KR20080050496A - Substrate transferring apparatus, substrate processing apparatus, substrate transferring arm and substrate transferring method - Google Patents

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KR20080050496A KR1020087009129A KR20087009129A KR20080050496A KR 20080050496 A KR20080050496 A KR 20080050496A KR 1020087009129 A KR1020087009129 A KR 1020087009129A KR 20087009129 A KR20087009129 A KR 20087009129A KR 20080050496 A KR20080050496 A KR 20080050496A
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Abstract

A substrate is transferred and received to and from a discretionary holding plate on a wafer holding boat and a pitch of the holding plates is reduced compared with conventional pitches. A substrate transferring apparatus (300) is provided with a base (310) which is configured to be turned and lifted; a first arm (320), which is arranged to advance and retract to and from the base, with a fork section (322) for placing and transferring a wafer; and a second arm (330), which is arranged to advance and retract to and from the base, with a lifting fork section (332) having a substrate bringing up mechanism (340) which can be stood and laid down.

Description

기판 이송 장치, 기판 처리 장치, 기판 이송용 아암, 기판 이송 방법{SUBSTRATE TRANSFERRING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFERRING ARM AND SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD}SUBSTRATE TRANSFERRING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFERRING ARM AND SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD}

본 발명은 기판 이송 장치, 기판 처리 장치, 기판 이송용 아암, 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, a substrate processing apparatus, an arm for substrate transfer, and a substrate transfer method.

일반적으로, 반도체 웨이퍼(이하, 단지 「웨이퍼」라고도 칭함)나 유리 기판 등의 피처리 기판의 표면에 산화, 확산, CVD, 어닐링 등의 처리를 실시하기 위해서, 각종의 열처리 장치가 사용된다. 열처리 장치로서는, 예컨대 다수매의 웨이퍼를 한번에 처리 가능한 종형 열처리 장치가 공지되어 있다.Generally, various heat treatment apparatuses are used in order to perform processes such as oxidation, diffusion, CVD, annealing, etc. on the surface of a target substrate such as a semiconductor wafer (hereinafter also referred to simply as "wafer") or a glass substrate. As the heat treatment apparatus, for example, a vertical heat treatment apparatus that can process a plurality of wafers at one time is known.

종형 열처리 장치는, 종형의 열처리로내에 예컨대 웨이퍼를 유지하기 위한 다수의 유지판을 상하방향으로 소정의 피치로 배열한 웨이퍼 유지 보트(boat)를 마련하여, 이 웨이퍼 유지 보트의 각 유지판에 탑재된 웨이퍼를 한번에 열처리할 수 있도록 되어 있다. 웨이퍼 유지 보트의 각 유지판에 웨이퍼를 이송할 때는, 예컨대 선회, 승강, 진퇴 동작이 가능한 이송용 아암을 구비하는 기판 이송 장치가 사 용된다.The vertical heat treatment apparatus provides a wafer holding boat in which a plurality of holding plates, for example, for holding a wafer, are arranged in a vertical heat treatment furnace at a predetermined pitch in a vertical heat treatment furnace, and mounted on each holding plate of the wafer holding boat. The processed wafer can be heat treated at one time. When transferring a wafer to each holding plate of a wafer holding boat, the board | substrate conveying apparatus provided with the transfer arm which can turn, raise and lower, for example, is used.

이러한 기판 이송 장치로서는, 예컨대 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 웨이퍼 유지 보트의 각 유지판을 링 형상으로 하고, 지지 핀을 상방으로 돌출하도록 고정한 밀어올림판(push-up plate)을 각 유지판의 중앙을 승강 가능하게 마련하고, 이 밀어올림판에 의해 이송용 아암으로부터의 웨이퍼를 수취하여 유지판에 탑재시키는 것이 공지되어 있다.As such a substrate transfer apparatus, for example, as described in Patent Literature 1, each holding plate of the wafer holding boat has a ring shape, and each holding plate has a push-up plate fixed to protrude upward. It is known to provide the center of the plate so that the plate can be raised and lowered, and to receive the wafer from the transfer arm by the lifting plate and mount it on the holding plate.

또, 예컨대 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이, 상기 밀어올림판을 아암 형상으로 한 제 2 기판 지지 아암을 마련하여, 이송용 아암인 제 1 기판 지지 아암으로부터의 웨이퍼를 제 2 기판 지지 아암에 의해 수취하여 유지판에 탑재시키는 것도 있다. 더욱이, 예컨대 특허문헌 3에 기재되어 있는 바와 같이, 웨이퍼 유지 보트의 각 유지판에 그 상방으로 돌출하는 클로부(claw)를 마련하고, 이송용 아암에 의해 각 유지판의 클로부상에 웨이퍼를 탑재시키는 것도 있다.Moreover, as described, for example, in patent document 2, the 2nd board | substrate support arm which made the said pushing plate into the arm shape is provided, and the wafer from the 1st board | substrate support arm which is a transfer arm is attached to the 2nd board | substrate support arm. It may be received by and mounted on a holding plate. Further, as described in, for example, Patent Document 3, a claw protruding upward is provided on each holding plate of the wafer holding boat, and the wafer is mounted on the claw portion of each holding plate by a transfer arm. There is a thing to do.

[특허문헌 1] 일본 공개 특허 제 1996-330318 호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 1996-330318

[특허문헌 2] 일본 공개 특허 제 1998-242067 호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 1998-242067

[특허문헌 3] 일본 공개 특허 제 1998-242237 호 공보[Patent Document 3] Japanese Unexamined Patent Publication No. 1998-242237

(발명이 해결하고자 하는 과제)(Tasks to be solved by the invention)

그러나, 밀어올림판을 승강시켜서 웨이퍼를 탑재하는 것(특허문헌 1 참조)에서는, 어떤 유지판에 웨이퍼를 탑재하면, 그것보다 위에 있는 유지판에는 밀어올림판을 이동시킬 수 없다. 이 때문에, 예컨대 웨이퍼를 유지판에 탑재시킬 때에는 반드시 위의 유지판으로부터 순차적으로 웨이퍼를 배치해야만 하고, 또한 웨이퍼를 유지판으로부터 취출할 때에는 반드시 아래의 유지판으로부터 순차적으로 웨이퍼를 취출해야만 한다. 이렇게 하여서는, 임의의 유지판과의 사이에서 웨이퍼를 주고받을 수 없다는 문제가 있다.However, in mounting the wafer by raising and lowering the lifting plate (see Patent Literature 1), when the wafer is mounted on a holding plate, the lifting plate cannot be moved to the holding plate above it. For this reason, for example, when mounting a wafer on a holding plate, the wafers must be sequentially arranged from the holding plate above, and when taking out the wafer from the holding plate, the wafers must be taken out sequentially from the holding plate below. In this way, there is a problem that the wafer cannot be exchanged with any holding plate.

또, 상기 밀어올림판을 아암 형상으로 한 것(특허문헌 2 참조)에서는, 임의의 유지판과의 사이에서 웨이퍼를 주고받을 수는 있지만, 밀어올림판의 지지 핀은 기립한 상태로 고정되어 있으므로, 지지 핀마다 아암을 집어넣을 수 있도록 유지판의 피치를 넓게 잡아야만 한다. 또한, 웨이퍼 유지 보트의 각 유지판에 클로부를 마련한 것(특허문헌 3 참조)은, 임의의 유지판과의 사이에서 웨이퍼를 주고받을 수는 있지만, 클로부보다도 위에 이송용 아암을 집어넣을 수 있도록 유지판의 피치를 넓게 잡아야만 한다는 문제가 있다.Moreover, in the case where the said pushing plate was made into the arm shape (refer patent document 2), although the wafer can be exchanged between arbitrary holding plates, the support pin of the pushing plate is fixed in the standing state. As a result, the pitch of the retaining plate must be wide enough to allow the arm to fit into each support pin. In addition, the thing which provided the claw part in each holding plate of a wafer holding boat (refer patent document 3), although it can exchange a wafer with arbitrary holding plates, so that a transfer arm may be put above a claw part. There is a problem that the pitch of the holding plate must be widened.

이와 같이, 유지판의 피치를 넓게 잡아야만 하기 때문에, 그 만큼 웨이퍼 유지 보트에 마련되는 유지판의 수가 적어져서, 웨이퍼 유지 보트에 탑재할 수 있는 웨이퍼의 수도 적어진다. 이 때문에, 한번에 열처리할 수 있는 웨이퍼의 수가 적어져서, 스루풋(throughput)이 저하한다. 반대로, 스루풋의 저하를 억제하기 위해서, 웨이퍼 유지 보트에 마련되는 유지판의 수를 줄이지 않도록 하면, 웨이퍼 유지 보트의 높이를 높게 하여만 하고, 그 만큼 열처리로의 길이도 길게 하지 않을 수 없다.Since the pitch of the holding plate must be widened in this manner, the number of holding plates provided in the wafer holding boat is reduced by that much, and the number of wafers that can be mounted on the wafer holding boat is reduced. For this reason, the number of wafers which can be heat treated at one time decreases, so that throughput decreases. On the contrary, in order to suppress the decrease in throughput, if the number of holding plates provided in the wafer holding boat is not reduced, the height of the wafer holding boat must be increased, and the length of the heat treatment furnace cannot be increased by that much.

여기에서, 본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 것은, 기판 유지 보트에 있어서의 임의의 유지판과의 사이에서 기판을 주고받을 수 있고, 또한 유지판의 피치를 종래 이상으로 좁게 할 수 있는 기판 이송 장치 등을 제공하는 것이다.Herein, the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to transfer a substrate to and from an arbitrary holding plate in the substrate holding boat, and the pitch of the holding plate is more than conventional. It is to provide a substrate transfer device and the like that can be narrowed.

(과제를 해결하기 위한 수단)(Means to solve the task)

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 관점에 의하면, 기판을 유지하기 위한 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 장치로서, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크(fork)부를 갖는 제 1 아암과, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도(起倒; 일어섬 및 넘어짐) 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치가 제공된다. 이 경우, 상기 제 2 아암은, 상기 유지판에 대하여 상기 기판을 주고받을 때에, 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측으로 출입 동작되는 것이 바람직하다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, according to one aspect of this invention, it is a board | substrate conveying apparatus for conveying the said board | substrate to the board | substrate holding boat which arrange | positioned the several holding plate for holding a board | substrate in the up-down direction, and can turn and lift A first arm having a configured base, capable of moving forward and backward on the base, having a conveying fork for mounting and transporting the substrate, and capable of moving forward and backward on the base, wherein the airway rises and falls. There is provided a substrate transfer device comprising a second arm having a lifting fork portion provided with a substrate lifting mechanism. In this case, when the said 2nd arm exchanges the said board | substrate with respect to the said holding plate, it is preferable to operate in and out below the said holding plate in the state which fell over the said board | substrate lifting mechanism.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판을 유지하기 위한 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트와, 이 기판 유지 보트에 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 구비하고, 상기 기판 유지 보트에 이송된 복수의 기판에 대하여 한번에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판 이송 장치는, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부를 갖는 제 1 아암과, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하고, 상기 제 2 아암은, 상기 유지판에 대하여 상기 기판을 주고받을 때에, 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측으로 출입 동작되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치가 제공된다.In order to solve the above problems, according to another aspect of the present invention, there is provided a substrate holding boat in which a plurality of holding plates for holding a substrate are arranged in a vertical direction, and a substrate transfer device for transferring the substrate to the substrate holding boat. And a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a plurality of substrates transferred to the substrate holding boat at once, wherein the substrate transfer apparatus is provided with a base configured to be pivotable and liftable, and retractable to the base. And a second arm having a first arm having a transport fork for mounting and transporting a substrate, and a lifting fork provided on the base so as to be able to move forward and backward, and provided with a substrate lift mechanism that can be airway. Lowering the holding plate in a state in which the substrate lifting mechanism is turned over when the substrate is exchanged with the holding plate; Is a substrate processing device characterized in that the access operation is provided.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판을 유지하기 위한 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하기 위해 사용되는 기판 이송용 아암으로서, 선회 및 승강 가능한 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 포크부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송용 아암이 제공된다.In order to solve the above problems, according to another aspect of the present invention, as a substrate transfer arm used to transfer the substrate to a substrate holding boat in which a plurality of holding plates for holding the substrate are arranged in the vertical direction, the swing and An arm for transporting a substrate is provided so as to be able to move forward and backward on a liftable base, and having a fork portion provided with a substrate lift mechanism that can be prayed.

이러한 본 발명에 있어서의 기판 이송 장치에서는, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 구비하는 제 2 아암(기판 이송용 아암)을 마련하는 것에 의해, 기판을 반송하기 위한 제 1 아암과, 기판을 들어올리기 위한 제 2 아암을 각각 임의의 유지판의 상하로 집어넣어서 기판의 이송을 실행할 수 있다. 이로써, 기판 유지 보트에 있어서의 임의의 유지판과의 사이에서 기판의 주고받음(기판의 세팅 또는 취출)을 실행할 수 있다. 또한, 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서, 제 2 아암을 유지판의 하측으로 출입할 수 있으므로, 각 유지판의 피치를 종래 이상으로 좁게 할 수 있다.In the board | substrate conveying apparatus in such this invention, the 1st arm for conveying a board | substrate is provided by providing the 2nd arm (arm for board | substrate conveyance) provided with the lift-up fork part which provided the board | substrate lifting mechanism which can be air-produced, The transfer of the substrate can be carried out by inserting the second arms for lifting the substrate up and down the respective holding plates, respectively. Thereby, the board | substrate exchange (setting or taking out of a board | substrate) can be performed between the arbitrary holding plates in a board | substrate holding boat. In addition, since the second arm can enter and exit the holding plate while the substrate lifting mechanism is overturned, the pitch of each holding plate can be made narrower than before.

또, 상기 제 2 아암은, 그 외측 테두리를 구성하는 프레임판과, 상기 프레임판의 내측에 그 프레임판에 대하여 진퇴 동작 가능하게 마련된 가동판을 구비하고, 상기 기판 들어올림 기구는, 기판 지지부를 마련한 기도판(起倒板)과, 이 기도판에 힌지 접속된 지지판에 의해 이루어지는 기판 들어올림판을 마련하고, 이 기판 들어올림판을 상기 프레임판과 상기 가동판 사이에 힌지 접속함으로써, 상기 가동판의 수평방향의 동작에 따라서 상기 기도판을 기립시키거나 넘어뜨리도록 구성한다. 이것에 의하면, 가동판을 가동시키는 것만으로, 기도판을 기립시키거나 넘어뜨릴 수 있으므로, 간단하게 기판을 들어올리거나, 내릴 수 있다.Moreover, the said 2nd arm is equipped with the frame board which comprises the outer edge, and the movable board provided in the said frame board so that advancing / removable operation with respect to the said frame board is possible, The said board | substrate lifting mechanism is a board | substrate support part, The movable plate is provided by providing a substrate lifting plate made of a provided airway plate and a support plate hinged to the airway plate, and hingedly connecting the substrate lifting plate between the frame plate and the movable plate. It is configured to stand or fall the airway plate according to the horizontal movement of the plate. According to this, since an air conduction plate can be raised or fell only by operating a movable plate, a board | substrate can be raised or lowered easily.

이 경우, 상기 기판 들어올림 기구는, 상기 각 힌지부의 위치와 상기 각 힌지부간의 길이를 조정하는 것에 의해, 상기 가동판의 수평방향의 동작에 따라서 상기 기판 지지부의 선단을 연직방향으로 동작하도록 구성해도 좋다. 이것에 의하면, 스콧-러셀 기구(scott-russel's mechanism)와 동일한 조건으로 각 힌지부의 위치와 각 힌지부간의 길이를 조정하는 것에 의해, 기도판의 기판 지지부를 연직운동시켜서 기판을 들어올릴 수 있다. 이로써, 기판을 들어올리거나, 내릴 때에 기판이 수평방향으로 어긋나는 것을 방지할 수 있다.In this case, the substrate lifting mechanism is configured to operate the tip of the substrate support in the vertical direction in accordance with the horizontal motion of the movable plate by adjusting the position of each hinge portion and the length between the hinge portions. You may also According to this, by adjusting the position of each hinge part and the length between each hinge part on the conditions similar to a scott-russel's mechanism, it can raise a board | substrate by making a perpendicular movement of the board | substrate support part of an airway board. This can prevent the substrate from shifting in the horizontal direction when lifting or lowering the substrate.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판을 유지하는 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 이용한 기판 이송 방법으로서, 상기 기판 이송 장치는, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부를 갖는 제 1 아암과, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하고, 상기 제 1 아암을 그 반송 포크부에 기판을 탑재한 상태에서, 그 기판을 이송하고자 하는 유지판의 상측에 삽입하는 동시에, 상기 제 2 아암을 그 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측에 삽입하는 공정과, 상기 기판 들어올림 기구를 기립시켜서, 상기 제 1 아암상의 기판을 들어올리는 공정과, 상기 제 1 아암을 상기 유지판의 상측으로부터 뽑아내는 공정과, 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨려서, 상기 유지판상에 기판을 내리는 공정과, 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서, 상기 제 2 아암을 상기 유지판의 하측으로부터 뽑아내는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법이 제공된다. 이로써, 각 유지판의 피치가 좁아도, 유지판의 하측에 제 2 아암을 집어넣거나, 뽑아낼 수 있으므로, 소망의 유지판에 확실하게 기판을 탑재할 수 있다.In order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the board | substrate conveying method using the board | substrate conveying apparatus which conveys the said board | substrate to the board | substrate holding boat which arranged the several holding plate holding a board | substrate in the up-down direction, The said board | substrate The transfer apparatus is provided with a base configured to be pivotable and liftable, a first arm having a transfer fork portion for mounting and conveying the substrate, and provided with a base configured to be capable of moving forward and backward, and capable of moving forward and backward on the base. A second arm having a lifting fork portion provided with a substrate lifting mechanism, the first arm being inserted into an upper side of the holding plate to be transferred while the substrate is mounted on the conveying fork portion; Inserting the second arm into the lower side of the holding plate in a state of overturning the substrate lifting mechanism; A step of raising the substrate on the first arm by standing the rim mechanism, pulling out the first arm from the upper side of the holding plate, and dropping the substrate on the holding plate by overturning the substrate lifting mechanism. And a step of pulling out the second arm from the lower side of the holding plate in a state of overturning the substrate lifting mechanism. Thereby, even if the pitch of each holding plate is narrow, since a 2nd arm can be put in or pulled out under a holding plate, a board | substrate can be mounted reliably on a desired holding plate.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판을 유지하는 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 이용한 기판 이송 방법으로서, 상기 기판 이송 장치는, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부를 갖는 제 1 아암과, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하고, 상기 제 2 아암을 그 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서, 이송하고자 하는 기판이 탑재되어 있는 유지판의 하측에 삽입하는 공정과, 상기 기판 들어올림 기구를 기립시켜서, 상기 유지판상의 기판을 들어올리는 공정과, 들어올려진 기판과 상기 유지판 사이에 상기 제 1 아암을 삽입하는 공정과, 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨려서, 상기 유지판상의 기판을 상기 제 1 아암의 반송 포크부상에 내리는 공정과, 상기 제 2 아암을 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측으로부터 뽑아내는 동시에, 상기 제 1 아암을 그 반송 포크부에 기판을 탑재한 상태에서 상기 유지판의 상측으로부터 뽑아내는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법이 제공된다. 이로써, 각 유지판의 피치가 좁아도, 유지판의 하측에 제 2 아암을 집어넣거나, 뽑아낼 수 있으므로, 소망의 유지판으로부터 확실하게 기판을 취출할 수 있다.In order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the board | substrate conveying method using the board | substrate conveying apparatus which conveys the said board | substrate to the board | substrate holding boat which arranged the several holding plate holding a board | substrate in the up-down direction, The said board | substrate The transfer apparatus is provided with a base configured to be pivotable and liftable, a first arm having a transfer fork portion for mounting and conveying the substrate, and provided with a base configured to be capable of moving forward and backward, and capable of moving forward and backward on the base. And a second arm having a lifting fork portion provided with a substrate lifting mechanism, and inserting the second arm under the holding plate on which the substrate to be transferred is mounted while the second arm is overturned by the substrate lifting mechanism. And raising the substrate lifting mechanism to lift the substrate on the holding plate, and the raised substrate; Inserting the first arm between the holding plate, overturning the substrate lifting mechanism, lowering the substrate on the holding plate onto the transfer fork portion of the first arm, and placing the second arm on the substrate. And removing the first arm from the lower side of the holding plate in the state where the lifting mechanism is overturned, and pulling the first arm from the upper side of the holding plate while the substrate is mounted on the conveying fork. A conveying method is provided. Thereby, even if the pitch of each holding plate is narrow, since a 2nd arm can be put in or pulled out below a holding plate, a board | substrate can be taken out reliably from a desired holding plate.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면, 기판 유지 보트에 있어서의 임의의 유지판과의 사이에서 기판을 주고받을 수 있고, 또한 유지판의 피치를 종래 이상으로 좁게 할 수 있다.According to this invention, a board | substrate can be exchanged with the arbitrary holding plates in a board | substrate holding boat, and the pitch of a holding plate can be narrowed more than before.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 종형 열처리 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도,1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a vertical heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시하는 웨이퍼 유지 보트를 설명하기 위한 사시도,FIG. 2 is a perspective view for explaining the wafer holding boat shown in FIG. 1; FIG.

도 3은 상기 실시형태에 따른 기판 이송 장치의 구성예를 도시하는 사시도,3 is a perspective view showing a configuration example of a substrate transfer device according to the embodiment;

도 4a는 제 2 아암의 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올림 기구가 넘어진 상태를 도시한 도면,4A is a perspective view illustrating a configuration example of the second arm, showing a state where the substrate lifting mechanism is fallen;

도 4b는 제 2 아암의 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올림 기구가 기립한 상태를 도시한 도면,4B is a perspective view illustrating a configuration example of the second arm, showing a state in which the substrate lifting mechanism stands up;

도 5a는 기판 들어올림 기구의 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올 림 기구가 넘어진 상태를 도시한 도면,Fig. 5A is a perspective view showing a configuration example of the substrate lifting mechanism, showing a state in which the substrate lifting mechanism has fallen;

도 5b는 기판 들어올림 기구의 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올림 기구가 기립한 상태를 도시한 도면,5B is a perspective view illustrating a configuration example of the substrate lift mechanism, showing a state in which the substrate lift mechanism stands up;

도 6a는 제 2 아암의 다른 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올림 기구가 넘어진 상태를 도시한 도면,Fig. 6A is a perspective view showing another configuration example of the second arm, showing a state where the substrate lifting mechanism is fallen;

도 6b는 제 2 아암의 다른 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올림 기구가 기립한 상태를 도시한 도면,6B is a perspective view showing another configuration example of the second arm, showing a state in which the substrate lifting mechanism stands up;

도 7a는 기판 들어올림 기구의 다른 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올림 기구가 넘어진 상태를 도시한 도면,7A is a perspective view illustrating another configuration example of the substrate lifting mechanism, showing a state where the substrate lifting mechanism is knocked over;

도 7b는 기판 들어올림 기구의 다른 구성예를 도시하는 사시도로서, 기판 들어올림 기구가 기립한 상태를 도시한 도면,7B is a perspective view illustrating another configuration example of the substrate lifting mechanism, showing a state in which the substrate lifting mechanism stands up;

도 8a는 도 7a에 도시하는 기판 들어올림 기구를 측면에서 본 도면,8A is a side elevation view of the substrate lifting mechanism shown in FIG. 7A;

도 8b는 도 7b에 도시하는 기판 들어올림 기구를 측면에서 본 도면,8B is a view of the substrate lifting mechanism shown in FIG. 7B seen from the side;

도 9a는 웨이퍼 유지 보트의 유지판에 웨이퍼를 세팅할 경우의 기판 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 도면,9A is a view for explaining the operation of the substrate transfer apparatus when the wafer is set on the holding plate of the wafer holding boat;

도 9b는 도 9a에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,9B is a view for explaining an operation following FIG. 9A;

도 9c는 도 9b에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,9C is a view for explaining an operation following FIG. 9B;

도 9d는 도 9c에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,9D is a view for explaining an operation following FIG. 9C;

도 9e는 도 9d에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,9E is a view for explaining an operation following FIG. 9D;

도 9f는 도 9e에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,FIG. 9F is a diagram for explaining an operation following FIG. 9E;

도 10a는 웨이퍼 유지 보트의 유지판으로부터 웨이퍼를 취출할 경우의 기판 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 도면,10A is a view for explaining the operation of the substrate transfer apparatus when taking out a wafer from a holding plate of a wafer holding boat;

도 10b는 도 10a에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,10B is a view for explaining an operation following FIG. 10A;

도 10c는 도 10b에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,FIG. 10C is a diagram for describing an operation following FIG. 10B;

도 10d는 도 10c에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,FIG. 10D is a view for explaining an operation following FIG. 10C;

도 10e는 도 10d에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,10E is a view for explaining an operation following FIG. 10D;

도 10f는 도 10e에 이어지는 동작을 설명하기 위한 도면,FIG. 10F is a view for explaining an operation following FIG. 10E;

도 11은 웨이퍼 유지 보트의 다른 구성예를 도시하는 사시도.11 is a perspective view illustrating another configuration example of the wafer holding boat.

(부호의 설명)(Explanation of the sign)

100 : 종형 열처리 장치 118 : 처리 용기100: vertical heat treatment apparatus 118: processing container

122 : 커버부 124 : 보온통122: cover portion 124: thermal insulation container

126 : 처리 가스 도입 노즐 128 : 배기 노즐126: process gas introduction nozzle 128: exhaust nozzle

130 : 단열재 132 : 가열 히터130: heat insulating material 132: heating heater

134 : 송풍 팬 136 : 송풍 헤더134: blowing fan 136: blowing header

138 : 송풍 노즐 140 : 배기 통로138: blowing nozzle 140: exhaust passage

142 : 개폐 셔터 144 : 냉각 기구142: opening and closing shutter 144: cooling mechanism

146 : 배기 팬 150 : 웨이퍼 카세트146: exhaust fan 150: wafer cassette

200 : 웨이퍼 유지 보트 202 : 차광판200: wafer holding boat 202: shading plate

204 : 상단 링 부재 206 : 하단 링 부재204: upper ring member 206: lower ring member

210 : 유지판 220 : 지주210: holding plate 220: prop

222 : 이송용 반출입구 250 : 유지판222 transfer port entrance and exit 250 holding plate

252 : 구멍 300 : 기판 이송 장치252: hole 300: substrate transfer device

302 : 기대 구동 기구 310 : 기대302: expectation driving mechanism 310: expectation

312 : 홈 320 : 제 1 아암312: groove 320: the first arm

321 : 슬라이더부 322 : 반송 포크부321: slider portion 322: conveying fork portion

330 : 제 2 아암 331 : 슬라이더부330: second arm 331: slider portion

332 : 들어올림 포크부 334 : 프레임판332: lifting fork 334: frame plate

336 : 가동판 338 : 실린더 기구336: movable plate 338: cylinder mechanism

339 : 캠 기구 340 : 기판 들어올림 기구339: cam mechanism 340: substrate lifting mechanism

342 : 기도판 344 : 지지판342: prayer plate 344: support plate

346 : 기판 지지부 W : 웨이퍼346: substrate support W: wafer

이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하는 것에 의해 중복 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Preferred embodiment of this invention is described in detail, referring an accompanying drawing below. In addition, in this specification and drawing, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol about the component which has substantially the same functional structure.

(종형 열처리 장치의 구성예)(Configuration example of vertical heat treatment device)

우선, 본 발명에 따른 기판 이송 장치를 적용 가능한 종형 열처리 장치의 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다. 본 실시형태에서는, 종형 열처리 장치로서 고속으로 노내 온도를 승강할 수 있는 고속 승온 열처리 장치(FTP)에 적용했을 경우를 예로 들고 있다. 도 1은 본 실시형태에 따른 종형 열처리 장치를 도시하는 단면도이다.First, embodiment of the vertical heat processing apparatus which can apply the board | substrate conveying apparatus which concerns on this invention is described, referring drawings. In this embodiment, the case where it applies to the high speed temperature rising heat processing apparatus (FTP) which can raise and lower the furnace temperature at high speed as a vertical type heat processing apparatus is taken as an example. 1 is a cross-sectional view showing a vertical heat treatment apparatus according to the present embodiment.

도 1에 도시하는 바와 같이, 종형 열처리 장치(100)는, 하단이 개구된 고순도 석영제의 처리 용기(118)를 구비한다. 처리 용기(열처리로)(118)내에는, 다수의 기판 예를 들어 반도체 웨이퍼(이하, 단지 「웨이퍼」라고도 칭함)(W)를 유지하는 기판 유지 보트의 일례로서의 웨이퍼 유지 보트(200)가 수용된다. 처리 용기(118)의 하단 개구부에는, 커버부(122)가 기밀하게 착탈 가능하게 마련되어 있다. 커버부(122)상에는, 중공 원통체 형상의 석영제 보온통(124)이 회전 가능하게 마련되어 있다. 웨이퍼 유지 보트(200)는 커버부(122)상에 보온통(124)을 거쳐서 탑재된다. 또한, 커버부(122)는 도시하지 않은 승강 기구에 연결되어 있다. 이 승강 기구에 의해, 커버부(122)의 개폐와, 처리 용기(118)에 대한 웨이퍼 유지 보트(200)의 반입, 반출이 실행되도록 되어 있다.As shown in FIG. 1, the vertical heat treatment apparatus 100 includes a processing container 118 made of high purity quartz having an open lower end. In the processing container (heat treatment furnace) 118, a wafer holding boat 200 as an example of a substrate holding boat that holds a plurality of substrates, for example, semiconductor wafers (hereinafter also referred to simply as "wafers") W is accommodated. do. The cover part 122 is provided in the lower end opening part of the processing container 118 so that attachment or detachment is possible by airtightness. On the cover portion 122, a hollow cylindrical quartz insulating tube 124 is rotatably provided. The wafer holding boat 200 is mounted on the cover portion 122 via the insulating tube 124. In addition, the cover part 122 is connected to the lifting mechanism not shown. By this lifting mechanism, opening and closing of the cover portion 122 and loading and unloading of the wafer holding boat 200 to the processing container 118 are performed.

처리 용기(118)내의 천장부에는, 이 처리 용기(118)내에 처리 가스를 도입하기 위한 처리 가스 도입 노즐(126)이 마련되어 있다. 한편, 처리 용기(118)의 하부측벽에는, 도시하지 않은 배기 펌프에 접속된 배기 노즐(128)이 마련되어 있어, 배기 노즐(128)을 통해 처리 용기(118)내를 배기하도록 되어 있다.The processing gas introduction nozzle 126 for introducing a processing gas into this processing container 118 is provided in the ceiling part in the processing container 118. On the other hand, an exhaust nozzle 128 connected to an exhaust pump (not shown) is provided on the lower side wall of the processing container 118 to exhaust the inside of the processing container 118 through the exhaust nozzle 128.

처리 용기(118)의 외측에는, 이 처리 용기(118) 전체를 덮도록 단열재(130)가 마련되어 있다. 단열재(130)의 내측면에는, 그 전체면에 걸쳐서 처리 용기(118)를 가열하기 위한 가열 히터(132)가 마련되어 있다. 이 가열 히터(132)는, 예컨대 2규화 몰리브덴(상품명: 칸탈스파 발열체)에 의해 구성된다. 이것에 의하면, 단위 면적당의 발열량을, 예컨대 10∼30와트/㎠ 정도로 매우 높게 설정하여 웨이퍼의 고속 승온이 가능해진다.The heat insulating material 130 is provided in the outer side of the processing container 118 so that the whole processing container 118 may be covered. The inner side of the heat insulating material 130 is provided with the heating heater 132 for heating the process container 118 over the whole surface. This heating heater 132 is comprised by molybdenum silicide (trade name: cantal spa heating element), for example. According to this, the heat generation amount per unit area is set very high, for example about 10-30 watts / cm <2>, and high speed heating of a wafer is attained.

단열재(130)의 하단부에는, 송풍 팬(134)에 연결된 링형상의 송풍 헤더(136)가 마련되어 있다. 송풍 헤더(136)의 적당 개소로부터는, 처리 용기(118)와 단열재(130) 사이의 공간을 향해서 송풍 노즐(138)이 배치되어 있다. 열처리후의 웨이퍼 온도의 강온(降溫)시에, 송풍 노즐(138)로부터 냉각 공기를 분출시켜서 강제 공랭을 실행하는 것에 의해, 고속 강온이 가능해진다.At the lower end of the heat insulating material 130, a ring-shaped blowing header 136 connected to the blowing fan 134 is provided. From the appropriate location of the blowing header 136, the blowing nozzle 138 is arrange | positioned toward the space between the processing container 118 and the heat insulating material 130. As shown in FIG. At the time of the temperature drop of the wafer temperature after the heat treatment, cooling air is blown out from the blowing nozzle 138 to perform forced air cooling, thereby enabling high speed temperature reduction.

단열재(130)의 천장부에는, 냉각 공기를 배출하는 배기 통로(140)가 연결되어 있다. 배기 통로(140)에는, 개폐 셔터(142), 배출 공기를 냉각하는 냉각 기구(144), 배기 팬(146)이 순차적으로 배치되어 있다.An exhaust passage 140 for discharging cooling air is connected to the ceiling of the heat insulating material 130. In the exhaust passage 140, the opening / closing shutter 142, the cooling mechanism 144 for cooling the exhaust air, and the exhaust fan 146 are sequentially arranged.

웨이퍼 유지 보트(200)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 다수의 유지판(210)이 상하방향으로 소정의 피치로 배열해서 마련되어 있다. 유지판(210)은, 예컨대 보온통(124)상에 배치된 복수의 지주(220)에 장착된다. 지주(220)는 유지판(210)의 주연부를 둘러싸도록 마련되어 있고, 유지판(210)은 그 주연부가 복수의 지주(220)의 내측에 수평으로 되도록 지지된다.As shown in FIG. 2, the wafer holding boat 200 is provided with a plurality of holding plates 210 for holding the wafers W arranged at a predetermined pitch in the vertical direction. The holding plate 210 is attached to a plurality of struts 220 disposed on the heat insulating container 124, for example. The strut 220 is provided to surround the periphery of the holding plate 210, and the holding plate 210 is supported so that the periphery thereof is horizontal to the inside of the plurality of struts 220.

웨이퍼 유지 보트(200)의 일측부쪽은, 지주(220)의 간격을 크게 취함으로써, 이송용 반출입구(222)로서 개방되어 있다. 이로써, 웨이퍼 유지 보트(200)의 각 유지판(210)에 대하여 측부쪽의 이송용 반출입구(222)로부터 기판 이송 장치(300)에 의해 웨이퍼(W)의 이송 작업을 용이하게 실행할 수 있다.One side portion of the wafer holding boat 200 is opened as the transfer carrying in and out opening 222 by taking a large distance between the posts 220. Thereby, the conveyance operation | work of the wafer W can be easily performed by the board | substrate conveyance apparatus 300 with respect to each holding plate 210 of the wafer holding boat 200 from the side carrying-in / out port 222 of the side part.

유지판(210)은, 예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 직경보다도 크고, 절결이 없는 연속한 링형상으로 형성된다. 이것에 의하면, 웨이퍼(W)에 성막을 실행할 때에는 중심부에 비하여 주연부쪽이 막 두께가 두꺼워지는 경향이 있는 바, 유지판(210)에 탑재된 웨이퍼(W)에 성막을 실행하면, 마치 웨이퍼(W)의 주연부가 연장된 것같이 성막되므로, 웨이퍼(W)의 주연부도 포함시킨 면내 전역에 있어서 균일한 막을 형성할 수 있다. 또한, 유지판(210)을 링형상으로 형성했을 경우에는, 그 내측 직경, 즉 중공부의 직경은, 웨이퍼(W)의 하면 가장자리부를 안정하게 유지할 수 있는 정도의 크기(직경)인 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2, the holding plate 210 is formed in a continuous ring shape that is larger than the diameter of the wafer W and is not cut out. According to this, when the film is formed on the wafer W, the thickness of the peripheral portion tends to be thicker than that of the central portion. When the film is formed on the wafer W mounted on the holding plate 210, it is as if the wafer ( Since the peripheral edge of W) is formed to extend, a uniform film can be formed over the entire in-plane including the peripheral edge of the wafer W. As shown in FIG. In the case where the retaining plate 210 is formed in a ring shape, the inner diameter, that is, the diameter of the hollow portion, is preferably a size (diameter) that can hold the lower edge of the lower surface of the wafer W stably.

또한, 유지판(210)의 상면에는, 웨이퍼(W)의 수평 이동을 저지하는 오목부(도시하지 않음)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 웨이퍼(W)가 옆으로 미끄러져서 유지판(210)상으로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다.Moreover, it is preferable that the recessed part (not shown) which prevents the horizontal movement of the wafer W is formed in the upper surface of the holding plate 210. Thereby, the wafer W can be prevented from slipping sideways and falling off from the holding plate 210.

상기 유지판(210) 및 지주(220)는 내열성을 갖고, 또한 웨이퍼에 대하여 오염원으로 되지 않는 재료[예컨대, 석영재, 실리콘 카바이드(SiC)재 등]인 것이 바람직하다. 지주(220)의 상단 및 하단은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 예컨대 투명 석영 또는 실리콘 카바이드재로 이루어지는 상단 링 부재(204) 및 하단 링 부재(206)에 의해 고정된다.The holding plate 210 and the support 220 are preferably materials (eg, quartz, silicon carbide (SiC), etc.) that have heat resistance and are not pollutants to the wafer. As shown in FIG. 1, the top and bottom of the support | pillar 220 are fixed by the top ring member 204 and the bottom ring member 206 which consist of transparent quartz or a silicon carbide material, for example.

또, 상단 링 부재(204)의 중공부에는, 차광판(202)을 끼워넣는 것이 바람직하다. 차광판(202)은, 예컨대 불순물을 포함하지 않는 고순도의 불투명 석영 또는 불투명 실리콘 카바이드로 이루어지고, 가열 히터 등으로부터의 열선(광)을 차단하도록 되어 있다. 이로써, 웨이퍼 유지 보트(200)의 상단 근방에는, 가열 히 터(132)로부터의 직접광이 차단되어, 웨이퍼 유지 보트(200)의 상단 근방에 위치하는 웨이퍼(W)는 보트 중단 부분에 위치하는 웨이퍼와 열적으로 동일한 환경 상태로 될 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 배치 위치에 의해 열처리의 결과에 편차가 생기는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is preferable to insert the light shielding plate 202 into the hollow portion of the upper ring member 204. The light shielding plate 202 is made of, for example, high-purity opaque quartz or opaque silicon carbide containing no impurities, and is intended to block heat rays (light) from a heating heater or the like. As a result, direct light from the heating heater 132 is blocked near the upper end of the wafer holding boat 200, so that the wafer W located near the upper end of the wafer holding boat 200 is located at the boat stop portion. Since it is possible to be in the same environmental state as that of, it is possible to prevent variations in the result of the heat treatment due to the arrangement position of the wafer W.

상술한 바와 같은 웨이퍼 유지 보트(200)의 근방에는, 웨이퍼 카세트(150)가 배치된다. 웨이퍼 카세트(150)는, 예컨대 수지 등에 의해 형성된 기판 수납 용기에 의해 구성된다. 기판 수납 용기의 내벽면에는, 도시하지 않은 홈이 복수 형성되고 있고, 이 홈에 의해 복수매의 웨이퍼(W)의 주연부가 지지된다. 웨이퍼 카세트(150)는, 예컨대 25매의 웨이퍼(W)를 수납할 수 있도록 구성되어 있다.In the vicinity of the wafer holding boat 200 as described above, the wafer cassette 150 is disposed. The wafer cassette 150 is formed of, for example, a substrate storage container made of resin or the like. A plurality of grooves (not shown) are formed in the inner wall surface of the substrate storage container, and the peripheral edges of the plurality of wafers W are supported by the grooves. The wafer cassette 150 is configured to accommodate 25 wafers W, for example.

웨이퍼 유지 보트(200)와 웨이퍼 카세트(150)는 거의 동일 원주상에 배치되고 있고, 그 중심에는 이들 웨이퍼 유지 보트(200)와 웨이퍼 카세트(150) 사이에서 웨이퍼의 이송을 실행하기 위한 기판 이송 장치(300)가 배치되어 있다.The wafer holding boat 200 and the wafer cassette 150 are disposed on substantially the same circumference, and at the center thereof, a substrate transfer device for carrying wafers between these wafer holding boats 200 and the wafer cassette 150. 300 is disposed.

(기판 이송 장치의 구체적 구성예)(Specific configuration example of the substrate transfer device)

다음에, 본 실시형태에 따른 기판 이송 장치에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 3은 도 2에 도시하는 기판 이송 장치를 확대한 도면이다. 기판 이송 장치(300)는, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대(310)와, 기대(310)상에 마련되는 기판 이송용 아암으로서의 제 1, 제 2 아암(320, 330)을 구비한다.Next, the board | substrate conveyance apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated, referring drawings. 3 is an enlarged view of the substrate transfer apparatus shown in FIG. 2. The substrate transfer apparatus 300 includes a base 310 configured to be pivotable and liftable, and first and second arms 320 and 330 serving as substrate transfer arms provided on the base 310.

기대(310)는 예컨대 일방향으로 연장된 대략 상자형상으로 형성되고, 그 하방에는, 기대(310)를 선회 및 승강시키기 위한 기대 구동 기구(302)가 접속되어 있다. 기대 구동 기구(302)는 예컨대 하기와 같이 구성된다. 즉, 기대 구동 기 구(302)는 도시하지 않은 선회용 모터를 구비하고, 이 선회용 모터에 의해 기대(310)를 수평방향으로 선회할 수 있도록 되어 있다. 또한, 기대 구동 기구(302)는 도시하지 않은 승강용 모터를 구비하고, 이 승강용 모터로 구동하는 볼 나사에 의해 기대(310)를 승강시키도록 되어 있다. 이로써, 기대(310)상의 제 1, 제 2 아암(320, 330)은 기대(310)를 거쳐서 수평방향으로 선회, 승강 가능해진다. 또, 기대 구동 기구(302)의 구성은 상기의 것에 한정되는 것은 아니다.The base 310 is formed in a substantially box shape extending in one direction, for example, and a base driving mechanism 302 for turning and lifting the base 310 is connected below. The base drive mechanism 302 is comprised as follows, for example. That is, the base drive mechanism 302 is provided with the turning motor which is not shown in figure, and this turning motor can rotate the base 310 in a horizontal direction. In addition, the base drive mechanism 302 is provided with the lifting motor which is not shown in figure, and raises and lowers the base 310 by the ball screw which drives by this lifting motor. As a result, the first and second arms 320 and 330 on the base 310 can pivot and move in the horizontal direction via the base 310. In addition, the structure of the base drive mechanism 302 is not limited to said thing.

기대(310)의 상면에는 그 길이방향을 따라 홈(312)이 마련되고, 이 홈(312)을 따라 제 1, 제 2 아암(320, 330)의 슬라이더부(321, 331)가 각각 독립적으로 진퇴할 수 있도록 구성되어 있다. 이들 기판 이송용 아암중 제 1 아암(320)은 그 선단측에 반송 포크부(322)를 갖고, 이 반송 포크부(322)에 웨이퍼를 탑재하여 반송하도록 되어 있다. 이 반송 포크부(322)는, 후술하는 제 2 아암(330)의 기판 들어올림 기구(340)의 동작과 간섭하지 않는 포크(fork) 형상으로 하는 것이 바람직하다. 예컨대 도 3에 도시하는 반송 포크부(322)에서는, 중간부로부터 선단에 걸쳐서 절결부를 갖는 포크(fork) 형상으로 한 것이다.Grooves 312 are provided in the upper surface of the base 310 in the longitudinal direction thereof, and the sliders 321 and 331 of the first and second arms 320 and 330 are independently along the grooves 312. It is configured to advance. Among these substrate transfer arms, the 1st arm 320 has the conveyance fork part 322 in the front-end | tip side, and it mounts and conveys a wafer in this conveyance fork part 322. It is preferable to make this conveyance fork part 322 into the fork shape which does not interfere with the operation | movement of the board | substrate lifting mechanism 340 of the 2nd arm 330 mentioned later. For example, in the conveyance fork part 322 shown in FIG. 3, it is set as the fork shape which has a notch part from the intermediate part to the front-end | tip.

한편, 제 2 아암(330)은, 그 선단측에 기도 가능한 기판 들어올림 기구(340)를 마련한 들어올림 포크부(332)를 갖고, 이 들어올림 포크부(332)에 의해, 반송 포크부(322)상의 웨이퍼, 유지판(210)상의 웨이퍼, 웨이퍼 카세트(150)내의 웨이퍼 등을 들어올리도록 되어 있다.On the other hand, the 2nd arm 330 has the lift-up fork part 332 which provided the board | substrate lift mechanism 340 which can be prayed on the front end side, and the lift-up fork part 332 is a conveyance fork part (332). The wafer on the 322, the wafer on the holding plate 210, the wafer in the wafer cassette 150, and the like are lifted.

제 2 아암(330)은, 예컨대 도 3, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 외측 테두리를 구성하는 프레임판(334)과, 이 프레임판(334)의 내측에 그 프레임판(334)에 대 하여 진퇴 동작 가능하게 마련된 가동판(336)을 구비한다. 프레임판(334)은 슬라이더부(331)에 고정되어 있다. 가동판(336)은 프레임판(334)에 대하여 예컨대 도 4a에 도시하는 바와 같이 슬라이더부(331)내에 마련된 실린더 기구(338)에 의해 진퇴방향으로 수평으로 구동할 수 있도록 되어 있다.For example, as shown in FIGS. 3 and 4A, the second arm 330 has a frame plate 334 constituting an outer edge, and the frame plate 334 inside the frame plate 334. A movable plate 336 is provided to be able to move forward and backward. The frame plate 334 is fixed to the slider portion 331. The movable plate 336 can be driven horizontally in the advancing direction by the cylinder mechanism 338 provided in the slider portion 331, for example, as shown in FIG. 4A for the frame plate 334.

들어올림 기구(340)는, 예컨대 판재를 힌지 접속해서 절곡 가능하게 구성된 기판 들어올림판에 의해 구성한다. 이 기판 들어올림판은 프레임판(334)과 가동판(336) 사이에 힌지 접속되어, 가동판(336)의 진퇴 동작에 따라서 기립하거나 넘어지도록 되어 있다. 구체적으로는 도 4a에 도시하는 바와 같이 들어올림 기구(340)가 넘어진 상태로부터, 실린더 기구(338)에 의해 가동판(336)을 전진방향으로 이동시킨다. 이로써, 도 4b에 도시하는 바와 같이 들어올림 기구(340)가 기립된다. 이러한 들어올림 기구(340)의 기립 및 넘어짐 동작에 의해 웨이퍼(W)를 하면으로부터 들어올릴 수 있다. 또, 들어올림 기구(340)는, 웨이퍼(W)를 그 하면으로부터 수평으로 들어올릴 수 있도록, 들어올림 포크부(332)에 적어도 3개 이상 장착된다.The lifting mechanism 340 is comprised by the board | substrate lifting board comprised, for example by hinge-connecting a board | plate material, and being bendable. The substrate lifting plate is hinged between the frame plate 334 and the movable plate 336 so as to stand or fall in accordance with the advancing / removing operation of the movable plate 336. Specifically, as shown in FIG. 4A, the movable plate 336 is moved in the forward direction by the cylinder mechanism 338 from the state where the lifting mechanism 340 has fallen. Thereby, the lifting mechanism 340 stands up as shown in FIG. 4B. The wafer W can be lifted from the lower surface by the standing and falling operation of the lifting mechanism 340. In addition, at least three lifting mechanisms 340 are attached to the lifting fork portion 332 so as to lift the wafer W horizontally from the lower surface thereof.

여기에서, 들어올림 기구(340)의 구체적 구성예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 5a, 도 5b는 들어올림 기구의 구체적 구성예를 도시하는 사시도이다. 들어올림 기구(340)는, 예컨대 도 5a에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 하면을 지지하는 기판 지지부(346)를 마련한 기도판(342)과, 기도판(342)을 지지하여 기립시키거나 넘어뜨리기 위해서 기도판(342)에 힌지 접속되는 지지판(344)으로 이루어지는 기판 들어올림판에 의해 구성된다.Here, the specific structural example of the lifting mechanism 340 is demonstrated, referring drawings. 5A and 5B are perspective views illustrating a specific configuration example of the lifting mechanism. The lifting mechanism 340 supports and stands the airway plate 342 provided with the substrate support part 346 which supports the lower surface of the wafer W as shown in FIG. 5A, for example, It is comprised by the board | substrate lifting plate which consists of the support plate 344 hingedly connected to the air- conducting plate 342, for overturning.

기판 들어올림판은, 상술한 바와 같이 프레임판(334)과 가동판(336) 사이에 힌지 접속된다. 구체적으로는 예컨대 프레임판(334)에 지지판(344)의 기단을 힌지 접속하는 동시에, 가동판(336)에 기도판(342)의 기단을 힌지 접속한다. 또, 기판 들어올림판의 접속 상태는, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니고, 도시하지는 않았지만, 예컨대 가동판(336)에 지지판(344)의 기단을 힌지 접속하는 동시에, 프레임판(334)에 기도판(342)의 기단을 힌지 접속하도록 해도 좋다.As described above, the substrate lift plate is hinged between the frame plate 334 and the movable plate 336. Specifically, for example, the base end of the support plate 344 is hingedly connected to the frame plate 334, and the base end of the airway plate 342 is hingedly connected to the movable plate 336. In addition, the connection state of a board | substrate lifting plate is not necessarily limited to this, Although it is not shown in figure, for example, the base end of the support plate 344 is hingedly connected to the movable plate 336, and the airway board is connected to the frame board 334, for example. The base end of 342 may be hingedly connected.

기판 지지부(346)는, 예컨대 도 5a, 도 5b에 도시하는 바와 같이 기도판(342)과 일체로 형성된다. 즉, 기판 지지부(346)는 기도판(342)의 선단면의 일부에 그 선단면으로부터 연장하도록 마련된다. 도 5a, 도 5b에서는, 기판 지지부(346)를 기도판(342)의 선단면의 일측면측 근처에 마련했을 경우를 예로 들고 있지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 기판 지지부(346)를 기도판(342)의 선단면의 다른쪽의 측면 근처에 마련해도 좋고, 또 기도판(342)의 선단면의 중앙에 마련해도 좋다. 또, 기판 지지부(346)의 선단면은 비스듬하게 절결하거나, 모따기함으로써, 항상 동일한 부분이 웨이퍼(W)에 접촉하도록 형성하는 것이 바람직하다.The substrate support part 346 is formed integrally with the airway plate 342, for example, as shown in FIGS. 5A and 5B. That is, the substrate support part 346 is provided in a part of the front end surface of the airway plate 342 so as to extend from the front end surface. In FIG. 5A and FIG. 5B, the case where the board | substrate support part 346 is provided in the vicinity of the side surface side of the front end surface of the air conduction plate 342 is shown as an example, It is not necessarily limited to this, For example, the board | substrate support part 346 is made into the case shown in FIG. It may be provided near the other side of the end surface of the airway plate 342, or may be provided in the center of the end surface of the airway plate 342. In addition, it is preferable to form the front end surface of the substrate support part 346 so that the same part always contacts the wafer W by obliquely cutting or chamfering.

들어올림 기구(340)는, 예컨대 탄성적인 북원력이 있는 재료(예컨대, 폴리프로필렌, 피아노 선재)로 구성한다. 예컨대 들어올림 기구(340)의 기도판(342)과 지지판(344)을 폴리프로필렌의 판재에 의해 일체로 구성한다. 이 경우, 기도판(342)과 지지판(344)의 힌지부는 예컨대 폴리프로필렌의 판재의 표면을 절결하여, 얇게 남긴 부분에 의해 구성한다. 도 5a, 도 5b는 폴리프로필렌의 판재의 상 면을 절결하여, 하면을 얇게 남긴 부분에 의해 힌지부를 구성하고 있다.The lifting mechanism 340 is made of, for example, an elastic drum power material (eg, polypropylene, piano wire). For example, the airway plate 342 and the support plate 344 of the lifting mechanism 340 are integrally formed by a sheet material of polypropylene. In this case, the hinge parts of the air conduction plate 342 and the support plate 344 are formed by, for example, cutting away the surface of the sheet material of polypropylene and leaving a thin portion. 5A and 5B cut off the upper surface of the sheet of polypropylene, and constitute the hinge portion by a portion leaving the lower surface thin.

이와 마찬가지로, 프레임판(334), 가동판(336)에 대해서도 예컨대 폴리프로필렌의 판재로 구성하고, 가동판(336)과 기도판(342)의 힌지부, 프레임판(334)과 지지판(344)의 힌지부에 대해서도, 예컨대 폴리프로필렌의 판재의 표면을 절결하여, 얇게 남긴 부분에 의해 구성한다. 도 5a, 도 5b에 있어서, 가동판(336)과 기도판(342)의 힌지부, 프레임판(334)과 지지판(344)의 힌지부는 각각 폴리프로필렌의 판재의 하면을 절결하여 상면을 얇게 남긴 부분에 의해 구성하고 있다. 또, 들어올림 기구(340)의 각 힌지부는 상기의 것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 코일 스프링 등으로 구성해도 좋다.Similarly, the frame plate 334 and the movable plate 336 are also made of, for example, a polypropylene plate, and the hinge portion of the movable plate 336 and the airway plate 342, the frame plate 334 and the support plate 344 are provided. Also for the hinge portion of the polypropylene sheet, the surface of the sheet of polypropylene is cut out to form a thin portion. 5A and 5B, the hinge portions of the movable plate 336 and the airway plate 342, and the hinge portions of the frame plate 334 and the support plate 344, respectively, cut off the lower surface of the plate of polypropylene and leave a thin upper surface. It consists of parts. Moreover, each hinge part of the lifting mechanism 340 is not limited to said thing, You may comprise, for example with a coil spring.

이러한 구성의 들어올림 기구(340)에 의하면, 도 5a에 도시하는 바와 같이 기도판(342)이 넘어진 상태로부터 도 5b에 도시하는 전진방향(화살표 방향)으로 가동판(336)을 이동시킴으로써, 기도판(342)은 그 기판 지지부(346)와 함께 힌지부를 중심으로 회동하여 기립된다. 이로써, 기판 지지부(346)의 선단은 프레임판(334), 가동판(336)의 상면으로부터 상방으로 돌출한다. 이 상태에서, 가동판(336)을 도 5b에 도시하는 화살표 방향과는 반대방향으로 이동하는 것에 의해, 각 부재의 탄성적인 북원력에 의해 기도판(342)은 그 기판 지지부(346)와 함께 넘어지고, 도 5a에 도시하는 바와 같은 상태로 복귀된다.According to the lifting mechanism 340 having such a configuration, as shown in FIG. 5A, the movable plate 336 is moved in the forward direction (arrow direction) shown in FIG. 5B from the airway plate 342 falling down. The plate 342 is rotated around the hinge portion together with the substrate support 346 to stand. Thereby, the front-end | tip of the board | substrate support part 346 protrudes upwards from the upper surface of the frame board 334 and the movable board 336. As shown in FIG. In this state, by moving the movable plate 336 in the direction opposite to the arrow direction shown in Fig. 5B, the airway plate 342 is together with the substrate support 346 by the elastic drum power of each member. It falls and returns to the state as shown in FIG. 5A.

또, 상술한 바와 같이 들어올림 기구(340)를 힌지부에 의해 기도 가능하게 구성하면, 기도판(342)이 넘어진 상태에서는, 가동판(336)을 전진방향으로 가동하면 기도판(342)이 제 2 아암(330)의 상측과 하측중 어느쪽으로도 움직일 가능성이 있는 사안점(思案點)의 상태로 되는 것도 고려된다. 이러한 지점에 있어서, 들어올림 기구(340)에서는, 기도판(342)과 지지판(344)의 사이의 힌지부를 이들의 하면에 마련하고, 이 하면의 힌지부를 중심으로 하여 기도판(342)이 회동하므로, 기도판(342)이 제 2 아암(330)의 상측으로 기립한다.In addition, if the lifting mechanism 340 is configured to be capable of airway by the hinge portion as described above, when the movable plate 336 is moved in the forward direction in the state in which the airway plate 342 has fallen, the airway plate 342 is It is also considered to be in the state of a problem which may move to either the upper side or the lower side of the second arm 330. At this point, in the lifting mechanism 340, a hinge portion between the airway plate 342 and the support plate 344 is provided on these lower surfaces, and the airway plate 342 is rotated around the hinge portion of the lower surface. Therefore, the airway plate 342 stands up above the second arm 330.

또, 기도판(342)을 넘어뜨릴 때에는, 사안점의 상태까지 넘어뜨리지 않도록 해도 좋다. 이로써, 힌지부를 기도판(342)과 지지판(344)의 하면에 마련하지 않아도, 가동판(336)을 전진방향으로 가동하면 반드시 기도판(342)이 제 2 아암(330)의 상측으로 기립하도록 할 수 있다.In addition, when overturning the airway board 342, you may not make it fall over to the state of a focus. Thus, even if the hinge portion is not provided on the lower surfaces of the airway plate 342 and the support plate 344, the movable plate 336 moves upward so that the airway plate 342 stands up above the second arm 330 even when the movable plate 336 moves forward. can do.

그런데, 도 4a, 도 4b에 도시하는 제 2 아암(330)의 구체예에서는, 실린더 기구(338)에 의해 가동판(336)을 진퇴방향으로 이동시킬 경우를 예로 들어서 설명했지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 도 6a에 도시하는 바와 같은 캠 기구(339)에 의해 가동판(336)을 진퇴방향으로 이동시키도록 해도 좋다. 이 경우, 예컨대 캠 기구(339)의 캠의 형상을 타원형으로 하여, 이 캠을 회전시키는 것에 의해, 도 6a에 도시하는 바와 같이 들어올림 기구(340)의 기도판(342)이 넘어져 있는 상태로부터 도 6b에 도시하는 바와 같이 기도판(342)을 기립시킬 수 있다.By the way, in the specific example of the 2nd arm 330 shown to FIG. 4A and FIG. 4B, although the case where the movable plate 336 is moved to the advancing direction by the cylinder mechanism 338 was demonstrated as an example, it is necessarily limited to this. For example, the movable plate 336 may be moved in the advancing direction by the cam mechanism 339 as shown in FIG. 6A. In this case, for example, the cam shape of the cam mechanism 339 is elliptical, and the cam is rotated so that the airway plate 342 of the lifting mechanism 340 falls as shown in Fig. 6A. As shown in FIG. 6B, the airway plate 342 can stand.

또, 도 5a, 도 5b에 도시하는 들어올림 기구(340)는 기도판(342)의 선단면으로부터 연장하여 기판 지지부(346)를 형성하고 있지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 도 7a, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 기판 지지부(346)를 구성하는 판재를 기도판(342)의 하측에 장착하여 일체로 구성해도 좋다.In addition, although the lifting mechanism 340 shown to FIG. 5A and FIG. 5B extends from the front end surface of the airway board 342, but forms the board | substrate support part 346, it is not necessarily limited to this, For example, FIG. As shown in FIG. 7B, the plate member constituting the substrate support part 346 may be attached to the lower side of the airway plate 342 to be integrally formed.

이러한 구성의 들어올림 기구(340)에 의하면, 도 7a에 도시하는 바와 같이 기도판(342)이 넘어진 상태로부터 도 7b에 도시하는 화살표 방향으로 가동판(336)을 이동시키는 것에 의해, 기도판(342)은 기판 지지부(346)와 함께 힌지부를 중심으로 회동하여 기립한다. 이로써, 기판 지지부(346)의 선단은 프레임판(334), 가동판(336)의 상면으로부터 상방으로 돌출한다. 이 상태에서, 가동판(336)을 도 7b에 도시하는 화살표 방향과는 반대방향으로 이동하는 것에 의해서, 각 부재의 탄성적인 북원력에 의해 기도판(342)은 기판 지지부(346)와 함께 넘어져서, 도 7a에 도시하는 바와 같은 상태로 복귀된다.According to the lifting mechanism 340 having such a configuration, as shown in FIG. 7A, the movable plate 336 is moved in the direction of the arrow shown in FIG. 7B from the state in which the airway plate 342 has fallen, thereby causing the airway plate ( 342 rotates and stands around the hinge portion together with the substrate support portion 346. Thereby, the front-end | tip of the board | substrate support part 346 protrudes upwards from the upper surface of the frame board 334 and the movable board 336. As shown in FIG. In this state, by moving the movable plate 336 in the direction opposite to the arrow direction shown in FIG. 7B, the airway plate 342 falls down together with the substrate support 346 by the elastic drum power of each member. It returns to the state as shown to FIG. 7A.

이러한 본 실시형태에 따른 제 2 아암(320)에 의하면, 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨린 상태에서, 제 2 아암(330)을 유지판(210)의 하측으로부터 출입 동작할 수 있으므로, 각 유지판(210)의 피치를 종래 이상으로 좁게 할 수 있다.According to this 2nd arm 320 which concerns on this embodiment, since the 2nd arm 330 can move in and out from the lower side of the holding plate 210, in the state which fell over the board | substrate lifting mechanism 340, The pitch of the holding plate 210 can be narrowed more than before.

그런데, 들어올림 기구(340)는, 각 힌지부의 위치와 각 힌지부간의 길이를 조정하는 것에 의해 기판 지지부(346)의 선단이 연직방향을 따라서 직선운동하도록 구성할 수 있다. 예컨대 수평방향의 운동을 연직방향의 직선운동으로 변환하는 스콧-러셀 기구와 동일한 조건으로 각 힌지부의 위치와 각 힌지부간의 길이를 조정하는 것에 의해, 기판 지지부(346)의 선단을 연직운동시켜서 웨이퍼를 들어올릴 수 있다.By the way, the lifting mechanism 340 can be comprised so that the front-end | tip of the board | substrate support part 346 may linearly move along a perpendicular direction by adjusting the position of each hinge part, and the length between each hinge part. For example, by adjusting the position of each hinge portion and the length between each hinge portion under the same conditions as the Scott-Russell mechanism for converting the horizontal movement to the vertical linear movement, the front end of the substrate support portion 346 is vertically moved to make a wafer. You can lift it.

이하, 도 7a, 도 7b에 도시하는 들어올림 기구(340)를 예로 들어서, 기판 지지부(346)의 선단을 연직운동시키기 위한 조건을 도면을 참조하면서 설명한다. 도 8a, 도 8b는 각각 들어올림 기구(340)가 도 7a, 도 7b의 상태일 때에 측면에서 본 도면이다.Hereinafter, the lifting mechanism 340 shown in FIGS. 7A and 7B will be taken as an example, and the conditions for vertical movement of the tip of the substrate support 346 will be described with reference to the drawings. 8A and 8B are views seen from the side when the lifting mechanism 340 is in the state of FIGS. 7A and 7B, respectively.

도 8b에 도시하는 바와 같이, 가동판(336)과 기도판(342)의 힌지부를 a라고 하고, 기도판(342)과 지지판(344)의 힌지부를 b라고 하고, 기판 지지부(346)의 선단을 c라고 하고, 지지판(344)과 프레임판(334)의 힌지부를 d라고 한다. 이 때, 힌지부(a)와 선단(c)을 연결하는 직선의 중점에 힌지부(b)가 겹치도록 하는 동시에, 힌지부(b)와 힌지부(d)를 연결하는 직선의 길이가 힌지부(a)와 힌지부(b)[힌지부(a)와 선단(c)을 연결하는 직선의 중점]을 연결하는 직선의 길이와 동일해지도록 한다.As shown in FIG. 8B, the hinge portion of the movable plate 336 and the airway plate 342 is referred to as a, the hinge portion of the airway plate 342 and the support plate 344 is referred to as b, and the front end of the substrate support portion 346 is represented by a. Denotes c, and the hinge portion of the support plate 344 and the frame plate 334 is referred to as d. At this time, the hinge portion b overlaps the midpoint of the straight line connecting the hinge portion a and the tip c, and the length of the straight line connecting the hinge portion b and the hinge portion d is hinged. It is made to be equal to the length of the straight line connecting the branch part a and the hinge part b (the midpoint of the straight line connecting the hinge part a and the tip c).

이와 같이, 도 8b에 도시하는 들어올림 기구(340)는, 스콧-러셀 기구와 동일한 조건으로 되도록, 판재의 두께를 이용해서 각 힌지부의 위치와 각 힌지부간의 길이를 조정하는 것에 의해, 가동판(336)을 프레임판(334)에 대하여 진퇴방향(도 8b에 도시하는 수평의 화살표 방향)으로 움직임으로써, 기판 지지부(346)의 선단(c)은 그 선단(c)과 힌지부(d)를 지나는 연직 직선상을 따라 움직인다. 이로써, 기판 지지부(346)의 선단(c)으로 웨이퍼(W)의 하면을 들어올리는 것에 의해 웨이퍼(W)는 연직(도 8b에 도시하는 연직의 화살표 방향)으로 이동하므로, 들어올림 기구(340)에 의한 들어올림 동작에 의해 웨이퍼(W)가 수평방향으로 어긋나는 것을 방지할 수 있다.In this way, the lifting mechanism 340 shown in FIG. 8B uses the thickness of the plate to adjust the position of each hinge portion and the length between the hinge portions so as to be in the same condition as the Scott-Russell mechanism. By moving 336 in the advancing direction (horizontal arrow direction shown in FIG. 8B) with respect to the frame plate 334, the front end c of the substrate support part 346 is the front end c and the hinge part d. Move along the vertical straight line passing through. As a result, the wafer W moves in the vertical direction (the vertical arrow direction shown in FIG. 8B) by lifting the lower surface of the wafer W to the front end c of the substrate support part 346, thereby lifting the lifting mechanism 340. It is possible to prevent the wafer W from shifting in the horizontal direction by the lifting operation by).

또, 도 5a, 도 5b에 도시하는 바와 같은 들어올림 기구(340)에 대해서도, 스콧-러셀 기구와 동일한 조건으로 각 힌지부의 위치와 각 힌지부간의 길이를 조정할 수 있다. 예컨대 기도판(342)과 지지판(344)의 힌지부(b)를 이들의 판 두께의 중심을 지나도록 마련하는 것에 의해, 힌지부(a)와 기판 지지부(346)의 선단(c)을 연 결하는 직선의 중점에 힌지부(b)가 겹치도록 할 수 있다. 힌지부(b)와 힌지부(d)를 연결하는 직선의 길이가 힌지부(a)와 힌지부(b)[힌지부(a)와 기판 지지부(346)의 선단(c)을 연결하는 직선의 중점]를 연결하는 직선의 길이와 동일해지도록 하면, 스콧-러셀 기구와 동일한 조건이 된다. 이로써, 기판 지지부(346)의 선단(c)을 연직운동시켜서 웨이퍼를 들어올릴 수 있다.Moreover, also about the lifting mechanism 340 shown to FIG. 5A and FIG. 5B, the position of each hinge part and the length between each hinge part can be adjusted on the same conditions as a Scott-Russell mechanism. For example, the hinge portion b of the airway plate 342 and the support plate 344 is provided so as to pass through the center of the plate thickness thereof, thereby opening the hinge portion a and the tip c of the substrate support portion 346. The hinge portion b may overlap the midpoint of the straight line to be joined. The length of the straight line connecting the hinge portion (b) and the hinge portion (d) is the straight portion connecting the hinge portion (a) and the hinge portion (b) (the hinge portion (a) and the tip (c) of the substrate support portion 346). If it is made equal to the length of the straight line connecting the center point, the same conditions as the Scott-Russell mechanism. Thereby, the wafer c can be lifted by vertically moving the tip c of the substrate support 346.

이러한 기판 이송 장치(300)에 있어서는, 소망의 웨이퍼(W)의 위치에 맞추어 기대(310)를 선회, 승강시켜서 기대(310)의 위치를 조정하고, 제 1, 제 2 아암(320, 330)을 동작시켜서 웨이퍼 카세트(150)나 웨이퍼 유지 보트(200)에 대한 웨이퍼(W)의 출입을 실행한다.In such a substrate transfer apparatus 300, the base 310 is rotated and raised in accordance with the desired position of the wafer W to raise and lower the base 310 to adjust the position of the base 310, and thus the first and second arms 320 and 330. To operate the wafer W into and out of the wafer cassette 150 and the wafer holding boat 200.

(기판 이송 장치의 동작)(Operation of the substrate feeder)

이러한 기판 이송 장치(300)의 동작의 구체예에 대하여 설명한다. 우선, 웨이퍼 유지 보트(200)에 있어서의 임의의 유지판(210)에 웨이퍼(W)를 이송할 경우에 대하여 도 9a 내지 도 9f를 참조하면서 설명한다. 예컨대 도 9a에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 카세트(150)로부터 취출한 웨이퍼(W)를 제 1 아암(320)의 반송 포크부(322)에 탑재한 상태에서, 기대(310)로부터 제 1 아암(320)을 진행시켜서, 그 웨이퍼(W)를 이송하고자 하는 유지판(210)의 상측에 반송 포크부(322)를 삽입한다. 또한, 제 2 아암(330)의 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨린 상태에서, 기대(310)로부터 제 2 아암(330)을 진행시켜서, 상기 유지판(210)의 하측에 들어올림 포크부(332)를 삽입한다. 이로써, 도 9b에 도시하는 상태로 된다.The specific example of the operation | movement of such a board | substrate conveyance apparatus 300 is demonstrated. First, the case where the wafer W is transferred to any holding plate 210 in the wafer holding boat 200 will be described with reference to FIGS. 9A to 9F. For example, as shown in FIG. 9A, the wafer W taken out from the wafer cassette 150 is mounted on the conveyance fork 322 of the first arm 320, and the first arm 320 is mounted from the base 310. ), The transfer fork portion 322 is inserted above the holding plate 210 to which the wafer W is to be transferred. Further, in the state where the substrate lifting mechanism 340 of the second arm 330 is overturned, the second arm 330 is advanced from the base 310 to lift the fork portion below the holding plate 210. Insert (332). This will be in the state shown in FIG. 9B.

다음에, 도 9c에 도시하는 바와 같이 기판 들어올림 기구(340)를 기립시켜서 제 1 아암(320)상의 웨이퍼(W)를 들어올린다. 이 때, 웨이퍼(W)는 제 1 아암(320)으로부터 떨어진다. 이 상태에서, 도 9d에 도시하는 바와 같이 제 1 아암(320)을 유지판(210)의 상측으로부터 뽑아낸다.Next, as shown in FIG. 9C, the substrate lifting mechanism 340 is raised to lift the wafer W on the first arm 320. At this time, the wafer W is separated from the first arm 320. In this state, as shown in FIG. 9D, the first arm 320 is pulled out from the upper side of the holding plate 210.

이어서, 도 9e에 도시하는 바와 같이 제 2 아암(330)의 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨리고, 유지판(210)상에 웨이퍼(W)를 내린다. 그리고, 도 9f에 도시하는 바와 같이 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨린 그대로의 상태에서, 제 2 아암(330)을 유지판(210)의 하측으로부터 뽑아낸다. 이렇게 해서, 유지판(210)상에 웨이퍼(W)를 세팅할 수 있다.Next, as shown in FIG. 9E, the substrate lifting mechanism 340 of the second arm 330 is overturned, and the wafer W is lowered on the holding plate 210. And as shown in FIG. 9F, the 2nd arm 330 is pulled out from the lower side of the holding plate 210 in the state which fell over the board | substrate lifting mechanism 340. As shown in FIG. In this way, the wafer W can be set on the holding plate 210.

이로써, 각 유지판(210)의 피치가 좁아도, 유지판(210)의 하측에 제 2 아암(330)을 집어넣거나, 뽑아낼 수 있으므로, 소망의 유지판(210)에 확실하게 웨이퍼(W)를 세팅할 수 있다.Thereby, even if the pitch of each holding plate 210 is narrow, since the 2nd arm 330 can be put in or pulled out below the holding plate 210, the wafer W can be reliably fixed to the desired holding plate 210. FIG. ) Can be set.

다음에, 웨이퍼 유지 보트(200)에 있어서의 임의의 유지판(210)상의 웨이퍼(W)를 이송할 경우에 대하여 도 10a 내지 도 10f를 참조하면서 설명한다. 도 10a에 도시하는 바와 같이 제 2 아암(330)을 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨린 상태에서, 이송하고자 하는 웨이퍼(W)가 탑재되어 있는 유지판(210)의 하측에 들어올림 포크부(332)를 삽입한다. 이로써, 도 10b에 도시하는 상태로 된다.Next, the case where the wafer W on the arbitrary holding plate 210 in the wafer holding boat 200 is transferred will be described with reference to FIGS. 10A to 10F. As shown in FIG. 10A, in the state where the second arm 330 is overturned by the substrate lifting mechanism 340, the lifting fork portion under the holding plate 210 on which the wafer W to be transferred is mounted. Insert (332). This will be in the state shown in FIG. 10B.

다음에, 도 10c에 도시하는 바와 같이 기판 들어올림 기구(340)를 기립시켜서 유지판(210)상의 웨이퍼(W)를 들어올린다. 이 때, 웨이퍼(W)는 유지판(210)으로부터 떨어진다. 이 상태에서, 도 10d에 도시하는 바와 같이 들어올려진 웨이퍼(W)와 유지판(210) 사이에 제 1 아암(320)의 반송 포크부(322)를 삽입한다.Next, as shown in FIG. 10C, the substrate lifting mechanism 340 stands up to lift the wafer W on the holding plate 210. At this time, the wafer W is separated from the holding plate 210. In this state, the conveyance fork portion 322 of the first arm 320 is inserted between the lifted wafer W and the holding plate 210 as shown in FIG. 10D.

이어서, 도 10e에 도시하는 바와 같이 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨려서, 유지판(210)상의 웨이퍼(W)를 제 1 아암(320)의 반송 포크부(322)상에 내린다. 그리고, 도 10f에 도시하는 바와 같이 제 2 아암(330)을 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨린 그대로의 상태에서 유지판(210)의 하측으로부터 들어올림 포크부(332)를 뽑아내는 동시에, 제 1 아암(320)을 그 포크부에 웨이퍼(W)를 탑재한 상태에서 유지판(210)의 상측으로부터 뽑아낸다. 이렇게 해서, 유지판(210)으로부터 웨이퍼(W)를 취출할 수 있다.Next, as shown in FIG. 10E, the substrate lifting mechanism 340 is knocked over, and the wafer W on the holding plate 210 is lowered on the transport fork portion 322 of the first arm 320. Then, as shown in FIG. 10F, the lifting fork portion 332 is pulled out from the lower side of the holding plate 210 in a state where the second arm 330 has been knocked over the substrate lifting mechanism 340. The 1st arm 320 is pulled out from the upper side of the holding plate 210 in the state which mounted the wafer W in the fork part. In this way, the wafer W can be taken out from the holding plate 210.

이로써, 각 유지판(210)의 피치가 좁아도, 유지판(210)의 하측에 제 2 아암(330)을 집어넣거나, 뽑아낼 수 있으므로, 소망의 유지판(210)으로부터 확실하게 웨이퍼(W)를 취출할 수 있다.Thereby, even if the pitch of each holding plate 210 is narrow, since the 2nd arm 330 can be put in or pulled out below the holding plate 210, the wafer W can be reliably made from the desired holding plate 210. FIG. ) Can be taken out.

이와 같이, 본 실시형태에 따른 기판 이송 장치(300)에 의하면, 웨이퍼(W)를 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부(322)를 갖는 제 1 아암(320)과, 기도 가능한 기판 들어올림 기구(340)를 마련한 들어올림 포크부(332)를 구비하는 제 2 아암(330)을 마련하는 것에 의해, 이들 제 1, 제 2 아암(320, 330)을 각각 임의의 유지판(210)의 상하에 집어넣어서 웨이퍼의 이송을 실행할 수 있다. 이로써, 웨이퍼 유지 보트(200)에 있어서의 임의의 유지판(210)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받음[웨이퍼(W)의 세팅 또는 취출]을 실행할 수 있다.Thus, according to the board | substrate conveying apparatus 300 which concerns on this embodiment, the 1st arm 320 which has the conveyance fork part 322 for mounting and conveying the wafer W, and the board | substrate lifting mechanism which can be airway ( By providing the 2nd arm 330 provided with the lifting fork part 332 which provided the 340, these 1st, 2nd arms 320 and 330 are respectively provided in the upper and lower sides of arbitrary holding plates 210. As shown in FIG. The wafer can be transferred to perform wafer transfer. Thereby, the exchange of the wafer W (setting or taking out of the wafer W) can be performed between the arbitrary holding plates 210 in the wafer holding boat 200.

또, 기판 들어올림 기구(340)를 넘어뜨린 상태에서, 제 2 아암(330)을 유지판(210)의 하측에 출입할 수 있으므로, 각 유지판(210)의 피치를 종래 이상으로 좁게 할 수 있다. 이로써, 웨이퍼 유지 보트(200)에 마련하는 유지판(210)의 수를 증대시킬 수 있고, 웨이퍼 유지 보트(200)에 이송할 수 있는 웨이퍼(W)의 수도 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 한번에 열처리할 수 있는 웨이퍼(W)의 수도 증대시킬 수 있으므로, 스루풋도 향상시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼 유지 보트(200)의 높이를 낮게 할 수 있어, 노 길이도 그 만큼 짧게 할 수 있다.In addition, since the second arm 330 can enter and exit the holding plate 210 while the substrate lifting mechanism 340 is overturned, the pitch of each holding plate 210 can be made narrower than before. have. Thereby, the number of the holding plates 210 provided in the wafer holding boat 200 can be increased, and the number of wafers W that can be transferred to the wafer holding boat 200 can also be increased. For this reason, since the number of the wafers W which can be heat-treated at one time can also be increased, throughput can also be improved. In addition, the height of the wafer holding boat 200 can be made low, and the furnace length can be made that short.

또, 상기 실시형태에서는, 링형상으로 형성한 유지판(210)을 웨이퍼 유지 보트(200)에 마련했을 경우를 예로 들어서 설명했지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 도 11에 도시하는 바와 같이, 원판형상으로 형성한 유지판(250)을 웨이퍼 유지 보트(200)에 마련하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 유지판(250)에 제 2 아암(330)의 기판 들어올림 기구(340)가 삽입 가능한 구멍(252)을 마련하도록 한다. 이로써, 원판형상의 유지판(250)에 대해서도, 본 실시형태에 있어서의 기판 이송 장치(300)에 의해 웨이퍼를 이송할 수 있다.Moreover, in the said embodiment, although the case where the holding plate 210 formed in the ring shape was provided in the wafer holding boat 200 was demonstrated as an example, it is not necessarily limited to this, For example, as shown in FIG. The holding plate 250 formed in a disc shape may be provided in the wafer holding boat 200. In this case, the holding plate 250 is provided with a hole 252 into which the substrate lifting mechanism 340 of the second arm 330 can be inserted. Thereby, also about the disk-shaped holding plate 250, a wafer can be conveyed by the board | substrate conveyance apparatus 300 in this embodiment.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다는 것은 말할 필요도 없다. 당업자라면, 특허청구의 범위에 기재된 범주내에서, 각종의 변경예 또는 수정예에 이를 수 있다는 것은 명확하며, 그것들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it goes without saying that this invention is not limited to this example. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be made within the scope described in the claims, and that they naturally belong to the technical scope of the present invention.

예컨대 상기 실시형태에 있어서는, 기판 처리 장치로서, 고속 승온 열처리 장치(FTP)에 적용했을 경우를 예로 들어서 설명했지만, 반드시 이것에 한정되는 것은 아니고, 복수의 기판을 상하방향으로 배열하여 유지하는 기판 유지 보트에 기판을 이송하는 기판 처리 장치이면, 어떤 열처리 장치에도 적용할 수 있고, 또 열처 리 장치 이외의 기판 처리 장치에도 적용 가능하다.For example, in the said embodiment, although the case where it applied to the high speed temperature rising heat processing apparatus (FTP) was demonstrated as an example as a substrate processing apparatus, it is not necessarily limited to this, The board | substrate holding | maintenance which holds and arrange | positions several board | substrates in the up-down direction is demonstrated. As long as it is a substrate processing apparatus which transfers a board | substrate to a boat, it can be applied to any heat processing apparatus and can also be applied to substrate processing apparatuses other than a heat processing apparatus.

본 발명은 기판 이송 장치, 기판 처리 장치, 기판 이송용 아암, 기판 이송 방법에 적용 가능하다.The present invention is applicable to a substrate transfer device, a substrate processing apparatus, an arm for substrate transfer, and a substrate transfer method.

Claims (8)

기판을 유지하기 위한 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 장치에 있어서,A substrate transfer apparatus for transferring a substrate to a substrate holding boat in which a plurality of holding plates for holding a substrate are arranged in a vertical direction, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와,Expectations that can be turned and elevated 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부를 갖는 제 1 아암과,A first arm provided on the base so as to be able to move forward and backward, and having a transfer fork portion for carrying and carrying the substrate; 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도(起倒) 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하는 것을 특징으로 하는And a second arm having a lifting fork portion provided on the base so as to be able to move forward and backward, and provided with a substrate lifting mechanism capable of airway. 기판 이송 장치.Substrate transfer device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 아암은, 상기 유지판에 대하여 상기 기판을 주고받을 때에, 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측에 출입 동작되는 것을 특징으로 하는The second arm is operated in and out of the lower side of the holding plate in a state of overturning the substrate lifting mechanism when the substrate is exchanged with the holding plate. 기판 이송 장치.Substrate transfer device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 아암은, 그 외측 테두리를 구성하는 프레임판과, 상기 프레임판의 내측에 그 프레임판에 대하여 진퇴 동작 가능하게 마련된 가동판을 구비하고,The said 2nd arm is provided with the frame board which comprises the outer edge, and the movable plate provided in the said frame board so that advancing / removable operation with respect to the said frame board is possible, 상기 기판 들어올림 기구는, 기판 지지부를 마련한 기도판과, 상기 기도판에 힌지 접속된 지지판으로 이루어지는 기판 들어올림판을 마련하고, 상기 기판 들어올림판을 상기 프레임판과 상기 가동판 사이에 힌지 접속함으로써, 상기 가동판의 수평방향의 동작에 따라서 상기 기도판을 기립시키거나 넘어뜨리도록 구성한 것을 특징으로 하는The substrate lifting mechanism is provided with a substrate lifting plate comprising an airway plate provided with a substrate support and a support plate hinged to the airway plate, and the substrate lifting plate is hinged between the frame plate and the movable plate. Thus, it is configured to stand or fall over the airway plate in accordance with the horizontal operation of the movable plate. 기판 이송 장치.Substrate transfer device. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 기판 들어올림 기구는, 상기 각 힌지부의 위치와 상기 각 힌지부간의 길이를 조정하는 것에 의해, 상기 가동판의 수평방향의 동작에 따라서 상기 기판 지지부의 선단을 연직방향으로 동작하도록 구성한 것을 특징으로 하는The substrate lifting mechanism is configured to operate the tip of the substrate support in the vertical direction in accordance with the horizontal direction of the movable plate by adjusting the position of each hinge portion and the length between the hinge portions. doing 기판 이송 장치.Substrate transfer device. 기판을 유지하기 위한 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트와, 상기 기판 유지 보트에 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 구비하고, 상기 기판 유지 보트에 이송된 복수의 기판에 대하여 한번에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서,A substrate holding boat having a plurality of holding plates for holding a substrate in a vertical direction, and a substrate transfer device for transferring a substrate to the substrate holding boat, wherein the substrate holding boat is predetermined at a time for a plurality of substrates transferred to the substrate holding boat. In the substrate processing apparatus which performs the processing of, 상기 기판 이송 장치는, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부를 갖는 제 1 아암과, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기 구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하고,The substrate transfer apparatus is provided with a base configured to be able to swing and move up and down, the first arm having a transfer fork portion for mounting and conveying the substrate, and the base having a base configured to be able to swing and move up and down, A second arm having a lifting fork portion provided with an airtight substrate lifting mechanism; 상기 제 2 아암은, 상기 유지판에 대하여 상기 기판을 주고받을 때에, 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측에 출입 동작되는 것을 특징으로 하는The second arm is operated in and out of the lower side of the holding plate in a state of overturning the substrate lifting mechanism when the substrate is exchanged with the holding plate. 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus. 기판을 유지하기 위한 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하기 위해 사용되는 기판 이송용 아암에 있어서,In the substrate transfer arm used to transfer the substrate to a substrate holding boat in which a plurality of holding plates for holding the substrate are arranged in the vertical direction, 선회 및 승강 가능한 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 포크부를 구비하는 것을 특징으로 하는It is provided so that it can move forward and backward on a turning and lifting expectation, Comprising: The fork part provided with the board | substrate lifting mechanism which can be provided is characterized by the above-mentioned. 기판 이송용 아암.Arm for substrate transfer. 기판을 유지하는 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 이용한 기판 이송 방법에 있어서,In the substrate transfer method using the substrate transfer apparatus which transfers the said board | substrate to the board | substrate holding boat which arranged the several holding plate holding a board | substrate in the up-down direction, 상기 기판 이송 장치는, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부를 갖는 제 1 아암과, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하고,The substrate transfer apparatus is provided with a base configured to be able to swing and move up and down, the first arm having a transfer fork portion for mounting and conveying the substrate, and the base having a base configured to be able to swing and move up and down, A second arm having a lifting fork portion provided with an airtight substrate lifting mechanism; 상기 제 1 아암을 그 반송 포크부에 기판을 탑재한 상태에서, 그 기판을 이송하고자 하는 유지판의 상측에 삽입하는 동시에, 상기 제 2 아암을 그 기판 들어 올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측에 삽입하는 공정과,The holding plate is inserted into the upper side of the holding plate to which the substrate is to be transferred while the first arm is mounted on the conveying fork portion, and the holding plate is placed in a state where the second arm is overturned by the substrate lifting mechanism. Inserting the lower side of the 상기 기판 들어올림 기구를 기립시켜서, 상기 제 1 아암상의 기판을 들어올리는 공정과,Raising the substrate lifting mechanism to lift the substrate on the first arm, 상기 제 1 아암을 상기 유지판의 상측으로부터 뽑아내는 공정과,Extracting the first arm from an upper side of the holding plate; 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨려서, 상기 유지판상에 기판을 내리는 공정과,Overturning the substrate lifting mechanism and lowering the substrate on the holding plate; 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서, 상기 제 2 아암을 상기 유지판의 하측으로부터 뽑아내는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는And having said second arm pulled out from the lower side of said holding plate in the state of overturning said substrate lifting mechanism. 기판 이송 방법.Substrate Transfer Method. 기판을 유지하는 다수의 유지판을 상하방향으로 배열한 기판 유지 보트에 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 이용한 기판 이송 방법에 있어서,In the substrate transfer method using the substrate transfer apparatus which transfers the said board | substrate to the board | substrate holding boat which arranged the several holding plate holding a board | substrate in the up-down direction, 상기 기판 이송 장치는, 선회 및 승강 가능하게 구성된 기대와, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 상기 기판을 탑재하여 반송하기 위한 반송 포크부를 갖는 제 1 아암과, 상기 기대에 진퇴 가능하게 마련되고, 기도 가능한 기판 들어올림 기구를 마련한 들어올림 포크부를 갖는 제 2 아암을 구비하고,The substrate transfer apparatus is provided with a base configured to be able to swing and move up and down, the first arm having a transfer fork portion for mounting and conveying the substrate, and the base having a base configured to be able to swing and move up and down, A second arm having a lifting fork portion provided with an airtight substrate lifting mechanism; 상기 제 2 아암을 그 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서, 이송하고자 하는 기판이 탑재되어 있는 유지판의 하측에 삽입하는 공정과,Inserting the second arm into the lower side of the holding plate on which the substrate to be transferred is mounted, in the state of overturning the substrate lifting mechanism; 상기 기판 들어올림 기구를 기립시켜서, 상기 유지판상의 기판을 들어올리는 공정과,A step of raising the substrate on the holding plate by standing the substrate lifting mechanism; 들어올려진 기판과 상기 유지판 사이에 상기 제 1 아암을 삽입하는 공정과,Inserting the first arm between the lifted substrate and the holding plate; 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨려서, 상기 유지판상의 기판을 상기 제 1 아암의 반송 포크부상에 내리는 공정과,Overturning the substrate lifting mechanism and lowering the substrate on the holding plate onto the transfer fork portion of the first arm; 상기 제 2 아암을 상기 기판 들어올림 기구를 넘어뜨린 상태에서 상기 유지판의 하측으로부터 뽑아내는 동시에, 상기 제 1 아암을 그 반송 포크부에 기판을 탑재한 상태에서 상기 유지판의 상측으로부터 뽑아내는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는Extracting the second arm from the lower side of the holding plate in the state of overturning the substrate lifting mechanism, and extracting the first arm from the upper side of the holding plate with the substrate mounted on the conveying fork; Characterized in having 기판 이송 방법.Substrate Transfer Method.
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