批准算法，对称加密算法采用SM7算法，电子标签100所采用的加密芯片30通过国家密码管理局指定机构的测试，并取得商用密码产品型号；芯片30所用密钥应纳入相关信息密钥管理体系进行管理。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子标签，其特征在于，包括：

标签本体；

标签天线，在所述标签本体的厚度方向上所述标签本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均贴设有所述标签天线；

芯片，所述芯片设于所述标签天线且与所述标签天线电连接。

2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线包括第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分和所述第二天线部分间具有耦合缝隙且耦合电连接。

3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线设有匹配环。

4.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述匹配环设于所述第二天线部分。

5.根据权利要求3或4所述的电子标签，其特征在于，所述标签天线设有凹槽，所述凹槽围绕所述匹配环设置。

6.根据权利要求3所述的电子标签，其特征在于，所述匹配环的长度为A，所述匹配环的宽度为B，满足关系式：20mm≤A≤25mm，3mm≤B≤5mm。

7.根据权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述凹槽的深度为H，所述凹槽的宽度为C，满足关系式：17mm≤H≤21mm，0.5mm≤C≤2mm。

8.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，还包括：保护层，所述保护层罩设在所述标签本体、所述标签天线和所述芯片外侧。

9.根据权利要求8所述的电子标签，其特征在于，所述保护层外表面设有保护膜。

10.根据权利要求8所述的电子标签，其特征在于，还包括：粘接层，所述粘接层与所述保护层连接，所述粘接层用于将所述电子标签粘接于设备上。

Images