CN210864792U - 一种耐高低温的物流rfid电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐高低温的物流RFID电子标签，包括外壳、盖板和隔温套，所述外壳侧壁内成型有空心夹层一，所述外壳内壁上粘接有所述隔温套，所述隔温套内底端粘接有标签本体，所述外壳上端中部粘接有所述盖板，所述盖板内中部成型有空心夹层二，所述盖板与所述外壳无缝连接，所述外壳、所述隔温套以及所述盖板均采用弹性橡胶制成。有益效果在于：本实用新型通过具有一定弹性且耐高低温的盖板、外壳以及隔温套的设计，能够在不影响标签本体正常弯曲使用的情况下，实现RFID芯片的全面防护，有效避免了高低温对RFID芯片的损坏，提高了该RFID电子标签使用的稳定性，便于物流的正常运输管理。

Description

一种耐高低温的物流RFID电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种耐高低温的物流RFID电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器（取决于电子标签是否可以无线改写数据），电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

其中在物流管理中常会用到RFID电子标签，然而现有的RFID电子标签在使用过程中其内的RFID芯片受外部温度影响较大，常会因外部温度过高或过低而容易造成RFID芯片的损坏，降低了RFID电子标签使用的稳定性，不便于物流的正常运输管理，因此急需一种新型的耐高低温的物流RFID电子标签来解决现有问题。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种耐高低温的物流RFID电子标签，解决了现有的RFID电子标签在使用过程中其内的RFID芯片受外部温度影响较大，常会因外部温度过高或过低而容易造成RFID芯片的损坏，降低了RFID电子标签使用的稳定性，不便于物流的正常运输管理的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种耐高低温的物流RFID电子标签，包括外壳、盖板和隔温套，所述外壳侧壁内成型有空心夹层一，所述外壳内壁上粘接有所述隔温套，所述隔温套内底端粘接有标签本体，所述外壳上端中部粘接有所述盖板，所述盖板内中部成型有空心夹层二，所述盖板与所述外壳无缝连接，所述外壳、所述隔温套以及所述盖板均采用弹性且耐高低温的橡胶制成。

通过采用上述技术方案，通过具有一定弹性且耐高低温的所述盖板、所述外壳以及所述隔温套的设计，能够在不影响所述标签本体正常弯曲使用的情况下，实现所述RFID芯片的全面防护，有效避免了高低温对所述RFID芯片的损坏，提高了该RFID电子标签使用的稳定性，便于物流的正常运输管理。

进一步的，所述标签本体包括底端的胶片、粘接在所述胶片上端中部的RFID芯片、粘接在所述胶片上远离所述RFID芯片外围的感应天线以及粘接在所述胶片上端外围的铜版纸。

通过采用上述技术方案，能够实现该RFID电子标签的正常识别使用。

进一步的，所述铜版纸包覆所述感应天线以及所述RFID芯片。

通过采用上述技术方案，能够实现所述感应天线以及所述RFID芯片的可靠固定。

进一步的，所述外壳底端粘接有粘胶，所述粘胶采用耐高低温的丙烯酸胶制成。

通过采用上述技术方案，通过耐高低温的所述粘接的设计，使得该RFID电子标签的固定更加的可靠。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

为解决现有的RFID电子标签在使用过程中其内的RFID芯片受外部温度影响较大，常会因外部温度过高或过低而容易造成RFID芯片的损坏，降低了RFID电子标签使用的稳定性，不便于物流的正常运输管理的问题，本实用新型通过具有一定弹性且耐高低温的盖板、外壳以及隔温套的设计，能够在不影响标签本体正常弯曲使用的情况下，实现RFID芯片的全面防护，有效避免了高低温对RFID芯片的损坏，提高了该RFID电子标签使用的稳定性，便于物流的正常运输管理。

附图说明

图1是本实用新型所述一种耐高低温的物流RFID电子标签的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种耐高低温的物流RFID电子标签的剖视图；

图3是本实用新型所述一种耐高低温的物流RFID电子标签中图2中A处的放大图。

附图标记说明如下：

1、盖板；2、外壳；3、粘胶；4、感应天线；5、隔温套；6、胶片；7、铜版纸；8、RFID芯片；9、标签本体；10、空心夹层一；11、空心夹层二。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图3所示，本实施例中的一种耐高低温的物流RFID电子标签，包括外壳2、盖板1和隔温套5，外壳2侧壁内成型有空心夹层一10，外壳2内壁上粘接有隔温套5，隔温套5内底端粘接有标签本体9，外壳2上端中部粘接有盖板1，盖板1内中部成型有空心夹层二11，空心夹层一10以及空心夹层二11的设计，能够提高外壳2以及盖板1的隔温性能，盖板1与外壳2无缝连接，外壳2、隔温套5以及盖板1均采用弹性且耐高低温的橡胶制成，通过具有一定弹性且耐高低温的盖板1、外壳2以及隔温套5的设计，能够在不影响标签本体9正常弯曲使用的情况下，实现RFID芯片8的全面防护，有效避免了高低温对RFID芯片8的损坏，提高了该RFID电子标签使用的稳定性，便于物流的正常运输管理。

如图1-图3所示，本实施例中，标签本体9包括底端的胶片6、粘接在胶片6上端中部的RFID芯片8、粘接在胶片6上远离RFID芯片8外围的感应天线4以及粘接在胶片6上端外围的铜版纸7，能够实现该RFID电子标签的正常识别使用，铜版纸7包覆感应天线4以及RFID芯片8，能够实现感应天线4以及RFID芯片8的可靠固定，外壳2底端粘接有粘胶3，粘胶3采用耐高低温的丙烯酸胶制成，通过耐高低温的粘接的设计，使得该RFID电子标签的固定更加的可靠。

本实施例的具体实施过程如下：使用时只需将标签本体9按照如图2所示方式进行安装固定，并将外壳2通过粘胶3粘接在相应的物流包裹上，即可进行使用，由于具有一定弹性且耐高低温的盖板1、外壳2以及隔温套5的设计，能够在不影响标签本体9正常弯曲使用的情况下，实现RFID芯片8的全面防护，有效避免了高低温对RFID芯片8的损坏，提高了该RFID电子标签使用的稳定性，便于物流的正常运输管理。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。

Claims (4)

1.一种耐高低温的物流RFID电子标签，其特征在于：包括外壳（2）、盖板（1）和隔温套（5），所述外壳（2）侧壁内成型有空心夹层一（10），所述外壳（2）内壁上粘接有所述隔温套（5），所述隔温套（5）内底端粘接有标签本体（9），所述外壳（2）上端中部粘接有所述盖板（1），所述盖板（1）内中部成型有空心夹层二（11），所述盖板（1）与所述外壳（2）无缝连接，所述外壳（2）、所述隔温套（5）以及所述盖板（1）均采用弹性且耐高低温的橡胶制成。

2.根据权利要求1所述的一种耐高低温的物流RFID电子标签，其特征在于：所述标签本体（9）包括底端的胶片（6）、粘接在所述胶片（6）上端中部的RFID芯片（8）、粘接在所述胶片（6）上远离所述RFID芯片（8）外围的感应天线（4）以及粘接在所述胶片（6）上端外围的铜版纸（7）。

3.根据权利要求2所述的一种耐高低温的物流RFID电子标签，其特征在于：所述铜版纸（7）包覆所述感应天线（4）以及所述RFID芯片（8）。

4.根据权利要求1所述的一种耐高低温的物流RFID电子标签，其特征在于：所述外壳（2）底端粘接有粘胶（3），所述粘胶（3）采用耐高低温的丙烯酸胶制成。

Images