CN101734423A - 带标签的扎线带 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种带标签的扎线带，所述扎线带包括扎线带基体和与所述基体相连的标签区域，还包括在所述基体内延伸的主天线、设置在所述标签区域内并与所述主天线进行电连接的电路芯片。采用本发明提供的扎线带，捆绑物品时，与外部装置进行信息交互，能有效提高扎线带的保密功能。
Description
【技术领域】
本发明涉及射频识别技术，更具体地说，涉及一种带射频识别标签的扎线带。
【背景技术】
在付款、物流、运输、快递业等许多领域，都需要采用扎线带对物品捆绑后进行周转，为了实现物品在周转过程中的保密性，需对扎线带进行保密处理。目前，通常采用铅封扎线带，其利用铅封标志进行保密处理。但是铅封扎线带，容易被复制和仿造，保密性能较差。也有将电子标签应用在扎线带上的，然而，电子标签天线受扎线带长度和天线形状等因素的影响，灵敏度会受到很大的限制。
【发明内容】
基于此，有必要提供一种能提高扎线带的保密性能的带标签的扎线带。
所述带标签的扎线带，包括扎线带基体和与所述基体相连的标签区域，还包括在所述基体内延伸的主天线、设置在所述标签区域内并与所述主天线电连接的电路芯片。
优选的，所述扎线带还包括设置在所述标签区域内、阻抗与所述主天线进行匹配并与所述电路芯片电连接的辅天线。
优选的，所述基体上设有单方向齿状物，所述扎线带在相对基体的一端设有锁扣，所述基体弯曲穿入所述锁扣中，使所述主天线形成面天线。
优选的，所述基体的末端设有用于铅封的通孔。
优选的，所述基体包括第一基体和第二基体，所述主天线包括在第一基体内延伸并与所述电路芯片电连接的第一主天线、在第二基体内延伸并与所述电路芯片电连接的第二主天线。
进一步优选的，所述第一基体和第二基体上分别设有单方向齿状物，所述第二基体上设有第一锁扣和第二锁扣，所述第一基体弯曲穿入所述第一锁扣中，使所述第一主天线形成面天线，所述第二基体弯曲穿入所述第二锁扣中，使所述第二主天线形成面天线。
优选的，所述第一基体和第二基体的末端分别设有用于铅封的通孔。
优选的，所述扎线带采用非金属材料制成。
优选的，所述天线采用柔性细金属制成。
优选的，所述电路芯片中存储了所述扎线带的设置参数。
上述带标签的扎线带未使用时，在基体内延伸的主天线形成线天线，电路芯片则通过该线天线与读写器进行信息交互，使用扎线带捆绑物件时，主天线则形成面天线，电路芯片则能更有效的通过面天线与读写器进行交互，当面天线被破坏时，则读写器不能正常读取电路芯片中的数据，有效提高了扎线带的保密性能。
【附图说明】
图1是一个实施例中带标签的扎线带的结构示意图；
图2是另一个实施例中带标签的扎线带的结构示意图。
【具体实施方式】
图1示出了一个实施例中的带标签的扎线带。该扎线带包括扎线带基体1和标签区域2。扎线带基体1包括在基体1内延伸的主天线3和设置在标签区域2内并与主天线3电连接的电路芯片4。在一个实施方式中，电路芯片4采用射频识别(Radio Frequency Identification，简称“RFID”)芯片。在一个实施例中，扎线带还包括设置在标签区域2内、与主天线3阻抗匹配并与电路芯片4电连接的辅天线5。基体1上设有单方向齿状物6，扎线带在相对基体1的一端设有锁扣7。在一个实施方式中，扎线带采用非金属材料制成，例如采用尼龙或塑料制成，但并不局限于尼龙或塑料等材料。主天线1和辅天线5都可采用柔性的细金属制成。
在一个实施例中，扎线带未使用时，在基体1内延伸的主天线3形成线天线，采用读写器通过该线天线与电路芯片4进行信息交互，从而读取电路芯片中存储的扎线带的设置参数，这些设置参数包括扎线带要捆绑的物品的属性、状态信息等。通过读写器也可对电路芯片4写入或修改其中的信息。当使用扎线带捆绑物品时，扎线带基体1弯曲穿入锁扣7中。由于基体1上设有单方向齿状物6，使得采用扎线带捆绑物品后，不能反方向打开。扎线带捆绑物品后，主天线3则形成面天线，读写器则可通过该面天线与电路芯片4进行信息交互。由于面天线外形基本在同一个平面上，能量比较集中，能更较好地在电路芯片4与读写器之间传递信息。
当需要打开扎线带时，通常只需把扎线带的基体1剪断，则主天线3断开，其几何长度被改变，仅留下断开点到电路芯片4相互连接的长度，从而改变了主天线3的谐振频点，造成在超高频段不能够使用或极大的降低了灵敏度，此时，读写器则不能与电路芯片4进行信息交互。由于基体1断开时，读写器则不能读取电路芯片4中的数据，防止了随意拆开。通过线天线与面天线的形成，能有效提高扎线带的保密性能。
在一个实施例中，如图1所示，在扎线带基体1的末端还设有用于铅封的通孔8。扎线带捆绑物品后，由读写器设定信息并写入电路芯片4中，再在通孔8处做铅封。在检查物品时，可先经过读写器判断物品是否被拆开，再对铅封进行二次检查，从而实现了信息保密和物理保密双重保密功能，充分保证了物品的安全性。
图2示出了另一个实施例中的带标签的扎线带。该扎线带包括第一基体11、第二基体12及标签区域21。标签区域21内设有电路芯片41。该扎线带还包括在第一基体11内延伸并与电路芯片41电连接的第一主天线31及在第二基体12内延伸并与电路芯片41电连接的第二主天线42。该实施例中，电路芯片41也采用RFID芯片。第一基体11上设有单方向齿状物61，第二基体12上也设有单方向齿状物62，在第二基体12上还设有第一锁扣71和第二锁扣72。如上所示，扎线带可采用非金属材料制成，第一天线31和第二天线32都可采用柔性的细金属制成。
在一个实施例中，扎线带未使用时，读写器通过第一天线31和第二天线32形成的线天线与电路芯片41进行信息交互。使用该扎线带捆绑物品时，第一基体11弯曲穿入第一锁扣71中，第二基体12弯曲穿入第二锁扣72中，使扎线带形成非嵌套的“8”字状。由于第一基体11上设有单方向齿状物61，第二基体12上也设有单方向齿状物61，使得该扎线带捆绑物品后，不能反方向打开。该扎线带捆绑物品后，第一天线31及第二天线32都形成面天线，读写器则通过面天线能更好地与电路芯片41进行信息交互。
当打开扎线带时，需将第一基体11和第二基体12断开，此时第一天线31和第二天线32断开，改变了天线的谐振频点，造成了在超高频不能够使用或极大的降低了灵敏度，则读写器不能与电路芯片41进行信息交互。当读写器不能与电路芯片41进行信息交互时，则可检测出该扎线带已被拆开。
在一个实施例中，如图2所示，在第一基体11和第二基体12的末端还分别设有用于铅封的通孔81和82。扎线带捆绑物品后，由读写器设定信息并写入电路芯片41中，再在通孔81和通孔82处做铅封，从而实现信息保密和物理保密的双重保密功能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种带标签的扎线带，包括扎线带基体和与所述基体相连的标签区域，其特征在于，所述扎线带还包括在所述基体内延伸的主天线、设置在所述标签区域内并与所述主天线电连接的电路芯片。
2.根据权利要求1所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述扎线带还包括设置在所述标签区域内、与所述主天线阻抗匹配并与所述电路芯片电连接的辅天线。
3.根据权利要求1所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述基体上设有单方向齿状物，所述扎线带在相对基体的一端设有锁扣，所述基体弯曲穿入所述锁扣中，使所述主天线形成面天线。
4.根据权利要求1所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述基体的末端设有用于铅封的通孔。
5.根据权利要求1所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述基体包括第一基体和第二基体，所述主天线包括在第一基体内延伸并与所述电路芯片电连接的第一主天线、在第二基体内延伸并与所述电路芯片电连接的第二主天线。
6.根据权利要求5所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述第一基体和第二基体上分别设有单方向齿状物，所述第二基体上设有第一锁扣和第二锁扣，所述第一基体弯曲穿入所述第一锁扣中，使所述第一主天线形成面天线，所述第二基体弯曲穿入所述第二锁扣中，使所述第二主天线形成面天线。
7.根据权利要求5所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述第一基体和第二基体的末端分别设有用于铅封的通孔。
8.根据权利要求1所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述扎线带采用非金属材料制成。
9.根据权利要求1所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述天线采用柔性细金属制成。
10.根据权利要求1所述的带标签的扎线带，其特征在于，所述电路芯片中存储了所述扎线带的设置参数。
Priority Applications (1)
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| CN2009101887083A CN101734423B (zh) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 带标签的扎线带 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103213755A (zh) * | 2012-01-22 | 2013-07-24 | 惠州市俊武实业有限公司 | 一种电子捆钞绳或捆钞带或捆钞膜 |
| CN103863698A (zh) * | 2012-12-10 | 2014-06-18 | 国家电网公司 | 扎带 |
| DE102018110191A1 (de) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Kabelbinder umfassend faserartige Struktur |
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2009
- 2009-12-03 CN CN2009101887083A patent/CN101734423B/zh active Active
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