CN208888853U - 一种电子标签结构 - Google Patents

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王捷
刘成丰
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Abstract

本实用新型公开了一种电子标签结构,包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、第一保护层、第二保护层以及印刷层,还包括嵌设在第一保护层和第二保护层之间的天线组件和芯片组件,第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘设有密封结构,底纸和胶粘层的四周均向外扩张成外扩部,密封结构为横截面呈三角形的环状体,密封结构的内侧面紧贴第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘,密封结构的底面紧贴胶粘层,在第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘设有密封结构,防止了外接液体从第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘渗入标签内部,提高了密封性能,此实用新型用于标签领域。

Description

一种电子标签结构
技术领域
本实用新型涉及标签领域,特别是涉及一种电子标签结构。
背景技术
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。
其基本工作原理为,标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag,无源标签或被动标签),或者主动发送某一频率的信号(ActiveTag,有源标签或主动标签);解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。
现有电子标签为适应各种特殊场合,体积较小且厚度较薄,这从一定程度上减低了其耐磨性和密封性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐磨损、密封性能佳的电子标签结构。
本实用新型所采取的技术方案是:
一种电子标签结构,包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、第一保护层、第二保护层以及印刷层,还包括嵌设在第一保护层和第二保护层之间的天线组件和芯片组件,第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘设有密封结构,底纸和胶粘层的四周均向外扩张成外扩部,密封结构为竖向截面呈三角形的环状体,密封结构的内侧面紧贴第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘,密封结构的底面紧贴胶粘层。
进一步作为本实用新型技术方案的改进,密封结构为热固性胶黏剂。
进一步作为本实用新型技术方案的改进,第一保护层和第二保护层均为弹性橡胶,第一保护层和第二保护层压合热熔粘合成一体。
进一步作为本实用新型技术方案的改进,第一保护层的顶部设有容纳天线组件的第一容纳槽,第二保护层的底部设有容纳芯片组件的第二容纳槽,第一容纳槽和第二容纳槽的开口相对。
进一步作为本实用新型技术方案的改进,天线组件和芯片组件固定连接,芯片组件位于天线组件的中部。
本实用新型的有益效果:此电子标签结构,通过上下夹合的第一保护层和第二保护层对天线组件和芯片组件进行保护,从而避免了天线组件和芯片组件的磨损,又在第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘设有密封结构,防止了外接液体从第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘渗入标签内部,提高了密封性能。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1是本实用新型实施例的内部结构示意图;
图2是本实用新型实施例的俯视图。
具体实施方式
参照图1~图2,本实用新型为一种电子标签结构,包括由下至上依次设置的底纸1、胶粘层2、第一保护层3、第二保护层4以及印刷层5,还包括嵌设在第一保护层3和第二保护层4之间的天线组件6和芯片组件7,第一保护层3、第二保护层4和印刷层5的边缘设有密封结构8,底纸1和胶粘层2的四周均向外扩张成外扩部,密封结构8为竖向截面呈三角形的环状体,密封结构8的内侧面紧贴第一保护层3、第二保护层4和印刷层5的边缘,密封结构8的底面紧贴胶粘层2。
具体的,为提高整个电子标签的耐磨性,本实用新型通过设置第一保护层3和第二保护层4将天线组件6和芯片组件7包围,在遭遇摩擦时,能避免天线组件6和芯片组件7的直接损伤。密封结构8包围在第一保护层3、第二保护层4和印刷层5的边缘,将第一保护层3、第二保护层4和印刷层5连成一体并将连接缝隙封闭,提高了第一保护层3、第二保护层4和印刷层5之间的密封性,避免外界杂物进入第一保护层3和第二保护层4之间而破坏天线组件6和芯片主机。
密封结构8的竖向截面呈三角形,不但能与其他结构牢固结合,还使得电子标签的四周为坡面,减少因碰撞而揭开的可能性。
作为本实用新型优选的实施方式,密封结构8为热固性胶黏剂,避免受热软化。
作为本实用新型优选的实施方式,第一保护层3和第二保护层4均为弹性橡胶,第一保护层3和第二保护层4压合热熔粘合成一体。
作为本实用新型优选的实施方式,第一保护层3的顶部设有容纳天线组件6的第一容纳槽9,第二保护层4的底部设有容纳芯片组件7的第二容纳槽10,第一容纳槽9和第二容纳槽10的开口相对。
作为本实用新型优选的实施方式,天线组件6和芯片组件7固定连接,芯片组件7位于天线组件6的中部。
当然,本发明创造并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种电子标签结构,其特征在于:包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、第一保护层、第二保护层以及印刷层,还包括嵌设在所述第一保护层和第二保护层之间的天线组件和芯片组件,所述第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘设有密封结构,所述底纸和胶粘层的四周均向外扩张成外扩部,所述密封结构为竖向截面呈三角形的环状体,所述密封结构的内侧面紧贴第一保护层、第二保护层和印刷层的边缘,所述密封结构的底面紧贴胶粘层。
2.根据权利要求1所述的电子标签结构,其特征在于:所述密封结构为热固性胶黏剂。
3.根据权利要求1所述的电子标签结构,其特征在于:所述第一保护层和第二保护层均为弹性橡胶,所述第一保护层和第二保护层压合热熔粘合成一体。
4.根据权利要求1所述的电子标签结构,其特征在于:所述第一保护层的顶部设有容纳天线组件的第一容纳槽,所述第二保护层的底部设有容纳芯片组件的第二容纳槽,所述第一容纳槽和第二容纳槽的开口相对。
5.根据权利要求1所述的电子标签结构,其特征在于:所述天线组件和芯片组件固定连接,所述芯片组件位于天线组件的中部。
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