KR20080048233A - 기지국 온도검출 및 제어방법 및 장치 - Google Patents

기지국 온도검출 및 제어방법 및 장치 Download PDF

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KR20080048233A
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Abstract

본 발명에 따른 기지국 온도검출 및 제어방법 및 장치가 개시된다. 일 실시예에 따른 기지국 온도검출 및 제어방법에서는, 기지국 내의 온도가 검출되며, FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 다수의 온도 임계치가 저장된다. 상기 검출된 기지국의 온도와 상기 사전 결정된 다수의 임계치 중 선택된 임계치가 비교되고, 상기 비교기의 비교 결과에 기초하여 상기 FAN의 풍속이 제어된다. 상기 실시예에 따르면, 기지국 등 네트워크 시스템에서 특정 원인에 의하여 주변온도가 상승하여 시스템 운영이 불가능해지거나 고온 상태 지속으로 인한 반도체 부품의 물리적 손상을 방지할 수 있다.
기지국, 온도 검출, 온도 제어, 부품 손상, FAN 풍속

Description

기지국 온도검출 및 제어방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR DETECTING AND CONTROLLING TEMPERATURE IN BASE STATION}
도 1은 통상적인 기지국 시스템의 방열 구조를 예시하는 도면.
도 2는 종래의 온도검출 및 제어장치를 개략적으로 도시하는 블록도.
도 3는 온도 센서 및 주요부품이 설치된 기지국 시스템에서 FAN의 풍향과 부품간의 관계를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기지국 온도검출 및 제어장치를 예시하는 도면.
도 5(a) 내지 도 5(c)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 실장 상태에 따른 풍량 변화를 설명하기 위한 도면.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 온도 센서 12: 온도 제어부
14: 래치 16: 비교기
18: 온도 임계치 테이블 20: 엔코더
본 발명은 기지국 온도검출 및 제어방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기지국 등 네트워크 시스템에서 특정 원인에 의하여 주변온도가 상승하여 시스템 운영이 불가능해지거나 고온 상태의 지속으로 인해 발생될 수 있는 반도체 부품의 물리적 손상을 방지하기 위한 기지국 온도검출 및 제어방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 기지국 등 네트워크 시스템에 사용되는 통상적인 기지국의 방열 구조를 도시한다. 통상적으로, 기지국은 다수의 보드와 이를 실장 가능하도록 하는 기구 구조물(110)로 이루어져 있다. 또한, 기지국은 방열을 위하여 FAN(120)을 구비하고 있으며, 발열량을 감안하여 다수의 FAN을 이용한다. 그러므로, 기지국의 전체 방열 능력은 FAN의 풍량 및 개수에 따라 결정된다.
한편, 종래의 기지국 온도검출 및 제어장치는 도 2에 도시된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 기지국 온도검출 및 제어장치(200)는 온도 센서(10), 온도 제어부(20), 및 FAN(30)으로 구성된다. 이와 같은 구성에 있어서, 온도 제어부(20)는 온도 센서(10)를 통해 검출된 온도 데이터(4)를 속도 데이터(5)로 변환하여 이를 FAN(30)으로 전달한다. FAN(30)은 온도 제어부(20)로부터 수신된 속도 데이터(5)에 응답하여 기지국 내부의 온도에 따른 풍속을 결정하고 FAN의 회전수를 제어한다.
그러나, 상기한 종래의 기지국 온도검출 및 제어장치는 아래에서 설명하는 바와 같은 문제점을 갖는다. 도 3은 FAN의 풍향, 온도 센서와 주요부품의 연결 관계를 예시한다. 기지국 온도검출 및 제어장치가 예를 들어, 3개의 FAN[FAN1(30- 1), FAN2(30-2), 및 FAN3(30-3)]을 구비하는 경우에는, 이들 각각의 FAN으로부터 풍량을 발생시킨다. 도 3은 풍향이 우측에서 좌측으로 FAN에 의해 발생되는 경우를 예시한다. 이와 같은 경우, 기지국내에 실장된 각 보드의 온도는 통상 각 보드에 탑재된 각 부품의 발열량, 유입되는 공기의 온도, 그리고 FAN의 풍량 등에 의하여 결정되며, 이는 도 3에 도시된 온도 센서(10)에 의해 검출된다. 이때, 각 보드의 온도는 일반적으로 불균일한데, 이는 각 FAN으로부터 각 부품에 도달하는 풍량이 동일하지 않을 뿐만 아니라, 각 부품의 발열량이 동일하지 않기 때문이다. 더구나, CPU 등의 부품은 소프트웨어 실행에 의한 부하에 의해서도 영향을 받게 된다.
또한, 도 2와 같은 종래의 기지국 온도검출 및 제어장치에 따르면, 도 3의 구조에 있어서 FAN1(30-1), FAN2(30-2) 및 FAN3(30-3) 중 일부 또는 전체가 고장 난 경우, 심각한 문제가 발생될 수 있다. 예를 들어, FAN1(30-1)이 고장 난 경우 부품(가)에 대한 풍속이 현저히 떨어질 것이며, FAN2(30-2)가 고장 날 경우에는 부품(나), 그리고 유사한 방식으로 FAN3(30-3)이 고장 날 경우에는 부품(다)에 대한 풍속이 현저히 떨어지게 될 것이다. 그러나, 온도 센서(10)에는 부품들[(가), (나), 및 (다)] 각각에 미치는 영향이 제대로 전달되지 않는데, 온도 센서(10)와 부품들이 상대적으로 서로 먼 곳에 위치하고 있고, 온도 센서(10)에는 FAN1(30-1), FAN2(30-2) 및 FAN3(30-3)의 풍향의 특성이 모두 합성된 상태의 온도가 감지되기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는, 기지국내 각 보드에 실장된 부품들의 위치를 고려하여 가능한 많은 온도 센서들이 장착되어야 할 필요가 있다. 그러 나, 적절한 온도 센서의 위치, 수 등을 결정하는 것이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 여러 개의 온도 센서를 사용하는 것은 가격상승 및 회로의 복잡성 등의 부가적인 문제점을 야기하게 된다.
그러므로, 본 발명의 목적은 기지국 등 네트워크 시스템에서 특정 원인에 의하여 주변온도가 상승하여 시스템의 운영이 불가능해지거나 고온 상태의 지속으로 인해 발생될 수 있는 반도체 부품의 물리적 손상을 방지하기 위한 기지국 온도검출 및 제어방법 및 장치를 제공하는데 있다.
일 실시예에 따르면, 기지국내의 온도가 검출되고, FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 다수의 온도 임계치가 저장된다. 상기 검출된 기지국의 온도와 상기 사전 결정된 다수의 임계치 중 선택된 임계치가 비교되며, 상기 비교 결과에 기초하여 상기 FAN의 풍속이 제어된다.
다른 실시예에 따르면, 기지국 온도검출 및 제어장치가 제공된다. 상기 장치는, 기지국내의 온도를 검출하는 온도 센서, FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 다수의 온도 임계치를 저장하는 온도 임계치 테이블을 포함한다. 또한, 상기 장치는, 상기 검출된 기지국의 온도와 상기 사전 결정된 다수의 임계치 중 선택된 임계치를 비교하는 비교기, 및 상기 비교기의 비교 결과에 기초하여 상기 FAN의 풍속을 제어하는 온도 제어부를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 온도 검출 및 모니터링을 통한 전원제어에 의 해 발열량 제어 및 FAN 제어를 통해 온도의 증가를 억제함으로써 최소한의 동작 상태를 유지하고, 반도체 부품의 물리적 영구 손상을 방지할 수 있다. 하기에 설명되는 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 기존과 같이 단일 온도 센서를 사용하면서도 적절한 시스템 정보를 활용하여 기지국내의 온도를 효과적으로 검출, 결정 및 제어한다. 참고적으로, 반도체는 정상동작 가능한 주변온도에 대한 규격과 물리적 손상이 발생할 수 있는 반도체 표면온도 (Junction Temperature) 에 대한 규격을 명시하고 있으므로, 온도제어를 통해 과부하 조건을 방지함으로써 불필요한 손실을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 다양한 실시예들에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명된다.
도 4는 일 실시예에 따른 기지국 온도검출 및 제어장치의 구조를 도시한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 기지국 온도검출 및 제어장치(400)는 온도 센서(10), 온도 제어부(12), 래치(14), 비교기(16), 온도 임계치 테이블(18), 및 엔코더(20)로 구성된다.
먼저, 온도 센서(10)에서 검출된 온도는 비교기(16)로 전달된다. 비교기(16)는 온도 센서(10)로부터 제공된 검출된 온도와 래치(14)를 통해 래치된 온도 임계치를 비교하여 그 차이를 온도 제어부(12)로 전달한다. 온도 제어부(12)는 온도 센서(10)로부터 검출된 온도와 래치(14)에 의해 래치된 온도 임계치간의 차이를 비교기(16)로부터 수신하고, 이를 FAN 속도(21), CPU 부하 (22) 또는 전원제어 명령(23)으로 변환하여 기지국 내부의 전체 발열량을 낮추거나 풍량을 증가시켜 온도를 감소시키기 위한 제어를 수행한다. 이때, 래치(14)에 의해 래치된 온도 임계치는 온도 임계치 테이블(18)로부터 제공되며, 온도 임계치 테이블(18)은 엔코더(20)가 N개의 FAN(30-1, 30-2,…, 30-N)의 고장상태, PBA(42, 44, 46), 즉 보드의 실장 상태 정보, 그리고 CPU의 부하정보(48)를 이용하여 결정한 온도 임계치를 사전에 저장한다.
이하에서는, 도 3에 도시된 바와 같이 3개의 FAN(30-1, 30-2, 30-3)을 구비하는 경우를 예를 들어, 일 실시예에 따른 기지국 온도검출 및 제어장치의 동작을 상세히 설명한다.
먼저, 도 3에서, 예를 들어 FAN1(30-1), FAN2(30-2), 및 FAN3(30-3)이 모두 정상인 경우, 다수개의 부품들 중 부품 (라)가 가장 온도에 취약한 부품이라고 가정한다. 이때, 온도 센서 값의 임계치는 부품 (라)의 온도에 따라 결정되는 것이 바람직하다. 이와 같은 가정 하에서, 도 4에 도시된 바와 같은 엔코더(20)는 FAN 상태, 보드의 실장 상태, 및 CPU의 부하조건에 따른 정보를 온도 임계치 테이블(18)로 전달한다. 이와 같은 정보에 응답하여, 온도 임계치 테이블(18)은 저장된 다수의 온도 임계치 중 어느 하나의 온도 임계치를 선택하여 출력하고, 출력된 온도 임계치는 온도 제어부(12)의 제어하에 래치(14)에서 래치된다. 전술한 바와 같이, 예를 들어 온도 임계치 테이블(18)로부터 선택된 임계치는 가장 온도에 취약한 부품 (라)을 보호하기 위한 온도 임계치일 수 있으며, 사전에 온도 임계치 테이블(18)에 저장될 수 있다. 이 값은 통상적인 열해석, 사전 측정 등의 방법을 통하여 얻을 수 있다. 그 후, 부품 (라)을 보호할 수 있도록, 측정된 온도에 대한 제어가 계속해서 수행된다.
도 3에 도시된 구성에서, 예를 들어 FAN1(30-1)이 고장 난 것으로 가정하면, 부품 (라) 보다는 부품 (가)가 더 온도에 취약한 상태가 될 수 있다. 이는 FAN1(30-1)로부터 풍량을 받지 못하므로 풍속이 현저히 떨어질 것이기 때문이다. 부품에 따라 온도에 취약한 정도가 다를 수 있으나, 온도에 취약한 부품이 부품 (가)로 변경되었다고 가정하면, 온도 센서(10)로부터 검출되는 값에 대한 온도 임계치는 변경되어야 함을 알 수가 있다. 즉, 부품 (가)의 보호를 위하여, 부품 (가)의 온도 특성이 반영된 온도 임계치를 사용하여 비교, 판단 및 제어가 이루어져야 한다.
다시 도 4를 참조하면, FAN1(30-1)의 상태 정보(즉, 고장정보)는 엔코더(20)에 전달되고, 엔코더(20)는 온도 임계치 테이블(18)내 임계치 중 대응하는 온도 임계치를 선택하여 출력하도록 한다. 래치(14)는 이를 온도 제어부(12)의 제어하에 래치하고, 이어서 비교기(16)는 래치(14)로부터의 임계치와 온도 센서(10)로부터의 검출값간의 차이 정보를 출력한다. 그 후의 제어 프로세스는 상기 차이 정보를 속도(21), 부하(22) 또는 전원제어명령(23)으로 변환하여 제어하는 방식으로 전술한 예와 동일하게 수행된다.
마찬가지로, 도 3의 구성에 있어서 FAN2(30-2)와 FAN3(30-3)의 고장상태 또는 3개의 FAN중에 2개 이상이 고장이 발생하는 경우에도 본 발명은 확대 적용될 수 있다. FAN의 상태에 따라 온도 취약부품이 변경하게 될 것이고, 그에 따라 온도 임계치 테이블의 값이 선택되어 적절한 비교를 통해 온도 제어가 가능하게 된다.
본 발명의 다른 실시예로, 도 5와 같이 보드의 실장 상태에 따른 풍량 변화를 고려할 수 있다. 예를 들어, 기지국에 총 4장의 보드가 실장된 경우, 3장의 보드가 실장된 경우, 그리고 2장의 보드가 실장된 경우 등 보드의 실장 수와 실장 위치에 따라 온도 분포는 변경하게 된다. 각 FAN에서 발생된 풍량은 동일할 것이나 보드의 실장 위치 및 개수에 따라, 공기저항이 다르게 되므로 서로 다른 온도 분포가 발생하게 된다. 예를 들어, 도 5(a)와 같이 4장의 보드가 실장된 경우, 풍속이 4장의 보드에 균일하게 분포된다고 가정해 보자. 또, 아래에서 2번째 보드의 부품 (가)가 온도에 취약한 부품이라고 가정한다. 그러나, 도 5(b)의 경우와 같이 2장의 보드가 상단과 하단에 각각 실장된 경우, 풍속의 변화가 발생한다. 즉, 공기저항이 작은 중간에는 풍속이 증가하나 상단에는 풍속이 작아지게 된다. 이 경우, 도 5(a) 구성의 부품 (가)는 더 이상 존재하지 않으므로, 다른 부품, 예를 들어 부품 (나)로 온도 취약 부품을 변경하게 된다. 도 5(c)의 경우는, 하단에 2장의 보드가 실장된 경우를 도식화 한 것인데, 마찬가지로 다른 부품, 예를 들어 부품 (다)로 온도 취약 부품이 변경하게 되는 것을 보여준다. 이 경우, 도 4에 도시된 온도 센서에서 얻어지는 온도값은 경우에 따라 부품[(가)-(다)]의 온도 임계치를 반영하여 비교되어야 한다. 결과적으로, PBA(42, 44, 46), 즉 보드의 실장상태 조 건이 엔코더(20)를 통하여 온도 임계치 테이블(18)에 전달되고 온도 센서(10)에서의 측정값과의 차이에 대한 제어가 이루어진다.
다른 실시 예에서, CPU등의 부품의 경우는 소프트웨어의 부하조건에 따라 현저한 발열량의 차이가 발생되므로, CPU는 소프트웨어적으로 부하를 측정하여 이 조건을 도 4의 CPU load(48) 형태로 전달한다. 이렇게 하는 이유는, CPU 부하 조건에 따라 적절한 온도 임계치가 온도 임계치 테이블(18)에 반영되어야 하는데, 온도 센서(10)는 CPU의 부하조건을 알 수가 없으며 이를 반영하지 않기 때문이다. 단, 이 경우는 CPU가 온도 취약 부품이 되는 조건에 한한다.
이상 설명된 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 기지국에서 온도 변화에 가장 큰 영향을 주는 FAN 정상 유무 조건, 보드의 실장 조건, 그리고 CPU의 부하 조건에 따른 적합한 온도 비교를 통해 적절한 온도제어가 가능하며 부품의 온도가 과다 상승함에 따른 영구적인 물리적 고장 상태를 방지할 수가 있다. 본 발명 및 그 다양한 기능적 구성요소들은 특정 실시예들로 설명되었으나, 본 발명은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 미들웨어 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있으며, 시스템, 서브시스템, 구성요소들 또는 이들의 서브 구성요소들로 활용될 수 있음을 이해해야 한다. 소프트웨어로 구현되는 경우, 본 발명의 요소들은 필요한 작업들을 수행하기 위한 명령어들/코드 세그먼트들이다. 프로그램 또는 코드 세그먼트들은 프로세서 판독가능 매체와 같은 머신 판독가능 매체, 컴퓨터 프로그램 제품 내에 저장될 수 있으며, 또는 케리어 웨이브로 구체화되는 컴퓨터 데이터 신호 또는 케리어에 의해 변조된 신호에 의해 전송 매체 또는 통신 링크를 통해 전송될 수 있 다. 머신 판독가능 매체 또는 프로세서 판독가능 매체는 머신(예컨대, 프로세서, 컴퓨터 등)에 의해 판독되고 실행가능한 형태로 정보를 저장 또는 전송할 수 있는 임의의 매체를 포함할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명에 대해서 상세하게 설명하였으나, 이들은 단지 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술을 가지 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 결정되어야 할 것이다.
전술한 실시예들에 따른 기지국 온도 검출 및 제어방법 및 장치는 기지국내의 온도를 효과적으로 제어함으로써 반도체부품의 과다 온도 상승에 따른 영구적 고장 상태를 효과적으로 예방하고 방지할 수 있다. 또한, FAN의 고장 상태 및 보드의 실장 상태에 따른 온도 취약 부품의 적절한 특성을 반영하여 제어함으로써 특정 부품 고장에 의한 전체 시스템의 서비스 중단을 피할 수 있다. 상기 실시예들의 다른 이점은, CPU의 부하조건 등을 반영하여 발생할 수 있는 오차를 최소화시킴에 따라 소프트웨어의 실행에 따른 변동을 감안하여 정확한 판단과 적절한 제어가 가능하며, 기지국의 장애로 인한 서비스의 임시적 중단이 발생하지 않도록 최적화함으로써, 시스템의 신뢰성을 향상시키고, 또 유지 및 보수가 용이하다는 것이다.

Claims (12)

  1. 기지국 온도검출 및 제어방법에 있어서,
    기지국내의 온도를 검출하는 단계,
    FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 다수의 온도 임계치를 저장하는 단계,
    상기 검출된 기지국의 온도와 상기 사전 결정된 다수의 임계치 중 선택된 임계치를 비교하는 단계, 및
    상기 비교 결과에 기초하여 상기 FAN의 풍속을 제어하는 단계를 포함하는 기지국 온도검출 및 제어방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 선택된 온도 임계치를 래치하는 단계를 더 포함하는 기지국 온도검출 및 제어방법.
  3. 제2항에 있어서,
    현재의 FAN 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태를 고려하여 상기 온도 임계치 테이블에 저장된 다수개의 온도 임계치 중 어느 하나를 선택하기 위한 신호를 제공하기 위한 단계를 더 포함하는 기지국 온도검출 및 제어방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어 단계는 상기 기지국의 서비스 중단을 방지하고 최소한의 서비스가 가능하기 위해 FAN의 속도, CPU 부하, 및 전원을 제어하는 기지국 온도 검출 및 제어방법.
  5. 기지국 온도검출 및 제어방법에 있어서,
    기지국내의 온도를 검출하는 단계,
    상기 검출된 기지국의 온도와, FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 온도 임계치를 비교하는 단계, 및
    상기 비교 결과에 기초하여 상기 FAN의 풍속을 제어하는 단계를 포함하는 기지국 온도검출 및 제어방법.
  6. 기지국 온도검출 및 제어방법에 있어서,
    기지국내의 온도를 검출하는 단계,
    현재의 FAN 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태를 고려하여, 테이블에 저장된 다수의 온도 임계치 중 어느 하나를 선택하기 위한 신호를 제공하는 단계,
    FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 상기 다수의 온도 임계치를 상기 테이블에 저장하고, 상기 온도 임계치 선택 신호에 응답하여 상기 저장된 다수의 온도 임계치 중 어느 하나를 출력하는 단계,
    상기 선택된 온도 임계치를 래치하는 단계,
    상기 검출된 기지국의 온도와 상기 래치된 온도 임계치를 비교하는 단계, 및
    상기 비교 결과에 기초하여 상기 FAN의 풍속을 제어하는 단계를 포함하는 기지국 온도검출 및 제어방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 실행 가능 명령어들을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장매체.
  8. 기지국 온도검출 및 제어장치에 있어서,
    기지국내의 온도를 검출하는 온도 센서,
    FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 다수의 온도 임계치를 저장하는 온도 임계치 테이블,
    상기 검출된 기지국의 온도와 상기 사전 결정된 다수의 임계치 중 선택된 임계치를 비교하는 비교기, 및
    상기 비교기의 비교 결과에 기초하여 상기 FAN의 풍속을 제어하는 온도 제어부를 포함하는 기지국 온도검출 및 제어장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도 임계치 테이블에서 선택된 온도 임계치를 래치하는 래치 회로를 더 포함하는 기지국 온도검출 및 제어장치.
  10. 제9항에 있어서,
    현재의 FAN 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태를 고려하여 상기 온도 임계치 테이블에 저장된 다수개의 온도 임계치 중 어느 하나를 선택하기 위한 신호를 제공하기 위한 엔코더를 더 포함하는 기지국 온도검출 및 제어장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 온도 제어부는 상기 기지국의 서비스 중단을 방지하고 최소한의 서비스가 가능하기 위해 FAN의 속도, CPU 부하 및 전원 제어를 수행하는 기지국 온도 검출 및 제어장치.
  12. 기지국 온도검출 및 제어장치에 있어서,
    기지국내의 온도를 검출하는 온도 센서,
    현재의 FAN 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태를 고려하여, 온도 임계치 테이블에 저장된 다수의 온도 임계치 중 어느 하나를 선택하기 위한 신호를 제공하는 엔코더,
    FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 상기 다수의 온도 임계치를 저장하고, 상기 온도 임계치 선택 신호에 응답하여 상기 저장된 다수의 온도 임계치 중 어느 하나를 출력하는 상기 온도 임계치 테이블,
    상기 선택된 온도 임계치를 래치하는 래치 회로,
    상기 검출된 기지국의 온도와 상기 래치된 온도 임계치를 비교하는 비교기, 및
    상기 비교 결과에 기지국 온도검출 및 제어장치에 있어서,
    기지국내의 온도를 검출하는 온도 센서,
    현재의 FAN 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태를 고려하여, 온도 임계치 테이블에 저장된 다수의 온도 임계치 중 어느 하나를 선택하기 위한 신호를 제공하는 엔코더,
    FAN의 상태, 보드 실장 상태 및 CPU 부하 상태에 기초하여 결정된 상기 다수의 온도 임계치를 저장하고, 상기 온도 임계치 선택 신호에 응답하여 상기 저장된 다수의 온도 임계치 중 어느 하나를 출력하는 상기 온도 임계치 테이블,
    상기 선택된 온도 임계치를 래치하는 래치 회로,
    상기 검출된 기지국의 온도와 상기 래치된 온도 임계치를 비교하는 비교기, 기초하여 상기 FAN의 풍속을 제어하는 온도 제어부를 포함하는 기지국 온도검출 및 제어장치.
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