KR20080045635A

KR20080045635A - 발광 시트 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR20080045635A
Application number: KR1020070117839A
Authority: KR
Inventors: 신이찌 호시; 시게또 오꾸지; 마사히꼬 세끼야
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2006-11-20
Filing date: 2007-11-19
Publication date: 2008-05-23
Also published as: EP1923931A2; JP2008130315A; US20080182069A1; CN101188885A; TW200838009A

Abstract

본 발명은 발광을 일으킬 수 있는 시트를 천공 가공하여 얻어진 발광 시트; 및 발광 시트를 드릴링, 가열-천자, 펀칭, 플랫 다이 절단, 회전식 다이 절단, 레이저 가공 등을 비롯한 천공 가공을 수행하는 발광 시트의 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 더 편리한 방법으로 얻어진 저 전력 소비형 발광 시트가 제공된다.

발광 시트, 천공 가공, 저 전력 소비형 발광 시트

Description

발광 시트 및 그의 제조 방법{LUMINESCENT SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 EL (전기발광) 재료를 이용하는 발광 시트에 관한 것이다.

EL 시트는 최근 주목을 받고 있는 발광 소자의 한 예이다. EL 시트는 제조의 용이성 및 높은 내구성을 갖는다고 알려져 있다. 따라서, 광고용 매체, 조명 용품, 장식 용품, 백라이트 용품 등의 각종 분야에서 사용되어 왔다.

상기 용도로 이용하는 경우에, EL 시트는 대부분의 경우 장기간 사용되며, 따라서 전력 소비의 측면에서 심각한 문제점이 발생한다. 따라서, 일본 특허 공개 제11-45062 A호 (1999), 일본 특허 공개 제2005-108776 A호 및 일본 특허 공개 제2002-196705 A호에 기재된 바와 같이, 낮은 전력 소비를 달성하기 위해 복수의 광원을 점멸하게 하거나, 또는 광 산란 반사를 일으키도록 하여 조명 효율성을 개선하는 등의 기법을 이용한 시도들을 해왔다. 그러나, 상기 문헌들에 기재된 방법은 고도로 복잡한 구성 및 구동 제어가 요구된다.

<발명의 요약>

본 발명의 목적은 더 편리한 방법으로 얻어진 저 전력 소비형 발광 시트를 제공하는 것이다.

본 발명은 하기와 같이 요약된다.

(1) 발광을 일으킬 수 있는 시트를 천공 가공하여 얻어진 발광 시트.

(2) 상기 (1)에 있어서, 발광을 일으킬 수 있는 시트가 전기발광 시트인 발광 시트.

(3) 상기 (1) 또는 (2)에 있어서, 구멍 면적비가 5 ％ 내지 80 ％인 발광 시트.

(4) 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 천공 가공시 구멍 직경이 0.1 내지 20 ㎜이고, 구멍 중심들 간의 간격 길이가 0.2 내지 50 ㎜인 발광 시트.

(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 있어서, 매트릭스 패턴으로 천공 가공된 발광 시트.

(6) 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 있어서, 발광을 일으킬 수 있는 시트를 천공 가공하는 것을 포함하는 발광 시트의 제조 방법.

(7) 상기 (6)에 있어서, 사용되는 천공 가공 수단이 드릴링, 가열-천자 가공, 펀칭, 플랫 다이 절단, 회전식 다이 절단 또는 레이저 가공인 발광 시트의 제조 방법.

본 발명에 따르면, 더 편리한 방법으로 얻어진 저 전력 소비형 발광 시트의 제공이 가능하다.

본 발명의 발광 시트는 발광을 일으킬 수 있는 천공 가공된 시트이다. 저 전력 소비형 발광 시트는 발광을 일으킬 수 있는 시트를 천공 가공하여 얻을 수 있다. 또한, 천공 가공시 구멍 직경 및 구멍 면적비를 조정함으로써 발광도 감소를 유의하게 방지할 수 있다.

발광을 일으킬 수 있는 상기 시트의 바람직한 예로는 전기발광 시트를 들 수 있다.

전기발광 시트를 발광을 일으키는 시트로서 사용하는 경우, 그의 예로는 적어도 제1 전극 (투명 전극)층, 발광층 및 제2 전극 (후측 전극)층이 형성된 투명 기판을 포함하는 전기 발광 시트가 있다.

상기한 투명 기판은 투명한 것이면 특별히 제한되지는 않는다. 그러나, 상기 투명 기판은 가요성인 것이 바람직하다. 상기 투명 기판에 사용되는 재료로는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트와 같은 폴리에스테르; 전방향족 폴리아미드; 나일론 6, 나일론 66 또는 나일론 공중합체와 같은 지방족 폴리아미드; 폴리메틸 메타크릴레이트; 및 폴리카르보네이트가 있다. 사용하는 기판 필름의 두께를 특별히 제한하지는 않지만, 일반적으로는 실용적인 사용을 위해 1 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 5 내지 500 ㎛, 특히 바람직하게는 50 내지 200 ㎛이다.

제1 전극층에 사용된 재료로는 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 금속, 합금, 산화금속, 도전성 유기 화합물 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 이들의 구체적인 예로는, 안티몬, 불소 등으로 도핑된 산화주석 (예를 들어, ATO 또는 FTO), 산화주석, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 인듐 (ITO) 또는 산화아연 인듐 (IZO)과 같은 반도체성 산화금속; 금, 은, 크롬 또는 니켈과 같은 금속; 상기 금속 및 도전성 산화금속의 혼합물 또는 적층체; 요오드화구리 또는 황화구리와 같은 도전성 무기 물질; 폴리아닐린, 폴리티오펜 또는 폴리피롤과 같은 도전성 유기 물질; 및 상기 예들과 ITO의 적층체가 있다. 제1 전극층의 두께는 일반적으로 50 내지 50000 ㎚이다.

제1 전극층 및 제2 전극층을, 예를 들어 상기 재료에 대한 적합성을 기초로 인쇄법 및 코팅법과 같은 습식법; 진공 증착법, 스퍼터링법 및 이온 도금법과 같은 물리적 방법; 및 열적 CVD (화학적 기상 증착)법, 플라즈마 CVD법 및 광-CVD 법과 같은 화학적 방법 중에서 적절히 선택된 방법에 따라 상기 기판에 형성할 수 있다.

본 발명에 따르면, 발광층은 제1 전극층과 제2 전극층 사이에 제공된다. 발광층은 각각의 전극층의 한쪽 표면에 피복하는 방식으로 평면층으로 형성할 수 있다. 별법으로, 발광층을 부분적으로 제공할 수도 있다.

발광층으로 사용되는 재료는 전기 분야의 용도에 따라 발광 현상을 일으킬 수 있는 재료를 사용한다면 특별히 제한되지는 않는다. 상기 재료로서, 예를 들면 활성화 황화아연 ZnS:X (여기서, X는 Mn, Tb, Cu, Sm 또는 Ag와 같은 활성자 원소 임), Y₂O₂S:Eu, Y₂O₃:Eu, Zn₂SiO₄:Mn, CaWO₄:Pb, BaMgAl₁₀O₁₇:Eu, CaS:Eu, SrS:Ce, SrGa₂S₄:Ce, CaGa₂S₄:Ce, CaS:Pb, BaAl₂S₄:Eu 또는 YVO₄:Eu와 같은 무기 EL 재료; 알루미늄-퀴놀리놀 착화합물 또는 방향족 디아민 유도체 (예를 들면, 트리페닐디아민 유도체)와 같은 저분자량 유기 EL 재료; 및 폴리페닐렌 비닐렌과 같은 중합체 유기 EL 재료 등이 있다. 발광층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 취급 용이성의 관점에서, 일반적으로 5 내지 100 ㎛, 바람직하게는 10 내지 80 ㎛이다. 예를 들어, 무기 EL 재료를 사용하는 경우, 발광층의 형성 방법 중 바람직한 예로는, 바 코팅법, 롤-나이프 코팅법, 그라비아 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법, 딥 코팅법, 스크린 인쇄법, 슬라이드 코팅법 및 분무법 등이 있다. 유기 EL 재료를 사용하는 경우에, 진공 증착법 및 잉크젯법을 사용할 수 있다.

본 발명에 따르면, 발광 효율을 개선하기 위해 유전층을 제공하는 것이 바람직하다. 유전층을 제1 전극층과 제2 전극층 사이에, 바람직하게는 발광층과 제2 전극층 사이에 제공한다. 유전층에 이용되는 바람직한 재료로는, 예를 들어 TiO₂, BaTiO₃, SrTiO₃, PbTiO₃, KNbO₃, PbNbO₃, Ta₂O₃, BaTa₂O₆, LiTaO₃, Y₂O₃, Al₂O₃, ZrO₂, AlON, ZnS, 산화규소, 질화규소 또는 안티몬-도핑 산화주석과 같은 고 유전율 재료에 의해 절연된 재료를 들 수 있다. 유전층의 두께는 특별히 제한되지는 않지만, 취급 용이성의 관점에서, 일반적으로 5 내지 100 ㎛, 바람직하게는 10 내지 80 ㎛이다. 유전층을, 예를 들어 상기 재료에 대한 적합성을 기초로 인쇄법 및 코팅법과 같은 습식법; 진공 증착법, 스퍼터링법 및 이온 도금법과 같은 물리적 방법; 열 적 CVD (화학적 기상 증착)법, 플라즈마 CVD법 및 광-CVD법과 같은 화학적 방법으로부터 적절히 선택되는 방법에 따라, 상기 기판에 형성할 수 있다. 유전층 형성 방법의 바람직한 예로서, 바 코팅법, 롤-나이프 코팅법, 그라비아 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법, 딥 코팅법, 스크린 인쇄법, 슬라이드 코팅법 및 분무법을 들 수 있다.

제2 전극층에 이용되는 재료는 도전성 재료라면 특별히 제한되는 것은 아니다. 상기 재료로서, 예를 들어 도전성 페이스트로 제조되거나 물리적 증착법으로 형성된 금속막 및 제1 전극층에 이용되는 상기 기재된 재료를 들 수 있다. 제2 전극층의 두께는 일반적으로 50 내지 50000 ㎚이다. 제2 전극층 형성 방법의 바람직한 예로는, 바 코팅법, 롤-나이프 코팅법, 그라비아 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법, 딥 코팅법, 스크린 인쇄법, 슬라이드 코팅법 및 분무법이 있다.

제2 전극층을 형성한 후, 제2 전극층을 위해 사용되는 보호층으로서 제공된 접착성 시트 등을 제2 전극층에 적용하여, 투명 기판의 한쪽 표면이 발광면인 발광을 일으킬 수 있는 시트를 얻을 수 있다.

경우에 따라, 예를 들어 투명 컬러 잉크 및 컬러 필터를 이용하여 투명 기판에 패턴, 텍스트 등을 직접 인쇄하거나, 또는 투명 컬러 잉크로 인쇄한 접착성 시트를 투명 기판에 적용하여, 발광면에 디자인을 부여하는 것이 가능하다.

발광을 일으킬 수 있는 시트의 두께는 바람직하게는 5 ㎜ 이하, 더 바람직하게는 0.2 내지 2 ㎜이다.

본 발명의 저 전력 소비형 발광 시트는 발광을 일으킬 수 있는 상기 시트를 천공 가공함으로써 얻을 수 있다.

도 1은 천공되지 않은 발광 시트의 단면도를 도시하는데, 상기 발광 시트는 제1 전극 (투명 전극)층 (2), 발광층 (3), 유전층 (4) 및 제2 전극 (후측 전극)층 (5)을 투명 기판 (1)에 제공함으로써 얻어진다. 도 2는 천공 가공을 제2 전극 (후측 전극)층 (5) 면으로부터 수행하는 상태를 도시한다.

천공 가공을 구멍이 목적하는 형태 및 크기를 갖도록 수행할 수 있다. 그러나, 균일한 발광을 달성하기 위해서, 바람직하게는, 균일한 크기를 갖는 구멍이 매트릭스 패턴 (예를 들어, 교차 (staggered) 패턴 (60 °), 수직 교차 패턴, 평행 패턴, 모서리가 둥근 직사각형 구멍의 교차 패턴, 모서리가 둥근 직사각형 구멍의 평행 패턴, 사각형 구멍의 교차 패턴, 사각형 구멍의 평행 패턴, 육각형 구멍의 교차 패턴 (60 °, 직사각형 구멍의 교차 패턴 또는 직사각형 구멍의 평행 패턴 (도 3 및 4 참조))으로 등간격으로 평행하게 배열되도록 천공 가공을 수행한다.

구멍 형태는 제한되지 않으며, 예를 들어 원형, 타원형, 삼각형, 직사각형, 다각형 및 성형 등이 있다. 천공 가공으로 제조된 구멍의 직경은 특별히 제한되지는 않지만, 실제 사용의 관점에서, 일반적으로 0.1 내지 20 ㎜, 바람직하게는 0.5 내지 10 ㎜이다. 구멍 중심들 간의 간격 길이는 일반적으로 0.2 내지 50 ㎜, 바람직하게는 0.2 내지 20 ㎜, 더 바람직하게는 0.5 내지 10 ㎜이다.

구멍 면적비는 천공 가공으로 인한 발광도의 감소를 방지하고 저 전력 소비를 달성하기 위해서, 바람직하게는 5 ％ 내지 80 ％, 더 바람직하게는 10 ％ 내지 60 ％이다. 여기서 사용된 용어 "구멍 면적비"는 시트 면적 상에 구멍의 전체 면 적에 대한 백분율 (％)이다. 천공 가공을 균일하게 수행한다면, 구멍 면적비는 수학식 [(단일 구멍 면적 × 구멍 개수) × 100 / 시트 면적]으로 계산할 수 있다.

또한, 구멍 형태, 구멍 직경, 구멍 중심 간의 간격 길이 및 구멍 면적비를 필요에 따라 선택한다. 따라서, 투시 효과 (투명성)가 부여된 배면을 갖는 발광 시트를 얻을 수 있다.

천공 가공 수단으로는, 특별히 제한되지는 않지만, 드릴링, 가열-천자 가공, 펀칭, 플랫 다이 절단 (플랫 블레이드를 이용한 펀칭) 또는 회전식 다이 절단 (회전식 블레이드를 이용한 펀칭)과 같은 펀칭 가공; 및 이산화탄소 (CO₂) 레이저, TEA-CO₂ 레이저, YAG 레이저, UV-YAG 레이저, 엑시머 레이저, 반도체 레이저, YVO₄ 레이저, YLF 레이저 또는 펨토세컨드 레이저를 이용한 레이저 가공 등이 있다.

천공 가공하지 않은 발광 시트의 전력 소비율을 100 ％로 하였을 때, 본 발명의 발광 시트의 전력 소비율은 일반적으로 0 ％ 초과 및 90 ％ 이하, 바람직하게는 30 ％ 내지 90 ％이다.

천공 가공하지 않은 발광 시트의 발광도를 100 ％로 하였을 때, 본 발명의 발광 시트의 발광도는 일반적으로 50 ％ 내지 100 ％, 바람직하게는 70 ％ 내지 100 ％이다. 상기 발광도가 50 ％ 이상이면, 충분한 가시성을 달성할 수 있다.

본 발명의 발광도는 수학식 [발광도 = 휘도 (실측치) × [시트 면적 - (단일 구멍 면적 × 구멍 개수)]]에 의해 얻을 수 있다.

본 발명의 발광 시트를 상가 건물의 간판 또는 창문, 자동차 등에 적용되는 광고용 매체, 장식용 매체 또는 안전 시트에 이용하는 경우에, 상기 발광 시트는 보호용 시트를 그의 양면에 적용하여 보호할 수 있다. 사용되는 상기 보호용 접착성 시트는 투명하다면 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는, 스크래치 방지 (하드 코팅) 처리를 상기 보호용 시트 상에 수행한다. 더욱 더 바람직하게는, 상기 보호용 시트는 기체 (예를 들어, H₂O 또는 O₂)에 대해 배리어 성능을 갖는다. 상기 발광 시트를 벽 또는 창문에 부착하는 경우, 각종 시판 접착제를 사용할 수 있다.

<실시예>

본 발명을 이하 하기 실시예 및 비교예를 참조로 상세하게 설명하지만, 본 발명의 기술적 범주가 이로써 제한되는 것은 아니다.

하기 실시예 및 비교예에서, 전력 소비값, 전력 소비비, 전력 소비 1 W에서 발광시의 휘도, 발광도 및 구멍 면적비를 하기와 같이 측정하고 계산하였다.

[전력 소비값의 측정 및 전력 소비비의 계산]

천공되지 않은 발광 시트 (비교예)와 천공된 발광 시트 (실시예)의 전력 소비값을 와트 체커 (Wat Checker)(게이소꾸 기껜 가부시끼가이샤 (Keisoku Giken Co., Ltd.))를 이용하여 측정하였다.

전력 소비값 = 전류 (A) × 전압 (V) × 전력 인자

또한, 천공되지 않은 발광 시트 (비교예 1)에 대한 천공된 발광 시트의 전력 소비비는 전력 소비비로서 나타낸다.

[휘도의 측정, 및 전력 소비 1 W에서 발광시의 휘도 및 발광도의 계산]

천공되지 않은 발광 시트 (비교예)의 구멍이 없는 부분의 휘도 및 천공된 발광 시트 (실시예)의 휘도를 광휘도계 LS-100 (미놀타 (MINOLTA))를 이용하여 측정하였다.

발광시의 휘도를 상기 휘도 (실측치 (cd/㎡))를 기반으로 수학식 [휘도 × [(100 - 구멍 면적비)/100]]에 의해 얻었다.

또한, 상기 수학식에 의해 계산된 발광시 휘도를 전력 소비값으로 나누어서 전력 소비 단위당 발광시 휘도를 계산하였다. 발광도 (cd)를 수학식 [휘도 × [시트 면적 - (단일 구멍 면적 × 구멍 개수)]]으로 얻었다.

[구멍 면적비의 측정]

도 3 및 4는 상이한 천공 가공 패턴으로부터 유도된 구멍 면적비를 결정하는 방법을 도시한다. 하기 실시예에서, 구멍 면적비를 도 4 (7)에서 사각형 구멍의 평행 패턴에 사용되는 식에 따라 계산하였다. 또한, 도 3 및 4에서, 기호 "D," "P," "SP," "LP," "W" 및 "L"은 원형 구멍 직경, 피치 (pitch), 사각형 구멍 피치 (직사각형 구멍 피치 (짧은 것)), 직사각형 구멍 피치 (긴 것), 구멍 너비 및 구멍 길이 (긴 것)를 각각 의미한다.

[실시예 1]

본 발명을 도 1을 참고로 하여 하기에 설명한다.

제1 전극 (투명 전극)층 (2) (두께 50 ㎚)를 투명 기판 (1)로서 제공된 두께 100 ㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 시트 (디아포일 (DIAFOIL) T-100, 미쯔비시 폴리에스테르 필름 가부시끼가이샤 (Mitsubishi Polyester Film Corporation))에 ITO 스퍼터링에 의해 형성하였다. 후속으로, ZnS:Cu 용액 (FEL-190, 후지꾸라 가세이 가부시끼가이샤 (Fujikura Kasei Co., Ltd.))을 제1 전극층 (2)의 ITO 면에 코팅하여 발광층 (3)를 50 ㎛의 두께로 형성하고, 건조기를 사용하여 100 ℃에서 30 분간 건조하였다. 그 후, 티탄산바륨 용액 (FEL-615, 후지꾸라 가세이 가부시끼가이샤)을 이에 더 코팅하여 유전층 (4)를 50 ㎛의 두께로 형성하였다. 상기 기재한 바와 같이 건조기를 사용하여 100 ℃로 30 분간 건조하였다. 이로써, 시트를 얻었다. 후속으로, 도전성 페이스트 (FEC-198, 후지꾸라 가세이 가부시끼가이샤)를 상기 유전층 (티탄산바륨)에 코팅하여 제2 전극 (후측 전극)층 (5)를 50 ㎜의 두께로 형성하였다. 도전성 페이스트를 경화를 위해 건조기를 사용하여 100 ℃로 30 분간 가열하였다. 접착성 시트 (12) (PET50 (A) PL SHIN, 린텍 가부시키가이샤 (Lintec Corporation))를 이에 적층하여 발광을 일으킬 수 있는 시트를 얻었다.

발광을 일으킬 수 있는 상기 시트 (14 ㎝ × 25 ㎝)는 CO₂ 레이저를 사용하여 천공 가공함으로써, 균일한 구멍 크기를 갖는 구멍이 매트릭스 패턴 (구멍 형태: 사각형 (1 ㎝ × 1 ㎝); 구멍 중심들 간의 간격 길이: 22.5 ㎜; 및 구멍 면적비: 20 ％)으로 등간격으로 평행하게 배열되도록 하였다. 이로써, 발광 시트를 제조하였다. 발광 시트의 전력 소비값 및 발광시 휘도를 50 Hz의 AC 100 V에서 측정하였다. 휘도는 306 cd/㎡이었다. 또한, 전류는 0.08 A, 전압은 103.3 V, 전력 인자는 0.46이었다.

[실시예 2]

구멍 중심들 간의 간격 길이가 18 ㎜ (구멍 면적비: 30 ％)이며 구멍 직경은 그대로인 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 천공 가공을 수행하였다. 이어서, 발광 시트를 제조하였다. 발광 시트의 전력 소비값 및 발광시 휘도를 50 Hz의 AC 100 V에서 측정하였다. 휘도는 339 cd/㎡이었다. 또한, 전류는 0.07 A, 전압은 102.8 V, 전력 인자는 0.44이었다.

[실시예 3]

구멍 중심들 간의 간격 길이가 14 ㎜ (구멍 면적비: 50 ％)이며 구멍 직경은 그대로인 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 천공 가공을 수행하였다. 이어서, 발광 시트를 제조하였다. 발광 시트의 전력 소비값 및 발광시 휘도를 50 Hz의 AC 100 V에서 측정하였다. 휘도는 399 cd/㎡이었다. 또한, 전류는 0.04 A, 전압은 102.7 V, 전력 인자는 0.64이었다.

[실시예 4]

구멍 중심들 간의 간격 길이가 12 ㎜ (구멍 면적비: 70 ％)이며 구멍 직경은 그대로인 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 천공 가공을 수행하였다. 이어서, 발광 시트를 제조하였다. 발광 시트의 전력 소비값 및 발광시 휘도를 50 Hz의 AC 100 V에서 측정하였다. 휘도는 462 cd/㎡이었다. 또한, 전류는 0.02 A, 전압은 102.0 V, 전력 인자는 0.69이었다.

[비교예 1]

천공되지 않은 발광 시트의 전력 소비값 및 발광시 휘도를 50 Hz의 AC 100 V에서 측정하였다. 얻어진 휘도는 245 cd/㎡이었다. 또한, 전류는 0.11 A, 전압은 103.1 V, 전력 인자는 0.38이었다.

표 1에 결과를 제시한다.

표 1에 제시된 결과를 기초로 하여, 천공 가공이 발광 시트의 전력 소비를 감소시킨다는 것을 확인하였다. 또한, 각 실시예에서, 전력 소비 1 W에서 발광시에 얻어진 휘도가 비교예 1의 발광 시트의 경우에 얻어진 것보다 더 컸다. 게다가, 발광도 감소 비율은 구멍 면적비가 증대된 경우에도 상당히 낮았다. 따라서, 본 발명의 발광 시트는 우수한 특성을 가져 저 전력 소비형 발광 시트로서 제공된다는 것을 확인하였다.

본 발명의 발광 시트는 광고용 매체, 장식용 매체, 안전 시트, 조명 용품, 백라이트 용품 등과 관련된 각종 분야에 사용할 수 있다.

도 1은 천공되지 않은 발광 시트의 단면도를 도시한다.

도 2는 천공 가공을 제2 전극 (후측 전극)층 측으로부터 수행하는 상태를 도시한다.

도 3은 관련된 천공 가공 패턴의 구멍 면적비를 계산하는 수학식을 나타낸다.

도 4는 관련된 천공 가공 패턴의 구멍 면적비를 계산하는 수학식을 나타낸다. (도 3의 연속)

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

1 --- 투명 기판

2 --- 제1 전극 (투명 전극)층

3 --- 발광층

4 --- 유전층

5 --- 제2 전극 (후측 전극)층

Claims

발광을 일으킬 수 있는 시트를 천공 가공하여 얻어진 발광 시트.
제1항에 있어서, 발광을 일으킬 수 있는 시트가 전기발광 시트인 발광 시트.
제1항에 있어서, 구멍 면적비가 5 ％ 내지 80 ％인 발광 시트.
제1항에 있어서, 천공 가공시 구멍 직경이 0.1 내지 20 ㎜이고, 구멍 중심들 간의 간격 길이가 0.2 내지 50 ㎜인 발광 시트.
제1항에 있어서, 매트릭스 패턴으로 천공 가공된 발광 시트.
제1항에 있어서, 발광을 일으킬 수 있는 시트를 천공 가공하는 것을 포함하는 발광 시트의 제조 방법.
제6항에 있어서, 사용되는 천공 가공 수단이 드릴링, 가열-천자 가공, 펀칭, 플랫 다이 절단, 회전식 다이 절단 또는 레이저 가공인 발광 시트의 제조 방법.