KR20080049579A - Fabricating method of flexible array substrate and substrate module - Google Patents

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지운-제 황
한-투 린
치아-치 채
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우 옵트로닉스 코포레이션
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Abstract

A fabricating method of a flexible array substrate and a substrate module are provided to enhance quality by reducing mis-alignment between thin film layers. A flexible array substrate(320) is attached on a hard substrate(310). The flexible array substrate attached on the hard substrate is divided into a plurality of flexible pieces(320a). A thin film forming process is performed by using the flexible pieces. After the thin film forming process is performed, the flexible pieces and the hard substrate are separated from each other. The flexible substrate includes a plastic substrate. The hard substrate includes a glass substrate. The process for dividing the flexible substrate into the flexible pieces is performed by using a laser cutting method or a mechanical cutting method.

Description

가요성 어레이 기판의 제조 방법 및 기판 모듈{FABRICATING METHOD OF FLEXIBLE ARRAY SUBSTRATE AND SUBSTRATE MODULE}Method for manufacturing flexible array substrate and substrate module {FABRICATING METHOD OF FLEXIBLE ARRAY SUBSTRATE AND SUBSTRATE MODULE}

도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 도시한 도면.1A-1D illustrate a method of making a flexible array substrate in accordance with an embodiment of the present invention.

도2a 내지 도 2d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 도시한 도면.2A-2D illustrate a method of making a flexible array substrate in accordance with another embodiment of the present invention.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 모듈의 사시도.3 is a perspective view of a substrate module according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 기호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100, 200：가요성 어레이 기판100, 200: flexible array board

110, 210, 320：가요성 기판110, 210, 320 ： Flexible board

110a, 210a, 320a：가요성 조각110a, 210a, 320a ： Flexible Sculpture

120, 220, 310：경질 기판120, 220, 310: Rigid board

130, 230：콜로이드130, 230 ： colloid

140, 240：박막형성공정140, 240: thin film forming process

300：기판 모듈300: Board module

본 발명은 어레이 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 설명하면, 가요성 어레이 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an array substrate, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible array substrate.

평판 디스플레이가 가요성을 가지는 지의 여부는 사용된 기판의 재질에 의해 결정된다. 평판 디스플레이에 사용된 기판이 경질 기판(유리기판 등)인 경우, 평판 디스플레이는 가요성을 가지지 않지만, 평판 디스플레이에 사용된 기판이 가요성 기판(플라스틱기판 등)인 경우에는 평판 디스플레이가 양호한 가요성을 가지게 된다. 현재 경질 기판 상에 박막 트랜지스터를 제조하는 기술은 점차 성숙 단계로 접어들고 있지만, 가요성 기판 위에서 박막 트랜지스터를 제조하는 기술은 좀더 개발되어야 할 필요가 있다. 일반적으로 말해서 가요성 기판 상에 박막 트랜지스터를 제조할 경우, 먼저 가요성 기판을 경질 기판 위에 접착시킨 후, 박막형성공정을 진행해야 한다. 가요성 기판과 경질 기판의 열팽창계수차(thermal expansion coefficient mis-match)가 크기 때문에, 가요성 기판 위에서 각기 다른 박막형성공정(고온공정)과 리소그래피(lithography)공정, 식각공정을 진행할 경우, 대부분 조작 온도 상승으로 인해 가요성 기판이 휘어지게 된다. 특히 심하게 휘어진 가요성 기판 상에서 여러 가지 박막형성공정을 진행할 경우, 박막층과 박막층 사이에 심각한 오정렬(mis-alignment)이 발생하여, 공정의 실패를 초래할 수 있기 때문에, 가요성 어레이 기판의 공정수율을 높이기 어렵다.Whether the flat panel display is flexible is determined by the material of the substrate used. If the substrate used for the flat panel display is a rigid substrate (glass substrate, etc.), the flat panel display has no flexibility, but if the substrate used for the flat panel display is a flexible substrate (plastic substrate, etc.), the flat display has good flexibility. Will have Currently, the technology of manufacturing thin film transistors on a rigid substrate is gradually entering a maturity stage, but the technology of manufacturing thin film transistors on a flexible substrate needs to be further developed. Generally speaking, when manufacturing a thin film transistor on a flexible substrate, the flexible substrate is first adhered to the rigid substrate, and then the thin film forming process should be performed. Due to the large thermal expansion coefficient mismatch between the flexible and rigid substrates, most operations are performed when different thin film forming processes (high temperature processes), lithography processes, and etching processes are performed on the flexible substrate. The rise in temperature causes the flexible substrate to bend. In particular, when various thin film forming processes are performed on a severely curved flexible substrate, serious mis-alignment may occur between the thin film layer and the thin film layer, which may cause a process failure, thereby increasing the process yield of the flexible array substrate. it's difficult.

본 발명의 목적은 가요성 어레이 기판의 공정수율을 높이는 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible array substrate that increases the process yield of the flexible array substrate.

본 발명은 별도로 기판 모듈을 제공하여 가요성 기판 위의 박막층과 박막층 사이의 오정렬 문제를 개선할 수 있다.The present invention can provide a separate substrate module to improve the misalignment problem between the thin film layer and the thin film layer on the flexible substrate.

본 발명은 가요성 기판을 경질 기판에 접착시키고, 경질 기판 위에 접착된 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단한 이후에, 가요성 조각 상에서 박막형성공정을 진행하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 제공한다. The present invention relates to a flexible array comprising adhering a flexible substrate to a rigid substrate, and cutting the flexible substrate bonded onto the rigid substrate into a plurality of flexible pieces, and then performing a thin film forming process on the flexible pieces. Provided is a method of manufacturing a substrate.

본 발명은 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단한 이후에, 가요성 조각을 경질 기판 위에 접착시키고, 가요성 조각 상에서 박막형성공정을 진행하는 단계를 포함하는 다른 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 제공한다. After the flexible substrate is cut into a plurality of flexible pieces, the present invention comprises the steps of adhering the flexible pieces onto a rigid substrate and performing a thin film forming process on the flexible pieces. To provide.

본 발명은 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단한 이후에, 가요성 조각 상에서 박막형성공정을 진행하는 단계를 포함하는 또 다른 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 제공한다. The present invention provides another method of manufacturing a flexible array substrate comprising cutting a flexible substrate into a plurality of flexible pieces, and then performing a thin film forming process on the flexible pieces.

본 발명의 실시예에서, 전술한 박막형성공정에는 능동부품(Active Component) 어레이공정과 컬러필터공정, 혹은 이 두 공정의 조합된 공정이 포함된다. 이 가운데 능동부품 어레이공정에는 비결정성 실리콘(Amorphous Silicon) 박막 트랜지스터 어레이공정과 다결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정, 혹은 유기박막트랜지스터 (Organic Thin Film Transistor) 어레이공정 등이 있다.In the embodiment of the present invention, the aforementioned thin film forming process includes an active component array process, a color filter process, or a combination of the two processes. Among these, active component array processes include amorphous silicon thin film transistor array processes, polycrystalline silicon thin film transistor array processes, or organic thin film transistor array processes.

본 발명의 실시예에서, 박막형성공정이 완료되면, 가요성 어레이 기판의 제 조 방법으로 인해 가요성 조각과 경질 기판의 분리가 촉진될 수 있다. In an embodiment of the present invention, when the thin film forming process is completed, the separation of the flexible piece and the hard substrate may be facilitated due to the manufacturing method of the flexible array substrate.

본 발명의 실시예에서, 가요성 기판과 경질 기판은 각각 플라스틱 기판과 유리기판을 예로 들 수 있다. In an embodiment of the present invention, the flexible substrate and the rigid substrate may be a plastic substrate and a glass substrate, respectively.

본 발명의 실시예에서, 가요성 기판을 가요성 조각으로 절단하는 방법으로 레이저커팅(Laser Cutting) 혹은 기계커팅(Mechanical Cutting)을 이용할 수 있다.In an embodiment of the present invention, laser cutting or mechanical cutting may be used as a method of cutting the flexible substrate into flexible pieces.

본 발명의 실시예에서, 가요성 기판을 경질 기판에 접착시키는 방법으로 우선 경질 기판 위에 콜로이드(Colloid)를 형성시킨 후, 콜로이드를 이용해 가요성 기판과 경질 기판을 접착시키는 방법을 이용할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 가요성 기판을 경질 기판에 접착시키는 방법으로 우선 가요성 기판 위에 콜로이드를 형성시킨 후, 콜로이드를 이용해 가요성 기판과 경질 기판을 접착시키는 방법을 이용할 수 있다. In an embodiment of the present invention, a method of adhering a flexible substrate to a hard substrate may be performed by first forming a colloid on the hard substrate, and then bonding the flexible substrate to the hard substrate using the colloid. In another embodiment of the present invention, a method of adhering a flexible substrate to a rigid substrate may be performed by first forming a colloid on the flexible substrate, and then bonding the flexible substrate to the rigid substrate using the colloid.

본 발명이 제공하는 기판 모듈에는 경질 기판과 경질 기판 위에 접착된 가요성 기판이 포함된다. 이 중에서, 가요성 기판에는 복수개의 가요성 조각이 포함되는데, 각 가요성 조각의 크기는 경질 기판의 크기보다 작다. The substrate module provided by the present invention includes a rigid substrate and a flexible substrate bonded onto the rigid substrate. Among these, the flexible substrate includes a plurality of flexible pieces, each of which is smaller than the size of the rigid substrate.

본 발명의 실시예에서, 가요성 조각은 경질 기판 위에 어레이방식, 혹은 비어레이방식으로 배열된다. In an embodiment of the invention, the flexible pieces are arranged in an array or vialay on a rigid substrate.

본 발명의 가요성 어레이 기판의 제조 방법에서는 가요성 기판이 복수개의 작은 가요성 조각으로 절단되는데, 작은 가요성 조각들은 박막형성공정에서 약하게 휘어지기 때문에, 본 발명을 통해 휘어짐으로 인한 오정렬 문제를 개선하고, 더 나아가 가요성 어레이 기판의 공정수율을 높일 수 있다.In the method of manufacturing the flexible array substrate of the present invention, the flexible substrate is cut into a plurality of small flexible pieces, and the small flexible pieces are weakly bent in the thin film forming process, thereby improving the misalignment problem due to the bending through the present invention. In addition, the process yield of the flexible array substrate can be increased.

본 발명의 전술한 내용 및 기타 목적, 특징, 장점 등의 이해를 돕기 위해 다음에서 실시예와 함께 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and examples in order to help understand the foregoing and other objects, features, and advantages of the present invention.

가요성 기판이 각종 박막형성공정에서 열로 인해 크게 휘어짐으로 인하여 가요성 어레이 기판의 공정수율이 매우 낮다. 따라서 본 발명에서는 우선 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단한 이후에 각 가요성 조각 상에서 박막형성공정을 진행하여, 열에 의해 크게 휘어지는 문제를 개선하였다. 다음에서 몇 가지 실시예를 들어 설명하기로 한다. 이들 실시예는 본 발명의 실시방식을 설명하기 위한 것이며, 본 발명이 이러한 방식에 제한적으로 사용되지는 않는다. Since the flexible substrate is largely bent due to heat in various thin film forming processes, the process yield of the flexible array substrate is very low. Therefore, in the present invention, first, the flexible substrate is cut into a plurality of flexible pieces, and then a thin film forming process is performed on each flexible piece, thereby improving the problem of large bending due to heat. In the following, some embodiments will be described. These examples are intended to illustrate embodiments of the invention, and the invention is not limited to these methods.

도1a 내지 도1d는 본 발명의 실시예에 따른 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 도시한 것이다. 우선 도 1a를 참조하면, 가요성 기판(110)을 경질 기판(120) 상에 접착시킨다. 가요성 기판(110)을 경질 기판(120)에 접착시킬 때에는 먼저 경질 기판(120) 위에 콜로이드(130)를 형성시키고, 콜로이드(130)를 이용하여 가요성 기판(110)과 경질 기판(120)을 접착시키는 방법을 이용할 수 있다. 물론 가요성 기판(110)을 경질 기판(120)에 접착시킬 때에도, 우선 가요성 기판(110) 상에 콜로이드(130)를 형성한 이후에, 콜로이드(130)를 이용하여 가요성 기판(110)과 경질 기판(120)을 접착시킬 수 있다. 본 실시예에서 가요성 기판(110)은 플라스틱 기판(폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone; PES), 폴리이미드(Polyimide; PI) 등 플라스틱 재질로 만들어진 기판)을 사용할 수 있으며, 경질 기판(120)은 유리기판을 사용할 수 있다. 1A-1D illustrate a method of manufacturing a flexible array substrate in accordance with an embodiment of the present invention. First, referring to FIG. 1A, the flexible substrate 110 is adhered onto the rigid substrate 120. When the flexible substrate 110 is adhered to the hard substrate 120, the colloid 130 is first formed on the hard substrate 120, and the flexible substrate 110 and the hard substrate 120 are formed using the colloid 130. Can be used. Of course, when the flexible substrate 110 is adhered to the rigid substrate 120, first, after forming the colloid 130 on the flexible substrate 110, the flexible substrate 110 is formed using the colloid 130. And the hard substrate 120 may be bonded. In the present embodiment, the flexible substrate 110 may use a plastic substrate (a substrate made of a plastic material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyimide (PI), or the like. The hard substrate 120 may use a glass substrate.

도 1b에 도시된 바와 같이, 경질 기판(120) 상에 접착된 가요성 기판(110)을 복수개의 가요성 조각(110a)으로 절단한다. 여기에서 가요성 기판(110)을 가요성 조각(110a)으로 절단하는 방법으로는 레이저 커팅 혹은 기계 커팅이 이용될 수 있다. 이 때, 가요성 기판(110)은 2개 이상의 가요성 조각(110a)으로 나뉘며, 각 가요성 조각(110a)의 크기는 모두 본래의 가요성 기판(110)보다 작다. 본 실시예에서 가요성 조각(110a)의 크기는 디스플레이 패널 1개, 혹은 여러 개의 디스플레이 패널의 크기에 맞출 수 있으며, 가요성 조각(110a)은 경질 기판(120) 위에 어레이방식, 혹은 비어레이방식으로 배열된다. As shown in FIG. 1B, the flexible substrate 110 adhered on the rigid substrate 120 is cut into a plurality of flexible pieces 110a. Herein, laser cutting or mechanical cutting may be used as the method of cutting the flexible substrate 110 into the flexible piece 110a. At this time, the flexible substrate 110 is divided into two or more flexible pieces (110a), each of the size of each flexible piece (110a) is smaller than the original flexible substrate (110). In the present embodiment, the size of the flexible piece 110a may be matched to the size of one display panel or multiple display panels, and the flexible piece 110a may be arranged in an array or vialay on the rigid substrate 120. Is arranged.

도 1c는 가요성 조각(110a) 상에서 박막형성공정(140)을 진행하는 과정을 도시한다. 본 실시예에서, 박막형성공정(140)에는 능동부품어레이공정, 컬러필터공정，혹은 두 가지가 조합된 공정을 이용할 수 있으며, 이 가운데 능동부품어레이공정에는 비결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정과 다결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정, 혹은 유기박막트랜지스터 어레이공정 등이 있다. 도 1c에 알 수 있는 바와 같이, 가요성 기판(110)이 이미 2개 이상의 가요성 조각(110a)으로 분할되어 있기 때문에, 가요성 조각(110a)의 크기가 가요성 기판(110)보다 작다. 따라서 가요성 조각(110a)은 가요성 기판(110)보다 열을 받았을 때 적게 휘어진다. 휘어짐이 효과적으로 억제될 경우에, 가요성 조각(110a) 상부에서 각 박막층 사이의 오정렬 문제도 어느 정도 개선될 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 통해 가요성 어레이 기판의 제조수율을 향상시킬 수 있다. FIG. 1C illustrates a process of performing the thin film forming process 140 on the flexible piece 110a. In the present embodiment, the thin film forming process 140 may use an active component array process, a color filter process, or a combination of the two, and the active component array process may include an amorphous silicon thin film transistor array process and a polycrystalline process. Silicon thin film transistor array process, or organic thin film transistor array process. As can be seen in FIG. 1C, since the flexible substrate 110 is already divided into two or more flexible pieces 110a, the size of the flexible piece 110a is smaller than the flexible substrate 110. Thus, the flexible piece 110a bends less when subjected to heat than the flexible substrate 110. If the warpage is effectively suppressed, the problem of misalignment between the respective thin film layers on the top of the flexible piece 110a may be improved to some extent. In other words, the manufacturing yield of the flexible array substrate can be improved through the method of manufacturing the flexible array substrate of the present invention.

도 1d에 도시된 바와 같이, 전술한 박막형성공정(140)이 완료된 이후에, 본 발명의 가요성 어레이 기판의 제조 방법이 가요성 조각(110a)과 경질 기판(120)의 분리를 촉진시켜 가요성 어레이 기판(100)을 얻을 수 있다. 가요성 조각(110a)과 경질 기판(120)을 분리할 때에는 가열을 통해 가요성 조각(110a)과 경질 기판(120) 사이의 콜로이드(130)의 점성을 떨어뜨리는 방법을 사용할 수 있다. 물론 기타 방식을 이용해 가요성 조각(110a)과 경질 기판(120)을 분리할 수도 있다. 본 발명이 상기 방법에만 특별히 국한되는 것은 아니다. As shown in FIG. 1D, after the above-described thin film forming process 140 is completed, the method of manufacturing the flexible array substrate of the present invention facilitates separation of the flexible piece 110a and the hard substrate 120. The Sung array substrate 100 can be obtained. When separating the flexible piece 110a and the hard substrate 120, a method of reducing the viscosity of the colloid 130 between the flexible piece 110a and the hard substrate 120 by heating may be used. Of course, the flexible piece 110a and the hard substrate 120 may be separated using other methods. The present invention is not particularly limited to the above method.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 다른 실시예의 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 도시한다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 우선 가요성 기판(210)을 복수개의 가요성 조각(210a)으로 절단한다. 본 실시예에서, 가요성 기판(210)을 가요성 조각(210a)으로 절단할 때에는 레이저 커팅 혹은 기계 커팅 방식을 사용할 수 있으며, 가요성 기판(210)으로는 플라스틱기판(폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone; PES), 폴리이미드(Polyimide; PI) 등 플라스틱 재질로 제조된 기판)을 사용할 수 있다.2A-2D illustrate a method of making a flexible array substrate of another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2A, the flexible substrate 210 is first cut into a plurality of flexible pieces 210a. In the present embodiment, when the flexible substrate 210 is cut into the flexible pieces 210a, a laser cutting or a mechanical cutting method may be used, and the flexible substrate 210 may be a plastic substrate (polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate). PET), polyethersulfone (PES), and polyimide (PI) substrate made of plastic material).

도 2b는 경질 기판(220)을 도시하는 것으로, 경질 기판(220)으로는 유리기판이 사용될 수 있다. 1개 혹은 1개 이상의 가요성 조각(210a)을 경질 기판(220) 상에 접착시킨다. 도 2b에서도 알 수 있는 바와 같이, 경질 기판(220) 위에 접착된 가요성 조각(210a)은 크기가 경질 기판(220)보다 작고, 1개 이상의 가요성 조각(210a)은 어레이방식, 혹은 비어레이방식으로 경질 기판(220) 상에 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 가요성 조각(210a)을 경질 기판(220)에 접착시킬 때에는 우선 경질 기판(220) 상에 콜로이드(230)를 형성시킨 이후에, 콜로이드(230)를 이용하여 가요성 조각(210a)과 경질 기판(220)(도 2b 참조)을 접착시키는 방법을 사용할 수 있다. 또한 가요성 조각(210a)을 경질 기판(220)에 접착시킬 때에도 우선 가요성 조각(210a) 상에 콜로이드(230)를 형성시킨 이후에, 콜로이드(230)를 이용하여 가요성 조각(210a)과 경질 기판(220)을 접착시킬 수 있다.2B illustrates a hard substrate 220. A glass substrate may be used as the hard substrate 220. One or more flexible pieces 210a are bonded onto the rigid substrate 220. As can be seen in FIG. 2B, the flexible piece 210a adhered onto the hard substrate 220 is smaller in size than the hard substrate 220, and the one or more flexible pieces 210a are arrayed or vialay. May be arranged on the rigid substrate 220 in a manner. In the present embodiment, when the flexible piece 210a is adhered to the hard substrate 220, the colloid 230 is first formed on the hard substrate 220, and then the flexible piece 210 is formed using the colloid 230. A method of adhering 210a and the rigid substrate 220 (see FIG. 2B) may be used. In addition, when the flexible piece 210a is adhered to the rigid substrate 220, the colloid 230 is first formed on the flexible piece 210a, and then the flexible piece 210a is formed using the colloid 230. The hard substrate 220 may be bonded.

도 2c에 도시된 바와 같이, 가요성 조각(210a)과 경질 기판(220)을 접착시킨 이후에, 가요성 조각(210a) 상에서 박막형성공정(240)을 진행한다. 전술한 실시예와 유사하게, 상기 박막형성공정(240)에는 능동부품어레이공정, 컬러필터공정，혹은 두 가지 공정의 조합이 사용될 수 있다. 이 가운데 능동부품어레이공정에는 비결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정과 다결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정, 혹은 유기박막트랜지스터 어레이공정 등이 있다. 도 2c에서도 알 수 있는 바와 같이, 가요성 조각(210a)의 크기가 가요성 기판(210)보다 작기 때문에, 가요성 조각(210a)은 가요성 기판(210)보다 열을 받았을 때 적게 휘어진다. 휘어짐이 효과적으로 억제될 경우, 가요성 조각(210a) 상부에서 각 박막층 사이의 오정렬 문제도 어느 정도 개선될 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 가요성 어레이 기판의 제조 방법을 통해 가요성 어레이 기판의 제조수율을 향상시킬 수 있다. As shown in FIG. 2C, after the flexible piece 210a and the hard substrate 220 are adhered to each other, the thin film forming process 240 is performed on the flexible piece 210a. Similar to the above-described embodiment, the thin film forming process 240 may use an active component array process, a color filter process, or a combination of the two processes. Among the active component array processes, there are an amorphous silicon thin film transistor array process, a polycrystalline silicon thin film transistor array process, or an organic thin film transistor array process. As can also be seen in FIG. 2C, since the size of the flexible piece 210a is smaller than the flexible substrate 210, the flexible piece 210a bends less when heated than the flexible substrate 210. If the warpage is effectively suppressed, the problem of misalignment between the thin film layers on the flexible piece 210a may be improved to some extent. In other words, the manufacturing yield of the flexible array substrate can be improved through the method of manufacturing the flexible array substrate of the present invention.

도 2d는 박막형성공정(240)이 완료된 후, 본 발명의 가요성 어레이 기판의 제조 방법이 가요성 조각(210a)과 경질 기판(220)의 분리를 촉진시켜 가요성 어레이 기판(200)을 얻는 것을 도시한다. 가요성 조각(210a)과 경질 기판(220)을 분리할 때에는 가열을 통해 가요성 조각(210a)과 경질 기판(220) 사이의 콜로이드(230)의 점성을 떨어뜨리는 방법을 사용할 수 있다. 물론 다른 방식을 이용하여 가요성 조각(210a)과 경질 기판(220)을 분리할 수도 있다. 본 발명이 이 방법에만 특별히 국한되는 것은 아니다. 2D shows that after the thin film forming process 240 is completed, the method of manufacturing the flexible array substrate of the present invention promotes separation of the flexible piece 210a and the hard substrate 220 to obtain the flexible array substrate 200. Shows that. When separating the flexible piece 210a and the hard substrate 220, a method of reducing the viscosity of the colloid 230 between the flexible piece 210a and the hard substrate 220 through heating may be used. Of course, the flexible piece 210a and the hard substrate 220 may be separated using other methods. The present invention is not particularly limited to this method.

전술한 각종 가요성 어레이 기판 제조 방법에 따라，본 발명은 별도로 기판 모듈를 제시하며, 상기 기판 모듈의 사시도가 도 3에 도시되어 있다. 기판 모듈(300)에는 경질 기판(310)과 가요성 기판(320)이 포함되며, 가요성 기판(320)은 경질 기판(310) 위에 접착되어 있다. 이 가운데 가요성 기판(320)으로는 플라스틱기판(폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate; PET), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone; PES), 폴리이미드(Polyimide; PI) 등 플라스틱 재질로 제조된 기판)을 사용할 수 있고, 경질 기판(310)에는 유리기판이 포함된다. 또한, 가요성 기판(320)에는 1개, 혹은 1개 이상의 가요성 조각(320a)이 포함되며, 각 가요성 조각(320a)의 크기는 경질 기판(310)보다 작다. 본 실시예에서, 가요성 조각(320a)은 어레이방식, 혹은 비어레이방식으로 경질 기판(310) 위에 배열될 수 있다. According to the various flexible array substrate manufacturing methods described above, the present invention separately presents a substrate module, and a perspective view of the substrate module is shown in FIG. 3. The substrate module 300 includes a hard substrate 310 and a flexible substrate 320, and the flexible substrate 320 is adhered to the hard substrate 310. The flexible substrate 320 may be a plastic substrate (a substrate made of a plastic material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyimide (PI), etc.). The hard substrate 310 includes a glass substrate. In addition, one or more flexible pieces 320a are included in the flexible substrate 320, and the size of each flexible piece 320a is smaller than that of the rigid substrate 310. In the present embodiment, the flexible piece 320a may be arranged on the rigid substrate 310 in an array method or vialay method.

앞에서 본 발명의 실시예를 제시하였지만, 상기 방식이 본 발명에만 국한되는 것은 아니며, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람이라면 누구나 본 발명의 범위 내에서 더 융통성 있게 응용할 수 있다. 따라서 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위를 기준으로 정한다. Although the embodiment of the present invention has been presented above, the above method is not limited to the present invention, and anyone having ordinary skill in the art may apply it more flexibly within the scope of the present invention. Therefore, the protection scope of the present invention is defined based on the appended claims.

전술한 바와 같이, 본 발명의 가요성 어레이 기판 제조 방법에서는 가요성 조각이 열을 받은 이후에 휘어짐이 적고, 박막형성공정에서 각 박막층 사이의 오정렬이 적다. 다시 말해, 본 발명의 가요성 기판의 제조 방법을 통해 공정수율을 향 상시킬 수 있다. 또한 본 발명에서 제시하는 기판 모듈은 각종 방식의 박막형성공정에 응용되어, 각 박막층 사이의 오정렬을 줄일 수 있다. 종합적으로 볼 때, 본 발명의 가요성 어레이 기판의 제조 방법 및 기판 모듈은 가요성 어레이 기판의 공정수율과 완제품의 품질을 높이는 효과가 있다. As described above, in the method of manufacturing the flexible array substrate of the present invention, the flexible pieces are less warped after receiving heat, and there is less misalignment between the thin film layers in the thin film forming process. In other words, it is possible to improve the process yield through the manufacturing method of the flexible substrate of the present invention. In addition, the substrate module proposed in the present invention can be applied to various types of thin film forming processes, thereby reducing misalignment between the thin film layers. Overall, the manufacturing method and the substrate module of the flexible array substrate of the present invention has the effect of improving the process yield of the flexible array substrate and the quality of the finished product.

Claims (24)

가요성 어레이 기판의 제조 방법에 있어서, In the method of manufacturing a flexible array substrate, 가요성 기판을 경질 기판에 접착하는 단계와,Bonding the flexible substrate to the rigid substrate, 상기 경질 기판에 접착된 상기 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단하는 단계와,Cutting the flexible substrate bonded to the rigid substrate into a plurality of flexible pieces; 상기 가요성 조각 상에서 박막형성공정을 진행하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of manufacturing a flexible array substrate comprising the step of performing a thin film forming process on the flexible piece. 제1항에 있어서, 상기 박막형성공정이 완료된 이후에, 상기 가요성 조각과 상기 경질 기판을 분리하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법. The method of claim 1, further comprising, after the thin film forming process is completed, separating the flexible piece and the hard substrate. 제1항에 있어서, 상기 가요성 기판은 플라스틱 기판을 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the flexible substrate comprises a plastic substrate. 제1항에 있어서, 상기 경질 기판은 유리 기판을 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법. The method of claim 1, wherein the rigid substrate comprises a glass substrate. 제1항에 있어서, 상기 가요성 기판을 상기 복수개의 가요성 조각으로 절단하는 방법에는 레이저 커팅 혹은 기계 커팅이 사용되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 1, wherein laser cutting or mechanical cutting is used to cut the flexible substrate into the plurality of flexible pieces. 제1항에 있어서, 상기 박막형성공정에는 능동부품 어레이공정 및 , 컬러필터공정 중 적어도 어느 하나의 공정이 사용되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 1, wherein at least one of an active component array process and a color filter process is used for the thin film forming process. 제6항에 있어서, 상기 능동부품어레이공정은 비결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정과 다결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정, 혹은 유기박막트랜지스터 어레이공정을 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 6, wherein the active component array process comprises an amorphous silicon thin film transistor array process, a polycrystalline silicon thin film transistor array process, or an organic thin film transistor array process. 제1항에 있어서, 상기 가요성 기판을 상기 경질 기판에 접착시키는 단계는, The method of claim 1, wherein the attaching of the flexible substrate to the rigid substrate comprises: 상기 경질 기판 상에 콜로이드를 형성하는 단계와, Forming a colloid on the rigid substrate; 상기 콜로이드를 이용하여 상기 가요성 기판과 상기 경질 기판을 접착하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.Bonding the flexible substrate to the rigid substrate using the colloid. 제1항에 있어서, 상기 가요성 기판을 상기 경질 기판에 접착시키는 단계는, The method of claim 1, wherein the attaching of the flexible substrate to the rigid substrate comprises: 상기 가요성 기판 상에 콜로이드를 접착시키는 단계와, Adhering a colloid on the flexible substrate; 상기 콜로이드를 이용하여 상기 가요성 기판과 상기 경질 기판을 접착하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.Bonding the flexible substrate to the rigid substrate using the colloid. 가요성 어레이 기판의 제조 방법에 있어서, In the method of manufacturing a flexible array substrate, 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단하는 단계와,Cutting the flexible substrate into a plurality of flexible pieces, 상기 가요성 조각 중에서 적어도 하나를 경질 기판에 부착하는 단계와,Attaching at least one of the flexible pieces to a rigid substrate, 상기 적어도 하나의 가요성 조각 상에서 박막형성공정을 진행하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.Performing a thin film forming process on the at least one flexible piece. 제10항에 있어서, 상기 적어도 하나의 가요성 조각을 상기 경질 기판 위에 접착하는 단계는, The method of claim 10, wherein bonding the at least one flexible piece onto the rigid substrate comprises: 상기 경질 기판 상에 콜로이드를 형성하는 단계와,Forming a colloid on the rigid substrate; 상기 콜로이드를 이용하여 상기 적어도 하나의 가요성 조각과 상기 경질 기판을 접착하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.Bonding the at least one flexible piece to the hard substrate using the colloid. 제10항에 있어서, 상기 적어도 하나의 가요성 조각을 상기 경질 기판 상에 접착하는 단계는,The method of claim 10, wherein bonding the at least one flexible piece onto the rigid substrate comprises: 상기 적어도 하나의 가요성 조각 상에 콜로이드를 형성하는 단계와,Forming a colloid on the at least one flexible piece, 상기 콜로이드를 이용하여 상기 적어도 하나의 가요성 조각과 상기 경질 기판을 접착하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.Bonding the at least one flexible piece to the hard substrate using the colloid. 제10항에 있어서, 상기 박막형성공정이 완료된 이후에, 상기 적어도 하나의 가요성 조각과 상기 경질 기판을 분리하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 10, further comprising, after the thin film forming process is completed, separating the at least one flexible piece and the hard substrate. 제10항에 있어서, 상기 가요성 기판은 플라스틱 기판을 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the flexible substrate comprises a plastic substrate. 제10항에 있어서, 상기 경질 기판은 유리 기판을 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법. The method of claim 10, wherein the rigid substrate comprises a glass substrate. 제10항에 있어서, 상기 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단하는 방법에는 레이저 커팅 혹은 기계 커팅이 사용되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 10, wherein laser cutting or mechanical cutting is used to cut the flexible substrate into a plurality of flexible pieces. 제10항에 있어서, 상기 박막형성공정에는 능동부품 어레이공정 및 컬러필터공정 중 적어도 어느 하나의 공정이 사용되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.The method of claim 10, wherein at least one of an active component array process and a color filter process is used for the thin film forming process. 제17항에 있어서, 상기 능동부품어레이공정에는 비결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정과 다결정성 실리콘 박막 트랜지스터 어레이공정, 혹은 유기박막트랜지스터 어레이공정이 포함되는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.18. The method of claim 17, wherein the active component array process includes an amorphous silicon thin film transistor array process, a polycrystalline silicon thin film transistor array process, or an organic thin film transistor array process. 가요성 어레이 기판의 제조 방법에 있어서, In the method of manufacturing a flexible array substrate, 가요성 기판을 복수개의 가요성 조각으로 절단하는 단계와,Cutting the flexible substrate into a plurality of flexible pieces, 적어도 하나의 가요성 조각 상에서 박막형성공정을 진행하는 단계를 포함하는 가요성 어레이 기판의 제조 방법.A method of manufacturing a flexible array substrate comprising the step of performing a thin film forming process on at least one flexible piece. 경질 기판과,With a rigid substrate, 경질 기판 상에 접착된 가요성 기판을 포함하며, A flexible substrate adhered on the rigid substrate, 상기 가요성 기판은 적어도 하나의 가요성 조각을 포함하고, 상기 가요성 조각의 크기는 상기 경질 기판의 크기보다 작은 기판 모듈.And the flexible substrate comprises at least one flexible piece, wherein the size of the flexible piece is less than the size of the rigid substrate. 제20항에 있어서, 상기 가요성 기판은 플라스틱 기판을 포함하는 기판 모듈. The substrate module of claim 20, wherein the flexible substrate comprises a plastic substrate. 제20항에 있어서, 상기 경질 기판은 유리기판을 포함하는 기판 모듈. The substrate module of claim 20, wherein the rigid substrate comprises a glass substrate. 제20항에 있어서, 상기 가요성 조각은 어레이방식으로 경질 기판 상에 배열되는 기판 모듈. 21. The substrate module of claim 20 wherein the flexible pieces are arranged on a rigid substrate in an array manner. 제20항에 있어서, 상기 가요성 조각은 비어레이방식으로 경질 기판 상에 배열되는 기판 모듈. The substrate module of claim 20, wherein the flexible pieces are arranged on a rigid substrate in a vialay manner.
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