KR20080056855A - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.1 is a side view of a substrate processing apparatus according to the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 따라 절단한 후 상부에서 바라본 평면도이다.FIG. 2 is a plan view viewed from the top after cutting along the line AA ′ of FIG. 1.
도 3은 도 2에 도시된 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG. 2.
도 4는 도 1에 도시된 제1 및 제2 자석판을 보여주는 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view illustrating the first and second magnetic plates illustrated in FIG. 1.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명** Description of symbols on the main parts of the drawings *
1 : 기판 처리 장치 100 : 구동실1: substrate processing apparatus 100: drive chamber
10 : 공정실 110 : 외벽10: process room 110: outer wall
12 : 하우징 120 : 구동모터12
14 : 기판이송부재 130 : 롤브러쉬14 substrate transfer member 130 roll brush
16 : 분사노즐16: injection nozzle
18 : 롤브러쉬18: roll brush
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판으로부터 이물질을 제거하는 공정을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to an apparatus and method for processing a process for removing foreign matter from a substrate.
일반적인 기판 처리 장치는 반도체 집적회로 칩 제조에 사용되는 웨이퍼 및 평판 디스플레이 제조에 사용되는 유리 기판과 같은 기판을 처리한다. 이 중 습식 처리 장치는 기판상에 다양한 종류의 케미칼 및 유기용제, 그리고 초순수 등의 처리액을 사용하여 기판을 처리한다. 예컨대, 평판 디스플레이 제조 분야에서 사용되는 기판 세정 장치는 유리 기판상에 잔류하는 이물질을 제거한다.Typical substrate processing apparatuses process substrates such as wafers used in semiconductor integrated circuit chip fabrication and glass substrates used in flat panel display fabrication. Among these, the wet processing apparatus treats the substrate using various kinds of chemicals, organic solvents, and ultrapure water on the substrate. For example, substrate cleaning apparatuses used in the field of flat panel display manufacturing remove foreign matter remaining on glass substrates.
일반적인 기판 세정 장치는 공정실 및 구동실을 포함한다. 공정실은 하우징, 기판이송부재, 그리고 기판 세정부재를 포함한다. 하우징은 내부에 기판을 세정하는 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 기판이송부재는 공정시 하우징 내부에서 기판을 이송한다. 그리고, 기판 세정부재는 공정시 기판이송부재에 의해 하우징 내부에서 이동되는 기판의 처리면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 기판 세정부재는 분사노즐 및 롤브러쉬(roll brush)를 포함한다. 분사노즐은 기판의 처리면으로 세정액을 분사한다. 롤브러쉬는 기판의 이동방향과 수직하게 설치된다. 롤브러쉬는 브러쉬 및 샤프트를 포함한다. 브러쉬는 샤프트에 끼워져 회전된다. 브러쉬는 공정시 기판과 접촉하여 고속으로 회전됨으로써 기판 표면의 이물질을 제거한다. 구동실은 상술한 기판이송부재 및 롤브러쉬을 구동시키기 위한 구동력을 제공한다.A general substrate cleaning apparatus includes a process chamber and a drive chamber. The process chamber includes a housing, a substrate transfer member, and a substrate cleaning member. The housing provides a space therein for performing the process of cleaning the substrate. The substrate transfer member transfers the substrate in the housing during the process. In addition, the substrate cleaning member removes foreign matter remaining on the processing surface of the substrate that is moved inside the housing by the substrate transfer member during the process. The substrate cleaning member includes a spray nozzle and a roll brush. The spray nozzle sprays the cleaning liquid onto the processing surface of the substrate. The roll brush is installed perpendicular to the moving direction of the substrate. Rollbrushes include brushes and shafts. The brush is inserted into the shaft and rotated. The brush contacts the substrate during the process and rotates at high speed to remove foreign matter on the substrate surface. The drive chamber provides a driving force for driving the substrate transfer member and the roll brush described above.
그러나, 상기 롤브러쉬는 공정시 공정실의 측벽을 관통하는 샤프트의 회전에 의해 고속으로 회전되므로, 이러한 샤프트들의 설치를 위한 측벽의 관통홀들에 의해 공정실의 기밀성이 낮아진다. 특히, 공정시 사용되는 처리액으로부터 발생되는 흄(fume)은 이러한 관통홀들을 통해 공정실 외부로 누출되므로, 누출된 흄에 의해 설비가 오염 및 부식되고 작업 환경의 안정성이 낮아진다.However, since the roll brush is rotated at a high speed by the rotation of the shaft penetrating the side wall of the process chamber during the process, the airtightness of the process chamber is lowered by the through holes in the side wall for installation of these shafts. In particular, since the fume generated from the treatment liquid used in the process leaks out of the process chamber through these through holes, the leaked fume contaminates and corrodes the facility and lowers the stability of the working environment.
또한, 상술한 구조를 가지는 기판 처리 장치는 다량의 파티클이 발생되어 공정 효율이 저하된다. 즉, 보통 샤프트들은 관통홀들 각각에 설치되는 베어링에 체결되어 회전되므로, 공정시 샤프트들의 구동에 의한 베어링과 샤프트의 마찰에 의해 다량의 파티클이 발생된다. 이러한 파티클 등은 설비를 오염시킬 뿐 아니라 공정실 내부에서 공정이 수행되는 기판 표면을 오염시켜 기판 처리 공정의 수율을 저하시킨다.In addition, in the substrate processing apparatus having the above-described structure, a large amount of particles are generated, resulting in a decrease in process efficiency. That is, since the shafts are fastened and rotated in the bearings installed in the through holes, a large amount of particles are generated by friction between the bearings and the shafts by the driving of the shafts during the process. Such particles not only contaminate the equipment but also contaminate the surface of the substrate on which the process is performed in the process chamber, thereby reducing the yield of the substrate treating process.
상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 공정 효율을 향상시키는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method for improving the process efficiency.
또한, 본 발명은 작업 환경의 안정성을 향상시키는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것으로 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and method for improving the stability of the working environment.
또한, 본 발명은 기판 처리 공정이 수행되는 공정실의 기밀성을 향상시키는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the substrate processing apparatus and method which improve the airtightness of the process chamber in which a substrate processing process is performed.
또한, 본 발명은 공정실 외부에서 샤프트를 회전시키는 구동실에서 발생되는 오염물질들이 공정실 내부를 오염시키는 것을 방지하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and method for preventing contaminants generated in a drive chamber rotating a shaft outside the process chamber from contaminating the inside of the process chamber.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 내부에 기판 처리공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되며 기판을 이송시키는 기판이송부재, 공정시 상기 기판이송부재에 의해 상기 하우징 내부에서 이동되는 기판과 접촉하여 기판 표면의 이물질을 제거하는 롤브러쉬, 그리고 상기 하우징의 외부에서 상기 롤브러쉬의 회전을 위한 구동력을 제공하는 구동 어셈블리를 포함하되, 상기 구동 어셈블리는 구동모터, 상기 구동모터에 의해 회전되는 제1 자석판, 그리고 상기 하우징 내부에서 상기 롤브러쉬의 일단에 결합되는, 그리고 상기 제1 자석판과 자력에 의해 연동되는 제2 자석판을 포함한다.A substrate processing apparatus according to the present invention for achieving the above object is a housing for providing a space for performing a substrate processing process therein, a substrate transfer member disposed inside the housing for transferring the substrate, the substrate transfer member during the process A roll brush for removing foreign substances on the surface of the substrate in contact with the substrate moved inside the housing, and a driving assembly providing a driving force for the rotation of the roll brush outside the housing, wherein the driving assembly includes a driving motor. And a first magnet plate rotated by the driving motor, and a second magnet plate coupled to one end of the roll brush in the housing and interlocked with the first magnet plate by a magnetic force.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 상기 구동모터 및 상기 제1 자석판이 구비되는 구동실 및 내부에 상기 롤브러쉬 및 상기 제2 자석판이 구비되는 공정실을 가지며, 상기 구동실과 상기 공정실은 외벽에 의해 구획된다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus has a drive chamber provided with the drive motor and the first magnet plate therein and a process chamber provided with the roll brush and the second magnet plate therein, the drive chamber and The process chamber is partitioned by an outer wall.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 롤브러쉬는 공정시 기판의 상부면의 이물질을 제거하는 상부 롤브러쉬 및 공정시 기판의 하부면의 이물질을 제거하는 하부 롤브러쉬를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.According to an embodiment of the present invention, the roll brush includes a top roll brush for removing foreign matters from the upper surface of the substrate during the process and a bottom roll brush for removing foreign matters from the lower surface of the substrate during the process. Device.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 방법은 공정시 기판과 접촉되어 회전함으로써 기판 표면의 이물질을 제거하는 롤브러쉬를 사용하여 기판을 처리하되, 상기 롤브러쉬의 회전은 자력에 의해 이루어진다.The substrate processing method according to the present invention for achieving the above object is to process the substrate using a roll brush to remove foreign substances on the surface of the substrate by rotating in contact with the substrate during the process, the rotation of the roll brush is made by magnetic force .
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 내부에 제1 자석판을 회전시키는 구동모터가 구비되는 구동실을 상기 롤브러쉬에 설치되어 상기 제1 자석판에 의해 회전되는 제2 자석판이 구비되는 공정실을 서로 구획하여 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method is a process in which a drive chamber having a drive motor for rotating the first magnetic plate therein is provided in the roll brush is provided with a second magnetic plate rotated by the first magnetic plate The compartments are made by partitioning each other.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 일 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 본 실시예에서는 평판 디스플레이 제조용 유리 기판을 세정하는 습식 세정 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 처리액을 사용하여 기판을 처리하는 모든 기판 처리 장치에 적용이 가능하다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, one embodiment introduced herein is provided so that the disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. In addition, in the present embodiment, a wet cleaning apparatus for cleaning a glass substrate for flat panel display manufacturing has been described as an example, but the present invention can be applied to any substrate processing apparatus for treating a substrate using a processing liquid.
(실시예)(Example)
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A'선을 따라 절단한 후 상부에서 바라본 평면도이다. 그리고, 도 3은 도 2에 도시된 B-B'선을 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 제1 및 제2 자석판을 보여주는 사시도이다.1 is a side view of a substrate processing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view seen from the top after cutting along the line AA ′ shown in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view illustrating the first and second magnetic plates illustrated in FIG. 1.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(apparatus for treating substrate)(1)는 공정실(process room)(10) 및 구동실(driving room)(20)을 포함한다. 공정실(10)은 기판처리공정을 수행하고, 구동실(20)은 공정실(10)의 기판처리공정을 수행하기 위한 구동력을 발생시킨다.1 to 3, an apparatus for treating
공정실(10)은 하우징(housing)(12), 기판이송부재(substrate transfer member)(14), 분사부재(injection member)(16), 그리고 롤브러쉬(roll brush)(18)를 포함한다. 하우징(12)은 내부에 처리액을 사용하여 기판(s)을 처리하는 공간을 제공한다. 하우징(12)은 적어도 하나가 설치된다. 만약, 하우징(12)이 복수개가 구비되는 경우에는 각각의 하우징(12)은 서로 인접하게 배치되어 일련의 기판처리공정을 수행한다. 하우징(12)은 공정시 사용된 처리액 및 처리액으로부터 발생되는 흄(fume)이 하우징(12) 외부로 누출되지 않도록 밀폐된다. 그리고, 하우징(12)의 일측에는 기판(s)의 반입이 이루어지는 기판 반입구(12a)가 제공되고, 하우징(12)의 타측에는 기판(s)의 반출이 이루어지는 기판 반출구(12b)가 제공된다. 또한, 하우징(12)의 하부에는 공정시 사용되는 처리액을 배수시키는 배수라인(12c)이 제공된다.The
기판이송부재(14)는 공정시 하우징(12) 내부에서, 그리고 하우징(12)들 상호간에 기판(s)을 이송한다. 기판이송부재(14)는 샤프트(14a), 롤러(14b), 그리고 모터(미도시됨)를 포함한다. 샤프트(14a)는 복수개가 설치된다. 샤프트(14a)들은 기판(s)의 이송방향(Y)과 수직하는 방향(X)으로 설치된다. 롤러(14b)는 각각의 샤프트(14a)에 균등한 간격으로 배치되어 공정시 기판(s)의 저면을 지지한다. 모터는 공정시 샤프트(14a)를 일정속도로 회전시킨다. 분사부재(16)는 공정시 기판이송부재(14)에 의해 이동되는 기판(s)을 향해 처리액을 공급한다. 분사부재(16)로는 복수의 노즐(nozzle)들이 사용된다.The
롤브러쉬(18)는 공정시 기판(s)과 접촉하여 고속으로 회전함으로써 기판 표면의 이물질을 제거한다. 롤브러쉬(18)는 기판(s)의 상부면의 이물질을 제거하는 상부 롤브러쉬 및 기판(s)의 하부면의 이물질을 제거하는 하부 롤브러쉬를 포함한다. 롤브러쉬(18)는 샤프트(18a), 브러쉬(18b), 그리고, 베어링(18c)을 포함한다. 샤프트(18a)는 하우징(12) 내부에서 기판(s)의 이송방향(X)과 수직하는 방향(Y)으로 배치된다. 브러쉬(18b)는 샤프트(18a)에 끼워진다. 베어링(18c)은 샤프트(18a)의 일단에 제공된다. 베어링(18c)은 샤프트(18a)가 회전가능하도록 샤프트(18a)의 일단을 지지한다. 베어링(18c)은 공정시 샤프트(18a)의 회전에 의해 파티클(particle)과 같은 미세 오염물질이 발생되는 것을 방지하도록 높은 내마모성 및 내부식성을 가지는 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 예컨대, 베어링(18c)은 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Perfluoroalkoxy), PVDF(Polyvinylidene fluoride) 등과 같은 불소수지 계열의 재질로 제작된다.The
구동실(20)은 롤브러쉬(18)를 회전하기 위한 구동력을 제공한다. 구동실(20)은 외벽(110) 및 상기 외벽(110) 내부에 구비되는 구동 어셈블리(120)를 포함한다. 외벽(110)은 하우징(12)과 인접하게 배치된다. 외벽(110)의 내부는 하우징(12)과 완전히 격리되는 공간을 가진다. 외벽(110)의 내부에는 구동 어셈블리(120)가 설치된다. 따라서, 공정시 공정실(10)과 구동실(20) 상호간에는 파티클, 흄(fume), 그리고 기타 오염물질에 의해 서로 영향을 받지 않는다. 특히, 구동 어셈블리(120)의 구동시 발생되는 파티클은 외벽(110)에 의해 공정실(10)로 이동되는 것이 차단된다.The
구동 어셈블리(120)는 공정시 롤브러쉬(18)를 비접촉방식으로 회전시킨다. 구동 어셈블리(120)는 구동모터(driving motor)(122) 및 제1 자석판(first magnetic plate)(124), 그리고 제2 자석판(second magnetic plate)(126)을 포함한다. 구동모터(122) 및 제1 자석판(124)은 구동실(20) 내부에 구비되며, 제2 자석 판(126)은 공정실(10) 내부에 구비된다. 구동모터(122)는 제1 자석판(124)을 회전시킨다. 제2 자석판(126)은 롤브러쉬(18)의 타단에 구비된다. 이때, 제1 자석판(124)은 제2 자석판(126)과 대향되도록 설치된다. 제1 자석판(124) 및 제2 자석판(126)은 서로 자력에 의해 연동된다. The
여기서, 제1 자석판(124)과 제2 자석판(126)은 서로 동일한 구조를 가진다. 즉, 도 4를 참조하면, 제1 자석판(124) 및 제2 자석판(126) 각각은 복수의 자석들(M)이 구비된다. 이때, 제1 자석판(124)에 구비되는 자석들(M:Magnetic)과 제2 자석판(126)에 구비되는 자석들(M)은 서로 마주보도록 배치된다. 따라서, 제1 자석판(124)과 제2 자석판(126)은 각각에 구비되는 자석들(M)에 의해 서로 연동된다.Here, the first
본 실시예에서는 서로 동일한 구조를 가지는 두 개의 자석판(124, 126)을 구비하여 롤브러쉬(18)를 비접촉방식으로 회전시키는 방식을 예로 들어 설명하였으나, 자석판의 개수, 구조, 그리고 각각의 자석판에 구비되는 자석들의 형상 및 개수 등은 다양하게 변경 및 변형이 가능하다. 예컨대, 본 발명의 다른 실시예로서, 제2 자석판(126)은 구동모터(122)에 의해 직접 회전되는 방식이 아닌 복수의 기어들에 의한 구동방식 또는 벨트(belt) 및 풀리를 사용하는 벨트구동방식에 의해 회전될 수 있다. 또한, 제1 자석판(124)과 제2 자석판(126)은 서로 다른 구조를 가질 수도 있으며, 이 경우 각각에 구비되는 자석들의 배치 및 형상은 자석판들의 구조에 따라 변형될 수 있다.In the present embodiment, a method of rotating the
상술한 기판 처리 장치(1)의 공정이 개시되면, 기판(s)은 기판 반입구(12a)를 통해 공정실(10)의 하우징(12) 내부로 반입된다. 반입된 기판(s)은 기판이송부 재(14)에 의해 하우징(12) 내부에서 일정 속도로 이동된다. 분사부재(16)는 이동되는 기판(s)으로 처리액을 분사시켜 기판(s) 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 그리고, 롤브러쉬(18)는 기판(s)과 접촉하여 기판(s) 표면에 잔류하는 이물질을 세정한다. 이때, 롤브러쉬(18)의 회전은 자력에 의한 비접촉방식으로 이루어진다. 즉, 구동 어셈블리(130)의 구동모터(122)의 회전에 의해 제1 자석판(124)이 회전되면, 제1 자석판(124)과 제2 자석판(126) 각각에 구비된 자석들(M)에 의해 제1 자석판(124)이 연동되어 샤프트(18b)가 회전되고, 샤프트(18b)의 회전에 의해 브러쉬(18a)가 회전된다. 회전되는 롤브러쉬(18)는 기판(s)의 상부면 및 하부면에 부착된 이물질을 제거한다. 브러쉬(18a)에 의한 기판(s)의 이물질 제거가 완료된 기판(s)은 기판 반출구(12b)를 통해 하우징(12) 외부로 반출되어 후속 공정을 수행하는 공정실(4)로 이동된다.When the process of the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1) 및 방법은 공정시 기판(s)과 접촉하여 기판(s) 표면의 이물질을 제거하는 롤브러쉬(18)의 회전을 자력에 의한 비접촉방식으로 구동시킨다. 따라서, 공정시 구동실(20)에 설치되는 구동 어셈블리(120)의 구동에 의해 발생되는 오염물질들이 공정실(10)을 오염시키는 것을 방지하여 기판 처리 공정의 효율을 향상시킨다.As described above, the
또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1) 및 방법은 공정시 공정실(10) 내부에서 사용되는 처리액 및 상기 처리액으로부터 발생되는 흄이 공정실(10) 외부로 누출되어 작업 환경의 안정성이 저하되는 것을 방지한다. 또한, 본 발명은 공정실(10) 내부에서 발생됨 흄이 구동실(20) 내부로 누출되어 구동실(20) 내 구성들을 오염 및 부식시키는 것을 방지한다.In addition, in the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the disclosed contents, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the invention. Various changes required are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 방법은 롤브러쉬의 회전을 위한 구동력을 자력에 의한 비접촉식으로 구동함으로써, 공정실의 기밀성을 향상시켜 공정시 발생되는 흄(fume)의 누출을 방지하여 설비의 오염을 방지하고작업 환경의 안정성을 향상시키며, 파티클의 발생을 최소화함으로써 기판 처리 공정의 효율을 향상시킨다.As described above, the substrate processing apparatus and method according to the present invention drives the driving force for the rotation of the roll brush in a non-contact manner by magnetic force, thereby improving the airtightness of the process chamber to prevent leakage of fumes generated during the process This prevents contamination of the equipment, improves the stability of the working environment, and improves the efficiency of the substrate processing process by minimizing the generation of particles.
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KR1020060129914A KR20080056855A (en) | 2006-12-19 | 2006-12-19 | Apparatus and method for treating substrate |
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---|---|---|---|
KR1020060129914A KR20080056855A (en) | 2006-12-19 | 2006-12-19 | Apparatus and method for treating substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080056855A true KR20080056855A (en) | 2008-06-24 |
Family
ID=39802872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060129914A KR20080056855A (en) | 2006-12-19 | 2006-12-19 | Apparatus and method for treating substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20080056855A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101048825B1 (en) * | 2008-12-19 | 2011-07-12 | 세메스 주식회사 | Substrate Processing Equipment |
-
2006
- 2006-12-19 KR KR1020060129914A patent/KR20080056855A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101048825B1 (en) * | 2008-12-19 | 2011-07-12 | 세메스 주식회사 | Substrate Processing Equipment |
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |