CN103213755A - 一种电子捆钞绳或捆钞带或捆钞膜 - Google Patents

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邱宇
邱阳
邱启丞
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HUIZHOU JUNWU INDUSTRIAL Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，它包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体，所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体上设置有RFID模块或IC模块，所述的RFID模块包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接；所述的IC模块包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接。本发明电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜具有清点效率高、准确性高、实现流转速度快的优点。

Description

一种电子捆钞绳或捆钞带或捆钞膜
技术领域
本发明涉及捆绳/捆带或捆膜，具体是指一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜。 
背景技术
现有银行对钞票进行清点时，一般是按照一定量数量，通过验钞机计数后，使用纸带将钞票捆扎起来。为了避免错误，工作人员会反复进行清点，最后才捆扎。现有的验钞机在统计钞票数量方面的性能可以做到越来越精准，同时，验钞机也可以记录钞票号码。如果还使用传统的纸带捆扎钞票的方式进行清点，除了工作效率慢，劳动强度大之外，无法充分发挥验钞机的性能发展要求。 
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种清点效率高、准确性高、实现流转速度快的电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜。 
为了实现上述目的，本发明设计出一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜,它包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体，所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体上设置有RFID模块或IC模块，所述的RFID模块包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接； 所述的IC模块包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接. 
更优地，所述的RFID模块或IC模块封装在捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体中。在生产时，可以与捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体一体成型。
更优地，所述的RFID标签为有源或无源高频、超高频或微波RFID标签。使用有源或无源高频、超高频或微波RFID标签保证产品的质量；所述的IC标签为有源或无源高频、超高频或微波IC标签。使用有源或无源高频、超高频或微波IC标签保证产品的质量。 
更优地，所述的RFID模块或IC模块上的RFID标签或IC标签经阅读器读写，阅读器将相关信息读写到RFID模块或IC模块的存储器上。验钞机上阅读头发射高频、超高频或微波方式，实现对模块上存储器的读写，将验钞机中记录钞票的数量以及各钞票的号码等信息存储在存储器中。 
本发明电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜一方面增加RFID模块或IC模块，通过RFID模块或IC模块可以保证钞票在运转过程中被快速读取；另一方面经非接触感应与验钞机通信，将验钞机中有关钞票的信息记录在存储器中。本发明电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜可以减少工作人员反复对钞票进行点清的劳动强度，提高钞票清点的速度，以及提高钞票的清点的准确性。 
附图说明：
图1是本发明电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜的实施例一结构示意图；
图2是本发明电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜的RFID模块的原理方框图；
图3是本发明电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜的实施例二结构示意图；
图4是本发明电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜的IC模块的原理方框图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述。 
如图1、图2所示，一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，包括过胶辊1，包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体1，所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体1上设置有RFID模块2，所述的RFID模块2包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接。所述的RFID模块2封装在捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体1中。RFID模块2上的RFID标签与阅读器非接触式读写，阅读器将相关信息读写到RFID模块2的存储器上。 
如图3、图4所示，一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体1，所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体1上设置有IC模块3， 所述的IC模块3包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接。所述的IC模块3封装在捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体1中。所述的IC标签为有源或无源高频、超高频或微波IC标签。IC模块3上的IC标签经阅读器读写，阅读器将相关信息读写到IC模块3的存储器上。 
上述内容，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域技术人员根据本发明的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本发明的保护范围之内。 

Claims (4)

1. 一种电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，包括捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体（1），其特征在于：所述的捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体（1）上设置有RFID模块（2）或IC模块（3），所述的RFID模块（2）包括有RFID标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有RFID标签和存储器连接；或所述的IC模块（3）包括有IC标签、微处理器和存储器，微处理器分别与有IC标签和存储器连接。
2.根据权利要求1所述的电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，其特征在于：所述的RFID模块（2）或IC模块（3）封装在捆钞绳本体/捆钞带本体或捆钞膜主体（1）中。
3.根据权利要求2所述的电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，其特征在于：所述的RFID标签为有源或无源高频、超高频或微波RFID标签；或所述的IC标签为有源或无源高频、超高频或微波IC标签。
4.根据权利要求1～3任一项权利要求所述的电子捆钞绳/捆钞带或捆钞膜，其特征在于：所述的RFID模块（2）或IC模块（3）上的RFID标签或IC标签经阅读器读写，阅读器将相关信息读写到RFID模块（2）或IC模块（3）的存储器上。
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PB01 Publication
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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