KR20080060832A - 프로브 카드의 탐침 제조 방법 - Google Patents

Abstract

프로브 카드의 탐침 제조 방법은 연성 몰드막에 형성하려는 탐침의 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 리세스를 형성하는 단계, 상기 연성 몰드막 상에 상기 리세스를 노출시키는 개구부를 갖는 마스크 패턴을 형성하는 단계, 상기 개구부와 상기 리세스 내에 도전막 패턴을 형성하는 단계, 및 상기 도전막 패턴으로부터 상기 연성 몰드막 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함한다. 따라서, 연성 금속 재질인 몰드막에 리세스를 형성하게 되므로, 형틀 형상 변경에 따라 리세스의 형상을 용이하게 변경할 수가 있다.

Description

프로브 카드의 탐침 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A NEEDLE OF A PROBE CARD}

도 1 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 탐침 제조 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

110 : 지지판 120 : 연성 몰드막

130 : 형틀 140 : 마스크 패턴

150 : 도전막 패턴

본 발명은 프로브 카드의 탐침 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 장치나 평판표시장치와 같은 피검체와 접촉하는 프로브 카드의 탐침을 제조하는 방법에 관한 것이다.

최근, 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 막을 형성하 고, 상기 막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성하는 팹(Fab) 공정, 패턴이 형성된 각각의 다이(die)를 전기적으로 검사하는 프로브 테스트(probe test) 공정, 각각의 다이를 컷팅(cutting)하는 컷팅 공정, 컷팅 공정에 의해 각각의 다이로 분할된 반도체 기판에 금 혹은 알루미늄 선을 용접하는 본딩(bonding) 공정, 본딩 공정이 종료된 반조체 기판을 세라믹 혹은 플라스틱으로 봉인하는 패키징 공정을 통해 제조된다.

상기 프로브 테스트 공정은 반도체 기판에 형성된 각각의 다이에 대한 전기적 특성을 검사하는 공정으로 통상적으로 이디에스(EDS : electrical die sorting) 공정이라고도 불린다.

상기 프로브 테스트 공정은 반도체 기판에 형성된 각각의 다이들이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량한 상태인가를 판별하는 공정이다. 이는 상기 프로브 테스트 공정을 통하여 불량한 상태를 갖는 다이를 패키징 공정을 수행하기 이전에 제거함으로서 상기 패키징 공정에서 소모되는 노력 및 비용을 절감하기 위함이고, 상기 불량한 상태를 갖는 다이를 조기에 발견하고 재생하기 위함이다.

일반적인 프로브 카드는 메인 인쇄회로기판, 커넥터, 연성 인쇄회로기판, 지지 부재 및 탐침을 포함한다. 탐침이 피검체와 접촉한 상태에서, 테스트 전류가 메인 인쇄회로기판, 커넥터, 연성 인쇄회로기판 및 탐침을 통해서 피검체로 공급되어, 피검체의 전기적 특성을 검사하게 된다.

종래의 프로브 카드의 탐침 제조 방법이 한국등록특허공보 제252457호에 개시되어 있다.

상기된 공보에 개시된 프로브 카드의 탐침 제조 방법에 따르면, 실리콘 기판과 같은 희생기판 상에 탐침의 팁부에 해당하는 리세스를 형성한다. 그런 다음, 리세스를 노출시키는 개구부를 갖는 포토레지스트 패턴을 희생기판 상에 형성한다. 개구부와 리세스의 내면을 따라 시드막을 형성한다. 시드막에 대한 도금 공정을 수행하여 개구부와 리세스 내에 도전막 패턴을 형성한다. 이어서, 포토레지스트 패턴과 희생기판을 제거하면, 리세스와 개구부의 형상과 대응하는 형상을 갖는 탐침이 완성된다.

그런데, 상기된 종래의 탐침 제조 방법에 있어서, 리세스는 식각액을 이용해서 실리콘 기판을 식각하여 형성하게 된다. 여기서, 실리콘은 방향성을 갖고 있으므로, 식각액으로 실리콘 기판을 식각하게 되면, 리세스는 주로 피라미드 형상으로 형성된다. 이로 인하여, 탐침의 팁부 형상이 주로 피라미드 형상으로 국한되므로, 탐침의 팁부 형상 변경이 용이하지 않다.

또한, 종래의 탐침 제조 방법은, 실리콘 기판에 대해서 도금 공정을 직접 수행할 수는 없으므로, 도전막 패턴 형성을 위해서 시드막을 형성하는 공정이 요구된다. 특히, 실리콘의 높은 전기 저항 때문에, 시드막을 스퍼터링 공정을 통해서 형성해야 한다. 이로 인하여, 탐침 제조 공정이 매우 복잡해지고, 탐침 제조 비용도 높다는 문제가 있다.

본 발명은 간단한 공정을 통해서 여러 가지 형상의 팁부를 형성할 수 있는 프로브 카드의 탐침 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 일 견지에 따른 프로브 카드의 탐침 제조 방법은 연성 몰드막에 형성하려는 탐침의 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 리세스를 형성하는 단계; 상기 연성 몰드막 상에 상기 리세스를 노출시키는 개구부를 갖는 마스크 패턴을 형성하는 단계; 상기 개구부와 상기 리세스 내에 도전막 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 도전막 패턴으로부터 상기 연성 몰드막 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 리세스 형성시 상기 연성 몰드막을 지지하기 위한 지지판을 상기 연성 몰드막의 밑면에 부착할 수도 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 리세스를 형성하는 단계는 상기 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 형틀로 상기 연성 몰드막을 누르는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 연성 몰드막은 연성 알루미늄 또는 연성 구리와 같은 연성 금속을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 도전막 패턴을 형성하는 단계는 상기 연성 몰드막에 대한 도금 공정을 수행하여 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 마스크 패턴의 표면보다 돌출된 상기 도전막 패턴의 부분을 제거할 수도 있다.

본 발명의 다른 견지에 따른 프로브 카드의 탐침 제조 방법에 따르면, 지지판 상에 연성 금속막을 형성하는 단계; 상기 연성 금속막에 형성하려는 탐침의 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 리세스를 형성하는 단계; 상기 연성 금속막 상에 상기 리세스를 노출시키는 개구부를 갖는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상 기 개구부를 통해 노출된 상기 연성 금속막에 대한 도금 공정을 수행하여 도전막을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 패턴의 표면이 노출될 때까지 상기 도전막을 제거하여 상기 개구부와 상기 리세스를 매립하는 도전막 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 도전막 패턴으로부터 상기 지지판, 상기 연성 금속막 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함한다.

상기된 본 발명에 따르면, 연성 금속 재질인 몰드막에 형틀을 이용해서 리세스를 형성하게 되므로, 형틀 형상 변경에 따라 리세스의 형상을 용이하게 변경할 수가 있다. 결과적으로, 탐침의 팁부 형상을 사용자의 요구에 따라 용이하게 변경할 수가 있다. 또한, 희생기판 대신에 금속 재질의 몰드막을 사용하게 되므로, 도전막 패턴 형성을 위한 별도의 시드막을 형성할 필요가 없게 된다. 결과적으로, 프로브 카드의 탐침 제조 공정이 간단해지고 제조 비용도 절감될 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명한다.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 탐침 제조 방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.

도 1을 참조하면, 지지판(110) 상에 연성 몰드막(120)을 형성한다. 여기서, 지지판(110)은 연성 몰드막(120) 패터닝시 연성 몰드막(120)을 지지하는 역할을 하는 부수적인 요소에 해당한다. 따라서, 지지판(110)을 사용하지 않고 연성 몰드막(120)에만 대해서 후술하는 공정들을 실시할 수도 있다. 한편, 본 실시예에서, 지지판(110)의 예로서 우수한 평탄도를 갖는 실리콘 기판, 세라믹 기판, 유리 기판, 스테인레스 스틸 기판 등을 들 수 있다.

또한, 연성 몰드막(120)은 연성 알루미늄, 연성 구리 등과 같은 연성 금속을 포함한다. 따라서, 연성 몰드막(120)보다 강한 경도를 갖는 도구로 연성 몰드 막(120)을 간단하게 패터닝할 수가 있다.

도 2를 참조하면, 제조하려는 탐침의 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 형틀(130)로 연성 몰드막(120)의 표면을 눌러서, 연성 몰드막(120)에 리세스(122)를 형성한다. 본 실시예에서, 리세스(122)는 피라미드 형상을 갖는다. 그러나, 리세스(122)의 형상은 형틀(130)의 형상에 따라 변경될 수 있음은 물론이다.

여기서, 형틀(130)은 연성 몰드막(120)보다 강한 경도를 가지므로, 일정 이상의 힘으로 형틀(130)로 연성 몰드막(120)을 누르게 되면, 리세스(122)를 연성 몰드막(120)에 용이하게 형성할 수가 있다. 즉, 본 실시예에서는, 리세스(122)를 형성하기 위한 방안으로서, 복잡한 식각 공정 대신에 형틀(130)을 이용한 간단한 프레스 공정을 사용한다. 그러므로, 리세스(122)를 형성하는 공정이 매우 간단해지면서 투입되는 비용도 절감할 수 있다. 특히, 탐침의 팁부 설계가 변경될 경우, 형틀(130)을 변경된 팁부 형상에 따라 새로운 형틀로 변경하기만 하면 되므로, 팁부 설계에 신속하게 대처할 수가 있다. 결과적으로, 여러 가지 형상의 팁부를 보다 용이하게 형성할 수가 있게 된다.

여기서, 형틀(130)로 사용할 수 있는 재질의 예들로서는 연성이 없고 강한 강도와 마모성을 갖는 텅스텐, 몰리브덴, 철, 니켈, 코발트, 이들의 합금 등을 들 수 있다.

또한, 형틀(130)을 제작하기 위해 사용되는 금형 재질로 요구되는 물성으로는 우수한 강도, 인성, 내마모성, 연마성, 내식성, 내열성, 열처리성, 도금성 등과, 낮은 열팽창율 등이 있다. 내마모성은 금형 수명과 정밀도 유지에 직접적인 관 계가 있으므로, 금형 재질에 요구되는 조건 중에서 가장 중요시되는 물성이다. 내마모성은 합금 원소의 함유량에 따라 변화하지만 일반적으로 경도에 비례한다. 따라서, 금형 부품 중 코어, 캐비티 및 슬라이딩되는 부품에는 내마모성을 증가시키기 위한 금형 표면 처리 또는 열처리를 실시하는 것이 바람직하다. 사출성형용 금형에서 중요한 것은 금형의 표면 마무리면은 제품 표면에 전사되므로, 우수한 성형품의 외관 표면을 제작하기 위해서는 금형 재료의 연마성이 우수하여야 한다. 사출 성형 재료 중에는 여러 가지 유해 가스 등을 발생시키는 성분이 많으므로, 금형 재질은 우수한 내식성이 요구된다. 금형 각 부분의 온도차에 의한 열변형 방지, 성형 조건 등에 의한 금형 치수 변화의 감소 및 히트 체킹 방지 등이 요구되므로, 높은 내열성과 낮은 열팽창율을 갖는 재질로 금형을 제작하는 것이 요구된다. 금형 제작에는 담금질, 템퍼링, 어닐링, 노멀라이증 등의 열처리 공정이 수반되므로, 우수한 열처리성을 갖는 재질 사용이 필요하다. 사출 성형 금형에는 도금을 하는 경우가 많으므로, 우수한 도금성을 갖는 재질을 사용하는 것이 바람직하다.

이러한 금형을 이용해서 형틀(130)을 제작할 수가 있다. 또는, 도금과 접합 공정, 레이저 미세 가공 공정, 주물 공정 등을 통해서도 형틀(130)을 제작할 수도 있을 것이다.

또한, 형틀(130)은 MEMS 공정을 통해서 형성할 수도 있다. 구체적으로, 희생기판 상에 개구부를 갖는 포토레지스트 패턴을 형성한다. 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하여 기판을 식각하여, 기판에 리세스를 형성한다. 여기서, 리세스의 형상이 팁부 형상과 대응된다. 리세스의 내면 상에 시드막을 형성한다. 시드 막에 대해서 도금 공정을 수행하여, 리세스를 도전막으로 매립한다. 포토레지스트 패턴과 희생기판을 제거하면, 도전막이 남게 된다. 도전막이 제작하려는 형틀(130)이 된다.

한편, 형틀(130)로 연성 몰드막(120)을 위에서 누르는 공정 중에, 연성 몰드막(120)은 지지판(110)으로 견고히 지지된다. 따라서, 연성 몰드막(120)의 변형이 억제되어, 원하는 형상의 리세스(122)를 정확하게 형성할 수가 있다.

도 3을 참조하면, 리세스(122)를 노출시키는 개구부(142)를 갖는 마스크 패턴(140)을 연성 몰드막(120) 상에 형성한다. 본 실시예에서, 마스크 패턴(140)의 예로서는 포토레지스트 패턴을 들 수 있다. 구체적으로, 포토레지스트 필름(미도시)을 연성 몰드막(120) 상에 형성한다. 포토레지스트 필름에 대한 노광 및 현상 공정을 수행하여, 리세스(122)를 노출시키는 개구부(142)를 갖는 포토레지스트 패턴(140)을 형성한다.

도 4를 참조하면, 리세스(122)와 개구부(142)를 도전막 패턴(150)으로 매립한다. 구체적으로, 리세스(122)와 개구부(142)를 통해 노출된 연성 몰드막(120)에 대해서 도금 공정을 수행하여, 연성 몰드막(120)과 마스크 패턴(140)을 덮는 도전막(미도시)을 형성한다. 도전막의 예로서 니켈, 코발트, 텅스텐, 이들의 합금 등을 들 수 있다. 여기서, 연성 몰드막(120)은 금속 재질이므로, 스퍼터링 공정을 통해서 시드막을 별도로 형성할 필요없이 노출된 연성 몰드막(120)에 대해서 도금 공정을 직접적으로 수행할 수가 있다. 따라서, 시드막 형성을 위한 스퍼터링 공정이 생략될 수 있으므로, 도전막 패턴(150) 형성 공정이 간단해지게 된다.

그런 다음, 마스크 패턴(140)의 표면이 노출될 때까지 도전막을 제거하여, 리세스(122)와 개구부(142)를 매립하는 도전막 패턴(150)을 형성한다. 즉, 도전막을 평탄화시킨다. 본 실시예에서, 도전막은 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing: CMP) 공정을 통해서 평탄화시킬 수 있다. 또는, 에치-백 공정을 통해서 도전막을 평탄화시킬 수도 있다.

도 5를 참조하면, 마스크 패턴(140)을 제거하여, 도전막 패턴(150)의 측면을 노출시킨다. 본 실시예에서, 마스크 패턴(140)은 애싱(ashing) 공정 및/또는 스트립핑(stripping) 공정을 통해서 제거할 수 있다.

도 6을 참조하면, 도전막 패턴(150)으로부터 지지판(110)과 연성 몰드막(120)을 제거하면, 팁부와 몸체부로 이루어진 프로브 카드의 탐침이 완성된다. 즉, 도전막 패턴(150)이 프로브 카드의 탐침에 해당한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 연성 금속 재질인 몰드막에 형틀을 이용해서 리세스를 형성한다. 따라서, 탐침의 팁부 형상이 변경되면, 이에 따라 변경된 팁부 형상과 대응하는 새로운 형틀을 이용해서 리세스 형상을 용이하게 변경할 수가 있다. 결과적으로, 탐침의 팁부 형상을 사용자의 요구에 따라 용이하게 변경할 수가 있다.

또한, 희생기판 대신에 금속 재질의 몰드막을 사용하게 되므로, 도전막 패턴 형성을 위한 별도의 시드막을 형성할 필요가 없게 된다. 결과적으로, 프로브 카드 의 탐침 제조 공정이 간단해지고 제조 비용도 절감될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

1. 연성 몰드막에 형성하려는 탐침의 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 리세스를 형성하는 단계;

   상기 연성 몰드막 상에 상기 리세스를 노출시키는 개구부를 갖는 마스크 패턴을 형성하는 단계;

   상기 개구부와 상기 리세스 내에 도전막 패턴을 형성하는 단계; 및

   상기 도전막 패턴으로부터 상기 연성 몰드막 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 연성 몰드막의 밑면에 상기 리세스 형성시 상기 연성 몰드막을 지지하기 위한 지지판을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 지지판은 실리콘, 세라믹, 글래스 또는 스테인레스 스틸을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스를 형성하는 단계는 상기 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 형틀로 상기 연성 몰드막을 누르는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 형틀은 텅스텐, 몰리브덴, 철, 니켈, 코발트 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 연성 몰드막은 연성 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 연성 몰드막은 연성 알루미늄 또는 연성 구리를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 마스크 패턴은 포토레지스트 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 도전막 패턴을 형성하는 단계는 상기 연성 몰드막에 대한 도금 공정을 수행하여 상기 도전막 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 마스크 패턴의 표면보다 돌출된 상기 도전막 패턴의 부분을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 도전막 패턴 부분을 화학기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing:CMP) 공정을 통해서 제거하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
12. 제 1 항에 있어서, 상기 도전막 패턴은 니켈, 코발트, 텅스텐 또는 이들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
13. 지지판 상에 연성 금속막을 형성하는 단계;

    상기 연성 금속막에 형성하려는 탐침의 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 리세스를 형성하는 단계;

    상기 연성 금속막 상에 상기 리세스를 노출시키는 개구부를 갖는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;

    상기 개구부를 통해 노출된 상기 연성 금속막에 대한 도금 공정을 수행하여 도전막을 형성하는 단계;

    상기 포토레지스트 패턴의 표면이 노출될 때까지 상기 도전막을 제거하여, 상기 개구부와 상기 리세스를 매립하는 도전막 패턴을 형성하는 단계; 및

    상기 도전막 패턴으로부터 상기 지지판, 상기 연성 금속막 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 리세스를 형성하는 단계는 상기 팁부 형상과 대응하는 형상을 갖는 형틀로 상기 연성 금속막을 누르는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 탐침 제조 방법.

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