KR20080058840A - Liquid crystal display - Google Patents

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정의현
최승규
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

An LCD(Liquid Crystal Display) is provided to form a heat dispersing metal pattern to which a signal is not applied on a glass substrate between neighboring drive ICs(Integrated Circuits) to disperse heat generated when the drive ICs are bonded to the glass substrate through a thermal press process, thereby preventing warping or deformation of the glass substrate and light leakage. An LCD includes an LCD panel, drive ICs(201), and a heat dispersing metal pattern(210). The LCD panel includes a lower glass substrate on which a plurality of gate lines and a plurality of data lines(101) are formed and an upper glass substrate bonded to the lower glass substrate, having a liquid crystal display interposed between the upper and the lower substrates. The drive ICs are bonded to the lower glass substrate and drive the gate lines or the data lines. The heat dispersing metal pattern is formed on the lower glass substrate between bonding areas of drive ICs.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY}Liquid Crystal Display {LIQUID CRYSTAL DISPLAY}

도 1은 종래의 칩 온 글래스형 액정표시장치를 나타내는 평면도. 1 is a plan view showing a conventional chip on glass liquid crystal display device.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 나타내는 평면도.2 is a plan view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 1에 도시된 B를 확대한 평면도. 3 is an enlarged plan view of B illustrated in FIG. 1.

도 4 내지 도 8은 열분산 금속패턴의 다양한 실시예들을 나타내는 도면. 4 to 8 illustrate various embodiments of a heat dissipation metal pattern.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 화소 어레이 101 : 데이터라인100: pixel array 101: data line

102 : 게이트라인 200 : 하부 유리기판의 비표시면102: gate line 200: non-display surface of the lower glass substrate

201 : 데이터 드라이브 IC 202 : FPC201: Data Drive IC 202: FPC

203 : 게이트 드라이브 IC 205 : 데이터 링크203: Gate Drive IC 205: Data Link

206 : 데이터 패드 210 : 열분산 금속패턴206: data pad 210: heat dissipation metal pattern

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 빛샘을 방지할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device that can prevent light leakage.

통상의 액정표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여 액정표시장치는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널과 이 액정패널을 구동하기 위한 구동회로를 구비한다. Conventional liquid crystal display devices display an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal using an electric field. To this end, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix and a driving circuit for driving the liquid crystal panel.

액정패널은 게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차하게 배열되고 그 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차로 마련되는 영역에 액정셀들이 위치하게 된다. In the liquid crystal panel, the liquid crystal cells are positioned in the region where the gate lines and the data lines are arranged to cross each other and the gate lines and the data lines are intersected.

액정패널의 구동회로는 게이트 라인들을 구동하기 위한 게이트 구동회로와 , 데이터 라인들을 구동하기 위한 데이터 구동회로를 포함한다. The driving circuit of the liquid crystal panel includes a gate driving circuit for driving the gate lines, and a data driving circuit for driving the data lines.

게이트 구동회로와 데이터 구동회로 각각은 다수의 직접회로(Integrated Circuit, 이하 "IC"라 함)들을 포함한다. 데이터 드라이브 IC와 게이트 드라이브 IC 각각은 TCP(Tape Carrier Package) 상에 실장되어 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 액정패널에 접속되거나 COG(Chip On Glass, 이하 "COG"라 함) 방식으로 액정패널 상에 실장된다. Each of the gate driving circuit and the data driving circuit includes a plurality of integrated circuits (hereinafter, referred to as "ICs"). Each of the data drive IC and the gate drive IC is mounted on a tape carrier package (TCP) to be connected to a liquid crystal panel by a tape automated bonding (TAB) method or a chip on glass (COG) method on a liquid crystal panel. It is mounted on

도 1은 COG 방식으로 액정패널의 유리기판에 접속된 데이터 드라이브 IC를 나타낸다. 1 shows a data drive IC connected to a glass substrate of a liquid crystal panel by a COG method.

도 1을 참조하면, 데이터 드라이브 IC(10)는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film; 이하,"ACF"라 함)에 의해 액정패널의 유리기판 상에 접속된다. Referring to FIG. 1, the data drive IC 10 is connected on a glass substrate of a liquid crystal panel by an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF").

액정패널의 유리기판에는 피치가 비교적 큰 다수의 데이터라인들(21)이 형성되고, 데이터 드라이브 IC(10)의 출력 범프들에 접속되며 피치가 비교적 작은 다수 의 데이터 패드들(23)이 형성된다. 또한, 액정패널의 유리기판에는 데이터라인들(21)과 데이터패드들(23)을 1:1로 연결하는 데이터 링크라인들(22)이 형성된다. A plurality of data lines 21 having a relatively large pitch are formed on the glass substrate of the liquid crystal panel, and a plurality of data pads 23 having a relatively small pitch are connected to output bumps of the data drive IC 10. . In addition, data link lines 22 connecting the data lines 21 and the data pads 23 in a 1: 1 manner are formed on the glass substrate of the liquid crystal panel.

데이터 드라이브 IC(10)의 입력 범프들은 ACF에 의해 가요성 인쇄회로(Flexible Printed Circuit: 이하 "FPC"라 함)에 접속된다. The input bumps of the data drive IC 10 are connected to a flexible printed circuit (hereinafter referred to as "FPC") by the ACF.

COG 공정은 다음과 같다. 액정패널의 하부 유리기판에 형성된 데이터 패드들(23)에 ACF를 도포하고, 데이터 패드들(23)과 데이터 드라이브 IC(10)의 출력 범프들을 정렬(Align)한 후에, 본딩 헤드를 이용하여 데이터 IC들(10)을 하부 유리기판에 가압착한 다음, 열압착 공정에서 데이터 드라이브 IC(10)를 하부 유리기판 상에 압압하여 그 데이터 드라이브 IC(10)를 하부 유리기판(4) 상에 접합(bonding)시킨다. The COG process is as follows. After applying the ACF to the data pads 23 formed on the lower glass substrate of the liquid crystal panel, and aligning the output pads of the data pads 23 and the data drive IC 10, the data is bonded using a bonding head. The ICs 10 are pressed onto the lower glass substrate, and then the data drive IC 10 is pressed onto the lower glass substrate in a thermocompression bonding process, and the data drive IC 10 is bonded onto the lower glass substrate 4. bonding).

이러한 COG 공정에서, 하부 유리기판(4)의 데이터 링크라인들(22)에 온도가 전달되어 하부 유리기판(4)에서 데이터 드라이브 IC(10)의 접합부분과 데이터 링크라인들(22)이 집중적으로 배치되는 부분(20)에서 온도가 높은 반면에, 데이터 링크라인들(22)이 없는 부분(30)에서 상대적으로 온도가 낮다. 또한, 하부 유리기판(4)에서 데이터 드라이브 IC(10)의 접합부분에서 압력이 높은 반면에, 데이터 링크라인들(22)이 없는 부분(30)에서 상대적으로 압력이 낮다. 이러한 온도와 압력 차이에 의해 하부 유리기판(4)이 변형될 수 있고, 그 결과 데이터 드라이브 IC들(10) 사이의 'A' 부분에서 빛샘이 발생된다. In this COG process, the temperature is transmitted to the data link lines 22 of the lower glass substrate 4 so that the junction portion of the data drive IC 10 and the data link lines 22 are concentrated in the lower glass substrate 4. While the temperature is high in the portion 20 to be disposed, the temperature is relatively low in the portion 30 without the data link lines 22. In addition, while the pressure is high at the junction of the data drive IC 10 in the lower glass substrate 4, the pressure is relatively low in the portion 30 without the data link lines 22. Due to this temperature and pressure difference, the lower glass substrate 4 may be deformed, and as a result, light leakage occurs in the 'A' portion between the data drive ICs 10.

따라서, 본 발명의 목적은 빛샘을 방지할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of preventing light leakage.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시장치는 다수의 데이터라인과 다수의 게이트라인이 형성된 하부 유리기판, 액정을 사이에 두고 상기 하부 유리기판과 합착된 상부 유리기판을 포함한 액정패널; 상기 하부 유리기판 상에 접합되어 상기 데이터라인과 상기 게이트라인 중 어느 하나를 구동하기 위한 드라이브 IC; 및 상기 드라이브 IC들의 접합부분들 사이에서 상기 하부 유리기판 상에 형성되는 열분산 금속패턴을 구비한다. In order to achieve the above object, the liquid crystal display device according to the present invention includes a liquid crystal panel including a lower glass substrate having a plurality of data lines and a plurality of gate lines, and an upper glass substrate bonded to the lower glass substrate with a liquid crystal interposed therebetween; A drive IC bonded to the lower glass substrate to drive one of the data line and the gate line; And a heat dissipation metal pattern formed on the lower glass substrate between the junction portions of the drive ICs.

상기 드라이브 IC는 상기 데이터라인들에 데이터전압을 공급하는 데이터 드라이브 IC를 포함한다. The drive IC includes a data drive IC for supplying a data voltage to the data lines.

상기 하부 유리기판은 상기 데이터 드라이브 IC의 출력범프들에 전기적으로 접속되는 다수의 데이터패드; 상기 데이터 패드들과 상기 데이터라인들을 1:1로 연결하는 다수의 데이터 링크들을 구비한다. The lower glass substrate may include a plurality of data pads electrically connected to output bumps of the data drive IC; A plurality of data links connecting the data pads and the data lines in a 1: 1 manner.

상기 열분산 금속패턴은 이웃하는 상기 데이터 드라이브 IC들 사이에서 그리고 상기 데이터링크들 사이에서 상기 유리기판 상에 형성된다. The heat dissipation metal pattern is formed on the glass substrate between neighboring data drive ICs and between the data links.

상기 열분산 금속패턴은 상기 데이터 드라이브 IC의 접합부분 내부에 위치하는 제1 금속패턴들과 상기 제1 금속패턴들을 연결하는 제2 금속패턴들을 구비한다. The heat dissipation metal pattern includes first metal patterns positioned inside the junction of the data drive IC and second metal patterns connecting the first metal patterns.

상기 제2 금속패턴은 'V'자 형태로 패터닝된 다수의 제3 금속패턴들을 구비한다. The second metal pattern includes a plurality of third metal patterns patterned in a 'V' shape.

상기 제1 금속패턴은 상기 데이터 드라이브 IC에서 출력이 발생되지 않는 더미범프에 접속된다. The first metal pattern is connected to a dummy bump in which no output is generated from the data drive IC.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. Other objects and advantages of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도 2 및 도 3을 참조하여 이를 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치는 하부 유리기판(400)의 상단 비표시면(200)에 COG 방식으로 접합된 다수의 데이터 드라이브 IC(201)와, 하부 유리기판(400)의 상단 비표시면(200)에서 데이터 드라이브 IC(201) 사이에 형성된 열분산 금속패턴(210)을 구비한다. 2 and 3, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of data drive ICs 201 bonded to a top non-display surface 200 of a lower glass substrate 400 in a COG manner, and a lower portion thereof. The heat dissipation metal pattern 210 is formed between the data drive IC 201 on the upper non-display surface 200 of the glass substrate 400.

상부 유리기판(300)과 하부 유리기판(400)은 실런트로 합착된다. 화소 어레이(100)는 액정이 주입되어 화상을 표시되는 표시면이다. The upper glass substrate 300 and the lower glass substrate 400 are bonded with a sealant. The pixel array 100 is a display surface on which liquid crystal is injected to display an image.

하부 유리기판(400)의 좌측단 비표시면(200)에는 게이트 드라이브 IC(203)가 COG 방식으로 접합된다. 이러한 게이트 드라이브 IC(203)는 하나 또는 다수의 IC를 포함할 수 있다. 게이트 드라이브 IC(203)가 다수의 IC를 포함하는 경우에, 상단 비표시면(200)에 형성된 열분산 금속패턴(210)과 동일한 형태의 금속패턴이 게이트 드라이브 IC들(203) 사이에 형성될 수 있다. The gate drive IC 203 is bonded to the left end non-display surface 200 of the lower glass substrate 400 in a COG manner. The gate drive IC 203 may include one or more ICs. When the gate drive IC 203 includes a plurality of ICs, a metal pattern having the same shape as that of the heat dissipation metal pattern 210 formed on the upper non-display surface 200 may be formed between the gate drive ICs 203. have.

하부 유리기판(400) 상에는 다수의 데이터라인들(101)과 게이트라인들(102) 이 상호 직교되도록 형성되고 데이터라인들(101)과 게이트라인들(102)에 의해 정의된 셀영역들에 액정셀들(Clc)이 매트릭스 형태로 배치된다. 데이터라인들(101)에는 데이터링크(205)가 연결되고, 데이터링크(205)의 끝단에는 데이터 드라이브 IC(201)의 출력범프들과 전기적으로 접속되는 데이터패드(206)가 형성된다. On the lower glass substrate 400, the plurality of data lines 101 and the gate lines 102 are formed to be orthogonal to each other, and liquid crystals are formed in the cell regions defined by the data lines 101 and the gate lines 102. The cells Clc are arranged in a matrix form. A data link 205 is connected to the data lines 101, and a data pad 206 is formed at an end of the data link 205 to be electrically connected to output bumps of the data drive IC 201.

데이터라인들(101)과 게이트라인들(102)의 교차부에 형성된 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)는 게이트라인(102)으로부터의 스캔펄스에 응답하여 데이터라인들(101)로부터의 데이터전압을 액정셀(Clc)에 공급한다. 이를 위하여, TFT의 게이트전극은 게이트라인(102)에 접속되며, 소스전극은 데이터라인(101)에 접속된다. TFT의 드레인전극은 액정셀(Clc)의 화소전극에 접속된다. 화소전극과 대향하는 공통전극에는 공통전압(Vcom)이 공급된다. Thin Film Transistors (TFTs) formed at the intersections of the data lines 101 and the gate lines 102 have data voltages from the data lines 101 in response to scan pulses from the gate lines 102. To the liquid crystal cell Clc. For this purpose, the gate electrode of the TFT is connected to the gate line 102 and the source electrode is connected to the data line 101. The drain electrode of the TFT is connected to the pixel electrode of the liquid crystal cell Clc. The common voltage Vcom is supplied to the common electrode facing the pixel electrode.

상부 유리기판(300)은 이웃한 액정셀들 사이에 형성되어 셀 영역을 정의하는 블랙매트릭스와, 컬러를 구현하기 위한 R, G 및 B 컬러필터를 포함한다. The upper glass substrate 300 includes a black matrix formed between adjacent liquid crystal cells to define a cell region, and R, G, and B color filters for implementing color.

공통전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직전계 구동방식에서 상부 유리기판(300) 상에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소전극과 함께 하부 유리기판(400) 상에 형성된다. The common electrode is formed on the upper glass substrate 300 in a vertical electric field driving method such as twisted nematic (TN) mode and vertical alignment (VA) mode, and includes an in plane switching (IPS) mode and a fringe field switching (FFS) mode. In the same horizontal electric field driving method, the pixel electrode is formed on the lower glass substrate 400.

도면부호 'Cst'는 스토리지 커패시터(Storage Capacitor)이다. 스토리지 커패시터(Cst)는 게이트라인(102)과 액정셀(Clc)의 화소전극의 중첩으로 형성될 수 있고, 또한, 별도의 공통라인과 화소전극의 중첩으로 형성될 수도 있다. Reference numeral 'Cst' denotes a storage capacitor. The storage capacitor Cst may be formed by overlapping the gate line 102 and the pixel electrode of the liquid crystal cell Clc, or may be formed by overlapping a separate common line and the pixel electrode.

데이터 드라이브 IC(201)는 가요성인쇄회로(Flexible Printed Circuit: 이 하, "FPC"라 함)(202)를 경유하여 인쇄회로보드(Printed Circuit Board: 이하, "PCB"라 함)로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터를 콘트롤 PCB의 제어신호에 따라 정극성 또는 부극성 아날로그 감마보상전압으로 변환하고, 그 아날로그 감마보상전압을 아날로그 데이터전압으로써 데이터라인들(101)에 공급한다. The data drive IC 201 is input from a printed circuit board (hereinafter referred to as "PCB") via a flexible printed circuit (hereinafter referred to as "FPC") 202. The digital video data is converted into a positive or negative analog gamma compensation voltage according to a control signal of the control PCB, and the analog gamma compensation voltage is supplied to the data lines 101 as analog data voltages.

게이트 드라이브 IC(203)는 FPC(202)와 하부 유리기판(400)의 비표시면(200)에 형성된 LOG(Line on Glass) 라인들을 통해 PCB 상에 실장된 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 게이트라인들(102)에 순차적으로 스캔펄스를 공급한다. The gate drive IC 203 is connected to the gate lines 102 under the control of a timing controller mounted on a PCB through line on glass (LOG) lines formed on the FPC 202 and the non-display surface 200 of the lower glass substrate 400. Sequentially supply scan pulses.

열분산 금속패턴(210)은 데이터라인(101) 또는 화소전극과 동일한 금속을 포함하고 데이터라인(101) 또는 화소전극과 동시에 하부 유리기판(400)에 형성되고, 또한, 데이터링크들(205)이 밀집된 제1 데이터링크군과 다른 데이터링크들(205)이 밀집된 제2 데이터링크군 사이에 배치된다. 이 열분산 금속패턴(210)은 데이터 드라이브 IC(201)에서 출력이 발생되지 않는 더미범프 또는 데이터 드라이브 IC(201)의 입력 범프들과 출력범프들 사이에 넓게 형성된 제1 금속패턴(211), 'V'자 형태로 패터닝된 다수의 제2 금속패턴(212), 제1 금속패턴(211)과 제2 금속패턴(212)을 연결하는 횡바 형태의 제3 금속패턴(213)을 포함한다. 이러한 열분산 금속패턴(210)은 데이터 드라이브 IC(201) 또는 게이트 드라이브 IC(203)가 COG 공정의 열압착 공정에 의해 접합될 때 데이터 드라이브 IC(201)의 접합부분에 가해지는 열을 분산시켜 하부 유리기판(400)의 휨을 예방하는 역할을 한다. The heat dissipation metal pattern 210 includes the same metal as the data line 101 or the pixel electrode and is formed on the lower glass substrate 400 at the same time as the data line 101 or the pixel electrode, and the data links 205. The dense first data link group and other data links 205 are disposed between the dense second data link group. The heat dissipation metal pattern 210 may include the first metal pattern 211 formed widely between the input bumps and the output bumps of the dummy bump or the data drive IC 201 where no output is generated from the data drive IC 201, A plurality of second metal patterns 212 patterned in a 'V' shape, and a third metal pattern 213 having a horizontal bar shape connecting the first metal pattern 211 and the second metal pattern 212 are included. The heat dissipation metal pattern 210 disperses heat applied to the junction of the data drive IC 201 when the data drive IC 201 or the gate drive IC 203 is bonded by a thermocompression bonding process of a COG process. It serves to prevent the bending of the lower glass substrate 400.

데이터 드라이브 IC들(201)을 하부 유리기판(400)에 접합하기 위한 COG 공정은 다음과 같다. 액정패널의 하부 유리기판(400) 상에 데이터 패드들(206)을 포함 한 데이터 드라이브 IC의 접합부분에 ACF를 도포하고, 데이터 패드들(206)과 데이터 드라이브 IC(201)의 출력 범프들을 정렬한다. 이어서, 본딩 헤드를 이용하여 데이터 드라이브 IC들(201)을 하부 유리기판(400)에 가압착한 다음, 열압착 공정에서 데이터 드라이브 IC(201)를 하부 유리기판(400) 상에 압압하여 그 데이터 드라이브 IC(201)를 하부 유리기판(400) 상에 접합시킨다. 이러한 열압착 공정에서 데이트 드라이브 IC(201)의 접합부분에 가해지는 열은 열분산 금속패턴(210)에 의해 데이터 드라이브 IC들(201) 사이의 공간으로 분산된다. The COG process for bonding the data drive ICs 201 to the lower glass substrate 400 is as follows. Apply ACF to the junction of the data drive IC including the data pads 206 on the lower glass substrate 400 of the liquid crystal panel, and align the output bumps of the data pads 206 and the data drive IC 201. do. Subsequently, the data drive ICs 201 are pressed onto the lower glass substrate 400 using a bonding head, and then the data drive IC 201 is pressed onto the lower glass substrate 400 in the thermocompression bonding process. The IC 201 is bonded onto the lower glass substrate 400. In this thermocompression process, the heat applied to the junction of the data drive IC 201 is distributed to the space between the data drive ICs 201 by the heat dissipation metal pattern 210.

본 발명의 다른 실시예들로써, 열분산 금속패턴(210)은 제2 및 제3 금속패턴이 하나로 일체화되거나 제2 금속패턴의 형태가 반원 패턴 또는 다각형 형태로 형성될 수 있다. 이러한 열분산 금속패턴(210)의 제2 및 제3 금속패턴은 특정 형태로 한정되나 개수에 크게 의존하지 않고 COG 공정의 열압착 공정에서 데이터 드라이브 IC(201)의 접합부분에 가해지는 열과 그 접합부분들 사이의 비접합면 사이의 온도차가 거의 나지 않는 면적으로 형성되어야 한다. As another embodiment of the present invention, the heat dissipation metal pattern 210 may be formed of a second and third metal pattern integrated into one, or the shape of the second metal pattern may be a semicircle pattern or a polygonal shape. The second and third metal patterns of the heat dissipation metal pattern 210 are limited to a specific shape, but do not depend on the number, and the heat applied to the junction of the data drive IC 201 and the junction thereof in the thermocompression process of the COG process. The temperature difference between the non-bonded surfaces between the people should be formed in such a small area.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 드라이브 IC들의 접합부분들 사이의 유리기판에 신호가 인가되지 않는 열분산 금속패턴을 형성하여 드라이브 IC들을 열압착공정으로 유리기판에 접합할 때 발생되는 열을 분산시켜 유리기판의 휨이나 변형 그리고, 빛샘을 예방할 수 있다. As described above, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention forms a heat dissipating metal pattern on which the signal is not applied to the glass substrates between the junction portions of the drive ICs, thereby bonding the drive ICs to the glass substrate by a thermocompression bonding process. By dissipating the heat generated, it is possible to prevent bending, deformation and light leakage of the glass substrate.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하 는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (6)

다수의 데이터라인과 다수의 게이트라인이 형성된 하부 유리기판, 액정을 사이에 두고 상기 하부 유리기판과 합착된 상부 유리기판을 포함한 액정패널;A liquid crystal panel including a lower glass substrate having a plurality of data lines and a plurality of gate lines, and an upper glass substrate bonded to the lower glass substrate with a liquid crystal interposed therebetween; 상기 하부 유리기판 상에 접합되어 상기 데이터라인과 상기 게이트라인 중 어느 하나를 구동하기 위한 드라이브 IC; 및 A drive IC bonded to the lower glass substrate to drive one of the data line and the gate line; And 상기 드라이브 IC들의 접합부분들 사이에서 상기 하부 유리기판 상에 형성되는 열분산 금속패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And a heat dissipation metal pattern formed on the lower glass substrate between the junction portions of the drive ICs. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 드라이브 IC는The drive IC 상기 데이터라인들에 데이터전압을 공급하는 데이터 드라이브 IC를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And a data drive IC supplying data voltages to the data lines. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 하부 유리기판은 The lower glass substrate is 상기 데이터 드라이브 IC의 출력범프들에 전기적으로 접속되는 다수의 데이터패드; 및 A plurality of data pads electrically connected to output bumps of the data drive IC; And 상기 데이터 패드들과 상기 데이터라인들을 1:1로 연결하는 다수의 데이터 링크들을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And a plurality of data links connecting the data pads and the data lines 1: 1. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 열분산 금속패턴은 이웃하는 상기 데이터 드라이브 IC들 사이에서 그리고 상기 데이터링크들 사이에서 상기 유리기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the heat dissipation metal pattern is formed on the glass substrate between adjacent data drive ICs and between the data links. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 열분산 금속패턴은,The heat dissipation metal pattern, 상기 데이터 드라이브 IC의 접합부분 내부에 위치하는 제1 금속패턴들;First metal patterns positioned inside a junction of the data drive IC; 상기 제1 금속패턴들을 연결하는 제2 금속패턴들을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And second metal patterns connecting the first metal patterns. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 제1 금속패턴은 상기 데이터 드라이브 IC에서 출력이 발생되지 않는 더미범프에 접속되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the first metal pattern is connected to a dummy bump which does not generate an output from the data drive IC.
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